3D感測
產業概觀
3D感測是由CMOS影像感測器、演算法、輔助感測效果的外部元件及主處理器所組合而成。3D感測系統包含光源、控制光學、影像感測器、韌體。3D感測技術分為三類:結體視覺、結構光、飛時測距。可應用於智慧型手機、車用及工業上,例如移動裝置 3D 感測 (智慧手機、平板電腦、擴增實境)、車內感測 (駕駛監控系統、乘員監控系統)、光達市場 (ADAS與自動駕駛、產業與運輸、智慧城市)。
2017年iPhone X的亮相讓提供 Face ID人臉解鎖的3D感測技術成為大熱門,帶動了3D感測模組中的核心零元件VCSEL的發展。2019年起,進入市場成長期,高階手機也陸續導入 3D 感測功能,成為其中一項重要配備,未來仍繼續看好。
相關概念個股
公司名稱 | 股價 | 漲跌 | 漲跌(%) | 成交量 | 所屬產業 |
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3406 玉晶光 | 421.50 | +21.00 | +5.24% | 7,456 | LED照明產品,數位相機,光學鏡片/頭 |
3105 穩懋 | 164.00 | +4.00 | +2.50% | 3,249 | 砷化鎵相關,化合物晶圓,IC製造 |
4919 新唐 | 130.00 | +3.00 | +2.36% | 5,900 | IO控制IC,IC設計,消費性IC,PC週邊IC,微控制器[MCU],影音IC,IC生產,專業晶圓代工,IC製造 |
2455 全新 | 115.50 | +2.50 | +2.21% | 6,687 | 砷化鎵相關,光通訊元件磊晶,IC製造 |
8086 宏捷科 | 90.00 | +1.90 | +2.16% | 6,388 | 砷化鎵相關,化合物晶圓,IC製造 |
5351 鈺創 | 44.55 | +0.80 | +1.83% | 3,381 | DRAM記憶體IC,SRAM記憶體IC,IC設計,CMOS晶片 |
4971 IET-KY | 59.30 | +0.90 | +1.54% | 127 | 砷化鎵相關,光通訊元件磊晶,IC製造 |
6147 頎邦 | 68.60 | +1.00 | +1.48% | 2,444 | IC封裝測試,金,錫凸塊,封測服務與材料,驅動IC |
3374 精材 | 106.50 | +1.50 | +1.43% | 1,063 | IC封裝測試 |
3019 亞光 | 66.80 | +0.80 | +1.21% | 1,386 | 影像感測元件,數位相機,數位相機組裝,光學鏡片/頭,光通訊,光纖主動元件,光纖被動元件,血壓計,診斷與監測用醫材 |
3008 大立光 | 2290.00 | +25.00 | +1.10% | 580 | 數位相機,光學鏡片/頭 |
3081 聯亞 | 107.50 | +1.00 | +0.94% | 868 | 砷化鎵相關,光通訊元件磊晶,IC製造 |
6451 訊芯-KY | 88.90 | +0.80 | +0.91% | 108 | IC封裝測試 |
3059 華晶科 | 36.20 | +0.25 | +0.70% | 2,293 | 車用電子,IC設計,影音IC,數位相機,數位相機組裝,手機相機模組,手機零組件,血糖儀,體外診斷用醫材,診斷與監測用醫材,醫用植入材料,輔助與彌補用醫材 |
3450 聯鈞 | 38.80 | +0.25 | +0.65% | 529 | IC封裝測試,光通訊,光纖主動元件 |
6271 同欣電 | 182.50 | +0.50 | +0.27% | 3,675 | LED散熱基板,IC封裝測試,IC基板,封測服務與材料,LED光源、磊晶,硬板、軟板、基板、IC載板 |
2360 致茂 | 219.00 | 0.00 | 0.00% | 1,853 | 半導體設備,量測設備,設備儀器廠商,製程及檢測設備 |
3227 原相 | 112.50 | -0.50 | -0.44% | 408 | IC設計,CMOS晶片,感測元件 |
3234 光環 | 22.70 | -0.10 | -0.44% | 258 | 光通訊,光纖主動元件 |
2317 鴻海 | 107.50 | -0.50 | -0.46% | 24,368 | 機器人,機械,汽車製造,車輛整車,連接器,電子零件元件,顯示器,液晶電視,手機製造,智慧型手機,數位相機,數位相機組裝,視訊轉換相關,平板電腦,消費性電子產品,電子書閱讀器,穿戴式裝置,遊戲機,遊戲產業,桌上型電腦,伺服器,筆記型電腦製造,主機板,電子製造服務,電腦系統業,生物科技,植物工廠,電池管理系統 |
2330 台積電 | 555.00 | -7.00 | -1.25% | 16,766 | IC生產,專業晶圓代工,IC製造 |