3D感測

產業概觀

3D感測是由CMOS影像感測器、演算法、輔助感測效果的外部元件及主處理器所組合而成。3D感測系統包含光源、控制光學、影像感測器、韌體。3D感測技術分為三類:結體視覺、結構光、飛時測距。可應用於智慧型手機、車用及工業上,例如移動裝置 3D 感測 (智慧手機、平板電腦、擴增實境)、車內感測 (駕駛監控系統、乘員監控系統)、光達市場 (ADAS與自動駕駛、產業與運輸、智慧城市)。

2017年iPhone X的亮相讓提供 Face ID人臉解鎖的3D感測技術成為大熱門,帶動了3D感測模組中的核心零元件VCSEL的發展。2019年起,進入市場成長期,高階手機也陸續導入 3D 感測功能,成為其中一項重要配備,未來仍繼續看好。

相關概念個股

公司名稱 股價 漲跌 漲跌(%) 成交量 所屬產業
6451 訊芯-KY 76.50 +2.20 +2.96% 143 IC封裝測試
3234 光環 21.00 +0.50 +2.44% 79 光通訊,光纖主動元件
5351 鈺創 68.90 +0.80 +1.17% 9,125 DRAM記憶體IC,SRAM記憶體IC,IC設計,CMOS晶片
3019 亞光 66.50 +0.50 +0.76% 302 影像感測元件,數位相機,數位相機組裝,光學鏡片/頭,光通訊,光纖主動元件,光纖被動元件,血壓計,診斷與監測用醫材
3374 精材 145.00 +1.00 +0.69% 4,183 IC封裝測試
3406 玉晶光 363.00 +2.50 +0.69% 768 LED照明產品,數位相機,光學鏡片/頭
3008 大立光 1610.00 +10.00 +0.62% 103 數位相機,光學鏡片/頭
2317 鴻海 107.50 +0.50 +0.47% 13,944 機器人,機械,汽車製造,車輛整車,連接器,電子零件元件,顯示器,液晶電視,手機製造,智慧型手機,數位相機,數位相機組裝,視訊轉換相關,平板電腦,消費性電子產品,電子書閱讀器,穿戴式裝置,遊戲機,遊戲產業,桌上型電腦,伺服器,筆記型電腦製造,主機板,電子製造服務,電腦系統業,生物科技,植物工廠,電池管理系統
3227 原相 113.00 +0.50 +0.44% 163 IC設計,CMOS晶片,感測元件
2330 台積電 532.00 +2.00 +0.38% 9,978 IC生產,專業晶圓代工,IC製造
3450 聯鈞 43.50 +0.15 +0.35% 23 IC封裝測試,光通訊,光纖主動元件
3059 華晶科 38.20 +0.05 +0.13% 712 車用電子,IC設計,影音IC,數位相機,數位相機組裝,手機相機模組,手機零組件,血糖儀,體外診斷用醫材,診斷與監測用醫材,醫用植入材料,輔助與彌補用醫材
6271 同欣電 251.50 0.00 0.00% 376 LED散熱基板,IC封裝測試,IC基板,封測服務與材料,LED光源、磊晶,硬板、軟板、基板、IC載板
2455 全新 90.60 -0.20 -0.22% 747 砷化鎵相關,光通訊元件磊晶,IC製造
4919 新唐 174.50 -0.50 -0.29% 15,222 IO控制IC,IC設計,消費性IC,PC週邊IC,微控制器[MCU],影音IC,IC生產,專業晶圓代工,IC製造
3081 聯亞 138.50 -0.50 -0.36% 20 砷化鎵相關,光通訊元件磊晶,IC製造
3105 穩懋 199.00 -1.00 -0.50% 892 砷化鎵相關,化合物晶圓,IC製造
4971 IET-KY 78.60 -0.40 -0.51% 153 砷化鎵相關,光通訊元件磊晶,IC製造
6147 頎邦 68.80 -0.40 -0.58% 656 IC封裝測試,金,錫凸塊,封測服務與材料,驅動IC
8086 宏捷科 87.00 -0.80 -0.91% 1,021 砷化鎵相關,化合物晶圓,IC製造
2360 致茂 157.50 -2.00 -1.25% 140 半導體設備,量測設備,設備儀器廠商,製程及檢測設備

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