3D感測

產業概觀

3D感測是由CMOS影像感測器、演算法、輔助感測效果的外部元件及主處理器所組合而成。3D感測系統包含光源、控制光學、影像感測器、韌體。3D感測技術分為三類:結體視覺、結構光、飛時測距。可應用於智慧型手機、車用及工業上,例如移動裝置 3D 感測 (智慧手機、平板電腦、擴增實境)、車內感測 (駕駛監控系統、乘員監控系統)、光達市場 (ADAS與自動駕駛、產業與運輸、智慧城市)。

2017年iPhone X的亮相讓提供 Face ID人臉解鎖的3D感測技術成為大熱門,帶動了3D感測模組中的核心零元件VCSEL的發展。2019年起,進入市場成長期,高階手機也陸續導入 3D 感測功能,成為其中一項重要配備,未來仍繼續看好。

相關概念個股

公司名稱 股價 漲跌 漲跌(%) 成交量 所屬產業
4971 IET-KY 74.50 +6.70 +9.88% 2,701 砷化鎵相關,光通訊元件磊晶,IC製造
4919 新唐 144.00 +8.00 +5.88% 50,560 IO控制IC,IC設計,消費性IC,PC週邊IC,微控制器[MCU],影音IC,IC生產,專業晶圓代工,IC製造
3227 原相 156.50 +7.00 +4.68% 1,918 IC設計,CMOS晶片,感測元件
2455 全新 133.00 +4.50 +3.50% 3,405 砷化鎵相關,光通訊元件磊晶,IC製造
3059 華晶科 35.50 +1.05 +3.05% 5,859 車用電子,IC設計,影音IC,數位相機,數位相機組裝,手機相機模組,手機零組件,血糖儀,體外診斷用醫材,診斷與監測用醫材,醫用植入材料,輔助與彌補用醫材
6147 頎邦 63.40 +1.40 +2.26% 4,311 IC封裝測試,金,錫凸塊,封測服務與材料,驅動IC
3105 穩懋 305.00 +4.50 +1.50% 1,857 砷化鎵相關,化合物晶圓,IC製造
3019 亞光 77.30 +1.10 +1.44% 1,045 影像感測元件,數位相機,數位相機組裝,光學鏡片/頭,光通訊,光纖主動元件,光纖被動元件,血壓計,診斷與監測用醫材
6271 同欣電 249.00 +3.00 +1.22% 8,379 LED散熱基板,IC封裝測試,IC基板,封測服務與材料,LED光源、磊晶,硬板、軟板、基板、IC載板
3234 光環 25.95 +0.20 +0.78% 422 光通訊,光纖主動元件
2330 台積電 600.00 +4.00 +0.67% 13,975 IC生產,專業晶圓代工,IC製造
3374 精材 134.50 +0.50 +0.37% 2,746 IC封裝測試
6451 訊芯-KY 91.10 +0.30 +0.33% 149 IC封裝測試
3081 聯亞 183.00 0.00 0.00% 292 砷化鎵相關,光通訊元件磊晶,IC製造
2317 鴻海 107.50 -0.50 -0.46% 14,613 機器人,機械,汽車製造,車輛整車,連接器,電子零件元件,顯示器,液晶電視,手機製造,智慧型手機,數位相機,數位相機組裝,視訊轉換相關,平板電腦,消費性電子產品,電子書閱讀器,穿戴式裝置,遊戲機,遊戲產業,桌上型電腦,伺服器,筆記型電腦製造,主機板,電子製造服務,電腦系統業,生物科技,植物工廠,電池管理系統
3450 聯鈞 55.30 -0.40 -0.72% 373 IC封裝測試,光通訊,光纖主動元件
3406 玉晶光 388.00 -3.00 -0.77% 1,295 LED照明產品,數位相機,光學鏡片/頭
3008 大立光 2025.00 -20.00 -0.98% 496 數位相機,光學鏡片/頭
2360 致茂 180.00 -3.00 -1.64% 185 半導體設備,量測設備,設備儀器廠商,製程及檢測設備
5351 鈺創 49.25 -0.85 -1.70% 76,957 DRAM記憶體IC,SRAM記憶體IC,IC設計,CMOS晶片
8086 宏捷科 140.00 -3.50 -2.44% 4,408 砷化鎵相關,化合物晶圓,IC製造

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