頎邦
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董監申報轉讓
財務分析
財務指標
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單位:百萬元
資產負債表
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損益表
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現金流量表
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單位:百萬元
基本面
基本資料
- 公司名稱頎邦科技股份有限公司
- 英文簡稱CHIPBOND
- 成立日期19970702
- 上市20020131
- 產業半導體業
- 外銷比重43.62
- 董事長吳非艱
- 總經理高火文
- 發言人羅世蔚
- 發言人職稱
- 電話(03)567-8788#21303
- 會計師事務所資誠聯合會計師事務所
- 股票過戶機構元大證券股份有限公司
- 股務代理電話(02)2586-5859
- 網址www.chipbond.com.tw
- 地址新竹市新竹科學園區力行五路三號
- 營運項目金屬凸塊(48.40)封裝測試(47.89)其他(3.69)金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。
- 轉投資Int'l Semiconductor Tech.Holding Co.,Ltd(35.56)、Chipmore Holding Company Limited(100.00)、華泰電子股份有限公司(29.53)、聯華電子股份有限公司(0.62)
股利政策
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營收動能
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市場評價
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股本形成
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