Wafer
的結果-
《產業》需求不振 第三季NAND Flash漲幅收斂至5-10%
【時報記者葉時安台北報導】根據全球市場研究機構TrendForce最新調查顯示，第三季除了企業端持續投資伺服器布建，尤其enterprise企業級 SSD受惠AI擴大採用，延續訂單動能外，消費性電子需求持續不振，加上原廠下半年增產幅度越趨積極，第三季NAND Flash供過於求比例(sufficiency ratio)上升至2.3%，NAND Flash均價(Blended Price)漲幅收斂至季增5-10%。 綜觀NAND Flash今年價格走勢，由於原廠上半年節制增產，NAND Flash價格加速反彈幫助原廠重回獲利。但有鑑各家廠商下半年開始明顯擴大投產，但零售市場買氣仍未復甦，wafer現貨價走跌，跌幅擴大導致部份wafer價格已低於合約價超過二成，wafer合約價格未來上漲動能難以支撐。 Enterprise SSD方面，許多企業持續擴大AI伺服器布建，資訊設備支出明顯復甦，第三季伺服器OEMs訂單明顯回升，採購需求仍較前一季成長。不過，由於智慧型手機和NB的訂單需求保守，NAND Flash市況轉向更為平衡。除了大容量QLC Enterprise SSD供應由二家廠商主導外，其他供應商積極爭搶Enterprise SSD訂單，以擴大下半年產能去化出海口，使得第三季Enterprise SSD合約價格上漲幅度收斂至季增15-20%。 Client SSD方面，即便NB銷售在進入傳統旺季，然客戶備貨意願更趨保守，尤其PC終端產品未完全反應去年以來的價格漲幅，下半年採購容量未明顯增長。隨著供應商開始升級PC client SSD製程至2XX層，原廠供應產能仍持續上升，但拉貨動能不彰持續壓抑漲價動能。此外，隨著QLC與TLC產品價差明顯，更多PC買家擴大使用QLC方案，加劇價格競爭，預料本季價格漲幅空間相對有限，PC client SSD第三季合約價預估季增3-8%。 UFS方面，受到智慧型手機 OEMs庫存水位充足且去化較慢的影響，加上模組廠也開始供應UFS物料讓需求端選擇更多，面對第三季原廠欲再大幅度漲價，勢必出現反彈阻力。此外，在買方手上庫存充足及市場買氣平淡下，預料供應商有可能讓步，預估第三季UFS合約價漲幅將落在季增3-8%。 eMMC方面，第三季eMMC缺乏驅動需求的因子，但原廠續漲態度明確，預估最終價格的漲幅甚微，合約價將呈現約略持平狀態。
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第三季NAND Flash產品合約價估漲幅收斂為5～10％
第三季企業端持續投資伺服器布建，企業級SSD受惠AI擴大採用，延續訂單動能，消費性電子需求持續不振，加上原廠下半年增產越趨積極，第三季NAND Flash供過於求比例上升至2.3％，NAND Flash均價漲幅收斂至季增5～10％。 TrendForce指出，綜觀NAND Flash2024年價格走勢，由於原廠上半年節制增產，NAND Flash價格加速反彈，幫助原廠重回獲利。但各家廠商下半年擴大投產，但零售市場買氣仍未復甦，wafer現貨價走跌，跌幅擴大，導致部份wafer價格已低於合約價超過二成，wafer合約價格未來上漲動能難以支撐。
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力積電總經理謝再居：產銷策略調整及新廠貢獻 期待營收逐步回升
晶圓代工廠力積電（6770）今（21）日召開股東常會，承認2023年財報及盈餘分派案。總經理謝再居在致詞時表示，為順應市場競爭態勢，並隨著客戶庫存調整逐漸恢復正常，力積電努力調整產銷策略，再加上銅鑼新廠業務展開，期待該公司營收能夠逐步回升。 謝再居表示，先前市場銷售疲弱及庫存調整時間延長，中國經濟也未如預期反彈，加上地緣政治風險、通膨等不利因素，使成熟製程市場出現嚴峻殺價競爭，直到今年農曆年後才開始止穩，為順應供應鏈調整及中國競爭態勢，公司也在產銷策略重新調整聚焦。 謝再居進一步指出，為迎接生成式AI浪潮，力積電開發WoW（Wafer-on-Wafer）晶片，未來隨著大型伺服器運算中心，逐步拓展到邊緣運算的小平台，力積電預期該技術將是高頻寬、低耗電的最佳解決方案。未來隨相關調整效益顯現、客戶庫存回到健康水準，加上銅鑼廠業務逐步展開，期待公司營收能逐漸回升。 力積電2023年合併營收440.22億元、年減達42.14％，全年稅後虧損16.43億元，創歷年新低，全年每股淨損0.4元。該公司表示，經考量產業景氣及審視未來營運支出後，董事會決議不配發股利。
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陸半導體遭美打壓！專家曝北京2手段突圍 產出恐拋震撼彈
台積電引領全球半導體重新洗牌，並成為全球地緣政治的焦點議題。電子電機公會副秘書長呂正欽指出，美國動作頻頻、目的在於遲滯中國大陸的半導體技術與產業發展，大陸要靠自己慢慢發展先進製程，觀察期至少10年。IDC Taiwan國際數據資訊總經理江芳韻則指出，大陸正以第三類半導體、積極布局Chiplet的兩大策略，加以突圍，陸方正著手SiC長晶的大幅擴產，預估新產能在2024年若有效產出，SiC wafer市佔將大幅提升，其產業影響力將不容忽視。 現代財經基金會27日舉辦「全球晶片產業競逐的大趨勢」論壇，邀請學者專家分別從不同的面向進行深入解讀並提出建言。熟知半導體政策規劃的呂正欽，認為儘管全球經濟下行風險持續升高，預預期2024年全球與台灣半導體產業會比2023年好，預估全球成長達18.2％、台灣成長13.6％。 江芳韻指出，隨者全球保護主義上升，主要經濟大國在發展自給自足ICT產業鏈方面不遺餘力，半導體產業尤為各國關注的焦點。為了削減中國在半導體和科技上的發展，美國除了透過晶片法案進行規範外，也聯合荷蘭，日本等限制中國在取得半導體設備、材料、特殊化學品、軟體(EDA)的能力。 儘管在國際的廣泛設限下，江芳韻認為，中國大陸希望憑藉龐大的內需市場及政府的力量突圍，半導體產業一直是官方扶植的重點產業，最終政策目標是自給自足率達到70％，就目前投入的經費和發展情況，2025年達成率約二成上下。據IDC追蹤，中國晶圓廠目前在22／28奈米以上製程晶片已有自給自足的能力，未來透過政府的政策與補貼，預計2030年在成熟製程領域市場(≥22nm)將能達到近四成的占有率，高於2023年的三成，中國在全球半導體產能的影響力也將隨之提升。 中國大陸已是在十四五計畫中，將第三類半導體列為發展要項。江芳韻指出，第三類半導體如碳化矽、氮化鎵等因具有低耗損、高功率、耐高溫、耐高壓的特性，特別適用在高壓、大電流的環境，因此未來電動車、高頻通訊、5G通訊、綠能等領域等應用中將扮演關鍵角色，多被視為國安級產業、也是各國重點發展、保護、以及政策鼓勵投資及管制出口的項目。 江芳韻指出，2023年中國第三類半導體碳化矽（SiC）長晶產能陸續開出，除攜手國際整合元件廠（IDM）外，也將開始進軍功率元件。中國SiC長晶擴產幅度大，新產能在2024年若有效產出，SiC wafer市佔將大幅提升，其產業影響力將不容忽視。 此外，為了繞開禁令限制，中國大陸也正透過chiplet，連接不同功能的晶片來減緩高階晶片發展受限帶來的影響。中國已建立chiplet聯盟，並產生了中國第一個Chiplet技術標準。在2023年擬定的Chiplet發展草案中，更戈大火重視透過chiplet來優化中國封裝及基板供應鏈，拓展相關封裝技術。 江芳韻分析，雖然中國積極希望透過Chiplet突圍，但並不是所有的晶片都適合做Chiplet，例如消費電子類的晶片如手機、筆電就很少需要Chiplet的設計。另外Chiplet通常需要採用先進封裝技術，成本較高，加上Chiplet設計需要更多的IP，而這並非是中國的強項。未來Chiplet是否能成為中國半導體自主化的關鍵助力，仍需時間觀察。
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環球晶德國子公司發債 募資百億
科技大廠活化資產祭出新模式，環球晶17日盤前發布重訊，宣布其全資德國子公司GlobalWafers GmbH，於2024年1月16日（德國時間）完成以所持有世創（Siltronic AG）股份，作為交換標的的3.452億歐元（約新台幣119億元）海外附認股權公司債訂價，以活化資金。 環球晶董事會已於2024年1月16日（臺灣時間）決議通過本次交易。本次交易為首件由台灣上櫃公司子公司以其持有德國上市股票，作為交換標的所發行海外附認股權公司債案例。 環球晶發行海外附認股權公司債，主要在積極管理由環球晶圓集團所持有的世創股份，同時有效回收資金，並優化相關融資成本，以執行新台幣1,000億元資本支出計劃。 環球晶指出，著眼於世創股份未來變現能力，具有高於目前市價潛力，透過海外附認股權公司債，環球晶能保留世創股票的未來上漲空間。 此外，海外附認股權公司債交易，亦能在當前高利率環境下，提供環球晶降低融資成本機會。此次發行有助環球晶持續推動產能擴建計畫，維持公司競爭力。 環球晶指出，此次交易廣受國際機構投資人好評，充分顯示專業投資人對環球晶營運優異表現與前景肯定，以及對於公司未來策略的深度瞭解。 此次海外附認股權公司債，由環球晶提供保證，並由（1）將於2029年到期、且票面利率為1.50％的優先無擔保公司債及（2）初始交換價格為每股111.34歐元（較參考價格溢價達30.0％）可分離認股權所組成。 此次發行所得資金將用於償還環球晶集團既有借款及充實營運資金。發行人已與野村證券針對發行海外附認股權公司債進行一借券安排，野村證券為本次發行獨家全球協調人和獨家簿記管理人。
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《半導體》台積電美國子公司WaferTech 更名TSMC Washington
【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工龍頭台積電(2330)今（15）日宣布，旗下全資美國子公司WaferTech正式更名為TSMC Washington。此次更名不僅反應了子公司與台積電的深厚連結，亦呼應台積電全球拓展策略之一，為所有子公司建立一致的企業識別。 台積電1996年6月攜手美國合作夥伴亞德諾半導體（ADI）、Altera、矽成（ISSI），於美國華盛頓州克拉克郡卡瑪斯市合資設立WaterTech，由台積電持股57.23％，ADI及Altera各18％、ISSI為4％，並於隔月動土興建8吋晶圓廠。 台積電表示，WaferTech自1996年成立以來便一直是集團不可或缺的成員，並於2010年成為全資子公司，在台積電拓展全球製造足跡上扮演關鍵角色。此次更名為TSMC Washington彰顯了該公司27年來堅持致力於半導體製造服務，與台積電的成功密不可分。 台積電營運及海外營運辦公室資深副總秦永沛表示，WaterTech成為TSMC Washington不僅意味著公司名稱改變，更是對集團在創新和合作方面的長久堅持給予強力肯定。此次轉變凸顯TSMC Washington 在台積電家族中扮演著不可或缺的角色，為持續成功和創新做出的貢獻，奠立了台積電在半導體產業中的成就。 台積電表示，TSMC Washington的更名策略象徵著透過台積電無與倫比的全球聲譽，來強化子公司在商業活動中的角色、加強合作夥伴關係，並鞏固作為美國半導體產業頂尖人才目標的地位。 WaferTech已將登記證明書上所載公司名稱正式變更為TSMC Washington, LLC。本次變更僅更改公司名稱，並未設立新公司，此次公司更名將不會影響公司現有合約，也不會對目前公司業務造成任何影響或延遲。
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維夫拉克 打造完美智慧建築
2023台北國際建築建材暨產品大展於12月7日至10日正式於台北南港展覽館開展，參展廠商維夫拉克股份有限公司，以「智慧建築情境」為主軸，展出智慧建築系統、智慧安防、門禁系統控制、電子鎖、影像對講機、燈切開關等智慧建築應用產品，讓客戶輕鬆升級享受智慧建築帶來的便利。 WAFERLOCK維夫拉克為台灣電子鎖領導品牌，目前在全球範圍擁有多項專利，包括台灣、美國、歐洲、日本、中國、英國、德國、法國、義大利、西班牙等國家。公司深知「智慧建築」已成為國際建築建材IoT時代應用的主流，建築與科技整合智慧化應用，才能真正落實智慧建築的創新價值。 WAFERLOCK維夫拉克行銷經理陳祈翰表示，維夫拉克投入智慧建築領域已有15年豐富經驗，除了將電子鎖以科技創意與美學工藝展現，更著手於智慧建築相關應用的軟硬體設備系統整合，主要應用市場有集合式住宅、商辦、廠辦、醫院、學校和飯店，協助全球客戶朝向智慧建築之路邁進。 智慧住宅產品包含智慧安防、雲端門禁系統控制、電子鎖、建築物自動化系統（Building Automation System/BA）、影像對講機、電梯控制、智慧櫃、智慧防災系統及保全系統等功能，透過軟硬體的完美整合，再加上最高安全規格的人臉辨識技術，將可讓國人的居家生活更加便利與安心。
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