行政院會5日拍板「五大信賴產業推動方案」,針對半導體、人工智慧、軍工、安控及次世代通訊產業訂定具體目標,包括半導體新增2.66兆元產值、新增25萬個高薪就業機會,以及AI、軟體、資安等數位經濟產業2026年達兆元產值,2028年數位經濟產業導入AI應用普及率達50%、製造業達30%等。 行政院長卓榮泰表示,發展半導體、人工智慧、軍工、安控及次世代通訊等五大信賴產業,是總統賴清德提出的國政願景,具有高度戰略意義,不僅強化台灣在全球供應鏈的關鍵地位,有利我國與民主陣營緊密連結,更有助於促進各行各業的競爭力、創造高薪就業,以及提升國家整體的安全與韌性。 在半導體產業方面,該計畫聚焦協助廠商發展先進製程與封裝,穩固我國領先地位,並積極發展材料及設備,預計至2028年新增產值2.6兆元,同年採先進製程占比達50%,新增25萬個高薪就業機會,其中,半導體材料產值增加3成達528億元,半導體設備產值倍增達800億元。 推動策略方面,將發展先進製程及先進封裝,發展2.5D/3D(如CoWos)等異質整合先進封裝,並研發高速運算及矽光子等技術所需的先進製程;組成設備及材料國家隊,吸引國際大廠結合我國產業鏈,並鼓勵採用國產設備,材料設備自主化;強化IC設計研發及拓銷能量,包括推動IC設計研發補助、培育先進製程IC設計人才等;以及開發新世代半導體技術,協助業界開發化合物半導體關鍵技術、量子晶片技術及相關應用等。 卓榮泰表示,未來必須全力維持晶圓代工、IC設計及封裝測試等三大領域的領先地位,並提高設備與材料自主能力,以壯大台灣的影響力,應加強與各企業的合作,並協助整合,以爭取國際商機。 在人工智慧方面,除設立2026年數位經濟產業產值突破兆元目標,也將在4年內培育20萬名AI人才,並提升數位經濟產業導入AI應用普及率達50%,製造業導入AI應用普及率提升至30%。計畫囊括促進AI智慧應用、加大投資AI力道、充裕AI人才、強化AI研發創新、鞏固主權AI基盤等5項推動策略,如「國網雲端資料中心」將結合智慧節能,同步爭取國際合作擴大算力,引進低耗能方案。 在軍工產業方面,將持續推動國機國造及國艦國造,並透過內需市場與補強技術缺口等方式,打造無人機供應鏈,預計至2028年無人機產值成長10倍,達300億元。計畫也設定彈性增調無人機月產能達15,000架、建立發動機鍛件之恆溫鍛造產線、新造海軍及海巡艦艇至2028年累計交船達165艘等目標。 在安控產業方面,將積極協助國內安控產業發展可信賴的安控產品與解決方案,並積極發展資安,使台灣成為全球可信賴的安控與資安大國。針對半導體、軍工等核心產業,將透過該計畫推動國際半導體設備資安標準,建構台灣晶片安全檢測能量接軌國際,也會透過軍民通用資安技術研發,導入網路安全成熟度模型認證(CMMC),協助資安業者切入軍工產業鏈。 在次世代通訊產業方面,主要目標是強化我國未來全域的通訊網路韌性,除將布局6G關鍵自主技術外,也將整合地面與衛星網路,發展各項應用場域與解決方案,2027年發射首顆B5G低軌通訊衛星,建立自主星鏈,另外6G基地台軟硬體自主率須達80%,預計創造衛星通訊整合應用服務產值達300億元。 此外,針對台積電前董事長劉德音日前在經濟發展委員會顧問會議,揭示太空、綠能、資料庫、生技產業前景,國發會副主委詹方冠說,這些是六大核心戰略產業一環,政府將持續推動。國發會主委劉鏡清補充,資料庫產業成為外銷成長最大支柱,台灣資料庫伺服器(Database Server)市占率達9成以上,最重要的冷卻技術使台灣在全球供應鏈扮演重要角色,包括日本等國已找台灣合作發展全液冷式技術,盼促更多國際合作,為全球AI做努力。
【時報記者任珮云台北報導】華碩(2357)於IFA(柏林消費電子展)期間發表多項創新技術,宣示對「Ubiquitous AI. Incredible Possibilities」願景的承諾。發表一系列搭載最新Intel Core Ultra處理器 (系列2) 的Copilot+ PC新品,包含:Zenbook S 14/ 16、Vivobook S 14、ExpertBook P系列等新世代AI筆電,及ASUS NUC 14 Pro AI迷你電腦,每款產品皆充分釋放Intel Core Ultra處理器(系列2)潛能,提供最高48 TOPS的NPU算力,展現卓越AI運算效能;並將透過免費更新為Windows 11帶來內建AI功能,享有Copilot+ PC體驗。 Intel是華碩將尖端裝置推向市場的重要夥伴,華碩電腦全球副總裁暨消費產品事業處張仰光表示:「最新的Zenbook、Vivobook、ExpertBook筆電和NUC迷你電腦搭載強大的Intel Core Ultra處理器,提供無與倫比的效能,並帶來豐富的AI體驗,幫助使用者充分發揮AI潛力,享受更聰明、更直觀的人機互動。」 Zenbook S系列:全新Zenbook S 14(UX5406)14吋輕薄美型機身僅1.1公分,1.2公斤,外蓋採用高科技陶瓷鋁合金(Ceraluminum)製成,結合陶瓷溫潤觸感與鋁的強度,更加堅固耐用。鍵盤面的幾何格柵設計具備2715個CNC加工散熱孔,使氣流和散熱達到最佳化以發揮優異效能。NPU最高47 TOPS,配備3K 120 Hz ASUS Lumina OLED螢幕,視覺效果令人驚艷,四揚聲器音效系統帶來劇院級音訊體驗。Zenbook S 14 (UX5406)將於9/6中午開放預購;另有16吋Zenbook S 16 (UX5606),同樣輕薄美型,預計Q4在台上市。 Vivobook S 14:專為行動辦公和娛樂而設計的ASUS Vivobook S 14 (S5406SA) ,全金屬纖薄機身僅1.3公斤、1.39公分,極簡設計輕薄便攜。採用ASUS IceCool散熱技術,兩個97葉片的 IceBlade風扇和兩個通風口,最大TDP為35 W,即使在嚴苛的工作負載下也能保持最佳效能。最高配備Intel Core Ultra 7處理器(系列2)和NPU 47 TOPS的AI引擎,高效執行AI應用程式表現極為出色。專屬Copilot按鍵一鍵啟動AI智能助手,75 Wh電池帶來最高22小時續航電力,以確保全天生產力。ASUS Vivobook S 14預計年底在台上市。 ASUS ExpertBook P系列商用筆電:旗艦級ASUS ExpertBook P5 (P5405)配備先進的Intel Core Ultra處理器,並整合最新ASUS AI ExpertMeet工具,透過AI翻譯、AI字幕、輔助會議摘要、AI降噪和商業浮水印等功能,徹底改變線上會議模式,帶來無與倫比的AI工作體驗,ASUS ExpertBook P5 (P5405)最高提供NPU 47 TOPS和平台總算力120 TOPS,可最佳化執行當代AI應用程式。系列中亦有ASUS ExpertBook P3 (P3405/P3605)供選擇,同樣效能極佳、耐用可靠。華碩與McAfee合作,在ASUS ExpertBook P系列商用筆電預先安裝資安防護軟體McAfee+ Premium Individual Unlimited,全球自2024年9月起可免費使用一年。未來此系列將拓展至桌機和All-in-One電腦,預計於2025年推出。 ASUS NUC 14 Pro AI迷你電腦:搭載最新 Intel Core Ultra 9處理器,多架構CPU、GPU 和NPU配置,以實現高達 120 TOPS的總算力,其中NPU亦顯著提升 AI 運算至 48 TOPS,為前代處理器的三倍!ASUS NUC 14 Pro AI 容量不到 0.6公升,機身高度僅3.4公分,倍增的算圖能力,搭配創新的嵌入式LPDDR5x設計,為各種物聯網情境帶來絕佳的運作表現和穩定性。
【時報記者任珮云台北報導】宏碁(2353)在今年IFA(柏林消費電子展)發表新款Swift 14 AI和Swift 16 AI Copilot+ PC,為首批搭載全新Intel Core Ultra處理器(系列2)的Swift機款。兩款極致輕薄的筆記型電腦配備最新處理能力,提供高達每秒48兆次(TOPS)的NPU AI運算性能,能完美處理需要極高功耗的AI工作負載。 宏碁筆記型電腦產品事業總處長林恭正表示:「宏碁首度推出搭載全新Intel Core Ultra處理器的AI PC,為使用者的生活帶來不同的詮釋。最新Swift Copilot+ PC將提供全新的AI體驗,無論在家中、學校或工作場所,皆能協助使用者享受作業過程之餘,更完善地管理及完成更多任務。」 英特爾執行副總裁暨PC客戶運算事業群總經理Michelle Johnston Holthaus表示:「因應現今節奏快速的工作環境,使用者需要一台具備卓越性能、長效電池續航力及先進安全功能的筆電,同時利用AI功能提升生產力。宏碁為英特爾長期的合作夥伴,Acer Swift 14 AI與Swift 16 AI皆採用全新Intel Core Ultra處理器,結合優異的硬體設計與省電的運算性能,滿足並超越使用者需求。」 全新Acer Swift 14 AI(SF14-51/T)和Swift 16 AI(SF16-51/T)搭載最新Intel Core Ultra處理器,透過處理器、內建Intel Arc顯示晶片及次世代NPU運算能力,並提供領先業界的最佳AI性能,大幅提升AI處理速度及性能,輕鬆加速生成式AI作業及創作過程。此外,全新Swift筆電採用全新P-core及E-core設計,在兼顧性能的情況下,仍可提供絕佳的能源效率和電池續航力。 兩款全新筆電透過生物辨識安全機制及內建於硬體、軟體的多層防護,妥善保護使用者的數位資產。全新的英特爾合作夥伴安全引擎(Intel Partner Security Engine)則可協助保護資料機密性與程式碼完整性,並以高性能因應嚴苛的AI工作負載。 兩款Swift筆電皆設有專屬的AcerSense按鍵,能一鍵存取Acer LiveArt等高效AI功能;Acer Assist應用程式,在安全性要求極高的條件下,於裝置中針對已索引的機密文件進行內文搜尋與摘要,並協助回答電腦相關的疑難雜症。其1440p QHD紅外線網路攝影機和三麥克風配置,能搭配Acer PurifiedView 2.0、Acer PurifiedVoice 2.0兩款AI增強會議工具,使性能如虎添翼,並讓使用者隨時維持最佳狀態和出色音質。此外,Swift筆電將在今年免費更新Copilot+ PC體驗 。 Swift 14 AI和Swift 16 AI延續宏碁的Earthion倡議與永續經營承諾,使用消費後回收(PCR)塑料,出貨時使用100%可回收包裝,並通過EPEAT Gold認證。
【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】焦點股: ●輝達(Nvidia)周二股價重挫9.5%,收在108.00美元,市值蒸發2790億美元,創下美股史上單一個股市值最大單日跌幅紀錄。美國最新發布的製造業數據再度引發投資人對經濟衰退的擔憂,漲多的科技股與晶片股首當其衝。此外,彭博報導,輝達已收到美國司法部傳票,盤後股價再跌逾2%,報105.39美元。 報導指出,美國司法部正在推進對該AI晶片龍頭的反壟斷調查,其他相關公司也已收到傳票。目前調查尚未進入正式起訴階段,司法部將了解輝達是否加大客戶轉向其他AI晶片供應商的難度。產業數據顯示,輝達在資料中心AI晶片的市占率超過8成,微軟、谷歌母公司Alphabet、社群媒體巨頭Meta、雲端服務大廠亞馬遜和戮力發展AI的特斯拉等科技巨頭都是輝達的大客戶。輝達否認壟斷市場的指控,並向媒體表示該公司以實力取勝,「這反映在我們的產品評比結果和對客戶的價值上,客戶可以選擇最適合自己的解決方案」。美國司法部拒絕對此案發表評論。 ●英特爾周二大跌8.80%,收在20.10美元。曾風光一時、呼風喚雨的CPU巨頭英特爾股價爆跌,其身為道瓊指數成分股的地位恐將不保。在1990年代末的網路泡沫(dot-com boom)時期,英特爾和微軟成為最早被納入道瓊工業指數的科技股。分析師表示,英特爾可能遭道瓊指數剔除,該公司今年來股價已經下跌近60%,在道瓊指數成分股中表現最差,也淪為股價最低的成分股。若遭到道瓊指數剔除,英特爾的聲譽勢必再受打擊。該公司在放棄投資OpenAI的機會後也錯失了這波AI熱潮,而旗下晶片代工部門的虧損則不斷擴大。英特爾原本對該部門能挑戰全球晶片代工龍頭台積電寄予厚望。英特爾上個月發布的財報意外疲弱,並宣布將暫停發放股利以及將裁員15%以上、約1.5萬人。但一些分析師和一名前董事會成員認為,對英特爾來說,這些舉措可能力道不夠且為時已晚。
【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)總經理黃水可表示,公司透過導入人工智慧(AI)工具提高生產效率、改善生產成本,隨著AI應用創造新商機,對公司營運後市樂觀看待,預期下半年表現將優於上半年、2025年營收及毛利率均優於今年,其中高速運算(HPC)貢獻將續增。 SEMICON Taiwan 2024國際半導體展今(4)日正式揭幕,精測於現場展示全系列高速探針卡與晶圓測試介面,並於上午舉行媒體說明會,發表AI應用探針卡,明(5)日則將於先進測試技術論壇分享「A 64GT/s High-Speed Probe Card for PCIe Gen6 PAM4 Test」研究成果。 精測總經理黃水可以「CHPT by AI」為題,闡述公司應用生成式AI技術,全面導入研發、設計、模擬、製造至維修服務,藉此加速研發推陳出新自製探針卡、提升測試載板製造品質外,也滿足半導體產業進入AI時代,客戶朝異質整合、先進封裝的測試介面需求。 黃水可指出,「CHPT by AI」計畫在各關鍵環節逐步落實倒入AI工具,綜合各領域自建的知識庫管理,將建構成精測專屬的AI大模型,為原有的一站式服務商業模式、智慧工廠升級至AI等級,以符合智慧手機晶片、高效能運算晶片規格因AI化而快速演進的需求。 黃水可表示,精測以微機電(MEMS)探針卡為技術核心,並透過AI工具發展自有探針技術,已快速開發出NS、BR、BKS、SL、MJ等多款系列產品。為滿足客戶客製化的晶片設計,同一系列的探針產品可透過AI建模、模擬快速再設計出不同的新款探針產品。 測試載板方面,精測整合AI技術與影像量測機台,對載板上的回鑽孔進行精確的影像分析與物件偵測,有效提升檢測偏移量準確性,並改善高速訊號反射問題,且透過AI提升精準度、回鑽深度及降低殘銅率,達到回鑽良率100%佳績。 展望營運後市,黃水可表示,由於AI應用創造新商機,且公司倒入AI工具提升生產效率、降低成本費用,預期下半年營運將優於上半年,全年毛利率估可恢復50~55%目標區間,並目標明年營收及毛利率均優於去年,其中HPC營收貢獻可望續增。
美股9月「出師不利」,3日四大指數齊跌,費半指數更創新冠疫情以來最大跌幅,拖累台股4日開盤一度暴跌千點。中國信託投信4日表示,市場對於美國經濟硬著陸擔憂再起,加上地緣政治與年底總統大選不確定因素,投資人心態保守。但美國就業市場尚未大幅降溫,且民眾消費力道仍在,AI之王輝達(Nvidia)新款伺服器晶片出貨展望仍樂觀,建議投資人可採股債均衡配置,布局有聯準會降息題材的債券ETF,並逢低加碼半導體ETF,掌握長線投資機會。 美國 ISM 製造業數據疲軟,再度引發市場對經濟硬著陸的擔憂,美股9月首個交易日即大跌,其中費半指數重挫8%,創2020年3月以來最大跌幅,其中指標股輝達更重挫逾9%,市值蒸發2,789億美元。今日台股開盤即受拖累,一度大跌逾千點,但隨後跌幅收斂在800點左右。 中國信託投信表示,8月5日全球股市崩盤後,隨著市場恐慌情緒消散,且美國後續公布經濟數據相對不錯,強化投資人信心,一個月內即回補跌幅,道瓊指數更創歷史新高。反而是科技股為主的納指、費半等,仍在季線下方掙扎,究其原因仍是基期已高,經濟數據出現一點風吹草動,都會非常敏感。觀察台股今日表現,同樣是以AI、半導體相關的類股受創較深,其餘類股表現相對有撐,且投資人歷經8月初洗禮,也較能面對這波恐慌賣壓。 此外,觀察美國經濟相關數據,包含就業情況與民眾消費信心等,表現都相對強韌,不排除市場對於製造業指數的疲軟過度解讀。加上年底尚有美國總統大選等不確定因素存在,投資機構也可能趁勢獲利了結。 中國信託投信表示,「美股全村的希望」輝達上月公布財報後股價表現疲弱,主因市場對其有更高的期待,並非營運出現疑慮。隨著新一代伺服器晶片問世,輝達未來業績展望仍可期待,大企業對AI的基礎建設仍如火如荼進行。目前CoWoS先進封裝預估產能強勁成長,仍處供不應求狀態,顯示相關業者營運依舊有向上空間。台灣半導體設備、散熱、IP設計,以及伺服器等相關公司業績展望無虞。 展望後市,中國信託投信表示,AI需求確實存在,目前也已發展出多樣實質運用,尚看不出有泡沫化跡象,半導體發展前景依舊可期。投資人若擔憂經濟衰退風險,可考慮股債均衡配置,除逢低買進半導體相關ETF外,也可布局波動較小且有降息題材利多的美債ETF或高評級債ETF,掌握長線投資契機。 新光投信表示,9月降息有譜,第三季台股通常表現較震盪,預估全球AI熱潮助攻、AI應用推動IC製程升級潮,全球先進、成熟科技產品同步受惠下,持續帶旺台灣AI半導體產業維持景氣榮景,具基本面競爭力的台灣半導體股票,倘若9月股價跌深,反而湧現難得甜甜價,搭配台灣半導體產業基本面前景看俏,預估第四季仍有望恢復有基之彈。 理財專家建議,美國軟著陸下的降息循環啟動,科技股仍將扮演成長股的領頭羊,而臺灣半導體供應鏈所涵蓋的相關企業,不僅站穩在AI趨勢浪尖上,更值得投資人可趁現階段股價震盪盤整,適合作為低接分批布局,或者改採定期定額長線擁抱半導體ETF,是掌握AI世代新科技財的最佳選擇!
【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】不畏隔夜輝達(Nvidia)股價崩跌9.5%引爆晶片股賣壓,一些分析師建議可逢低買進受到重創的亞洲科技股。 最新發布的美國製造業數據意外疲弱,再度引發美國經濟可能步入或已經步入衰退的擔憂,由科技股和晶片股領跌,隔夜美股主要指數全面重挫。輝達周二股價重挫9.5%,收在108.00美元,市值蒸發2790億美元,創下美股史上單一個股市值最大單日跌幅紀錄。其他主要晶片股亦同步大跌,台積電ADR跌6.53%、科磊(KLA Corporation)跌9.5%、美光和超微跌近8%、應材和安謀約7%、艾司摩爾和博通跌逾6%。受此拖累,費城半導體指數跌近8%,創下2020年3月以來最大單日跌幅。 新加坡Fibonacci Asset Management Global Pte.執行長Jung In Yun對此表示,雖然我們認為在未來一段時間內,波動加劇的情況會更常出現,但我們仍然維持「每次大跌都是買入機會」的看法不變,因此,我們認為亞洲股市很快就會再漲。我們認為對AI需求高峰的擔憂被誇大。一直到明年上半年,對AI及其相關基礎設施的需求都可能保持強勁。他建議投資人可尋找「與AI有關但還未享有這波AI行情」的股票,如三星電子。 新加坡Ortus Advisors Pte策略師Andrew Jackson表示,這感覺有點像8月之後的一場「茶杯裡的風暴」,感覺我們不會重演像上次那樣的恐慌性拋售。他表示自己將逢跌買進半導體設備廠Micronics Japan Co.和愛德萬測試(Advantest),因為他們幾乎沒有或完全沒有中國業務。 瑞銀全球資產管理公司(UBS Global Asset Management)台灣研究部門主管Randy Abrams表示,現在投資人開始質疑投資報酬率能否挺住。當他們看到一些宏觀數據不那麼強勁時會有點緊張。疲軟的經濟數據引發對AI股的不安情緒,但我們從供應鏈和超大規模企業看到的現實是:他們將繼續支出。這也是幾周前投資人在股市崩跌時逢低買進的原因。 首爾Billionfold Asset Management Inc.執行長An Hyungjin抱持不同的看法,他表示,現在似乎不是逢低買進科技股的機會。韓國產業相當依賴美國經濟,對其經濟放緩的擔憂必然引發市場的不安情緒。內需型的韓國公司應該會比仰賴出口美國的韓國公司相對安全。
【時報記者林資傑台北報導】美國經濟「硬著陸」恐慌再起,使美股四大指數3日重挫,台股加權指數今(4)日一度暴跌逾千點。中信投信對此認為,AI長期仍為市場主基調,建議投資人可採股債均衡配置,布局有聯準會降息題材的債券ETF、並逢低加碼半導體ETF,掌握長線投資機會。 美國ISM製造業數據疲軟,再度引發市場對經濟「硬著陸」擔憂,美股四大指數9月首個交易日「出師不利」全面收黑,其中費半指數重挫8%、創2020年3月以來最大跌幅,指標股輝達(NVIDIA)更重挫逾9%,市值蒸發2789億美元。 受美股拖累,台股今日開盤即受拖累,早盤一度暴跌1170.04點或5.3%,隨後跌勢收斂至約800點,惟尾盤跌幅再度擴大,終場暴跌999.46點、收於21092.75點,跌幅達4.52%,成交量擴大至4851.05億元。 中信投信表示,8月5日全球股市崩盤後,隨著市場恐慌情緒消散,且美國後續公布經濟數據相對不錯強化投資人信心,一個月內即回補跌幅,道瓊指數更創新高,反而是科技股為主的納指、費半等,仍位於季線下整理,主要為對其估值調整的市場反應。 中信投信指出,對於經濟數據出現一點風吹草動,市場都會非常敏感。觀察台股今日表現,同樣以AI、半導體相關的類股受創較深,其餘類股表現相對有撐,且投資人歷經8月初洗禮,也較能面對這波恐慌賣壓。 此外,觀察美國經濟相關數據,包含就業情況與民眾消費信心等表現均相對強韌,不排除市場對於製造業指數的疲軟過度解讀,加上年底尚有美國總統大選等不確定因素存在,投資機構也可能趁勢獲利了結。 中信關鍵半導體(00891)經理人張圭慧表示,輝達(NVIDIA)上月公布財報後股價表現疲弱,主因市場對其有更高期待,並非營運出現疑慮,且庫存循環指數表現持續樂觀,製造業經理人指數中的未完成訂單成長。隨著新一代伺服器晶片問世,市場展望仍可期待。 而大企業對AI的基礎建設仍如火如荼進行,目前CoWoS先進封裝及系統整合晶片(SoIC)預估產能強勁成長,仍處於供不應求狀態,顯示相關業者營運仍有向上空間,台灣半導體設備、散熱、IP設計及伺服器等相關公司業績展望無虞。 展望後市,中國信託投信表示,AI需求確實存在,目前已發展出多樣實質運用,尚看不出有泡沫化跡象,半導體發展前景仍可期,可考慮股債均衡配置,逢低買進半導體相關ETF,並布局波動較小且有降息題材利多的長天期美債或投資等級債ETF,掌握長線投資契機。
中華精測(6510)4日於 2024 台北國際半導體大展(SEMICON Taiwan)發表 AI 應用探針卡。黃水可總經理以「CHPT by AI」為題闡述中華精測如何應用生成式 AI 從研發、設計、模擬、製造到維修服務全面導入,以及導入AI後之成效,除加速研發推陳出新自製探針卡、提升測試載板製造品質外,也滿足客戶朝異質整合、先進封裝之測試介面需求。 中華精測啟動「CHPT by AI」計劃除了在自有技術的研究開發、工法精進上導入 AI 工具,在營運管理、生產製造、客戶服務等各個關鍵環節正逐步落實,綜合各領域所自建的知識庫管理,將建構成中華精測專屬的 AI 大模型,為原有的「All In House」商業模式、智慧工廠升級至人工智慧等級,以符合智慧型手機晶片、高效能運算晶片規格因為 AI 化而快速演進的需求。 中華精測以MEMS探針卡為技術核心,在此領域的研發起點較歐美系廠商的時點晚,而今透過 AI 工具發展自有探針技術,已快速開發出自製探針多款系列產品,包括有NS系列、BR系列、BKS系列、SL系列、MJ系列等。此外,為能滿足客戶客製化的晶片設計,同一系列的探針產品可透過 AI 建模、模擬快速再設計出不同的新款探針產品。 在測試載板方面,中華精測整合 AI 技術與影像量測機台,對載板上的回鑽孔進行精確的影像分析與物件偵測,有效提升檢測偏移量的準確性,並改善高速訊號反射問題,且透過 AI 提升精準度、回鑽深度以及降低殘銅率,達到回鑽良率100%。
【時報記者郭鴻慧台北報導】SEMICON Taiwan 2024國際半導體展今日盛大開幕,展覽規模再創新高,吸引了全球半導體業界的高度關注。鐳洋科技(6980)創辦人暨董事長王奕翔今(4)日表示,與多年的合作夥伴封測零組件廠Coto Technology攜手拓展IC封測商機之外,鐳洋也將展示毫米波通訊測試方案,以應對天線市場的快速增長,並瞄準AI時代的新興商機。 王奕翔指出,半導體技術是推動AI發展的核心動力,隨著AI應用範疇的不斷擴展,市場對高頻通訊和精密測試解決方案的需求也不斷上升。鐳洋致力於提供最前沿的毫米波測試方案,這不僅為我們的客戶帶來了更具經濟效益的解決方案,也讓我們在AI驅動的未來中處於領先地位。 2024年半導體展的主軸為「Breaking Limits:Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」,鐳洋科技於今年推出自動化機械手臂校驗系統,能快速校正陣列天線的增益和相位,並進行精確測試,此先進技術採用鐳洋自研的演算法,顯著縮短測試時間並提升效率。 今年展覽設有多元主題專區,包括綠色製造、AI半導體技術、矽光子等,展示半導體產業的最新趨勢,王奕翔表示,鐳洋科技不僅專注於高頻測試技術,同時致力於企業社會責任。今年,鐳洋成功通過ISO14001:2015環境管理系統認證,彰顯我們在環境保護和永續發展領域的承諾,我們將繼續秉持此一信念,為客戶提供更可靠、安全且環保的測試方案。 鐳洋科技第二事業處處長彭俊凱表示,今年我們在毫米波技術上進展順利,已有多個案子進入量產,鐳洋也成功導入毫米波測試方案,利用現有的Sub-6G綜合測試儀加上升降頻器,再搭配我們自研的產測程式,大幅降低了客戶的測試成本。 王奕翔強調,半導體產業處於技術創新的關鍵時期,AI、物聯網(IoT)及5G的迅速發展推動了對高頻元件及通訊技術的需求,而毫米波技術則成為此一領域的焦點,因此鐳洋科技將持續加大在毫米波測試技術的研發力度,並以市場需求為導向,致力於為全球客戶提供領先的測試解決方案。
臻鼎集團(4958)於9月4日至6日首次受邀參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,在「AI半導體技術概念區」展出一系列AI相關應用產品,包含IC載板與伺服器板等。同時臻鼎董事暨營運長李定轉於9月4日做為「3D IC/ CoWoS 驅動AI晶片創新論壇」之與談人,凸顯臻鼎在半導體產業鏈中的重要性。 看好未來龐大的AI應用需求,臻鼎於此次半導體展中展出一系列AI相關之高階IC載板與伺服器板產品,並於專家開講專題分別由陳貽和博士主講「AI時代IC載板的挑戰與機會」、嚴美智協理主講「AI晶片變化帶來PCB的機會與挑戰」。臻鼎強調,高層數、高精密度的PCB板一向是公司所擅長的領域,未來臻鼎將以「雲、管、端」的概念提供業界最完整與先進的PCB產品,打入AI相關的全方位應用,持續保持在PCB產業中的領導地位。 此外,李定轉營運長在「3D IC/ CoWoS 驅動AI晶片創新論壇」中提到,隨著晶片複雜度提升,進入3D封裝後,IC載板不僅難度越來越高,其在半導體先進製程中扮演的角色亦更加重要。而臻鼎不僅能提供一系列高階IC載板,更擁有業界最先進且高度自動化的IC載板工廠,無論在品質或良率都達世界領先水準,公司有信心能在2030年成為IC載板全球前五大。
為站穩全球供應鏈關鍵地位,行政院會擬於5日核定國發會陳報「五大信賴產業推動方案」,盼推動半導體、人工智慧(AI)產業,打造軍工、安控、通訊價值鏈,並設定總產值合計近9兆元目標,帶動百工百業發展及創造高薪就業。 行政院長卓榮泰4日表示,總統賴清德提出「五大信賴產業」,全力推動半導體及AI產業發展,政府將持續透過政策調整、法規鬆綁及新規範制定等方式,建立具有台灣元素的AI時代,「只要世界需要台灣,政府一定會擔負起重責大任」,與世界各國共同培訓人才、研發新科技、促進產業發展。 財經官員說明,該方案將針對各產業特色訂定具體目標、行動策略,在預期創造產值方面,半導體業目前產值約5.1兆元,目標新增產值2兆6,578億元,合計將達7.7兆元;AI產值目標2026年突破兆元;安控資安產值突破1,300億元;衛星通訊產值300億元;軍工無人機產值300億元。5大產業目標產值合計近9兆元。 據悉,針對半導體產業,該方案聚焦發展先進製程及先進封裝、組成設備及材料國家隊,讓台灣成為全球半導體供應鏈主導者,預計新增25萬個高薪就業機會,穩固晶圓代工及封測產業全球第一的領先地位。 另對發展AI,政府將透過強化AI研發創新、鞏固主權AI基盤,達到推動數位經濟產業2026年產值破兆的目標,並於4年內培育20萬名AI人才,讓台灣成為全球AI影響力中心。 軍工產業部分,將打造無人機非紅供應鏈,建立無人機系統整合能量,提升國防產業自主能量,成為亞太第一無人機民主供應鏈中心,並新造海軍及海巡艦艇至同年累計交船達165艘。 安控產業方面,將掌握資安前瞻技術,健全產業生態,針對半導體及軍工等核心產業強化資安韌性;次世代通訊部分則將推動6G關鍵技術研發與國際合作,整合地面與多軌道多星系衛星網路,加速發展衛星垂直應用,目標自主研發6G基地台達到軟硬體自主率80%的目標。
【時報記者林資傑台北報導】SEMI國際半導體產業協會2日下午舉行SEMICON Taiwan 2024展前記者會,預期在人工智慧(AI)晶片需求增加及記憶體需求復甦帶動下,2024年全球半導體營收可望成長20%,配合通訊、工業及車用等需求健康復甦,2025年可望再成長20%。 SEMI產業研究資深總監曾瑞榆表示,半導體業庫存水位自首季以來持續下降,除了工業及車用領域外,大部分細分領域預期將恢復正常。受惠AI晶片需求增加及記憶體需求復甦,帶動晶圓廠第二季稼動率有所改善,預期第三季可望回升至70%、第四季進一步復甦。 若就電子產品及IC銷售趨勢觀察,曾瑞榆指出,受季節性需求疲軟及消費者購買力下降影響,電子產品銷售首季微幅下滑,上半年約略持平去年同期,預估第三季旺季可望年增4%,全年估僅小增3~5%,略低於原先預估的5~7%,僅有小幅改善。 相較之下,上半年半導體營收年增逾20%,主要受惠AI晶片需求增加、記憶體需求復甦帶動價量齊揚。曾瑞榆預期,今年半導體營收可望成長20%,排除記憶體後約成長10%,再進一步排除AI相關晶片產品,則僅小幅成長3%。 曾瑞榆表示,IC市場回溫已迅速反應在首季記憶體價格與銷售狀況,預期至2030年前將維持年增27~29%的強勁成長。而由AI驅動的高速運算(HPC)晶片需求更將加速帶領半導體產業進入強勁復甦期,預估AI半導體市場至2030年前的年複合成長率將高達24%。 而AI半導體需求強勁成長,亦將帶動半導體設備市場表現。曾瑞榆預期,在中國大陸持續大舉投資下,今年半導體設備市場估小增3.4%至1090億美元,其中前端製造設備小增3%、測試設備成長7%、封裝設備則成長10%。 在先進邏輯晶片及封測領域驅動下,半導體設備市場明年可望成長16%、達逾1270億美元,齊中台灣、中國大陸及韓國的設備支出將維持領先。整體而言,在AI晶片需求及主要電子產品需求改善帶動下,可望帶動明年半導體市場顯著成長。
【時報-台北電】國內消息: 1.中央銀行8月與34家銀行開會,要求銀行提出不動產貸款總量方案,但近期銀行管制房貸量,導致民眾申貸卡關,所謂的「限貸令」風波引爆民怨。因此,央行2日上午再度邀集22家銀行開會,並做出兩大決議,一是請銀行向民眾清楚說明銀行貸款作業程序,二是設置陳情專線。 2.研判美國經濟走向相關數據將出爐,加上美股勞動節休市,及欠缺主流股領漲,在外資合計買賣量大幅縮減為1,804億元、為1月30日以來最低之下,台股2日成交量再縮至3,000億元以內的2,949億元,因追價無力,台股由盤中最高上揚171點倒轉下跌32點收22,235點,再跌破5日與10日線,但下檔22,000整數關卡出現強力支撐。 3.景氣仍在復甦軌道。中華經濟研究院2日發布8月製造業採購經理人指數(PMI)為53.6,指數較前一月上升1.4,連續四個月維持擴張(指數高於50),中經院院長連賢明表示,景氣未現反轉跡象,仍處正面、擴張階段。 4.面對AI新挑戰,半導體廠商大打團體戰,整合各方資源、優勢,打造最強硬體供應鏈,經濟部長郭智輝2日出席SEMICON Taiwan 2024展前記者會時強調,台灣有備而來,緊抓人工智慧熱潮,於堅實的科技基礎提供更先進、便捷的半導體產品及服務,並期許台灣科技業引領AI繼續推進,邁向賦能AI無極限。 5.SEMI全球董事會副主席暨日月光投控營運長吳田玉表示,AI是大趨勢的改變,不僅是IT,而是延伸至整個經濟體及國家競爭力,台灣目前已在全球AI第一線,未來將面臨三大挑戰,包括硬體發展成為新瓶頸、供應鏈重組和地緣政治及結合各領域廠商,提出全方位的解決方案。但吳田玉也提到,雖有三大挑戰,但台灣也將掌握AI未來發展的黃金時刻。 6.輝達日前於Hot Chips 2024大會秀肌肉,展示Blackwell是全堆疊運算,並揭示GB200 NVL72為LLM推論工作速度提高30倍數之驚人成果,採用液冷技術更有效率將熱度自系統中帶走。市場普遍認為,GB系列訂單將如預期啟動,NVL36及72將分別於9月中、10月下旬啟動,可望帶動台積電、液冷元件、機櫃及組裝業者拉貨動能。 7.全球金融市場7月大震盪,台美日等股市一度大跌,惟三大政府基金7月仍賺942億元、將近千億元的優異表現,累計前七月收益更一舉衝高至1.09兆元新高、首度突破1兆元大關,收益率各達14.33%~15.13%。 8.受民俗月各廠產線照往例規劃暑休,再加上8月起上路的國產化新制影響,8月國內新車總銷2.94萬輛,月減35.6%、年減17%,單月僅有四款車領牌破千輛;由於8月市場大減,累計前八月新車總領牌數30.76萬輛,從前七月的年增,轉為前八月的年減1.6%。 9.勞動部4日將召開最低工資審議委員會,工總、工商協進會2日都表態贊成在最低工資審議機制下,審慎評估整體經濟數據後,調升最低工資,但均強調,最低工資的調升,應以軍公教調薪3%為重要參考指標,不宜偏離太多。 10.台股開戶人數再寫新高,臺灣證券交易所2日公布,截至8月底止,台股總開戶人數衝上1,305萬973人新高,首度突破1,300萬人,單月再大增75,493人,其中,台股投資人結構年輕化也持續中,30歲以下新開戶數高達50,747人,占總新開戶數的67%。(新聞來源:工商時報、財經內容中心綜合整理)
【時報記者葉時安台北報導】為協助企業擁抱AI科技,解決導入AI過程中的挑戰,台灣大(3045)總經理林之晨與資訊長蔡祈岩耗時2年,完成第一本聚焦於台灣企業AI應用書籍「AI的它時代,台灣企業的大機遇」已正式發行,並與天下雜誌舉辦「AI的它時代升級實戰-共學講座」,總經理林之晨與資訊長蔡祈岩分別以「AI時代的影響與機會」及「企業運用AI的五大策略維度」為題,分享AI趨勢與應用策略框架。總經理林之晨認為,數位轉型紅利結束,AI大拓荒時代將擁抱AI工具、加入新創聚落,用AI降本增效成為「它時代」贏家。 即使AI第一波帶動的半導體、伺服器、電腦與手機等硬體基礎建設需求,台灣成為全球名列前茅的AI受惠者,但根據PwC 2024發布的第27屆全球企業領袖調查,高達76%的台灣企業經營者關注AI趨勢;然而,台灣的企業在過去一年中採用生成式AI的比例只有14%,遠低於全球平均的32%。 台灣大總經理林之晨表示,企業需要在低成長的營運體系中運用AI提升生產力,並發展新的商業模式,創造獲利增長,如LINE與台灣大合作,推出為中小企業打造的「AI語音預約服務」,發展新的AI獲利引擎。面對AI技術的快速發展,無人可以孤軍奮戰。除了軟體的發展是關鍵,新創聚落是台灣在這個AI時代的重要戰略。台灣大也同時宣布成立「AI共學社群」,企業可透過AI助理實作練習平台,填寫導入AI的初步規畫及過程中遇到的問題,台灣大總經理林之晨與資訊長蔡祈岩將親自回覆,並不定期舉行交流會議。 台灣大資訊長蔡祈岩表示,書中歸納出「企業AI應用的五個維度」,包括提高員工生產力、串接數位平台、連結AI生態圈、企業專屬模型和AI倫理,正是幫助企業全方位思考AI戰略。在提升內部員工生產力方面,台灣大推出「AI Agent 超級助理」,以M+企業通訊軟體為介面,結合M+服務圈,並透過自行研發的核心企業AI智庫整合內部系統如helpdesk,提供24小時服務,即時為員工解答日常問題並自動處理日常任務。 台灣大分享由內而外降本增效AI解決方案,企業快速掌握AI的低垂果實,首先是面對龐大的客服需求與高昂的真人客服成本下,台灣大以在地化大型語言模型,並結合台灣大每日逾百萬則海量語言數據資料庫與1500席豐富客服經驗,透過AI與真人客服的協同,不斷學習和進化,為不同領域企業客製化調教AI客服系統,建立高達97%的高精準語音辨識,提供滿足中文、英文、台語、客語等多語情境的「OP企業AI語音客服」,以AI驅動客服自動化,賦能企業創新轉型。