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  • 《科技》瞄準AI智慧機 慧榮端6奈米UFS新品

    【時報記者王逸芯台北報導】慧榮科技今(13)日宣布推出SM2756 UFS(Universal Flash Storage)4.0控制晶片,成為慧榮科技UFS控制晶片系列中的旗艦款,以因應快速成長的AI智慧型手機、車用和邊緣運算等高效能應用需求。此外,慧榮科技也宣布推出全新第二代UFS3.1控制晶片SM2753。慧榮科技的UFS控制晶片系列已成為目前業界最廣泛的產品組合,支援從UFS4.0到 UFS2.2各種標準,也支援最廣泛的NAND Flash,包括次世代高速的3D TLC和QLC NAND,成為旗艦、主流和入門級的行動和運算裝置提供高效能、低功耗的嵌入式解決方案。 慧榮科技表示,SM2756是全球最先進的UFS 4.0控制晶片解決方案,以領先的6奈米EUV技術為基礎,並運用MIPI M-PHY低功耗架構,使其在效能與功耗間取得完美的平衡,滿足現今頂級AI行動裝置全天候運算需求。 全新的第二代SM2753 UFS 3.1控制晶片解決方案採用高速序列連結的MIPI M-PHY HS-Gear4 x 2-Lane和SCSI架構模型(SAM),展現無與倫比的效能。繼SM2754 UFS3控制晶片的成功上市,慧榮科技進一步推出主打單通道設計的SM2753,支援次世代3D TLC和QLC NAND以達到每秒2150 MB/1900MB的循序讀取/寫入效能,同步滿足主流與入門級手機、物聯網裝置以及車載應用的UFS3需求。 慧榮科技終端與車用儲存事業群資深副總段喜亭表示,慧榮的SM2756採用6奈米EUV製程,滿足了最新頂級智慧型手機對高效能、高容量與低功耗儲存的需求,符合次世代AI的功能和應用。全新的單通道 SM2753 UFS控制晶片讓我們能以更具成本效益、高效能與低功耗的產品,持續在廣大且不斷成長的UFS3市場中保持領先地位。 慧榮科技最新的UFS控制晶片解決方案搭載先進的LDPC ECC技術和SRAM資料錯誤偵測與修正功能,能強化資料可靠性、提升效能並減少功耗。此外,支援最廣泛的快閃記憶體,包括所有NAND大廠所生產的3D TLC和QLC NAND。

  • 慧榮科技宣布推出6奈米製程UFS 4.0控制晶片

    慧榮科技宣布推出SM2756 UFS(Universal Flash Storage)4.0控制晶片,為慧榮科技UFS控制晶片系列中的旗艦款,以因應快速成長的AI智慧型手機、車用和邊緣運算等高效能應用需求。 此外,慧榮也宣布推出全新第二代UFS3.1控制晶片SM2753。慧榮將於3月20日在深圳舉辦的CFMS|MemoryS 2024峰中展示最新的UFS控制晶片,以及最新的消費級和企業級SSD解決方案。

  • 《科技》三星行動AI體驗世代 美光記憶體助攻

    【時報記者葉時安台北報導】世界行動通訊大會MWC 2024在西班牙巴塞隆納舉行,Micron美光宣布其低功耗LPDDR5X記憶體和通用快閃記憶體UFS 4.0行動解決方案應用於三星Galaxy S24系列部分機種,為全球行動裝置使用者帶來強大的AI體驗。Galaxy S24系列搭載三星Galaxy AI生成式AI工具,實現無障礙溝通並盡可能實現創意自由。 資料密集與能源密集型功能將挑戰智慧型手機硬體規格的極限,美光LPDDR5X記憶體和UFS 4.0行動解決方案則提供關鍵的高效能與能源效率,使在邊緣裝置實現AI體驗成為可能。三星Galaxy S24系列部分機種,包含S24 Ultra、S24+和S24等,搭載美光強大行動解決方案中的最新產品LPDDR5X和UFS 4.0。美光LPDDR5X是業界唯一運用先進1B製程節點的行動解決方案,而美光UFS 4.0則具備領先效能與能源效率,可因應當今AI驅動的智慧型手機中與日俱增的資料量。  三星Galaxy AI提供雙向、即時的語音和文本翻譯等智慧功能,即使使用者在通話中也能使用,使溝通更為順暢。Galaxy S24系列首次導入 Google搜尋圈(Circle to Search)功能,使用者可直覺地透過手勢如圈選或標示螢幕上的圖像或文字等,更加快速、仔細地查看搜索結果,無需轉換不同應用程式。該系列還搭配Galaxy ProVisual Engine創意與攝影工具,運用AI協助使用者在內容創作過程中的每一步均能取得最大效益。  美光日前在世界行動通訊大會上推出UFS 4.0升級版行動解決方案,其新一代通用快閃記憶體儲存(UFS)4.0行動解決方案已正式送樣,該產品具備突破性的韌體功能,並採用全球最精巧的的9x13公釐(mm)UFS封裝。暨新品發布後,美光也宣布與三星合作,延續了美光於行動解決方案的領導地位,強化智慧型手機使用者的邊緣AI體驗。  上述UFS 4.0解決方案以先進232層3D NAND為基礎,容量高達1TB並提供同級最佳的效能,能源效率亦提升25%,足以為使用者提供更長的電池續航力,即使是使用AI、AR、遊戲和多媒體等較為耗電的應用程式也無須擔憂,為旗艦智慧型手機帶來更快、反應更靈敏的使用體驗,可支援AI手機的嚴苛需求。  美光UFS 4.0提供更快速的資料密集型體驗,其循序讀取與寫入速度高達每秒4300 MBps及4000 MBps,較前幾代產品效能翻倍。有了更快的速度,使用者能夠更快速地啟動他們最常使用並用來提高生產力或是創造力的新興AI應用程式。生成式AI應用程式中的大型語言模型載入速度可提高40%,在與AI對談時能獲得更流暢的體驗。

  • 美光推全球最精密的UFS封裝產品 支援次世代手機設計及更高容量電池

    美光於MWC大會中,宣布新一代通用快閃記憶體儲存(UFS)4.0行動解決方案已正式送樣,該解決方案具有突破性的韌體功能,並採用全球最精密的9x13公釐(mm)UFS封裝。 美光指出,UFS4.0解決方案,以先進232層3D NAND為基礎,容量高達1TB,提供同級最佳的效能,並能實現端到端創新,為旗艦智慧型手機帶來更快、反應更靈敏的使用體驗。

  • 《科技》鎧俠推業界首款UFS 4.0車用快閃記憶體裝置

    【時報記者葉時安台北報導】全球記憶體解決方案領導者鎧俠株式會社宣布為業界首款通用快閃記憶體(UFS)4.0版提供樣品,這是專為汽車應用設計的嵌入式快閃記憶體裝置。這些全新高效能裝置以小型封裝提供快速的嵌入式儲存傳輸速度,專為車載資通訊、資訊娛樂系統及ADAS等各種新一代汽車應用打造。鎧俠UFS產品效能提升,包括循序讀取寫入速度,使汽車應用得以利用5G連線優勢,縮短系統啟動時間。  鎧俠率先引進UFS技術,持續推動技術發展。全新UFS 4.0版裝置將鎧俠創新的BiCS FLASH 3D快閃記憶體和控制器整合於JEDEC標準封裝中。 全新鎧俠裝置支援高速連結啟動序列(HS-LSS)功能,使裝置和主機之間的連結啟動(M-PHY和UniPro初始化序列)能以快於傳統UFS的HS-G1 A級速率(每秒1248百萬位元)執行。與傳統方法相比,預期將使連結啟動時間縮短約70%。

  • 《半導體》群聯推UFS晶片系列 拚包辦全智慧機市場

    【時報記者王逸芯台北報導】群聯(8299)宣佈推出全系列UFS晶片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361),涵蓋入門、中階到旗艦款手機。群聯執行長潘健成表示,由於群聯已有數十個UFS儲存方案通過三大手機晶片供應商驗證,故PS8327控制晶片一推出就獲得多家NAND原廠指定採用,相信搭載群聯PS8327 UFS儲存解決方案的行動設備在市場中也將極具競爭力。 隨著手機使用者對於效能的追求,越來越多的5G入門款機種的儲存裝置已從eMMC轉換到UFS 2.2儲存裝置,甚至4G手機旗艦機種也開始採用UFS 2.2規格。相較於eMMC的半雙工模式,UFS 2.2的全雙工模式大幅增加了三倍的讀取速度,不僅可以應付需要處理大量資料的手機功能,UFS更可以在與eMMC相同效能速度比較的前提下,耗用較低的電量,有助於改善手機與平板電腦之續航力,同時滿足行動裝置 的高性能與低耗電的需求。 有鑒於此趨勢,群聯推出史上最高性價比之UFS 2.2控制晶片PS8327來滿足日益上升的高速行動儲存需求。採用22奈米製程工藝,PS8327是一款尺寸最小的UFS 2.2控制晶片,能在單通道且搭配低容量64GB儲存容量的條件下達到UFS 2.2極速1000MB/s,為行動裝置同時帶來成本、性能、低功耗等多重優勢。 此外,PS8327採用了群聯自主研發的第六代LDPC ECC引擎,擁有更可靠且更強大的糾錯更正能力,不僅可以完美地支援多家NAND原廠的現有NAND產品規格,未來也將支援即將上市的新世代NAND產品規格。 群聯執行長潘健成表示,群聯在UFS領域上已耕耘超過十年的研發經驗,在控制晶片的研發、驗證與技術能力上,有非常深厚的基礎。UFS 2.2 PS8327控制晶片作為群聯集十多年UFS研發技術之大成,再加上群聯已有數十個UFS儲存方案通過三大手機晶片供應商驗證的成果與經驗,讓PS8327控制晶片一推出就獲得多家NAND原廠指定採用,預期搭載群聯PS8327 UFS儲存解決方案的行動設備在市場中也將極具競爭力。

  • 群聯推出全系列UFS儲存方案 打造行動儲存極致效能

    群聯(8299)於29日宣布推出全系列UFS晶片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361),涵蓋入門、中階到旗艦款手機,打造行動儲存的極致效能。 採用22奈米製程工藝,PS8327是一款尺寸最小的UFS 2.2控制晶片,能在單通道且搭配低容量64GB儲存容量的條件下達到UFS 2.2極速1000MB/s,為行動裝置同時帶來成本、性能、低功耗等多重優勢。

  • 慧榮科上季營收成長超預期

     慧榮科技公布2023年第三季財報,營收1億7,233萬美元,與前一季相比增加23%,超過原先預期,與去年同期相比減少31%。  第三季毛利率42.5%,稅後淨利2,106萬美元,每單位稀釋美國存託憑證(ADS)盈餘0.63美元(約新台幣20元)。  主要產品線營收與上一季相比,第三季SSD控制晶片成長5~10%,eMMC/UFS控制晶片大幅成長100~105%,SSD解決方案則微幅減少5~10%。  慧榮科技總經理苟嘉章表示,對第三季營收的表現感到滿意,第三季通路庫存水位已回復正常,OEM訂單也在節日需求旺季前加速成長。SSD控制晶片季營收持續成長,eMMC/UFS控制晶片營收也呈現復甦。  展望未來,苟嘉章預期,第四季業務將持續復甦,通路庫存逐漸正常化和OEM需求將進一步提升,促使第四季的營收季成長。  慧榮科技預估,2023年第四季營收將介於1億9,000萬至1億9,800萬美元之間,較第三季成長10~15%,毛利率介於42.5%至43.5%之間。  針對與美商邁凌科技間有關違反合併協議之爭議,慧榮科技已向新加坡國際仲裁中心提起仲裁要求,除要求邁凌支付1.6億美元的終止費,尚包括賠償因其蓄意重大違反合併協議所產生的利息、成本和對慧榮產生的重大損害等。

  • 因應北韓、俄烏情勢 太空軍首次加入美韓軍演

    美國與南韓軍方21日起將舉行代號為「乙支自由護盾」(UFS)的演習,因應北韓核武高度發展,以及俄烏情勢變化,美國太空軍將首次參與聯合軍演。 南韓合同參謀本部今天表示,美韓軍方21日至31日將舉行乙支自由護盾聯合軍演,這次演習除陸、海、空軍及海軍陸戰隊外,駐韓美軍與美國本土的太空軍也將參與。 這次演習採用背景將反映北韓核武、飛彈能力高度發展,以及俄烏戰爭情勢變化。合同參謀本部說明,軍方希望藉此全面強化防衛、因應網路與恐怖攻擊能力,以及民防支援相關政府部門的戰時應變能力。 今年演習規模預計較去年進一步擴大,訓練內容涵蓋小隊級至旅團級實戰訓練。駐韓美軍表示,這次將是太平洋最大規模演習,透過太空軍加入演習,作戰將更具多樣性。 今年的美韓聯合野外機動訓練項目也將從去年的13項大幅增加至逾30項,以因應北韓日漸升高的軍事威脅。 韓聯社報導,今天公布軍演計畫時,美韓軍方首次說明澳洲、加拿大、法國、英國、希臘、義大利、紐西蘭、菲律賓、泰國等聯合國軍會員會以中立國身分參與軍演。駐韓美軍說明,聯合國軍司令部往年都會參與這類演習。 此舉可能是為反駁北韓批評美韓聯合軍演是「北侵戰爭演習」的說法,證明美韓軍演是在聯合國軍掌握下進行;依朝鮮停戰協定組成的中立國監督委員會也會確認演習過程是否符合協定內容。 這次演習分為兩階段,第一階段在21日至25日進行,第二階段於28日至31日進行。為避免北韓於演習期間進行飛彈試射等挑釁,南韓軍方將強化監視防衛措施。(編輯:馮昭)1120814

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