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  • 《產業分析》台積電熊本廠明開幕 牽動日本半導體10年發展

    【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工龍頭台積電(2330)旗下JASM熊本廠將於明(24)日開幕,成為在日本的首座晶圓廠(Fab23)。市場研調機構TrendForce認為,日本擁有半導體上游的關鍵材料、氣體及設備優勢,JASM熊本廠的開幕,將牽動日本未來10年半導體發展。 據TrendForce研究顯示,全球晶圓代工2023年營收約1174.7億美元、2024年估約1316.5億美元,台積電去年占比約60%、今年估增至62%。除了營收占比稱冠,台積電目前選定美國、日本與德國作為先進、成熟製程廠據點,又以日本進度最快,完工時程甚至提前。 台積電透過日本合資子公司JASM投資興建的熊本廠,將於24日正式開幕,成為台積電在日本的首座工廠。TrendForce表示,熊本廠未來總產能將達每月4~5萬片規模,製程將以22/28奈米為主,還有少量的12/16奈米,為後續的熊本二廠主力製程作準備。 日本挾帶半導體上游關鍵材料、氣體與設備領域的供應優勢,如TEL、JSR、SCREEN、SUMCO及信越等均居龍頭或寡占地位。TrendForce認為,日本未來可能在九州、東北地區、北海道形成三大半導體基地,其中以台積電熊本廠所在的九州地區最積極。 TrendForce指出,日本目前半導體產業主要集中在九州及東北2地。東北地區因東北大學聚焦半導體領域發展,擁有較多半導體人才,目前當地代表企業包括羅姆(ROHM)、瑞薩(Renesas)及將在宮城縣仙台興建12吋晶圓廠的力積電(6770)。 九州地區則有半導體業最關鍵的水資源,地下水蘊含量為全日本之最,且水純淨度對發展有莫大幫助,目前為矽晶圓大廠SUMCO、東京應化工業(TOK)等主要基地,索尼(SONY)、羅姆與三菱電機亦有設廠。TrendForce認為,水資源為台積電選定九州蓋廠的主因之一。 至於企圖直攻2奈米製程的日本企業Rapidus,意外選擇將工廠設立於北海道,成為日本半導體發展第三基地。由於鄰近新千歲機場,方便未來人才流動及進出,日本政府希望藉此帶動周邊經濟發展。在產官學積極投入下,日本預計建立半導體製造的完整生態鏈。 同時,TrendForce指出,日本各地方政府也在爭取尚未定案的台積電JASM第三廠,目前傳出除了熊本縣外,同樣位於九州的福岡縣、甚至關西的大阪地區也是可能出線地點之一。不過,因尚處於初期規畫階段而仍存在變數。 TrendForce表示,台積電JASM第三廠製程暫規畫以6/7奈米製程為主,但若興建時最先進製程已推進至2奈米、甚至1.4奈米,不排除以5奈米或3奈米製程為主力。而台積電已在茨城縣設立3DIC研發中心,亦規畫在日本建立先進封裝廠,建立前段至後段的完整布局。

  • 台積電熊本廠將開幕 牽動日本未來十年半導體發展

    台積電(TSMC)熊本廠(JASM)明(24)日將正式開幕,TrendForce(集邦科技)表示,這是台積電在日本的第一座工廠(Fab23),未來總產能將達40~50Kwpm規模,其製程將以22/28nm為主,還有少量的12/16nm,為後續的熊本二廠主力製程作準備,將牽動日本未來十年的半導體產業發展。 根據TrendForce研究顯示,2023年全球晶圓代工營收約1,174.7億美元,台積電(TSMC)營收占比約60%。2024年預估約1,316.5億美元,占比將再向上至62%。除了營收占比居冠,台積電目前選定美國、日本與德國分別為先進、成熟工廠的據點,又以日本進度最快,完工時程甚至提前。 TrendForce指出,日本挾帶半導體上游關鍵材料、氣體與設備領域的供應優勢,如TEL、JSR、SCREEN、SUMCO及Shin-Etsu等都具有寡占或龍頭的地位。TrendForce認為,日本未來將可能形成三大半導體基地,分別位在九州、東北地區與北海道,其中以九州地區最為積極,也就是目前TSMC熊本廠的所在地。北海道方面,Rapidus預計直攻2nm製程並希望帶動周邊經濟的發展,在產官學積極投入下,日本預計建立半導體製造的完整生態鏈。

  • 集邦:趕超Tesla 2024年比亞迪有望挑戰純電動車龍頭

    根據TrendForce統計,2023年全球新能源車(NEV;包含純電動車、插電混合式電動車、氫燃料電池車)共計銷售1,303萬輛,年成長率29.8%,相較2022年的54.2%明顯下滑,其中純電動車(BEV)為911萬輛,年成長率24%; 插電混合式電動車(PHEV)為391萬輛,年成長率45%。 TrendForce進一步表示,中國是最大的新能源車銷售地,在全球新能源車市場擁有約60%的市占率,但在高基期的情況下成長趨緩,加上其他區域的銷量成長有限,彌補不了中國市場的缺口,故將導致新能源車銷量年成長率出現減緩,預估2024年新能源車的銷量為1,687萬輛,年成長率29.5%。 2023年純電動車(BEV)排名仍由Tesla奪冠,市占率19.9%,比亞迪位居第二,緊追在後,比亞迪與Tesla的全年銷量落差已縮小至24.8萬輛。此歸功於比亞迪在中國市場銷量穩定,海外銷量也持續提高,加上海外基地啟用,TrendForce認為,比亞迪今年將有機會挑戰Tesla純電車龍頭位置。廣汽埃安2023年首次取得第三名,上汽通用五菱和Volkswagen則分別退居第四、第五名。兩大豪華車品牌BMW、Mercedes-Benz電動化轉型腳步加快,分別位居第六和第八名,Hyundai集團旗下的Hyundai和KIA銷量雙雙增加,維持與2022年相同名次。 插電混合式電動車(PHEV)方面,比亞迪和理想分別拿下第一及第二名,其中,理想在2023年成長率高達182%,以中至大型SUV為主,主打家庭客層的定位清晰,市占率快速攀升。第三至第五名分別為BMW、Mercedes-Benz和Volvo Cars,但BMW、Mercedes-Benz的銷量受到歐洲PHEV的銷售不佳衝擊而出現衰退。Jeep年成長率33%,提升至第六名。此外,中國品牌長安、騰勢、深藍都是第一次進入全年的前十大排行榜,凸顯中國市場帶來的優勢。TrendForce認為,一旦中國品牌加速向外輸出PHEV車款,傳統車廠的成長空間將進一步被壓縮。 值得注意的是,由於中國內需成長趨緩,2024年各家車廠除了從中國出口車輛外,也積極布局海外基地。TrendForce表示,中系品牌在車款多樣性、定價和智慧化功能有較大優勢,擺脫單一生產地問題後,市占率有望快速提升,但同時不排除會出現更多的貿易屏障,阻擋中國新能源車加速拓張全球版圖的速度。美國方面,2024年起開始禁止使用中國製的電池零組件,此將導致許多電動車款失去補助資格,儘管有車廠如GM願意提供同等於聯邦抵免稅額USD $7,500的補助,但封鎖中國供應鏈的同時,卻也提高電動車的降價難度。

  • 《科技》有望迎換機潮 2024年全球監視器市場恢復成長

    【時報記者莊丙農台北報導】TrendForce最新研究顯示,2023全年監視器(Monitor)出貨量年減7.3%,僅達1.25億台,低於疫情前水準。展望2024年,由於2023年出貨基期已低,加上2024年經濟有緩步復甦的可能,以及正常PC更換週期為4~5年,故疫情間購買的部分PC有機會於2024下半年至2025年間換機,進一步推動2024年全球監視器出貨量年增2%,約1.28億台。  2022年上半年歐美地區尚未消化的商務訂單需求持續發酵,墊高2022年商務品牌出貨基期,至2023年商務市場需求又面臨大幅萎縮,導致三大商務監視器品牌戴爾(Dell)、惠普(HP)及聯想(Lenovo)出貨量分別年減達20.4%、20.7%及21.4%,衰退幅度皆高於2成。 部分消費品牌2023年出貨量逆勢成長,其中,AOC/Philips主要受益於大陸電競市場熱絡需求帶動,出貨量年增8.8%。宏碁(acer)則於2023年成功搶先將60/75Hz產品在幾乎無價差的情況下,快速提升至100Hz,帶動出貨量年增6.7%。  TrendForce表示,以2024年監視器品牌出貨計畫來看,商務及消費性品牌的出貨目標仍算保守,商務型以聯想最積極,年度出貨量成長目標約20%;消費品牌AOC/Philips、微星(MSI)、華碩(ASUS)及宏碁,年度出貨量成長目標均逾10%。相反地,三星電子(Samsung Electronics)、樂金電子(LG Electronics)、明碁(BenQ)2024年出貨量則訂定得較為保守,重心將放在獲利及高階產品線。

  • 《科技》鋰電池市場仍低迷 TrendForce:2月均價仍下行

    【時報記者張漢綺台北報導】全球鋰電池市場仍低迷,電池廠商庫存仍待去化,生產稼動率處低檔徘徊,各類動力電芯產品均價跌勢未止,TrendForce預期,2月均價仍將下行。 據TrendForce研究顯示,1月各類動力電芯產品均價(均以人民幣計)跌勢未止,其中跌幅最大的為車用軟包三元動力電芯,月跌幅7.3%,至0.51元/Wh,儲能電芯方面,農曆新年在即,市場需求無明顯波動,儲能電芯行業生產稼動率雖不及動力電芯,但儲能電芯價格保持相對穩定,月跌幅2.2%,至0.44元/Wh;消費電芯方面,1月終端需求疲弱,同時鈷酸鋰原料價格持續走跌,正極材料價格月跌約7.4%,連帶影響1月鈷酸鋰電芯成本繼續小幅下滑,電芯均價月跌5.9%,至5.43元/Ah。 TrendForce表示,目前上游原料價格止跌持穩,臨近農曆新年假期,由於上游材料企業出現小規模的剛需補庫,近期鋰原料價格止跌後已出現小幅回漲,鈷原料價格總體趨於平穩,但在下遊需求尚未全面恢復的情況下,原料價格持續反彈的動能尚顯不足,故預期2月整體消費電芯價格走勢持平。 儘管目前鋰鹽價格止跌回穩,TrendForce表示,2024年電動汽車市場成長可能放緩,如特斯拉已在去年第4季財報會議提及,今年銷售成長幅度將收斂。面對市場競爭加劇,加上買方追求降低成本的訴求下,中國電池供應商應也會選擇縮減成本,將動力電芯價格推向0.3元/Wh的階段,此將影響部分在取得上游原材料處於劣勢的動力電芯供應商營運面臨困難,在上述發展趨勢下,目前預期第一季整體電芯市場均價仍會持續下行。

  • 《半導體》聯電結盟英特爾 TrendForce估創雙贏

    【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)宣布與英特爾(Intel)合作開發12奈米FinFET製程,市場研究機構TrendForce認為,英特爾產能及聯電技術相輔相成,雙方合作布局各取所需、應為雙贏局面,且在各自專精領域未來是否會有更深入的合作亦值得關注。 聯電與英特爾25日晚間共同宣布將攜手開發12奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。此製程將於英特爾美國亞利桑那州OTF的12、22和32廠開發製造,預計於2027年投產。 TrendForce指出,英特爾擁有先進製程技術,長期以來聚焦製造中央處理器(CPU)及繪圖晶片(GPU)等核心晶片,2021~2022年先後宣布IDM 2.0及併購高塔半導體(Tower)計畫,欲積極進入晶圓代工產業,但併購高塔半導體計畫執行受阻。 而聯電長期聚焦發展28奈米及22奈米主力製程,並擁有高電壓等特殊技術優勢。然而,在中國大陸晶圓廠挾帶大量資源強勢發展成熟製程趨勢下,迫使聯電重新思考跨入FinFET世代必要性,計畫卻又受限於FinFET架構的高額投資成本而舉棋不定。 TrendForce認為,雙方合作由聯電提供多元化技術服務、英特爾提供現成工廠設施,採雙方共同營運,可幫助英特爾銜接自IDM轉換至晶圓代工的業務模式,擴大製程調度彈性及多元性、獲取晶圓代工營運經驗,並可集中資源於3奈米、2奈米等更先進製程開發。 對聯電而言,除了不須負擔龐大資本支出即可靈活運用FinFET產能,自中國大陸成熟製程的激烈競局中另謀生路,同時藉由共同營運英特爾美國廠區,也能間接拓展全球產能布局,分散地緣政治風險,合作案對雙方應為雙贏局面。 而聯電與英特爾規畫運用現有廠區產能,以大幅降低前期投資、最佳化稼動率。TrendForce預估,相較於購置全新機台,採取此模式僅需設備機台移裝機的廠務二次配管費、以及相關小型附屬設備等支出,平均投資金額估可節省達逾8成。 若雙方在12奈米FinFET製程平台的後續合作順利,TrendForce預期,英特爾可能考慮未來再將1~2座1×奈米等級的FinFET廠區與聯電共同管理,推測相近製程的Ireland Fab24、Oregon D1B/D1C為可能的候選廠區。 不過,做為主要技術智慧財產權(IP)提供者的聯電,其14奈米自2017年至今尚未正式大規模量產,12奈米目前仍在研發階段,預計2026年下半年將進入量產。因此,雙方的合作量產時程暫訂於2027年,FinFET架構技術穩定性仍待觀察。 整體而言,TrendForce認為,聯電在成熟製程深耕多年,與擁有先進技術的英特爾共同合作,雙方除了在10奈米等級製程獲得彼此所需資源,在各自專精領域上是否會有更深入的合作,未來亦值得關注。

  • 《科技》DRAM、NAND價今年季季拚漲 關注需求、控產

    【時報記者葉時安台北報導】據TrendForce研究顯示,DRAM產品合約價自2021年第四季開始下跌,連跌八季,至2023年第四季起漲;NAND Flash方面,合約價自2022年第三季開始下跌,連跌四季,至2023年第三季起漲。在面對2024年市場需求展望仍保守的前提下,故漲勢延續均取決於供應商是否持續且有效的控制產能利用率。TrendForce認為,第二季需求看法保守,單季合約價漲幅收斂;第三季旺季,合約價可望再度擴大漲幅;第四季仍可望小揚,關注供應商能夠維持有效的控產策略。 TrendForce資深研究副總吳雅婷表示,針對第一季價格趨勢,TrendForce維持先前預測,DRAM合約價季漲幅約13~18%;NAND Flash則是18~23%。雖然目前市場對第二季整體需求看法仍屬保守,但DRAM與NAND Flash供應商已分別在2023年第四季下旬,以及2024年第一季調升產能利用率,加上NAND Flash買方也早在第一季將陸續完成庫存回補。因此,DRAM、NAND Flash第二季合約價季漲幅皆收斂至3~8%。  第三季進入傳統旺季,需求端預期來自北美雲端服務業者(CSP)的補貨動能較強,在預期DRAM及NAND Flash產能利用率均尚未恢復至滿載的前提下,兩者合約價季漲幅有機會同步擴大至8~13%。其中,DRAM方面,因DDR5及HBM滲透率提升,受惠於平均單價提高,帶動DRAM漲幅擴大。  第四季如供應商能夠維持有效的控產策略下,漲勢應能延續,預估DRAM合約價季漲幅約8~13%。須留意的是,DRAM合約價漲幅擴大的原因是來自DDR5與HBM產品市場滲透率上升,若僅觀察單一產品,例如DDR5,仍可能出現季跌,意即今年度的DRAM合約價上漲並非所有顆粒別全面上揚,而是產品別逐漸轉移之故。NAND Flash合約價季漲幅則預估0~5%。

  • TrendForce:DRAM、NAND Flash季度合約價漲勢有望延至第四季

    TrendForce指出,在面對2024年市場需求展望仍保守的前提下,故漲勢延續均取決於供應商是否持續且有效的控制產能利用率。 記憶體供應商若能謹慎控產,DRAM、NAND Flash季度合約價漲勢,將有望延續至2024年第四季。 TrendForce預估,第一季DRAM報價季增13~18%和前季漲幅相同,至於第一季NAND報價則季增18~23%。

  • Apple Vision Pro開賣 出貨量很樂觀

     蘋果首款頭戴式裝置Vision Pro即將在美國時間1月19日展開預購,因蘋果VR/AR規格與配套應用增多,研究單位預期,上市之後將引爆市場話題,預估2024年Vision Pro出貨量有望上看50~60萬台,較原市場預估銷售量多出五成。  TrendForce表示,Vision Pro發表後使空間運算(Spatial Computing)備受矚目,同時,Sony於CES 2024宣布開發的XR頭戴設備主打空間內容創作的直觀操作與互動,也帶有空間運算的概念,且CES 2024可見Qualcomm、HTC、華碩、佐臻、雷鳥等紛紛展示VR、AR相關產品,應是預期Vision Pro有望帶起VR/AR產業熱度。  TrendForce表示,主要關鍵零組件Micro OLED目前生產良率仍僅約五成,是未來蘋果擴大出貨規模的重要零組件,除了Sony,據了解蘋果也積極的評估並拉攏中國Micro OLED大廠視涯(SeeYA),預計最快2024年第三季視涯就有機會以第二供應商的姿態加入供應行列。  Trendforce表示,Vision Pro是Apple 擴大虛擬頭戴裝置市場規模的重要布局,同時也可藉該產品一舉躋身VR/AR市場,成為技術創新的先驅,將吸引更多人購買與使用,出貨量將衝高,預估2024年Vision Pro出貨量有機會達較原預估多出五成,上看50~60萬台,超越先前市場預期。  在產品應用方面,Vision Pro甫發表後,蘋果便推出開發者工具、兼容性評估平台等,不僅現有應用程式可無縫轉移,蘋果開發者在創建新服務也幾乎無門檻,加上目前有UEVR工具可將一般遊戲轉為VR所用,因蘋果品牌效應強大,應有更多機會可衍生出多元的應用。  在價格方面,研調機構表示,雖然3,499美元乍看雖高,但市場普遍認為,在應用足夠、體驗良好、品牌忠誠度較高等前提下,3,499美元的售價應仍會引起市場搶購。此外,若後續真的如市場盛傳蘋果將推平價版,則高價的Vision Pro反而能凸顯價差,刺激平價版的購買意願。

  • 不怕老美制裁...陸瘋狂建晶片廠 專家曝產業2大致命隱憂

    美國全力防止大陸取得高科技晶片和設備,大陸轉而發展成熟製程晶片,市調公司TrendForce示警,大陸積極擴大晶片製造能力,未來幾年內有數十家晶圓新廠投產,恐導致晶片產能過剩,甚至引發價格戰掀起破產潮。 TrendForce統計大陸晶圓廠數量,不包括7座閒置廠房,目前共有44座晶圓廠,其中25座是300毫米(12吋)晶圓廠,5座是200毫米(8吋)晶圓廠,4座是150毫米晶圓廠。 包括中芯、華虹、Nexchip、長鑫儲存等公司計劃到2024年底再增加10座晶圓廠,包括9座12吋晶圓廠和1座8吋晶圓廠,使新增晶圓廠總數達到32座,這些晶圓廠全部專注於成熟流程,像是28奈米及更厚的製程技術。 大陸已向荷商ASML購買數百台光刻機設備,這代表大陸正努力提高晶片製造能力,特別是成熟製程技術方面,這些晶片用於消費性電子產品和物聯網等領域。 TrendForce估算,2023年至2027年,全球成熟與先進晶片製程的比例大概為7:3,到2027年,大陸成熟製程產能將從29%成長至33%。 大陸積極發展成熟製程晶片,巴克萊分析師的研究顯示,大陸晶片生產能力將在五到七年內翻逾一倍,遠遠超出市場預期。

  • 《產業》TrendForce:今年AI伺服器增4成 推進AI Server及AI PC發展

    【時報記者任珮云台北報導】AI話題熱議,2024年將拓展至更多邊緣AI應用,或延續AI server基礎,推至AI PC等終端裝置。TrendForce預期,2024年全球AI伺服器(包含AI Training及AI Inference)將超過160萬台,年成長率達40%,而後續預期CSP也將會更積極投入。 由於嚴謹的Edge AI應用,將回歸至終端的AI PC,藉以落實分散AI伺服器的工作量能,並且擴大AI使用規模的可能性。據此,TrendForce定義AI PC需達Microsoft要求的40 TOPS算力基礎,考量滿足此需求的新品出貨都將落於2024下半年,待CPU產業龍頭Intel於2024年終推出Lunar Lake後,2025年才可望見證更快速的成長。 目前AI PC市場可大致分為兩大推動力量,其一,由終端應用需求推動,主由Microsoft憑藉個人電腦Windows作業系統及Office等工具幾近獨占市場地位,預期將推新一代Windows整合Copilot,促使Copilot變成硬需求。其二,CPU領先者Intel訴求AI PC為搭配CPU+GPU+NPU架構,藉此推動發展各種終端AI應用。 以Microsoft Copilot對算力的要求來說,Qualcomm於2023年底發表的Snapdragon X Elite平台,將於2024年下半前率先出貨符合Copilot標準的CPU,算力應可達45 TOPS,而AMD隨後將推出的Ryzen 8000系列(Strix Point),估計也將符合該算力規格。若以Intel於2023年12月推出的Meteor Lake,其CPU+GPU+NPU算力僅34 TOPS,並不符合Microsoft要求,但預期今年底所推Lunar Lake則有機會超過40 TOPS門檻。 值得注意的是,未來在Qualcomm及Intel、AMD競逐AI PC過程,也將牽動x86及Arm兩大CPU陣營在Edge AI市場的競爭。由於Qualcomm有望率先符合Microsoft需求,以PC主要OEMs如Dell、HPE、LENOVO、或ASUS、ACER等在2024年將陸續開發搭載Qualcomm CPU機種,以爭取首波AI PC機會,將帶給X86陣營一定威脅。 AI PC有望帶動PC平均搭載容量提升,並拉高PC DRAM的LPDDR比重。針對現有Microsoft針對AI PC的規格要求來看,DRAM基本需求為16GB起跳,長期來看,TrendForce認為,AI PC將有機會帶動PC DRAM的位元需求年成長,後續伴隨著消費者的換機潮,進而加大產業對PC DRAM的位元需求。 再者,以Microsoft定義的滿足NPU 40 TOPS的CPU而言,共有三款且依據出貨時間先後分別為Qualcomm Snapdragon X Elite、AMD Strix Point及Intel Lunar Lake。其中,三款CPU的共同點為皆採用LPDDR5x,而非現在主流採用的DDR SO-DIMM模組,主要考量在於傳輸速度的提升;以DDR5規格而言,目前速度為4800-5600Mbps,而LPDDR5x則是落於7500-8533Mbps,對於需要接受更多語言指令,及縮短反應速度的AI PC將有所幫助。因此,TrendForce預期,今年LPDDR占PC DRAM需求約30~35%,未來將受到AI PC的CPU廠商的規格支援,從而拉高LPDDR導入比重再提升。

  • TrendForce:AI創新應用決定AI PC成長力道

    AI PC議題在CES 2024成為展場聚光燈焦點,晶片大廠如Intel(英特爾)、AMD(超微)搶先與筆電品牌合作,推出一系列內建AI加速引擎新品,廠商也多聚焦於硬體的競技,但研調機構TrendForce認為,因缺乏AI殺手級應用,今年AI PC滲透率成長相對有限,相關的軟體創新應用,才是驅動AI PC在未來兩、三年帶動全球筆電出貨成長的關鍵。 根據TrendForce調查統計,2023年全球受高通膨衝擊,筆電市場需求欲振乏力,全年出貨量僅1.66億台,年減10.8%,但衰退幅度較2022年收斂。 TrendForce預期,隨著筆電大廠於今年上半年進一步去化庫存,並在通膨趨緩的有利條件下,美國聯準會若如市場期待地自今年上半年開始降息,將有助企業融資借貸成本降低、流動資金水位上揚,加上微軟作業系統的世代更迭,藉以推進企業用戶的系統安全升級,亦可望帶動筆電的汰舊換新需求。 TrendForce因此預估,今年筆電市場需求力道會逐季好轉,推升全球筆電呈現溫和成長,全年度出貨並將回歸年正成長、年增約3.6%,達1.72億台。

  • 產業分析-鞏固AI晶片龍頭… 輝達的優勢與挑戰

     人工智慧(AI)晶片龍頭 輝達(NVIDIA)高營收成長動力來自資料中心AI伺服器相關解決方案業務,未來將進一步整合軟硬體資源,並將其高階和中低階GPU AI加速晶片,與各ODMs/OEMs綁定合作軟硬體系統認證模式。不過,現為最主要AI客戶的大型雲端服務業者也致力開發ASIC加速晶片,建置自有AI伺服器基礎設施,在中長期上將成為輝達AI發展的潛在競爭對手。  ■積極拓展AI伺服器軟硬整合方案  在AI伺服器高度發展態勢下,身為市場領頭羊的輝達除了發展自家DGX等AI伺服器整機方案外,另外積極推動英業達、廣達、工業富聯等ODMs,或如戴爾、HPE、Supermicro等OEMs,依其發布的HGX或MGXAI伺服器參考設計,得通過輝達的相關AI軟硬體認證過程。輝達藉此整合各種晶片如Arm CPU、GPU與NPU等,提供更彈性與更多元軟硬體解決方案。  輝達近年在AI裡領域已漸從GPU領先基礎,跨至Arm CPU、伺服器周邊DPU晶片開發,以及高度整合的AI/HPC伺服器DGX,進一步踏入伺服器系統雲端整合商,例如DGX AI Foundations服務等,促使輝達經營商業模式變化,從以往一次性AI硬體收入方式,進一步發展成更彈性或符合長期發展考量的雲端訂閱模式。  隨著ChatBOT應用蓬勃發展,AI伺服器組態從一台搭載4~8張A100和H100,於2023下半年逐步擴展至各專業領域開發市場,使每台搭配2~4張GPU等型態的AI伺服器需求漸增,在高單價ASP下,成為帶動輝達營收成長的主要來源。  TrendForce預期,邊緣AI伺服器未來成長主要關鍵,對較小規模的廠商來說,對各應用領域較小型的LLM模型,可用輝達相較訴求高C/P值、低價的L40S或L4等去主攻此市場。此外,輝達也考量DGX等整合型AI伺服器,雖性能高但價格也昂貴,未來可利用具彈性的租賃服務方式,降低各AI應用領域如電商、金融、製造、醫療、交通等進入AI領域門檻。  ■ODM與OEM業者可望跟隨輝達成長  預期隨著雲端和邊緣各種AI伺服器應用服務發展,也將帶動相關AI供應鏈發展,尤其2023年雲端AI伺服器以搭載輝達高階GPU如A100、H100為大宗。在高階AI伺服器方面,又以輝達提出參考設計,以二顆CPU搭配八顆高階A100或H100的DGX AI伺服器或HGX AI伺服器參考架構為主流。其中,DGX和HGX主要差別在DGX主打輝達自有品牌的AI伺服器解決方案,HGX則由輝達提供參考設計版,ODM/OEM可依終端客戶需求設計自有AI伺服器方案。  以DGX或HGX H100為例,在搭載多顆GPU下,尤其對整體AI伺服器的高速網通互連能力,或散熱系統設計上將有較嚴苛需求,估其至少為傳統常見2路伺服器耗能約3~4倍以上,多家該類AI伺服器系統設計多逾10kW。  故隨著AI伺服器高度成長,除了將帶起伺服器ODMs或OEMs如緯創、工業富聯、英業達、廣達、緯穎、Supermicro、技嘉、戴爾等成長趨勢外,也將帶動其他AI伺服器供應鏈如高速網通裝置、散熱和冷卻系統、電源管理IC或其他網通及I/O等廠商的成長動能。  ■大型CSP客戶自研開發,未來恐成對手  微軟在ChatGPT AI應用熱潮下,2023年整合旗下Bing、Office發展Copilot,積極採購雲端AI伺服器。而Google、AWS等除了輝達GPU外,也將同步擴大導入搭載自研ASIC AI晶片基礎設施,帶動AI伺服器2023年出貨成長近35%,比一般運算、儲存伺服器具顯著較佳成長動能。同時,各產業如金融、商務、雲端、車用等服務陸續導入生成式AI技術發展,預期2024年後AI伺服器市場將更明顯分為兩大陣營:  一、採外購GPU如輝達、超微(AMD)等AI加速晶片;二、雲端廠商自研晶片如Google、AWS推自研ASIC AI加速晶片。  其中,由雲端廠商自主研發的AISC晶片,2023年在Google欲與微軟競逐AI搜尋引擎平台和各種衍生服務應用下,下半年尤為積極擴大自研TPU晶片導入AI伺服器基礎設施,推升整體ASIC AI伺服器占整體比例將逾24%,預估AWS 2024年後也將針對AI訓練和AI推論應用,更投入拓展ASIC AI加速晶片發展,將成為GPU外重要成長動能,其他相繼投入者還有微軟、Meta乃至特斯拉(Tesla)等,也可能成為輝達業務拓展上潛在威脅。

  • 《產業》消費性電子3D感測VCSEL市場 至2028年產值CAGR估11%

    【時報記者葉時安台北報導】根據TrendForce最新研究報告「2024紅外線感測應用市場與品牌策略」表示,受到消費市場疲弱、價格壓力等因素,2023年消費性電子3D感測VCSEL市場產值跌至8.47億美元。隨著大廠持續推出擴增/虛擬實境產品,也將穩定帶動3D感測市場需求,預估至2028年消費性電子3D感測VCSEL市場產值上看14.04億美元,2023~2028年複合成長率約11%。 2023年消費性電子產品導入3D感測的品牌包含Apple(手機、平板電腦)、Honor(手機)、Meta Quest 3、Magic Leap 2。iPhone 15 Pro採用Sony堆疊結構技術,將VCSEL及驅動IC、SPAD及ISP(ASIC Chip)以堆疊結構使系統尺寸大幅減少,並同時實現高速回應和高輸出功率,在相同功率下提供更好的光達掃描(LiDAR Scanner)性能,拉長電池續航時間,同時提高相機和擴增實境的性能。  受惠於Apple計畫2024年導入MetaLens技術,以縮小發射元件(Transmitters)體積,計畫於2027年採用全屏下3D感測(Under-Display 3D Sensing)技術,以提升顯示屏占比,由於屏下3D感測採用短波紅外線VCSEL(SWIR VCSEL),不僅可降低太陽光及環境光干擾,也較不易產生白點現象。藉由導入短波紅外線VCSEL(SWIR VCSEL)技術,帶動VCSEL價格上升。根據TrendForce調查,1,130nm VCSEL於2023下半年已可達到PCE>30%,其中以艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)的 1,130nm VCSEL有絕對優異的產品表現。  而隨著Apple Vision Pro將於2024年正式出貨,採用結構光(Structured Light)、直接式飛時測距(dToF)、主動式雙目視覺(Active Stereo Vision),共三項3D感測技術;加上Sony、Meta、Microsoft、Google等品牌廠商持續推出擴增/虛擬實境產品,也將穩定帶動3D感測市場需求,預估至2028年消費性電子3D感測VCSEL市場產值上看14.04億美元,2023~2028年複合成長率約11%。

  • TrendForce:去年12月動力電芯均價跌幅擴大 價格預計第二季回穩

    12月動力電池市場庫存去化持續,導致電芯需求進一步收斂。由於市場缺乏訂單,電池產業鏈各供應商為穩定現金流,採取低價拋售搶單策略,各類產品價格繼續下行。據TrendForce研究顯示,12月中國動力電芯均價月跌幅擴大至6~10%,車用方形三元電芯、鐵鋰電芯和軟包型三元動力電芯均價(以下均以人民幣計)分別跌至0.51元/Wh、0.45元/Wh和0.55元/Wh。 儲能電芯方面,由於市場需求不及預期,加上行業產能擴張過快,儲能電池行業供應過剩、庫存堆積明顯,自去年第三季起儲能產業開始進入庫存去化階段,12月中國儲能電芯均價已跌至0.45元/Wh,月跌幅約4%。此外,在儲能行業招標機制下,儲能電芯競價激烈,部分儲能電芯的集中採購(集中大量訂單並進行價格談判)價格已下壓至0.4元/Wh以下,低於部分電芯企業成本價。 消費電芯方面,12月電芯需求繼續降溫,電芯廠商以低價拋售,積極去化庫存,開工率仍低,鈷酸鋰電芯均價月跌幅約8%,至5.77 元/Ah。目前原料碳酸鋰跌勢未止,鈷酸鋰電芯成本繼續下滑,面對2024年第一季需求淡季,預計1月電芯價格仍將繼續下滑,但由於近期鈷原料價格已小幅回漲,預計1月消費電芯跌幅或將收窄。 TrendForce表示,2023年鋰電池產業鏈經歷一輪產能大規模釋放,但由於終端需求放緩,使行業整體陷入了產能過剩週期,鋰電池原材料價格均大幅下滑。其中,2023年底碳酸鋰價格已回落至10萬元/噸以下,帶動電芯材料成本不斷下行。相較2023年初,至12月動力電芯月均價已跌逾五成。預計2024年動力電池市場需求仍將保持增長,年成長率預估約15~20%,隨著產業鏈各產品庫存逐步去化,庫存有望在第二季回歸至健康水位,鋰電池產品價格也將回穩。

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