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  • 《科技》台灣半導體業去年產值衰退1成 今年估反彈逾15%

    【時報記者林資傑台北報導】台灣半導體產業協會(TSIA)公布2023年台灣IC產業產值約4.34兆元、年減達10.2%,衰退幅度高於全球半導體市場的8.2%。不過,展望2024年,預期台灣IC產業產值將增至約5.01兆元、年增達15.4%,高於全球半導體市場的13.1%。 據世界半導體貿易統計協會(WSTS)統計,2023年第四季全球半導體市場銷售值1460億美元,季增8.4%、年增11.6%,銷售量達2234億顆,季減5.8%、年減11.5%,平均售價(ASP)0.653美元,季增15%、年增26.1%。 累計2023年全球半導體市場銷售值5268億美元、年減8.2%。其中,中國大陸1551億美元、年減14%,亞太地區1353億美元、年減10.1%,美國1337億美元、年減5.3%,歐洲560億美元、年增4%,日本467億美元、年減3.1%。 而據TSIA及工研院產科國際所(IEK)統計,2023年第四季台灣IC產業產值1兆2033億元,季增7.8%、年增0.5%,產品產值3427億元,季增3.2%、年增達11.8%。全年IC產業產值估為4兆3428億元、年減10.2%,產品產值1兆2666億元、年減達13.7%。 其中,2023年台灣IC設計業產值估1兆965億元、年減11%。IC製造業2兆6626億元、年減8.8%,其中晶圓代工2兆4925億元、年減7.2%,記憶體與其他製造1701億元、年減27.8%。IC封裝業3931億元、年減15.6%,IC測試業1906億元,年減達12.8%。 展望2024年TSIA及工研院IEK預期台灣IC產業首季產值為1兆1409億元,季減5.2%、但年增達13.1%,產品產值3278億元,季減4.3%、但年增達16.8%。全年台灣IC產業產值估達5兆116億元、年增達15.4%,產品產值1兆4548億元、年增達14.9%。 其中,2024年台灣IC設計業產值估1兆2570億元、年增14.6%。IC製造業3兆1038億元、年增16.6%,其中晶圓代工2兆9060億元、年增16.6%,記憶體與其他1978億元、年增16.3%。IC封裝業4362億元、年增11%,IC測試業2146億元、年增12.6%。

  • TSIA:美擴大禁令對台影響小

     TSIA(台灣半導體協會)27日舉行年會,理事長兼台積電歐亞區業務資深副總經理侯永清成為眾人關注焦點,他在會後受訪時表示,美國擴大禁止先進人工智慧(AI)晶片銷至中國大陸的最新美國出口限制主要管制項目是AI晶片,因AI晶片占台灣半導體產值比重仍低,因此短期影響可受控,至於產業何時復甦,侯永清表示全球經濟變數仍多,產業復甦時間點仍待觀察。  日前美國拜登政府公布新措施,全面在阻止中國等國家獲得輝達、超微及英特爾等企業設計的先進AI晶片,新限制甚至立即生效,據了解,新限制禁止輝達的降規版AI晶片A800及H800出口至中國等國家,為避免中國大陸在緩衝期大量收購,此次美國擴大禁令並未給予緩衝期,也更引起全球關注。  侯永清27日在TSIA年會後受訪時指出,對於美國出口禁令台灣對半導體產業的影響,侯永清表示,目前看起來這個禁令主要是針對AI晶片及相關產品,但目前AI在台灣半導體產業占的營業額比重還是算是相對較低,所以目前的評估,影響層面應該相對比較小,而且是可控的,但這是以短期來看,中長期的影響,還應該要持續觀察留意。  談半導體景氣,侯永清持比較審慎的態度,他強調,過去一年半導體產業雖有些挑戰,但仍繳出還不錯的成績單,目前產業景氣看起來還是相對挑戰,包括總體經濟不確定性高、復甦情況不如預期、終端消費信心未見回升,後續景氣復甦的時間點還需仔細觀察。  此外,侯永清在致詞也對於未來台灣半導體產業發展,向政府提出四大建議,包括能源供給穩定與新能源供給擴大、半導產業租稅優惠提升以提高國際競爭力、人才培育與吸引海外人才政策,最後則是國家核心關鍵技術保護。  他強調,希望有更多有利台灣半導體產業維持競爭力政策,並看好明後年台灣半導體產業可望有更好的業績表現。

  • TSIA年會來了 半導體大咖熱議AI

     科技界本周重量級大事─台灣半導體產業協會(TSIA)年會訂於10月27日舉辦,本屆年會聚焦三大重點,一是人工智慧,二是新年度半導體景氣的預測,以及美國出口限制新規定對產業的影響。半導體業界意見領袖所釋出的訊息,也將成為影響股市科技股表現的重要風向球。  毫無疑問的,AI儼然本次年會最受矚目的話題。本屆年會除例行由擔任理事長的台積電資深副總經理侯永清開幕致詞外,特別邀請兩位微軟企業副總裁Rani Borkar 、Eric Boyd,針對《AI》專題進行分享;IC設計大廠聯發科子公司聯發創新基地總負責人許大山,則將主持《生成式人工智慧與半導體》主題論壇。  2023年底ChatGPT問世,掀起生成式人工智慧(AIGC)狂潮,全球對於AI關注持續加溫,特別是美中科技戰僵持局面下,AIGC算力資源,更成為國際間公認須管控的必爭之地。  以目前半導體產業發展景況來看,AI可能走向壁壘分明且兩派角力的局面。雖然大陸在先進製程節點推進上,仍落後於國際大廠,但勢必透過本身科研實力加速提升,雖還沒有看到彎道超車的明顯跡象,但迎頭趕上的可能性與日俱增,對國內半導體產業來說,不論晶片技術發展還是科技角力的火力支持,AI趨勢的加速,對台系業者已是成長動能的聚焦點。  本次TSIA年會論壇主題定為「Generative Artificial Intelligence and Semiconductor生成式人工智慧與半導體」,由許大山主持論壇,微軟Azure硬體系統和基礎設施公司副總裁Rani Borkar、NVIDIA業務開發、製造和工業總監Jerry Chen,聯發科執行副總經理暨技術長周漁君、台積電企業資訊技術副總經理暨資訊長林宏達、Google Taiwan董事總經理馬大康等多位產業知名專家與會,共同腦力激盪,尋找台灣半導體產業永續成長的新契機。

  • 《產業》TSIA淨零排放宣示搶頭香 建產業減量路徑範例

    【時報記者林資傑台北報導】台灣半導體產業協會(TSIA)因應淨零排放趨勢,9月中理監事會議全體通過TSIA減碳路徑,並於日前舉行宣示儀式、對外宣示淨零排放目標,為世界半導體理事會會員首例公開減緩氣候變遷淨零目標減碳計畫,希望藉此拋磚引玉,推動其他產業致力進行減碳工作。 TSIA自2021年即開始著手討論建立淨零目標與更積極的減碳計畫,日前舉辦「半導體產業淨零起飛宣示暨減碳技術研討會」正式對外宣示。理事長暨台積電資深副總經理侯永清指出,半導體產業在2019年對外宣示的2025年節能減碳目標,已在2022年提前達成。 侯永清表示,氣候變遷造成的影響不但緊急且深遠,氣候議題更被全球高度重視,不僅各國政府立法推動淨零轉型,企業也紛紛響應提出淨零承諾,透過減少溫室氣體排放、推動綠能產業及發展節能減碳技術,共同為達成巴黎協訂目標而努力。 TSIA宣示設立「以2020年溫室氣體排放量為基準,2030年絕對減量10%(溫室氣體基線減量40%)、2050年達到淨零排放」目標,並與工研院簽署「推動半導體產業淨零排放起飛合作意願書」,由工研院提供深度減碳技術評估,協助會員公司建立溫室氣體減量計畫。 此次活動也邀請工研院資深副總經理蘇孟宗以「半導體產業對全球節能減碳貢獻」為題進行專題演講,說明半導體與人工智慧(AI)是協助全球邁向淨零永續的關鍵推手,透過智慧製造、智慧能源、智慧交通等數位賦能應用,有助於提高產業生產力,進而降低電力使用。 蘇孟宗建議以半導體當作基石,持續深化台灣成為全球關鍵伙伴,協助全球邁向淨零永續的目標。同時,活動也邀請環境部等產官學研專家,就「半導體產業溫室氣體排放減量管理及技術」發表專題演說,分享管理策略、減碳技術與績效。

  • 《科技》TSIA年會10月27日登場 聚焦「AI」

    【時報記者林資傑台北報導】台灣半導體產業協會(TSIA)將於10月27日舉辦年會,2023年年會聚焦人工智慧(AI)主題,特邀微軟(Microsoft)2位副總裁擔任專題演嘉賓,並將舉行「生成式人工智慧與半導體」主題論壇,共同尋求台灣半導體產業永續成長契機。 TISA指出,中美貿易衝突及俄烏戰爭、兩岸局勢等地緣衝突因素,近年來持續影響全球產業發展,全球半導體產業供應鏈也面臨嚴重衝擊,挑戰較先前更嚴峻。面對現今挑戰與機會,期許在此關鍵時刻,持續為台灣半導體產業在瞬息萬變的國際環境中爭取競爭優勢。 TISA年會今年除由身為台積電(2330)資深副總的理事長侯永清開幕致詞,並邀請微軟全球雲端平台Azure雲端硬體與基礎建設副總裁芮妮(Rani Borkar)及AI平台副總裁包伊德(Eric Boyd)擔任Keynote演講嘉賓,分享「AI時代的合作:半導體產業角色變化」專題。 而「生成式人工智慧與半導體」主題論壇則由身為聯發科(2454)旗下聯發創新基地總負責人的常務理事許大山主持,並邀請微軟、輝達(NVIDIA)、聯發科、台積電、谷歌(Google)等多位產業知名專家和與會者互動,共同尋求台灣半導體產業永續成長契機。

  • 台積侯永清 當選TSIA理事長

     台灣半導體產業協會(TSIA)年度會員大會於30日圓滿落幕,會中順利選出第14屆理監事,並由15席理事中選出5席常務理事,最終選出台積電資深副總經理侯永清為理事長,監事長由漢民總經理陳溪新出任。業界認為,TSIA理事長仍由台積電高階主管出任,代表台積電持續領軍台灣半導體產業,侯永清也可能是台積電新一代的接班人選。  侯永清為美國紐約雪城大學電機暨電腦工程博士,1997年加入台積電,主要負責設計技術與設計生態系統開發,2011年8月至2018年7月擔任設計暨技術平台副總經理,2018年8月至2020年5月擔任研究發展組織技術發展副總經理,現任台積電歐亞業務及技術研究資深副總經理。  侯永清1997年至2007年期間,建立了台積電技術設計套件與參考流程的開發組織,並於過去十年間,率領團隊為台積電打造出業界最完備的開放創新平台(OIP)設計生態系統。

  • 台積電董事長暨TSIA理事長劉德音:美國管制將改變中國製造的生態

    TSIA(台灣半導體協會)今(30)日召開第14屆首次會員大會暨專題研討會探討半導體新發展,台積電(2330)董事長劉德音以理事長身分致詞提到,近來美國加強半導體設備與原料出口管制可能使過去半導體零組件在中國大陸製造的生態改變,台灣堅實的電子、工具機與機械塑化產業具有潛力能更高度發揮與半導體產業綜效。 劉德音表示,2022年美中衝突、俄烏戰爭及兩岸議題,產生許多不確定性。然而台灣半導體產業成績依然亮麗,去年全球半導體市場總銷售值達5735億美元,年成長3.2%,而台灣半導體產業產值達新台幣4.8兆元(1,623億美元),年成長達到18.5%,其中晶圓代工製造及封測產業產值為全球第一,而產業總產值及設計產業產值為全球第二。 劉德音表示,在會務方面,去年的WSC CEO年會由本會主辦,本人代表TSIA出任WSC會議主並主持會議,我要在此特別感謝5月19日出席視訊會議的業界代表,包括黃崇仁、盧超群、顧大為、簡山傑等4位常務理事,以及日月光執行長吳田玉對TSIA參與WSC事務的積極支持,提升台灣代表團的實力,積極爭取並捍衛台灣半導體廠商的權益。 劉德音表示,台灣半導體產業在節能、環安、永續領域也表現傑出,近7年於節能減碳的總投資金額累計近新台幣115億元,累計節電約47億度電,去年TSIA會員公司執行超過1400件節能改善方案,年節電達9.4億度,複合年節電率也超過2%,遠遠優於1%的法規要求。同時,因應國際減碳趨勢,本會部分會員公司也率先帶領產業承諾2050年的淨零目標。 劉德音表示,面對產業成長的契機與會球情勢的變局,我們受總統之託成立了半導體產業總統顧問委員會(President’s Council of Advisors on Semiconductor,PCAS),並於近期提出致總統台灣半導體產業建言書,針對全球局勢、產業策略、研發創新、綠色製造、人才培育、勞動力發展等六大關鍵議題,提出政府施政所以可採行的具體作為。 劉德音表示,雖然台灣半導體產業在生產製造的技術領先全球,但為了維持長期的競爭優勢,在基礎科學與前瞻研究部分,必須有更多鼓勵研發創新的經費與資源投入,同時台灣必須發展產業生態系上游的關鍵自主技術,提高先進半導體設備與高階材料能夠在台灣生產的能力。 劉德音表示,近來美國加強對於半導體設備、原物料出口管控的環境下,過去半導體零組件在中國製造的生態可能發生轉變。台灣堅實的電子、工具機、機械、塑化相關產業,具有極高的潛力能更高度的發揮與半導體產業間的綜效,政府應掌握此契機,建構半導體產業生態圈,引領產業升級,使台灣半導體產業在全球半導體產業持續成長的大趨勢下,繼續擔任台灣經濟發展的先驅。

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