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TPCA理事長李長明：PCB業分散生產風險成趨勢

2023/11/29
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　TPCA理事長李長明上任迄今四年來，殫精竭慮為兩岸PCB籌謀策劃，穩健帶領TPCA會員面對新冠疫情爆發、疫後復甦、俄烏戰爭、中東戰爭爆發地緣風險等挑戰獲得肯定，瞄向2024兩岸PCB發展藍圖與擘劃，記者特採訪李長明。　問：迎向2024年，理事長如何帶領含台商於2022年創下台幣1.32兆元營收、連續11年產值世界第一的PCB產業發展及國際化布局？　答：近年受美中貿易戰及兩岸局勢緊張，客戶要求「China+1」以避免僅在中國投資而多元化到其他國家發展，此舉促使PCB產業鏈產生新布局，近兩年來印度及墨西哥都積極對PCB產業招手，墨西哥電子製造相對較成熟下，然而對PCB產業而言印度及墨西哥現階段較不合適，肇因PCB製程複雜、缺乏PCB工程師和勞工資源、與台灣距離太遠、語言不同交流成本高，整體營運綜合成本高。　反觀泰國憑藉政策優惠、較完善的基礎設施、產業聚落集中成為PCB海外布局首選，泰國曼谷周邊可望成為繼台灣桃園、大陸昆山與湖北之後另一個台商PCB產業重要聚落，目前兩岸PCB同業約20家決定落腳泰國，包括世界排名前20大的大廠，如欣興、臻鼎等，目前華通、滬士電等更已在建廠中，最快2024年底就可量產。　問：值俄烏、以巴戰爭引發地緣緊張，理事長如何看待這些不確定因素對PCB業影響？　答：我認為能源短缺與通膨將致使全球消費力下滑，加上庫存去化未完成更如雪上加霜，迎來的必然是經濟蕭條！全球原本引頸期盼的後疫情復甦卻又受到俄烏、以巴戰爭衝擊，雖然PCB在這兩個戰爭區域占比小，但仍要從需求面觀察戰爭引起的通膨會否限縮消費者支出？另也要從客戶端來看客戶因應地緣政治緊張影響供應鏈安全與穩定下，要求生產風險分散將成為長期趨勢。　問：面對全球淨零排放及能源轉型，協會已訂下逐步實現2030減碳30％、2050淨零排放的目標，理事長將如何帶領會員廠商達標？　答：面對全球暖化與極端氣候風險，TPCA於去年成立永續發展委員會，並於2023年發布台灣PCB產業低碳轉型策略，宣告台灣PCB產業2030減碳30％、2050淨零排放，將以自主節能、再生能源、負碳／碳交易為三大推動主軸，朝九大面向展開39項產業行動方針，再輔以27項政府建言，暢通產官溝通，藉以實現2030自主節能減碳18％、再生能源使用達30億度之階段性目標。
《科技》前進泰國 TPCA：陸資PCB廠2026年海外產值上看2%

2023/11/21
國際

【時報記者張漢綺台北報導】電子產業供應鏈移轉擴大至陸資PCB廠，去年底起陸資大廠紛紛宣布前進泰國設廠，TPCA預估，2026年陸資PCB海外生產之產值比重將提升至1.5%至2%。　亞洲在PCB產業一直都扮演著關鍵的角色，超過9成的PCB在此製造，其中又以台灣、日本、韓國、大陸的電路板企業最為重要，多年競合下，彼此也找到所屬的市場定位，其中台商為全球最大的電路板供應者，產品齊全，技術領先，陸資次之，以硬板為大宗，日商居三，以載板及軟板為主，韓商第四，主攻載板領域。過去陸資PCB則近乎100%的生產都在中國境內，自去年底起陸資大廠紛紛宣布前進泰國設廠，此為中國大陸PCB產業向海外移動的新里程，此波投資第一階段量產時程，大約落於2024下半年至2026年，預估2026年陸資PCB海外生產之產值比重將提升至1.5%至2%。就終端應用產業來看，汽車產業的發展是陸資板廠的另一個亮點，汽車原本即是大陸的重點扶持產業，尤其是新能源車，不論銷售或生產皆在全球扮演重要的角色，今年5月官方推動新能源車下鄉，倘若目標能實現，經濟規模將再度放大，對於PCB產品的影響力將不亞於電腦、通訊以及消費性產品。值得關注的是，中日韓電路板同業發展策略，除了在不同的產品領域發揮了自身優勢，在兩岸合計超過20家PCB製造商宣布泰國投資計畫後，全球PCB產業也在東南亞開闢了新戰場，泰國有望成為新的PCB生產聚落，群聚能夠減少廠商的物流、採購成本，更能激發產業的創新與突破。
喬越集團推創新冷卻材料解決方案

2023/10/30
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　喬越集團在南港2023 TPCA Show展出創新冷卻材料解決方案，全方位滿足客戶對冷卻劑Coolant、矽油聚合矽化物（Silicone polymer）的需求。　在PCB板的關鍵材料方面，推出導熱管理材料、導電接著材料、晶片保護、環保防潮絕緣披覆保護膠，其無溶劑和低有機揮發物的特性，大幅減少了操作時對人體及環境的危害，同時提供室溫快速固化或加熱加速固化的選擇，在節約能源與提升製程效率之間取得了極佳平衡。　產品亮點：一、陶熙（DOWSIL）ICL-1XXX浸沒式冷卻液，在2022年榮獲全球百大科技研發獎，該技術以傑出的熱穩定性和抗氧化性顯著降低了伺服器的運營成本。其低全球變暖潛能值（GWP）和零臭氧消耗潛能值（ODP）使其成為綠色產業革命。二、DOWSIL EG Series耐高溫凝膠，針對高瓦數IGBT模組的灌注保護利用先進的矽膠技術，使凝膠在高溫環境下仍能保持柔軟特性，成為IGBT模組保護材料，兼具節能以及提升製程效率，符合當代ESG可持續發展的產品開發精神。三、特殊功能複合塑料，提供符合UL746C（f1）、UL94-V0、IPX6等通過車規嚴格認證材料，此外由導熱複合材料製成的散熱鰭片，製程與鋁及陶瓷相比，能源消耗最低（180°C熱壓成型），可大幅減少碳排放量，保障充電站設備安全與可靠性，共鑄綠色未來。　欲了解更多新品信息，歡迎搜尋https://www.silmore.com.tw/，以獲得詳細資訊。
東台×東捷推AI伺服板高精高效解方

2023/10/27
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　看好AI智慧科技市場火熱，工具機暨PCB鑽孔機領導大廠－東台精機（4526）攜手東捷科技（8064）參加於10月25日至27日舉辦的2023台灣電路板產業國際展覽會（TPCA），兩家大廠以「AI伺服板高精高效解決方案」做為展出主題，結合「智動化、精確化、低碳化」等趨勢，充分展現雙方在AI伺服板、載板鑽孔、重布線修補等各段製程設備的重要研發與商品化成果，展會中將有亮麗成績可期。　值得一提的是，東台精機25日在TPCA展場與德國知名控制器廠西伯麥亞公司（SIEB-MEYER）簽署合作備忘錄，由東台精機副總嚴璐與西伯麥亞CEO Markus Meyer共同簽署，雙方宣布將在泰國共同設立技術服務中心，以就近支援當地客戶，其優點包括節省設備維修時間、確保售服品質等，此一合作模式未來會逐步延伸至東協各國，包含越南、馬來西亞等國家，未來也會朝印度市場布局。　東台精機2023年推出的三台展機，分別為數控電路板鑽孔機TDL-620CL、數控電路板鑽孔機TDL-130CL-M及各軸補正數控電路板鑽孔機TCDM-220CL，其中數控電路板鑽孔機TDL-620CL提供大檯面設計，加工範圍660mm×813mm，可因應AI伺服器及高速運算的大面積載板需求；數控電路板鑽孔機TDL-130CL-M的底床採用人造礦物鑄件材質，具有良好的耐震性、耐磨性、絕緣性且熱導率低，其低熱膨脹係數可讓加工更加穩定。　東台精機多年深根於高階機械鑽孔與雷射加工系統研發，在半導體封裝加工應用與IC載板加工技術具備成熟能量，已獲得國內知名半導體廠與IC載板廠的肯定。　東捷科技聚焦在「Fan-Out Package玻璃載板切割檢修全方案」，涵蓋的設備包括RDL雷射線路修補、玻璃載板切割、封裝用玻璃基板鑽孔、玻璃載板邊緣EMC修整、雷射剝離設備及電漿蝕刻等，充分展示其在雷射、光學檢測、自動化機電整合等核心技術上的優勢。　東捷科技在Micro-LED也有深耕，東捷科技提出的雷射誘導轉移接合技術（LIBT），可應用於目前兩大主流背板COB（Chip on Board）與COG（Chip on Glass），此Micro LED巨量轉移設備可同時完成Micro LED巨量釋放與熔接，搭配智慧化選擇性巨量修補系統（SSMR），可讓產品最終良率提升至99.999％。
TPCA展工研院秀五大關鍵技術

2023/10/27
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　2023臺灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）盛大開幕，工研院總計展出多達19項創新科技，深受參觀者的注目，其中針對高頻高速的PCB需求所建置的「銅箔基板暨載板材料與驗證技術」，與歐美日原料大廠合作並協助國內業者導入先進材料開發，可大幅縮短材料商至少六個月的研發時間。　另一項「低損耗底漆層材料技術」，可讓銅箔基板在高頻傳輸下具有更高的穩定度及可靠度，滿足5G需求；此外，由科專計畫補助的「全濕式高深寬比TGV填孔電鍍技術」，專為下一代先進封裝玻璃基板市場而設，可製作高深寬比大於10以上玻璃基板，建立產業關鍵製程技術基礎，快速協助產業轉型升級，搶攻國際供應鏈。　工研院材料與化工研究所所長李宗銘表示，全球人工智能蓬勃發展，AI伺服器因5G、AIoT、高效能運算等需求推動逐步成長，促使全球電子設備朝高速高頻化發展，終端需求復甦將成為PCB產業重新崛起的關鍵驅力。　本次展出工研院建置的「銅箔基板暨載板材料與驗證技術」，已成功協助國內業者導入先進材料，促進臺灣銅箔基板產業與歐美日等原料大廠合作；另一項「低損耗底漆層（primer）材料技術」協助產業打造關鍵電路板材料製程基礎，可滿足5G需求，目前已與國內銅箔廠合作，助力產業轉型升級，提升國際競爭力。
TPCA Show開幕攜泰國衝PCB

2023/10/26
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　「第24屆台灣電路板產業國際展覽會」（TPCA Show 2023）與「第18屆國際構裝暨電路板研討會-IMPACT 2023」，於10月25日至27日在台北南港展覽館一館4樓盛大展開，昨（25）日開幕典禮邀請到行政院秘書長李孟諺、經濟部產業發展署署長連錦漳、桃園市政府高級顧問杜紫軍、業界代表欣興電子董事長曾子章及海內外友會代表等貴賓共同參與剪綵儀式，今年TPCA持續推動四展合一打造「台灣國際電子製造聯合展覽會」完整呈現電子製造業生態鏈，成為台灣最具指標性的電子展覽盛會。　TPCA理事長李長明出席開幕致詞表示，2023年是充滿挑戰的一年，當前電子產業正面臨著來自通膨升息、庫存去化以及消費低迷等多重挑戰，然而，台灣PCB產業憑藉其先進的半導體技術和完整的電路板供應鏈，正積極邁向高階製造，成為全球電子供應鏈中不可或缺的夥伴。　另外，李長明指出TPCA Show 2023特別聚焦於「淨零碳排」、「載板與高階電路板」等核心主題，展會共匯聚來自全球的1,386個攤位，展出超過480個國際品牌。　李長明還提及因應地緣政治及客戶要求，PCB產業近年朝東南亞布局，由於泰國在具備良好產業基礎及投資政策強力推動下，成為此波浪潮首選。　然而，PCB產業聚落的競爭力，需要注入完整的供應鏈系統，為此TPCA於展會首日的國際友會午宴中，特與泰國電路板協會（THPCA）簽訂合作意向書（MOU），更於晚宴宣布TPCA泰國PCB聯誼會正式成立，未來將致力PCB供應鏈於泰國的健全發展。　台灣區電機電子同業公會（電電公會）理事長李詩欽致詞表示，從烏俄戰爭到近期中東戰爭，俱皆成為影響明年景氣的重大變數，但由於受半導體、電路板等產業聚落帶動下，未來ICT產業可望成為台灣黃金10年發展契機，潛力產業則看好電動車與AI。　李詩欽預估，從今年起到未來10年的2032年，AI伺服器可望成長到1,200多億元市場規模。
《其他電》尖點第4季保守明年可望重返成長

2023/10/25
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【時報記者張漢綺台北報導】尖點(8021)於今年TPCA展，展示公司最新一代鍍膜鑽針/銑刀產品，第4季受到季節性影響，尖點預估，第4季將較第3季下滑，雖然整體大環境不佳，預估明年可望重返成長。 2023年為生成式AI元年，AI技術大幅度突破且應用量大增，由於AI技術需要快速高效地處理大量數據，電路板上元件佈局和連接越來越緻密，並需在有限能源供應下實現更高的運算效率，使電路板的精密度、設計複雜性益發重要，鑽針鑽孔及銑刀成型也應運AI技術需求持續進化。尖點科技擁有近30年專業的鑽針研發、設計、製造能力，近年更高度投入新型膜層、高縱橫比鑽針、背鑽鑽針，以及DB刀的研發設計和應用，確保在數據驅動的時代，為客戶提供最先進、完整的精密工具解決方案，此次TPCA展，尖點科技聚焦在三大終端產品應用面向，其中AI伺服器方面，尖點表示，應用於ABF載板、高階伺服器、高階HDI之高縱橫比鑽針，能達成精準的孔位精度、均勻平滑的孔壁品質，並大幅改善高多層板斷針率，公司亦提供客製化背鑽針產品，具有高於一般鑽針的精良鑽面切削力及排屑效果，滿足客戶降低雜訊干擾、提高信號完整性的需求；在低軌衛星部分，尖點指出，應用於低軌衛星之精密鑽針，尖點透過調整刀型設計及嚴格控管釘頭現象和Cpk tolerance的測試成果確保鑽針極佳的孔壁品質及超高孔位精度，完全符合對應低軌衛星所需的高精度；在電動車應用方面，尖點表示，車用電子採用的電路板材料，朝向厚銅方向發展並更強調散熱效益，尖點提出適用於汽車板多種PWB材料應用之系列鑽針，透過抗磨損及排屑力以達成厚銅板加工能力、其出色的切削能力特別適合需高度可靠性的電動車雷達及BMS應用，以上三大終端產品TH & TL系列鑽針均使用最新鍍膜塗層，有效優化鑽針之耐用性及排屑功能。受到終端需求不振影響，尖點今年前9月合併營收為19.66億元，由於第4季進入傳統淡季，尖點預期，第4季合併營收預估季減約10%。展望明年，尖點表示，今年以來伺服器產品拉貨都比其他產品線好，預估明年首季雖然較今年第4季下滑，但年增率會正成長，至於價格部分，今年PCB價格壓力大，明年預估量能會回升、但價格能否成長還要觀察。為因應客戶需求，尖點決議在泰國設立新廠，預估明年動工，第一期投資金額為6億泰銖，2025年量產，目前台灣產能占比約三分之一，大陸占三分之二，泰國廠第一階段產能大概只有目前台灣產能的三分之二到三分之一。尖點科技於10/25～27參加由台灣電路板協會於台北南港展覽館一館主辦的「第24屆台灣電路板產業國際展覽會，2023 TPCA Show TAIPEI」，攤位編號為L-1015。尖點科技將在會場展示公司最新一代鍍膜鑽針/銑刀產品，展會期間亦會發表「AI時代之先進鑽孔應用技術」技術研討會，歡迎各界先進蒞臨參觀與指教。
台積電、AMD等大廠齊聚IMPACT 2023

2023/10/25
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　近年ESG已成全球顯學，各國政府無不遵循環境永續指導綱要前行，TPCA也已推動低碳會展14年經驗為師，為今年準備超過66項以上具體導入作為，帶領會員全面貫徹「環境」、「社會」、「公司治理」等三大要求。　與「TPCA SHOW 2023」同期舉辦的「第18屆國際構裝暨電路板研討會」（IMPACT），由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA等共同主辦，今年以「IMPACT on the future of HPC, AI and Metaverse」為主題，主軸為探討人工智慧、高效能運算、元宇宙…等因應下世代應用的封裝與電路板前瞻技術探討，並擘劃出異質整合、市場趨勢、內埋基板…等多場精彩專業論壇，邀集近230篇來自全球聚焦先進技術的研究發表，一舉創下近年新高的學術發表能量。　本屆IMPACT仍秉持引領前瞻科技題材模式，會中邀請矽品、日月光、阿托科技、英特爾…等知名企業舉辦論壇，除此更將由台積電副總經理何軍、AMD企業副總裁Dr. Raja Swaminathan、國際微電子暨構裝學會（IMAPS）前主席Dr. Beth Keser以及東京工業大學教授Dr. Takayuki Ohba聯手講演先進技術，而連續3年舉辦的「IEEE-EPS論壇」也邀請到日月光、聯發科、Cisco、應材、賓州州立大學及喬治亞理工學院…等多位封裝領袖、菁英齊聚，探討AI議題，3天展會期間共將舉辦29場論壇。　今年IMPACT 2023除了從5G材料製程、先進封裝、終端應用等面向剖析下世代先進技術全貌外，並有多家半導體、電路板指標廠商一起參與互相加乘，IMPACT多年來與TPCA SHOW共同舉辦下已成為台灣唯一橫跨上游材料、電路板、半導體、封裝測試的國際級研討會。IMPACT 2023活動官網：http://www.impact.org.tw。
TPCA 2023觀展交通資訊

2023/10/25
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　TPCA協會為落實「攜手減碳、共創環境永續」理念，籲請10月25日至27日前往南港世貿展覽館參觀展會民眾多加利用大眾交通工具（高鐵、台鐵、捷運）至會場觀展。　TPCA 2023觀展交通資訊：（1）搭乘台灣高鐵至南港站（終點站）、台鐵至南港站，再轉換捷運「板南線」於「南港展覽館站」下車。（2）搭乘捷運「文湖線」、「板南線」於「南港展覽館站」下車，並於1號出口離站沿左側至南港1館。
電子製造業生態鏈完整呈現

2023/10/25
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　第24屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2023）與第18屆國際構裝暨電路板研討會-IMPACT 2023，於10月25日至27日在台北南港展覽館一館盛大展開，今年TPCA協會持續推動四展合一打造「台灣國際電子製造聯合展覽會」完整呈現電子製造業生態鏈，成為台灣最具指標性的電子展覽盛會。　本屆TPCA Show 2023仍將協同「台北國際電子產業科技展」及「台灣國際人工智慧暨物聯網展」、「台北光電展」聯合展出，全方位提供完整電子產業及電路板製程製造解決方案，為台灣電子產業建構「全球電子產業高階製造核心基地」而努力。　TPCA（台灣電路板協會）表示，TPCA Show 2023聚焦高值永續、跨展提供全方位商業交流平台，今年匯聚來自歐、美、日、韓、泰…等超過450家全球電路板品牌及1,376個展位，主題涵蓋「載板與高階電路板製造本業區」、「智動化解決方案」、「SMT／電子組裝之智慧生產系統設備與材料」、「永續淨零／綠色科技專區」、「高質新材料、耗材與化學品」、「檢測設備與軟體」、「乾、溼製程設備」等面向，並結合展會期間的IMPACT、永續低碳、智慧製造…等多場精采論壇，迎向疫後開放國境的契機，為來自全球的參觀者提供全方位、高值的電路板產業專業展。　TPCA表示，近年因應地緣政治及客戶要求，PCB產業逐年朝向東南亞佈局，由於泰國在具備良好產業基礎及投資政策強力推動下成為此波浪潮的首選，本屆展會亦邀請泰國貿易經濟辦事處（TTEO）及泰國投資促進委員會（BOI）與泰國PCB協會等代表共同參與，展現台泰雙方攜手推動泰國PCB產業鏈的落地發展的決心，而為協助產業連結泰籍人才，TPCA Show首次安排國際學生導覽，尤其以泰生為大宗，期透過專家帶隊，有助於在台外生進一步了解PCB產業生態系，擴大產業海外人才庫。更多詳情可逕上TPCA Show 2023官網：http://tw.tpcashow.com/。
宜進新材料跨足PCB高階製程材料領域

2023/10/25
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　專門為精密零件、精密電子、軟／硬電路板、光電、半導體等產業提供製程所需環保清洗產品及清洗流程規劃方案，並代理各式化學品新材料的宜進新材料公司，兩年前再成功跨足PCB製程材料領域，並於2022年首次參展台北TPCA SHOW，會展中深受PCB客戶的肯定讚許。　今年再度參加於南港展覽館一館舉行的台北TPCA展，展出攤位在該展館4樓N305攤位。　宜進新材料董事長吳裕偉表示，今（2023）年上半年雖受到終端客戶的庫存調整，但今年PCB整體產業的需求仍佳，加上台灣PCB產業的高產值後盾，無懼於國際情勢影響而持續增加，尤其在因應現今5G、AI及HPC等科技產業的暢旺需求，讓PCB重要產品的AI伺服器板、HDI、類載板、IC載板等多項製程所需求的材料也持續提升。　預期2024年PCB的高階製程材料，尤其是在AI的領域將會持續成長。　宜進新材料公司仍將秉持提升產業競爭力，共創永續新價值，致力拓展PCB製程的材料，與國際大廠生產的PCB鑽孔及壓合製程等相關材料研發合作及代理銷售，提供給PCB大型客戶，產品涵括壓合用鋁箔、鋁箔離型膜、高性能上蓋板（HPE）、具有改善鑽孔製程與提升Cpk的下墊板LTD、RYM、RH及高階載板使用的TY-100。　同時因應終端客戶的需求也與原供應商共同開發具有高剛性及高精準的鍍膜鑽針，並針對FPCB開發兼具優良抗伸、耐熱、真空壓合優異的真空氣囊，以及針對PCB軟硬板所研發的助焊劑及離子去除環保清洗劑等高階產品，藉以滿足PCB材料應用的各種需求，以全方位的產品組合來服務客戶，讓台灣PCB電子產業更加卓越成長。　董事長吳裕偉表示說，該公司自從成立以來，都一向秉持追求提升品質以及建立「友善、共榮、永續」的企業文化，期盼創造美好的PCB產業的發展，進而建立起與客戶之間永遠信賴的好夥伴。
東台參展搶單榮田准公開發行

2023/10/13
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　東台（4526）第三季營收逐月成長，參加歐洲工具機展接單亦有斬獲，目前在手訂單43億元，10月趁勝追擊，將接連參加日本名古屋機電合一展（MECT）與台灣電路板產業國際展覽會（TPCA），搶攻電動車、AI伺服板及載板市場商機。　此外，東台轉投資榮田精機（7709）5日獲准公開發行，東台配合榮田明年登錄興櫃，目前持股已從6月54.47％降至47％，預計今年底前降至45％。榮田上半年接單暢旺，在手訂單約14億元，上半年獲利6,414萬元，EPS為1.97元，未來將是東台另一獲利金雞母。　東台表示，汽機車、航太產業景氣回升及能源產業訂單挹注，第三季營收逐月增長，在手訂單43億元，第四季營運持平，還要加把勁。　另東台將與東捷科技（8064）聯合參加2023年TPCA展，展出以「AI伺服板高精高效解決方案」為主題，透過智動化、精確化、低碳化的概念，以各式高階機種，強攻AI伺服板與載板商機。
電路板產業國際展覽會 10／25登場

2023/10/05
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　第24屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2023）與第18屆國際構裝暨電路板研討會（IMPACT 2023）即將於10月25日至27日在台北南港展覽館一館盛大展開，今年TPCA持續推動四展合一（結合台北國際電子產業科技展、台灣國際人工智慧暨物聯網展、台北光電展），打造「台灣國際電子製造聯合展覽會」，完整呈現電子製造業生態鏈，成為最具指標性的電子展覽盛會。　TPCA表示，今年匯聚來自歐、美、日、韓、泰等超過450家全球電路板品牌及1,376個展位，各式主題環繞聚焦「載板與高階電路板製造本業區」、「智動化解決方案」、「SMT／電子組裝之智慧生產系統設備與材料」、「永續淨零／綠色科技專區」、「高質新材料、耗材與化學品」、「檢測設備與軟體」、「乾、溼製程設備」等面向，結合展會期間IMPACT、永續低碳、智慧製造等多場論壇，10月25日上午於南港展覽一館四樓M區廣場舉辦開幕式，迎接疫後展會盛大榮景。　同期舉辦的「第18屆國際構裝暨電路板研討會」（IMPACT），由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA共同主辦，並以「IMPACT on the future of HPC, AI and Metaverse」為主題，探討人工智慧、高效能運算、元宇宙等下世代應用下的封裝與電路板前瞻技術探討，擘劃異質整合、市場趨勢、內埋基板等特別論壇，成功邀集近230篇來自全球聚焦先進技術的研究發表，創下近年新高的學術發表能量，而連續三年舉辦IEEE-EPS論壇，邀請到日月光、聯發科、Cisco、應材、賓州州立大學及喬治亞理工學院等多位海內外封裝領精英齊聚，探討時下最熱門的AI議題，三天共計29場論壇精采可期，詳情可逕覽TPCA Show 2023官網：http://tw.tpcashow.com/、IMPACT 2023官網：http://www.impact.org.tw。
2023台灣電路板國際展覽會 10／25登場

2023/09/28
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　第24屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2023）與第18屆國際構裝暨電路板研討會（IMPACT 2023），將於10月25日至27日在台北南港展覽館一館盛大展開，今年TPCA持續推動「四展合一」，打造「台灣國際電子製造聯合展覽會」，完整呈現電子製造業生態鏈，成為台灣最具指標性的電子展覽盛會。　TPCA Show 2023台灣電路板協會攜手與「台北國際電子產業科技展」及「台灣國際人工智慧暨物聯網展」、「台北光電展」聯展，期全方位提供完整的電子產業及電路板製程製造解決方案，為台灣電子產業提供一個「全球電子產業高階製造核心基地」。　TPCA（台灣電路板協會）表示，今年匯聚來自歐、美、日、韓、泰等超過450家全球電路板品牌及1,376個展位，各式主題環繞聚焦「載板與高階電路板製造本業區」、「智動化解決方案」、「SMT/電子組裝之智慧生產系統設備與材料」、「永續淨零／綠色科技專區」、「高質新材料、耗材與化學品」、「檢測設備與軟體」、「乾、溼製程設備」等面向，結合展會期間IMPACT、永續低碳、智慧製造等多場論壇，10月25日上午將於南港展覽一館四樓M區廣場舉辦開幕式，迎接疫後展會盛大榮景。　同期舉辦的「第18屆國際構裝暨電路板研討會」（IMPACT），由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA共同主辦，並以「IMPACT on the future of HPC, AI, and Metaverse」為主題，探討人工智慧、高效能運算、元宇宙等下世代應用下的封裝與電路板前瞻技術探討，擘劃異質整合、市場趨勢、內埋基板等特別論壇，成功邀集近230篇來自全球聚焦先進技術的研究發表，創下近年新高的學術發表能量，而連續3年舉辦IEEE-EPS論壇，邀請到日月光、聯發科、Cisco、應材、賓州州立大學及喬治亞理工學院等多位海內外封裝領菁英齊聚，探討時下最熱門的AI議題，3天共計29場論壇精采可期。　詳情可參考TPCA Show 2023官網：http://tw.tpcashow.com/、IMPACT 2023官網：http://www.impact.org.tw。
TPCA Show 10／25登場指標企業雲集

2023/09/26
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　「第24屆台灣電路板產業國際展覽會」（TPCA Show 2023）與「第18屆國際構裝暨電路板研討會」（IMPACT 2023），將於10月25日至27日在台北南港展覽館一館盛大展出。　今年IMPACT將有矽品、日月光、阿托科技、英特爾等知名企業論壇，由台積電副總經理何軍、AMD企業副總裁Dr. Raja Swaminathan、國際微電子暨構裝學會（IMAPS）前主席Dr. Beth Keser及東京工業大學教授Dr.Takayuki Ohba進行精彩主題演講。　IMPACT由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA共同主辦，並以「IMPACT on the future of HPC, AI, and Metaverse」為主題，探討人工智慧、高效能運算、元宇宙等下世代應用下的封裝與電路板前瞻技術探討。　此為連續三年舉辦IEEE-EPS論壇，邀請到日月光、聯發科、Cisco、應材、賓州州立大學以及喬治亞理工學院等多位海內外封裝領菁英齊聚，探討時下最熱門的AI議題，三天共計安排29場論壇。　今年TPCA Show則匯聚來自歐、美、日、韓、泰等超過450家全球電路板品牌以及1,376個展位外，各式主題環繞聚焦「載板與高階電路板製造本業區」、「智動化解決方案」、「SMT／電子組裝之智慧生產系統設備與材料」、「永續淨零／綠色科技專區」、「高質新材料、耗材與化學品」、「檢測設備與軟體」、「乾、溼製程設備」等。　主辦單位指出，將打造「台灣國際電子製造聯合展覽會」，完整呈現電子製造業生態鏈，為台灣最具指標性的電子展覽盛會。