【時報-台北電】國內消息： 1.全球晶圓代工龍頭台積電法說會18日登場，全球科技產業屏息以待。彙整外資券商最新觀點包括：半導體產業景氣、AI需求等八大焦點是必考題；台積電對2025年資本支出想法，以及未來股利政策想像空間，為二大隱藏版重點，承載法人機構滿滿期待。 2.行政院推動設立的「經濟發展委員會」預計18日（周四）正式揭幕，據悉，政府將檢討法規鬆綁，引導33兆保險資金投向風電、大公建等國家戰略產業所需投資，提升國家競爭力。 3.包括網店、精品代購和直播帶貨等都成為不少年輕人創業起點，然許多網路賣家未誠實納稅，成為今年國稅局大查稅對象，有人因此被連補帶罰逾億元稅金。 4.「台版肥咖條款」（CRS）相關金檢8月啟動。財政部將由五區國稅局針對1,800多家銀行（含農漁會及信合社）、證券和保險選案查核（抽檢），包括既有個人高資產帳戶申報情況，以及先前年度應申報帳戶有無漏報。 5.台積電2奈米先進製程及3D先進封裝同獲蘋果大單！業者傳出，台積電2奈米製程傳本周試產，蘋果將拿下2025年首波產能外，下世代3D先進封裝平台SoIC（系統整合晶片）也規劃於M5晶片導入該封裝技術並展開量產，2026年預定SoIC產能將出現數倍以上成長。 6.全球半導體大廠集中研發實力，聚焦先進封裝技術推動性能提升，隨著封裝技術從2.5D推進3D，晶片堆疊的連接技術也成為各大廠研發競爭實力的展現，其中「混合鍵合」（Hybrid Bonding）被視為未來晶片連接的關鍵技術，目前除了應用材料及貝思（Besi）等國際廠商積極布局外，國內以台積電為領航者，其餘如均華、旺矽、鈦昇、志聖、梭特及弘塑等，也跟進發展搶食Hybrid Bonding商機。 7.股后大立光法說會後，重量級內外資研究機構頂著美股重挫、導致台股嚴重拉回逆風，攜手調高大立光目標價。野村、瑞銀、高盛證券、凱基投顧等全調升大立光股價預期，最高來到3,880元，離重新挑戰股王寶座雖有距離，但在下半年傳統旺季加持下，股后寶座有望愈坐愈穩。 8.海運初現2大警訊，船公司全面護價衝量！一是供給面運力激增拉警報，在美西線、歐洲線持續增多的加班船、新航線服務，以及非聯盟船搶進，開始拉低運價。國際海事研調機構估，若照非聯盟運力目前在亞洲到北美西岸、西北歐航線的部署計畫，未來12周有可能分別在這兩條航線運力占比達到近3成、觸及12％的新高。 9.三星11日宣布Galaxy Z Fold6、Z Flip6旗艦折疊系列正式在台上市，台灣三星電子行動通訊事業部總經理陳?蒙表示，隨Galaxy AI更完整、成熟，加上產品線更豐富，在這些助力帶動下，期望Z Fold6、Z Flip6在台銷量能較前一代產品成長20％。 10.興櫃遊戲公司樂意傳播（7584）預計7月下旬上櫃。樂意傳播日前完成上櫃前現金增資發行新股競拍，今（15）日將進行公開申購，價格75元，以12日收盤價格134元計算，中籤者潛在獲利逾7成。(新聞來源：工商時報、財經內容中心綜合整理)
「台積電學」為亞太經合會上各國對台灣最感興趣的話題之一。尤其當晶片設計和製程技術的創新進展趨緩，不管製程技術下殺到多少奈米，晶片尺寸縮減似逼近極限之際，要如何掌握領先優勢？為此，台積電提前布局封裝技術，另闢提升電晶體密度蹊徑，在iPhone 6s時期晶片就使用INFO（整合型扇型封裝），今年2.5D CoWoS已供不應求，SoIC的3D封裝為下個世代發展關鍵。 不同商業模式（晶圓代工、IDM、OSAT）的企業都在同一個先進封裝市場展開競爭。但能實現的玩家數量有限，因為在前端製造和積體電路的複雜程度，使得後段封裝廠難以打入。其中，英特爾、台積電成功利用先進封裝市場的增長，達到了較OSAT（委外封測代工）業者更快、更先進的技術。 封裝自起初QFN／QFP導線架封裝，到覆晶球閘陣列封裝（FCBGA），隨著電晶體密度微縮，晶片性能要求提升，封裝逐步占有關鍵地位。發展出2D、2.5D／3D先進封裝技術。未來誰可以把SoIC做好，就是封裝時代的領頭羊。 AMD的MI300將會採用台積電的SoIC搭配CoWoS封裝，相關業者透露，SoIC良率仍低且成本高昂，短時間尚難以普及，但台積電的3奈米封裝預計會在2023年底進行小量產，同時2奈米也會進入認證階段，印證了往更小的製程節點，都是台積電的天下。