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  • 《天然橡膠期貨》SICOM:天然橡膠3月期貨RSS3上漲8.30美分

    時報-新加坡天然橡膠期貨(單位:美分/公斤) 項目 02/01 01/31 漲跌 3月RSS3 208.50 200.20 +8.30 3月RTSR20FOB 152.20 153.20 -1.00 (鄧凱綺)(商品行情網)

  • 《半導體》神盾家族拚壯大 乾瞻要當ASIC/IP神隊員

    【時報記者王逸芯台北報導】神盾(6462)日前斥資47億元併購乾瞻科技,等於補足家族ASIC(客製化晶片)/IP的一塊空缺,讓神盾家族一路從上游IP到下游IC設計具有更堅實的實力。乾瞻總經理王心石接受訪問時表示,自家乾瞻在先進製程IP具有領先實力,四大產品長線成長趨勢底定。由於乾瞻成為神盾100%持股子公司,不僅可以在先進製程IP上助攻神盾,也可貢獻神盾收益。法人也推估,推估乾瞻今年營收將成長4~5成,且獲利成長幅度會更勝營收。 乾瞻科技是一家專注於先進製程從3奈米、5奈米、7奈米奈米等設計、開發、銷售高速接口、標準元件庫及特殊IO的矽智財設計公司。乾瞻總經理王心石表示,乾瞻目前3奈米的Tape out(設計定案)階段,NRE(委託設計)最快今年可以認證就可以貢獻營收,5奈米的量產則會落在今年,另外,乾瞻今年會開始有AI(人工智能)權利金貢獻營收。 乾瞻科技成立於2019年9月,100%純台灣資金,公司成立第一年就獲利,更在2020年就切入5奈米。總經理王心石是前訊崴技術IP部門總裁,在先進製程相關IP有非常豐富的歷練。乾瞻在IP先進製程領域具有優勢,更是台積電(2330)每代先進製程的第一個客戶。乾瞻在IP Design House獲得合作夥伴很大的認可,目前乾瞻可以分為四大產品線,分別為包括AI/HPC、存儲、車用IP與 Foundation IP。王心石進一步表示,以四大產品線來說,今年都可望穩定成長,且長線一定是一個成長的趨勢在走。換言之,隨著乾瞻的營運穩健成長,也將對神盾注入顯著動能。 乾瞻2023年營收2.9億元,稅前盈餘逾1億元,法人推估,乾瞻今年營收將成長4~5成,獲利的成長幅度有機會更勝營收。 神盾是在今年1月中時,宣布砸下47億元的現金及股票,取得乾瞻100%股權,乾瞻成為神盾100%持股子公司。

  • 《天然橡膠期貨》SICOM:天然橡膠3月期貨RSS3下跌4.80美分

    時報-新加坡天然橡膠期貨(單位:美分/公斤) 項目 01/31 01/30 漲跌 3月RSS3 200.20 205.00 -4.80 3月RTSR20FOB 153.20 152.10 +1.10 (鄧凱綺)(商品行情網)

  • 《半導體》全球首家ASIC業者 智原導入TNFD架構

    【時報記者王逸芯台北報導】智原(3035)宣布,已先行導入自然相關財務揭露(TNFD)架構。世界經濟論壇年會日前公布首批採用TNFD的企業組織名單,全球共有320家公司,台灣共有14家;智原不僅名列首波名單,也是全球第一家ASIC設計服務公司率先倡議TNFD。 有鑑於迫切需要以全面的方式應對自然損失和氣候變化問題,智原及早於2023年4月加入TNFD平臺,積極推動和倡議自然相關財務揭露,同年9月即採用TNFD架構,按照準則揭露與自然相關的依賴性、影響、風險和機會。近年來,智原積極響應國際對自然保育的倡議,導入TCFD、TNFD以及SASB財務揭露準則,履行企業社會責任,並發揮智原核心技術,致力開發低功耗IP、協助客戶研發綠色永續應用產品的關鍵晶片且導入綠色生產,以支持生態永續。 智原總經理王國雍表示,智原不僅遵循TNFD揭露準則,也將繼續深化生態永續的實踐,為全球生態環境的保育盡一份心力。期待更多企業和組織參與這個行動,共同守護地球和生命多樣性。 為了保護地球的自然資源和生態多樣性,避免生態不平衡而引發全球動盪,聯合國與世界自然基金會等組織共同於2021年推出TNFD自然相關財務揭露倡議,2023年9月定案最終版框架後,成為企業揭露自然風險及相關策略的標準。

  • 《天然橡膠期貨》SICOM:天然橡膠2月期貨RSS3上漲1.50美分

    時報-新加坡天然橡膠期貨(單位:美分/公斤) 項目 01/29 01/26 漲跌 2月RSS3 205.00 203.50 +1.50 2月RTSR20FOB 152.10 153.00 -0.90 (鄧凱綺)(商品行情網)

  • 《半導體》聯發科法說倒數 法人估Q1持平保守

    【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(2454)將在本周三(31)舉辦法人說明會,將公布去年財報、第一季財測,屆時執行長蔡力行將針對聯發科營運做出詳盡說明,預計AI(人工智能)相關應用將成為法人關注議題。法人率先丟出看法,認為智慧型手機庫存回補需求放緩,ASIC(客製化晶片)與車用業務貢獻言之過早,故聯發科第一季營收相較去年第四季將持平到季減少個位數,毛利率則大致持平。 現階段市場中智慧型手機庫存回補需求放緩,主因供應鏈等待農曆新年銷售表現。法人認為,聯發科股價已大致反映庫存回補需求復甦與2024年智慧型手機出貨量成長,亦認為聯發科今年5G智慧型手機出貨量市場共識1.85~1.95億支上檔空間有限。更重要的是,聯發科將面臨競爭加劇與潛在市佔率流失予華為,目前預估華為2024年智慧型手機出貨量將較2023年3000萬支翻倍成長自6000萬支。 ASIC與車用業務將扮演聯發科2025下半年到2026年之潛在催化劑,但法人預期目前ASIC與車用業務激勵聯發科評價走升尚為時過早。由於HPC(高速傳輸)攸關之ASIC業務恐將因涉及到需要大量研發資源的先進製程而稀釋毛利率與營益率。同時,高度客製化的設計在銷量不顯著的情況下,將與其他非ASIC專案與業務單位爭奪內部工程資源。雖然AI智慧型手機將為整體智慧型手機ASP帶來上檔空間,並支撐穩健之毛利率,但這些有利因素已大致被市場所反映,並認為2024年市場共識AI智慧型手機出貨量預估之800~1000萬支上檔空間有限,另外,也預期聯發科非智慧型手機業務如PMIC(電源管理晶片)與TV SoC復甦力道仍低迷。 整體來說,法人預計,聯發科第一季營收將季減0~8%、年增25~35%,並預期第一季毛利率將季持平,年減1.3個百分點至46.7%。

  • 《天然橡膠期貨》SICOM:天然橡膠2月期貨RSS3上漲5.00美分

    時報-新加坡天然橡膠期貨(單位:美分/公斤) 項目 01/25 01/24 漲跌 2月RSS3 205.00 200.00 +5.00 2月RTSR20FOB 154.30 153.80 +0.50 (鄧凱綺)(商品行情網)

  • 英飛凌、Wolfspeed共同宣布擴大並延長6吋SiC長約

    英飛凌與Wolfspeed共同宣布擴大並延長雙方既有的長期 6 吋碳化矽 (SiC) 晶圓供應協定。 擴展的合作範圍包括一個多年期的產能預訂協定,這有助於英飛凌整體供應鏈的穩定,以因應汽車、太陽能、電動車應用以及儲能系統等對碳化矽半導體需求成長的領域。

  • 《天然橡膠期貨》SICOM:天然橡膠2月期貨RSS3上漲8.00美分

    時報-新加坡天然橡膠期貨(單位:美分/公斤) 項目 01/24 01/23 漲跌 2月RSS3 200.00 192.00 +8.00 2月RTSR20FOB 153.80 153.00 +0.80 (鄧凱綺)(商品行情網)

  • 《天然橡膠期貨》SICOM:天然橡膠2月期貨RSS3上漲4.00美分

    時報-新加坡天然橡膠期貨(單位:美分/公斤) 項目 01/23 01/22 漲跌 2月RSS3 192.00 188.00 +4.00 2月RTSR20FOB 153.00 151.70 +1.30 (鄧凱綺)(商品行情網)

  • 《半導體》外資保守看創意 2024營收恐遜預期

    【時報記者王逸芯台北報導】美系外資針對創意(3443)出具最新研究報告,直言創意2024年營收僅成長6%,恐遠低於市場預期,預期汽車ASIC將成為下一個關鍵成長動力,但進展相較同業慢,故現階段維持創意減碼評等、目標價1300元。 美系外資表示,目前預計創意2024年量產營收僅會與去年持平,原因是主要客戶(SK海力士、盛科)訂單減少,且來自微軟的AI訂單成長放緩。根據調查顯示,受到gen-1功耗問題影響,微軟一直在削減Maia的訂單。NRE(委託設計)部分,預計創意2024年NRE將成長26%,主要是因來自多個5奈米流片以及新3奈米專案(RISC-V CPU)的貢獻。總體而言,預測創意2024年營收僅成長6%,恐遠低於市場預期。現階段維持創意減碼評等、目標價1300元,並將創意的2024/2025年每股收益預期下調11%、6%。 美系外資進一步表示,有鑑於Meta尚未決定繼續,故創意目前來自Meta ARM CPU專案仍有機會,但結果尚未確定。另外,其他設計服務供應商(Capgemini、Tessolve等)也在競標過程中。 以創意中長期來看,美系外資表示,預期汽車ASIC將成為下一個關鍵成長動力, 但與同業世芯-KY(3661)、Socionext相比,創意的進展似乎較慢,故預期創意2024年的展望恐略低於預期,但仍看好創意贏得Meta CPU專案將在短期內支撐股價。

  • ASIC百家爭鳴 GPU仍為現階段主流

     亞馬遜、微軟、google、Meta四大雲端服務商(CSP)大廠積極投入自研晶片,為半導體業帶來龐大新商機。法人指出,在功耗要求以及針對不同場景開發客製化晶片下,台廠相關公司如創意、世芯-KY、智原都將受惠。  四大CSP業者積極尋求與ASIC設計服務業者合作,半導體業者指出,亞馬遜推出Trn1及Trn2分別採用7奈米及5奈米製程,分別下單給世芯-KY及Marvell,google TPU採5奈米設計與博通關係良好,微軟Maia採5奈米晶片則委由台積電代工並搭配GPU架構,Meta MTIA則採7奈米製程,委由博通設計。  半導體業者指出,為求降低整體成本,配合自身生態軟體跟應用,各家雲端大廠積極開發ASIC,且因自研晶片需攤提開發成本,具有龐大用戶基礎才足以達到規模效益;目前能開案AI ASIC之廠商,僅著重在各大CSP業者。  以Google TPU例,與博通(Broadcom)合作開發,專門針對Google的開源深度學習框架TensorFlow最佳化的晶片,在此框架下能發揮最高之運作效率,不過在其他學習框架的表現則不佳,通用型GPU仍為現階段主流方案。  微軟於2023年11月發布兩款晶片,分別為CPU及AI加速器之Cobalt 100、Maia 100;其中Maia 100採用台積電5奈米製程。據法人調研指出,該款晶片於FLOPS(浮點運算次數)以及I/O上,處於領先地位,但該晶片不對外販售,僅做為微軟ASIC內部人工智慧運算。不過Maia因為記憶體頻寬限制,在推理效能僅為H100的三分之一,考量延遲問題,Maia於延遲敏感度高之應用,如自駕車,仍無法與晶片巨頭輝達或AMD GPU匹敵。  自研晶片雖然在應用上,不若晶片廠通用型GPU廣泛,然而ASIC卻在成本上坐擁優勢。法人表示,以價格而言,Google雲端A100 80GB價格為每小時3.93美元,TPU v4價格僅需3.22美元,減少約2成左右;在特定應用效能也不輸GPU的情況下,CSP業者採取自主研發,降低運營成本。

  • AI ASIC加持 創意本季營運帶勁

     AI熱潮向上延燒至ASIC自製商機 ! 法人透露,創意AI ASIC今年顯著發酵,第一季底CSP(雲端服務供應商)大單開始進入量產,第二代也積極洽談,其中,包含最新HBM3(第三代高頻寬記憶體)之架構設計,據傳整體金額將較前代倍增。  創意表示,中介層(interposer)設計業務協助打入客戶更多高階應用,目前HBM3 IP已開發至P Version速度可達8.6G,不過公司不評論單一客戶,強調全力服務客戶、達成需求。  創意去年成長不如預期,受到SSD/網通客戶量產晶片遞延,使營收增速趨緩。然而法人透露,遞延專案有望於今年逐步回籠,此外,北美雲端客戶AI ASIC有望於第一季底進入量產;公司約8成業務來自repeating,因此營收將具有疊加性,成長動能將較去年強勁。  創意則指出,涉足interposer design業務,將可快速產生營收貢獻,也開始讓CSP客戶認可公司HBM3 IP,提供服務爭取更多NRE(委託設計服務)/license;創意與國際CSP業者密切接觸,直接或間接都有往來,亦希望能參與更複雜的設計專案。  創意技術積累深厚,惟過往接單保守,隨著策略轉變後,將有顯著體質轉變。法人透露,今年將為創意AI晶片進入規模量產階段,此外,採用HBM3 IP專案亦逐漸明朗,並進一步開發至P version,傳輸速度可達8.6G,更可依客戶要求調校至9.2G,整體營收規模及獲利表現將更上一層樓。  AI貢獻度占創意整體營收逐步提升,去年前五大客戶已有三個與AI相關,今年在5奈米大客戶進入量產後,將進一步增加。法人分析,創意與同業差異在於可承接front-end design(前段設計)及自有IP開發,可掌握晶片架構(architecture)、協助客戶IP局部客製化;其次,產品更加多元、客戶種類更複雜。  創意強調,可長可久的經營策略在於提供客戶更前端的服務,使雙方依存度更高,公司仍會持續投入front-end案件,雖然從下單到貢獻營收(lead time)將長達二~三年,不過有助於公司累積競爭實力,加深產業護城河。

  • 緯穎SMT產能拚增5倍

     AI需求強勁,緯穎積極擴產搶市!緯穎近年持續擴增南科、大馬新廠SMT產線,力拚今年自有前段產能增加5倍,此外,隨緯穎來自ASIC的AI伺服器專案出貨增溫,加上美系CSP客戶針對H100平台的AI伺服器拉貨,將於今年上半年逐步放量。法人樂估,緯穎2023年營運較前一年暫蹲後,今、明年營收規模與獲利都將同步放大,可望再接連寫下創高表現。  去年受客戶端庫存及資本支出調整影響,緯穎第二、三季動能走緩,不過緯穎依照原訂規畫,將拉高至50億元的資本支出,持續投入建置新廠及產能擴建上,至年底,除先前擴增的部分南科廠前段產能投產外,其位於馬來西亞柔佛州新廠的第一期伺服器整機櫃組裝產能也已順利投產。  緯穎目前在大馬二期的前段伺服器主機板生產線建置工程,正緊鑼密鼓趕工中,預計今年下半年將完工並投入生產,另南科廠部分,去年底緯穎也甫經董事會決議,將再投入逾62億元租地建廠,產能同樣集中於前段伺服器電路板製造,及因應投入新產品試產與驗證需求。  至於作為其主要系統組裝主力的墨西哥廠,於去年擴建的三廠,則預計於今年上半年加入投產,為美系和非亞太區的客戶就近供貨、服務,同時也進一步完善緯穎彈性化生產。  依緯穎產能部署的進度,內部預計要在今年內,拉升其自有前段主板產能增加約達5倍,另後段系統組裝之自有產能則要增加3~4倍。如此一來,緯穎過往對母集團緯創高度依賴的外包產能,也將有明顯的比重調降,同時產能也將幾乎全部落在非中國製造產區。  法人預期,緯穎去年下半年來自亞馬遜旗下雲端服務AWS挹注的ASIC專案出貨效益逐步浮現後,同時推升緯穎AI伺服器相關業務之比重於第三季突破10%,第四季再進一步擴增至達20%,亞馬遜也成為繼微軟及Meta後,緯穎手上營收比重逾1成以上的第三大客戶。  緯穎今年首季業績可望在採用輝達H100平台之產品出貨帶動下續攀,另受惠ASIC的AI伺服器專案增溫,來自NRE的預估貢獻,也將維穩其獲利能力表現。

  • 微矽電子擴產 全年營運拚成長

     微矽電子(8162)昨(22)日舉行上市前業績發表會,該公司提供半導體測試、晶圓薄化與半導體封裝的整合性服務,並且專注於電源效率相關的功率元件與電源管理晶片(PMIC)加工,董事長張秉堂表示,公司近年投入第三代半導體氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)的測試、薄化與切割技術,該公司竹南擴產將可望在第二季投入量產,今年在半導體產業回升及新產能帶動下,市場看好該公司今年營運成長可期。  微矽電子資本額6.46億元,主要專注在功率元件與電源管理晶片領域,提供測試、薄化、封裝一站式整合服務,依營收比重來看,半導體測試占比72%、晶圓薄化18% 與半導體封裝10%。  張秉堂表示,去年整體半導體產業進行庫存去化,也影響該公司去年營運較為辛苦,不過,下半年之後,公司開始感受產業景氣由谷底回升,帶動營運逐步走出谷底,且該公司看到客戶需求已有增加,因此去年就啟動擴產計畫。  微矽電子目前正積極擴建竹南廠,原有廠房面積3723坪,此次新擴建面積為2,045坪,新擴建廠房今年第一季完工,無塵室緊接在第二季完工,預計會增加晶圓測試設備100套,並以第三代半導體的GaN/SiC測試為主,晶圓薄化產能也增加5成。  微矽電子在半導體後段製程上提供客戶包括:晶圓測試(CP)、成品測試(FT)、探針卡製造、晶圓正面金屬鍍膜(FSM)、晶圓背面研磨與金屬鍍膜(BGBM)、晶圓切割、晶粒挑揀(Pick&Place)及晶粒捲帶(Tape&Reel)等一站式整合性服務,滿足客戶一次購足需求,成為獲利主要關鍵。  因應半導體市場對第三代半導體氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)產品需求的增加,微矽電子亦具備第三代半導體相關之產品測試能力,並持續投入前瞻性產品之測試開發,及建構多角化的產品組合,例如,測試封裝產品線就涵蓋GaN、SiC、MOSFET、IGBT、Diode、PMIC及MCU等,隨著客戶產品需求之成長,可望帶動該公司長期競爭力。

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