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  • 美光宣布業界首款176層QLC NAND SSD量產

    美光科技(Micron)宣布全球首款176層QLC NAND固態硬碟(SSD)現正量產出貨,該產品採用最先進的NAND架構打造,可為廣泛的數據密集應用提供獨步業界的儲存容量和最佳性能。美光革命性的NAND技術專為跨客戶端與資料中心環境的應用設計,而導入該技術所推出的全新美光2400 SSD則是全球首款針對客戶端應用打造的176層PCIe Gen4 QLC SSD。全新的176層QLC NAND也將整合至部份美光Crucial消費型SSD中,做為系統設計者的參考元件。 延續先前所發布的業界首款176層TLC NAND,美光的創新176層QLC NAND快閃記憶體提供QLC中前所未有的層數和容量。相較於前一代解決方案,新款176層QLC NAND I/O流通量提升33%,讀取延遲則降低最高達24%幅度。其採用的替換閘(Replacement Gate,RG)架構是現有唯一結合電荷捕捉(Charge Trap)架構與CuA(CMOS under the Array)設計量產的QLC NAND。這些改進將有助於用客戶端電腦市場加速導入QLC SSD,預計2023年時可將市占率提升兩倍至突破35%,2025年時可達到將近80%。 美光企業副總裁暨儲存業務事業部總經理Jeremy Werner表示,以我們在176層NAND的領導地位為基礎,美光2400 SSD將推動客戶端市場朝QLC儲存裝置轉型。新的2400 PCIe Gen4 SSD能實現更廣泛的設計選擇和更經濟實惠的容量,我們預期它將大幅加速客戶端裝置採用QLC,並進一步鞏固美光在市場上的領導地位。

  • 廣穎瞄準智慧零售 布局疫後商機

    一場始料未及的疫情風暴,自2019年爆發以來,在即將邁入2022年的此刻,仍未見休止跡象。這場疫情改變了世界,也改變了你我的生活型態,口罩成了必需品,和他人須保持社交距離;而除了全球每個人的生活均受到程度不一的影響之外,對於產業的改變也是相當深遠。 就拿每人每天基本三餐來說,隨著疫情持續,在線訂餐系統、線上支付技術、與相關設備迅速拓展並獲廣泛應用,甚或有比肩POS(端點銷售系統)與KIOSK(自助服務機)之勢。面對這股新興智慧零售浪潮所帶動的相關解決方案,全球記憶儲存領導品牌SP廣穎電通齊備各式高規格的工業產品與對應技術,以確保滿足客戶需求與相關發展趨勢。 相對於POS與KIOSK仍多以大型品牌餐飲或零售業者為目標客群,在線訂餐系統與線上支付技術更普及至小型餐廳、雜貨店等中小型零售業者,為因應疫情封城、保持社交距離、或限制營業型態與時間等管制措施,商家無論大小,如果想要謀求生路,加入線上訂餐系統,與安裝線上支付裝置勢在必行。 此外,現今消費者對於速度掌控、流程順暢、及個人化需求均不斷提升,這也使得餐飲、零售業對於數位招牌、銷售點和多媒體資訊站技術的依賴日益深化。以上消費模式的改變,需要更多相關設備與裝置以便因應,也由此帶動了存儲記憶體的應用數量與廣度。 首先,是關於POS行動支付設備的大量建置,這種裝置特別適用於餐飲業,舉凡咖啡店、飲料店、麵包店、及各式餐飲店均大量應用,尤其進入疫情時代,此新興零售方案更自連鎖品牌廠商擴及一般小商家,需求量更甚以往。而這類裝置適合配備體積輕巧、便於攜帶、讀寫速度快、還有高壽命pSLC顆粒的廣穎M.2 2242 SATA SSD MDA550S/MDA350S,其不僅耐用性強,適合每日頻繁使用,還擁TCG Opal 2.0 SSD安全協定,可讓所有資料在SSD控制器內快速地被加密、解密,且不影響系統效能,確保數據安全。 此外,擁有Host Lock存儲解決方案的廣穎microSD記憶卡SDT330也是搭載的好選擇,具工業級寬溫、健康監控、及SMART分析工具,不僅能有效防止未經授權的數據資料被任意使用,確保資料安全,還具備高耐用性、抗震、耐衝擊等特性。 而自助服務機KIOSK解決方案需求仍持續暢旺,且廣泛應用於餐廳、商店、醫療院所、飯店、及大眾交通運輸等諸多面向,它能提供便利有效率的顧客體驗,也可降低廠商營運成本,創造雙贏。在這其中,存儲解決方案仍扮演不可或缺的關鍵角色,為快速處理資訊、確保重要資料的儲存、並使效能充分發揮,需設置高速、高效能的固態硬碟。廣穎PCIe NVMe Gen3x4 SSD MEC3K0搭載3D TLC顆粒,讀寫速度達2600 MB/s和2000 MB/s,具備優異品質與高耐用性,還擁抗震、耐衝擊等特性;同樣採3D TLC顆粒的2.5吋SATA lll SSD SSD3K0也同樣適用;此外,廣穎也提供不帶DRAM,具成本效益優勢的存儲解決方案供客戶做選擇。 最後,因疫情而興起的零接觸商機,不僅帶動外送市場蓬勃發展,更興起無座位、無招牌、全靠外送的雲端廚房,它能同時滿足店家與消費者的需求,商家無論大小,藉由和雲端廚房取得合作,能打破既有疆界,接觸新的客源;而消費者也因此享受多元選擇與便利服務。而與之緊密相連的電子展示看板需求,廣穎推出最新極速介面PCIe NVMe Gen4x4 SSD MEC3HSW0,其擁極致讀寫速度,具備的高效能特性十分適用4K高畫質電子看板選用。 進入後疫情時代,全球人類也開始習慣各式新型態生活,智慧零售相關應用雖因疫情而起,然在可預見的未來勢必只會更多更廣,廣穎將在其中持續提供高規格的工業產品與對應的技術與服務,全方位滿足客戶需求。

  • 全球雲端訂單強勁 華艦SSD瞄準5G/AIoT應用

     固態硬碟SSD是由控制晶片控制數個快閃記憶體NAND Flash組成,利用NAND Flash特性以區塊寫入和讀出功能,SSD在讀寫速度上較傳統碟盤式硬碟要快很多,還具有低耗電、體積輕薄短小、耐摔耐抗震、穩定性高、耐低溫等優點,目前伺服器市場需求持續升溫,PC市場早就已經大幅取代傳統硬碟,SSD固態硬碟當道。  2020全球HDD機械硬碟的出貨量為3.5億個,SSD固態硬碟出貨量3.2億個,因疫情影響導致雲端及遠距需求大增,伺服器市場快速成長,可預期未來SSD年成長率將以雙位數的成長持續發燒。面對SSD市場,尤其是資料中心領域,三星、SG、WD、SK海力士、英特爾等大廠早已暗潮湧動。三星2020年在西安二期1階段投產3D V-NAND晶片,Q3已實現滿產,未來三星NAND Flash產能將大幅增加,去應對SSD市場需求的增長。  固態驅動器SSD也在下一代車聯網和智慧車輛廣泛被應用,被用於滿足高性能繪圖、資料存儲和通信傳播的要求。此外SSD還提供快閃記憶體解決方案,提高車載系統的應用,包括駕駛輔助技術、娛樂系統、導航系統和3D地圖等。  後新冠疫情時代由於遠距工作,使數據流量不斷增加,也推動資料中心對SSD的需求,2019年全球SSD市場規模約550億美元,預計到2026年市場規模將超過1250億美元。記憶體大廠華艦科技早在SSD蓬勃發展開始前就已經布局這條產品線,使用的記憶體廠商,包括:三星、海力士、東芝、SanDisk、美光等一線記憶體廠商,銷售通路主要透過全世界各地的通路商,布局至各零售點如亞馬遜等一線通路,華艦近期也接獲國內前三大電信商子公司之訂單,預計發展智慧城市、智慧交通,在可預期的未來SSD蓬勃發展,將對華艦科技帶來營收與獲利的同步成長。

  • 群聯秀新控制IC 迎電競商機

     全球最大消費性電子展美國CES將於美國時間1月5日開跑,NAND Flash控制IC廠群聯(8299)宣布,本次將在CES展秀出新世代電競儲存方案,迎接由5G無線技術帶動的電競與可攜式遊戲儲存需求,當中將包含PCIe Gen5及PCIe Gen4等新款NAND Flash控制IC。  CES將於1月5日開展,2022年的CES也是自新冠肺炎疫情襲擊全球以來,CES首次恢復實體展覽,預計將吸引全球的目光以及引領未來消費性電子產品的趨勢。  為趕搭CES帶來的龐大商機,群聯宣布,將於2022年的CES展推出新世代的電競儲存方案,包含群聯首款PCIe Gen5的SSD旗艦控制IC,最高連續讀寫效能達每秒10,000MB,適合高階電競設備環境。  新一代PCIe Gen4 DRAM-Less SSD控制IC,極速超過每秒4800MB,並提供11x13mm的BGA封裝SSD外觀尺寸,適合任何行動裝置設備使用,例如遊戲筆電、電競手機、以及平板電腦等,是一款高速且低功耗的行動儲存方案。  事實上,英特爾(Intel)目前已率先在消費性平台推支援PCIe Gen5規格的處理器,市場預期2022年起支援PCIe Gen5的相關產品線都可望逐步問世,且在傳輸通道速度加快情況下,PCIe Gen5規格的產品線皆有望獲電競玩家青睞。

  • 《半導體》精測秀多款MEMS探針卡 明年營運添動能

    【時報記者林資傑台北報導】2021國際半導體展(SEMICON Taiwan)今(28)日起於南港展覽館連3天登場,半導體測試介面廠精測(6510)展示9款客製化應用晶片的微機電(MEMS)探針卡。其中,導入最新混針技術的固態硬碟(SSD)快閃記憶體晶片探針卡,有望為明年營運增添成長動能。  精測今年以「異質整合新時代,混針技術測未來」為展示主題,並在27日率先登場的「先進測試論壇」中,發表3D IC探針卡解決方案,透過人工智慧(AI)設計生產的混針技術探針卡,滿足客戶的3D IC測試需求,並成功將混針探針卡的設計時程縮短50%。 精測董事長林國豐表示,今年半導體產業受地緣政治、疫情等國際情勢牽動,產業供應鍊面臨重組。精測透過數位升級導入AI智慧製造,成功推出自製MEMS探針,並將新推出的混針技術導入多款MEMS探針卡產品,與客戶攜手迎接半導體異質整合新時代。  同時,因應今年為元宇宙(Metaverse)元年,虛擬影像未來將成為人類溝通的主流方式之一,精測由總經理黃水可、研發副總李鑫垚親自領軍,以原創製作探針卡的4K高畫質3D動畫影片,展現將肉眼不能見的探針細微動作,並彰顯高階IC的測試信號及特性曲線。  精測指出,公司順應晶圓封測技術演進發展,今年展示的最新MEMS混針技術探針卡,成功跨入SSD快閃記憶體控制晶片探針卡市場、布局營運新藍海。未來將持續以研發實力攜手客戶,共同迎接下世代IC測試挑戰,找出最佳解決方案創造全新測試介面。

  • 集邦:明年NAND報價看跌

     根據集邦科技研究顯示,隨著主要智慧型手機品牌廠的旺季備貨告終,加上ODM廠將迎接新年假期,2022年第一季將明顯迎來淡季需求調整,NAND Flash市場將維持供過於求的現象,價格將持續修正。集邦預估2022年第一季NAND Flash價格將較上季下跌10~15%,且應為全年跌幅最明顯的季度。  集邦表示,綜觀NAND Flash於2021年價格走勢,原廠積極轉進更高層次的產出,供應位元增幅明顯優於需求,但由於主控IC及電源管理IC等供應吃緊壓抑NAND Flash終端產能產出,固態硬碟(SSD)合約價格跌幅較原始預期收斂。然而,隨著2022年相關零組件供應持續改善,自2022年初起NAND Flash市況持續轉明顯轉向供過於求,因此NAND Flash價格於2022年第三季旺季來臨前,將持續呈現價格下行走勢。  然而,PC OEM廠自2021年11月上旬起基於上游半導體物料供給改善,恢復部分消費型(client)SSD訂單,幫助供應商得以將庫存維持在較低水位,使得供應商降價求售的壓力並不若預期強大。集邦預估消費型SSD第四季價格下跌3~8%,明年首季雖將續跌5~10%,較整體價格跌幅低。  在企業用(enterprise)SSD部份,北美超大規模資料中心庫存水位因受長短料衝擊生產量能,導致第四季庫存緩升,伺服器出貨量於今年第四季至明年第一季有所下滑,連帶壓抑需求位元的增長。而企業用SSD供給受電源管理IC產能不足限制的情形逐漸改善,加上超大規模資料中心因著重去化庫存而略減訂單的影響,預估明年第一季價格將下跌3~8%,其中SATA介面合約價為大致持平,PCIe介面則下滑3~8%。  綜合其他各類產品應用的走勢,預期供應商將不得不擴大對NAND Flash晶圓出貨量以抑制本身庫存增長。隨著智慧型手機市場出貨量進一步限縮,縱使個人電腦與伺服器需求仍有支撐,供過於求的問題仍將進一步擴大,預估3D NAND晶圓價格將於明年第一季再度出現10~15%的季跌幅,仍是各品項之最。值得留意的是,持續擴大的供需差異已使得部分供應商出現明顯庫存壓力,倘若「傾銷」現象提前至2021年底發生,則有助明年首季跌幅相較收斂。

  • 疫情衝擊 SSD全球出貨重傷

     根據集邦科技研究顯示,由於新冠疫情造成生產供應及物流延遲,尤其在2020年第二季起,全球普遍採取封閉管理措施加以因應,導致訂單量急速衰退。因此,2020年全球通路固態硬碟(SSD)出貨量較2019年衰退15%,達1億1,150萬台。以出貨市占排名來看,前三大品牌仍是金士頓、威剛、金泰克。  全球SSD模組廠排名,依據過往以各模組廠「自有品牌」在通路市場的出貨量為計算基礎,NAND Flash原廠並沒有包含在內。以三星為首的NAND Flash原廠SSD出貨占整體通路市場約35%,而模組廠出貨約占65%,而在該65%當中,前十大模組廠出貨量約占整體通路市場71%,顯示大者恆大的趨勢仍持續。  金士頓在疫情下更顯示其全球布局的優勢,2020年市占率逆勢上漲1%,穩居全球第一。同時,為了避免晶圓產能吃緊而導致SSD生產受限,維持多元化的SSD主控方案選擇,在SSD主控IC商供應無虞之下,金士頓市占率未來仍有機會再提升。  威剛主要產品研發與生產重心早已轉向SSD,尤其在高階產品推出時程幾乎是業界領先,同時受惠疫情推升高階遊戲產品需求,市占率也同步上揚並位居全球第二。排名第三的金泰克其策略轉向獲利較優的中、高階產品,加上海外通路及電商順利擴展,市占率持續攀升,穩居中國大陸第一的位置。在中國國產化政策指引下,加上持續深耕三、四線城市需求,市占率仍有機會持續成長。  集邦也觀察到高階市場有更多品牌的加入經營,其中技嘉便是近幾年的佼佼者,該公司在主機板與顯示卡皆具高度品牌知名度下,SSD產品2020出貨成長成超過三成,雖然目前尚未進前十名,但在全球布局完整、SSD產品知名度逐步提升,有望在未來幾年進入前十排行榜。  2021年因疫情使SSD平均容量大幅增長,在平均容量將以512GB為主流容量產品的影響之下,QLC的成本優勢將日益突出,模組廠也加入QLC SSD產品供應之列。此外,零售市場SATA介面逐年衰退,各家模組廠新產品也將轉向PCIe產品。  根據集邦調查,2020年PCIe介面產品占零售市場出貨接近三成,隨著未來PCIe Gen 4介面SSD產品出貨大幅提升,模組廠新產品也以該介面為主。而隨著中國更多廠商投入SSD主控IC研發,PCIe Gen 4介面產品也陸續量產,如何在中國國產化風潮下,選擇適當方案維持中國成長動能,考驗各家的經營方針。

  • 《今日財經懶人包》道瓊標普創高 台股上攻有望

    道瓊標普創新高,特斯拉狂飆12%,市值晉升兆美元俱樂部;美股超級財報周、外資回流、重量級科技廠法說接力登場,台股有望上攻;疫情衝擊,SSD全球出貨重傷;官股券商加碼17檔電動車、半導體、PCB族群、鋼鐵等權值股;大陸推動減碳政策,鋼鐵業前三季卻持續擴張,產銷兩旺。以下為今(10/26)日財經懶人包: ▲道瓊標普創新高 特斯拉狂飆 市值破兆美元 上市企業財報報佳音,全球供應吃緊,國際油價一度觸及7年高點,能源股大漲,美股四大指數全線走揚,道瓊指數、標普500指數連袂創新高。本周進入超級財報周,五大科技巨頭將陸續公布財報,而上周公布財報的特斯拉股價狂飆於逾12%,市值站上1兆美元關卡。 周一道瓊指數上漲64.13點或0.18%,收35741.15點。那斯達克指數上漲136.51點或0.9%,以15226.71點作收。標普500指數漲21.58點或0.47%,收在4566.48點。費城半導體指數漲22.11 點或0.66%,收3392.39點。進入10月倒數4個交易日,主要股指本月均漲,道瓊、那斯達克指數本月以來漲幅均逾5%,標普500指數累積漲幅逾6%。 美股周一盤面亮點莫過於特斯拉大漲12.66%,上周摩根士丹利發布研究報告,將特斯拉目標價由900美元調升至1200美元,並重申投資評等為「加碼」。外媒引述消息報導,美國租車巨擘赫茲(Hertz)已向電動車大廠特斯拉(Tesla)訂購10萬台電動車,此為有史以來最大一筆電動車訂單,可望為特斯拉帶來42億美元營收。 ▲大咖接力 催台股法說行情 美國尖牙股FAAMG將在本周陸續公布上季度財報與展望,配合國內的聯發科、聯電、友達等重量級科技廠法說接棒上陣,引燃多頭情緒,有助於大盤向上挑戰季線反壓。 中信綠能及電動車ETF經理人張士琳表示,根據Factset統計,標普500指數成分股第三季獲利預估年增率為29%,有望創下2010年第三季以來的第三高,加上美股超級財報周與國內指標廠法說密集期重疊,配合外資連兩周回流,有望延續市場熱度。 整體環境向好,促使原先提前調節的籌碼陸續回補,美股四大指數站回歷史高點附近,本周臉書、Google、微軟、蘋果及亞馬遜將依序公布上季度財報,對台股供應鏈至關重要。作為蘋概股的聯發科、台達電、廣達、國巨、友達、譜瑞-KY、穩懋、力成、旺宏、智原、台郡等個股本周也將召開法說,其中聯發科、國巨、友達、旺宏等指標股皆在產業間具有關鍵地位,法說內容將助於市場對整體供需有更清晰的窺視。 ▲疫情衝擊 SSD全球出貨重傷 根據集邦科技研究顯示,新冠疫情造成生產供應及物流延遲,2020年第二季起,全球普遍採取封閉管理措施加以因應,導致訂單量急速衰退。因此,2020年全球通路固態硬碟(SSD)出貨量較2019年衰退15%,達1億1150萬台。以出貨市占排名來看,前三大品牌仍是金士頓、威剛、金泰克。 全球SSD模組廠排名,依據過往以各模組廠「自有品牌」在通路市場的出貨量為計算基礎,NAND Flash原廠並沒有包含在內。以三星為首的NAND Flash原廠SSD出貨占整體通路市場約35%,而模組廠出貨約占65%,而在該65%當中,前十大模組廠出貨量約占整體通路市場71%,顯示大者恆大的趨勢仍持續。 金士頓在疫情下更顯示其全球布局的優勢,2020年市占率逆勢上漲1%,穩居全球第一。同時,為了避免晶圓產能吃緊而導致SSD生產受限,維持多元化的SSD主控方案選擇,在SSD主控IC商供應無虞之下,金士頓市占率未來仍有機會再提升。 ▲17檔題材股 官股力挺 八大官股券商25日終於扭轉之前連七日賣、合計賣超達110億元,單日轉為小買超2.44億元,然而在整體呈現賣超下,仍對特定個股加碼,買超台達電(2308)、中鋼(2002)及聯電(2303)等17檔,累計近八個交易日買超各1億元以上,台達電具有電動車成長題材,官股券商狂敲15億元最多。 官股券商近日趁著外資回頭加碼台股之際,逢高調節持股,從10月14日拉回至約16300點落底反彈開始,到10月22日止,共計七個交易日,天天都呈現賣超,合計近七個交易日賣超高達110億元,25日才轉為買超2億餘元。 據統計,累計近八個交易日(10月14~25日)來,官股券商合計買超1億元以上、且25日單日也買超2000萬元以上個股計有17檔,其中,約有三分之一以上個股屬於大型權值股,權值股分散在各產業龍頭,包括台達電、中鋼、聯電、日月光投控、台泥、統一等主要以電動車概念股、半導體股、PCB族群以及鋼鐵股居多。 ▲產銷兩旺 陸鋼企獲利倍增 大陸推動減碳政策,原定2021年抑制鋼鐵產能零成長,但前三季鋼鐵業持續擴張,產銷兩旺。中國鋼鐵工業協會(簡稱中鋼協)最新數據,鋼鐵企業經濟效益明顯提高,資產負債結構優化。2021年前三季,會員鋼企利潤總額年增1.23倍至人民幣3193億元。 不過中鋼協指出,自9月以來,由於大陸電力供應緊張,鋼企減產、停產增多,企業成本費用都將大幅增加,成本上升壓力短期內將難以改變,鋼企盈利水準面臨下降趨勢。 中鋼協副會長屈秀麗表示,2021年以來,大陸政府在嚴格控制新增產能、加強能源總量控制的基礎上,制定全年粗鋼產量不高於2020年的目標,以及限制鋼材大量出口的產業政策,以目前來看,2021年的鋼鐵產能、產量壓減計畫是可以完成的。

  • 《半導體》力成Q4營運續拚高 明年展望仍樂觀

    【時報記者林資傑台北報導】封測廠力成(6239)今(26)日召開法說,在DRAM、Flash需求維持穩健、凸塊(Bumping)及晶圓級封裝(WLP)產能增加帶動下,公司對2021年第四季維持樂觀展望,預期營收可望略優於第三季,獲利則力拚持穩向上,全年資本支出維持170億元不變。  力成總經理呂肇祥表示,第四季狀況仍相當不錯,全年營運表現將符合預期。根據目前客戶對記憶體及邏輯業務需求,加上凸塊、覆晶封裝及先進製程業務具相當成長性,對明年營運維持樂觀看待。 呂肇祥指出,力成第三季標準型DRAM產能滿載、行動DRAM旺季需求暢旺,繪圖DRAM需求亦持續好轉。NAND Flash營收則創新高,但SSD受零組件短缺影響稍弱。邏輯方面,力成營收年增達2~3倍,旗下超豐產能持續吃緊、晶兆成及Tera Probe需求亦強勁。  對於中國大陸限電措施是否受到影響,力成董事長蔡篤恭表示,西安廠未受影響,服務中國大陸及台灣部分客戶的蘇州廠,則在限電初期受到蠻大影響,但在當地主管機關協助下已逐漸恢復正常。所幸蘇州廠營收貢獻比重非常低,因此對集團整體影響甚微。  展望後市,呂肇祥對第四季營運維持樂觀看法,預期營收可望略優於第三季,獲利則至少可持穩第三季高峰、力拚向上,整體表現應仍算不錯。其中,DRAM及NAND Flash需求維持穩健,SSD/SIP/SIM經與客戶及供應商三方努力下,缺料狀況可望改善。  凸塊及晶圓級封裝方面,呂肇祥表示目前產能吃緊,力成決議投資擴產,月產能預計自9.5萬片增至10.5萬片。而電競、散熱等終端產品逐步從打線轉向覆晶封裝(Flip Chip),使目前晶片尺寸覆晶(FCCSP)產能吃緊,亦決議投資擴增產能因應需求成長。  覆晶球閘陣列(FCBGA)需求亦非常強勁,但面臨ABF載板供給不足狀況,力成對此與供應商及客戶正進行策略聯盟,預期狀況會有所改善。CMOS影像感測器(CIS)新廠產線機台建置進展順利,目前正在進行驗證,可望增添明年營運成長動能。  邏輯業務方面,呂肇祥表示集團今年有頗大突破,力成持續按計畫增加產能、陸續進行重要客戶驗證,旗下超豐第四季產能持續吃緊,晶兆成及Tera Probe在車用需求相當暢旺,將成為明年重要成長動力之一。

  • 《科技》研調:去年SSD模組廠 威剛摘品牌亞軍

    【時報記者沈培華台北報導】根據TrendForce研究顯示,由於新冠疫情造成生產供應及物流延遲,尤其在2020年第二季起,全球普遍採取封閉管理措施,導致訂單量急速衰退,致2020年全球通路SSD出貨量較2019年衰退15%,達1億1,150萬台。以出貨市占排名來看,前三大品牌仍是金士頓(Kingston)、威剛(3260)及金泰克(Kimtigo)。 全球SSD模組廠排名,依據過往以各模組廠「自有品牌」在通路市場的出貨量為計算基礎,NAND Flash原廠並沒有包含在內。以三星為首的NAND Flash原廠SSD出貨占整體通路市場約35%,至於模組廠出貨約占65%;該65%當中,前十大模組廠出貨量約占整體通路市場71%,顯示大者恆大的趨勢持續。 去年隨著疫情衝擊加速汰除二、三線供應商,前十大品牌出貨量占比再擴大。 龍頭金士頓在疫情下更顯示其全球布局的優勢,2020年市占率逆勢上漲1%至27%,穩居全球第一。金士頓維持多元化的SSD主控方案選擇,在SSD主控IC商供應無虞之下,市占率未來有機會再提升。 威剛主要產品研發與生產重心早已轉向SSD,尤其在高階產品推出時程幾乎是業界領先,同時受惠疫情推升高階遊戲產品需求,市占率上揚至8%,位居全球第二。 排名第三的金泰克其策略轉向獲利較優的中、高階產品,加上海外通路及電商順利擴展,市占率攀升至7%,穩居中國大陸第一的位置。朗科(Netac)除了中國大陸及海外市場通路銷售體系完整,加上長期布局電商通路,排名躍升至第四。雷克沙(Lexar)憑藉先前完整全球通路,加上工廠生產及售後服務體系的逐漸完善,市占率小升。 台電(Teclast)受惠自有品牌筆電及顯示器訂單因疫情推升,同步帶動品牌SSD出貨增長,市占也提升;七彩虹(Colorful)、影馳(Galaxy)同樣以電競客戶為主要銷售市場,遊戲主機及高階筆電需求成長也提升兩家業者的市場能見度;聯想(Lenovo)反而受到其競爭品牌加大力道擴張海外市場經營,導致出貨量為下滑,本次排名較2019年衰退。由此看出,中國市場品牌競爭劇烈,市占排名未來仍可能變動。 另外,TrendForce觀察到高階市場有更多品牌加入,Gigabyte(技嘉科技)是近幾年的佼佼者,該公司在主機板與graphics Card皆具高度品牌知名度,SSD產品2020年出貨增長超過三成,在全球布局完整、SSD產品知名度提升,有機會在未來幾年進入前十排行榜。

  • 雙重打擊 SSD現貨價持續走跌

     受到個人電腦及伺服器生產鏈長短料影響,加上中國各地政府在十一長假前後進行能耗雙控,停電或限電問題延續到第四季,造成筆電及Chromebook、伺服器等組裝進度受阻,進一步壓抑固態硬碟(SSD)需求。在需求轉弱情況下,模組廠及通路商積極降低庫存水位,SSD現貨價格第四季持續看跌,並將壓抑SSD合約價表現。  隨著歐美國家疫苗施打率持續提升,各國經濟逐步解封,學校及辦公室已陸續恢復正常運作,以教育需求為大宗的Chromebook需求急速下滑,消費型筆電需求趨緩,僅商務型筆電可望維持成長。而對ODM/OEM廠生產鏈來說,除了受到晶片長短料缺貨的影響,馬來西亞封城進一步造成電源管理IC缺貨情況惡化,而中國當地停電或限電問題,也直接衝擊個人電腦生產,同步影響部分供應商的消費終端(client)SSD組裝產能。  在資料中心及伺服器市場部份,第二季及第三季訂單大幅成長後,庫存水位逐步增加,致使第四季需求開始出現下滑。即便中小企業的訂單需求持續推動,企業用(enterprise)SSD品牌商訂單動能延續至第四季。但伺服器同樣受到晶片及零組件長短料問題,以及中國當地組裝產能的能耗雙控衝擊,伺服器第四季出貨量恐較第三季出現衰退。  受到需求減弱影響,SSD現貨價8月之後出現下跌走勢,通路端240GB主流容量SSD現貨價至9月底下跌至22美元,跌幅逾10%,OEM端256GB主流容量SSD現貨價至9月底下跌至30美元,跌幅介於8~9%之間。由於10月以來現貨價跌幅雖然趨緩,但相同容量SSD第三季合約價仍高達36~38美元相較,業界預期第四季SSD合約價將出現明顯跌價壓力。  然而由供給端來看,在上游NAND Flash原廠快速提高128層以上世代3D NAND產能情況下,SSD市場逐漸轉為供過於求。由於原廠為避免庫存累積,將採取更積極的價格策略去化產出,市調機構集邦預期第四季client SSD合約價格將反轉向下,預估價格跌幅約達3~8%。  集邦表示,自第二季起,受到印度以及東南亞接續的疫情影響,記憶卡、隨身碟的銷售疲軟,而通路零售的SSD則因顯示卡缺貨而難以配合組裝電腦成套賣出。儘管缺貨狀況一度因加密貨幣價格驟跌而略有改善,但隨著加密貨幣價格波動,挖礦需求又再次出現回溫,進而壓抑零售SSD的銷售量。

  • 《半導體》5G引爆儲存需求 群聯PCIe 5.0再傳捷報

    【時報記者王逸芯台北報導】隨著5G無線傳輸技術的持續普及,伴隨而來的是巨量資料的產生。根據市調機構報告,全球數位資料的產生,正以年複合成長率(CAGR)將近35%的速度增加,並將在2025年達到175ZB的年數據產生量。換言之,資料儲存技術的不斷進化,將是必然的趨勢。群聯(8299)宣布,推出次世代旗艦PCIe Gen5 SSD控制晶片客製化方案PS5026-E26,為全球的伺服器與高階Client SSD客戶提供最先進的儲存技術。 搭載最新12奈米製程的PCIe Gen5 SSD控制晶片E26,採用群聯自主研發IP技術,並承襲群聯獨家的CoXProcessor 2.0架構,且支援PCIe Dual Port、SR-IOV、與ZNS等功能,能為全球的客戶提供超高效能並兼顧低功耗與彈性客製化的需求,非常適合資料中心、雲端伺服器、邊緣運算系統,以及電競運算市場等。 董事長潘健成表示,群聯在2019年推出全球首款PCIe Gen4 SSD控制晶片E16,成功打響群聯在控制晶片的領先地位。群聯也持續加碼研發投資新世代的PCIe Gen5 SSD控制晶片,以維持技術領導地位。目前已完成設計Taped-Out,並預計於2022下半年開始量產,初期將推出M.2、U.3、E1.S、以及E3.S等尺寸規格,以滿足電競以及伺服器等市場需求,協助全球客戶掌握商機。 潘健成接著說明,未來群聯將透過PCIe Gen5 SSD控制晶片與PCIe 5.0 Re-Driver與Re-Timer IC的高速傳輸完整方案,串聯CPU、顯示晶片GPU、主機板、品牌SSD夥伴、系統整合廠商等,與全球夥伴共同打造新世代的PCIe 5.0系統平台,並透過完整客製化的服務,提供各種不同應用場景的最佳高速傳輸與儲存方案,助力全球客戶搶得商機與市占。

  • 群聯跨入PCIe Gen5市場 推出SSD控制IC客製方案

    群聯電子(8299)宣布,推出次世代旗艦PCIe Gen5 SSD控制晶片客製化方案PS5026-E26,為全球的伺服器與高階Client SSD客戶提供最先進的儲存技術。後續有望切入資料中心、雲端及電競運算市場。 隨著5G無線傳輸技術的持續普及,伴隨而來的是巨量資料的產生。根據市調機構報告,全球數位資料的產生,正以年複合成長率 (CAGR) 將近35%的速度增加,並將在2025年達到175ZB的年數據產生量。換言之,資料儲存技術的不斷進化,將是必然的趨勢。 搭載最新12nm製程的PCIe Gen5 SSD控制晶片E26,採用群聯長期引以為傲的自主研發IP技術,並承襲群聯獨家的CoXProcessor 2.0架構,且支援PCIe Dual Port、SR-IOV、與ZNS等功能,能為全球的客戶提供超高效能並兼顧低功耗與彈性客製化的需求,非常適合資料中心(Datacenter)、雲端伺服器(Cloud Server)、邊緣運算系統(EdgeComputing)、以及電競運算市場(Gaming Computing Market)等。

  • 訂單看到年底 宜鼎工業級SSD 強攻5G、AIoT

     工控記憶體模組廠宜鼎(5289)第三季的出貨量及銷售價格都優於第二季,法人看好季度營收可望站上30億元並續創歷史新高,目前訂單能見度已看到年底,其中又以5G基礎建設、資料中心、人工智慧物聯網(AIoT)等相關需求最為強勁。宜鼎宣布推出全球首款工業級PCIe Gen4x4固態硬碟(SSD),積極導入5G基礎設施、毫米波(mmWave)設備、智慧路燈及AIoT等高階市場應用。  宜鼎公告8月合併營收月減15.7%達9.30億元,較去年同期大幅成長74.5%,改寫歷年同期新高,累計前八個月合併營收68.58億元,較去年同期成長35.4%。  宜鼎下半年工控記憶體模組出貨量持續創高,加上順利調漲價格,法人看好第三季營收將站上30億元並創歷史新高,第四季將維持高檔且可望再創新高。宜鼎不評論法人預估財務數字。  相較於消費性或標準型記憶體模組下半年需求放緩,工控記憶體模組因為拉貨起步較晚,所以客戶庫存水位仍然偏低,下半年庫存回補需求維持強勁,宜鼎訂單能見度已看到第四季。  法人表示,宜鼎的歐美客戶下半年訂單強勁回流,尤其以AIoT及5G領域應用訂單明顯升溫,長期訂單基期有望提升,宜鼎已展開擴產,今年底完成宜蘭廠二條SMT新生產線,自有產能增幅約達25%,預計第三季底設備移入裝機,第四季就可進行試產,替未來三年成長奠定良好基礎。  為了擴大在5G及AIoT的工控記憶體模組產品線,同時支援邊緣運算落地的運算需求,宜鼎推出全球首款工業級PCIe Gen4x4規格SSD擴大市場布局。宜鼎表示,全球5G商轉邁入第三年,不僅基礎建設逐漸到位,對於儲存設備的效能要求也相應提升。宜鼎新推出工控SSD以雙倍容量、雙倍頻寬、雙倍傳輸速率等優勢,積極導入5G基礎設施、毫米波設備、智慧路燈及AIoT等高階市場應用。  宜鼎工控Flash事業處總經理吳錫熙表示,面對全球市場震盪,宜鼎不斷著眼於新應用與新市場契機,以創新、穩健發展的領導者之姿持續經營,尤其高階應用市場一向是宜鼎強項,第三季率先推出全新PCIe 4.0 SSD系列,正是要瞄準高速發展的全球5G及AIoT市場,提前布局並為全球客戶提供最佳化嵌入式儲存解決方案。

  • 《科技》研調:需求下滑 NAND Flash第四季合約價轉跌0~5%

    【時報記者沈培華台北報導】TrendForce表示,隨著需求下滑,採購端的庫存水位正逐漸上升,並壓抑後續的採購力道,以及NAND Flash控制器IC缺貨的狀況亦隨需求下降逐步緩解,因此,第四季NAND Flash報價將開始轉跌,整體合約價將跌0~5%。 根據TrendForce調查,由於智慧型手機、Chromebook與電視等消費性產品下半年出貨表現不如預期,零售端的記憶卡、隨身碟等產品需求持續低迷,僅資料中心及企業端客戶有較強的需求支撐;預期多數NAND Flash產品別於第四季報價中止漲勢。 TrendForce表示,以教育需求為大宗的Chromebook需求急速下滑,消費級筆電需求也趨緩,僅商務型筆電可望維持成長。當前ODM製造端仍受到各類IC缺貨的影響,此外,在原廠快速提高128層以上世代產能的情況下,SSD市場逐漸轉為供過於求。原廠將採取更積極的價格策略去化產出,因此,第四季client SSD合約價格將反轉向下,預估價格跌幅為3~8%。 另一方面,資料中心端在連續二季訂單大幅成長後,庫存水位逐步增加,第四季需求則開始出現下滑。雖中小企業的訂單持續推動enterprise SSD(企業級固態硬碟)品牌商訂單動能延續至第四季,但伺服器也受到IC零組件短缺衝擊。供給方面,Intel enterprise SSD主控IC封裝主要位於馬來西亞,當地因疫情封城嚴重衝擊該零組件交期,部分封測廠第四季的零組件交期無法改善,將導致Intel第四季enterprise SSD出貨位元較第三季下修,惟預測enterprise SSD第四季合約價續逆揚0~5%,主要反應供給端零組件缺貨,而非需求面的增長。 隨著終端需求明顯下降,eMMC價格預估下跌5~10%。各國解封,學校陸續恢復正常運作,對教育相關的筆電以及平板等產品需求產生顯著影響,加上買方於今年上半年因擔憂NAND Flash控制器IC缺貨問題而加緊備貨,庫存水位上升,進而壓抑eMMC訂單。相關產品價格在第二季大幅上漲後,將出現幅度不小的下修空間,預估第四季跌幅將落在5~10%。 由於東南亞的疫情遲遲難以獲得控制,TrendForce已下修智慧型手機全年生產預測;進入第四季之後,Apple新機以及各品牌旗艦機種的備貨需求將逐漸放緩,預計UFS採購動能將進一步趨緩。在供給增加、需求轉弱的市況下,預估第四季UFS報價將下跌0~5%。 在筆電、智慧型手機以及電視等產品需求不如預期的狀況下,預期供應商銷售NAND Flash wafer庫存的壓力將逐步擴大。預估3D NAND wafer於第四季跌幅將落在10~15%,為眾產品別之最。

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