達梭系統（Dassault Systemes）舉辦「2023達梭系統SIMULIA臺灣用戶大會」，針對當前備受關注議題發表主題演講。大會匯聚數百位用戶出席，內容囊括目前討論度最高的高速電子設計、5G天線及通訊、車載電子、電子設備量測、AI人工智慧等主題。 達梭系統SIMULIA解決方案結合多學科多重物理場軟體，包含用於結構應力分析的Abaqus、Tosca、fe-safe及Isight最佳化流程、Simpack多體動力學、XFlow、PowerFLOW流體力學、全3D泛用型電磁模擬CST Studio Suite、Opera及專業型的軟體Antenna Magus、IdEM等豐富多樣的工程和科學解決方案。 達梭系統大中華區總裁張鷹表示，在當今快速變化的全球市場，企業面臨著諸多挑戰和機遇。企業需要先進模擬技術因應越趨複雜的產品設計流程，同時，永續性亦已成為營運計畫中的重要考量。達梭系統SIMULIA模擬分析技術發揮了跨學科研究的關鍵作用，透過多物理的方法評估產品的可靠性、合規性和成本，在研發設計過程中發揮不可或缺的作用，並廣泛應用於多個產業，無論在汽車、醫療、或高科技等領域。 聯寶電腦臺北系統開發與認證部研發總監陳基富分享指出，模擬分析技術成熟、再加上最佳化，現在從設計端就使用達梭系統SIMULIA解決方案，測試結果高達85％以上都過關結果，縮短開發時間、提升信心度，驗證樣本也減少，效益很大。舉例來說，現在筆電塑料要求20％以上使用可回收材料，明年要求35％以上，但可回收塑料的缺點是塑膠比較脆，因此先向塑料廠要到參數，先跑系統模擬，確認是否要求可以達到產品強度。