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  • SEMI E187獲美SEMI國際標準貢獻獎 肯定對全球半導體貢獻

    數位部產業署12日指出,為鞏固台灣身為全球半導體重鎮及矽盾,透過計畫資源支持,攜手台灣國際半導體產業協會(SEMI Taiwan),由工研院資通所團隊及台積電作為工作小組代表,赴舊金山SEMICON WEST現場受頒美國SEMI2023國際標準貢獻獎(2023SEMI Standards Excellence Award),此獎項肯定了台灣制定SEMI E187標準,對於全球半導體乃至其供應鏈產業重要影響及卓越貢獻。 產業署說,SEMI E187為政府匯集產、官、學、研能量,共同推動全球第一個半導體資安標準,也是少數由台灣主導制定的國際標準,自2022年1月公告起,獲得全球半導體產業重視。此一標準制定源自於2018年台積電生產設備遭病毒入侵重大資安事件,讓高科技業機台長久以來的資安議題浮上檯面,因而有SEMI資安工作小組的成立,促成半導體晶圓設備資安標準SEMI E187之問世。 產業署說,這套標準以四大面向推動,包含:作業系統規範、網路安全、端點防護、資訊安全監控;並透過政府輔導資源,支持工研院計畫人員及產學各界持續投入,共同產出實務操作指引等文件,加速資安標準落實產業鏈。SEMI E187的制定,不僅成為產業資安強化的標準,且成功帶動供應鏈安全;未來也可藉由此標準制定經驗,導入更多高科技產業,加速資安產業成長,證實台灣半導體及資安技術於全球產業關鍵地位。 產業署說,此成就及影響力受到國際關注,今年也得到美國SEMI授獎肯定,SEMI國際標準貢獻獎(Standards Excellence Award,inspired by Karel Urbanek)向來受國際標準計畫參與者奉為最高殊榮,Karel Urbanek曾任SEMI董事會成員與副主席,積極參與SEMI國際標準推動計畫,為半導體產業打造發展基石。由於此獎項非主動申請可得,證明台灣於半導體資安推動的貢獻及不可撼動的地位。 產業署委託推動的工研院團隊及台積電等SEMI E187核心推動者,於7月至舊金山SEMICON WEST現場參與授獎典禮,接受SEMI國際標準計畫參與者最高殊榮,期藉此分享台灣在半導體資安標準形成及推動上關鍵推動做法,讓台灣半導體及資安廠商成為國際信賴合作夥伴。 產業署說,將持續輔導SEMI E187團隊與各方合作,協助業者落實國際標準,推動認驗證機制,實現半導體與資安產業雙贏藍海。

  • SEMI:今年半導體設備銷售恐年減18.6% 滑落至874億美元

    國際半導體產業協會(SEMI)預估今年全球半導體製造設備銷售額恐滑落至874億美元,較去年減少18.6%,但SEMI預估,台灣市場的銷售額將高居全球之冠,且2024年全球半導體製造銷售額將重回1,000億美元以上水準。 SEMI表示,2023年包括晶圓廠設備及後段封測設備銷售額將同步下滑,其中,晶圓廠設備銷售額將減少18.8%;封裝和測試設備銷售額分別減少20.5%及15%。 SEMI指出,今年受終端需求疲軟影響,晶圓代工及邏輯用設備銷售額將減少6%,另外,由於消費者和企業對儲存記憶體需求低迷,動態隨機存取記憶體(DRAM)設備銷售額將減少28%,儲存型快閃記憶體(NAND Flash)設備銷售額也將減少51%。 對於後市半導體製造設備的產業趨勢,SEMI先前公布,全球半導體製造設備銷售金額2021年為1,026億美元,2022年則是成長至1,076億美元,連續二年創下歷史新高。 SEMI雖預估今年全球半導體製造設備銷售金額將下滑至874億美元,但SEMI也指出,雖然今年景氣遭遇逆風,但經歷過2023年調整後,預期2024年半導體製造設備銷售額可望強勁復甦,高效能運算和無所不在的連網將驅動長期成長,預估2024年全球半導體製造設備銷售額可望重回1,000億美元水準,包括晶圓廠設備及封測設備銷售將同步回升;中國半導體設備銷售額則將於2024年居全球第一。

  • 《半導體》韓國大咖擬結盟 外資憂聯詠恐不妙

    【時報記者王逸芯台北報導】LX Semicon擬結盟三星積極瞄準面板驅動IC市場,美系外資針對聯詠(3034)出具最新研究報告指出,韓國大廠得結盟恐對聯詠不利,加上市況低迷無疑是雪上加霜,故維持聯詠目標價414元、評等中立。 根據《韓國商業報》報導指出,南韓LX Semicon研究主管Ko Dae-hyup出席三星論壇時談到,為了滿足近期顯示器市場需求,擬加強與三星代工廠合作,生產8吋晶圓製程的顯示器,更計劃將合作擴進一步大到12吋產能。 針對LX Semicon計畫與三星強化合作一事,美系外資表示,此對聯詠來說恐是一個負面解讀,現階段對於2024年OLED DDI市場的增長抱持比市場更保守的預期。 美系外資進一步表示,大陸智慧型手機需求持續疲軟,加上晶圓代工夥伴不斷增加,導致整體2024年OLED DDI供應可能不會再受到限制,換句話說,聯詠的優勢將不如以往。在短期內,聯詠漲價的機會越來越小,加上電視和個人電腦的需求趨緩,聯詠下半年動能恐將面臨放緩。故現階段維持聯詠目標價414元、評等中立。

  • 《科技》SEMICON展9月登場 規模再創新高

    【時報記者林資傑台北報導】全球第二大半導體產業盛事2023國際半導體展(SEMICON Taiwan)將於9月6~8日首度擴大於南港展覽館1、2館盛登場,吸引850間海內外廠商參與、展出達3000個展覽攤位,規模再創歷年新高,持續領航全球半導體產業關鍵技術交流,為產業發展打下堅實基礎。  國際半導體產業協會(SEMI)今(4)日宣布2023國際半導體展即日起正式開放報名,將有超過20場產業論壇與熱門座談。其中,大師論壇(Master Forum)邀請多位國際級企業執行長(CEO)深度剖析半導體各領域發展趨勢,議題豐富精彩可期。 2023國際半導體展以贏得未來賽局致勝關鍵─創新與永續「Inspire Innovation. Empower Sustainability.」為主軸,聚焦包括先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等半導體熱門議題。  儘管半導體產業近期受總體經濟局勢、持續去庫存化等因素影響,出現短期的資本支出調整,但受惠於人工智慧(AI)、智慧汽車、高速運算(HPC)和其他成長中應用的重大技術發展,使半導體產業維持穩健發展前景。  呼應近年國際情勢變化、凸顯台灣身為國際可信賴夥伴的關鍵地位,今年半導體展迎來英國、捷克、澳洲、義大利、日本、波蘭、新加坡,以及由荷蘭與德國進駐的歐洲矽谷專區等8大國家館登台策展,共同打造國家級全球化產業交流平台,藉此開啟全球布局新契機。  此次規畫富含創新技術的異質整合、化合物半導體、材料、綠色製造概念、人才培育特展等12大展覽主題專區,並睽違2年舉辦高科技智慧製造未來展區活動,以及異質整合國際高峰論壇、策略材料高峰論壇、FLEX Taiwan 2023軟性混合電子國際論壇活動。  將於9月5日舉行的「市場趨勢論壇」,邀請包括顧能集團、麥肯錫、摩根士丹利、瑞穗銀行、SEMI產業研究、以及TechInsights等多位資深產業顧問,深度剖析市場發展趨勢,並提供戰略建議和洞察,分享洞悉產業發展黃金航線。  9月6日的「大師論壇」則邀請日月光(3711)半導體執行長吳田玉、台積電(2330)董事長劉德音、Cadence總裁暨執行長Anirudh Devgan、科林研發總裁暨執行長Tim Archer、Tokyo Electron(TEL)社長暨執行長河合利樹等產業意見領袖,共同探討半導體產業未來創新趨勢,聚焦產業成功關鍵,並擘畫出半導體再創黃金20年藍圖方向。  SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,半導體產業是科技發展與應用突破的主要驅動力,技術創新更是推動不斷進步的關鍵。在AI、永續、資安等機會與挑戰接踵而來之際,SEMICON Taiwan再次展示最先進的技術趨勢和創新解決方案,打造更繁榮且永續的未來。

  • 台美業者辦論壇 聚焦地毯永續設計

     由全球第一家通過搖籃到搖籃(Cradle to Cradle)認證的地毯品牌「美國Shaw Contract」與國內第一家取得台灣健康綠建材標章的地材公司「semi太格地材」,共同舉辦的「永續的力量-Shaw Contract 2023美國地毯設計永續論壇暨趨勢發表會」,6月29日於台北國泰萬怡酒店舉辦活動,吸引近百位建築師、設計師、建設業、飯店業、銀行業、醫界等行業代表到場聆聽。  根據統計,全球有38%的碳排來自於建築師、營建產業(其中建材與營造階段的碳排放占26%);因此經由設計規劃過程裡,所審慎評估的建築材料,將成為台灣未來永續最大的機會之一。本活動講者匯集生產者、建築師、環境顧問、以及材料商等各個領域的專家:來自新加坡的Shaw Contract亞太區副總裁David Bates、JJP潘冀品牌長謝偉士建築師、EPEA德商搖籃到搖籃設計顧問有限公司台灣分公司張宇靖經理、semi太格地材業務部邵宜龍協理,從各自產業面向,分享對於減碳、淨零建築、循環設計及ESG等議題的創新研究與實踐成果。  主辦單位之一,「semi太格地材」成立於1981年,是台灣第一家取得「國際WELL健康建築-白金級認證」的地材服務商。

  • SEMI University平台 提供免費半導體課程

     暑假將至、進入新鮮人求職旺季,SEMI國際半導體產業協會特推出「SEMI University半導體線上學習平台」,其中包含6堂免費課程資源,內容涵蓋半導體入門所需知識技能,期有助於跨科系學生及求職者一探半導體產業基礎知識、奠下基礎,進而收穫更多實習機會和未來的職業選擇。  SEMI University免費學習資源四大亮點,包括:(一)跨全球半導體產業專家共同投入課程規劃、內容扎實,SEMI成立超過50年,連結全球2,500多家半導體企業以及超過130 萬名專業人士,致力於推動電子製造科學與商業發展。  (二)基礎知識×流程解析×職涯出路指引,6堂課開啟半導體入門,SEMI University平台開放的6堂免費課程資源,主題涵蓋半導體介紹、工程設計流程、創意運算-Scratch程式入門、邏輯閘與二進制計算、微晶片和太陽能晶片以及高科技職涯探索課程,此系列課程旨在透過基礎知識搭配流程解析,幫助跨領域學子快速掌握半導體及高科技產業輪廓,釐清踏入職場所需基礎知識技能,並透過職涯探索課程,指引年輕人找到未來的職涯道路。  (三)不限背景不限科系,文組生都可以輕鬆上手,SEMI University平台系列針對非專業背景學生量身打造,課程內容針對產業基礎知識與技能做拆解,將經過業界專家精煉過後之重點以深入淺出的方式融入課程,半導體產業零經驗的文組生也可以快速銜接,協助不同領域學生在探索半導體產業的道路上更加順遂。  (四)不用出門在家自學,無痛探索半導體世界為滿足學生隨時隨地上課的需求,SEMI University平台以線上學習的方式讓學生不受空間及時間限制,在任何時候學習所需的相關產業知識。  此外,學生也可以根據自己的情況安排課程進度,掌握節奏進而讓學習過程更加順利。  產業敲門磚15分鐘解鎖半導體簡介入門,以6堂免費課程當中的第一堂入門「半導體簡介(Intro to Semiconductors)」為例,課程長度15分鐘,以淺顯易懂的方式具體講解半導體定義、運作方式以及其背後的科學原理,學習過程當中可隨時暫停或回放,無相關背景經驗的學習者也能在短時間內有效吸收理解半導體產業的專業知識,在每個學習段落結束後另設有互動式隨堂測驗,幫助學習者複習課程內容、加深印象,同時提升課程整體的豐富度及完整性。

  • 《產業》SEMI助跨領域學子入門 推4亮點免費學習資源

    【時報記者林資傑台北報導】隨著進入暑期新鮮人求職旺季,國際半導體產業協會(SEMI)宣布推出SEMI University半導體線上學習平台,包括6堂免費課程資源,概括入門所需知識技能,盼以四大亮點協助跨科系學生及求職者一探產業基礎知識、奠定基礎,進而收穫更多實習機會和未來職業選擇。  SEMI表示,SEMI University為專為半導體及電子產業設計的線上教育平台,由SEMI攜手國內外業界專家全新打造,將全球前沿的半導體專業知識濃縮在360堂產業課程當中,助新進人才儲備實力、奠定半導體職涯的基礎。 而SEMI University平台開放的6堂免費課程資源,主題涵蓋半導體介紹、工程設計流程、創意運算-Scratch程式入門、邏輯閘與二進制計算、微晶片和太陽能晶片以及高科技職涯探索課程。  SEMI指出,此系列課程目標透過基礎知識搭配流程解析,幫助跨領域學子快速掌握半導體及高科技產業輪廓,釐清踏入職場所需基礎知識技能,並透過職涯探索課程,指引年輕人找到未來職涯道路。  SEMI University平台系列針對非專業背景學生量身打造,課程內容針對產業基礎知識與技能做拆解,將經過業界專家精煉過後重點,以深入淺出方式融入課程,半導體產業零經驗的文組生也可以快速銜接,協助不同領域學生在探索半導體產業道路上更順遂。  為滿足學生隨時隨地上課需求,SEMI University平台以線上學習方式,讓學生不受空間及時間限制,在任何時候學習所需相關產業知識。此外,學生也可根據自身情況安排課程進度、掌握節奏,進而讓學習過程更順利。

  • 《半導體》陸半導體展 穎崴秀測試介面實力

    【時報記者林資傑台北報導】2023中國國際半導體展(SEMICON CHINA)今(29)日於上海登場,半導體測試介面廠穎崴(6515)參與展出包括各類測試座(Test Socket)、溫控產品(Thermal Control System)及垂直探針卡(VPC)等全產品線及最新半導體測試介面技術。  SEMICON CHINA此次展覽主題包括永續、智慧製造、車用、創新、人才等五大面向,不僅為歷年來規模最大、也是應用最全面的一次,預估將吸引逾10萬人次參觀。據SEMI官方資料顯示,此次將集結上千個供應鏈展出最新技術,展位也創下1200個新高。 此次SEMICON CHINA吸引包括IC設計、半導體製造、封測與電子組裝等產業供應鏈共襄盛舉,而晶圓代工、CPU、GPU、手機晶片等全球科技產業龍頭大咖,近期先後前往中國大陸參訪,顯示中國大陸為全球科技業重要且無法取代的市場已成產業共識。  中國大陸積極發展半導體產業,IC設計及封測廠快速擴張帶動測試介面需求。穎崴持續與在地重要IC設計公司合作,除了AI、高速運算(HPC)、車用晶片測試外,在X86、ARM及其他不同架構的處理器和後段封測大廠成為策略合作夥伴,開發更多高階產品,掌握測試介面需求先機。  穎崴表示,2022年及2023年首季來自中國大陸客戶的營收,約占整體營收的15%,為除了北美地區外的重要營收來源之一。隨著穎崴從晶圓到封裝後測試完整的產品線到位,公司持續看好未來中國大陸成長動能。  穎崴發言人陳紹焜表示,公司自2014年已在蘇州成立在地化生產基地,提供最快速、高品質的客製化測試介面治具服務,隨著半導體供應鏈多元及在地化,公司將持續耕耘中國大陸市場,實現產業鏈間的互惠雙贏。

  • 半導體資本支出2024起高成長

     國際半導體產業協會(SEMI)在最新的《12吋晶圓廠至2026年展望報告》中指出,基於高效能運算(HPC)、車用電子的市場強勁,以及對記憶體需求的增加,推動2024至2026年設備資本支出將出現「雙位數」高成長率,未來半導體業將陸續啟動53座營運設施。晶圓代工和記憶體將扮演關鍵角色,廣泛的終端市場和應用對於晶片的需求方興未艾。  SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,預估12吋晶圓廠設備支出將出現成長浪潮,彰顯市場對半導體的長期需求始終強勁。雖然預估全球12吋晶圓廠設備支出,今年將下降18%至740億美元,但明年將反彈12%,達到820億美元,並在2025年持續成長24%至1,019億美元,2026年則達到1,188億美元。換言之,未來三年間,每年設備資本支出預估將達雙位數的高成長率。  曹世綸指出,晶圓代工和記憶體為重要成長引擎,晶圓代工設備支出領先各領域,2026年達621億美元,高於今年的446億美元。其次是記憶體的429億美元,3年間成長170%。類比(analog)的、邏輯(logic)雙雙呈現成長趨勢。預計未來四年內將有53座營運設施陸續啟動。  不過,微處理器/微控制器(microprocessor/microcontroller)、離散(主要是功率元件)和光學(optoelectronics)元件的設備投資則相較今年下滑。  全球半導體供應鏈產值約9,590億元,包含fabless(IC設計)、IDM、晶圓代工、IC封測、材料、EDA、IP(矽智財)等八大次產業,其中前三大區域分別為美國占比約39%、台灣18%、韓國13%。  SEMI預估,韓國12吋晶圓廠設備支出總額預估將在2026年達到302億美元,較2023年翻倍成長,台灣預期也將投資238億美元,中國及美國之設備支出也都會持續成長。  各國政府也加大力度補貼,例如美國的《晶片與科學法》,提供527億美元(約1兆6千億台幣)的半導體製造補貼,歐盟的《歐盟晶片法案》,預計補貼半導體製造430億歐元(約1兆4千億台幣),英國也計畫「國家半導體戰略」,未來10年內提供10億英鎊(約380億台幣)的援助。為此緩解供應鏈斷鏈與地緣政治帶來的影響,同時加強供應鏈韌性,這些舉措都讓半導體業者對於未來資本支出金額呈現快速加乘成長。

  • 《產業》12吋晶圓廠設備支出先蹲後跳 2026估衝1188億美元新高

    【時報記者林資傑台北報導】國際半導體產業協會(SEMI)公布最新「12吋晶圓廠至2026年展望報告」,預期全球12吋晶圓廠設備支出今年雖下修轉為衰退,但在3大動能推動下,將自明年起重返成長,且可望連3年達雙位數高成長,預期至2026年將達近1188億美元的歷史新高。  SEMI預估今年全球12吋晶圓廠設備支出為740億美元、年減18%。在高速運算(HPC)、車用電子市場強勁、對記憶體需求增加帶動下,明年將反彈至820億美元、年增12%,2025年達1019億美元、年增達24%,2026年創1188億美元新高、年增17%。 以區域觀察,SEMI預期韓國2026年對12吋晶圓廠的設備支出投資總額將達302億美元,較今年157億美元幾近倍增、稱冠全球。美國的12吋晶圓廠的設備支出投資2026年估達188億美元,亦較今年的96億美元倍增。  而台灣2026年預期對12吋晶圓廠的設備支出投資238億美元,高於今年的224億美元。中國大陸預期2026年將對12吋晶圓廠的設備支出投資161億美元,亦高於今年的149億美元。  就各產品領域觀察,SEMI預期,晶圓代工產業的設備支出將領先其他領域,2026年估達621億美元,高於今年的446億美元。其次為記憶體2026年估達429億美元,較今年成長達1.7倍。  類比(analog)2026年支出估達62億美元,較今年50億美元成長達24%,邏輯(logic)投資亦將呈現成長趨勢。不過,對於微處理器/微控制器(MPU/MCU)、離散(主要指功率元件)和光學元件的設備投資,預期2026年將較今年下滑。  SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,預期12吋晶圓廠設備支出將出現成長浪潮,彰顯市場對半導體的長期需求始終強勁。晶圓代工和記憶體將在此次成長中扮演關鍵角色,足見廣泛的終端市場和應用對晶片的需求。

  • 電池缺貨 特斯拉明年底前不會擴大Semi產量

    特斯拉執行長馬斯克13日表示,受到上游電池供應問題影響,特斯拉電動卡車Semi在明年底前都無法擴大產量,但他並未說明擴大產量所指的確切數字。 特斯拉早在5年前就發表Semi電動卡車,原定2019年開始交車,但因各種生產問題導致時程延宕,到去年12月才完成第一批交車,是2020年以來特斯拉首度推出的新款電動車。 雖然Semi占特斯拉營收比重不及其他主流車款,但馬斯克表示Semi在特斯拉加速能源轉型的過程中扮演重要角色,因為傳統重型卡車排碳量比一般轎車更多。 馬斯克13日在德州奧斯丁一場能源研討會上發表上述消息,並藉機呼籲美國大型能源公司擴大投資能源開發,因為他預期越來越多人開電動車,將使美國電力需求在2045年前增加2倍。

  • SEMI:2023年Q1全球半導體設備出貨金額 較去年同期成長9%

    SEMI國際半導體產業協會7日公布「全球半導體設備市場報告」(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report, WWSEMS)指出,2023年第一季全球半導體設備出貨金額較去年同期成長9%,達268億美元,出貨金額季成長率則略減3%。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析,儘管半導體產業受總體經濟局勢等因素影響與挑戰,第一季的半導體設備營收依然穩健成長。長期策略投資的基本面仍然暢旺,以支持人工智慧、汽車和其他成長中應用的重大技術發展。

  • 專家傳真-淨零轉型啟動 半導體業要扮永續製造火車頭

     面對氣候變遷之衝擊,淨零轉型的任務刻不容緩,半導體產業作為電子科技業的火車頭,不僅自身積極投入節能減碳的作為,也號召上下游供應鏈一起實踐永續願景,希望能為其他產業發揮帶頭作用。  相較於其他製造業,半導體產業原本在製造方面的要求就特別高,並有使用材料多、純度要求高、製造程序複雜等特性,尤其長期以來持續研發先進製程,並以追求產出良率及產品效能為最高目標。  然而,面對當前節能減碳的大趨勢,不管是來自外部環境法規的壓力,或內部對永續價值的追求,對營運管理帶來很大挑戰,廠商必須採取全新的思維與作為。  為了共同商議環境永續議題,並響應《巴黎協定》之氣候協議相關目標,SEMI國際半導體產業協會在2022年底由超過60家半導體業者組成「半導體氣候聯盟」(Semiconductor Climate Consortium, SCC),期望減緩全球暖化、逐步落實淨零碳排。  台灣半導體業因為掌握先進製程、具備完整的價值鏈,在全球有舉足輕重的貢獻及影響力,為了發揮台灣在製造方面的優勢,SEMI台灣特別成立「台灣永續製造委員會」,並獲得南亞科技、日月光、旺宏電子、力積電、欣興電子、台灣應用材料、美光科技、杜邦等十多家廠商及工研院、學界的全力支持,積極參與全球半導體產業的永續發展,連結國內外產業鏈推動永續共好。  成立半年以來,我們研擬透過減碳活動、碳足跡盤查、低碳綠色供應鏈等三大方向推動永續製造,著手號召企業夥伴一起參與永續活動,並結合其他公協會提出相關倡議,例如今年的關燈一小時活動、世界地球日,都獲得許多熱心企業的響應。  隨著永續議題日益重要,今年SEMICON Taiwan國際半導體展期間(9月6日至9月8日)也將規劃「綠色製造概念區」,包含循環經濟、碳管理、高科技廠房設施、智慧能源管理四個主題專區,並舉辦「半導體永續力國際論壇」,針對國際趨勢與實務經驗進行交流。  同時,在工研院的協助下,SEMI台灣永續製造委員會希望針對會員廠商提供碳盤查技術,計算產品生命週期的碳足跡;更進一步推動低碳綠色供應鏈,並號召更多中心工廠加入,藉此帶動IC設計、半導體設備、材料相關供應鏈,加速投入綠色生產、低碳產品的行列,以利於台灣業者積極參與半導體氣候聯盟的標準討論與制訂工作。  事實上,台灣半導體產業在永續表現上已有亮眼成績,入選2022年道瓊永續世界指數的前九大半導體企業中,台灣就佔了六家,相關業者不僅積極參與RE 100、科學基礎減量目標 (SBTi)等國際倡議,更有許多永續綠色製造的成功案例。  舉例來說,南亞科技自2018年起就導入ISO 50001認證的能源管理系統,建立超過1,000個廠務及製程設備連線的即時監控平台,透過自動化、人工智慧(AI)化、數據化進行管理,藉以改善節能效率、落實綠色生產,並進行碳足跡熱點分析,累積每年可減少用電超過6,300萬度。  再以水資源循環利用為例,台積電與工研院、中鼎工程緊密合作,在南科進行極為罕見的污水回收再利用技術,藉由生物網膜(BioNET)及流體化床結晶(FBC)等技術,進行RO過濾前處理,可有效去除氨氮90%以上、尿素95%以上及水中結垢離子,不但將南科園區的污水回收再利用,甚至能達到半導體製程嚴苛的水質要求。  值得一提的是,對半導體製造廠商來說,因為生產流程的標準化程度很高、設備也很先進,在推動淨零轉型時具有一定的優勢基礎;但如果整個產業要全面啟動綠色轉型,勢必牽涉到相關供應商夥伴,例如氣體、化工、材料等供應商的生產流程就未必那麼先進及標準化,因此,讓夥伴企業先凝聚共識、設定階段性目標,逐步將整個供應鏈的碳足跡串接起來,才有可能在「範疇三」的部分做好碳排管理。  永續製造還有一段很長的路要走,半導體供應鏈亟需發揮「先大後小」、「以大帶小」的精神,讓大小企業、上下游夥伴一同努力,加速綠色淨零轉型的步伐;另一方面,半導體業更期望能扮演火車頭的角色,除了繼續探索海洋能、地熱能等綠色能源外,並擴大與不同產業的生態鏈結,為永續共好價值,作出更多正向的貢獻。

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