搜尋

SEMI

的結果
  • 半導體盛事SEMICON Taiwan 2023明登場 各大廠展前記者會分享產業洞察

    SEMICON Taiwan 2023明(6)日起一連三天在台北南港展覽館盛大登場,此次展覽規模再創歷年新高,吸引950家海內外廠商參與、展出達3,000個展覽攤位,展現半導體產業持續發展的強大動能。SEMI國際半導體產業協會今(5)日舉行展前記者會,邀請行政院政務委員兼國科會主委吳政忠、日月光半導體執行長吳田玉、環球晶圓集團董事長徐秀蘭、台灣默克集團董事長李俊隆、SEMI全球行銷暨台灣總裁曹世綸及SEMI產業研究資深總監曾瑞榆,剖析半導體產業現況、市場趨勢及前瞻策略。 SEMI全球行銷暨台灣總裁曹世綸表示,半導體產業正站在全球合作的新起點,面對著跨世代技術創新、淨零發展以及人才永續等機會,我們需要掌握創新與永續雙軌轉型的契機,邁向1兆美元產值的發展之路。今年我們也見證多間資通訊企業穩步跨足半導體領域,為產業生態圈注入活水。期待能在全球專家、學者和產業領袖的支持下,助力台灣成為領航者,引領全球半導體產業邁向永續發展的未來。 SEMI分享多篇半導體相關研究報告顯示,高效能運算、人工智慧、汽車電子和其他成長中的應用,將帶動並持續推升產業的長期發展。綜觀半導體領域投資,全球半導體設備和材料市場,去年創下歷史新高,設備市場在2022年成長5%,達1,074億美元,材料市場年成長率更達到9%,整體產值來到727億美元。儘管今年投資腳步放緩,但明年復甦仍然可期,預期台灣仍是全球最重要的半導體生產樞紐。

  • 《科技》半導體4大挑戰 目標2030拚破兆美元規模

    【時報記者葉時安台北報導】SEMICON Taiwan 2023國際半導體展即將開展,為全台年度最大半導體盛事,SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,全球半導體產業四大挑戰,為半導體的地緣政治、供應鏈管理、半導體永續發展、半導體人才缺口,而半導體應用無盡頭,面對著跨世代技術創新、淨零發展以及人才永續等機會,我們需要掌握創新與永續雙軌轉型的契機,邁向1兆美元產值的發展之路。 SEMICON Taiwan 2023國際半導體展周三起一連三天於台北南港展覽館1館與2館盛大登場。本次展會吸引10國產業、950家企菜,展出達3000個展覽攤位、規模再創新高,展現半導體產業持纊發展之強大動能。SEMI國際半導體產業協會周二舉行展前記者會,剖析半導體現況、市場趨勢及前瞻策略,協助台灣半導體產業鏈深化布局、迎接下一波成長動能。  SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,半導體產業正站在全球合作的新起點,面對著跨世代技術創新、淨零發展以及人才永續等機會,我們需要掌握創新與永續雙軌轉型的契機,邁向1兆美元產值的發展之路。今年,我們也見證多間資通訊企業穩步跨足半導體領域,為產業生態圈注入活水。期待能在全球專家、學者和產業領袖的支持下,助力台灣成為領航者,引領全球半導體產業邁向永續發展的未來。  綜觀半導體領域投資,全球半導體設備和材料市場在去年紛紛創下歷史新高,設備市場在2022年成長5%,達1074億美元;材料市場的年成長率更是達到9%,整體產值來到727億美元。儘管今年投資步伐放緩,但明年復甦依然可期。此外,在產能區域化的浪潮下,預期台灣仍然是全球最重要的半導體生產樞紐。  曹總裁也認為,AI浪潮下,半導體應用無盡頭,2023年全球半導體設備銷售總額達870億美元,2024年反彈重回1000億美元水準,明年方能更迎來成長期,全球半導體市場預計在2030年突破一兆美元的規模。  曹總裁針對SEMI全球3000家會員調查結果,進一步說明全球半導體產業四大挑戰,包括其一半導體的地緣政治,將持續與全球政府對話,範圍含括歐盟、華盛頓、坎培拉、倫敦、邦加羅爾、首爾、台北等地,而必須倡議台灣持續為全球可信賴之夥伴,交流包括歐盟會員國家之駐台代表會議、TTIC科技貿易暨投資合作架構座談等全球交流場域。其二供應鏈管理,如開創矽光晶片發展聯盟協作平台、完善SCM倡議行動,強化全球供應鏈韌性、成立SEMI GAAC全球車用電子諮詢委員會、AUTO IC Master車用晶片指南上路。第三半導體永續發展,拓展半導體氣候聯盟Semiconductor Climate Consortium(SCC)、ESG永續路徑圖研擬、永續類標準評析項目、特別成立「台灣永續製造委員會」連結國內外產業鍵推動永續共好、關注半導體供應鍵管理議題,以PFAS禁令對半導體產業的衝擊為例、Startups for Semiconductor Sustainability為推動半導體新創在永續方面努力的相關計畫。最後半導體人才缺口。  曹總裁也補充,要贏得半導體未來賽局的致勝關鍵有十,為先進製程、異質整合、材料創新、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、半導體資安、永續、人才培育量子。

  • 國際半導體展周三登場 規模再創歷年新高

     SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展將於9月6~8日展出,本屆展覽匯聚950家廠商、涵蓋3,000個攤位,規模再創歷年新高,持航全球半導體產業關鍵技術交流,為產業發展打下堅實的基礎。  主辦單位SEMI國際半導體產業協會指出,該展以贏得未來賽局致勝關鍵─創新與永續「Inspire Innovation、Empower Sustainability」為主軸,聚焦半導體熱門議題,包含先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等。  今年將有超過20場產業論壇與座談。其中,6日舉行的大師論壇(Master Forum),邀請日月光半導體執行長吳田玉、台積電董事長劉德音、Cadence總裁暨執行長Anirudh Devgan、科林研發總裁暨執行長Tim Archer,以及Tokyo Electron(TEL)社長暨執行長河合利樹、Google生成式AI解決架構(Generative AI Solution Architecture)副總裁Hamidou Dia等重量級產業意見領袖,共同探討半導體產業未來的創新趨勢,擘劃半導體再創黃金20年藍圖方向。  SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,半導體產業是科技發展與應用突破的主要驅動力,而技術創新更是推動半導體領域不斷進步的關鍵。在人工智慧、永續、資安等機會與挑戰接踵而來的時刻,SEMICON TAIWAN連結全球產官學研各界能量,再次展示最先進的技術趨勢和創新解決方案,以打造更加繁榮且永續的未來。  此次展區規劃富含創新技術的「異質整合專區」、「化合物半導體專區」、「材料專區」、「綠色製造概念區」、「人才培育特展」等12大展覽主題專區。  此外,更暌違2年舉辦Smart Manufacturing Journey高科技智慧製造未來展區活動,以「AI驅動創新-未來智動化」為主題,打造虛實整合、技術應用互動裝置,展出最具突破性和創新的技術,應用場景包含無塵室無人化、車用生產智動化、物聯網資安保護等主題,展現出人工智慧對半導體應用所產生的深遠影響。

  • SEMICON TAIWAN 9/6開展

     SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展即將於9月6日至8日舉辦,今年規模再締新高,將首次橫跨台北南港展覽館一、二館雙主場盛大舉辦。  SEMI表示本屆以「贏得未來賽局致勝關鍵-創新與永續」為主軸,聚焦半導體熱門議題包含先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安等,從9月5日起舉辦多場國際論壇,為全球微電子供應鏈專業人士展示最新技術趨勢與前端應用。官方網站:https://www.semicontaiwan.org/zh。

  • 《科技》SEMICON TAIWAN 2023多管齊下 助培育產業人才

    【時報記者林資傑台北報導】SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展將於9月6日登場,今年擴大規畫「人才培育特展」專區及多場座談活動,分享人才市場關鍵數據、聚焦多元共融、女性關鍵人才、技職及研發人才培育等,透過橋接產學溝通管道多管齊下,持續深耕推動產業人才永續發展。 SEMICON TAIWAN 2023「人才培育特展」將深入探討技職人才培育、半導體女性關鍵人才、多元共融,以及跨世代研發技術傳承等議題。其中,9月6日將分享「2023年半導體人才白皮書」關鍵數據,以開創多元職涯發展並打造產業未來之星。 SEMI此次攜手台積電慈善基金會、104人力銀行、龍華科技大學及亞利桑納州駐台貿易投資辦事處,舉辦「技職培育論壇暨人才白皮書發表會」,剖析台灣半導體產業人才發展現況、積極建構產業技職人才培育的生態系統。 9月7日舉辦的「半導體女力座談會」,邀請日月光、杜邦(DuPont)、科林研發(Lam Research)、德儀、聯電等企業的優秀女性領導者,分享在半導體領域的經驗和智慧,以鼓勵年輕女性投入半導體產業,並在其中找到屬於自己的位置,從而為產業注入新的活力。 9月8日的「多元共融座談會」則邀請台灣ASM、艾司摩爾(ASML)、CakeResume、杜邦、台灣默克(Merck Taiwan)、新思科技(Synopsys)等跨國企業,聚焦在全球人才短缺背景下,探討企業如何吸引多元和新世代人才,並塑造員工歸屬感環境,實現人才的永續發展。 8日亦將舉行「半導體研發大師座談會」,邀請台積電、旺宏等業界標竿企業代表及陽明交大、清大、台大等學術專家共同參與,分享彼此經驗和見解,並致力強化知識傳承,捕捉研發領域脈動,凝聚創新研發量能,進一步協助產業持續培育優秀人才,以實現永續發展。 同時,SEMICON TAIWAN持續深化教育機構和產業間的緊密聯繫,今年擴大規畫SEMI University線上學習平台體驗專區並展示科普教育內容,邀請全台15所大專和6所高中共近500名學子參訪,現場亦安排企業1對1人才媒合環節,提供企業挖掘優秀人才的關鍵平台。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,全球半導體產值今年估將突破1兆美元,但需要超過90萬名新員工投入,才足以支撐產業成長。對此,SEMI今年初推出SEMI University線上學習課程,盼強化人才專業技能、提供多樣化學習資源。 曹世綸指出,今年SEMICON TAIWAN人才培育特展中,亦邀請多位半導體產業發展初期的重要關鍵專家出席,分享技術研發的世代傳承,盼透過整合產、官、學、研各界力量,為產業長遠的繁榮奠定堅實的基礎,展現SEMI長期致力於人才永續的承諾。

  • SEMICON TAIWAN 2023助力人才培育 驅動產業繁榮發展

    SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展將於9月6日盛大登場,2023年擴大規劃「人才培育特展」專區及多場座談活動,持續深耕產業人才永續發展。 SEMI偕同台積電慈善基金會(TSMC Charity Foundation)及104人力銀行舉辦「技職培育論壇暨人才白皮書發表會」剖析台灣半導體產業人才發展現況、積極建構產業技職人才培育的生態系統。 展會期間舉辦「半導體女力」、「多元共融」、「半導體研發大師」等多場座談會,並規劃包括學生導覽、SEMI University線上課程及科普教育體驗,以及一對一人才面談等活動,橋接產學溝通管道,多管齊下推動產業人才永續發展。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,全球半導體產值預估將於2023年突破1兆美元,但這需要超過90萬名新員工的投入,才足以支撐起產業成長。 為持續推動產業人才永續發展,SEMI今年初推出SEMI University線上學習課程,期盼強化人才專業技能,針對欲投身半導體產業的學生及工程師們提供多樣化的學習資源。 SEMI並於SEMICON TAIWAN人才培育特展中,邀請多位半導體產業發展初期的重要關鍵專家出席,分享技術研發的世代傳承,期盼透過整合產、官、學、研各界力量,為產業長遠的繁榮奠定堅實的基礎,展現SEMI長期致力於人才永續的承諾。

  • SEMI能源產業部 更名為「GESA綠能暨永續發展聯盟」

    SEMI國際半導體產業協會宣布旗下產業聯盟「SEMI能源產業部」即日起正式更名為「綠能暨永續發展聯盟(Green Energy and Sustainability Alliance, GESA)」。 GESA旨在提升產業前瞻視野並將服務範圍擴大至淨零永續發展,以涵蓋更為完整「綠色能源」,並且將持續納入以「永續發展」為目標解決方案,盼能完善台灣永續價值鏈健全發展,助力產業加速淨零轉型目標。 GESA更名呼應SEMI連結「創能、儲能、節能和智慧系統整合」等四大產業供應鏈初衷,旗下企業會員完整涵蓋綠色能源生態系統,且高度整合太陽能、風力發電、智慧儲能與電網三大綠能供應鏈。 為因應淨零永續世界潮流以及產業需求,GESA將更積極納入淨零減碳範疇以及解決方案提供者,協助產業加速轉型,落實淨零解方及目標。

  • 《產業》SEMI能源產業部更名「GESA綠能暨永續發展聯盟」

    【時報記者任珮云台北報導】SEMI國際半導體產業協會宣布旗下產業聯盟「SEMI能源產業部」即日起正式更名為「綠能暨永續發展聯盟(Green Energy and Sustainability Alliance, GESA)」。GESA旨在提升產業前瞻視野並將服務範圍擴大至淨零永續發展,以涵蓋更為完整之「綠色能源」,並且將持續納入以「永續發展」為目標之解決方案,盼能完善台灣永續價值鏈之健全發展,助力產業加速淨零轉型目標。 GESA之更名呼應SEMI連結「創能、儲能、節能和智慧系統整合」等四大產業供應鏈之初衷,旗下企業會員完整涵蓋綠色能源生態系統,且高度整合太陽能、風力發電、智慧儲能與電網三大綠能供應鏈。為因應淨零永續之世界潮流以及產業需求,GESA將更積極納入淨零減碳範疇以及解決方案提供者,協助產業加速轉型,落實淨零解方及目標。 SEMI長期致力於推動綠能暨永續產業的發展,並廣納眾多對綠能有高度需求的半導體價值鏈企業會員,致力於整合綠能供應鏈上供、需雙方之間的能量,成為綠能技術及創新的領先者。同時,也能更精準地洞察市場趨勢和需求,以確保企業會員能夠在科技演進以及淨零轉型的浪潮中把握絕佳機會,引領台灣站上國際供應鏈之關鍵地位,並為全球永續發展帶來貢獻。 SEMI自2008年在台灣成「SEMI能源產業部」以來,持續深耕綠能暨永續領域超過十餘年,除經營太陽能、風能、儲能等產業委員會外,更成立政策倡議委員會,邀集國內外企業領袖群策群力,厚植台灣國際競爭力之動能。而今,隨著「SEMI能源產業部」正式更名為「GESA綠能暨永續發展聯盟」,原轄下之所有委員會將持續探討產業策略方針,強化台灣能源產業優勢,並且呼應從國家到企業淨零轉型之殷切需求,助力產業實踐永續發展之共同目標。 太陽光電委員會主席暨聯合再生能源太陽能事業總經理沈維鈞表示:「完善地面型與屋頂型太陽光電的空間規劃,以及維持穩定的躉購費率與合理的自願性產品驗證(VPC)政策,將是台灣太陽光電持續發展的重要基石。為實現政策與產業的接軌,我們已連續4年發布《太陽光電公共政策建言書》以促進綠色能源產業發展。而GESA的整合升級,將能更有效統籌各委員會資源,推動產業從線性經濟升級為循環經濟,實現永續發展價值。」 風能產業委員會主席暨沃旭能源台灣董事長汪欣潔表示:「台灣的離岸風電產業正處於一個轉捩點,未來數年的發展對台灣能否維持亞太領先地位至關重要。透過SEMI與GESA各委員的連結,期望我們能攜手各界合作,克服供應鏈、投融資、綠電交易、基礎建設、社會溝通等挑戰,確保離岸風電維持成長動能,以支持綠色能源開發和基礎建設長期發展,促使台灣實現淨零目標。」 智慧儲能委員會主席暨台達電子能源系統解決方案事業處資深處長艾祖華表示:「我們積極推動儲能產業發展條例的制定,為儲能產業建立穩定、制度化且永續發展的環境。我們也堅信儲能與綠色能源的整合應用,將大幅提升電網韌性,加速永續進程。此外,透過與配套產業和機構的合作,能打造一個具有國際競爭力的儲能生態系統,推動台灣儲能產業從台灣走向國際。」

  • 台灣國際半導體展 9/6開展

     「SEMICON Taiwan 2023」台灣國際半導體展即將於9月6日至8日舉辦,今年規模再締新高,首次橫跨台北南港展覽館一、二館雙主場盛大舉辦。  SEMI表示本屆以「贏得未來賽局致勝關鍵-創新與永續」主軸,聚焦半導體熱門議題包含先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安…等,從9月5日起舉辦多場國際論壇,為全球微電子供應鏈專業人士展示最新技術與前端應用,觀展及相關論壇活動已開放報名,可逕至官方網站(https://www.semicontaiwan.org/zh)登錄報名。

  • 《國際產業》中國阻撓? 傳英特爾與高塔被迫「分手」

    【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】路透社報導,消息人士透露,當合約在周二(8月15日)到期時,英特爾將撤銷以54億美元收購以色列晶圓代工廠高塔半導體(Tower Semiconductor)的交易。 英特爾在2022年2月簽約,同意以54億美元收購高塔,但消息人士表示,英特爾沒有如合約要求取得中國監管機關的批准。 消息人士亦表示,英特爾不打算進行續約協商,而是準備支付高塔3.53億美元分手費退出該交易。 英特爾和高塔拒絕對此消息發表評論。 隨著美中緊張局勢持續升高,近幾個月來,投資人對這項交易可能在中國卡關始終有著不祥的預感。上周三美國總統拜登簽署一項行政命令,將禁止美國在中國的晶片、量子運算和AI等三大敏感性科技領域進行新的投資,並要求對中國其他科技領域的投資也需向政府通報。 英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)上個月才訪問中國,當時有消息指出他將藉由此行與中國國家市場監督管理總局官員會面,盼該中國反壟斷機關能通過英特爾收購高塔的交易。

  • 矽晶圓庫存調整時間 恐延後

     SEMI國際半導體產業協會近日指出,今年第二季全球矽晶圓出貨量較第一季上升2%,達到3,331百萬平方英吋,和去年同期3,704百萬平方英吋相比,下降10.1%。供應鏈回應近日終端消費市況則表示,目前終端需求包含TV、手機、PC需求仍薄弱,對IC下單都以急單為主,整體矽晶圓庫存調整的時間點將延後。  SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸分析:「半導體產業目前仍在去化庫存的階段,因此現階段晶圓廠產能利用率偏低。不過12吋矽晶圓的出貨表現穩健,較上一季度有所成長。」  矽晶圓自去年下半年市況反轉,其中以中小尺寸供需結構最為弱勢,雖然歷經一年庫存調整,最壞情況已過,但是逐季改善之幅度極為有限,晶圓代工廠預估今年產能利用率水準僅達8成,僅有先進製程呈現滿載。  法人進一步分析,12吋矽晶圓用於記憶體處於修正階段,邏輯產品客戶對矽晶圓用途需求不一,部分客戶有進行庫存調整。8吋矽晶圓用於車用需求穩定,但消費性電子產品及工業用途需求仍處於調整階段,客戶矽晶圓庫存持續增加。  法人樂觀估計,12吋矽晶圓需求將於下半年觸底,2024年起將逐步恢復成長動能。8吋矽晶圓預計2024年起恢復成長。  供應鏈表示,整體需求逐漸復甦,上半年為庫存調整終點,下半年雖未如預期爆炸性復甦,但仍往正面方向發展。  不過法人也提醒,矽晶圓前五大廠對12吋廠之投資,將自明年下半年起陸續步入量產,供應量將逐步放大,直到2025年底、並往後延續至2026年。換言之,若維持現有需求,2025年供需狀況恐將呈現供過於求,整體產業結構不佳。

  • 颱風過境離岸風機卻沒發電? SEMI:設有保護機制

    颱風杜蘇芮上周暴風圈掠過台灣中南部及外島,原先外界以為能藉此讓離岸風電帶來可觀的發電量,但颱風當下發電量卻是零,質疑風電不如預期,SEMI 風能產業委員表示,每個颱風帶來的風能狀況不太一樣,都需要個案討論,且風力發電的風機遇上颱風時,會有風速過快設有保護機制,當風速超過標準即會停機,並調整風切角度,以確保風機系統安全。 SEMI風能委員會指出,透過天氣及數據分析技術,離岸風電供電仍具備可預測性,可與其他能源類型相互搭配,事先做好整體電網供電規劃和調度。此次杜蘇芮颱風過境路線造成盛行風向西南風無法進入台灣,中部及苗栗一帶風速反而偏低,是日前風機發電量較低的原因之一。舉例而言,台灣現階段最大已商轉的離岸風場-海能風場位於苗栗竹南,颱風靠近台灣時反而風平浪靜,當時甚至有部分工程船舶離開台中港到竹南一帶避風的狀況。 SEMI風能委員會說,在過去有颱風靠近台灣,風力發電呈現穩定發電的狀況,如2022年中度颱風軒嵐諾靠近時,當時已經在商轉的竹南海洋風場有99.7%的發電效率。事實上,陸域或離岸風機甚至針對颱風時風速過快設有保護機制,當風速超過標準即會停機,並調整風切角度,以確保風機系統安全。

  • 颱風風力發電量變少?SEMI釋疑:視當下條件而定

    杜蘇芮颱風近日過境,但有報導指稱風力發電不如預期。SEMI風能產業委員會今天對此提出說明指出,透過天氣及數據分析技術,離岸風電供電仍具備可預測性,可與其他能源類型相互搭配,事先做好整體電網供電規劃和調度。 SEMI指出,颱風屬於特別天候,風電發電量視當下條件而定。此次杜蘇芮颱風過境路線造成盛行風向西南風無法進入台灣,中部及苗栗一帶風速反而偏低,是日前風機發電量較低的原因之一。舉例而言,台灣現階段最大已商轉的離岸風場-海能風場位於苗栗竹南,颱風靠近台灣時反而風平浪靜,當時甚至有部分工程船舶離開台中港到竹南一帶避風的狀況。 SEMI表示,過去常有颱風靠近台灣,風力發電呈現穩定發電狀況,舉例來說,2022年中颱軒嵐諾靠近時,位於竹南、已商轉的海洋風場就有媒體報導高達99.7%的發電效率。 SEMI進一步指出,事實上,陸域或離岸風機甚至針對颱風時風速過快設有保護機制,當風速超過標準即會停機,並調整風切角度,以確保風機系統安全。SEMI強調,透過天氣及數據分析技術,可預測離岸風電的供電,且離岸風電可與其他能源類型搭配,進行整體供電和調度。 至於外傳菲律賓風機數量比台灣多很多,SEMI表示,依照菲律賓官方能源部門於今年6月更新的2022年能源統計,至2022年僅安裝總裝置容量427MW的風機。菲國的風力電力來源以陸域風機為主,離岸風場仍在前期政策設計與市場開發階段。至於台灣,不含試運轉風力機組,僅計算取得電業執照進入商轉的陸域和離岸風機就已達到1000MW,至年底預期將有更多離岸機組併入。 此外,報導提及離岸風場施工造成鯨豚擱淺問題,SEMI表示,依實際數據,難以歸因離岸風場影響鯨豚擱淺。根據海洋委員會海洋保育署及海洋保育類野生動物救援組織網(MARN)所公布2022年擱淺報告顯示,鯨豚擱淺數量方面,從無風場施工的2018年,2019年後風場陸續施工,至2022年無顯著變化,甚至近年通報數略降。 區域分布方面,離岸風場主要分布在雲林縣、彰化縣和苗栗縣都非主要擱淺地點。至擱淺季節,則在風場施工最密集的6~9月反而是鯨豚擱淺最少的季節,難以證明離岸風電施工造成影響。另在擱淺病理分析方面,主要擱淺原因為呼吸系統問題,難以歸因風場打樁導致聽力受損而擱淺。 SEMI指出,鯨豚保育議題須將氣候變遷及海洋垃圾、漁業作業等人類海洋活動一起綜合考量,而非僅視離岸風電開發為唯一變項。而台灣通報機制漸趨成熟,有助於掌握更多鯨豚擱淺狀況,也是影響擱淺紀錄變化的原因。 SEMI表示,台灣離岸風場各業者施工中皆須遵守其環評承諾,並積極投入生態保護技術和工法。近期更有業者將引進無打樁噪音的負壓沉箱水下基礎,離岸風電的生態保育科技持續在發展中。 SEMI風能產業委員會認為,全球暖化攸關人類和生物的生存,風力發電在實現減碳及淨零目標扮演著至關重要的角色,產業界也持續投入陸域及海域生態環境保護工作,期待各界正視風力產業對電力供應及環境生態的積極貢獻。

  • 《科技》SMG:2023年2Q全球矽晶圓出貨量季增2%、年減10.1%

    【時報記者任珮云台北報導】SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)今(27)日發佈最新《晶圓產業分析季度報告》指出,2023年第二季全球矽晶圓(silicon wafer)出貨量較第一季上升2%,達到3,331百萬平方英吋(million square inch, MSI),和去年同期的3,704百萬平方英吋相比,則下降10.1%。 SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸分析:「半導體產業目前仍在去化庫存的階段,因此現階段晶圓廠產能利用率偏低。雖然相較2022年高峰,第二季矽晶圓出貨量有下滑,然而12吋矽晶圓的出貨表現依然穩健,較上一季度有所成長。」 矽晶圓為打造半導體的基礎構件,是各式電子產品不可或缺之關鍵元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸(1吋到12吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。 矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)為SEMI電子材料群(EMG)旗下子委員會,開放予所有製造多晶矽(polycrystalline silicon)、單晶矽(monocrystalline silicon)或矽晶圓(如切割、磨光、磊晶片等)之SEMI會員加入。成立初衷為促進矽產業相關之合作,包括發展矽產業和半導體產業等市場資訊及統計資料。

  • 《科技》SEMICON展技術論壇 聚焦前瞻趨勢議題

    【時報記者林資傑台北報導】2023國際半導體展(SEMICON Taiwan)預計將舉辦超過20場國際技術趨勢論壇及熱門座談,邀約三星電子、日月光、台積電、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、Meta等多位全球企業高階主管,共同剖析異質整合、先進製程、檢測與計量、先進測試等前瞻趨勢。  2023國際半導體展將於9月6~8日首度擴大於南港展覽館1、2館舉行,主辦單位國際半導體產業協會(SEMI)表示,包括「異質整合國際高峰論壇」、「半導體先進製程科技論壇」、「半導體先進檢測與計量國際論壇」及「先進測試論壇」等相關論壇,目前已開放報名。 5G和人工智慧(AI)的興起帶動產業對算力的迫切需求。在此趨勢下,3D堆疊和系統級封裝(SiP)等具高度晶片整合能力的技術成為重要潮流之一。異質整合可組合不同製程、架構和功能的硬體,提供更高效能的算力支援,顯示異質整合時代已來臨。  今年「異質整合國際高峰論壇」規畫3日主題演講,聚焦「異質整合先進封裝及智慧製造在5G及AI時代的技術突破及應用機會」、「先進封裝技術實現高密度高效能運算」及「系統級封裝異質與同質整合技術趨勢」等議題,剖析未來商機與挑戰,布局下世代先進封裝技術。  先進製程的推進成為引領全球產業發展的關鍵動力之一,日月光集團研發中心副總洪志斌、台積電先進技術業務開發處資深處長袁立本及產業意見領袖與專業人士,將齊聚「半導體先進製程科技論壇」探討轉變趨勢,如何克服短通道效應的發展痛點。  由於半導體先進製程與異質整合已成為產業成長雙引擎,相關技術革新也推動產業導入更嚴格的應用材料檢測跟品管機制。今年「半導體先進檢測與計量國際論壇」將探討如何進一步提升檢測的精確性和可靠性,讓檢測與計量成為克服新世代半導體良率挑戰的利器。  面對整合同一封裝的晶片數增加、結構愈趨複雜,先進測試扮演確保產品品質和可靠性的關鍵環節。今年「先進測試論壇」將有多間海內外領導企業聚焦測試技術的創新和優化,以提高測試效率、降低成本,並確保產品一致性和可靠性。  SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,台灣向來是半導體產業的重要據點,擁有豐富的技術實力和創新能力。然而,隨著全球產業格局變化,必須時刻保持警覺,並積極應對新挑戰。  此外,半導體上中下游產業連動性極高,供應鏈間的合作至關重要。曹世綸認為,透過SEMICON Taiwan能有效促進全球生態系統協作,持續激發多元技術創新的可能,助力台灣深化技術領先地位。

上市Top5

上漲
下跌
漲停
跌停

上櫃Top5

上漲
下跌
漲停
跌停

主要市場指數

回到頁首發表意見