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  • 半導體新黑馬!矽光子為何爆紅 2大驚人需求背後助攻

    隨著資料的傳輸量日益增加,交換器升級趨勢明確,CPO相關概念股受到市場追捧,雖然目前相關技術仍在起步階段,但預計在未來五年將迎來快速成長。 在今年九月舉行的二○二三台灣國際半導體展中,台積電、日月光投控高層分享矽光子技術(Silicon Photonics)的進度,矽光子一躍而成市場熱門話題。根據國際半導體產業協會(SEMI)指出,全球矽光子市場規模將從二○二二年的一二六億美元,成長至三○年的七八六億美元,年均複合成長率達二五.七%,而AI產業將扮演矽光子產業成長的重要推手,由於各項網路應用全面展開,對於資料傳輸、儲存、運算速度已不可同日而語,各大科技巨擘不斷追尋更高速、更節能的技術與產品,也使得雲端運算和超大規模資料中心對矽光子技術有了迫切的需求。 光比電傳輸更有效率 過去,「積體電路」是將上億個電晶體微縮在一片晶片上,進行各種複雜的運算,而矽光子是一種「積體光路」,是電子與光子結合的技術,將光路微縮成一小片晶片,晶片內的線路皆使用可導光材質,這些線路被稱為「光波導」,而光可以在光波導中進行傳輸,從而實現高速率、低功耗的數據傳輸,而矽光子技術的最終願景是全面以光訊號代替電訊號,被視為是新一代半導體技術,不過目前實務上仍有許多問題仍待克服。 在目前的資料中心裡,資料傳輸是透過可插拔式光收發模組將晶片的電訊號轉換成光訊號,再藉由光纖傳送至資料中心其他的交換器、伺服器當中。而在光收發模組中,會需要光接收器來接收光訊號,轉換成電訊號後,還需要放大器來將電流信號放大。 截至二○二一年底,全球已有七二八個超大型資料中心,根據Synergy Research Group公布的數據顯示,預估到二六年全球超大型資料中心數量將達一二○○座,而美國將成此類設施的最大單一市場。隨著生成式AI逐漸商用化,AI伺服器在模型訓練階段需在資料中心內部進行大量運算,此外也要求極高的資料傳輸速率,若是藉由傳統可插拔式光收發模組的方式進行資料傳輸會面臨嚴重的訊號損失,並延長模型訓練時間導致耗電量增加,根據博通(Broadcom)公布數據顯示,若採用傳統可插拔式光收發模組,以銅線為媒介在PCB上傳遞,當訊號傳輸速度上升至二○○G時,訊號損失將會超過每公尺可以接受的損耗量約二○dB,也就是訊號的衰減量達一○○倍,為了提高傳資料傳輸速度,且避免訊號流失,將傳統光收發模組中光通訊元件與交換器晶片整合,減少資料傳輸路徑的共同封裝光學技術(Co-Packaged Optics; CPO)成為各大半導體廠的兵家必爭之地。 CPO由網通IC大廠主導 目前CPO技術主要由美國交換器IC設計大廠所推動,包括Broadcom、Nvidia、思科(Cisco)等,而現階段以Broadcom的技術最為領先,且在交換器(Switch)市場上擁有高度話語權。 Broadcom強項主要在網通領域,專門研發交換器、路由器IC,客戶包含一般硬體品牌商、電信服務供應商(如AT&T、Verizon等)以及超大型資料中心(如Microsoft、Amazon、Meta、Google與阿里巴巴等)。而根據終端應用的不同,Broadcom產品又可分為以下三中,分別為針對超大型資料中心,提供最大化頻寬的Tomahawk、針對企業用戶的Trident與專為AI工作負載設計的Jericho。 Broadcom在近年接連推出頻寬達25.6Tbps的Tomahawk 4與頻寬達51.2 Tbps 的Tomahawk 5交換器IC,Broadcom表示,一台配備有Tomahawk 5的交換器將能替代四八台搭載Tomahawk 1的交換器。由於Broadcom在Tomahawk 4、5 均推出使用插拔式光收發模組與CPO封裝技術的版本,而CPO與插拔式光收發模組技術不同,是將光引擎、交換器晶片、RF晶片等共同封裝,減少過去訊號傳輸需經過多個媒介,包含連接器、PCB、IC載板等,進而降低訊號與能量的損失。(全文未完) 全文及圖表請見《先探投資週刊2269期精彩當期內文轉載》

  • 智慧能源週與淨零永續展 10/18登場 開放線上登記參觀

     由外貿協會與國際半導體產業協會(SEMI)共同舉辦、全臺最具指標性再生能源產業展覽-2023年「台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan)」與「台灣國際淨零永續展(Net-Zero Taiwan)」,將於10月18日至20日在台北南港展覽1館同期展出,即日起開放各界線上登記參觀。  今年共計280家企業參展,展覽規模達到1,250個攤位,展示涵蓋太陽光電、風力能源、多元創能,如氫能、小水力等前瞻性能源,以及儲能應用多項能源產業鏈及解決方案,更有減碳技術、節能、綠色製程、綠色金融、綠電交易等技術與服務,打造集能源供給、低碳製造、環境永續三方合一的媒合交流場域。  政府制定「十二項關鍵戰略」於能源、產業、生活、社會四大層面推動淨零轉型,2023年總預算達新臺幣445億元,至2030年預算近新臺幣9千億,預計帶動民間4兆元以上的投資,創造5.9兆產值。去(2022)年首創台灣國際淨零永續展(Net-Zero Taiwan),今年展覽規模倍增,以提供企業節能減碳、碳盤查及綠色金融等驅動淨零轉型的解決方案為目標。  展覽期間亦舉辦國際淨零高峰論壇,涵蓋「趨勢」、「綠色金融」、「減碳實證」三大主軸,從世界趨勢開場再切入綠色金融支持產業轉型,最後透過企業減碳實證分享最新技術與觀點,聚焦探討產業新局,助力與會者搶先抓住臺灣的永續競爭力,實現減碳的永續革新。登記參觀網址:https://www.energytaiwan.com.tw/zh-tw/register-pro-visitor/index.html。

  • 智慧能源週+凈零永續展 10/18登場

     「碳有價」時代來臨,邁向零碳未來是國際主流共識。由外貿協會(TAITRA)與SEMI旗下產業聯盟-綠能暨永續發展聯盟(GESA)共同籌辦「台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan)」與「台灣國際淨零永續展(Net-Zero Taiwan)」,將於10月18日至20日將在台北南港展覽1館盛大展出。  今年展會使用1,275個攤位、350家能源業者參與,規模再創新高,「永續專題研討」、「淨零高峰論壇」聚焦探討產業新局,助台灣企業抓緊永續競爭力;隨著碳排放成為國際間重要議題,也將舉辦「節能減碳健檢服務」,協助各領域企業應對碳排放挑戰、落實低碳目標。  外貿協會秘書長王熙蒙表示,隨著歐盟10月開徵碳關稅,台灣綠化產業鏈勢在必行。為協助台灣企業低碳轉型,貿協透過系列展會,邀請專家精闢解析與分享國際碳交易制度,期能協助業者順利拓展綠色商機。  SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,面對氣候變遷衝擊,淨零轉型刻不容緩,以在淨零轉型的浪潮中掌握先機,今年展會匯集太陽能、風力發電、智慧儲能與電網三大綠能供應鏈,建構全台最大能源平台與完整能源產業交流場域,透過最新技術與服務、企業專屬的淨零解方,共同展望綠色美好未來。

  • 2數據「隧道看見光」 半導體復甦? 陸行之:1警報沒解 不排除短期震盪拉回

    美國SEMI(國際半導體產業協會)昨(21)日公布北美半導體設備8月出貨數據,半導體分析師陸行之評論,認為數據乏善可陳;不過,從7月份SIA全球半導體營收統計及8月份美國ISM採購經理人指數數據來看,都有從隧道看到光的感覺;不過,因為1項警報還未解除,半導體市場還須審慎看待。 陸行之今(22)日在臉書粉專「Andrew Lu on global semis and techs」上分享對半導體景氣的評論;他表示,7月份SIA全球半導體營收統計及8月份美國ISM採購經理人指數數據都有從隧道看到光的感覺;他們的看法是,半導體設計及IDM廠商已經看到需求逐月年比改善;但因為還在消耗庫存,所以還沒辦法驅動IDM及晶圓代工廠加碼資本開支,也還沒好到讓市場排除短期震盪拉回。 另外,陸行之也提到,比較奇怪的是,CoWoS 封測設備不是很缺,但好像也沒讓北美半導體封測設備數字好看一點。 在文中,他列出了4項重點數據,供網友參考: 1.8月份晶圓製造設備達32.44億美元,月減1%,年減創近年新低達17%。 2.8月份封測製造設備達2.49億美元,月增1%,年減達29%。 3.7月份全球半導體營收達432億,月增2.4%,年減10%,今年累計年減18%,表示需求持續改善。 4.8月份美國採購經理人指數達47.6,月增2.6%,年減10%,也有逐月改善的現象。 ※免責聲明:本文獲得「Andrew Lu on global semis and techs」授權,文中所提之個股內容,並非任何投資建議與參考,請審慎判斷評估風險,自負盈虧。

  • 8吋晶圓廠 2026月產能增14%

     國際半導體產業協會(SEMI)預估,2023年至2026年全球將新增12座8吋晶圓廠,屆時8吋廠月產能將增14%至770萬片規模,創史上新高。對此,聯電表示,就供需角度來看,產能增幅仍跟不上需求成長,再加上公司持續進行特殊製程及差異化的提升,聯電強調,對未來8吋晶圓市場展望仍相當樂觀。  SEMI表示,全球電動車滲透率持續揚升,也帶動周邊相關的逆變器和充電站需求大幅成長,電動車未來普及化是驅動8吋廠投資的最大動力,也推動全球8吋廠產能持續增加。  觀察各國增建8吋廠情況,其中東南亞8吋廠產能將增加最多,增幅將達32%,SEMI預期,中國8吋廠產能增幅居次,約22%,月產能將達170萬片規模。美國、歐洲和中東以及台灣,增幅分別約14%、11%及7%。  SEMI表示,2023年中國8吋廠產能占全球比重約22%,日本約占16%,台灣約占15%,歐洲和中東以及美國皆占14%。  SEMI並進一步指出,為滿足未來市場需求,包括博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)、三菱(Mitsubishi)、安森美(Onsemi)、意法半導體(STMicroelectronics)等供應商正加速其8吋廠產能。預估2023年到2026年,汽車和功率半導體的8吋廠產能將增加34%。  市場對全球8吋廠擴建,未來是否出現供過於求壓力一直有疑慮,對此晶圓代工大廠聯電表示,以目前全球8吋廠的增加幅度,相對需求來看,8吋廠增幅算少,以供需來看,未來一定跟不上全球對8吋晶圓需求的成長。  聯電進一步指出,雖然8吋廠增加,但需求面也一定不可能停滯不動,目前全球建置晶圓廠也是以12吋居多,建置8吋廠算少,供需比重並沒有變差。

  • 台積電搶攻下個AI狂潮 「矽光子」爆半導體新黑馬

    雖然今年半導體市況受到消費性電子需求不佳影響,但受到AI應用興起,先進封裝技術的發展成為市場矚目的焦點,提供半導體產業長期成長動能。 一年一度由國際半導體產業協會(SEMI)主辦的「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」已順利落幕,今年有超過九五○家企業、多達三千個展覽攤位、國內外觀展人數超過六萬人,規模再創紀錄。 先進封裝發展成焦點 雖然今年全球半導體產業表現受到高利率、通膨壓抑,但此次半導體展規模卻更勝以往,邀請多位來自台積電、日月光投控、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、Meta、英飛凌(Infineon)及三星(Samsung)、Sony等全球大廠的高階主管,擔任主題講者分享前瞻趨勢洞察,鎖定異質整合、智慧製造、策略材料及軟性混合電子技術等四大前瞻技術;其中,異質整合更是與AI發展高度相關,能透過整合不同製程、架構和功能的晶片,提供更高效能的算力支援。根據研調機構Yole預估,全球先進封裝市場規模將由二○二二年的四四三億美元,成長至二八年的七八六億美元,年複合成長率達十.六%。 台積電董事長劉德音在此次半導體展中提到,「進入AI時代,半導體產業的未來發展,就像走出隧道一般,不會再受到拘束,而充滿無限可能」,直言AI將成為半導體成長的巨大潛力。 過去AI已應用於如人臉辨識、語言翻譯、電影和商品推薦等,而生成式AI,更是提升高一個層次,能夠匯整合成知識,可用於創作詩詞及藝術品、診斷疾病、撰寫報告和電腦代碼,且所需的運算能力和記憶體仍在快速成長。如GPT-3模型需要超過五○○○千兆次浮點運算(peta-FLOP),與三TB的記憶體容量。 劉德音提到,過去半導體技術一直在進行尺寸微縮,試圖將更多的電晶體置入晶片中,但現在整合技術已往上提升了一個層次,將許多晶片整合到一個緊密且大規模互連系統中,從2D微縮,進入到3D系統整合。 台積電的CoWoS技術開發超級載體中介層能夠容納高達六個光罩曝光面積的運算晶片,以及十二個HBM3高頻寬記憶體堆疊,而HBM依賴矽穿孔(TSV)和焊接凸塊進行堆疊,未來台積電的3D SoIC可為HBM技術提供替代方案。像是超微(AMD)就是SoIC的首批客戶,其最新的MI300即是以SoIC搭配CoWoS,在AMD之後蘋果(Apple)也規劃採SoIC搭配InFO的封裝方案,預定 於MacBook使用,最快二○二五∼二六年有機會看到終端產品問世。 此外,台積電高層在半導體展上分享矽光子技術的進度,也引發市場對於矽光子的高度關注。台積電的緊湊型通用光子引擎(Compact Universal Photonic Engine)技術將扮演重要的角色,利用SoIC技術來整合在GPU和路由器交換器旁邊的積體電路(EIC)及積體光路(PIC),在AI應用的推動下,矽光子技術將成為半導體產業的關鍵技術。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示,去年全球半導體設備和材料市場規模創下歷史新高,其中設備市場年增五%,產值達一○七四億美元;材料市場年增九%,產值來到七二七億美元。儘管今年各大半導體廠投資步伐放緩,SEMI預估今年半導體設備產值為八七四億美元,年減十八.六%,但預估明年半導體設備產值可望重回一千億美元水準,且在全球產能區域化的浪潮下,預期台灣仍然是最重要的半導體生產樞紐。(全文未完) 全文及圖表請見《先探投資週刊2265期精彩當期內文轉載》

  • 晶圓設備支出 估今年蹲明年跳

     SEMI(國際半導體產業協會)公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》指出,受到晶片需求疲軟及消費性產品、行動裝置庫存增加影響,預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳,2023年將從去年歷史高點995億美元下滑逾15%至840億美元,惟明年半導體庫存調整結束及高效運算、記憶體需求回升帶動,預估將年增逾15%,達到970億美元。  SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,今年設備支出下滑幅度較預期小,綜觀2024年回升將更強勁。此一趨勢表明半導體正走出低迷,而旺盛的晶片需求,持續帶動整體產業正向成長。  受惠產業對於先進和成熟製程節點的長期需求成長,晶圓代工產業2023年維持投資規模,微幅成長1%至490億美元,持續引領半導體產業成長;預計2024年產業回溫,帶動設備採購金額擴增至515億美元,較今年成長5%。  SEMI並指出,台灣將在2024年穩坐全球晶圓廠設備支出的領先地位,年增加4%來到230億美元。韓國居次,預計2024年的支出將達到220億美元,較今年增長41%,同時反映了記憶體領域的復甦。此外,受限於美國出口管制,中國先進製程發展和海外廠商投資受阻,2024年總支出額雖以200億美元排名全球第三,但較2023年水平下降。儘管受到限制,但中國的晶圓代工業者和IDM(垂直整合製造商)將持續以成熟製程進行投資及佈局。  美洲地區仍維持第四大支出地區並創下歷年新高,支出總額預計將來到140億美元,年成長率達23%;歐洲和中東地區也將續創佳績,支出總額成長41.5%至80億美元。而日本和東南亞地區的晶圓廠設備支出將在2024年分別增長至70億美元和30億美元。  SEMI也表示,2024年記憶體支出總額預計將迎來高達65%的成長,達到270億美元,為2023年下降46%後的強勁反彈。其中,DRAM領域在2023年下降19%至110億美元後,預估於2024年回升至150億美元,年成長達到40%。NAND領域支出預計也將呈現相似的趨勢,2023年下降67%至60億美元,但在2024年大幅回升113%,達到121億美元。

  • 《產業》SEMI:全球晶圓廠設備支出先蹲後跳 明年估反彈15%

    【時報記者林資傑台北報導】SEMI國際半導體產業協會公布最新「全球晶圓廠預測報告」(WFF),指出受晶片需求疲軟及消費性產品、行動裝置庫存增加影響,預估全球晶圓廠設備支出總額在2022年創下995億美元新高後,2023年將降至840億美元、年減15%。 不過,隨著半導體產業庫存調整可望結束,配合高速運算(HPC)及記憶體等需求增加,SEMI預期2024年全球晶圓廠設備支出總額將回升至970億美元、年增15%,呈現先蹲後跳態勢。而全球半導體產能在去年增加8%後,今明2年將分別維持5%及6%成長。 受惠產業對先進和成熟製程的長期需求持續成長,晶圓代工產業2023年維持投資規模、微增1%至490億美元,持續引領半導體產業成長。預期2024年隨著產業回溫,將帶動設備採購金額擴增至515億美元、年增5%。 以應用觀察,記憶體晶圓廠支出在今年衰退達46%後,預期明年將強勁反彈至270億美元、年增達65%。其中,DRAM領域支出在今年下滑19%至110億美元後,預期明年將回升至150億美元、年增達40%。 NAND Flash領域支出預期將呈現相似趨勢,在今年驟降67%至60億美元後,明年將大幅反彈至121億美元、年增達1.13倍。微處理器(MPU)支出今年預期維持平穩,明年可望成長16%、達90億美元。 以地區觀察,SEMI預期台灣明年將穩居全球晶圓廠設備支出領先地位,預估將成長4%至230億美元,持續引領設備支出金額成長。韓國則位居亞軍,明年支出估達220億美元、年增達41%,主要反映記憶體領域復甦。 而中國大陸受限於美國出口管制,先進製程發展和海外廠商投資受阻,明年總支出雖以200億美元排名第三,但將較今年下降。不過,中國大陸的晶圓代工業者和垂直整合製造商(IDM)將持續以成熟製程進行投資布局。 美洲地區維持第四大支出地區,明年支出總額估創140億美元新高、年增達23%。歐洲和中東地區亦將續創佳績,支出總額預期將成長達41.5%至80億美元。日本和東南亞地區的晶圓廠設備支出,明年將分別成長至70億美元和30億美元。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析,今年的設備支出下滑幅度較預期小,綜觀明年的回升將更強勁。此趨勢顯示半導體產業正走出低迷期,旺盛的晶片需求持續帶動整體產業正向成長。

  • SEMI:全球晶圓廠設備支出先蹲後跳 明年復甦可期

    SEMI國際半導體產業協會今天表示,全球晶圓廠設備支出總額先蹲後跳,從2022年的歷史高點995億美元到今年下滑15%至840億美元,明年可回升15%,達到970億美元,明年晶圓廠設備支出復甦可期。 SEMI國際半導體產業協會今天公布最新一季全球晶圓廠預測報告,SEMI指出,明年晶圓廠設備支出復甦,將可望在半導體庫存調整結束、高效能運算(HPC)、記憶體等需求增加而提升。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,今年設備支出下滑幅度較預期小,明年回升強勁,這代表半導體產業正走出低迷,旺盛的晶片需求持續帶動整體產業正向成長。 觀察晶圓代工業,SEMI表示,受惠產業對先進和成熟製程節點長期需求成長,晶圓代工業今年維持投資規模,微幅成長1%至490億美元,預估明年產業回溫,帶動設備採購金額擴增至515億美元,較今年成長5%。 展望記憶體產業,SEMI預估明年支出總額將年成長65%來到270億美元,在今年下降46%後強勁反彈。 從市場來看,SEMI表示,台灣持續引領設備支出,明年穩坐全球晶圓廠設備支出領先地位,年增加4%來到230億美元。韓國居次,預計明年支出來到220億美元,較今年成長41%,這也代表記憶體領域復甦。 至於中國受限美國出口管制,儘管明年總支出額仍有200億美元排名全球第3,不過較今年下降。SEMI表示,中國的晶圓代工業者和垂直整合製造商(IDM)將持續布局投資成熟製程。 展望全球半導體產能,SEMI指出從2022年到明年,全球半導體產業產能持續向上攀升,在2022年增加8%後,預估今年和明年產能將維持5%及6%的成長幅度。

  • SEMICON 建構育才生態系

     「SEMICON TAIWAN 2023」國際半導體展於9月6日至8日盛大登場,今年擴大規劃「人才培育特展」專區及多場座談,SEMI也再度偕同台積電慈善基金會及104人力銀行舉辦「技職培育論壇暨人才白皮書發表會」剖析台灣半導體產業人才發展現況,期建構產業技職人才培育生態系統。  SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出:「全球半導體產值預估將於2023年突破1兆美元,但需要超過90萬名新員工的投入才足以支撐起產業成長,為持續推動產業人才永續發展,今年初推出 SEMI University線上學習課程,期盼強化人才專業技能,針對欲投身半導體產業的學生及工程師們提供多樣化的學習資源,特別邀請多位半導體產業發展初期的重要關鍵專家出席,分享技術研發的世代傳承,為產業長遠繁榮奠定堅實基礎。」  SEMICON TAIWAN 2023人才培育特展包括9月6日「2023年半導體人才白皮書關鍵數據」,SEMI將攜手台積電慈善基金會、104人力銀行、龍華科技大學以及亞利桑納州駐台貿易投資辦事處舉辦「技職培育論壇暨人才白皮書發表會」,共同探討半導體技職人才培育的最佳實踐案例和發展可能性以為產業注入人才活水。  9月7日「半導體女力座談會」邀請日月光、杜邦、科林研發、德州儀器、聯華電子等企業的優秀女性領導者共同分享在半導體領域的經驗和智慧,以鼓勵年輕女性投入半導體產業。  9月8日「多元共融座談會」則聚焦於探討企業如何吸引多元和新世代人才,邀請ASM台灣、艾司摩爾、CakeResume、杜邦、台灣默克、新思科技等,透過跨國企業策略分享與討論。9月8日另一場「半導體研發大師座談會」邀請台積電、旺宏電子等業界標竿,及陽明交大、清華大學、台灣大學等學術專家共同參與座談。  另外,規劃「SEMI University線上學習平台體驗專區」並展示科普教育內容,邀請全台15所大專院校和6所高級中學近500名學子參訪展區及展覽,現場並安排企業1對1人才媒合機會。

  • 大廠齊聚 論壇推動半導體升級

     SEMICON TAIWAN 2023舉辦多場論壇聚焦多項供應鏈韌性升級關鍵領域,其中「半導體資安趨勢高峰論壇」、「高科技智慧製造論壇」匯集華碩、思科、微軟、輝達、三星集團等分享全球半導體產業趨勢變化,另「策略材料高峰論壇」則邀請到碳權交易所總經理田建中到場解析台灣碳交易市場發展。  SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示,因應半導體產業上中下游間合作緊密,SEMI透過成立資安工作小組推動全球首個由臺灣主導的半導體資安標準「SEMI E187」,奠定臺灣於推動半導體資安不可撼動的地位,未來資安防護亦將成為策略合作夥伴的評選關鍵指標。  展會中舉辦的「半導體資安趨勢高峰論壇」將邀請來自應用材料、微軟、新思科技等多位半導體資安長共同探討公私部門、智慧製造、5G專網、OT/IT、零信任等多元資安議題。  另外,「高科技智慧製造論壇」探討如何以AI、機器學習等技術帶領半導體產業從自動化走向智慧化,「高科技智慧製造特展」則聚焦展示軟體運動控制系統、高精度檢測應用與先進封裝自動搬運系統等智慧製造先進技術。除此暌違2年舉行「Smart Manufacturing Journey」高科技智慧製造未來展區活動以「AI驅動創新-未來智動化」為主題,邀集台達研究院、日月光半導體、台灣西克攜手展出高科技製造業中智慧製造、系統整合等解決方案。  「策略材料高峰論壇」將邀請台積電、欣興電子、台灣康寧、英特格、台灣精材、環球晶圓、台灣默克、索爾維等參與,SEMI也將偕同台灣半導體產業協會(TSIA)共同舉辦「半導體永續力國際論壇」,邀集美光科技、麥肯錫、應用材料、施耐德電機、Global Now Pte、康肯株式會社等同台分享。

  • 旭東機械半導體設備 精益求精

     光電半導體製程設備大廠-旭東機械(4537)將在今年SEMICON Taiwan 2023國際半導體展大顯身手;SEMICON Taiwan展會以贏得未來賽局致勝關鍵-創新與永續「Inspire Innovation. Empower Sustainability.」為主軸,聚焦半導體熱門議題包含先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等,旭東機械亦在展會中呈現近年來持續精進半導體設備技術研發之多方表現及成果,半導體領域將挹注旭東營收貢獻比重提升。  此次SEMICON Taiwan 2023,旭東機械將展現其在智慧自動化倉儲之建構能量,透過整合無塵室內「晶圓盒自動包裝與拆包設備」,連結倉儲區「集貨箱包裝與拆包系統」,並整合「自動搬運系統(AGV)」與「自動倉儲系統(ASRS)」,達成包裝/倉儲/出貨皆無人化之智能自動包裝及倉儲系統,予客戶完整解決方案。  旭東機械半導體檢量測設備技術擁有專業的光學設計及演算軟體團隊,結合精準的自動化設計能力,相關技術及設備,廣泛應用在車用、消費性電子與AI人工智慧等晶片製造及封裝測試,在半導體自動化系統暨光學檢量測設備領域獲得業界大廠青睞與肯定。  旭東機械薄化晶圓高速智能分類挑選自動化設備,具備客製化設計能力,滿足客戶高翹曲及高速傳輸生產需求。  展望未來,旭東機械將因應2.5D/3D IC先進封裝以及第三類半導體(SiC)製程自動化以及檢量測設備需求發展,全力佈局智慧製造關鍵製程設備產品研發。

  • 環球晶徐秀蘭:半導體明年Q1迎健康復甦

     半導體景氣春雁現蹤跡,SEMI全球董事會成員暨環球晶圓集團董事長徐秀蘭指出,從環球晶的客戶來看,第三季營收展望已見好轉,但在第三季稼動率持續下降,顯示廠商仍在去化庫存,預期2024年第一季或第二季半導體產業景氣將正式迎來「健康」復甦。  ■第三季營收展望已見好轉  SEMICON Taiwan 2023國際半導體展6日起盛大登場,徐秀蘭5日在SEMI國際半導體展展前記者會中,以「搶占先機 驅動全球布局新戰略」為題指出,半導體市場受到景氣波動和去化庫存影響,但汽車、工業電子和生成式AI,已成為支撐產業成長的關鍵驅動力。  她認為,受到地緣政治及COVID-19疫情影響,全球半導體產業正從各擅勝場的分工模式,轉向多元供應鏈、多地區生產,全球減碳潮流也進一步推升新的營運模式。  ■環球晶新產能將陸續開出  因應此一變局,徐秀蘭指出,環球晶執行了總金額達千億元的資本支出計畫,在亞洲、歐洲及美國,雙軌擴產策略包含擴充既有產能和興建新廠,新產能計劃在2023年下半至2025年陸續開出。待美國新廠完工後,她也期待第一年能損益兩平。  徐秀蘭指出,變化莫測的世界需要更敏捷的應對,環球晶將以全球化思考,在地化布局(Global+local=Glocal)的策略,強化自身的韌性(resilience),除了將最佳化產品光譜,拓展終端應用布局,以滿足來自全球不同領域的需求,持續推動綠晶圓發展,也成為應對未來市場變化的關鍵戰略。  SEMI台灣區總裁曹世綸則指出,半導體產業正站在全球合作的新起點,面向著跨世代技術創新、淨零發展以及人才永續等機會,台灣需要掌握創新與永續雙軌轉型的契機,邁向1兆美元產值的發展之路。  ■SEMICON Taiwan今登場  SEMICON Taiwan 2023國際半導體展展會涵蓋10國產業、950家企業、3,000個展覽攤位,規模再創新高,展現台灣半導體產業發展強大動能。全球半導體和材料市場在 2022年創下歷史新高,儘管2023年投資步伐緩慢,但2024年復甦可期。  SEMI Taiwan涵蓋先進製程、異質整合、車用晶片、化合物半導體等十大領域,並有超過20場國際論壇,邀請來自業界專家擔任講者,共同為半導體產業的未來探索更多可能性。

  • 催生首批SEMI E187半導體設備 產業署拚持續擴散

    全球第一個半導體資安標準SEMI E187去年上路。數位部產業署6日指出,已催生全球首批符合SEMI E187標準半導體設備,成為第一波通過第三方驗證單位認可,並取得SEMI E187合格性驗證(VoC)之機台。未來將以SEMI E187資安標準推動成功模式,擴散至其他數位產業,持續帶動台灣資安產業的發展。 產業署長呂正華於6日國際半導體展(SEMICON Taiwan)中,在由產業署舉辦的「推動半導體設備資安SEMI E187成果發表」活動上,擔任成果發表引言人並頒發VoC證書,藉以肯定廠商的努力。 產業署指出,自去年1月我國發布全球第一個由台灣主導的半導體晶圓設備資安標準SEMI E187後,已引起全球半導體產業及其供應鏈高度重視與肯定,而產業署除了支持SEMI E187參考實務指引的產出、辦理系列推廣活動、邀請專家分享標準內涵及實務經驗外,也於台南沙崙資安服務基地、資安大會及SEMICON Taiwan等國際展會及場域,搭配情境展示有助合規之國產資安方案,協助半導體產業親身體驗供應鏈資安的重要性,加快標準落實進度,以提升市場競爭優勢。 產業署表示,除了偕同國際半導體產業協會(SEMI)及台積電,於今年完成SEMI E187標準基本實施檢核表(SEMI E187 Checklist)外,也與SEMI及台灣電子設備協會(TEEIA),共同辦理強化供應鏈資安防護工作坊,協助業者搶先了解SEMI E187 Checklist如何應用,持續推動台灣產業落實國際資安標準。 另外,亦透過媒合華電聯網整合睿控網安方案,協助均豪精密工業的自動光學檢測設備,及媒合竣盟科技協助東捷科技的空中走行式無人搬運車,通過必維國際檢驗集團(Bureau Veritas)認證,成為全球首批符合SEMI E187標準半導體設備。 產業署說,今年產業署在SEMICON Taiwan中也設置SECPAAS資安館,以「強化產業供應鏈資安韌性」為主軸,聯合優倍司、全景軟體、來毅數位科技、華苓科技、精品科技、椰棗科技、竣盟科技、鴻璟科技、中華資安國際及中華龍網等10家我國資安廠商,展示有助標準合規及提升供應鏈安全的解決方案。未來產業署也將以SEMI E187資安標準推動之成功模式,擴散至其他數位產業,持續帶動台灣資安產業的發展。

  • igus易格斯 力行環保永續

     到2025年,igus易格斯希望我們的建築和生產實現碳中和,產品特別耐用,很少需要更換新產品,這意味著業者可以享受機器長時間的運行而無需維護保養的好處。  為落實推動企業ESG,並鼓勵大眾身體力行環保永續,igus易格斯在此次2023 Semicon國際半導體展攤位展示無塵室之相關應用,舉凡低發塵拖鏈、無塵室專用電線,或者抗靜電、耐酸鹼的軸承、滑軌,都有助於半導體產業的業者精進技術、降低成本。  除了展覽置入ESG元素外,易格斯更特別製作環保禮品,讓客戶看展之餘也能響應每天一個簡單綠色行動,鼓勵社會大眾透過行動參與、珍惜資源、減少浪費、垃圾減量,一起在日常生活中實踐綠行動,為愛護地球盡一份心力。  凡於展覽期間,加入台灣易格斯LINE官方帳號https://page.line.me/wcu3735h或追蹤易格斯的Youtube頻道https://www.youtube.com/user/igusTW,並在個人社群上展示環保行動並標註易格斯igus Taiwan粉專(臉書po 文或IG限動)分享環保行動,即贈送由igus易格斯展覽帆布回收再製而成的限量精美零錢袋,數量有限,送完為止。  9月6日至8日2023 Semicon國際半導體展10時至17時(最後一日參觀至16時),igus易格斯攤位:南港展覽館二館P5616,台灣易格斯電話:(04)2358-1000。

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