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  • 《產業》COP28落幕 SEMI剖析2大趨勢

    【時報記者林資傑台北報導】第28屆聯合國氣候峰會(COP28)近2周的首次全球盤點會議於12日落幕,國際半導體產業協會(SEMI)全球永續計畫副總裁Mousumi Bhat近日獲邀參與台積電年度供應鏈管理論壇,分享剖析強化再生能源使用及AI應用,為COP28的兩大重點趨勢。 COP28會中針對提高再生能源產出、降低甲烷排放、減用煤炭、促進核融合技術等方面已逐步形成共識,會中決議在2030年前提高3倍再生能源和2倍能源效率。為落實這項目標,如何從供應商和創新技術中尋找適當的解決方案以降低成本,受到各界關注。 Mousumi Bhat分享COP28的兩大趨勢,包括聚焦再生能源、電池、長期儲能、氫能和核能等新技術,以及人工智慧(AI)與機器學習在ESG及氣候解決方案將扮演日益重要角色,如在晶圓製造廠可使用AI加速新材料研究、實現循環利用,並優化能源、水和廢棄物利用。 SEMI在COP28期間宣布與全球半導體氣候聯盟(SCC)成立SCC國際能源合作計畫(SCC-EC),由台積電、日月光等10家廠商為創始成員,致力協助亞太區洞悉加速低碳能源發展,並協同產業鏈透過低碳製程、再生能源、循環經濟等作法,加速落實永續淨零目標。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,SEMI在台灣藉由旗下綠能暨永續發展聯盟(GESA)與SEMI台灣永續製造委員會,串接供需端積極參與討論交流,提升整體永續發展綜效,盼在低碳能源進展中看到更多合作,並透過SCC-EC與成員們共同推動永續共好。 SEMI積極整合半導體業界力量,將現有16個與永續發展相關的工作小組,建立包括水資源管理、廢棄物管理和關鍵化學品在內的永續循環實踐平台。此外,也根據溫室氣體議定書的指導方針和原則,每年公開報告價值鏈在範疇一、二、三的溫室氣體排放量與相關進展。

  • SEMI:2025年全球半導體設備銷售總額可望創1,240億美元新高

    SEMI(國際半導體產業協會)於SEMICON Japan日本國際半導體展公布年終整體OEM半導體設備預測報告(Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast -OEM Perspective),顯示2023年全球半導體製造設備銷售總額全年預估將達1,000億美元水平,較2022減少6.1%;在前段及後段製程推動下,SEMI也預估,半導體製造設備銷售預期於2024年回升,並在2025年創下1,240億美元新高。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「半導體設備市場歷經多年歷史性榮景,2023年出現循環性調整,2024年市場可望回溫,預估2025年受惠於新晶圓廠成立、產能擴張、以及先進技術和解決方案需求看漲的利基下,將迎來強勁反彈,帶動前段和後段製程設備需求成長。」 SEMI表示,半導體前段設備銷售額(含晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備)繼去年達成940億美元新高後,2023全年銷售預估將達906億美元,年減3.7%,優於《年中整體OEM半導體設備預測報告》早先所發佈年減18.8%的全年預估值,預估值上調主因係中國市場高於預期的設備支出成長。 此外,SEMI也指出,2024年記憶體產能增加有限,成熟產能擴張進入暫停狀態,基於上調後的2023年基準,晶圓廠設備銷售額預估僅小幅成長3%。2025年隨著新晶圓廠建成運轉、產能擴張和技術升級的帶動,需求成長加速,全年對於半導體前段設備的投資金額預估將近1,100億美元,成長18%。

  • SEMI攜手SCC 成立能源合作組織

     為降低全球半導體產業碳排,SEMI國際半導體產業協會和全球半導體氣候聯盟共同成立SCC能源合作組織(SCC-EC),致力於協助亞太地區洞悉並排除低碳能源發展阻礙,透過匯集各方資源,針對發展亞太區低碳能源優先事項提供綜合觀點。  全球半導體氣候聯盟理事會成員暨全球半導體氣候聯盟間接排放工作小組發起人,同時為杜邦公司進階潔淨技術全球業務總監Young Bae表示:「共享資源以啟動這項半導體產業永續發展工作,對於在未來五到十年間能實現廣泛使用低碳能源至關重要,目前全球半導體氣候聯盟確認的優先計畫之一,是針對亞太區低碳能源緩步進展的現況採取相關計畫和行動,SCC-EC未來將協助加速投資腳步,協助亞太區擴大低碳能源使用與佔比。」  SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,由於半導體產業在全球市場的巨大規模與深厚影響力,為提升低碳能源使用與佔比,半導體價值鏈及其下游合作夥伴與客戶扮演著舉足輕重的角色,為達成產業減碳目標,必須採取大刀闊斧的策略與行動, SCC-EC成立目的即是專注於提升低碳能源的採用速度及佔比規模。

  • 《科技》全球半導體設備Q3出貨年減11% 中國大陸獨強

    【時報記者林資傑台北報導】SEMI國際半導體產業協會公布最新「全球半導體設備市場統計報告」,2023年第三季全球半導體設備出貨金額255.9億美元,較第二季258.1億美元減少1%、較去年同期287.5億美元減少11%。 「全球半導體設備市場統計報告」是由SEMI會員及日本半導體設備協會(SEAJ)提供的資料匯編而成,為全球半導體設備產業逐月的出貨金額進行統計與摘要,涵蓋7大地區及24個市場。 觀察第三季主要半導體市場設備出貨金額,中國大陸以110.6億美元稱冠,季增達46%、年增達42%。韓國以38.5億美元居次,但季減達32%、年減19%。台灣以37.7億美元位居第三,但季減達34%、年減達48%。 第四名的北美25億美元,季減15%、年減5%。日本以18.2億美元位居第五,季增達19%、但年減29%。歐洲17億美元,季增5%、年增2%,為與中國大陸唯二「雙升」區域。其他地區8.9億美元,季增8%、但年減達57%。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,第三季半導體設備出貨金額下降,主要受到晶片需求疲軟所致。然而,針對成熟製程技術,中國大陸市場展現強勁需求和支出,顯示半導體產業韌性與長期成長潛力。

  • SEMI:第三季全球半導體設備出貨金額年減11%

    SEMI國際半導體產業協會今(4)日發布最新《全球半導體設備市場統計報告》顯示,2023年第三季全球半導體設備出貨金額256億美元,與去年同期相比年減11%、與上季度相比季減1%。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「2023年第三季半導體設備出貨金額下降主要受到晶片需求疲軟所致,然而針對成熟節點技術,中國市場表現出強勁的需求和支出,顯示半導體產業的韌性與長期的成長潛力。」

  • 南亞科 以大帶小 加速淨零永續

     對於企業推動永續的挑戰與成就,南亞科總經理李培瑛表示,「台灣半導體廠的特色是能源、人才兩大資源密集,而『創新』與『產業串聯』則是尋找永續解方的重要驅力」。  南亞科技致力自主研發,並透過AI應用的開發及人才訓練,至今已累計完成90項製程創新應用。此外,公司為SEMI全球氣候行動聯盟(SCC)發起成員,積極參與台灣SEMI永續製造委員會運作,串聯半導體價值鏈資源,在永續教育、創新等面向發揮影響力。除此之外,更進一步攜手供應鏈夥伴,於2022年發起《永續發展共好倡議》,邀集35家供應商共同宣示對氣候變遷與人權保護的決心,2023年更進一步推動「DRAM供應鏈低碳化升級轉型計畫」,帶領10家供應鏈業者共同落實低碳製造轉型。  南亞科技以「創造共享價值」、「促進永續共榮」與「實踐永續營運」三大永續策略發展主軸,打造企業韌性確保永續營運。並將持續透過多元管道與利害關係人議和,創造企業與社會雙贏。

  • 台積電穩了?半導體1數據報喜 陸行之預言:費半「這時點」會創高

    SEMI公布10月北美半導體設備出貨金額35.52億美元, 月增6%、年減14%,年減率較9月的18%明顯改善。知名半導體分析師陸行之表示,預估明年年中,產用率可拉高至85%以上,半導體設備的資本支出明顯啟動,由於股價往往是先行標,看好費半可在6個月內創下新高。 陸行之在臉書發文指出,SEMI公布10月北美半導體晶圓設備出貨數據,單月出貨金額達35.52億美元,月增6%,年減14%,但比9月年減18%有改善,分析改善主因應該跟DRAM產業,尤其是增加HBM DRAM資本支出有關,而封測設備10月出貨金額達2.46億美元,月減2%、年減18%,也比9月年減24%改善。 同時,WSTS/SIA之前公布9月全球半導體營收達448.9億美元,月增2%,年減僅4%,明顯優於半導體設備公司, 他據此認為,電腦、手機、AI伺服器相關晶片的市場雖趨向復甦,但仍在清庫存,造成客戶年比數字優於供應商的狀況,預估可能要等到明年中以後,產能利用率復甦超過85%以上,半導體設備的資本支出才會明顯啟動。 但由於股市往往是先行指標,因此陸行之也指,目前仍持續看好費城半導體指數,6個月內創新高可期。 ※免責聲明:文中所提之個股內容,並非任何投資建議與參考,請審慎判斷評估風險,自負盈虧。

  • 《產業》SEMI公布參考架構 助建半導體製造資安堡壘

    【時報記者林資傑台北報導】半導體產業對台灣及全球的重要性與日俱增,SEMI國際半導體產業協會為助力產業提升資安防禦力,持續推動SEMI?E187半導體設備資安國際標準普及化,宣布再推出「半導體製造環境資訊網路安全參考架構」,提供供應鏈對製造環境更明確的資安架構參考規範。 工業4.0及數位科技興起,使資訊科技(IT)與營運科技(OT)走向互聯,越來越多的系統、資產、人員和機器相互連接,雖大幅增加生產力,卻也使網路攻擊風險指數級增加,一旦任何環節出現漏洞,很容易成為惡意攻擊或勒索軟體鎖定目標。 據趨勢科技「預先防範風險:2023上半年資安總評」報告指出,台灣今年上半年偵測到的惡意連結達4400萬筆,高居全球第三。Fortinet公布的「2023上半年全球資安威脅報告」也顯示,台灣上半年平均每秒就有近1.5萬次攻擊發生,高居亞太之冠、且年增逾8成。 同時,駭客手法正從隨機入侵轉變成針對性攻擊,以追求經濟利益極大化。除了勒索軟體組織不斷精進攻擊手法,生成式AI工具也大量運用於提高虛擬犯罪效率,同時利用常見的企業軟體漏洞,從資料加密轉向資料竊取。 有鑑於此,SEMI繼公布SEMI E187標準基本實施檢核表及半導體資安風險評級服務後,再特別提出「半導體製造環境資訊網路安全參考架構」,針對半導體製造環境定義出一套通用且最低限度的安全要求,使企業資安管理者可據此妥善評估,並制定相關策略及補救措施。 「半導體製造環境資訊網路安全參考架構」包括電腦作業系統規範、網路安全、端點保護、資訊安全監控等四大層面,並採用業界熟悉的普渡模型(Purdue Model),涵蓋第0~5層的IT、OT與工控場域,逐一提出相關參考架構。 SEMI建議供應鏈應將SEMI E187列為採購規格,並鼓勵更多半導體設備廠取得資安合格性證書,加速提升廠房整體資安防護水平。同時,也計畫在2024年將相關參考規範與認證機制,推向全世界的半導體上下游夥伴,以期共同打造堅韌的資安聯防堡壘。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,半導體製造業紛紛加速數位轉型腳步,使IT、OT與雲端的數據整合日益重要,但資安防護的難度有增無減。SEMI台灣半導體資安委員會持續推進SEMI?E187標準完備性,對於全球半導體供應鏈的資安防護帶來極大貢獻。 SEMI台灣半導體資安委員會主席暨台積電企業資安處長屠震表示,半導體業過去缺乏一致性資安標準、或因機台老舊無法更新,使相關設備與節點暴露在高風險環境下,供應商、員工或承包商都可能成為資安破口,動輒影響營運、造成財損或傷害品牌信譽與合作關係。 屠震指出,「半導體製造環境資訊網路安全參考架構」提出更具結構化的網路安全設計,不僅有助於瞭解工廠內所有網路資產狀況,也能洞察這些資產及在網路中的通訊狀況,可保護設備免受惡意軟體帶來的各種威脅。

  • SEMI推出工業4.0就緒性評估模型 助力提升半導體智慧製造成熟度

    SEMI宣布推出全新工業4.0就緒性評估模型(Industry 4.0 Readiness Assessment Model, IRAM),協助半導體供應鏈的組織評估與追蹤智慧製造技術部署進度,並制定數位轉型路徑圖。 IRAM是SEMI智慧製造倡議(Smart Manufacturing Initiative, SMI)與產業專家的合作成果,可幫助企業確認對於擴展和維持工業4.0轉型至關重要的技術,以提升晶片製造效率、生產力和品質。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「全新SEMI IRAM將有助半導體公司在導入智慧製造時評估其工業4.0合規性,智慧製造實務要求晶圓廠及其供應鏈具有更強的連接性。重要的是,該服務還將促進網路安全決策,協助半導體公司與供應鏈合作夥伴協力保護工業4.0網路中的資料。」 IRAM旨在支援晶圓廠和後端或企業層級設施的關鍵操作,同時也支援產業和多數批量製造的生產線,並提供基準測試工具以比較同業或跨產業間的工業4.0部署進程。IRAM助力組織評估其工業4.0成熟度,並採取必要措施以大幅提升投資報酬率。 Tokyo Electron America, Inc. 現場解決方案、行銷分析經理暨SEMI智慧製造準則(Smart Manufacturing Guidelines)小組委員會共同主席Andrew Seward表示:「當前IRAM模型已足夠具體,可以立即使用,也足夠靈活,可以滿足從個別營運到整個晶圓廠或企業的所有需求。無論您是剛開始智慧製造之旅,還是早已在旅程中,該模型都將有助於識別差距並藉此定義後續的措施。」

  • 晶圓代工產用率跌破80% 半導體春燕去哪了 陸行之:只剩CoWoS等3種有人買

    SEMI公布9月北美半導體設備銷售數據,前段晶圓設備和後段封測設備都不理想,知名半導體分析師陸行之發文表示,北美半導體設備訂單不振,全球IDM和晶圓代工的產能利用率已經滑落到80%以下,除了CoWoS封測、2/3奈米、HBM還會繼續投資之外,其他訂單都已暫緩。 從SEMI最新北美半導體設備銷售數據觀察,9月前段晶圓設備33.4億美元,月增3%、年減18%,累計第3季季減5%、年減17%;後段封測設備2.43億美元,月減2%、年減25%,累計第3季年減率達28%。 陸行之指出,現在全球IDM和晶圓代工產能利用率不到80%,除了CoWoS封測、2/3奈米、HBM要繼續投資外,其他都先緩緩。 他進一步指出,WSTS/SIA的8月全球半導體營收,以及9月美國採購經理人指數年減都逐月改善 ,主要是之前這些公司庫存建立太多,所以要先看到庫存消化告一段落,幾個步驟之後,最後才會輪到增加資本支出,難怪北美半導體設備訂單不振。

  • 輝達、特斯拉股價狂洩「它」害的 陸行之:連台積電都跳腳

    相較道瓊大漲511點,費半回檔1.3%獨憔悴,除輝達回測400美元,特斯拉也一舉跌破200美元支撐,知名半導體分析師陸行之指出,從安森美(On semi)暴跌2成來看,車用半導體需求顯然很糟,加上台積電給輝達的4奈米晶片賣得太便宜,連總裁魏哲家都忍不住哇哇叫,提醒半導體景氣復甦的最大問題除了重複下單,還要追蹤輝達的交期何時會大幅縮短,客戶等待期縮短後,是否進一步惡化成供過於求待留意。 陸行之發文指出,台積電和聯電日前相繼釋出車用晶片代工需求不佳,今天On semi股價又暴跌2成,連AI晶片龍頭輝達(Nvidia),都快要跌破400美元大關,是因為美國工業安全局的擴大限售,還是大家擔心市場可能重複下單,或是其定價獲利太高惹毛客戶想隨時轉單? 以原物料成本架構來看,明年輝達AI GPU營收會比市場預期高3成,至於近期股價有壓,可能與限售、重複下單、定價策略有關。 他進一步分析H100 HGX原物料成本和CoWoS封裝需求預測,8顆台積電的4nm 814mm2晶片及1900mm2 interposer,只佔HGX成本的1/4,佔Nvidia售價不到3%,難怪台積電總裁魏哲家哇哇叫,坦言台積電賣Nvidia賣得太便宜了,還讓Nvidia可以加價10倍再轉賣。 至於其他零組件部分,HBM竟然超過HGX成本一半,而ABF 載板部分,SXM5/OAM、UBB PCB及CCL主要供應商應該是Ibiden和台廠,但還是要看營收比重大不大。 陸行之並說明,由於輝達明後年可能會出貨3mn 及5.3mn AI GPU, 用這數字乘以單價去計算AI GPU營收,竟然比彭博預期的2025年整體營收還高出34%。 但他也提醒,在半導體供應鏈中,只要有人延遲交貨, 就會有重複下單的問題,像現在客戶下單要等8個月左右,如果蘋果要1萬顆,蘋果採購經理人拿不到怎麼辦?肯定到處去找貨,同時多下單給Nvidia,等到6個月後突然拿到1萬顆後,再把多餘的單砍掉。 車用半導體在1~2年前,不就是交期落落長,結果德儀、On semi 等車用半導體大廠,最近一一暴雷,就是凸顯出重複下單的問題,同樣來看數據中心大廠,未來幾年要多少GPU,又實際下了多少單給Nvidia,提醒現在重點除了重複下單,也要追蹤交期何時就會大幅縮短。 ※免責聲明:文中所提之個股內容,並非任何投資建議與參考,請審慎判斷評估風險,自負盈虧。

  • SEMI:矽晶圓出貨 明年迎成長

     SEMI國際半導體產業協會發布年度矽晶圓出貨量預測報告指出,全球矽晶圓出貨量在2022年以14,565百萬平方英吋(million square inch, MSI)達歷史高點,預計2023年將下滑14%至12,512百萬平方英吋。不過,隨著晶圓和半導體需求復甦及庫存量達正常水準後,預期出貨量可望在2024年迎來成長。  受到半導體需求持續疲軟的影響,加上總體經濟條件仍具挑戰,SEMI指出,2023年全球矽晶圓的出貨量將有所下滑,估僅會來到12,512百萬平方英吋,相較2022年下滑14%。  不過,最壞的狀況似已過去,已經嗅到復甦味道的全球第三大、台灣最大半導體矽晶圓廠環球晶(6488)董事長徐秀蘭日前在光電展中,曾提及已從客戶端看到好轉的跡象,包括存貨下降、營收逐月增加等,顯示終端需求已出現回溫態勢。  SEMI也預期,待晶圓和半導體需求復甦及庫存量達正常水準後,出貨量將在2024年迎接成長反彈。  SEMI進一步強調,因應人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、汽車和工業應用帶動晶片需求增加,2024年的反彈動能預計將延續到2026年,可望帶動晶圓出貨量再度創下歷史新高。  矽晶圓為打造半導體的基礎構件,是各式電子產品不可或缺的關鍵元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸(1吋到12吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

  • SEMICON Japan 2023 12/13 星期三登場

     「SEMICON Japan 2023」將於2023年12月13日至15日在東京國際展示場盛大舉辦,展覽面積較前一年擴大約1.7倍;另台灣半導體赴日投資速度加快,台積電、聯電、力積電均已設廠或規劃,供應鏈也跟進與加碼,據了解,台灣半導體產業界及法人圈,擬組成參觀訪問團,參與此次盛會。  2021年10月,台積電進軍熊本設廠,已實現了日本半導體產業重返榮耀的第一步,日本相關產業投資增加、人力資源發展合作等良性循環已開始形成,截至本月台積電熊本廠目前已招募800人,並開始移入設備,2024年下半年將順利量產,也為因應特殊製程需求,台積電研擬興建熊本二廠的計畫。  而四大代工廠之一的力積電,也宣布與日本SBI控股株式會社(SBI)合作在日本建造半導體工廠。而日本JS Foundry也計劃新設生產效率更高的8吋晶圓生產線。  由於日本獨特文化與環境,SEMICON Japan 2023是一個難得對外開放的機會,日本半導體業界將與國內外相關企業共同探討新的半導體產業,並深入了解日本半導體產業在未來所扮演的角色,同期也將舉辦「先進封裝與Chiplet峰會(APCS)」,重點關注後段封裝技術。該峰會於2022年首次舉辦,2023年峰會的規模將明顯擴大,反映出日本半導體產業蓬勃發展及相關企業的士氣與決心。  根據日本政府於2021年6月制定並於2023年6月修訂強化的《半導體及數位產業戰略(即半導體戰略)》,日本半導體產業預計到2030年將實現相關業務成長,日本正在努力將日本半導體的銷售額增加到15兆日圓以上,大約是目前水準的三倍。  日本政府正在實施的半導體政策,併分三步驟進行,分別是「緊急強化半導體生產基地」、「建立下一代半導體技術基地」和「實現未來技術基地」。日本為全球半導體製造生產了40%以上的設備和材料,SEMICON Japan更是主要供應商最新技術和業務發展的重要來源。

  • 能源週規模空前 聚焦3亮點

     由外貿協會與SEMI(國際半導體產業協會)旗下綠能暨永續發展聯盟共同籌辦的「台灣國際智慧能源週」與「台灣國際淨零永續展」,18日將於南港展覽一館登場;貿協16日展前記者會宣布,今年規模創史上新高,共計350家能源業者展出高達1,275個攤位,較去年成長28%。  SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸強調,去年有137個國家承諾淨零碳排,占全球溫室氣體排放量的85.8%,其中127個國家承諾於2050年達成淨零目標,在2060年達成則有10國。世界各國發展再生能源腳步快速,據統計,今年全球新增的再生能源產能將飆升107GW至逾440GW,台灣科技產業以出口為導向,為接軌國際淨零趨勢,提升綠能使用、降低碳排對企業而言至關重要。  貿協秘書長王熙蒙表示,今年能源週與淨零展有三大亮點,一是整體規模較去年成長28%,其中有20%為首度參展,將集結350業者,整合資源為產業帶來「綠實力」及「淨爭力」,打造一站購足的綠色能產管理及淨零解決方案展示平台;二是歐洲企業踴躍參與,包括英國、芬蘭和比利時等六個國家館;第三,策展多元、且攤位裝潢低碳化,現場也提供減碳服務顧問團隊。  根據國際能源總署「2023年全球能源投資報告」指出,今年全球再生能源投資可望增至1.7兆美元,相較2021年成長24%,太陽能全年投資總額將首度超過石油上游產業的預估新投資額。經濟部統計也指出,近五年台灣各項再生能源裝置容量比重皆逐年攀升,其中太陽光電占比68.9%貢獻最大,離岸風電成長率達7.4%、陸域風電5.5%及慣常水力13.5%。  台泥儲能科技副總經理黃義協指出,台泥儲能此次結合母公司低碳建材技術與優勢,推出全球首創超高性能混凝土UHPC儲能櫃EnergyArk,將打造最安全且保證滅火的儲能櫃。中油董事長李順欽表示,中油作為台灣能源與石化產業龍頭,力拚轉型氫能,發展碳捕捉封存與再利用技術,構築自產藍氫、綠氫計畫藍圖。

  • 《貿易》太陽光電裝置容量占7成 智慧能源周2力出擊

    【時報記者葉時安台北報導】全球淨零碳排浪潮全速推進,跟緊國際腳步,由外貿協會(TAITRA)與SEMI國際半導體產業協會旗下產業聯盟綠能暨永續發展聯盟(GESA)共同打造台灣最大跨再生能源領域產官學研交流平台「台灣國際智慧能源周(Energy Taiwan)」與「台灣國際淨零永續展(Net-Zero Taiwan)」,將於10月18日至20日在台北南港展覽一館登場。台灣積極建置再生能源,太陽光電裝置容量比重近7成。周一展前記者會邀請再生能源龍頭業者齊聚,各界以「建立台灣邁向淨零之路完整生態系」為主題分享。外貿協會秘書長王熙蒙提到,展覽將集結350家業者,整合資源為產業帶來「綠實力」及「淨爭力」。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸強調,面對全球氣候變遷的衝擊,淨零轉型任務刻不容緩,而持續提升再生能源產量則是不可或缺的重要途徑。除了全球持續擴大再生能源之投資力道外,台灣積極推動包括太陽光電、風力發電、儲能與多元創能,如氫能、海洋能、地熱等前瞻性能源建置,亦為SEMI及旗下綠能暨永續發展聯盟積極鏈結產業與政府綠能政策與技術交流之重要範疇,共同展望全球1.7兆美元之綠能商機。  外貿協會秘書長王熙蒙表示,2022年可以說是台灣的淨零元年,大幅拉升產官學研各界投入淨零減碳發展的速度與強度,台灣國際智慧能源週Energy Taiwan及台灣國際淨零永續展Net-Zero Taiwan,反應產業發展契機,整體規模較去年成長28%,將集結350家業者,整合資源為產業帶來「綠實力」及「淨爭力」。最後王熙蒙也引用彼得杜拉克(Peter Drucker)的話「預測未來的最好方法就是創造未來(The best way to predict the future is to create it.)」,期許Energy Taiwan及Net-Zero Taiwan為創造美好未來而生,打造一站購足的綠色能產管理及淨零解決方案展示平台。  國際能源總署(IEA)發布「2023年全球能源投資報告」(World Energy Investment),指出今年2023年全球再生能源投資可望增至1.7兆美元,相較2021年成長24%,太陽能全年投資總額將首度超過石油上游產業的預估新投資額。台灣經濟部統計也指出,近5年台灣各項再生能源裝置容量比重皆逐年攀升,其中太陽光電占比高達68.9%,為台灣綠能成長之主要貢獻。

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