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  • SEMI看出貨強到2024 矽晶圓4廠好嗨

    國際半導體產業協會(SEMI)19日公布發布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告,看好全球矽晶圓產業前景,預測出貨量2021年將創下歷史新高,且成長力道一路走強延續到2024年。業界預期矽晶圓供不應求且價格持續調漲,法人看好環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等矽晶圓廠營運可望再旺三年。  SEMI發布年度矽晶圓出貨預測報告,2021年受惠於半導體廠產能滿載並積極回補庫存,矽晶圓出貨量預估達13,998百萬平方吋(MSI),較2020年大幅成長13.9%,並創下年度出貨量歷史新高。  SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,在終端市場推動下,半導體出現強勁的長期成長需求,帶動矽晶圓出貨量顯著攀升。這波成長態勢持續增強,可望延續好幾年的時間。不過總體經濟復甦步伐放緩,以及晶圓製造產能何時增加以因應不斷地增長需求,也都可能帶來一定的影響。  SEMI預期2022年全球矽晶圓出貨量將達14,896百萬平方吋,較今年成長6.4%,2023年再成長4.6%達15,587百萬平方吋,2024年突破16,000百萬平方吋大關達16,037百萬平方吋,等於未來三年的出貨量將逐年創下歷史新高。  雖然法人對於終端市場需求轉弱有所疑慮,但半導體晶圓製造產能仍供不應求,台積電在法人說明會中分析主要原因,在於新冠肺炎疫情帶動的數位轉型加速,裝置內含晶片(silicon content)大幅增加。而隨著晶圓廠新產能開出,帶動矽晶圓強勁需求,包括日本信越(Shin-Etsu)、日本勝高(SUMCO)、台灣環球晶、德國世創(Siltronic)等全球四大廠均看好矽晶圓市場供不應求情況會延續到2023年,而SEMI則預期會一路走強到2024年。  矽晶圓2022年缺貨且2023年仍會供不應求。矽晶圓廠與半導體廠協商2022年長約已順利調漲合約價,並獲得客戶預付款,用以擴建矽晶圓產能以因應2023~2024年強勁需求。業者預期2022年長約合約價全面上漲,其中6吋及8吋矽晶圓合約價上漲約10%,12吋矽晶圓合約價調漲約15%,對環球晶、台勝科、合晶、嘉晶營運帶來正面助益。

  • 《科技》SEMI:全球矽晶圓出貨量今年估創高 一路旺到2024年

    【時報記者沈培華台北報導】SEMI(國際半導體產業協會)今(19)日發布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告,看好全球矽晶圓產業前景,預測出貨量一路走強至2024年。2021年矽晶圓出貨量預估將較去年同期大增13.9%,來到近14,000百萬平方英吋(million square inch, MSI)的歷史新高,這波漲幅又以邏輯、代工和記憶體部門為最大宗。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,在終端市場推動下,半導體出現強勁的長期成長需求,帶動矽晶圓出貨量顯著攀升。這波成長態勢持續增強,可望延續好幾年的時間。不過總體經濟復甦步伐放緩,以及晶圓製造產能何時增加以因應不斷地增長需求,也都可能帶來一定的影響。 SEMI預測矽晶圓出貨成長力道一路延續至2024年。預估2021年矽晶圓出貨量較去年同期大增13.9%達近13,998百萬平方英吋,2022年續增6.4%至14,896百萬平方英吋,2023年預估續增4.6%達15,587百萬平方英吋,在2024年再成長2.9%達16,037百萬平方英吋新高。

  • SEMI:全球矽晶圓出貨量看漲 延續至2024年

    SEMI(國際半導體產業協會)19日發布「年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告」,看好全球矽晶圓產業前景,預測出貨量將一路走強至2024年。2021年矽晶圓出貨量較2020年同期大增13.9%,來到近14,000百萬平方英吋(million square inch, MSI)的歷史新高,這波漲幅又以邏輯、代工和記憶體部門為最大宗。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,在終端市場推動下,半導體出現強勁的長期成長需求,帶動矽晶圓出貨量顯著攀升。這波成長態勢持續增強,可望延續好幾年的時間。不過,總體經濟復甦步伐放緩,以及晶圓製造產能何時增加以因應不斷地增長需求,也都可能帶來一定的影響。

  • SEMI釋利多化合物半導體概念股樂

    國際半導體產業協會(SEMI)13日發布功率暨化合物半導體晶圓廠至2024年展望報告中指出,全球疫情蔓延下,半導體供應鏈一度受影響,疫後汽車電子產品不斷提升的需求即將復甦。全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠月產能2023年可望首次攀至千萬片8吋約當晶圓大關、達到1,024萬片8吋約當晶圓月產能(WPM),並於2024年持續增長至1,060萬片WPM。  SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)這類寬能隙先進材料,近一年以來在動力總成(Powertrain)、電動車車載充電器(EV OBC)、光達(LiDAR)、5G基地台等熱門的應用領域持續成長。可預見的是,未來在汽車電子產品、再生能源、國防與航太等應用領域,其重要性不言而喻。SEMI看好全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能,在未來將持續創下紀錄性新高。  隨著電動車、5G基礎建設、快充裝置等新應用推動SiC與GaN等第三代化合物半導體進入成長爆發期,包括英飛凌、安森美、意法半導體等國際IDM大廠開始釋出GaN及SiC晶圓代工訂單,IC設計公司也積極投入GaN及SiC功率元件開發,法人看好台積電、世界先進、漢磊、嘉晶、環球晶、閎康等業者直接受惠。  SEMI預計至2023年,中國將占全球產能最大宗達33%,其次是日本的17%,歐洲和中東地區16%,以及台灣11%。進入2024年產業將持續走強,月產能再增加36萬片WPM,各地區占比則幾乎無變化。據SEMI報告,2021到2024年期間,63家公司月產將增加逾200萬片WPM,其中以英飛凌、華虹半導體、意法半導體、士蘭微電子等將扮演這波產能增加的領頭羊,共增加達70萬片WPM。  SEMI指出,全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產業裝機產能,2019年增加5%,2020年增加3%,2021年則有7%的顯著年成長幅度。2022年及2023年將持續攀升,各有6%及5%的年增率,並在2023年叩關並突破千萬片WPM規模。  晶圓廠產業也正積極增建生產設施,預計2021年到2024年將有47個實現概率較高的設施和生產線,包括研發廠、高產能廠、含外延晶圓等陸續上線,讓業界總量達到755個,當然若再有其他新設施和產線計畫宣布,前述數字將則會調整。

  • SEMI攜科技部布局精準健康 把握半導體優勢跨域結合生醫發展

    國際半導體產業協會(SEMI)將於13日與科技部共同舉辦台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2021)智慧醫療線上論壇,邀請來自全球第一大醫材廠商美敦力(Medtronic),連續兩年名列財富雜誌全球成長最快百大企業安森美(onsemi),以及捷絡生物科技、奇翼醫電、神經元科技等三家台灣生醫新創公司,期望透過跨界技術交流,共同打造台灣未來「跨域再升級,邁向精準預防與健康促進」的醫療保健新生態。  SEMI與受邀廠商除了共談國際與台灣的智慧醫療市場現況與技術,也一同剖析跨國產業投入智慧醫療的策略,與分享目前生醫新創跨域的合作成果及未來展望。隨著大數據及人工智慧(AI)的快速發展,如今智慧醫療的概念已從治療,擴展到預防醫學及早期健康照護,對症下藥的精準醫療模式也將成為未來健康產業的新藍海,同為下一階段產、官、學、研著重的關鍵議題。  近年隨著半導體先進製程及運算晶片等技術大幅升級,許多跨國企業已優先起步將半導體及資通訊科技導入醫療場域,透過開發檢測晶片、生理感測器、穿戴式裝置等產品實現半導體與生醫產業間的密切跨界技術合作,驅使醫療邁向智慧化。根據Medtronic報告顯示,半導體技術在智慧醫療的應用將在2021~2026年達到10.2%的年複合成長率(CAGR),2020年的醫療終端市場也有超過58億美元的銷售額來自半導體。  SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,隨著人口結構逐漸改變並成為現今主要社會挑戰,同步加上疫情襲擊,智慧醫療與精準醫療等數位化相關應用將成為不可忽視的未來趨勢。綜觀來看,台灣具備全球最完整的半導體產業供應鏈以及實力堅強的資通訊電子廠商,醫療服務體系健全、擁有豐沛的頂尖臨床醫學人才,所以絕對擁有進一步發展數位醫療的強大潛力。  曹世綸表示,SEMI將與科技部持續促進跨界交流,連結各方力量全力協助半導體科技導入醫療場域、改變臨床醫療服務模式,使台灣成為國際間驅動智慧醫療應用的最佳夥伴,共同推進全球的健康產業蓬勃發展。  科技部部長吳政忠指出,為促進精準健康相關產業的發展,政府已研擬相關法規政策、規劃建立智慧醫療沙盒模式以及籌組智慧醫院聯盟等政策與措施,鼓勵及協助廠商投入精準健康產業,一同帶動生醫產業之轉型,發展台灣經濟成長的下一個主力產業。

  • 《科技》功率暨化合物半導體晶圓廠 產能高峰延綿

    【時報記者沈培華台北報導】SEMI(國際半導體產業協會)於今(13)日發布功率暨化合物半導體晶圓廠至2024年展望報告中指出,全球疫情蔓延,半導體供應鏈一度受影響,疫後汽車電子產品不斷提升的需求即將復甦。全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能2023年可望首次攀至千萬片晶圓大關,達1,024萬WPM(月產能,8吋晶圓),並將於2024年持續增長至1,060萬WPM。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)這類寬能隙先進材料,近一年以來在動力總成(Powertrain)、電動車車載充電器(EV OBC,EV On Board Charger)、光達(LiDAR)、5G以及5G基地台等是目前熱門的應用領域。可預見的是,未來在汽車電子產品、再生能源、國防與航太等應用領域,其重要性不言而喻。SEMI看好全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能,在未來將持續創下紀錄性新高。 SEMI預計至2023年,中國將佔全球產能最大宗,達33%,其次是日本的17%,歐洲和中東地區16%,以及台灣11%。進入2024年產業將持續走強,月產能再增36萬WPM,各地區佔比則幾乎無變化。 根據SEMI功率暨化合物半導體晶圓廠至2024年展望報告,2021年到2024年期間63家公司月產將增加超過200萬WPM(8吋晶圓)。英飛凌科技、華虹半導體、意法半導體和士蘭微電子將扮演這波漲勢的領頭羊,共增加達70萬WPM。 全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產業裝機產能於2019年增長5%,2020年增長3%,2021年則有7%的顯著成長。2022年及2023年將持續攀升,各有6%及5%同比年增率,叩關1,000萬WPM。

  • 電動車風行 SEMI:看好化合物半導體

    SEMI(國際半導體產業協會)13日發布功率暨化合物半導體晶圓廠至2024年展望報告中指出,全球疫情蔓延下,半導體供應鏈一度受影響,疫後汽車電子產品不斷提升的需求即將復甦。全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能2023年可望首次攀至千萬片晶圓大關,達1024萬WPM(月產能,8吋晶圓),並於2024年持續增長至1060萬WPM。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)這類寬能隙先進材料,近一年以來在動力總成(Powertrain)、電動車車載充電器(EV OBC,EV On Board Charger)、光達(LiDAR)、5G以及5G基地台等是目前熱門的應用領域。可預見的是,未來在汽車電子產品、再生能源、國防與航太等應用領域,其重要性不言而喻。SEMI看好全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能,在未來將持續創下紀錄性新高。」 預計至2023年,中國大陸將佔全球產能最大宗,達33%,其次是日本的17%,歐洲和中東地區16%,以及台灣11%。進入2024年產業將持續走強,月產能再增36萬WPM,各地區佔比則幾乎無變化。

  • 《產業》SEMI攜科技部攻精準健康 智慧醫療線上論壇明登場

    【時報記者沈培華台北報導】SEMI(國際半導體產業協會)將於明(13)日與科技部共同舉辦SEMICON Taiwan 2021國際半導體展智慧醫療線上論壇,邀請來自全球第一大醫材廠商美敦力(Medtronic)、連續兩年名列《Fortune》財富雜誌全球成長最快百大企業的安森美(onsemi),以及捷絡生物科技、奇翼醫電、神經元科技三家台灣生醫新創公司,除了共談國際與台灣的智慧醫療市場現況與技術,也一同剖析跨國產業投入智慧醫療的策略,與分享目前生醫新創跨域的合作成果及未來展望。 隨著大數據及AI的快速發展,如今智慧醫療的概念已從治療,擴展到預防醫學及早期健康照護,對症下藥的精準醫療模式也將成為未來健康產業的新藍海,同為下一階段產、官、學、研著重的關鍵議題。 近年隨著半導體先進製程及運算晶片等技術大幅升級,許多跨國企業已優先起步將半導體及資通訊科技導入醫療場域,透過開發檢測晶片、生理感測器、穿戴式裝置等產品實現半導體與生醫產業間的密切跨界技術合作,驅使醫療邁向智慧化。根據Medtronic報告顯示,半導體技術在智慧醫療的應用將在2021年至2026年達到10.2%的複合年均成長率,2020年的醫療終端市場也有超過58億美元的銷售額來自半導體。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,隨著人口結構逐漸改變並成為現今主要社會挑戰,同步加上疫情襲擊,智慧醫療與精準醫療等數位化相關應用將成為不可忽視的未來趨勢。綜觀來看,台灣具備全球最完整的半導體產業供應鏈以及實力堅強的資通訊電子廠商,醫療服務體系健全、擁有豐沛的頂尖臨床醫學人才,所以絕對擁有進一步發展數位醫療的強大潛力。 科技部部長吳政忠指出,為促進精準健康相關產業的發展,政府已研擬相關法規政策、規劃建立智慧醫療沙盒模式以及籌組智慧醫院聯盟等政策與措施,鼓勵及協助廠商投入精準健康產業,一同帶動生醫產業之轉型,發展台灣經濟成長的下一個主力產業。 SEMICON Taiwan 2021國際半導體展智慧醫療線上論壇將於明日登場,分享內容涵蓋人工智慧、大數據等新興技術在精準醫療領域的應用,也將探討微電子於醫療跨產業間的合作模式、疫情下的遠距醫療應用及解決方案、3D數位病理及AI診斷等。

  • 《科技》SEMI攜手經濟部鏈結半導體業 實踐供應鏈永續力

    【時報記者沈培華台北報導】SEMI(國際半導體產業協會)與經濟部於10月6至8日共同舉行為期三天的SEMICON Taiwan 2021國際半導體展-ESG暨永續製造高峰線上論壇。匯集經濟部、台灣半導體產業協會、高通、台積電(2330)、日月光半導體製造、應用材料、台灣默克、微軟等合作單位與眾多前瞻企業,鏈結半導體產業供應鏈與國際接軌,實踐產業永續競爭力。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「今年以來,全球半導體產業及台灣皆面臨氣候變遷的挑戰,隨著晶片製程技術的提升,水電及資源的消耗也隨之增加,ESG及永續發展已成為台灣半導體產業鏈韌性下一個十年的關鍵競爭力。隨著半導體製程技術的快速演進,SEMI也期盼透過這次論壇,攜手政府與產業先進共同探究創新有效的解決方案,推動台灣進入下一個ESG永續經營里程碑。」 經濟部部長王美花說明:「隨著氣候變遷加劇,讓ESG成為全球企業發展的衡量指標,更是國際投資的重要依據。台灣高科技半導體產業更是積極響應ESG,我們也與產業、學研單位團結攜手,從技術、法規與商業模式等全力推動,引領高科技產業發展同時為環境永續貢獻心力。」 經濟部政務次長曾文生強調:「台灣是全球半導體產業重鎮,為協助產業邁向ESG永續製造,我們將全力支持能源轉型、循環經濟以及永續製造,打造經濟與環境雙贏的產業基地。」 台積電資深副總經理暨ESG委員會主席何麗梅分享:「台積公司在永續發展上關注綠色製造、建立責任供應鏈、打造多元包容職場、人才培育,以及弱勢關懷等五大焦點。身為晶圓製造服務商,在本業上我們積極節能減碳,落實綠色製造。根據工研院研究顯示,台積電在生產中每消耗1瓩(kWh),就幫助全世界省下了4瓩的能源,台積公司在今年9月16日宣布於2050年達到淨零排放目標,發布氣候相關財務揭露 (TCFD) 報告書,將持續以實際行動落實環境永續目標。」 應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸表示:「人工智慧(AI)與大數據已近乎全面改變我們的生活,然而半導體晶片功耗問題是眾多應用上的最大挑戰。我們近年致力於PPACt推動與採取節能減碳行動,不僅在產品創新上,也在企業營運上,盡可能地降低能源消耗。我們所提出的ESG藍圖中,在2022年前於美國、2030年前於全球將全面採購再生能源,這項行動倡議也得到員工、客戶、供應商和投資人的積極響應。」

  • 工業局攜手SEMI及AIT 媒合國際人才

    為推動半導體、數位經濟等領域之國際化專業人才投入臺灣產業,經濟部工業局結合「DIGI+ Talent跨域數位人才加速躍升計畫」及「TCA人才循環交流推動計畫」能量,並攜手國際半導體產業協會(SEMI)、美國在台協會(AIT),於日前辦理「DIGI+ × TCA 2021國際數位人才就業媒合會」線上活動。  工業局呂正華局長、SEMI曹世綸全球行銷長暨臺灣區總裁、AIT博百戰(Patrick Boland)經濟官代表致詞,並邀請英特爾、美光科技、鴻海精密、廣達電腦等25家國際科技企業,釋出超過250個職缺。此次活動參與人數超過300人次,其中在臺外籍專業人才之參與比例達2成,為臺灣產業注入國際新動能。  呂正華局長表示,工業局自2017年起,即持續推動跨域數位人才之培育,結合產學研各單位,提供臺灣大三至碩士在學學生,前往台灣大哥大、智冠科技、工研院、國衛院、金工中心等企業單位或法人,進行數位技能培訓與實務專題研習,迄今已培訓超過1,600名跨域數位人才,成功輔導許多非資通訊背景學生,具備進入資訊業所需跨領域技能。  工業局除了持續協助非資通訊背景學生轉型成為數位人才外,今年更首度將人才培育對象從臺灣學子延伸至在臺國際學生,共提供59名來自23國之在臺外籍生進入我國產業實習機會,加速培育具備數位科技與國際競爭力之專業人才。此外,今年亦促成20名臺灣學生進行國際實務專題訓練,透過美國、加拿大、荷蘭、日本、澳洲等海外業師或專家與國內業師進行雙軌指導,強化臺灣學子國際觀與實務經驗。

  • 《商情》SEMI:8月北美半導體設備出貨月跌逾5%

    【時報-台北電】據國際半導體產業協會SEMI公布最新出貨報告,8月北美半導體設備製造商出貨金額為36.5億美元,較前一個月最終數據的38.6億美元下跌5.37%,並較去年同期26.5億美元大幅上升。 SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示,北美半導體設備製造商出貨金額在連續八個月創紀錄的增長後,8月出貨金額較7月放緩,儘管如此,出貨數據穩健年增長率則顯示市場對半導體設備的需求依舊強勁;SEMI所公佈之出貨報告Billing Report乃根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均全球出貨金額之數值。(編輯整理:呂方維)(商品行情網)

  • SEMICON Taiwan 2021國際半導體展 確認延期至12月28~30日舉行

    SEMI(國際半導體產業協會)於27日宣布,SEMICON Taiwan 2021國際半導體展將於12月28至30日,台北南港展覽館一館舉辦。在過去三個月的齊心防疫之下,不但近日多個縣市連日維持零確診,政府更於近期正式宣告放寬會展活動相關限制、亦在9月中旬開放三個商展接連舉行。在疫情愈發獲得控制、政策也已逐步開放會展之際,SEMI樂見產業活動逐漸展開,考量台灣在全球半導體產業扮演著最舉足輕重的夥伴角色,為能促進跨界交流發展,SEMICON Taiwan 2021國際半導體展確認於年底登場。展覽期間,SEMI將遵循中央流行疫情中心之指示,以高標準、嚴謹的態度實施防疫對策。 SEMICON Taiwan國際半導體展作為全球第二大及全台最具影響力的年度半導體專業展會,是全球半導體業者掌握最新技術發展、拓展商機的重要交流平台。在現今全球數位轉型趨勢帶動半導體火熱的浪潮之下,多數廠商對於展覽的商機媒合與技術交流需求與日俱增。從全球供應鏈的業者來看,SEMICON Taiwan國際半導體展是展現其最新解決方案的絕佳機會;對於觀展者來說,這亦是深入瞭解上千家展商最新產品的有效途徑。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,自疫情以來,參展廠商及參觀者的健康安全為我們籌備展會時縝密考量的第一優先。然在目前半導體產業相關發展動態廣受關注的情況下,對身為過去逾10年高達7次是全球最大半導體設備投資區域的台灣來說,是展現對全世界半導體供應鏈韌性的強大貢獻、再次證明我們是全球重要產業夥伴的最佳時機。相信透過SEMICON Taiwan 2021國際半導體展,能再更加推進全球關鍵技術與創新應用的交流,創造使整體半導體產業持續蓬勃發展的強大動能。 SEMICON Taiwan 2021國際半導體展將以「Forward as One」為主軸,象徵SEMI與半導體產業齊心協力、共同前進。自今年9月起陸續展開5場精彩線上論壇,於12月底登場的展會除了將匯聚逾550家展商、涵蓋逾2,000個展位,更將聚焦半導體先進製程科技、先進測試、策略材料、微機電暨感測器等議題,預計邀請到台積電、日月光、南亞科等大廠展出異質整合技術、綠色製造及智慧製造解決方案。透過線上、線下無縫交流,將有助持續推進全球關鍵技術與創新應用,協助所有與會者一探最新的半導體市場未來趨勢。

  • SEMICON Taiwan 2021高科技智慧製造線上論壇登場

    SEMI(國際半導體產業協會)於23日及24兩日舉辦SEMICON Taiwan 2021國際半導體展 高科技智慧製造線上論壇,邀請來自台積電、鴻海、聯電、恩智浦等企業的重量級嘉賓,探討半導體智慧製造技術與應用、分享產業生態圈如何運用5G、AI、邊緣與混合雲、數位分身(Digital Twin)與IT技術開發來達到生產營運方面的數位轉型。隨著工業4.0浪潮席捲全球,智慧製造與數位轉型成為高科技製造業近年來最重要的產業趨勢與競爭決勝關鍵。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,台灣半導體產業目前已展現高度的自動化,且隨著5G、AI、邊緣到雲端運算、數位分身等應用驅動下,智慧製造已成為各家企業製造的Know-how及核心實力。如何讓智慧製造發揮從整機、整線、整廠到跨域跨區的綜效,使生產效能及產能發揮到最精準極致狀態,以及在追求高生產效能的同時能強化資安防護韌性,都是SEMI與會員企業未來重要的課題及關注的方向。SEMI將持續偕同SEMI智慧製造委員會進行跨界資源整合與交流,使台灣半導體產業鏈上、下游廠商一同朝著智慧製造與數位轉型之目標躍進,推動台灣成為亞洲高階製造中心、半導體先進製程中心。 隨著先進矽晶圓技術持續朝3奈米及更小尺寸邁進,先進封裝領域小晶片(Chiplet)的矽片分割技術儼然已成為不可或缺的解決方案。為了讓小晶片先進封裝製造在上市時間、產量及良率皆能達標,台積電正在採取革命性的方法著手創建一間系統整合單晶片(SoIC)和先進封裝(InFO/CoWoS)的智慧整合工廠,希望提供高效、優質的整合製造解決方案。 台積電營運/先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆說明,台積電打造的智慧工廠擁有獨特內部開發製造系統,整合前端矽晶圓(SiView)和封裝(AsmView),與前端晶圓廠相連結,支援智慧SoIC/InFO/CoWoS整合運作。此智慧製造系統可讓同一工廠內的多用途晶舟移動完全自動化,針對製造週期時間進行獨特的SoIC小晶片堆疊排程調度,同時還提供最先進的精密製程管控和防禦機制,讓珍貴的SoIC先進封裝產品在製程中安全無虞。可預期的是,創新智慧化系統將有效全面提升產品品質、生產力、效率和彈性,同時最大化成本效益。 鴻海近期積極轉型升級、優化生產製造體系,希望從「製造的鴻海」轉為「科技與腦力的鴻海」。其中的核心策略,從F 1.0現況優化、F 2.0數位轉型、F 3.0轉型升級,鎖定3大產業和3大核心技術進行強化布局,而整合AI與雲端應用的智慧製造技術即為鴻海成功轉型的關鍵。 鴻海科技集團資訊長龔培元表示,全球的製造業者都看見了數位轉型的必須性,鴻海在這一波轉型隊伍中當然也不會缺席。近幾年我們全力推動與打造虛實整合的智慧製造環境,其中在今年已規劃建立逾20座符合燈塔工廠認證標準的廠房,除了導入自動化、數位化、智慧化等技術,大幅提升產品品質與生產管理效率外,也逐步增加能夠運用於整個企業的單一營運系統等數位工具,朝向持續優化韌性生產製造體系的目標前進。

  • 台積電擴產 帶旺台廠供應鏈

    【時報記者沈培華台北報導】受惠於台積電擴產,不少相關供應鏈8月營收在歷史高檔附近;帆宣(6196)單月營收創新高,設備廠京鼎(3413)8月營收創歷年次高。隨著下半年台積電持續擴產,有利供應鏈續旺。 此外,SEMI(國際半導體產業協會)22日公布最新Billing Report(出貨報告),2021年8月北美半導體設備製造商出貨金額為36.5億美元,較2021年7月雖下降5.4%,中止先前連續7個月創新高,但相較於2020年同期仍上升37.6%。 今年隨著晶圓代工供不應求以及記憶體產業復甦,半導體大廠紛紛擴張資本支出,帶動北美半導體設備製造商出貨金額已連續8個月在30億美元之上。台積電(2330)已將今年資本支出調高至300億美元新高,成為帶動全球半導體設備市場今年再創新高的推手之一。 台積電持續拓展先進製程以及成熟製程產能,也帶旺台廠供應鏈;帆宣(6196)、台灣光罩(2338)等8月營收皆刷新紀錄。 帆宣下半年持續受惠設備、製造業務訂單有望逐步入帳,法人看好下半年營收、獲利逐季走揚,公司今年全年營收雙位數成長並挑戰新高,獲利同步攀高。 京鼎(3413)8月營收10.8億元,年增28.27%,創歷年次高。目前公司的稼動率維持在9成高檔水準,法人預期下半年業績有望逐季向上,全年營收將創新高;展望2022年,受惠於客戶需求強勁,加上竹南新廠產能逐步到位,預估公司明年業績維持雙位數成長,再挑戰營運新高。 家登(3680)8月營收雖較前月下滑14.97%,但年增約16%,其中本業較去年同期成長35%。家登表示,在旺季效應帶動,公司8吋/12吋晶圓載具出貨量、客戶數量雙雙成長,將在今年取得大中華市場過半市佔率,明年持續擴張。整體而言,儘管疫情反覆,大中華汽車銷售市場不盡理想,景氣未有顯著提升,但預期半導體本業動能強勁,下半年表現可期。

  • 台積電打造先進封測製造基地 預計今年導入機台

    台積電積極打造創新的3D Fabric先進封測製造基地,將由緊密連結的3座廠房所組成,其中SoIC廠房將於今年導入機台,另一2.5D先進封裝廠房預計明年完成。 台積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆今天在國際半導體產業協會(SEMI)舉辦的線上高科技智慧製造論壇,演講先進封裝技術智慧製造的革新。 他表示,隨著先進製程技術朝3奈米或以下推進時,具有先進封裝的小晶片概念,已成為必要的解決方案。台積電2020年製程技術已發展至5奈米,預計在2022年完成5奈米的SoIC開發。 為了達到先進小晶片封裝製造的上市時間、量產和良率目標,台積電正打造創新的3D Fabric先進封測製造基地,將採全自動化。 廖德堆說,台積電的3D Fabric先進封測製造基地包括先進測試、SoIC和2.5D先進封裝(InFO、CoWoS)廠房;其中的SoIC廠房將於今年導入機台,2.5D先進封裝廠房預計明年完成。 廖德堆表示,台積電已建構完整的3D Fabric生態系,包含基板、記憶體、封裝設備、材料等。他強調,台積電主要提供客戶的價值是上市時間及品質。(編輯:楊凱翔)1100923

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