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  • SEMI:2023年全球半導體設備出貨金額微幅下降至1,063億美元

    SEMI國際半導體產業協會發布全球半導體設備市場報告指出,2023年全球半導體設備銷售總額,相較2022年的1,076億美元歷史新高微幅下滑1.3%,至1,063億美元。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析,儘管全球設備銷售略有下降,但半導體產業仍持續走強,今年的整體業績仍優於大多數業界人士預期。 2023年半導體設備支出前三大市場—中國、韓國和台灣共占全球設備市場72%。中國仍穩坐全球最大半導體設備市場寶座,投資步伐加速,較前一年增加29%來到366 億美元;第二大設備市場韓國則因需求疲軟和記憶體市場庫存調整,設備支出下降 7%至199 億美元;台灣的設備銷售總額在歷經連四年成長後,下滑27%降為196億美元。

  • SEMI:2027年12吋晶圓廠設備支出可望達1,370億美元新高

    SEMI(國際半導體產業協會)發布《12吋晶圓廠2027年展望報告》指出,由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求,全球用於前端設施的12吋晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元,到2027年將達到1,370億美元的歷史新高。 全球12吋晶圓廠設備投資預計將在2025年成長20%至1,165億美元,2026年將成長12%至1,305億美元,還將在2027年創下歷史新高。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「未來幾年內12吋晶圓廠設備支出預估將呈現大幅成長,反映出市場確實需要這樣的生產能力,以滿足不同市場對電子產品的成長需求,以及人工智慧創新帶來的新一波應用浪潮。最新的SEMI報告也特別點出,政府增加半導體製造投資,對於促進全球經濟和安全的關鍵重要性。這股趨勢預計將有助於縮小重新崛起與新興地區,以及亞洲歷史上支出最高地區之間的設備支出差距。」

  • 《產業分析》12吋晶圓廠設備支出 2027年估創1370億美元新高

    【時報記者林資傑台北報導】SEMI國際半導體產業協會公布「12吋晶圓廠2027年展望報告」,受惠記憶體市場復甦、對高速運算(HPC)和車用需求強勁,全球12吋晶圓廠設備支出2025年估成長20%至1165億美元、首破千億關卡,2026年續增12%至1305億美元,2027年將創1370億美元新高。 SEMI「12吋晶圓廠2027年展望報告」列出全球405座設施和生產線,包括預計將在未來4年開始營運的75座設施。報告指出,在政府激勵措施和晶片國產化政策推動下,中國大陸未來4年將保持每年逾300億美元的投資規模,繼續引領全球晶圓廠設備支出。 以區域觀察,受惠HPC應用帶動先進製程推進擴張和記憶體市場復甦,台灣和韓國晶片供應商預期將提高相對應設備投資,台灣設備支出估自今年的203億美元增至2027年的280億美元、位居亞軍,韓國則估自195億美元增至263億美元、位居季軍。 美洲地區的12吋晶圓廠設備投資則預期將成長1倍,自2024年的120億美元提升至2027年的247億美元。而日本、歐洲和中東、東南亞的設備支出,則預計將在2027年分達114億美元、112億美元和53億美元。 以領域觀察,因10奈米以上的成熟製程投資估將放緩,晶圓代工今年設備支出估降4%至566億美元。然而,為滿足市場對生成式AI、汽車和智慧邊緣裝置需求,2023~2027年設備支出年複合成長率(CAGR)估達7.6%、達791億美元,在各領域中成長率仍最高。 而資料傳輸頻寬對AI伺服器運算效能至關重要,帶動高頻寬記憶體(HBM)強勁需求。記憶體在所有領域中位居亞軍,2023~2027年複合成長率估達20%。DRAM及3D NAND設備支出估於2027年分別增至252億、168億美元,年複合成長率分達17.4%及29%。 SEMI在報告中指出,預計至2027年,類比(Analog)、微型(Micro)、光電(Opto)和離散(Discrete)元件領域的12吋晶圓廠設備投資,將分別增至55億、43億、23億和16億美元。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,未來幾年內12吋晶圓廠設備支出估將呈現大幅成長,反映出市場確實需要這樣的生產能力,以滿足不同市場對電子產品的成長需求,以及AI創新帶來的新一波應用浪潮。 而最新的SEMI報告也特別點出,政府增加半導體製造投資,對於促進全球經濟和安全的關鍵重要性。曹世綸認為,這股趨勢預計將有助於縮小重新崛起與新興地區,以及亞洲歷史上支出最高地區間的設備支出差距。

  • 穎崴參加2024中國半導體展 展出最新半導體測試介面技術

    中國半導體展(SEMICON CHINA)今(20)日於上海新國際博覽中心展開,半導體測試介面解決方案大廠穎崴科技(6515)展出包括各類測試座(Test Socket)、溫控產品(Thermal ControlSystem)及垂直探針卡(VPC)等全產品線及最新的半導體測試介面技術。 根據SEMI官方資料顯示,此次參展廠商數達1258家,超越去年、創新高,預估瀏覽人次超越10萬人次。此次半導體展包含五大主題展區,包括IC製造專區、化合物半導體專區、芯車會專區、Micro-LED專區以及SEMI中國英才計畫專區;期間有20多場高峰會議及論壇,匯集IC設計、IC製造、封裝測試、設備、材料、太陽能、面板顯示器等半導體與相關供應鏈。 透過生成式AI帶動大數據分析、機器學習、自動化決策等,重塑產業生產方式,被譽為第四次工業革命,隨著半導體產業進入正向循環,穎崴持續耕耘全球在地市場,其中在中國大陸部分,穎崴蘇州廠稼動率隨著消費回溫逐步提高外,智慧製造更臻完備等,迎接AI世代與消費復甦的景氣成長。

  • 《科技》SEMICON China開展 愛德萬測試秀測試解決方案

    【時報記者林資傑台北報導】SEMICON China 2024中國國際半導體展今(20)日於上海盛大舉行,半導體測試設備商愛德萬測試(Advantest)今年適逢70周年社慶,此次以「攜手迎向未來」主題參與展出最新測試解決方案,盼與客戶及業界夥伴一同歡慶。 愛德萬測試規畫以應用為導向的特別展覽,於會場展示旗下測試科技如何帶動高速運算(HPC)、人工智慧(AI)、汽車、物聯網(IoT)和5G領域的創新發展,目標研發能支持社會安全及永續發展的測試技術,並展示公司永續倡議。 愛德萬測試此次展示豐富多元的測試解決方案,包括針對AI/HPC、汽車、IoT/5G、資料儲存與管理等測試設備產品及解決方案,17、18日已參與展期間同步舉辦的積體電路科學技術大會(CSTIC),帶來20逾篇精彩的技術論文與海報發表。

  • SEMI凝聚科技女力 推動半導體業性別多元共融

    半導體產業向來被視為高科技男性主導領域,但隨著科技女力崛起,SEMI國際半導體產業協會於8日國際婦女節,特別舉辦「勇於發聲:深化融合,引領創新」座談會,匯聚政府、學界及產業中的女性領袖,共同倡導推動半導體領域性別多元共融。 座談會邀請國科會楊佳玲副執行秘書、英飛凌協理田沛灝、ASM台灣徐玉珍資深處長、應用材料羅淑貞資深人資長、戴爾科技李郁清總監及英特爾李佩霙幕僚長等六位女性主管擔任與談人。她們分享自身在男性主導產業中求學及打拼的歷程,勉勵女性勇於突破框架、發揮創新潛力。 政府部門持續制定相關政策,國科會楊副秘書表示,已將性別平權列入近期科技願景規劃,未來將透過各項具體作為推動。學界方面,台大楊佳玲教授則認為,應破除大眾對女性不適合理工領域的刻板印象,鼓勵更多女學生投身科技產業。 企業內部亦採取積極作為,ASM台灣成立「女性倡議網絡」員工資源團體,凝聚女性向心力。英飛凌提供友善制度及多元共融培訓,讓女性員工能掌握工作家庭平衡。英特爾則透過「RISE」策略,期許女員工成為推動者,提高影響力。應用材料透過「女性專業發展網絡」,聚焦支持身心成長。戴爾科技訂有性別目標,到2030年領導職位女性比例達40%,並設有「職業重啟計畫」協助女性重返職場。 除企業自身制定相關政策外,SEMI協會扮演產官學平台角色,透過SEMI University等行動計畫,與各界攜手合作,廣納優秀人才,並創造優渥環境,鼓勵女性勇於發聲、展現自我、引領半導體產業持續創新。 SEMI資深總監蘇貞萍表示,身為科技領域先驅,半導體業應為他產業樹立多元共融典範。透過座談會等活動,匯集優秀女力的經驗與建議,期能建立「多元、平等、共融」的友善環境,讓女性在產業發展路上持續發光發熱。

  • 《國際產業》SEMI致歐盟:出口管制應是最後手段

    【時報編譯張朝欽綜合外電報導】國際半導體產業協會(SEMI)歐洲分會在本周公布的一份文件中說,歐盟在實施額外的出口管制或對外國投資制定規則之前,應該先仔細思考。  在發出這一警告之前,歐盟執委會在一月提交一套計畫,希望改善「經濟安全」,並防止對中國等競爭對手進行不必要的技術移轉。  儘管歐盟考量到競爭對手獲得歐洲技術的風險是正確的,但是SEMI認為,在地緣政治危機情況下,自由貿易夥伴關係是確保安全的最佳方式。  SEMI指出,為了保障歐洲半導體產業的成功和繁榮,公司必須盡可能地能自由做出投資決定,否則就有可能喪失靈活性和相關性。 歐盟執委會的計畫包括協調出口管制、加強對入境投資的審查,以及調查歐洲公司的海外投資,是否也可能造成威脅。  SEMI歐洲發言人Stefano Orlando在周二說:「我們認為現在是做出回應的時候」。  該產業組織代表的半導體公司包括艾司摩爾(ASML)、恩智浦(NXP)、英飛凌、意法半導體,以及研究單位比利時的Imec、德國的Fraunhofer和法國的CEA Leti。  SEMI警告說,厲審查外來投資審查,可能會打擊企業的信心,並削弱《歐洲晶片法》成功的可能。在該晶片法,歐盟試圖加強國家對晶片產業的支援,以抵抗美國和中國類似的措施。  英特爾和台積電(2330)都已經宣布在歐洲建設新的半導體製造工廠,但是兩家企業至今都尚未獲得補貼。  在美國試圖限制中國的先進晶片製造能力之後,荷蘭政府也限制了艾司摩爾對中國出口製造設備。  SEMI表示,有鑑於近期地緣政治緊張情勢,出口管制在當中發揮重要作用,歐盟有必要發出共同的聲音,但「出口管制應該是針對真正涉及到國家安全案件的最後手段」。

  • 全球狂蓋82座晶圓廠!台灣爆擴產潮 這4家設備廠最猛

    SEMI預估今年全球半導體產能將突破三○○○萬片大關、年增六.四%,在擴廠趨勢下,將可望繼續挹注廠務工程、設備乃至於耗材廠營運成長。 全球市場需求走向復甦,加上各國政府獎勵措施,帶動主要晶片製造地區晶圓廠建設和設備投資大幅成長;此外,半導體策略牽動全球政經局勢影響性日益增加,也成為半導體產能成長關鍵催化劑。對此,國際半導體產業協會(SEMI)一月初公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast; WFF),指出全球半導體產能繼二三年以五.五%成長至每月二九六○萬片晶圓之後,預計二四年將增速成長六.四%,突破三○○○萬片大關。 不同於二三年的產能擴張溫和主要受到市場需求走緩,半導體進入庫存調整期所致;二四年包含生成式AI和高效能運算(HPC)等應用推動,以及晶片在終端需求的復甦,都將加速先進製程和晶圓代工產能擴增。SEMI也指出,在二二至二四年預測期間,全球半導體產業計畫將有八二座新設施投產;其中,二三及二四年分別有十一座及四二座投產,涵蓋了四吋(一○○mm)到十二吋(三○○mm)晶圓的生產線。 若依照各地區新增半導體產能來看,中國依然是全球最大產能所在;主要受惠於政府資金挹注和其他獎勵措施,中國晶片製造商預計今年年將展開十八座新晶圓廠,產能年增率將從去年十二%提升至今年十三%,產能將從七六○萬片推升成長至八六○萬片。台灣則是維持全球第二大半導體產能,去年及今年的產能年增率分別為五.六%及四.二%,每月產能由五四○萬片成長至五七○萬片,預計今年起將有五座新晶圓廠投產。 半導體設備廠受惠建廠潮 而在全球晶圓廠建置浪潮之下,市場也看好相關廠務工程、設備乃至於耗材等次產業皆有望同步受惠,有利家登、帆宣、漢唐、亞翔、朋億*、中砂、信紘科、意德士等業者今年接單表現。 受惠半導體廠持續大擴產,去年無塵室機電工程廠營運多繳出好表現,像是漢唐、帆宣、亞翔、洋基工程等去年全年營收均創下歷史新高。其中,帆宣先前承接台積電美國四奈米新廠水務、氣化工程訂單,已陸續認列入帳,成為推升去年業績成長的重要動能之一,全年營收達五六二.八億元,年增十一.七%,獲利同樣有機會再賺逾一股本,續締新猷可期。 帆宣今年將全力搶攻二奈米、先進封裝等新廠商機,且由於半導體市場商機持續復甦,屆時將可望推動在手訂單維持高檔動能。以被視為設備、工程業「在手訂單」的延續、營收先行指標的合約負債來看,截至去年第三季帆宣手中的合約負債已達八○.○六億元,高於前季的七五.五七億元及二二年同期的七一.六八億元,創下歷年新高紀錄,亦代表公司接單穩健、能見度明朗。法人也看好,在半導體產業回升下,帆宣今年在手訂單將維持在六○○億元以上規模,以廠務工程為主,今年除守住基本盤外,在設備代工、材料代理等業務持續貢獻下,全年業績則有機會再挑戰新高水準。 帆宣、亞翔在手訂單暢旺 亞翔去年以來受惠訂單滿手,營運亮眼,第四季進入全年入帳高峰,單季營收明顯增加,推升全年營收達五六九億元,年增五九.五%。去年新簽約訂單九一八億元,在手訂單也增加到一二八○億元,雙雙創下歷史新高;法人預估,亞翔已簽約尚未完工合約金額約逾二○○○億元,看好今年的營運表現。另外,市場也傳出,亞翔今年首季對聯電新加坡十二吋晶圓廠訂單的認列進度將優於去年第四季,可望挹注首季營運動能,且訂單動能將一路延續至第三季。也因為營收的高成長幅度,亞翔去年股價一路走揚,自去年初以來翻了將近四倍。(全文未完) 全文及圖表請見《先探投資週刊2286-2287合刊號精彩當期內文轉載》

  • 《半導體》光罩旗下群豐科技 與印度Kaynes簽技術合作協議

    【時報記者林資傑台北報導】台灣光罩(2338)公告,旗下封測子公司群豐科技今(6)日與印度Kaynes Semicon簽署技術合作協議,將進行半導體封測技術的合作訓練及know-how授權,雙方未來在產品、技術研發及製造管理系統上將進一步合作,共創雙贏。 群豐科技目前實收資本額6.03億元,為台灣光罩間接持股47.19%的子公司,專注於半導體封測及系統級封裝(SiP)領域。而Kaynes Semicon則為隸屬於印度上市電子設計製造(EMS)商Kaynes Technology的旗下子公司。 有鑑於印度本土內需市場龐大,以及印度政府積極發展半導體自主技術,群豐科技董事會決議攜手印度Kaynes Semicon,展開半導體封測技術合作計畫,初期技術移轉及訓練金額為550萬美。 群豐科技表示,初步將提供人員技術訓練與know-how授權,協助Kaynes Semicon在印度建立封裝與測試能力。雙方未來在產品、技術研發及製造管理系統上將進一步合作,以共創雙贏。

  • SEMI:2024年全球半導體產能將達每月3,000萬片新高

    SEMI國際半導體產業協會公佈最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF),全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓(wpm, wafers per month)之後,預計2024年將增速成長6.4%,突破3,000萬片大關。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「全球市場需求走向復甦,加上各國政府獎勵措施,帶動主要晶片製造地區晶圓廠建設和設備投資大幅成長,此外,半導體策略牽動全球政經局勢影響性日益增加,也成為半導體產能成長關鍵催化劑,預計2024年全球產能將成長6.4%。」 SEMI最新一季全球晶圓廠預測報告顯示,2022年至2024年預測期間,全球半導體產業計劃將有82座新設施投產,其中2023年及2024分別有11座及42座投產,涵蓋了4吋(100mm) 到12吋(300mm)晶圓的生產線。 中國受惠於政府資金挹注和其他獎勵措施,預期將擴大其在全球半導體產能的占比。中國晶片製造商預計2024年將展開18座新晶圓廠,產能年增率將從2023年的12%提升至2024年的13%,產能將從760萬片推升成長至860萬片。 台灣仍將維持全球第二大半導體產能排名,產能年增率分別為2023年的5.6%及2024年的4.2%,每月產能由540萬片成長至570萬片,預計自2024年起將有5座新晶圓廠投產。

  • 台灣彩光SemiLux控股 下月那斯達克上市

     台灣之光-台灣彩光科技公司即將前往世界第二大證券交易所那斯達克上市,12月21日台灣彩光在台北福華飯店,與光電科技工業協進會共同主辦上市前記者發布會,由光電協進會執行長羅懷家博士與SemiLux International控股公司董事會主席兼共同執行長張永朋博士共同主持。  台灣彩光科技股份有限公司(TCO)成立的SemiLux International控股公司,將於2024年1月正式在美國那斯達克交易所掛牌上市,上市後股權價值達3.8億美金,上市後可望朝市值逾5億美元的獨角獸公司邁進,成為全球車用AI晶片加速器的龍頭。  SemiLux-TCO掌握台灣成熟的半導體垂直供應鏈整合與矽光子與半導體技術。董事會主席兼共同執行長張永朋博士表示,SemiLux是在台灣彩光科技(TCO)推動下所成立的控股公司,台灣彩光於竹科與中科分別具有研發與製造中心,近年來專注於AI晶片設計、雷射應用模組及其關鍵元件,主要技術為自動駕駛、智慧車燈和光電感測器等解決方案,可應用於自駕車、無人機等。在研發方面,持續與國立中興大學共同推進光達感測器、和智慧車燈的矽光子、與半導體技術的研發、設計和應用。  該公司以智慧車燈關鍵零組件,成功打入歐系等知名車廠原廠的供應鏈,擬積極投入快速發展的自動駕駛汽車產業,於2023年7月正式成立SemiLux International控股公司,並積極展開與全球客戶(OEM/Tier-1)的密切合作,共同開發和生產高精度光電感測模組、AI晶片加速器設計以及後端應用,以滿足客戶在各種商業和消費產品中的特定整合需求。

  • 全球半導體設備銷售 2025年衝1,240億美元

     SEMI(國際半導體產業協會)公布整體OEM半導體設備預測年終報告,顯示2023年全球半導體製造設備銷售總額將達1,000億美元,較2022年減少6.1%;但在前段及後段製程推動下,SEMI也預估,半導體製造設備銷售預期於2024年回升,並在2025年創下1,240億美元新高。  依市場來看,中國、台灣和韓國至2025年仍將穩居設備支出的前三位;2023年對中國市場設備出貨量可望超越300億美元,使中國市場在設備支出穩居首位,並持續拉大與其他市場差距,但中國市場較高的基期,也將使得2024年反而呈現略微下滑的表現。  SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,半導體設備市場歷經多年歷史性榮景,2023年出現循環性調整,2024年市場可望回溫,預估2025年受惠於新晶圓廠成立、產能擴張、以及先進技術和解決方案需求看漲的利基下,將迎來強勁反彈,帶動前段和後段製程設備需求成長。  SEMI強調,半導體前段設備銷售額(含晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備)繼去年達成940億美元新高後,今年銷售預估將達906億美元,年減3.7%,但優於先前預期。  此外,SEMI也預估,2024年晶圓廠設備銷售額預估僅小幅成長3%,2025年隨著新晶圓廠建成運轉、產能擴張和技術升級帶動,需求成長加速,全年對於半導體前段設備的投資金額,預估將近1,100億美元,成長18%。  半導體後段製程設備,包括測試、組裝及封裝設備,受到經濟成長放緩以及半導體需求疲軟影響,2022年起下行走勢一路延續至今。2023年測試設備銷售額預估將出現15.9%的減幅,降至63億美元,組裝及封裝設備未見好轉,預估出貨金額縮減31%,更將降至40億美元。

  • 《產業》COP28落幕 SEMI剖析2大趨勢

    【時報記者林資傑台北報導】第28屆聯合國氣候峰會(COP28)近2周的首次全球盤點會議於12日落幕,國際半導體產業協會(SEMI)全球永續計畫副總裁Mousumi Bhat近日獲邀參與台積電年度供應鏈管理論壇,分享剖析強化再生能源使用及AI應用,為COP28的兩大重點趨勢。 COP28會中針對提高再生能源產出、降低甲烷排放、減用煤炭、促進核融合技術等方面已逐步形成共識,會中決議在2030年前提高3倍再生能源和2倍能源效率。為落實這項目標,如何從供應商和創新技術中尋找適當的解決方案以降低成本,受到各界關注。 Mousumi Bhat分享COP28的兩大趨勢,包括聚焦再生能源、電池、長期儲能、氫能和核能等新技術,以及人工智慧(AI)與機器學習在ESG及氣候解決方案將扮演日益重要角色,如在晶圓製造廠可使用AI加速新材料研究、實現循環利用,並優化能源、水和廢棄物利用。 SEMI在COP28期間宣布與全球半導體氣候聯盟(SCC)成立SCC國際能源合作計畫(SCC-EC),由台積電、日月光等10家廠商為創始成員,致力協助亞太區洞悉加速低碳能源發展,並協同產業鏈透過低碳製程、再生能源、循環經濟等作法,加速落實永續淨零目標。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,SEMI在台灣藉由旗下綠能暨永續發展聯盟(GESA)與SEMI台灣永續製造委員會,串接供需端積極參與討論交流,提升整體永續發展綜效,盼在低碳能源進展中看到更多合作,並透過SCC-EC與成員們共同推動永續共好。 SEMI積極整合半導體業界力量,將現有16個與永續發展相關的工作小組,建立包括水資源管理、廢棄物管理和關鍵化學品在內的永續循環實踐平台。此外,也根據溫室氣體議定書的指導方針和原則,每年公開報告價值鏈在範疇一、二、三的溫室氣體排放量與相關進展。

  • SEMI:2025年全球半導體設備銷售總額可望創1,240億美元新高

    SEMI(國際半導體產業協會)於SEMICON Japan日本國際半導體展公布年終整體OEM半導體設備預測報告(Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast -OEM Perspective),顯示2023年全球半導體製造設備銷售總額全年預估將達1,000億美元水平,較2022減少6.1%;在前段及後段製程推動下,SEMI也預估,半導體製造設備銷售預期於2024年回升,並在2025年創下1,240億美元新高。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「半導體設備市場歷經多年歷史性榮景,2023年出現循環性調整,2024年市場可望回溫,預估2025年受惠於新晶圓廠成立、產能擴張、以及先進技術和解決方案需求看漲的利基下,將迎來強勁反彈,帶動前段和後段製程設備需求成長。」 SEMI表示,半導體前段設備銷售額(含晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備)繼去年達成940億美元新高後,2023全年銷售預估將達906億美元,年減3.7%,優於《年中整體OEM半導體設備預測報告》早先所發佈年減18.8%的全年預估值,預估值上調主因係中國市場高於預期的設備支出成長。 此外,SEMI也指出,2024年記憶體產能增加有限,成熟產能擴張進入暫停狀態,基於上調後的2023年基準,晶圓廠設備銷售額預估僅小幅成長3%。2025年隨著新晶圓廠建成運轉、產能擴張和技術升級的帶動,需求成長加速,全年對於半導體前段設備的投資金額預估將近1,100億美元,成長18%。

  • SEMI攜手SCC 成立能源合作組織

     為降低全球半導體產業碳排,SEMI國際半導體產業協會和全球半導體氣候聯盟共同成立SCC能源合作組織(SCC-EC),致力於協助亞太地區洞悉並排除低碳能源發展阻礙,透過匯集各方資源,針對發展亞太區低碳能源優先事項提供綜合觀點。  全球半導體氣候聯盟理事會成員暨全球半導體氣候聯盟間接排放工作小組發起人,同時為杜邦公司進階潔淨技術全球業務總監Young Bae表示:「共享資源以啟動這項半導體產業永續發展工作,對於在未來五到十年間能實現廣泛使用低碳能源至關重要,目前全球半導體氣候聯盟確認的優先計畫之一,是針對亞太區低碳能源緩步進展的現況採取相關計畫和行動,SCC-EC未來將協助加速投資腳步,協助亞太區擴大低碳能源使用與佔比。」  SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,由於半導體產業在全球市場的巨大規模與深厚影響力,為提升低碳能源使用與佔比,半導體價值鏈及其下游合作夥伴與客戶扮演著舉足輕重的角色,為達成產業減碳目標,必須採取大刀闊斧的策略與行動, SCC-EC成立目的即是專注於提升低碳能源的採用速度及佔比規模。

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