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  • 全球晶圓設備支出寫新高

     國際半導體產業協會(SEMI)12日公布全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),2022年全球前段晶圓廠設備支出總額將較2021年成長10%,突破980億美元的歷史新高,再次出現「連續三年大漲」的榮景,主要成長動能來自晶圓代工廠的資本支出大增。若以地域別來看,台灣及韓國2022年市場規模均將較2021年成長14%。  包括台積電、英特爾、三星、聯電等半導體大廠,2022年資本支出預期將再創新高,法人看好資本支出概念股2022年營運表現,而與前段晶圓設備及材料相關的業者受惠最大,包括極紫外光光罩盒(EUV Pod)供應商家登、EUV設備模組代工及廠務工程業者帆宣、濕製程設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎、設備零組件供應商公準及意德士等,2022年營收及獲利將續締新猷。  SEMI這份報告涵蓋1,422家廠房和生產線,2021年或之後可能開始量產的138家廠房及生產線也包含在內,其中有25家晶圓廠和生產線將於2022年進入擴充設備階段,以台灣、韓國、中國晶圓廠為大宗。  SEMI表示,前段晶圓廠設備支出於2020年及2021年分別成長17%和39%後漲勢未歇,2022年將持續上揚。  半導體業界上次出現連續三年晶圓廠設備投資增長為2016年到2018年,在那之前,則是將近20多年沒有見過至少連三年的增漲態勢。  SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,為滿足人工智慧(AI)、智慧機器和量子運算等廣泛新興技術的長期需求,晶片廠不斷擴大產能,產能擴張幅度更是超越疫情期間遠距工作和學習、遠距醫療、及其他應用相關電子產品的強勁需求,也因此造就半導體設備支出在過去7年中,有6年經歷前所未見的成長。  2022年晶圓廠投資仍將集中於晶圓代工部門,預估占總支出46%,繼2021年同期增長13%。其次是記憶體的總支出占比達37%,與2021年相比則出現小幅下滑。記憶體部門再細分,DRAM支出將下降,3D NAND則呈上升趨勢。至於微處理器(MPU)於2022年可望出現47%的驚人漲幅,功率半導體元件也將有33%的強勁漲勢。  由地區來看,韓國將是2022年晶圓廠設備支出領頭羊,台灣和中國緊追在後。此三大地區就將占2022年總晶圓廠設備支出73%。台灣晶圓廠設備支出在2021年大漲之後稍歇,但2022年仍有至少14%的成長,韓國同樣接續2021年的漲勢,將保有14%的增幅,中國設備投資預估將減少20%。

  • 《產業》連3年大幅成長 SEMI:全球晶圓廠設備支出今年再創新高

    【時報記者沈培華台北報導】SEMI(國際半導體產業協會)於今(12)日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告中指出,2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較2021年成長10%,突破980億美元的歷史新高,再度出現連續三年大幅成長的榮景。 SEMI表示,晶圓廠設備支出於2020年及2021年分別成長17%和39%後漲勢未歇,2022年將持續上揚。半導體業界上次出現連續三年晶圓廠設備投資增長為2016年到2018年,在那之前,則是將近20多年不見此至少連三年的漲勢,要回溯到1990年代中期。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,為滿足人工智慧、智慧機器和量子運算等廣泛新興技術的長期需求,晶片廠不斷擴大產能,產能擴張幅度更是超越疫情期間遠距工作和學習、遠距醫療以及其他應用相關電子產品的強勁需求,也因此造就半導體設備支出在過去七年中有六年經歷前所未見的成長。 在各部門支出方面,SEMI指出,2022年晶圓廠投資仍將集中於晶圓代工部門,預估佔總支出46%,較2021年同期增長13%,其次是記憶體的37%,與2021年相比則出現小幅下滑。記憶體部門再細分,DRAM支出將下降,3D NAND則呈上升趨勢。另外,MPU微處理器於2022年可望出現47%的漲幅;功率半導體元件也將有33%的強勁漲勢。 從地區來看,韓國將是2022年晶圓廠設備支出的領頭羊,台灣和中國緊追在後。此三大地區就將佔2022年總晶圓廠設備支出73%。 SEMI表示,台灣晶圓廠設備支出在2021年大漲之後稍歇,但2022年仍有至少14%的成長。韓國同樣接續2021年的漲勢,今年將保有14%的增幅,至於中國設備投資預估將減少20%。 SEMI全球晶圓廠預測報告列出2021年開始裝建設備的27家晶圓廠和生產線,大部分位於中國和日本。另有25家晶圓廠和生產線將於2022年進入擴充設備階段,以台灣、韓國和中國的廠房為大宗。

  • 培育精英 半導體學院開解方

     國際半導體產業協會(SEMI)為助攻半導體產業克服人才荒嚴重危機,在台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)邀請產業界及學界,一同探討解決方案,剖析台灣人才優勢、現今面臨的嚴峻挑戰,與育才、留才及引才等相關未來規劃布局。  SEMI長期投入人才培育發展,從委員會出發結合各界資源,推動半導體學院正式設立。SEMI多次倡議人才培育議題,整合各方建議,建言政府加強高教培育能量、促進產學合作、鼓勵企業與政府共同支持攜手培育半導體領域專才,2021年也樂見政府聽見產業的需求,半導體學院正式揭牌。  SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,調查顯示,全球75%的半導體企業皆認為公司缺乏人才。由此可見,人才永續是全球性的議題,人才培育也是半導體行業進入下一個世代,維持台灣競爭力的關鍵。透過半導體學院創新運作模式的建立,將可協助優秀學子接軌台灣半導體產業人才實際需求。  SEMI日前邀請四大半導體學院揭牌後院長齊聚,暢談台灣人才培育未來展望。清華大學半導體研究學院副院長張世杰表示,人才是一個長遠的議題,不是一時方法可解決,必須多重管道與多點發展。面對此複雜問題,產、官、學、研合作是重要解方,除增加大專院校及業界的實習交流機會,工研院因擁有自己的產線,也可參與相關計畫並扮演合作角色。  陽明交通大學產學創新研究院總院長孫元成認為,半導體學院能將人才與企業提前綁緊,在有限的時間與資源下,將頂尖實用研究和精英人才培育並重。未來學院定位為跨領域的產學共創平台,唯有這樣的運作,才能培育出與新興應用機會連結的人才。  台灣大學重點科技研究學院院長闕志達表示,台灣少子化問題,是現今半導體人才缺乏的主因,故在提升學生數量上,增加國際生招聘及吸引、提高女性學生比例,是目前台大努力的方向。展望未來,希望透過半導體學院的正式成立,各學院在共同的企業支持下,可互相分享與互惠平等,保持台灣半導體產業的競爭力。  成功大學智慧半導體及永續製造學院副院長羅裕龍分享,半導體產業不僅是晶片設計、封裝還有尖端材料,也包含智慧機械、永續製造等領域。遵循現今產業趨勢,我們在未來尖端人才與領導人才培育,特別注重ESG訓練,考量目前部分學生可能尚未意識到永續發展的重要性,學院特別開設永續能源相關專門課程,協助學子與世界接軌。

  • 《產業》SEMI推動半導體產業ESG永續倡議

    【時報記者沈培華台北報導】SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展於29日舉行「SEMI半導體產業ESG永續倡議」行動儀式,台積電、日月光、南亞科、力積電、世界先進、旺宏、欣興電子、華邦電、聯電、穩懋半導體、國發會及工研院齊聚響應,期盼鏈結半導體產業與國際接軌,持續提升永續競爭力形象。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,因應全球氣候變遷的嚴重影響,全球政府及企業萬眾一心,積極地在各領域進行減少碳足跡的措施。遵循此一趨勢,SEMI利用協會長達50年的產業標準建立經驗,幫助產業實踐永續未來。同時也透過節能減廢媒合會等活動,協助供應鏈夥伴進行創新綠色製程的技術鏈接。這次透過SEMI半導體產業ESG永續倡議行動儀式,再次匯聚產、官、學、研界共同推動正面影響力,一齊傳達半導體產業對永續發展的核心目標。 南亞科技副總經理吳志祥表示,南亞科技以創新及發展智慧財產權為策略目標驅動經濟面成長,並積極落實環境及社會的永續,厚植南亞科技ESG永續競爭力。在面對「全球氣候變遷」議題上,除加強氣候韌性調適、降低災害可能帶來的營運衝擊、積極減緩溫室氣體的排放外,長期研發先進且具高效能的環境友善記憶體產品,並將綠色管理融入企業經營中,持續透過去碳化策略建構低碳營運模式,以接軌國際邁向淨零。 SEMI作為凝聚半導體產業共識之主要平台,致力於推動產業永續發展,串聯國內外半導體製造、封裝、設備、材料等業者參與,共同探究永續發展議題,開拓永續商機;SEMI於2021年成立全球永續委員會,四大任務目標包含:建立半導體產業永續策略藍圖、建構高科技材料評估機制、設計產業永續平衡計分卡、維持半導體生產供應鏈所產出的數據資料之完整性和準確性,期盼協助台灣及全球的半導體業者順應全球新浪潮,共同打造綠色生態圈。

  • 《產業》SEMI公布晶圓設備資安標準

    【時報記者沈培華台北報導】SEMI(國際半導體產業協會)在SEMICON Taiwan 2021國際半導體展上正式發布SEMI首個半導體晶圓設備資安標準(SEMI E187 - Specification for Cybersecurity of Fab Equipment),同步舉行半導體供應鏈資安聯盟啟動儀式,台積電、日月光、台灣應材等國內外前瞻企業與經濟部工業局長官現身參與,期盼在近年網路威脅頻傳的情況下,整合產、官、學、研力量建立有韌性的半導體供應鏈,全面實踐台灣及全球產業的資訊安全。 經濟部工業局電子資訊組組長林俊秀表示:「面對全球推動智慧製造的趨勢,台灣廠商在因應提升相關技術的同時,維持資訊安全為最重要的一環。為此,政府近年持續推動相關政策目標,精進各項資安防護工作,確保產業辛苦耕耘的成果,不被網路攻擊所損害,繼續鞏固台灣做為全球安全供應鏈的地位。」 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出:「隨著供應鏈攻擊的威脅日益嚴峻,有效提升供應商與產業供應鏈的整體資訊安全是刻不容緩的課題,其中在網路安全意識的推動,更是一項重大挑戰。因此,SEMI於今年度正式成立資安委員會,致力於持續暢通跨界交流與溝通橋梁,也透過制定與半導體設備有關的資安標準框架,加速高科技製造業進行安全智慧化、數位化的腳步。」 SEMI資安委員會主席暨台積電企業資訊安全處長屠震表示:「隨著SEMI晶圓設備資安標準的正式建立,全球供應商對於設備的資安防護設計也能有所依循;企業在設備採購合約上,也能以此標準作為資安要求。長期來看,不僅能確保晶圓廠的機台設備安全,更能帶動上游產業對設備安全品質的重視。」 SEMI資安委員會成員包含台積電、台灣應材、日月光、鴻海、微軟等國內外大廠,成立目標除聚焦在資安標準的推廣,預期也將進一步提升產業資安意識、有效評估供應鏈網路安全態勢及建構供應鏈的資安風險評估框架。 歷經將近三年的制定,首次發布的SEMI資安標準目前針對四大重點進行發展:一、機台設備電腦作業系統相關;二、網路安全相關;三、端點保護相關;四、資訊安全監控。

  • 台灣半導體展 創新材料震撼眼球

     由國際半導體產業協會(SEMI)主辦的台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)28日登場,共涵蓋逾2,150個展位,其中化合物半導體特展更為全台規模最大,攤位數量相較去年成長11%。  SEMI表示,透過完整展示氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)、砷化鎵(GaAs)創新材料應用,化合物半導體特展提供全方位掌握實現5G、電動車、能源管理等關鍵技術最佳平台。  半導體展開幕首日舉辦「SEMI Talks領袖對談」,邀請聯穎光電、GaN Systems、聯電、漢磊等業者,針對台灣在寬能隙化合物半導體的競爭優勢提出看法。  SEMI表示,在新興應用科技快速普及的驅動下,功率暨化合物半導體需求蓬勃發展,各國也將其視為國家戰略重點。自2017年起,SEMI即密切關注到化合物半導體的市場需求,透過成立SEMI功率暨化合物半導體委員會,進一步強化整體產業鏈生態系統,促進合作並且引進優秀技術人才,全方位推動台灣產業布局。  SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出在5G通訊、再生能源及電動車等應用的帶動下,近幾年呈現快速擴張,相關投資將在2021年增長約20%至70億美元並創歷史新高,2022年也預計將再增長至約85億美元。  在此態勢之下,SEMI也將持續串聯產、官、學、研界,透過建立溝通平台推動跨區域資源媒合,期盼台灣繼矽基礎晶圓領先全球後,化合物半導體領域也能再次成為世界焦點。  聯穎光電技術長暨SEMI Taiwan功率化合物半導體委員會副主席林嘉孚表示,過去幾十年來,矽一直是首選的半導體材料。但隨著新興應用科技對於高效能、低能耗的需求越來越高,SiC和GaN等寬能隙半導體於近年快速嶄露頭角,在此主流發展趨勢下,相關商機備受期待。  聯電協理鄭子銘表示,台灣在化合物半導體人才培育領域因產業界與學術界已建立了良好關係,故相當具有優勢。在技術方面,聯電近年積極投入化合物半導體氮化鎵功率元件、射頻元件製程,鎖定高效電源功率元件及5G射頻元件,全方位鎖定最新市場商機。  漢磊副總張載良指出,寬能隙半導體材料是全球未來發展的重要科技之一,漢磊看好未來寬能隙半導體市場,積極投入SiC、GaN等材料製程技術開發,更具備4吋、6吋SiC及6吋GaN技術能量。展望未來,將繼續推動台灣寬能隙製造市場發展,鞏固如在矽半導體產業的優勢。

  • 《半導體》易華電淡季營收緩降 明年Q1優於往年

    【時報記者林資傑台北報導】捲帶式覆晶薄膜(Tape-COF)載板廠易華電(6552)因面板廠拉貨意願趨守,對2021年第四季營運轉趨保守看待,不過,受惠穿戴式裝置需求強勁,抵銷智慧型手機需求疲軟部分影響,預期2022年首季淡季營運將優於往年季節性水準。  易華電股價24日放量攻頂,昨(27)日續攻高觸及58.4元的1個月高點,惟隨後因賣壓出籠壓回收黑2.22%,今(28)日開高上漲2.1%後賣壓再度出籠,隨即翻黑下跌1.57%至56.3元,表現偏弱。三大法人近日偏空操作,昨日賣超156張。 易華電受惠產品需求增加,2021年前三季營運顯著回升,在業內外皆美挹注下,稅後淨利2.82億元、年增達近1.11倍,每股盈餘3.4元,雙創僅次於2019年的同期次高。不過,11月自結合併營收2億元,月減達16.83%、年減0.43%,降至近21月低點。  累計易華電前11月合併營收27.92億元,仍較去年同期24.43億元成長達14.27%,續創僅次於2019年的同期次高。公司表示,由於原物料及零件等價格續揚,面板廠自本季起開始進行庫存及產線調整,拉貨意願轉趨謹慎,故對第四季營運轉趨保守看待。  投顧法人指出,面板廠自第三季末起削減重複訂單,加上第四季起中國大陸智慧手機品牌進入機種過渡期、中階手機需求較弱,但在強勁的穿戴式裝置需求填補部分缺口下,預期易華電第四季至明年首季營收將溫和下滑,表現優於以往季節性水準。  易華電預期,大尺寸面板的庫存回補周期將在明年首季末啟動。而面板解析度升級、智慧手機面板驅動IC(DDIC)接腳數增加,預期雙面法及塑膠基板覆晶(COP)技術將成為未來主流解決方案。  不過,因COP技術邊框尺寸較大、成本效益較差且良率較低,投顧法人指出,韓系面板廠正開發單面半加成法技術,預期將提升自製覆晶薄膜載板採用率,使易華電有機會自其他面板廠獲得更多訂單,將密切關注相關進展,並預期上述解決方案最快可在2023年出貨。  同時,投顧法人認為,易華電預期應用於miniLED顯示面板的雙面製程技術,將成為覆晶薄膜載板業務的中期成長動能,且明年下半年起將開始小量出貨。

  • 精測攻測試商機 推新探針卡

     晶片異質整合已成為延續摩爾定律重要方案,包括台積電(2330)、英特爾等均推出3D IC先進封裝製程,透過小晶片(chiplet)技術推動記憶體及邏輯IC的異質整合,而且認為裸晶測試良率提高,最後封裝整體良率才會更高。測試介面廠中華精測(6510)在台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)發表全新3D IC測試專用MEMS探針卡,積極搶攻晶片異質整合測試商機。  SEMI表示,隨著5G、人工智慧(AI)等新興科技應用興起,半導體製程持續微縮,對封裝的要求也逐漸增長。而異質整合封裝技術具備高度晶片整合能力,被視為後摩爾時代下延續半導體產業發展的動能。此次SEMICON Taiwan展會特別召開先進測試論壇,邀請到台積電、英特爾、聯發科、中華精測、京元電等業者,針對晶片異質整合趨勢下的測試技術提出展望。  英特爾技術總監張益興於論壇中表示,小晶片技術讓系統單晶片(SoC)依功能解構為不同裸晶,而每個裸晶可能採用不同的矽智財(IP)或設計,因此都需要經過測試。而最後透過先進封裝整合為單一晶片時,其中只要有任何一顆裸晶有缺陷,代表整個封裝堆疊都會無效。  此外,包括台積電3DFabric或英特爾Foveros等先進封裝技術,晶圓凸塊(bumping)尺寸愈趨於微小化,微凸塊(micro-bump)和混合鍵合(hybrid bonding)等技術非常複雜,因此需要採用針對3D IC等先進封裝量身打造的探針卡或測試介面技術。  精測研發部門經理蘇偉誌表示,晶圓測試需高度客製化,及具有質整合功能探針卡,因此探針卡的探針(needle)設計成為關鍵。精測27日宣布推出3D IC探針卡方案,主要透過電氣、機械、熱應力等模擬整合,加上MEMS探針卡量產能力,可因應客戶對晶片異質整合3D IC測試需求。

  • 日揚創新研發 打入半導體製程

     半導體真空設備供應大廠日揚科技(6208)在此次SEMICON大展與子公司明遠精密及實密科技聯手,以集團角度展現於專業領域累積的整合性技術能量,特別是針對半導體製程的各式需求及痛點,規劃一系列產品及解決方案,秀出多年的研發成果。  日揚自主開發的真空閥門,皆可用於半導體先進製程。光是真空部品日揚就研發多達3,600個品項,其中,為學術界研發的全金屬閥門,應用於同步輻射超高真空密合,完美詮釋極致的精密加工製造,為全球數一數二能夠掌握此技術的廠商。此外,日揚新型鐘擺閥,以精準的控壓能力為一大特色,在提升半導體製程的穩定性及良率上,非常關鍵。  日揚技術服務事業處亦展出先進製程真空抽氣系統全系列產品,包括客製化改管、管道逆止閥、冷凝井裝置、管路鍍膜、節能加熱帶,以及SCMS智慧型尾氣系統平台。  其中SCMS是日揚朝向工業4.0研發的重要平台,藉由感測器將設備運行資料即時上傳至CIU(資訊整合單元),透過SCMS軟體介面呈現設備運行狀態、設備間的交互關聯性及警戒閥值。當設備運作異常時,能快速找出根因,進而排除解決;亦能於雲端進行大數據分析,達成預測、告警,以利提前進行保養。  此外,新型微氣泡洗滌設備解決製程管道粉塵堆積問題,利用文式管原理產生負壓,作為評斷管道是否堵塞的指標。  微氣泡接觸面積大,能快速捕捉PM2.5,去除效率≧90%,溼式法先處理水溶性的特氣更可降低之後燃燒式設備的負載。  日揚在此次SEMICON大展,對於集團在半導體先進製程中所扮演的關鍵角色以及提升的服務價值,做出完整的呈現。

  • 半導體展明登場 聚焦化合物半導體三主題

     由國際半導體產業協會(SEMI)主辦的台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2021)將在28~30日登場。此次SEMICON Taiwan展會除了將匯聚逾550家廠商參展,涵蓋逾2,000個展位,也將聚焦第三代化合物半導體、先進製程及綠色製造、異質晶片整合等三大主題。  SEMI日前預估2021年全球原始設備製造商的半導體製造設備銷售總額將年增44.7%達1,030億美元創下新高,2022年將再成長10.7%達1,140億美元續締新猷。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,半導體製造設備總額2021年超過1,000億美元,代表著全球半導體產業擴張產能以滿足市場強勁需求的優異成果,並看好2022年將在終端市場趨勢下延續增長態勢。  SEMICON Taiwan作為全球第二大及全台最具影響力的年度半導體專業展會,是全球半導體業者掌握最新技術發展、拓展商機的重要交流平台。  隨著歐盟及美國在政策上加速電動車轉型,加上能源轉換需求及5G通訊等終端應用快速增長,包括氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等寬能隙材料第三代化合物半導體市場進入成長爆發期,包括台積電、聯電、中美晶、漢民等四大陣營早已布局多年,可望在此次展會釋出更多進度。  先進製程及綠色製造是半導體廠追求ESG目標的重要布局,其中極紫外光(EUV)微影技術將是焦點之一,法人看好極紫外光光罩盒(EUV Pod)供應商家登、EUV設備模組代工廠帆宣、先進製程設備廠京鼎等營運看旺。綠色製造需要投入更多資金建置生態圈,法人看好信紘科、漢唐、華景電等直接受惠。  在異質晶片整合部份,先進封裝技術成為市場新顯學,台積電3DFabric平台已進入量產,日月光投控也擴大在系統級封裝(SiP)產能建置。法人看好先進封裝相關設備廠弘塑、鈦昇、萬潤、辛耘等業者2021年營運創下新高,2022年營收及獲利將續締新猷。

  • 《科技》SEMI唱旺半導體 外資升今年全球銷售額

    【時報記者王逸芯台北報導】日系外資針對國際半導體產業協會(SEMI)所出具對半導體產業的預估,提出最新看法,外資調升2021年全球銷售增長預測至43.5%,另外,也維持2022年的增長幅度為8%。 國際半導體產業協會(SEMI)最新公布的北美半導體設備製造商,在11月出貨金額攀高、達39.3億美元,改寫歷史新高紀錄,有鑑於此,日系外資調升2021年全球銷售增長預測至43.5%,相較於之前預估的39.5%進一步提高,同時,也保持對2022年的增長預測保持不變、預估落在8%。 日系外資表示,日前SEMI國際半導體產業協會今甫預估今年全球半導體OEM製造設備銷售總額達1030億美元、年增達44.7%,不單會創下新紀錄,也較原先預估2022年破千億美元的目標提早,不僅如此,2022年會進一步增長至1140億美元,主要是來自於前端、後端設備都會做出貢獻,並估計前端、後端市場的設備在2021年年增長為44%、至880億美元,將創下歷史新高,設備市場增長50%至148億美元。

  • 全球2年蓋29座晶片廠!供應過剩來了?這製程恐最先中彈

    全球晶片荒未解,從電子產業到汽車產業全都受到影響,各國政府為了降低供應鏈過度依賴亞洲的狀況,紛紛加強投資當地半導體產業的力道,不過也因為未來三年內將有大量產能同時開出,市場認為晶片供不應求的風險將會增加,尤其是目前短缺最嚴重的成熟製程。 日經亞洲評論報導,隨著大陸、美國、日本等國加強對半導體產業的補助,國際半導體產業協會(SEMI)認為,在2022年底前全球將建設29座新晶圓廠,明年全球對半導體設備的投資接近1000億美元,這兩項數據都寫下歷史新高。 在此狀況下,研究機構IDC集團認為,大量興建的晶圓廠將在明年年底開始投產,2023年半導體可能出現供應過剩,該集團副總裁Mario Morales說:「確實需要大量產能,因為我們非常看好市場的前景,但我們也開始看到消費者信心放緩的跡象,未來晶片商可能出現投資計畫被推遲或取消的情形。」 報導認為,如果未來出現供應過剩,不同類型的晶片過剩程度也會有所不同,成熟製程可能首當其衝,研究機構Counterpoint研究主管Dale Gai則預估,目前最缺的成熟製程晶片,各大晶圓代工廠從2021年到2025年的產能會提高約40%。 另一方面,該機構則點出,從現在到2025年,10奈米或更小的先進製程晶片產能將增加1倍,但先進晶片的產能是從低基期開始擴張,目前先進晶片僅占全球晶圓代工產量約11%左右。 Dale Gai補充說道,「我們更關注成熟製程的晶片,尤其是2023年或2024年新產能開出的時候,這類晶片需求是否持續增加。」 報導指出,一旦市場降溫,過剩的產能將使製造商背負沉重的負擔,市場調查研究機構Omdia高級諮詢總監Akira Minamikawa說:「將這種風險降至最低的唯一方法是做出精準的需求預測,但這很難做到,尤其是在當前的市場狀況下。」 除了供應過剩外,晶片廠還面臨重複下單的風險,日本瑞薩電子第三季公布財報時,執行長Hidetoshi Shibata就曾表示,很難弄清楚有多少訂單是重複下單或虛幻訂單,財測需要針對訂單進行篩選,「因為我們認為其中有些訂單被浮報了。」

  • 全球半導體設備銷售 今年衝新高

     國際半導體產業協會(SEMI)14日於年度日本國際半導體展(SEMICON Japan)公布年終整體全球原始設備製造商(OEM)半導體設備預測報告,銷售總額將創下1,030億美元的業界新紀錄,較2020年的710億美元大幅提升44.7%,且全球半導體設備市場的成長力道持續走強,預估2022年將攀上1,140億美元新高點。  SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,半導體製造設備總額超越1,000億美元,代表著全球半導體產業共同努力擴張產能以滿足市場強勁需求的優異成果,預期數位基礎建設的投資會持續,並看好2022年將在終端市場趨勢下延續增長態勢。  SEMI指出,這波擴張同時由晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備等半導體前段和組裝、封裝和測試等後段設備需求成長所帶動。前段晶圓廠設備2021年將成長43.8%,創下880億美元的業界新高,預計於2022年有12.4%的成長,達到990億美元,接續2023年才會開始小幅下滑0.5%,降至984億美元。  其中,占晶圓製造設備總銷售約一半的代工和邏輯部門,拜先進和成熟製程節點需求所賜,2021年支出較2020年同期增長50%,攀升至493億美元。2022年代工和邏輯設備投資仍有17%的提升,成長力道依舊強勁。  觀察記憶體市場,SEMI指出,企業與消費者對儲存的需求大增,推動DRAM和NAND設備的支出,被視為引領這波漲幅的火車頭。DRAM在2021年有52%至151億美元,2022年則有1%至153億美元。NAND快閃記憶體製造設備支出有24%的增長,達192億美元,漲勢至2022年未停歇,將再增長8%到206億美元。  封測產業部分,繼2020年33.8%的強勁成長後,組裝和封裝設備部門2021年續創佳績,預估2021年大幅成長81.7%至70億美元,同時在先進封裝應用的助長之下,2022年將再出現4.4%的增幅;半導體測試設備市場今年則有29.6%的成長至78億美元。

  • 《科技》SEMI:全球半導體設備銷售今年首破千億美元 明年續揚

    【時報記者沈培華台北報導】SEMI國際半導體產業協會今(14)日於年度日本國際半導體展(SEMICON Japan)公布年終整體OEM半導體設備預測報告,顯示2021年全球原始設備製造商(OEM)之半導體製造設備銷售總額將創下1,030億美元的業界新紀錄,較2020年的710億美元大幅提升44.7%。全球半導體設備市場的成長力道持續走強,2022年將攀上1,140億美元新高點。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,半導體製造設備總額超越1,000億美元,代表著全球半導體產業共同努力擴張產能以滿足市場強勁需求的優異成果。預期數位基礎建設的投資會持續,並看好2022年將在終端市場趨勢下延續增長態勢。 以地區來看,中國、韓國和台灣仍是2021年設備支出金額的前三位。中國可望延續2020年首次躍居首位後,再次稱霸市場,台灣可望於2022年和2023年重新奪回第一名的寶座。 SEMI表示,這波擴張同時由半導體前段(含晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備)和後段(含組裝、封裝和測試)設備需求成長所帶動。前段晶圓廠設備2021年將成長43.8%,創下880億美元的業界新高,預計於2022年仍有12.4%的成長,達到990億美元,接續2023年才會開始小幅下滑0.5%,降至984億美元。 其中,占晶圓製造設備總銷售約一半的代工和邏輯部門,拜先進和成熟製程節點需求所賜,今年支出較去年同期增長50%,攀升至493億美元。2022年代工和邏輯設備投資仍有17%的提升,成長力道依舊強勁。 企業與消費者對儲存的需求大增,推動DRAM和NAND設備的支出,被視為引領這波漲幅的火車頭。DRAM在2021年有52%的成長,達151億美元,2022年預估有1%成長至153億美元。NAND快閃記憶體製造設備支出有24%的增長,達192億美元,漲勢至2022年未停歇,將再增長8%到206億美元。預計於2023年,DRAM和NAND將各有2%和3%的下降。 另外,繼2020年33.8%的強勁成長後,組裝和封裝設備部門2021年續創佳績,預估2021年大幅成長81.7% ,金額達70億美元,同時在先進封裝應用的助長之下,2022年將再出現4.4%的增幅;半導體測試設備市場今年則有29.6%的成長,達78億美元,2022年在5G和高效能計算(HPC)應用需求推波助瀾下延續增長勢頭,將會有4.9%的提升。

  • 《科技》台積、日月光:異質整合多樣性 供應鏈百花齊放

    【時報記者林資傑台北報導】國際半導體產業協會(SEMI)今(30)日舉辦領袖對談,晶圓代工龍頭台積電(2330)及封測龍頭日月光投控(3711)均認為,異質整合的多樣性使半導體供應鏈均具發揮空間,可藉由自身優勢提供各具特色技術,為半導體提供新價值,且沒有相互干擾或真正相互競爭關係。  SEMI今日以線上方式舉行領袖對談,由SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸主持,與台積電卓越院士兼研發副總經理余振華、日月光集團研發中心副總經理洪志斌同台,探討半導體產業異質整合目前面臨的挑戰與未來發展趨勢。 洪志斌指出,國際半導體技術發展路線圖(ITRS)2016年提出新方向、重新定義至異質整合路線圖(HIR),在此大趨勢提供往下發展的新技術主流,當中很重要的是涵蓋每個供應鏈、甚至半導體產業鏈的每個環節。而HIR近期將推出2021年新版本,後續值得關注參考。  洪志斌表示,日月光從最傳統的釘架型、球陣列、覆晶封裝,到最近熱門的扇出型封裝、2.5D整合甚至3D IC解決方案,希望整體解決方案從設計、測試、封裝到再測試,整體均能在日月光一站完成,這種一條龍服務是集團引以自豪的優勢。  洪志斌進一步指出,異質整合的多樣性可從晶圓端、也可從封裝端發展,甚至結合已熟知的系統解決方案技術,使整個半導體供應鏈都有發揮空間。如台積電便以系統單晶片(SoC)透過多層晶片、甚至CoW晶圓級封裝技術的系統整合單晶片(SoIC)進行發展。  余振華亦認為,異質封裝領域非常廣大,即使是同樣的高速運算也能從不同角度切入,這個特色使日月光及台積電能在不失傳統角色下,借助各自優勢往中間移動、提供各具特色的異質整合技術,為半導體提供新價值,且沒有相互干擾或真正相互競爭關係。  對於異質整合技術開發過程中面臨的最大挑戰,余振華指出,從晶圓的切入角度而言,台積電從系統整合進入系統微縮階段,主要面對的挑戰有解決方案成本控制、精準製程控制等兩方面,對此希望能透過SEMI從中協調促進,與上下游生態系共同努力。  洪志斌則表示,日月光所做的不同型態系統級封裝,面對的挑戰其實相當多元。就完整系統來看,矽晶圓有時得配上砷化鎵、氮化鎵等化合物半導體元件整合,而近年不同應用對被動元件也有不同需求,使被動元件的整合亦愈趨多樣化。  洪志斌指出,不同元件整合使系統級封裝擔負龐大任務,如每年在XY尺寸、甚至Z尺寸上要繼續微縮15~30%,這種挑戰僅靠封裝製程或結構去做很困難,需要的是新晶圓、元件技術做得更薄更緊密、配合關鍵材料才有機會做得更小,需要整個供應鏈合作才可能實現。

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