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  • 《半導體》旺宏8月31日受邀HSBC法說會

    【時報-台北電】旺宏(2337)112年8月31日受邀參加匯豐證券舉辦之「HSBC Taiwan Executive Forum 2023」,會中就公司已公開資訊做說明。(編輯:沈培華)

  • 《電週邊》英業達30日受邀法說

    【時報-台北電】英業達(2356)8月30日受邀參加HSBC Taiwan Executive Forum 2023,地點:台北君悅酒店(台北市信義區松壽路2號)。(編輯:龍彩霖)

  • 友通攜高通於Embedded World 2023發表首款搭載QRB5165高效能處理器SBC

    友通資訊(2397),宣布參加國際嵌入式電子與工業電腦應用展Embedded World 2023,攜手高通(Qualcomm Technologies, Inc.)展出全球首款搭載QRB5165高效能處理器SBC(單板電腦)。藉由SBC的高整合能力及抗震特性,產品能應用在工業自動化、AMR等領域,可望全面提升AI邊緣運算的效能,為產業帶來更多能量。 在為期三天的Embedded World 2023展場中,友通首度將搭載高通機器人RB5 5G平台的工業級主機板QRB551結合AMR需求,並可應用於智慧工廠環境中,同時執行工業自動化場域常見的外觀辨識、瑕疵檢測與人體姿勢辨識。 友通總經理蘇家弘表示,很高興本次與高通攜手合作。受益於低功耗高效能的高通機器人系列平台,本次展覽攤位中3.5”SBC主板QRB551的AI運算能力可望大幅提升,同時結合AMR功能需求的高靈活與擴充能力,提供產業應用一個不一樣的平台選擇。 高通技術公司業務拓展總裁暨建造、企業端和工業自動化負責人Dev Singh表示,高通正持續以5G連網和頂級邊緣AI推動機器人創新。高通QRB5165處理器旨在支援新一代高運算、低功耗、具AI功能的機器人和無人機應用之開發。我們期待看到友通搭載QRB5165的工業級主板,持續在工廠生產及管理上獲得優化改善,進一步加速AI邊緣運算實踐於各個場域之中。

  • 《國際金融》匯豐Q4獲利倍增 今年允將配息及股票回購

    【時報編譯張朝欽綜合外電報導】匯豐控股在周二公布上季的獲利接近倍增,表現優於預期;不斷上升的利率,導致淨利息收入大幅增加,促使該家歐洲最大銀行對長期受苦的投資人提供股息和股票回購。  匯豐第四季稅前獲利為52億美元,遠高於前一年同期的27億美元,並且也高於該行彙編的分析師預測49.6億美元。  該家專注於亞洲業務的銀行說,由於通膨不斷飆升,對於借款人造成壓力,加上中國房地產市場問題不斷,全年信貸損失上升到36億美元,高於分析師預期的32億美元。  此外,儘管第四季獲利倍增,但去年獲利跌到175億美元,低於2021年的189億美元,但是符合分析師的預期;主要原因為在法國的零售銀行出現資產減值24億美元。 匯豐也表示,由於完成處理出售加拿大業務,所得100億美元款項將優先派發每股0.21美元的特別股息。  匯豐在去年加快了資產處置,以抵禦來自大股東平安保險的壓力。平安保險過去一直敦促匯豐分拆其亞洲業務,以提高回報;但匯豐對此給予反擊。  執行長近幾年來主持了一個裁員計畫,希望消除該行臃腫的管理結構。他表示,未來還會進行更多裁員。  「不會放鬆削減成本。我們現在正考慮在2023年再支付最多3億美元的遣散費」。  匯豐還表示,將於2023年恢復支付季度股息;並且將在第一季提議股票回購。  然而匯豐並未提高今年的12%有形股本回報率(ROE);此前一些分析師認為,由於利率的提高,以及貸款收入的增加,該重要的績效指標將調高。

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