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《電腦設備》首載AMD Ryzen Z1處理器 華碩ROG高階遊戲機拔頭籌
【時報記者任珮云台北報導】華碩(2357)ROG拔頭籌，將於5月11日宣布首款搭載AMD Ryzen Z1處理器的Asus ROG Ally高階掌上型PC遊戲機的上市時程與售價。 華碩遊戲事業群產品管理總監Shawn Yen表示，享受絕佳遊戲體驗並不代表一定要和椅子或充電器綁在一起。憑藉全新Ryzen Z1系列處理器，華碩與AMD聯手帶來卓越可攜性遊戲體驗所需的效能、視覺效果以及效率，不論在旅行、工作通勤或單純希望毫無束縛的暢玩遊戲，都能做到。 AMD推出為掌上型PC遊戲機所打造的極致高效能全新Ryzen Z1系列處理器。Ryzen Z1系列擁有Ryzen Z1以及Ryzen Z1 Extreme兩款高效能處理器，並基於AMD RDNA 3架構打造的顯示核心，帶來領先業界的遊戲體驗、強悍的電池續航力。 AMD全球副總裁暨客戶端OEM總經理Jason Banta表示，AMD持續推動新一代遊戲體驗的演進，範圍涵蓋遊戲機、桌機以及掌上型裝置。Ryzen Z1處理器在令人振奮的遊戲機規格中為玩家帶來卓越的遊戲體驗與極致可攜性。 Ryzen Z1系列處理器搭載8核心與16執行緒，採用高效率「Zen 4」架構，透過基於AMD RDNA 3架構的內建顯示核心，玩家將可流暢地體驗繪圖密集型的現代遊戲。使用者可藉由AMD Software: Adrenalin Edition驅動軟體及AMD Radeon Super Resolution、Radeon Chill、Radeon Image Sharpening以及AMD Link等眾多功能最佳化遊戲體驗，提升遊戲效能、畫面更新率與反應速度，同時延長電池續航力。
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祥碩 美系大客戶急單報到
高速傳輸IC廠祥碩（5269）傳出美系大客戶急單報到，3月出貨動能將有機會明顯抬升。 法人推估，祥碩第一季合併營收將有望季成長雙位數，使首季營運可望是今年營運谷底，第二季有望保持首季穩定水位，下半年出貨重回旺季高峰。 PC市場不斷傳出急單釋出，祥碩也同步搶下這波急單商機。業界傳出，祥碩的美系大客戶近期在高階PC市場開始對供應鏈釋出急單，讓祥碩有機會在今年第一季開始逐步拉高出貨動能，且3月的晶片組出貨表現將可望明顯升溫。 據了解，PC平台大廠超微（AMD）在今年美國CES大展中，宣布推出三款全新Ryzen X3D處理器，包括Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D以及Ryzen 7 7800X3D處理器，且該產品為台積電先進封裝技術打造的3D V-Cache技術，因此效能表現明顯優於同系列家族產品。 供應鏈透露，超微新品在2月推出後引發電競玩家熱想迴響，使出貨量明顯成長，其中最高階的Ryzen 9 7950X3D還傳出缺貨狀況，並有望讓祥碩替超微代工的晶片組出貨動能更加暢旺。 事實上，祥碩在本次Ryzen 9系列替超微代工的晶片組型號為B650，其中高階市場使用的X670及X670E晶片組則採用雙晶片組設計，也就是所謂的雙南橋設計方式，讓向外支援的PCIe Gen 4、SATA 6及USB 3.2 Gen2通道數量能夠翻倍成長，在高階晶片組需求暢旺的同時，亦讓祥碩出貨動能可望翻倍看增。 近期PC市場開始出現回溫跡象，加上台股大盤止穩上攻，使祥碩股價表現重回千元關卡。祥碩23日股價上漲0.84％至1,205元，累計近三個月祥碩股價漲幅高達68.3％，並力守在雙周線之上。
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超微董事長暨執行長蘇姿丰：AI準確預測 科技業大勢所趨
處理器大廠美商超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰（Lisa Su）應邀在CES 2023發表首場專題演說時指出，人工智慧（AI）功能將散布到各領域，並助攻高效能（HPC）及自適應（Adaptive）運算，協助混合工作模式、健康照護、航太、電競等各領域，獲得最佳運算效能。 蘇姿丰演說中表示，AI對科技產業而言，絕對是個大趨勢（megatrend），能協助對未來的各種結果做出更準確的預測。超微併購賽靈思（Xilinx）發布AMD XDNA架構，超微首度將XDNA整合在基於Zen 4架構的Ryzen 7040系列筆電處理器中，並稱新的運算引擎為Ryzen AI且可提供高達12 TFLOPS的運算效能。 蘇姿丰表示，超微透過高效能及自適應運算的技術開發，協助解決世界上最重要的挑戰。超微與合作夥伴共同推出方案，採用超微技術強化AI、混合工作模式、健康照護、航太、電競、永續運算等運算效能，超微同時發布多項針對筆電、電競、AI等多款晶片，2023年對超微及產業而言仍是另人感到振奮的一年。 超微在CES 2023發布Ryzen 7040系列筆電處理器，搭載8個Zen 4核心及RDNA 3繪圖心，並加入Ryzen AI引擎，及採用台積電4奈米製程，其中高階Ryzen 7045HX系列處理器可支援最高16核心。超微亦發布採用3D V-Cache技術的Ryzen 7000X3D系列桌上型處理器，搭配RDNA 3繪圖核心架構，最高支援1080p畫素電競及內容創作等需求。 針對AI加快運算部分，超微發表Alveo V70的AI推論加速器，能在最具功耗效益情況下完成多項AI推論負載。同時，超微也發表整合資料中心CPU及GPU的新一代Instinct MI300系列AI加速器，採用3D小晶片（chiplet）設計將Zen 4處理器核心及CDNA 3繪圖核心整合，能協助提高HPC運算效能。 除了提供個人電腦及伺服器的運算升級，蘇姿丰認為AI功能將散布到各領域，因此利用自適應運算及AI技術協助解決醫學上的挑戰，包括更快的診斷及藥品開發以提供病人更好的照護。超微在CES 2023發表AMD Vitis醫學影像資料庫，縮短醫學影像相關產品的開發時間。
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