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RedCap

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  • 5G成長強勁 帶旺兩領域台廠

     台灣愛立信(Ericsson)總經理周大企9日表示,全球5G成長力道強勁,加上FWA方興未艾、RedCap(Reduced Capability)技術才剛起步,三大動能帶動網路、終端設備需求強勁,將為台灣產業鏈從晶片、網路設備、手機一直到物聯網終端設備帶來龐大商機。  愛立信預估,行動式物聯網連接數量2023年達30億,預計2029年倍增至60億,意味物聯網終端設備需求量將翻倍成長,台灣是全球物聯網終端設備最主要供應國,接下來要滿足2025年40億、2027年50億、以及2029年60億個物聯網終端設備需求,相關台廠每一個季度潛在出貨量,可以預見將相當龐大。  RedCap技術也開始萌芽成長,愛立信預期2024年所有產業生態圈都會支持這項服務。RedCap須在SA獨立組網環境下運作,中國及印度一開始就朝此方向建構5G網路,RedCap發展相對又更快,台灣電信業者去年開始測試網路,希望儘快商轉RedCap服務。  周大企認為,RedCap技術興起,將是台廠另一個新商機,預期出貨將從2024年升溫。據了解,聯發科、是德等台廠已布局RedCap市場,去年,聯發科與愛立信攜手進行RedCap數據傳輸和5G語音通話測試,為穿戴裝置、感測器和工業監視攝影機帶來更多5G應用,台灣大亦與諾基亞、聯發科完成5G物聯網技術 RedCap測試。  除此,台廠另一個大爆發商機來自FWA,愛立信最新統計,全球約有121家電信公司透過5G提供FWA服務,帶動FWA數據服務全球快速成長,愛立信預估2029年FWA將達3.3億個連結,以目前全球1.3億FWA連結數來看,周大企強調,「未來24個季度的出貨量,將遠遠超過目前所有台廠的出貨產能」,這對台廠來說,絕對是很重要的商機。

  • 《半導體》聯發科、是德攜手 驗證5G NR與RedCap互通性測試

    【時報記者王逸芯台北報導】是德科技(Keysight Technologies)今(22)日宣布,與聯發科(2454)合作成功驗證了基於3GPP Rel-17標準的5G NR和5G RedCap互通性開發測試。聯發科使用了是德科技的5G網路模擬解決方案成功驗證了其最新的5G Modem技術。 IODT是驗證終端設備是否符合新5G規範的重要步驟。該測試可以確保一個終端設備和基地台之間,根據預先選定測試條件,建立並保持一個5G通信鏈路。 是德科技和聯發科進行的RedCap互通性測試驗證了聯發科技5G Modem技術支援早期識別、頻寬部分(BWP)定義、用戶設備功能、無線資源管理(RRM)放鬆、網路控制設備同步信號塊(NCD-SSB)、探測參考信號(SRS)增強、擴展非連續接收(eDRX)以及用於跳頻的PUCCH。5G NR IODT驗證了晶片組支援的最新Rel-17功能,包括省電、小資料傳輸和NR覆蓋增強。 聯發科無線通訊系統發展本部總經理黃合淇表示,聯發科致力於推動5G NR Rel-17和RedCap技術的市場進步。聯發科與是德科技合作開發最先進的5G Modem平臺,培育不斷發展的5G終端設備創新者生態系統。 是德科技副總裁兼無線測試事業部總經理曹鵬表示,是德科技與聯發科攜手,幫助終端設備製造商利用最具創新性的測試解決方案進行互通性測試,持續加速5G NR Release 17的部署。我們不斷為客戶提供靈活的部署解決方案,幫助他們為商用5G NR和RedCap終端設備市場的推出做好準備。

  • 聯發科輕量5G晶片 灌單台積6奈米

     聯發科20日宣布,該公司數據晶片及單晶片產品,將進一步支持輕量級5G(5G RedCap)技術;其中,T300晶片將再開業界先河,為全球首款採台積電6奈米製程打造,並整合射頻單晶片(RFSoC)解決方案,預計明年上半年送樣,2024年下半年推出商業樣品,為營運增添柴火。  聯發科輕量級5G(5G Reduced Capability)解決方案,包含M60數據晶片和T300系列晶片,有助5G-NR更快速導入需要長時間電池壽命的移動應用。  聯發科資深副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全說明,RedCap將推動5G普及,客戶得以採用最優異零組件,將5G帶入各種應用、涵蓋不同價位的裝置中。預估隨著技術更迭,未來5G RedCap將會取代4G LTE Cat 4解決方案。  聯發科也表示,T300在顯著微縮的PCB面積,整合單核Arm Cortex-A35 CPU,透過良率最佳之台積電工藝實現5G裝置變革。  這也是繼3奈米天璣9300晶片助攻台積電產能利用率之後,聯發科亦以及時雨之姿,填補台積電6奈米產能;據法人估算,台積電至年底7/6奈米產能利用率將守住7成!  網通檢測業者指出,RedCap是3GPP在5G R17階段專門推出的一種技術標準協議,通過降低5G的能力和成本,來滿足中階速率之AIoT需求,進一步深化5G發展空間;輕量化也將體現在功能、成本、功耗上。聯發科T300系列晶片中,網路下行傳輸速率可達227Mbps,上行傳輸速率可達122Mbps,保有傑出能效、網路涵蓋範圍增強和低延遲特性。  搭配此前聯發科與Meta,將在新一代AR眼鏡的合作,打破高通獨家供應地位。業界猜測,或許接下來5G RedCap將成為輕量AR眼鏡的選擇,透過輕量化的無線連接能力,打破距離限制,實現AR設備隨時隨地可用;同時達到輕薄、低功耗之處理。

  • 聯發科推輕量級5G 首款採6奈米製程RFSoC

    聯發科5G無線連網技術領先業界,20日宣布其數據晶片及單晶片組產品將進一步支持5G RedCap技術(5G Reduced Capability);聯發科技 5G ReCap解決方案包含 M60數據晶片和 T300系列晶片,有助5G-NR更快速導入需要長時間且高效能電池壽命的應用,其中更為全球首款採用台積電6奈米製程且整合射頻單晶片(RFSoC)的RedCap解決方案。 聯發科技資深副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全指出,RedCap解決方案是聯發科技推動5G普及的使命中重要的一環,客戶得以採用優異的零組件,將5G帶入各種應用、涵蓋不同價位的裝置中。 相較於市面上的5G eMBB和4G LTE Cat 4、Cat 6裝置,5G RedCap能顯著提升能效。隨著技術更迭,5G RedCap將會取代4G LTE Cat 4解決方案,提供更穩定可靠的連網體驗。聯發科T300系列產品預計將於2024年上半年送樣,2024年下半年推出商業樣品。

  • 《半導體》聯發科推5G RedCap解決方案 明年H1送樣

    【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(2454)今(20)日宣布,其數據晶片及單晶片組產品將進一步支持5G RedCap技術。聯發科5G ReCap解決方案包含M60數據晶片和T300系列晶片,將有助5G-NR更快速導入需要長時間且高效能電池壽命的應用,例如穿戴式裝置、輕量級AR裝置、物聯網模組以及帶有終端AI功能的各類裝置。聯發科T300系列產品預計將於2024年上半年送樣,2024年下半年推出商業樣品。 RedCap意指「輕量級5G(5G Reduced Capability)」,將5G優勢帶進5G-NR消費性、企業用和工業用裝置與設備。RedCap透過5G獨立組網(SA)架構,為低頻寬需求的裝置與設備提供穩定可靠的連網能力,在支持多項5G功能的同時,提供較傳統5G更具成本優勢且低複雜度的方案。 聯發科資深副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示,RedCap解決方案是聯發科技推動5G普及的使命中重要的一環,讓客戶得以採用最優異的零組件,將5G帶入各種應用、涵蓋不同價位的裝置中。相較於市面上的5G eMBB和4G LTE Cat 4、Cat 6裝置,5G RedCap能顯著提升能效。隨著技術更迭,5G RedCap將會取代4G LTE Cat 4解決方案,提供更穩定可靠的連網體驗。 聯發科T300為全球首款採用6奈米製程且整合射頻單晶片(RFSoC)的RedCap解決方案,此開拓性創舉為RedCap市場開闢了更廣闊的發展空間。製造商可藉助T300系列拓展新興的RedCap市場,為企業、工業、消費、AR和網卡等應用層面提出創新設計。聯發科技 T300系列採用高能效台積電6奈米製程,在顯著微縮的PCB面積上整合了單核Arm Cortex-A35 CPU。此外,聯發科T300系列的網路下行傳輸速率可達227Mbps,上行傳輸速率可達122Mbps。 聯發科T300系列晶片組和聯發科M60 5G modem支持3GPP 5G R17標準,擁有傑出能效、網路涵蓋範圍增強和低延遲特性。M60 5G modem支持聯發科技UltraSave 4.0省電技術,可減少不必要的尋呼(paging)接收,為裝置提供更長電池續航時間。聯發科M60 5G modem相較於市面上5G eMBB modem解決方案,功耗節省可達70%;相較於4G LTE解決方案,功耗節省可達75%。

  • 《科技》台灣大+諾基亞+聯發科 完成台灣首次5G RedCap測試

    【時報記者王逸芯台北報導】台灣大(3045)、諾基亞、聯發科(2454)三方合作,今(3)日宣布成功完成5G物聯網IoT技術RedCap (Reduced Capability)測試。在台灣大的5G頻段下,透過諾基亞的系統網路、聯發科的終端設備,成功驗證RedCap技術具備低能耗、低成本、高速率三大優勢,能以低於5G NR技術近40%的終端價格成本,提供遠高於4G NB-IoT技術近千倍的傳輸速率,填補4G NB-IoT、4G LTE、5G NR等技術中間的產品缺口,有效滿足各行業多樣物聯網應用場景的網路需求,力助產業推出更貼近使用者需求的解決方案。 RedCap是3GPP在Release-17標準中定義,專為低功耗物聯網設備而設計的5G 物聯網IoT技術。台灣大資深副總暨技術長郭宇泰表示,台灣大自2021年領先業界完成5G獨立組網(Standalone,SA)技術審驗後,持續尋求更有效地利用5G SA技術提升網路服務的方案。在推廣企業專網的過程中,台灣大看準企業用戶和物聯網服務需要更低成本、低能耗的5G終端設備和連線方案,積極媒合終端方、網路設備方進行整合測試,透過本次與諾基亞、聯發科順利完成5G新標準—RedCap (Reduced Capability)技術測試,將能滿足低功耗物聯網設備的需求,為智慧城市影像傳輸設備、消費者穿戴式智慧裝置等物聯網終端,達到always connected,朝B5G(beyond 5G)跨向一大步。 諾基亞行動網路技術長暨策略與技術副總裁Ari Kynaslahti表示,此次與台灣大成功地完成的現場實測,驗證了諾基亞5G獨立組網系統已具備支援RedCap終端設備的能力。RedCap擁有將數十億個諸如穿戴型裝置等新型態終端設備,連接至5G網路的能力,並將解鎖更多新機會。諾基亞致力於推動產業標準並促進該技術的推廣和採用,以確保RedCap能夠為企業和工業物聯網相關的應用案例提供服務,並賦能更廣泛的消費性終端設備生態系統。 聯發科無線通訊系統發展本部總經理黃合淇表示,本次與台灣大和Nokia團隊成功完成RecCap互通性測試,聯發科長期深耕行動通訊技術,並致力於將技術導入各類終端應用產品,這次成功的Redcap互通性測試,代表未來Redcap在穿戴式裝置和物聯網等應用的龐大成長潛力。 藉由台灣大、諾基亞、聯發科三方測試,確認RedCap技術於5G技術上的可行性與優化方向,RedCap技術可為未來工業物聯網傳感器、穿戴式裝置等需要長時間運行的終端裝置,提供網路連結傳送的技術基礎,更有利於人工智慧與物聯網服務相結合的進一步發展,並有效提高運行效率。台灣大哥大將持續進行RedCap於5G頻段上的測試,並觀察終端普及性與服務技術成熟度狀況,於適當時機推出服務。

  • 《半導體》聯發科+愛立信 完成5G獨立組網RedCap互通性測試

    【時報記者王逸芯台北報導】愛立信宣布將推出新的Ericsson RedCap(Reduced Capability)解決方案後,近期再度攜手聯發科(2454)在分頻雙工(FDD)和分時雙工(TDD)頻譜上進行RedCap數據傳輸和5G語音通話測試,展現優異的速度表現。 此次雙方在FDD和TDD頻段上率先實現數據和VoNR通話,展示了愛立信RedCap作為一款無線接取網(RAN)軟體,為可穿戴裝置、感測器和工業監視攝影機帶來更多的5G應用,以及降低終端能耗的能力。此互通性開發測試(IoDT)在愛立信位於瑞典的實驗室中進行,使用的是預商用(Pre-commercial)模式的技術解決方案,即愛立信RedCap軟體和聯發科的RedCap測試平台。 在FDD資料呼叫測試中,其下行鏈路速率達到220 Mbps,上行鏈路速率達到74 Mbps。在合作夥伴的TDD資料呼叫測試中,其下行鏈路速率達到153 Mbps,上行鏈路速率達到13.5 Mbps。這些速率能夠滿足消費型可穿戴裝置和工業感測器等設備的需求。 愛立信5G RAN產品線負責人Sibel Tombaz表示,愛立信RedCap軟體將幫助不需要完整5G性能技術的新型設備帶來全新可能性,而與聯發科技攜手實現的FDD和TDD數據通話是邁向此目標的第一個重要里程碑。透過在FDD和TDD頻譜上同時實現數據傳輸和VoNR通話,愛立信RedCap正以經濟且節能的方式,協助消費者與工業發展開創一系列全新的使用案例。 聯發科無線通訊系統發展本部總經理黃合淇表示,聯發科與愛立信攜手成功完成互通性測試,打造RedCap市場發展的重要里程碑。聯發科與愛立信在FDD和TDD頻段中展示領先業界的速度,證明了RedCap的有效性,將賦能客戶釋放創新潛能,快速將5G產品和服務推向市場。 愛立信積極建構生態系統,與聯發科的互通性開發測試旨在推動更多類型的5G設備進入市場。作為愛立信5G獨立組網(5G SA)的補充軟體,愛立信RedCap預計將於2023年11月正式推出。

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