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《科技》高通FastConnect 7900用1顆6奈米 電爆對手

【時報記者王逸芯台北報導】晶片大廠高通在WiFi領域技術上位居全球前段班，也是全球首波推出WiFi 7解決方案的公司。高通WiFi 7產品擴及消費、家用、企業等不同領域，應用鋪天蓋地，高通資深副總裁暨連接、雲端與網路部門總經理Rahul Pate就說，「高通在WiFi 7技術上有很多優點是競爭對手做不到的」。另外，高通今年推出的首款AI最佳化的Wi-Fi 7系統FastConnect 7900，光是單用一顆6奈米晶片就可以讓WiFi、藍芽、UWB三者共存，主要瞄準高效能場景，現階段也開始出貨。 高通資深副總裁暨連接、雲端與網路部門總經理Rahul Pate受訪時談到，高通是全球首波推出WiFi 7產品的公司，有非常完整的解決方案，包括個人消費、家用、企業等各個領域的應用。目前有有高達逾650種裝置端產品是依據高通的WiFi7來設計，觸角延伸到手機、XR、電腦、Mesh Wi-Fi、Gateway(路由器)以及Enterprise(企業)，其中，有250種是屬於networking(連網)產品使用的。不僅如此，終端裝置部份，目前已經有超過400款智慧型手機產品還有XR(擴增實境)產品也是採用高通的WiFi 7產品。 高通在今年2月的MWC(世界行動通訊大會)時發表首款AI最佳化的Wi-Fi 7系統FastConnect 7900，其成功將WiFi、藍芽、UWB(超寬頻技術)整合在一起，甚至還可以支援毫米波。FastConnect7900提供5.8Gbps的Wi-Fi峰值性能，支援WiFi 7、WiFi 6E、WiFi 6，頻段上則支援2.4GHz、5GHz與6GHz頻段，藍牙版本則為5.4。Rahul Patel就談到，現在已經有越來越多的UWB應用，而高通FastConnect 7900僅需要一顆晶片就可以支援這麼廣的傳輸，使WiFi、藍芽、UWB三者共存於單一的6奈米晶片上，且各項傳輸技術彼此間也不會發生干擾問題，相較於對手需要3個晶片，技術明顯領先。FastConnect 7900可將AI、鄰近感知和多裝置體驗等功能帶入裝置中，主要鎖定高效能場景，已經有開始出貨。 不僅如此，高通全力的搶攤AI PC，瞄準即將引爆的換機潮，Rahul Pate談到，高通WiFi7方案也應用在所有採用高通Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus的AI PC中。高通的WiFi7和競爭對手做比較(以之前一代FastConnect 7800和對手比較)，單一連結快75%、多重連結也可以快40%，有信心有很多優點是競爭對手做不到的。