【時報記者任珮云台北報導】高通(Qualcomm)總裁暨執行長艾蒙(Cristiano Amon)本周現身華碩COMPUTEX攤位、簽名並與華碩(2357)共同執行長許先越合影留念。華碩和Qualcomm一直有緊密合作,今年5月華碩舉辦Next Level. AI Incredible線上發表會,展示首款新世代AI PC—ASUS Vivobook S 15 (S5507),就是搭載Qualcomm Snapdragon X Elite 處理器及AI引擎,NPU具備45 TOPS,總算力高達75 TOPS,搭載最新Windows AI功能與華碩獨家AI應用程式的Copilot+PC,透過整合式Qualcomm Oryon CPU為使用者提升感受硬體加速帶來的嶄新AI體驗。 華碩共同執行長許先越表示:「華碩首款搭載Snapdragon X Elite處理器的Copilot+PC,開啟個人AI運算新時代。這台新世代AI筆電會大幅改變我們工作、學習、創造和玩樂的方式。」 美國高通公司總裁暨執行長Cristiano Amon亦表示:「很高興看到高通與華碩攜手引領業界創新,這次合作成果超乎以往。Snapdragon X Elite將效能脫胎換骨,我們非常期待將ASUS Vivobook S 15這樣無與倫比的創新產品送到使用者手中。」 ASUS Vivobook S 15整合多項先進功能:「即時字幕」在通訊時將語音即時轉為英文字幕;全新Cocreator支援NPU應用,輸入文字或圖片指定即可生成各式圖像;「回顧」功能只需輸入關鍵字,即時查找資料。
【時報記者王逸芯台北報導】在微軟Build 2024開發者大會上,高通宣布Qualcomm AI Hub擴展支援Snapdragon X系列平台,為開發人員縮短產品推出上市時間,在新一代Windows PC發揮裝置上生成式AI的優勢。目前全球一線PC大廠目前全球PC OEM廠商,包括宏碁(2353)、華碩(2357)、戴爾、惠普、聯想、微軟Surface和三星等,都將計劃推出搭載Snapdragon X Elite或X Plus運算平台的PC。 高通技術公司資深副總裁暨技術規劃與邊緣解決方案總經理Durga Malladi表示,透過Qualcomm AI Hub支援Snapdragon X系列平台,我們提供開發人員彈性和強大功能,為新一代Windows PC創造創新的AI應用程式。 Qualcomm AI Hub是開發人員取得資源、工具和服務的途徑,以實現出色的裝置上AI效能,並擁有不斷增加的模型庫,其包含100多個預先最佳化的AI模型,並同步在Hugging Face和GitHub推出。此外,Qualcomm AI Hub現在允許開發人員「自帶模型」,能夠專門針對Snapdragon和Qualcomm平台上傳、最佳化和編譯模型,包括支援PyTorch、TensorFlow和ONNX等所有主要框架。開發人員可以在不到五分鐘的時間內,利用幾行程式碼輕鬆在雲端託管裝置上測試和驗證模型。簡化模型最佳化和驗證流程後,開發人員可以節省寶貴的時間和精力,加快開發和部署週期,協助加快迭代速度。 目前全球PC OEM廠商,包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想、微軟Surface和三星,計劃推出搭載Snapdragon X Elite或X Plus運算平台的PC。
蘋果首款頭戴式裝置Vision Pro即將在美國時間1月19日展開預購,因蘋果VR/AR規格與配套應用增多,研究單位預期,上市之後將引爆市場話題,預估2024年Vision Pro出貨量有望上看50~60萬台,較原市場預估銷售量多出五成。 TrendForce表示,Vision Pro發表後使空間運算(Spatial Computing)備受矚目,同時,Sony於CES 2024宣布開發的XR頭戴設備主打空間內容創作的直觀操作與互動,也帶有空間運算的概念,且CES 2024可見Qualcomm、HTC、華碩、佐臻、雷鳥等紛紛展示VR、AR相關產品,應是預期Vision Pro有望帶起VR/AR產業熱度。 TrendForce表示,主要關鍵零組件Micro OLED目前生產良率仍僅約五成,是未來蘋果擴大出貨規模的重要零組件,除了Sony,據了解蘋果也積極的評估並拉攏中國Micro OLED大廠視涯(SeeYA),預計最快2024年第三季視涯就有機會以第二供應商的姿態加入供應行列。 Trendforce表示,Vision Pro是Apple 擴大虛擬頭戴裝置市場規模的重要布局,同時也可藉該產品一舉躋身VR/AR市場,成為技術創新的先驅,將吸引更多人購買與使用,出貨量將衝高,預估2024年Vision Pro出貨量有機會達較原預估多出五成,上看50~60萬台,超越先前市場預期。 在產品應用方面,Vision Pro甫發表後,蘋果便推出開發者工具、兼容性評估平台等,不僅現有應用程式可無縫轉移,蘋果開發者在創建新服務也幾乎無門檻,加上目前有UEVR工具可將一般遊戲轉為VR所用,因蘋果品牌效應強大,應有更多機會可衍生出多元的應用。 在價格方面,研調機構表示,雖然3,499美元乍看雖高,但市場普遍認為,在應用足夠、體驗良好、品牌忠誠度較高等前提下,3,499美元的售價應仍會引起市場搶購。此外,若後續真的如市場盛傳蘋果將推平價版,則高價的Vision Pro反而能凸顯價差,刺激平價版的購買意願。
Edge AI應用將在今年推動AI PC及AI伺服器產業動能的大勢已定,研調機構預期,隨著微軟Copilot進入商轉,三大晶片廠Qualcomm(高通)及Intel(英特爾)、AMD(超微)競逐AI PC將白熱化,下半年各品牌廠的新品陸續出貨後,要到2025年才可望見證更快速的增長。 另一方面,全球含括訓練型以及推論型(AI Training及AI Inference)的AI伺服器,今年度也將以年增40%的力道、成長至達160萬台以上,後續隨著CSP(雲端服務供應商)的更加積極投入,亦將持續推動AI伺服器的滲透率增加。 TrendForce指出,目前推進AI PC市場的兩大動能,主要來自微軟新一代整合Copilot的Windows,將促使Copilot變成「硬需求」外,另一則是CPU市占領先者Intel,以CPU+GPU+NPU做為AI PC的基本架構,藉此推動發展各種終端AI應用。 TrendForce定義的AI PC,需達微軟所要求的40 TOPS算力基礎,考量滿足此需求的新品都將落於2024下半年才出貨,加上CPU產業龍頭Intel預計於今年底推出Lunar Lake平台,因此預估2025年才可望見證AI PC更快速的成長。 另一方面,隨著Qualcomm及Intel、AMD在競逐AI PC過程,將牽動x86與ARM架構的兩大CPU陣營,Edge AI市場的競爭。有鑑於Qualcomm有望率先符合微軟需求、以PC主要OEMs如戴爾(Dell)、惠普(HP)、聯想(LENOVO)、或雙A品牌宏碁和華碩等,在今年間陸續開發搭載Qualcomm CPU的機種,爭取搶進首波AI PC市場機會,也將帶給X86陣營一定威脅。 此外,針對現有微軟對AI PC的規格要求來看,對DRAM的基本需求已拉升為16GB起跳,長期來看,TrendForce認為AI PC將有機會帶動PC DRAM的位元需求年成長,後續伴隨著消費者的換機潮,進而加大產業對PC DRAM的位元需求。