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  • PIDA推產官學合作 攻化合物半導體

     台灣化合物半導體2021年產業產值高達835億元,年增26.4%。PIDA光電科技工業協進會持續推動產官學合作,董事長邰中和指出,擴大在設備與材料方面的量能,將為台灣帶來機會。2021年「台北國際光電周」,特設立「化合物半導體專區」,除了中美晶(5483)、穩懋(3105)、宏捷科(8086)等指標公司外,也邀請中鋼碳素、南方科技等,帶來新材料與檢測等。  化合物半導體擁高能效、低能耗等特性,切合新興科技應用,深受產業重視。PIDA指出,在政府推動化合物半導體計畫下,台灣建立完整戰略,面對國外IDM廠商尋求代工,包括台積電、聯電、穩懋等代工廠增加產能,而環球晶、漢民、穩晟等基板廠商同樣擴大投資,多家廠商預計2022年推出化合物半導體相關產品。  在全球市場上,碳化矽(SiC)基板仍供不應求,主要大廠如Wolfspeed(原Cree)、II-VI、Rohm等,目前均以十倍以上的能量在擴增產能。  據中鋼碳素日前表示,碳化矽無論是原料端或製程端皆需要使用高純度碳材,過程中高純度石墨坩堝是要角,惟須倚賴進口,國內長晶業者自行設計熱場也因進口坩堝尺寸而受限。著眼於此,中鋼碳素斥資5,700萬元,建置全台第一座鹵素純化爐,開發高純度碳粉及高純度石墨坩堝,做為生產碳化矽的原料,以建立台灣材料自主能力。

  • PIDA臺中光谷論壇9/16登場 產業大未來搶先聽

    光電科技工業協進會(PIDA)「臺中光谷論壇」16日將登場,今年主軸為「掌握創新升級、產業大發展」,擴及光電科技在ABCDE等領域相關議題,如Automotive方面,將由鴻海集團技術長魏國章演講MIH電動車的擘劃;PIDA董事長邰中和表示,透過臺中光谷論壇的舉辦,臺灣製造業能更掌握發展趨勢,為臺灣競爭力打造一個光學屏障。 臺中光谷論壇持續為光學、光電、機械、工具機、自動化等產業共構跨領域交流平臺,並促進產學合作與落實人才培育,以加速創新應用與產業升級。友嘉集團總裁朱志洋將以「疫情、中美爭霸之下全球多元布局與國際併購及產業鏈重組」為題演講,分享集團整合全球工具機產業的經驗,以及疫情與中美爭霸下產業鏈重組的趨勢。 隨後議題擴及光電科技在ABCDE等領域,除了Automotive議題焦點在MIH電動車外,Biomedical議題由臺大醫院新竹分院副院長詹鼎正分享高齡化社會生醫產業機會的見解;Computing則由中興大學教授郭華丞揭櫫量子計算所需之光電技術,在前瞻顯示器方面由工研院組長方彥翔報告Micro LED2.0,Energy方面由暨南大學校長武東星聚焦化合物半導體,碳中和Environment相關議題則由臺經院所長陳彥豪做剖析。 包括數位光學、超穎光學,和AR/VR,以及太空領域的應用,則分別由南方科技董事長陳怡然、舞蘊公司總經理高伯菘,和TAVAR(台灣虛擬及擴增實境產業協會)理事長彭子威,以及太空中心主任吳宗信等專家帶來精闢解說。 臺中光谷重要使命還包括促進產學合作與投資機會。中興大學產學聯盟營運長鄭富霖、中科管理局科長吳夏𡢅將分別介紹跨校科研產業化平臺,以及中科產業的發展現況。此外,跨世代人才議題亦為產業所重視,1111人力銀行總經理何啟聖將有著墨。 2021年第五屆的光谷論壇活動由光學公會、光電學會、光電協進會等三大公協學會主辦,並獲臺中市政府補助,和合盈光電贊助。2021年自動化與機器人協會、工具機暨零組件公會也加入「光谷委員會」合作備忘錄之簽署;PIDA表示,歡迎其他相關的公協學會或聯盟加入,如磐石會與中科產學訓協會將出席座談會,進行意見交流、為論壇做總結。 邰中和表示,臺中是光學與自動化工具機產業的重鎮,2021年上半年臺灣精密光學產值超過414億元,年增3%,為一穩健成長產業,並為地方帶來繁榮。透過臺中光谷論壇的舉辦,臺灣製造業能更掌握發展趨勢,為臺灣競爭力打造一個光學屏障。

  • 台灣半導體產業 美中兵家必爭之地

     全球半導體供應鏈正在進行重組,昨日在一場研討會中,專家分析,台灣半導體供應鏈成兵家必爭之地,台美在半導體產業是上下游互補關係,雙方是「天作之合」,合作是產業界重要趨勢。  北美洲台灣商會聯合總會(TCCNA)、光電科技工業協進會(PIDA),於3日舉辦美台半導體產業高峰論壇,邀請到超過200位業界與學界精英參與。  PIDA指出,今年半導體產業呈現前所未有強勁成長,全球半導體貿易統計組織(WSTS)兩度上修成長率,從8.4%上修到10.9%更來到19.7%,主要動能由筆電、5G、HPC、車用電子等帶動。  資策會產業情報研究所(MIC)資深研究總監陳子昂指出,以全球半導體專業分工主要廠商分布來看,台灣在代工、封測領域占比過半,分別是66.5%與54.5%,美國則是垂直整合製造(IDM)、上游的IC設計最強,恰好形成產業上下游互補特性。美國在上游是獨霸全球,台灣在中下游是獨霸全球,雙方正好沒有競爭,是一個「天作之合」優勢互補。  在第三代半導體方面,PIDA董事長邰中和指出,大陸上稱第三代半導體,台灣叫做化合物半導體,這個領域台灣也是非常非常強,是一個全方位解決方案(total solution)的提供者,台灣成兵家必爭之地。  根據TrendForce研究,第三代半導體多數材料仍集中於美國科銳(Cree)及貳陸(II-VI)、日本羅姆(Rohm)及歐洲意法半導體等IDM大廠手中;部分陸系業者如山東天岳(SICC)及天科合達(Tankeblue)等在大陸十四五政策支撐下相繼投入。台灣以前段基板及磊晶產業鏈及中後段晶片設計、製造及封測作為主力項目,漢民、中美晶集團是兩大聯盟。

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