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  • 《半導體》加速10奈米、DDR5進展 南亞科H2拚逐季好轉

    【時報記者葉時安台北報導】南亞科(2408)周三舉行股東會,南亞科第二世代10奈米製程技術(1B)16Gb DDR5及8Gb DDR4預期下半年推出,另外16Gb DDR5微縮版、16Gb LPDDR4、16Gb LPDDR5將陸續試產,預期可貢獻AI、手機相關應用。10奈米第三世代(1C)技術產品16Gb DDR5也預計明年進入試產;同步開發矽穿孔(TSV)製程技術及高容量DRAM模組,供應伺服器市需求。南亞科表示,今年第二季財務績效將受地震影響,下半年有機會逐季改善。 南亞科表示,DRAM市場因全球經濟景氣循環、地緣政治、中美貿易衝突等影響,短期間成長受阻,但DRAM是人類進入智慧世代,使所有電子產品智慧化的關鍵零組件,隨著5G及AI的發展,將持續帶動DRAM的成長。DRAM在電子產品的應用廣泛,伺服器、數據中心、個人電腦、智慧型手機及消費型電子產品是目前最大應用區塊。  在伺服器方面,受惠於雲端服務業者正大量投資AI伺服器,其他企業客戶端增加通用型伺服器採購,整體伺服器出貨可望顯著成長,同步帶動較高毛利的HBM與高容量DDR5模組的出貨成長,預期伺服器今年市場持續改善。  在手機方面,112年下半年新機上市,增強大陸地區及新興市場需求復甦的動能,今年第一季銷售已見復甦且高階機種比重增加。此外,由於手機導入AI功能,DRAM搭載量持續增加。因此整體手機出貨台數及DRAM搭載量都將比去年成長。  在PC方面,出貨台數在經過二年的衰退後,庫存已回到正常,今年可望受惠於軟硬體的升級,帶動換機熱潮而恢復成長;此外,AI PC推出DRAM預期搭載量將同步增長。  其他消費性電子產品如電視、機上盒等,因運動賽事(巴黎奧運、歐洲足球)加持而成長。網通受惠於WiFi 7問世,增強成長動能。而工控及車用需求相對健康。整體消費性電子產品預期回到成長軌道。  綜合上述,預期今年DRAM出貨到伺服器、手機與筆電等終端應用市場區塊都將呈現成長。在供給端,預期三大供應商將逐步恢復產能利用率,投資設備去除HBM的生產瓶頸,以及增加HBM與DDR5等高毛利產品的占比,常規產品產出增加可能有限。因此,今年由於終端需求的成長及產品組合的改善,整體市場的平均銷售價格有機會呈現逐步上漲趨勢;惟市場需求復甦力道仍持續受到地緣政治及地域性經濟影響。  南亞科113年營運計畫,113年度除推展現有各產品線業務外,將優化現有產品組合,增加低功率產品占比,以改善平均銷售單價。  在新產品方面,南亞科今年的重點是陸續推出以1B製程量產的3顆新產品,擴大產品線以貢獻營收,並規畫在下半年轉進更多1B製程技術,逐漸置換部份20奈米產能。此外,為厚植公司長期競爭力,今年度計畫完成1C製程的第一顆產品設計,於現有廠內投入試產。新廠營建亦將如期進行,115年起視市場需求導入製程設備。  南亞科技術發展中,目前10奈米第二世代(1B)製程技術除了3顆產品正在試產中,另外在設計開發中有4顆產品,包括16Gb DDR5的微縮版、16Gb LPDDR4、16Gb LPDDR5以及4Gb DDR3,也將逐步進入試產。  南亞科今年將同步開發矽穿孔(TSV)製程技術,未來結合DDR5微縮版與TSV製程做成高容量DAM模組,以供應伺服器市場需求。而使用10奈米第三世代(1C)製程技術第一顆產品(16Gb DDR5)預計年底完成設計,明年初進入試產。  南亞科資本支出,113年度為因應現有廠內部分產能轉進1B製程技術、一般部門資本支出,以及新廠營建類支出等,預計上限為新台幣260億元;其中生產類設備預算將略低於五成。

  • 《科技》思科助攻凱基證券 打造精準交易

    【時報記者王逸芯台北報導】隨科技持續演變,金融數位化的趨勢也在銀行、保險、證券投資產業如火如荼地展開,凱基證券與思科及其合作夥伴碩沛科技攜手導入思科AppDynamics解決方案,建置快速、穩定、安全且創新的資訊監控中心系統,引領金融科技的新浪潮。 自2020年台灣投資市場進入逐筆交易的時代後,市場成交金額逐步擴增,近期2024年4月19日更創下上市櫃合計8千億的交易量,複雜的應用程式和資訊系統環境,都讓交易品質的難度更高。為確保業務流程能持續滿足客戶需求並維持公司的競爭優勢,透過可全天候監控營運環境效能的AppDynamics解決方案,讓凱基證券在資訊環境變化的挑戰中發揮關鍵作用。 透過AppDynamics的智慧化自動監控與維運,能即時洞察各項應用與服務狀態並及時預防問題發生,滿足凱基證券全天候系統監控需求。在過去,IT需在每個交易日的盤前、盤中與盤後三個時段,固定查看應用系統紀錄,確認交易系統健康度。啟用AppDynamics後,智慧化自動監控與維運的功能每隔15秒就會自動更新一次趨勢圖像分析,搭配精準的監控更能細化到微秒等級。 凱基證券亞太區資訊長黃榮林表示,凱基證券一直致力讓客戶擁有完善舒適的交易體驗,因此交易平台的速度、資料準確性、穩定性以及資訊安全至關重要。過往我們從接獲問題到找尋問題根源,過程需要檢查的環節眾多,至少要30分鐘才能找出癥結點。如今在第一秒鐘就能精確發現問題點並進行修復,確保金融交易運行無虞。 除此之外,透過AppDynamics的可視性(Observability)與AI自動化監控、維運優勢,不論是AP、雲端、地端、應用程式都能在發生問題的第一秒反應,不但可確保系統的穩定度與安全性,也可釋出更多IT人力做更多的創新,開發出更多優質金融數位服務。 思科台灣總經理林岳田表示,數位化的時代,穩定的基礎建設與可視性為企業帶來更大的優勢。思科的全方位解決方案以及強大的夥伴生態圈,為凱基證券帶來能因應快速變化的金融服務,讓他們成功為客戶實現更理想的交易環境,也為內部IT營運人員大大減少以往耗費在系統監控上的時間,進而能更專注在處理客戶需求及更高價值的業務。

  • 《半導體》瞄準蘋果、高通等新一代晶片 威鋒USB-C訊號轉換器量產上市

    【時報記者王逸芯台北報導】威鋒電子(6756)今(28)日宣布,新產品VL605 USB-C轉 HDMI 2.1訊號轉換器已量產上市,VL605支援USB PD 3.1 EPR高效充電,已取得USB開發者論壇USB PD 3.1認證和HDMI 2.1 FRL認證。威鋒電子表示,看好蘋果、高通和聯發科(2454)新一代手機晶片都開始提供硬體光線追蹤功能,AAA級遊戲大作也開始移植到手機平台上,VL605的產品需求前景看好。 威鋒電子VL605 USB-C轉HDMI 2.1訊號轉換器是一款創新的單晶片,支援最新的顯示器功能和高度整合的低功耗設計,它針對USB-C影音轉接器和多功能擴充底座進行優化,整合了兩口的USB-C PD 3.1控制器,在啟用EPR時可支援高達240W的charge-through充電。此外,VL605可將DisplayPort訊號轉換成最高8K60Hz或4K240Hz的HDMI 2.1訊號輸出,同時能替連接中的主機充電。 威鋒電子產品部處長張惠能強調了VL605的可塑性,他表示,DisplayPort和HDMI是目前業界主流的影音規範,現在更和USB Type-C規格緊密結合,配合威鋒電子多樣化的USB Hub控制晶片,VL605可創造多種具備USB PD charge-through功能的USB-C多功能擴充底座應用,為各類產品以不同的USB速度供電。隨著蘋果、高通和聯發科新一代手機晶片都開始提供硬體光線追蹤功能,AAA級遊戲大作也開始移植到手機平台上,VL605的產品需求前景看好。搭配VL605的雙口USB PD控制器和HDMI 2.1輸出功能,讓手機不僅能夠作為掌上型遊戲機使用,還能輕鬆將其轉變為家用遊戲機,在投影到4K/8K大螢幕電視時,可同時為手機充電,提供嶄新的遊戲體驗。 威鋒電子指出,隨著主流家用遊戲機和電腦主機陸續支援HDMI 2.1,市面上支援HDMI 2.1的顯示器持續成長中,許多顯示器亦配備了HDMI 2.1增強功能,例如更高的解析度和刷新率、VRR和HDR。相較於HDMI 2.0的最高頻寬為18Gbps,HDMI 2.1頻寬高達48Gbps,有了顯著提升,能處理更高的4K刷新率影像。 展望2024年,因市場已經經歷一年以上的庫存調整期,2024年USB-C產業可望回到正常的季節性銷售表現,因此,法人預估,威鋒電子2024年營運可望重回成長,並預估威鋒電子2024年營收、獲利均會相較去年成長。

  • 筆電搭載高通處理器成趨勢

     筆電選用高通處理器,提升算力與電池續航力成新趨勢。華碩推出首款新世代AI PC:ASUS Vivobook S 15 (S5507)。搭載高通Snapdragon X Elite處理器及AI引擎,NPU具備45 TOPS,總算力高達75 TOPS,是搭載最新Windows AI功能與華碩獨家AI應用程式的Copilot+PC,透過整合式Qualcomm Oryon CPU為使用者提升工作效率,是華碩與微軟、高通攜手開創AI未來的重大進展,建議售價4萬9900元。  除了運算能力增加,電力續航也增加。70Wh電池最高提供18小時續航力,配備15.6吋3K 120 Hz ASUS Lumina OLED螢幕,機身重量1.42公斤、厚度14.7mm。現已開放預購,6月底前購機登錄送總價值4289元的「早鳥大禮包」,含原廠延長保固半年、65W GaN充電器及行李托特包。  DELL戴爾也推出搭載高通Snapdragon X Elite與Snapdragon X Plus處理器的Windows 11 AI PC,包括XPS 13、Inspiron 14 Plus、Inspiron 14與Latitude 7455。其中Latitude 7455是一款高端的AI筆記型電腦,使用低排放與回收鋁材質製成的全鋁機殼,電池續航時間可長達21小時,配備14吋QHD+觸控顯示面板與AI降噪功能的四揚聲器、Qualcomm FastConnect Wi-Fi 7與可選擇的5G連接,為戴爾有史以來最薄的Latitude筆記型電腦。

  • 《科技》高通AI Hub擴大支援 瞄準Windows PC AI換機潮

    【時報記者王逸芯台北報導】在微軟Build 2024開發者大會上,高通宣布Qualcomm AI Hub擴展支援Snapdragon X系列平台,為開發人員縮短產品推出上市時間,在新一代Windows PC發揮裝置上生成式AI的優勢。目前全球一線PC大廠目前全球PC OEM廠商,包括宏碁(2353)、華碩(2357)、戴爾、惠普、聯想、微軟Surface和三星等,都將計劃推出搭載Snapdragon X Elite或X Plus運算平台的PC。 高通技術公司資深副總裁暨技術規劃與邊緣解決方案總經理Durga Malladi表示,透過Qualcomm AI Hub支援Snapdragon X系列平台,我們提供開發人員彈性和強大功能,為新一代Windows PC創造創新的AI應用程式。 Qualcomm AI Hub是開發人員取得資源、工具和服務的途徑,以實現出色的裝置上AI效能,並擁有不斷增加的模型庫,其包含100多個預先最佳化的AI模型,並同步在Hugging Face和GitHub推出。此外,Qualcomm AI Hub現在允許開發人員「自帶模型」,能夠專門針對Snapdragon和Qualcomm平台上傳、最佳化和編譯模型,包括支援PyTorch、TensorFlow和ONNX等所有主要框架。開發人員可以在不到五分鐘的時間內,利用幾行程式碼輕鬆在雲端託管裝置上測試和驗證模型。簡化模型最佳化和驗證流程後,開發人員可以節省寶貴的時間和精力,加快開發和部署週期,協助加快迭代速度。 目前全球PC OEM廠商,包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想、微軟Surface和三星,計劃推出搭載Snapdragon X Elite或X Plus運算平台的PC。

  • 引領新世代Windows AI 高通攜手微軟開創新體驗

    高通(Qualcomm)與微軟攜手推出一系列創新解決方案,旨在為新一代Windows運算平台帶來極致的AI體驗。隨著搭載Snapdragon X系列處理器的筆記型電腦陸續問世,高通深化與微軟的長期合作關係,協力打造最新工具與資源,助力開發人員充分釋放裝置上人工智慧的無限潛能。 針對Windows的Snapdragon開發者套件,基於搭載Snapdragon X Elite特殊開發者版處理器,提供開發人員最佳配置及可編程彈性,全面滿足調試、測試及優化需求。高通資深副總裁暨運算及遊戲部門總經理Kedar Kondap表示:「此套件專為加速PC新世代AI應用發展而量身訂製,讓開發人員能夠發揮我們Snapdragon處理器中業界最強CPU與NPU,構建AI化未來所需的一切。」 此外,高通宣布將旗下人工智慧樞紐「Qualcomm AI Hub」服務擴展至Snapdragon X系列平台,為開發者們提供絕佳工具與資源,縮短AI模型部署時程。不僅提供超過100種預先優化的AI模型,開發者亦能直接上傳自有模型,透過Qualcomm AI Hub輕鬆最佳化,實現裝置上高效運算,打造高度智能且反應迅速的體驗。 Qualcomm資深副總裁暨科技規劃及邊緣解決方案總經理Durga Malladi強調:「我們努力為開發人員提供所需工具,助其充分釋放裝置端生成式AI的強大潛能。透過Qualcomm AI Hub全方位支援,開發者將擁有前所未有的彈性與效能,為新世代Windows電腦開發嶄新創新應用。」 各大PC品牌廠皆已宣布將推出搭載Snapdragon X Elite及X Plus處理器的新品,全面展現新世代智能電腦的無窮可能。高通與微軟的緊密合作,標誌著人工智慧時代正式來臨,創新體驗將更臻完美,開啟全新智能數位生活。

  • 《科技》微軟+高通+大咖OEM 首批Copilot+ PC下月中上市

    【時報記者王逸芯台北報導】微軟Copilot+的登場!微軟、高通及OEM廠商共同宣布,推出主打AI人工智慧、搭載Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus的終端PC。OEM品牌一字排開,包括宏碁(2353)、華碩(2357)、戴爾、惠普、聯想、微軟和三星等,這也是首批提供Copilot+ PC體驗的裝置,透過晶片業者、OEM以及軟體巨頭的合作,共同瞄準AI PC商機。 高通技術公司行動、運算與XR部門總經理Alex Katouzian表示,高通與微軟合作,結合Snapdragon X系列的強大與Copilot+的豐富能力,實現突破性的AI功能,重新定義個人運算體驗,並提供具備領先業界的效能和多達數日的電池續航力。本次高通和全球OEM合作夥伴合作,推出了首批獨家搭載Snapdragon X系列的Copilot+ PC,具備多種外形尺寸和價位,使Windows PC處於技術前沿,讓使用者能在橫跨生產力、創造力和娛樂等各方面突破極限。 微軟Windows與裝置公司副總裁Pavan Davuluri表示,搭載由高通打造的Snapdragon X系列的Copilot+ PC將為Windows生態系帶來領先的每瓦效能,同時驅動突破性的AI體驗和電池續航力。這對Windows PC生態系來說是一個轉折點,由微軟與高通的深度夥伴關係促成。 高通瞄準Windows PC生態系,搶搭AI換機潮,搭載於Snapdragon X Elite的NPU能為筆記型電腦提供最高的每瓦NPU效能,強調比M3高出2.6倍,比Core Ultra 7高出5.4倍。此款NPU整合高通Hexagon NPU架構,可在超解析度(Super Resolution)等使用案例中提供高達每瓦24 TOPS的峰值效能。 目前首批搭載Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus的超過20款PC,由宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想、微軟和三星等OEM廠商推出,6月中旬後就會正式進入市場。

  • 《電週邊》宏碁發表首款Copilot+ PC 搭載Snapdragon X系列平台

    【時報記者任珮云台北報導】宏碁(2353)今發表首款Copilot+PC-Swift 14 AI筆記型電腦,攜手微軟與高通共創全新AI時代,一同於Windows 11上打造嶄新的使用者體驗及AI功能。Swift 14 AI具有多款機型,搭載Snapdragon X Elite或Snapdragon X Plus平台[1],採用全球最高運算速度之一的筆電NPU,能在裝置上實現AI功能。透過新升級的電腦智慧功能,亦能簡化日常工作,更有效地處理繁雜事務。 宏碁營運長高樹國表示:「Swift 14 AI專為AI應用所打造,為宏碁Copilot+ PC產品線中的首發產品。次世代AI PC 的AI運算能力將大幅躍進,我們深信使用者會喜歡全新解鎖的使用體驗。」 Snapdragon X系列處理器專為AI技術應用所打造,是現今同性質產品中為Windows打造的最強大、智慧,且低功耗的處理器之一。全新宏碁Swift 14 AI搭載高通Snapdragon X Elite處理器,在4奈米製程節點上,設置12個高性能CPU核心[1],並搭載3.8 TFLOPS的Adreno GPU和45 TOPS的Hexagon NPU。同時,最高配備32 GB LPDDR5X-8533 記憶體及最高 1 TB的NVMe PCIe Gen 4 SSD,能於不犧牲功耗的情況下增強系統效能,並在生產力、創作以及沉浸式娛樂中,達成嚴苛的多工處理需求。此外,Snapdragon X Elite 和Snapdragon X Plus 處理器能與數百款已針對Arm架構兼容優化的高階應用程式搭配,創造流暢且高效運行的使用者體驗。 Swift 14 AI支援全新回顧(Recall)功能,使用者只需描述記憶中的線索,即可不費吹灰之力地搜尋到曾在裝置上瀏覽過的任何文件;透過支援探索功能的時間表,輕鬆滾動時間軸即能返回先前使用過的應用程式、文件或訊息內容。此外,具備即時翻譯功能的即時字幕(Live Captions) 可進行即時輔助字幕與字幕翻譯,不論是直播中的內容、或是已經預錄好的影片皆適用,且能將多達44種語言翻譯為英文。 全新Swift 14 AI配備1440p QHD IR網路攝影機,搭配三麥克風配置與防窺撥片,支援Acer PurifiedView(TM)2.0及Acer PurifiedVoice 2.0一系列AI會議工具,讓使用者連線時能隨時保持在最佳狀態;而當網路攝影機或麥克風開啟時,Acer QuickPanel 將自動開啟,並快速切換成視訊會議功能。此外,Swift 14 AI更設置一個獨特按鍵,能一鍵開啟榮獲紅點設計大獎肯定的AcerSense應用程式,協助使用者進行設備管理,並進入Experience Zone,透過AI功能表享受更多AI功能。

  • 《科技》傳高通、聯發科AI機戰2度交鋒 手機廠最擔憂這點

    【時報記者王逸芯台北報導】傳出高通、聯發科(2454)都將在10月端出第二代AI旗艦行動晶片,雙方正面交鋒。最新消息指出,高通snapdragon 8 gen 4採用台積電(2330)3奈米製程,且因採用自主研發的Oryon內核,故成本提高下,售價恐水漲船高,這對期望透過AI扭轉頹勢的智慧型手機品牌廠來說,究竟該吸收讓利消費者、還是反映成本漲價,成為艱鉅的選擇題。 有外電報導指出,高通預計在今年10月發布下一代旗艦高通snapdragon 8 gen 4,屆時可望採用台積電3奈米製程。據悉,由於採用自主研發的Oryon內核,故高通snapdragon 8 gen 4的生產成本將升高,這恐對已經歷經多年調整的智慧型手機產業會是一大挑戰。 從去年第四季開始,智慧型手機產業將AI(人工智慧)視為救命稻草,高通在去年10月推出的snapdragon 8 gen 3、聯發科天璣9300都是強打生成式AI的智慧機晶片,也陸續搭載各品牌非蘋旗艦機問市,包含vivo、OPPO、小米等,上市也都受到市場正向反應。假設到時高通snapdragon 8 gen 4生產成本升高,則屆時售價調升也將是必然,對手機品牌來說,勢必是一大挑戰。據悉,高通snapdragon 8 gen 3成本約200美元,未來若再進一步提高,手機業者究竟要犧牲利潤還是轉嫁給消費者,亦或是砍掉一些功能,都是選項,但該怎麼做成為手機業者一大課題。 目前傳出高通將在10月端出新一代旗艦晶片snapdragon 8 gen 4,而聯發科先前也傳出預計在10月推出天璣9400,換言之,雙方的AI旗艦機大戰第二回合即將引爆。研調機構就預估,生成式AI智慧手機出貨量2027年將增長逾4倍、逾5.5億支,另外,Counterpoint Research指出,2024年生成式智慧型手機佔總智慧型手機出貨量將約11%,但是到2027年將達到43%。

  • 急遽天氣影響空品 COPD病患易發病

     全球氣候暖化,各地陸續出現極端氣候,台灣民眾也常在一日感受到宛如夏天及冬天兩個季節的天氣變化。台北醫學大學最新研究顯示,急遽的天氣變化不僅可能造成天災,也會影響空氣品質,尤其患有慢性阻塞性肺病(COPD)的民眾,在極端的天氣下更容易發病或惡化,保暖之餘更應戴口罩、減少外出的時間。  台北醫學大學醫學院教授莊校奇於2017至2022年間,針對國內930名COPD患者進行橫斷性研究,評估極端氣候變化是否影響患者的健康狀況,研究涵蓋在1天、7天與30天的溫度、相對濕度(RH)、和細懸浮微粒(PM2.5)的每日平均值及差異。結果發現,每日溫度劇烈變化與相對濕度變化,會導致COPD患者短暫肺功能下降。  研究顯示,在冬季,COPD患者在呼吸困難量表(mMRC)及COPD評估問卷(CAT)的分數都會下降,而在春秋季節中,溫度差異越大,患者的第一秒用力呼氣容積(FEV1)與用力肺活量(FVC)等肺功能會下降。該篇研究已發表於國際期刊《Science of the Total Environment》。  莊校奇強調,PM2.5對於身體健康的影響已被發現,希望盡力減少PM2.5排放來源,如多搭乘大眾運輸,減少汽機車使用,但在全球氣候變遷影響下,極端大氣變化也會影響環境PM2.5的濃度,進而造成民眾健康的危害。  他舉例,當民眾得知今日白天高溫達26度,晚上卻會降至16度時,即應該提高警覺,在保暖之餘更應戴口罩、減少外出的時間、使用空氣清淨機等。  因為在極端天氣變化下,溫濕度與空氣污染加成的影響,對民眾的健康危害更為加劇,容易造成患者症狀加劇或急性惡化。

  • 高通全新平台亮相 首批升級版AI PC即將問世 8品牌廠輪流上菜

    繼推出Snapdragon X系列平台後,高通近期發表全新的 Snapdragon X Plus 平台,標誌著行動運算效能和人工智慧(AI)應用邁向新里程碑。透過導入首款專為Windows筆電量身打造的10核Oryon CPU架構,Snapdragon X Plus的CPU效能較競品領先高達37%,同時功耗卻降低54%,極大提升能效比。 Snapdragon X Plus 最引人矚目的莫過於搭載強悍的高通Hexagon NPU,計算能力高達每秒45兆次運算(TOPS),為目前全球筆記型電腦中最快的AI專用處理器。 高通資深副總裁暨運算與遊戲部門總經理Kedar Kondap表示:「Snapdragon X系列旨在為PC產業帶來革新,而X Plus將引領AI提升PC體驗的浪潮。隨著更多創新AI應用湧現,我們期待協助開發者快速部署應用,讓消費者率先體驗嶄新體驗。」 為展現Snapdragon X Plus的AI實力,高通展示多項驚人的AI應用示範,包括於Visual Studio Code環境中即時生成全新程式碼、運用音樂生成AI Riffusion即時創作新樂曲,以及OBS Studio直播中運用Whisper擷取即時字幕並進行100種語言轉換等。這些應用突顯了X Plus在開發者、創作者和內容創作者等領域的無限潛力。 2024年中開始,多家知名PC品牌包括Acer、Asus、Dell、HP、Lenovo、LG、三星等,將陸續推出搭載Snapdragon X Plus與X Elite平台的全新產品線,為Windows筆電體驗開啟無與倫比的全新時代。 Kondap指出:「Snapdragon X Plus將為挑戰極限的數據科學家、工程師和內容創作者,提供無可比擬的運算能力,助力他們發掘更多AI潛能。同時透過極佳的能源效益,X Plus讓筆電擁有超長且可靠的續航力,消費者可盡情探索行動運算無窮無盡的可能。」無疑地,高通再次以卓越科技展現寫下浩瀚未來願景,X Plus將引領PC進入全新的AI智能時代。

  • 《科技》高通搶灘AI PC再出招 祭出Snapdragon X Plus

    【時報記者王逸芯台北報導】高通搶灘AI PC市場動作一波波,最新宣布,推出Snapdragon X Plus,以擴展領先的Snapdragon X系列平台產品組合,合作夥伴OEM廠商預計在2024年中推出搭載Snapdragon X Plus的PC終端產品。由於AI PC百家爭鳴,Intel、AMD等也預計在下半年端出算力更高的晶片,在眾家國際一線大咖的競逐下,AI PC產業將迎來可預期的蓬勃發展。 高通自去年起大動作進入AI PC市場,去年10月推出的Snapdragon X Elite透過首次導入的高通Oryon CPU,如今再端出進階版Snapdragon X Plus,展現其對於PC市場的強大企圖心。 在AI浪潮帶動下,包括業界、研調機構均看好今年PC市場將回到正向年成長,而AI PC今年只能算是產業的開端,到2025年,更可望迎來強勁的換機潮。 研調機構Canalys預估,搭載可加快AI計算晶片的PC產品占全球PC出貨量的滲透率在2022年為9%,並預估滲透率到2027年將有望提升至60%,從研調機構Canalys的統計預估數據可知,從2024年到2027年,搭載可加快AI計算晶片的PC產品之出貨量將進入高速成長期。 高通Snapdragon X Plus採用最先進的高通Oryon CPU,此一款客製化整合處理器領先競品高達37%更快的CPU效能,同時功耗降低多達54%。Snapdragon X Plus可以滿足針對由裝置上AI驅動的應用的需求,搭載可每秒45兆次操作(TOPS)的高通Hexagon NPU,使其成為針對筆記型電腦全球最快的NPU,此款平台為運算創新帶來重大飛躍,並將徹底改變PC產業。 高通技術公司資深副總裁暨運算與遊戲部門總經理Kedar Kondap表示,Snapdragon X系列平台提供領先的體驗,主要是在為PC產業帶來變革。Snapdragon X Plus將驅動由AI增強的PC,隨著全新AI體驗不斷湧現,它能讓更多使用者在此快速發展和部署的時期脫穎而出。透過實現領先的CPU效能、AI功能和功耗效率,高通再次突破了行動運算的極限。 高通表示,OEM廠商預計在2024年中推出搭載Snapdragon X Plus的PC,以及搭載Snapdragon X Elite的裝置。

  • 《科技》Meta新AI模型Llama3 高通將導入Snapdragon旗艦平台

    【時報記者王逸芯台北報導】高通最新宣布,和Meta宣布合作,以最佳化Meta Llama 3大型語言模型(LLM)直接在智慧型手機、PC、VR/AR頭戴式裝置和汽車等終端裝置上的執行表現。在裝置上運行Llama 3可帶來顯著優勢,包括更出色的反應能力、增強的隱私和可靠性,以及為使用者打造更加個人化的體驗,高通將在即將推出的Snapdragon旗艦平台上,實現Meta Llama 3裝置上執行。 高通技術公司資深副總裁暨技術規劃和邊緣解決方案業務總經理Durga Malladi表示,高通肯定Meta對於Meta Llama 3的開放策略,高通與Meta都致力於支持開發者,激發AI創新。高通在裝置上AI的領先地位,結合我們在跨不同邊緣裝置的廣泛影響力,使高通能夠在全球擴大Llama生態系的優勢,並使客戶、合作夥伴和開發人員能夠創造新一代具突破性的AI體驗。 高通表示,此次雙方合作主要是在支援OEM廠商和開發人員,讓其能夠在搭載即將推出的旗艦 Snapdragon平台裝置上取用 Llama 3,推動生成式 AI 功能的普及。高通技術公司強大的異質運算架構,無縫地利用業界領先的CPU、GPU和NPU,並結合尖端的記憶體架構,使客戶、合作夥伴和開發人員能夠最大限度地提升應用效能、散熱效率和電池續航力。 高通進一步表示,開發人員將能在Qualcomm AI Hub上取得相關資源和工具,以實現在Snapdragon平台上最佳化運行Llama 3。Qualcomm AI Hub目前可提供約100個最佳化的AI模型,能為開發者縮短產品上市時間,並讓其開發的應用程式充分發揮裝置上AI的優勢。

  • 《半導體》Intel開發者論壇 祥碩雙認證Thunderbolt 4產品搶鏡

    【時報記者王逸芯台北報導】祥碩(5269)受邀參加Intel的開發者論壇會議,展出雙認證Thunderbolt 4產品ASM2464PD,其更是為全台首家取得Thunderbolt認證的USB4裝置端晶片,目前已經進入量產,今年可望對祥碩營收、毛利率帶來貢獻。 祥碩總經理林哲偉表示,本次在Intel的開發者論壇中,展示祥碩擁有Thunderbolt 4和USB4雙認證的新產品(ASM2464PD)。感謝Intel團隊在Thunderbolt 4認證期間的協助與支持,讓ASM2464PD成為全台首家取得Thunderbolt認證的USB4裝置端晶片,兼具效能與穩定度並且順利進入量產。 祥碩在USB4發展上,具有領先業界的優勢,目前終端晶片產品已經進入量產階段,對於祥碩今年營收、毛利率將帶來貢獻,且預計可以穩定貢獻2024~2025年。 祥碩的Thunderbolt 4裝置端產品ASM2464PD,效能最高可高於3800MB/s,約是過去USB3.2 Gen2x2的兩倍。產品朝向ESG永續發展的目標來設計,高度整合周邊元件(最多達6合1),以節省製作的零件(BOM)花費、減少PCB的面積需求以及簡化PCB走線,實踐節能減碳的宗旨。 祥碩表示,ASM2464PD在速度上有顯著的優勢,獲得多方關注,高相容性的特點,讓客戶可創造具有價值與差異化的Thunderbolt 4產品線,祥碩的裝置端產品是公司累積多年經驗深耕的結果,雄厚的實力得以滿足客戶的多樣需求。

  • 快速、安全、原生:Chrome登陸Windows on Snapdragon

    高通和Google今天攜手宣布,適用於搭載Snapdragon的Windows PC的最佳化版Chrome瀏覽器現已推出。具有里程碑意義的合作,標誌著兩家科技巨頭進一步加深長期夥伴關係。 Chrome瀏覽器廣受全球用戶歡迎,不斷更新增強功能、效能和安全性,甚至實驗性地導入生成式AI功能。透過與高通的緊密合作,Chrome現已針對Snapdragon平台進行了全面優化,在速度、安全性和本機支援體驗均獲得顯著提升。 Google資深副總裁Hiroshi Lockheimer表示,「我們一直在尋求讓更多人享有快速、安全且易用的Chrome體驗,這次與高通的合作使我們邁出了關鍵一步。」 根據初步測試結果,在搭載Snapdragon X Elite平台的參考裝置上運行最佳化版Chrome,其Speedometer 2.0基準測試比起先前版本效能大幅提升,展現了引以為傲的原生體驗。 高通公司總裁暨執行長Cristiano Amon指出,「最佳化版本的問世,將有助於鞏固Snapdragon X Elite平台在2024年中起成為Windows PC首選平台的地位,這正值PC產業邁入AI時代的轉折關鍵期。」 值得一提的是,高通和Google的密切合作關係可追溯至2008年第一款Android手機問世。隨後雙方攜手將合作拓展至穿戴式裝置領域。去年一月,兩家公司更重申將在XR裝置領域加強聯手。 此次在Windows on Snapdragon領域的最新合作,不僅提升了使用者體驗,更凸顯了高通和Google在行動運算領域的創新實力,為未來發展潛力注入新動能。

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