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  • 在手訂單4~5個月 瀧澤科 今年營收戰新高

     瀧澤科(6609)2021年接獲來自大陸三一重工集團訂單,採購近2億元大型車床,全數交貨完畢,預計客戶完成驗機後,將在3、4月認列營收。瀧澤科目前在手訂單能見度達四至五個月,2022年營收及獲利追求兩位數成長。  瀧澤科生產臥式及立式CNC車床、PCB鑽孔機為主,CNC車床占比居冠,營收占比超過八成,幫日本瀧澤鐵工廠代工生產CNC裸機居次,PCB鑽孔機營收占比個位數。  2021年前三季EPS回升至1.71元,創近三年同期新高,2021年全年合併營收29.43億元,法人推估2021年全年EPS至少2.5元,2022年合併營收上看35億元,有機會超越2018年33.02億元,改寫歷史新高。  瀧澤科主管指出,2021年大陸市場穩定增長,2021年第四季歐美市場需求明顯好轉,義大利、土耳其、美國及東南亞等市場訂單增加。  瀧澤科2021年上半年接獲大陸三一重工集團大型車床大單,金額近2億元,從2021年9月起至2022年1月陸續交機,三一重工集團已先支付九成貨款,迄今尚未完成驗機手續,因此還無法認列營收。預期2022年大陸市場需求將與2021年相當。  瀧澤科主管指出,2021年營收及獲利雙雙成長,2022年發放三個月年終獎金,優於2021年的兩個月,但礙於Omicron疫情擴散,職工福利委員會決定取消尾牙餐會,連同摸彩獎金,發放每位員工7、8千元福利金。

  • 富喬2021年估每股賺近2元

     2021年PCB上游原物料供不應求,推動報價掀起一波漲勢,玻纖布廠富喬(1815)受益於此趨勢,擺脫過去連二年虧損,2021年業績轉佳,展望2022年公司看好PCB產業前景,預期在消費性產品、車用電子等需求挹注下,2022維持獲利無虞。  富喬2021年營收52.56億元、年增53.3%,創下歷史新高,前三季稅後淨利4.31億元、每股盈餘1.03元,相較2020年轉虧為盈,法人預估該公司2021年每股盈餘逼近2元,獲利有望創多年來新高。  富喬表示,去年隨著疫情逐漸舒緩,終端需求湧出,包括筆電、平板等消費性電子,及歐美市場的工業級應用,整體市場產能一時間供應不及,因此衍生缺料、報價大漲等現象,現在供需和報價則已趨於穩定。  放眼第一季,富喬目前持保守看法,主要先前陸資同業擴廠的產能已開出,也有不少業者開始庫存調節,預期大陸電子級玻纖報價還有下修空間。不過從應用面來看,車用需求不淡,下半年消費性電子新品或5G應用持續推出,以及高速運算類產品如載板依舊強勁,對於2022年整體市場需求還是維持看好。  長遠方向,富喬看好5G玻纖布產品的未來需求,配合客戶腳步持續拚認證和提高良率,富喬提到,市場普遍還是4G到4.5G,而5G技術、規格、門檻等都更高,不過尚未放大量,目前只有伺服器真正用到,因此持續投入新技術開發。  產能部分,富喬今年沒有擴產計畫,主要是以調整產品組合、持續往高階產品發展邁進,目前富喬兩岸共有2座紗廠、2座布廠,台灣產能大於大陸,公司提到,由於東莞廠在市場占比不高,因此即使報價下跌,預期影響不大。

  • 需求看俏 達邁拚2022年成長

     軟板需求持穩加上非軟板比重成長,PCB上游材料PI廠達邁(3645)2021年營收創下新高,展望2022年,公司看好後續需求依舊不淡,尤其5G、電動車、智慧穿戴等趨勢,樂觀看待2022年營運,目標一定要比2021年更成長。  軟板與手機連動性較大,但近年智慧型手機成長趨緩的現象,也讓目前市場對軟板2022年的看法不一,有些看持平、有些看需求復甦。不過達邁強調,手機功能不斷增加與複雜,軟板的用量是持續在成長,隨著軟板片數增加,對於上游PI來說都是正向的成長動能。  達邁也看好電動車是軟板不小的商機,一是電池的PI film,另一是連接束線轉用排線。達邁表示,根據資料統計,一台車用上的軟板有42~109條,對應到諸多功能上,而未來汽車需要更快速的運算、傳輸,像是防撞、雷達、環測影像等,需要更多高頻高速的材料,而達邁推的含氟PI film能支援更高頻段,預期將會受惠。  折疊手機部分,達邁維持同樣看法,目前中國市場比較有機會,雖然已陸續有不少品牌推出折疊機種,價格也有下來,但整體總量尚未明顯增加,預期還是要有大品牌加入對市場的刺激力道才比較大,因此評估折疊手機還需要再一段時間發酵。  另外,達邁與日商荒川化學株式會社共同合資成立的子公司柏彌蘭金屬化研究,也逐漸有所斬獲,目前有兩家產品在做量產,分別是AR眼鏡和醫療裝置,另外也有多項開發專案,如信用卡、攝像裝置、Mini LED等。  達邁提到,柏彌蘭金屬化研究採用半加成的製程,不僅在細線路、細線距上有優勢,且有別於傳統蝕刻容易產生廢金屬而不環保,預期未來在綠色製造的趨勢上,該工法有望成為不錯亮點。  達邁2021年營收為23.91億元、年增18.7%,創下歷史新高,主要成長動能來自非軟板比重增加,包括手機散熱及車用。2021年前三季稅後淨利2.49億元、每股盈餘1.91元,較2020年同期略微下滑,則是受到原物料成本大漲所致。

  • 邑昇董座:今年e-bike銷量兩倍

     邑昇(5291)18日召集全台DOSUN經銷車店聯盟進行教育訓練,期望將傳統自行車產業向上推升至高科技產業,董事長簡榮坤信心喊話,2022年e-bike電動輔助自行車銷量兩倍的目標,e-bike事業規模擴大的同時,也成為支撐邑昇營運的第三隻腳。  邑昇旗下主要業務有PCB與LED自行車燈品牌「DOSUN」,2020年下旬從自行車燈事業向外延伸,開拓出e-bike電動輔助自行車產品線,第一、二批少量試產即大獲好評,短時間內快速預購一空,今年將更進一步擴大銷售布局。  邑昇表示,自行車出行日益盛行,但傳統自行車難以征服台灣蜿蜒多變的地形樣貌,因此邑昇2020年開始自行研發設計,推出電動輔助自行車「CT150」,主打台灣在地製造,共有14、16、17三種尺寸,最新一批預計今年推出的,除既有動感紅、極鑽藍兩色外,另外增加全新靚亮白供選擇,並調整輪胎與握把,改裝為電動輔助公路車型。  2021年邑昇投入大量研發,開發貨車型e-cargo CG135,可用於貨物採運、戶外旅遊露營等,亦可客製加裝兒童座椅作為親子接送、折疊型CFSO可置於汽車後車箱、以及公路車型RX100主打年輕人市場。三款新車型均預計於今年推出,也同時將市場拓展至歐美。  簡榮坤表示,全球產業進入電子業傳產化、傳產高科技化世代,以往自行車屬於黑手型的傳統產業,如今將結合電子、AI、雲端等,成為可比擬智慧手機的高精密產品。而邑昇秉持少量多樣客製化的核心精神,成功在台灣PCB市場站穩一席之地,未來亦將延續至電動輔助自行車事業,針對有利基點之小眾市場。  展望後續,邑昇樂觀看待今年國內需求的同時,也著眼於規模更大的市場,如e-cargo就是針對歐美市場需求所設計,規劃透過既有LED自行車燈經銷通路,尋求當地策略合作夥伴,未來目標每年推出新款,以期打造邑昇在電動輔助自行車市場的獨特性。

  • 《晨間解盤》買盤信心躊躇 反覆震盪壓力升(群益投顧提供)

    【時報-台北電】昨(18)日指數跌破3日線、但仍在12日線之上,短線均線格局為整理架構。盤面以PCB、散熱等電子次產業與非電的金融股表現相對強勢。大盤連2交易日攻高量縮,昨日日K呈中黑K,後續12日線若失守,日KD技術面將進一步轉趨承壓。台股相對連動市場過大的正乖離未見收斂前,盤面個(類)股輪動快速分歧化的態勢將持續。指數區間預估18150-18550點上下。 操作建議:1.雖然上周下半周以來,跌深中小(電子)股呈現輪彈態勢,但台股相對主連動(國際科技股)市場基期偏高下,料將仍令階段買盤信心躊躇,多數股仍有反覆震盪(探底)壓力。  2.農曆年前後時序挹注下,圍繞通膨、疫情題材的傳產股,及連動規避指數波動風險的殖利率題材個股,相對有機會獲買盤青睞。(群益投顧提供)

  • PCB看俏 金居、榮科受惠

     研調機構Prismark預估2022年PCB產值維持成長態勢,普遍PCB廠也樂看在諸多應用帶動下,對2022年的業績不看淡。受惠PCB需求強勁,上游材料雨露均霑,尤其銅箔方面,法人預期,2022年全球PCB銅箔產能還跟不上PCB需求快速成長,樂觀看待銅箔廠金居(8358)、榮科(4989)今年營運續強無虞。  2021年5月國際銅價創下歷史新高後,就維持在高檔盤旋,加上供不應求帶動加工費上漲,銅箔廠2021年紛紛繳出營收創新高的表現,金居2021年營收89.15億元、年增47.67%,榮科2021年營收44.83億元、年增60.32%。  法人表示,5G、AI、HPC等應用持續增加,伺服器、電動車、低軌衛星、元宇宙都是備受看好的領域,因應終端需求不斷成長,不少PCB廠持續擴產,但銅箔產能因建置時間長、設備受限於日商等因素,產能增加速度不及,如同Prismark預估,2021~2025年PCB需求年均複合增長率為3.8%,但全球PCB銅箔產能僅3%,因此預期2022年銅箔仍有望維持供需吃緊。  台灣電路板協會(TPCA)表示,銅箔長期需求持續有撐,像是全球淨零碳排的趨勢,新能源產業需求成長,電動車、風電、太陽能等,均比傳統產業用上更多的銅,其中,傳統汽車約使用8~22公斤銅,而油電混合車或全電車,銅用量倍增至38.5~89公斤,預期未來隨電動車逐漸成主流,銅市場將再次呈現供不應求。  展望2022年金居成長動能來自高頻高速銅箔、特殊銅箔等產品需求強勁,應用如伺服器新平台轉換潮、5G、低軌衛星、車用電子等,公司目標2022年Whitley加上Eagle Stream占比達到30~35%,特殊銅箔占比35~40%。  法人預期,高階產品營收獲利貢獻高,價量齊揚帶動下,金居2022年營運更勝2021年可期,此外,原預計2023年陸續開出的新廠產能,有望提前至2022年第四季就加入貢獻,更為營運增添柴火。  榮科看好5G智慧生活應用、車用電子、環保永續趨勢等均為銅箔產業帶來成長動能。如消費性電子走向AIoT、智能家居等成新動能,電動車相較燃油車,車用電子數量大幅提高,包括面板、雷達、天線等多項應用,持續推升終端車用對銅箔的需求成長。

  • 台新投顧下周看好半導體、PCB等八類股

    本周台股持續高檔震盪走勢,1月14日指數收盤18403.33點,較上周五(7日)的18169.76點累計上漲233.57點,周漲幅為1.29%。台新投顧下周看好八大題材類股,包含:半導體股、PCB股、電動車股、蘋果供應鏈、營建資產股、金融股、網通股、紡織製鞋股等,研判下周指數將在18000-18600點區間震盪。 台新投顧分析指出,近期影響台股三項國內外利多因素,包含:1.半導體產業展望依舊樂觀。2.國內外製造業PMI持續擴張。3.加權指數本益比仍偏低。 但台新投顧也提醒要留意三項國內外利空因素:1.歐美以及國內疫情持續升溫。2.美國恐加速升息,將影響全球金融市場波動。3.近期美股波動加大。

  • 志聖去年豐收 每股盈餘4.35元

     設備廠志聖(2467)12日公布2021年第四季自結損益,2021全年稅後淨利為6.60億元,每股盈餘4.35元,受惠於半導體、PCB、面板三大產業需求強勁,設備出貨暢旺下,志聖2021全年營收、獲利均寫下歷史新高。  展望2022年,董事長梁茂生於先前法說會上指出,2020年底在手訂單大約21億,2021年底在手訂單成長到23~24億,2022年營運將超越2021年、再創新高值得期待。  志聖與均豪(5443)、均華(6640)聯手打造G2C聯盟搶攻半導體商機,去年起開始看到效益顯現,2021年半導體約占志聖營收比重一成多,公司預期2022年還會再往上增加,其主要成長動能是來自晶圓代工大廠、先進封裝大廠的擴產需求。  志聖分析,高頻高速、高效能運算的運用愈來愈多,自駕車、低軌衛星、元宇宙、AI等均在這範疇當中,而新應用對於先進晶片的需求快速增加,帶動CoWoS、InFO等高階先進封裝愈來愈熱,同理延伸到與半導體最接近的IC載板,不僅近年呈現供不應求,市場也普遍預期後續需求依舊暢旺。  以電子產業前景來看,志聖認為商機來自於元宇宙及低軌衛星話題帶出未來虛實世界藍圖、自駕車平台促使電子產品應用擴大、以及美中科技戰重組供應鏈,另外,由大廠帶起的碳中和、環保議題,綠色永續也是重要的戰場。  其中在半導體領域,晶片為達到降低功耗、效能提升的成果,晶片不斷異質整合與堆疊,先進封裝成重要需求,此外,半導體產業2021年出現缺貨潮,甚至推動不少業者擴產,志聖在多款設備已打入晶圓代工大廠、封測大廠的狀況下,公司樂觀看待今年半導體產品營收貢獻及比重會再更大。  PCB方面,載板產能依舊吃緊,尤其是ABF,另外像是Mini LED基板、陶瓷基板、伺服通訊板的需求也不容小覷。  志聖表示,Mini LED隨大廠陸續導入,後續需求持續看好;陶瓷基板受惠於車用CMOS晶片基板以及低軌衛星應用而需求增加;伺服器通訊板因5G基建、低軌衛星、元宇宙的基礎建設,都是龐大的商機。

  • 《電子零件》臻鼎-KY去年營收創高 今年續好

    【時報記者張漢綺台北報導】全球第一大PCB廠臻鼎-KY(4958)2021年合併營收為1550.23億元,年成長18.1%,創下歷年新高。臻鼎-KY董事長沈慶芳表示,隨著終端應用往高速運算等高階產品發展,今年還是會有不錯的成長,今天股價開高,但盤中仍不敵賣壓翻黑。 臻鼎-KY從軟板起家,沈慶芳為打造臻鼎-KY成為提供客戶一站式購足(One ZDT)的多元產品服務PCB廠,過去幾年將產品線逐步拓展至硬板、軟硬結合板、HDI、類載板、汽車板及COF等,並於2020年11月合併先豐通訊成為100%子公司,目前臻鼎-KY多項產品均已做到全球第一大,連新跨入的IC載板過去3年營收也高度成長,預估2021年載板營收可望從2019年約14億元成長至逼近50億元,獲利貢獻也將明顯攀升,市場當紅的新產品如:Mini LED、顯示器、電池板、汽車板等新產品,公司也陸續進入量產,新產品可望成為公司營運成長新動能。 隨著各產品線因ONE ZDT策略綜效發揮全數成長,其中又以IC載板(ICS)、類載板(SLP)與新增Mini LED背光板、超薄HDI等成長幅度較大,臻鼎-KY自結2021年12月合併營收207.68億元,年增9.1%(功能性貨幣美元換算,12月營收約7.45億美元,年增13.6%),為單月歷史次高,累計2021年第4季合併營收約564.42億元,季增35.60%,年增2.27%(約20.23億美元,季增35.74%,年增6.96%);累計2021年合併營收為1550.23億元,年增18.1%,(約55.35億美元,年成長24.59%),再創歷年新高。 沈慶芳表示,目前公司Mini LED產品是客戶端獨家供應,IC載板已做起來,元宇宙的VR/AR產品也做很多,搭配軟板/類載板/HDI等新產品出貨逐步放量,隨著終端應用往高速運算等高階產品發展,今年還是會有不錯的成長。

  • 載板擴產動能強 迅得Q1不淡

     設備廠迅得(6438)4日公布2021年12月營收4.3億元、月增3.6%、年增32.8%,累計2021全年營收達49.06億元、年增44.5%,創下歷史新高。展望2022年公司表示,載板、半導體擴產需求強勁,正面看待首季營運不淡,且2022年業績維持成長,優於2021年可期。  迅得主要分為四大業務,電子事業部/大陸事業部對應的都是PCB產業,產品包括全自動投收板機、工廠自動化規劃整合、智慧工廠解決方案等;半導體事業部包括半導體封裝、半導體晶圓,產品有智慧物流、線上倉儲等;以及光電事業部,對應液晶面板產業,如Mini LED相關設備迅得亦有供應。  其中,PCB產業跟隨科技世代交替,高頻高速、高效能運算應用興起,高階製程需求提升下,不少大廠都在積極擴產或更新設備,尤其ABF的擴產力道最為強勁,包括載板三雄南電、欣興、景碩,以及後來居上的臻鼎都在加緊衝刺產能。  目前市場普遍預期,2022年ABF載板產能依舊維持供不應求,有部分原因是設備交期很長,受到大環境限制,像是疫情、長短料、產能有限等,設備交期都較過去倍增,設備業者指出,過去大約三~四個月交機,現在起碼要半年、八個月以上。  載板廠考量設備交期的問題,多數會提前下單因應,不少設備業者先後指出2022年訂單能見度還是很明朗,迅得也不例外,公司先前於電路板展上表示,2021年PCB設備接單達27~28億,但僅交機13~14億元,剩餘13~14億訂單預計在2022年交機,整體訂單能見度可看到第三季。  除了PCB產業動能強勁,迅得,作為第一家真正切進晶圓廠先進製程(Fab內)的本土設備商,近年在半導體產業的著墨亦豐收,目前已打入不少晶圓大廠、封測大廠。看好半導體產業持續擴產,迅得目標2022年半導體設備營收要較2021年成長50~80%,占營收比重達25%。

  • 《電子零件》南電優預期 上季、去年營收齊創高

    【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠南電(8046)受惠ABF載板需求持續暢旺,2021年12月合併營收「雙升」創49.08億元次高,帶動去年第四季合併營收同步「雙升」、以147.74億元連3季改寫歷史新高,全年合併營收達522.28億元、亦創歷史新高,表現優於法人預期。  展望後市,南電將持續擴增載板產能提升市占率,預期今年毛利率將優於去年、目標本業獲利逐季成長。美系外資則認為ABF載板供給吃緊將成為新常態,看好南電將成為最直接受惠者,除維持「買進」評等,並將目標價自1050元調升至1150元。 南電公布2021年12月自結合併營收49.08億元,月增達3.05%、年增達31.55%,改寫歷史次高。使去年第四季合併營收達147.74億元,季增4.68%、年增達34.48%,連3季改寫新高。累計去年全年合併營收522.28億元、年增達35.61%、同步改寫歷史新高。  美系外資先前預估南電去年第四季營收季增2.4%、年增34.2%,實際結果優於預期。預期在高毛利的ABF載板貢獻提升、平均售價(ASP)續揚帶動下,毛利率可望續揚至33.1%,帶動稅後淨利成長優於營收、每股盈餘有望突破5元,全年每股盈餘則上看15.9元。  展望後市,南電先前指出,去年ABF載板供給短缺約10%、今年恐擴大至20%,使平均售價(ASP)仍有上漲狀況。因應系統級封裝(SiP)技術將大量應用於各項行動裝置,將持續增加各式SiP BT載板,並因應需求生產更多高質化的高密度連接板(HDI)。  同時,南電持續擴增高階載板產能,錦興廠去瓶頸ABF載板部分產能已於上季開出,預期本季全數開出後產能將增加逾1成,BT載板新產能亦預計本季開出。而樹林廠第一期及昆山廠第二期ABF載板擴建,均預計2023年首季投產,且前者進度有望提前。  整體而言,南電預期今年及明年首季產能將分別增加15%,未來將再規畫新載板產能擴建計畫,以持續擴大市占率,看好今年毛利率表現仍會優於去年,並以達成本業獲利逐季成長為目標。整體產能至2024年可望較2020年底增加達70%,資本支出規模上看400億元。  美系外資認為,先進封裝需求及載板內容持續升級,將使ABF載板供給吃緊成為新常態,今年ABF載板供給缺口將較去年擴大。考量更有利的ABF載板需求及平均售價(ASP)前景,且目前股價估值仍不高,預計ABF載板供應商今年表現仍將優於大盤。  美系外資看好南電積極的定價策略,將成為ABF載板供給吃緊加劇的最直接受惠者,今明2年ABF載板平均售價分別看增35%、12%,並轉化為強勁的獲利上升動能。將今明2年獲利預期調升3、4%,看好2022~2024年每股盈餘將達32.55元、49.04元、63.78元。

  • 台新投顧元月首周看好半導體、PCB等八類股

    台股本周震盪攻堅走勢,30日封關指數守在18200點上、收盤18218.84點。台新投顧元月首周看好八大題材類股,包含:半導體股、PCB股、電動車股、蘋果供應鏈、金融股、化工股、橡膠股、紡織製鞋股等,研判元月首周指數將在18000-18400點區間震盪。 台新投顧分析指出,近期影響台股三項國內外利多因素,包含:1.明年元月CES展將發表電子新產品,有利相關供應鏈業績表現。2.總體經濟數據創佳績。3.國內疫情控制得宜。 但台新投顧也提醒要留意三項國內外利空因素:1.國際Omicron變種病毒持續擴散,後續影響經濟活動仍待進一步觀察。2.地緣政治風險升溫。3.美國將加速縮減購債,仍將可能影響全球金融市場波動。

  • 半導體助攻 大量營運向前衝

     設備廠大量(3167)28日參展SEMICON Taiwan表示,國內外板廠不約而同積極採購高階設備,來自不同地區或生產不同功能的板廠,詢問高階機種的次數與頻率也較以往更加熱絡,看好明年PCB高階機種及半導體業績有望倍數成長,大量對2022年業績審慎樂觀看待。  大量2021業績大爆發,前三季營收34.84億元、年增119%,稅後淨利3.62億元、年增193%,每股盈餘4.52元。受惠設備出貨持續暢旺,大量前11月累計營收達41.3億元、年增96.2%,已突破2018全年的39.87億元,創下歷史新高。  PCB方面,大量於近期展覽中,除了推出帶有CCD及深度控制的6軸高階鑽孔機之外,也發表業界首個內層銅深度量測概念機,公司指出,愈高頻高速或是高效運算,對於鑽孔點位、深度等就要更精準,像是400G、800G交換器,或是跑高頻相關的通訊板,都會有此需求,由於該新品未來前景可期,公司目標力拚明年進入量產。  大量表示,因應5G、車載、Mini LED、HPC(高效能運算)等應用,PCB的線路、板材、鑽孔等,均需朝高頻高速方向設計,但過去傳統設備在精度上有瓶頸,已逐漸無法滿足新興應用的需求,除了需要帶有CCD的鑽孔機達到精準鑽孔外,大量更精益求精,推出內層銅深度量測概念機,協助板廠進行背鑽前,針對已鍍銅的孔徑抓到精準的殘銅深度。  半導體部分,大量歷經幾年布局,逐漸展現成果,公司表示目前已進到Tier 1客戶供應鏈,包括晶圓代工大廠、封測大廠,不論前後段甚至海外場大多已經打入,看好客戶後續需求強勁,目標希望明年半導體相關貢獻及營收占比翻倍成長。  大量提供客戶量測、檢測、以及自動化解決方案,目前已有實績且有穩定訂單在生產出貨,公司提到,目前手上還有新案子在持續開發中,就後續訂單能見度來看,客戶2022年的設備投資,訂單已在今年第三季到位,預計明年首季開始陸續交貨,整體來說,明年上半年的需求不太擔心,全年亦持審慎樂觀看法。  其中,CMP量測是大量看好的亮點,由於該產品可動態式、即時性、連續性的監控研磨墊使用狀況,相較過往需靜態、離線的方式,能幫客戶大幅提升品質及節省成本。  大量表示,未來奈米級製程需求量會更大,且市面上幾乎沒有同類型競品,看好後續製程發展與改善的路上,該產品將占有一席之地,目前已完成商品化,正與客戶端R&D驗證中。

  • PCB擴產 設備廠2022年營運樂觀

     SEMICON Taiwan國際半導體展28日展開,為搶攻半導體商機,PCB設備比重較高的志聖(2467)、群翊(6664)也有參展,兩家業者均提到,2022年兩大產業前景都非常看好,客戶需求強勁、訂單能見度明朗,對於明年營運持正面看法,維持成長態勢可期。  志聖今年在半導體、PCB、面板三大產業均走強的帶動下,業績明顯成長,法人樂觀預估,該公司全年營收可望超越2018年的歷史高點,且半導體和載板比重的增加,促進產品組合有利,今年獲利超越高峰可期。  志聖今年前三季營收42.35億元、年增54%,稅後淨利4.92億元、年增64%,每股盈餘3.24元。累計前11月營收達51.8億元、年增47.8%,為歷年同期次高。  鎖定半導體龐大商機,志聖與均豪(5443)、均華(6640)聯手打造G2C聯盟,並得到不錯的斬獲。志聖表示,今年半導體已占到營收比重一成多,明年預期還會持續成長,PCB方面與半導體連動高的載板,也是持續在擴充,加上HDI、汽車板等需求也強,兩大動能挹注下,2022年營運展望不看淡。  均華副總張欽華表示,大方向來看,半導體大廠在擴、封裝測試也在擴,PCB也在擴,2023~2024年有各式各樣不同產業的新廠持續開出,那對設備廠來說,持續旺到2025年是可以預期的,且歷經幾波產業循環,大廠擴廠都很有經驗,目前市場上看到的擴建案,都是有經過扎實評估與十足把握,可見後續需求有多強勁。  群翊11月營收1.72億元、年增22%,創單月歷史新高,累計前11月營收達17.3億元、年增18.2%,為歷年同期新高。公司看好,包括載板、半導體先進封裝、車用電子、元宇宙等,高頻高速、高效能運算需求不斷成長,在載板廠及封測廠積極擴產的帶動下,2022年訂單能見度明朗,力拚營運要更進一步成長,

  • 電路板產業發布首份行動宣言 建置首份電子設備資訊模型ImPCB

    隨著5G及AI人工智慧應用拓展,快速推升PCB品質及製程朝向高頻、高速、高可靠度及數位化發展。為推動臺灣PCB產業與智慧製造結合,持續締造產業新高峰,台灣電路板協會(TPCA)日前攜手工研院及及迅得機械成立智慧自動化系統整合聯盟(iASIA聯盟),集結45家會員意見,共同發表第一份行動宣言,聚焦在凝聚完善共識,建立PCB軟硬稼接樣版,打造全球首份電子設備資訊模型ImPCB(Information Model in PCB),並進行跨域合作,結盟經濟部技術處支持法人開發之智慧機械雲平台,進行智慧製造升級,加強國際輸出,開創PCB設備產業智造新價值。 iASIA總召暨迅得總經理王年清表示,迅得機械長年致力聚焦於推動PCB產業智慧製造一站式機-物-網-數-智-雲-平台整合服務,期盼透過完整的智造解決方案,協助板廠客戶加速邁向聯網化、數位化、信息化、智動化與智慧化生產製造轉型。但常遭遇現場設備機台本身五花八門的工業通訊協議與數據內容零散瓶頸,導致實施過程耗時耗力無法達到軟體開發可複製擴散與高度客製化等窘境。有鑒於此,迅得號召國內同業組成iASIA聯盟共同推動設備數據樣版,以解決產業智造導入數據應用的標準化與效率化。 工研院機械與機電系統研究所饒達仁副所長表示,製造業的生產設備種類繁多,控制系統也相當多樣化,升級進入智慧製造時,第一個需要面對的問題,即是不同機台所屬不同控制器產生的「通訊溝通」障礙,因此,需要建構統一的標準平台或資訊模型,讓智慧機械溝通無障礙,目前國際上僅有工具機及橡塑膠射出成形機產具有資訊模型,電子業設備類尚未有共同的資訊模型。 台灣電路板協會表示,智慧製造向來為TPCA在PCB產業推動的三大主要方針之一,過去六年一路走來,協會與產業界從智慧製造藍圖規劃、底層通訊協定的統一,資訊平台的建立、大數據的分析應用、到近期5G智慧工廠與資安防護,這些歷程除企業的努力外,政府、法人也扮演著關鍵的角色,感謝經濟部的支持,期間促成了三大智慧製造聯盟的成立,以及數個主題式的計畫補助,協助40多家PCB廠商智慧化升級,同時感謝工研院機械所的協助下,促使PCB設備通訊協定(PCBECI)成為國際標準。面對未來產業的挑戰及困境,期許透過產官學研的跨域整合,成為台灣電路板產業的堅實後盾。

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