PCB
的結果-
TPCA理事長 李長明：PCB業分散生產風險成趨勢
TPCA理事長李長明上任迄今四年來，殫精竭慮為兩岸PCB籌謀策劃，穩健帶領TPCA會員面對新冠疫情爆發、疫後復甦、俄烏戰爭、中東戰爭爆發地緣風險等挑戰獲得肯定，瞄向2024兩岸PCB發展藍圖與擘劃，記者特採訪李長明。 問：迎向2024年，理事長如何帶領含台商於2022年創下台幣1.32兆元營收、連續11年產值世界第一的PCB產業發展及國際化布局？ 答：近年受美中貿易戰及兩岸局勢緊張，客戶要求「China+1」以避免僅在中國投資而多元化到其他國家發展，此舉促使PCB產業鏈產生新布局，近兩年來印度及墨西哥都積極對PCB產業招手，墨西哥電子製造相對較成熟下，然而對PCB產業而言印度及墨西哥現階段較不合適，肇因PCB製程複雜、缺乏PCB工程師和勞工資源、與台灣距離太遠、語言不同交流成本高，整體營運綜合成本高。 反觀泰國憑藉政策優惠、較完善的基礎設施、產業聚落集中成為PCB海外布局首選，泰國曼谷周邊可望成為繼台灣桃園、大陸昆山與湖北之後另一個台商PCB產業重要聚落，目前兩岸PCB同業約20家決定落腳泰國，包括世界排名前20大的大廠，如欣興、臻鼎等，目前華通、滬士電等更已在建廠中，最快2024年底就可量產。 問：值俄烏、以巴戰爭引發地緣緊張，理事長如何看待這些不確定因素對PCB業影響？ 答：我認為能源短缺與通膨將致使全球消費力下滑，加上庫存去化未完成更如雪上加霜，迎來的必然是經濟蕭條！全球原本引頸期盼的後疫情復甦卻又受到俄烏、以巴戰爭衝擊，雖然PCB在這兩個戰爭區域占比小，但仍要從需求面觀察戰爭引起的通膨會否限縮消費者支出？另也要從客戶端來看客戶因應地緣政治緊張影響供應鏈安全與穩定下，要求生產風險分散將成為長期趨勢。 問：面對全球淨零排放及能源轉型，協會已訂下逐步實現2030減碳30％、2050淨零排放的目標，理事長將如何帶領會員廠商達標？ 答：面對全球暖化與極端氣候風險，TPCA於去年成立永續發展委員會，並於2023年發布台灣PCB產業低碳轉型策略，宣告台灣PCB產業2030減碳30％、2050淨零排放，將以自主節能、再生能源、負碳／碳交易為三大推動主軸，朝九大面向展開39項產業行動方針，再輔以27項政府建言，暢通產官溝通，藉以實現2030自主節能減碳18％、再生能源使用達30億度之階段性目標。
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PCB族群撐盤 穩台股軍心
台股27日開高走低，加權指數重挫150點、回檔0.87％收17,137點。幸好盤面仍有次族群穩定軍心，PCB指標股的華通、定穎投控、南電等攜手撐盤，華通更同步獲得三家研究機構調升股價預期，最高上看90元。 外電報導，輝達原本專為大陸客戶設計、符合美國出口管制規定的降級版AI晶片，將延遲至明年第一季推出，不僅使輝達股價應聲拉回，同時衝擊到台股電子類股表現。值此環境，PCB指標股獲得研究機構青睞，股價趁勢突圍，顯得難能可貴，華通、定穎投控、南電27日全面收紅，漲幅介於0.42％～3.11％。 金控旗下投顧、統一投顧、國泰證期研究同時調高華通推測合理股價，分別拉上90元、80元與78元，激勵華通27日表現亮眼。 金控旗下投顧指出，經歷短期通膨與庫存調整逆風後，預期美系客戶2024年多數消費性產品均復甦。華通未來主要成長動能將來自於衛星板，預估2023、2024年衛星板營收將年增10％～20％與40％～50％，營收占比由9％提升至12％，因衛星板毛利率高於公司平均，預期將帶動產品組合轉佳。 其次，陸系智慧機自第三季起，需求已逐步復甦，搭配折疊機產業浪潮，預期將共同推升2024年手機板營運成長。法人估計，華通2024年每股稅後純益（EPS）6.04元，年成長幅度是驚人的68.3％，2025年EPS再上升至7.45元。
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《熱門族群》華通稱霸人氣王 PCB紅通通、甜價小兵先衝頂
【時報-台北電】美股感恩節後多頭稍歇，台股由權王台積電(2330)坐鎮抗空，穩住AI概念股軍心，激勵開高走高大漲200點，一舉收復五日線、17200、17300關。盤面上以水泥、造紙、航運、汽車等傳產股跑在前頭，電子股以IC設計及PCB次產業買氣旺，近期人氣指標華通(2313)獲研究機構升價最高上看90元，近五日亦獲法人偏多相挺，股價噴發強彈4%，挺進73.2元逾22年高，成交量更衝上逾7萬張暫居台股之冠，點火PCB族群合正(5381)強攻漲停，金像電(2368)、毅嘉(2402)、欣興(3037)、楠梓電(2316)、敬鵬(2355)、聯茂(6213)、燿華(2367)、南電(8046)、富喬(1815)等強勢表態，整體多頭步伐一致。 全球AI霸主輝達樹大招風、屋漏偏逢連夜雨，繼對中國大陸特供晶片推遲至明年發布後，市場再傳遭到歐盟、中國大陸調查壟斷市場，AI概念股力抗逆風拚穩步伐，值此環境，PCB指標股HDI板大廠華通(2313)卻同步獲3家研究機構同時調高推測合理股價，最高上看90元，近五日亦獲法人偏多相挺，股價噴發強彈4%，挺進73.2元逾22年高，成交量暴衝至台股第一，點火PCB族群整體氣勢高漲。 華通(2313)一掃營運陰霾，第三季獲利超車上半年，尤其陸資折疊手機品牌全為華通客戶，且基期低的低軌衛星板、AI伺服器板可望大幅成長雙引擎點火，法人預期，在景氣復甦之下，2024年營運有望挑戰雙位數成長，估2024年EPS達6.04元，年成長高達68.3％，2025年EPS再上升至7.45元。 PCB材料廠合正(5381)受惠Q3淨利年增173%，前3季每股賺0.37元，今日在買盤點火拉抬下，突破整理區放量攻漲停，來到兩個月高點28.4元，點火低價PCB族群富喬(1815)、楠梓電(2316)、敬鵬(2355)、燿華(2367)、毅嘉(2402)等跟進走強。 分析師表示，美股隔夜小黑無礙，台股在台積電(2330)月線有撐，加上航運、IC設計、PCB、造紙、水泥、遊戲等族群攜手攻高下，多頭快速收復17300城池。近期雖面臨前高反壓出現高檔震盪，目前月線向上穿過季線與半年線，中長期均線多頭排列，且類股輪動快速，預期萬七整數關卡突破後轉為支撐，產業可留意受惠消費性電子需求迎復甦的IC設計、功率放大器、PCB等。(編輯：龍彩霖)
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3法人齊看旺！這檔PCB股目標價創新紀錄
台股27日開高走低，加權指數重挫150點，幸好盤面仍有次族群穩定軍心，PCB指標股的華通（2313）更同步獲得三家研究機構調升股價預期，最高上看90元，創目標價新紀錄。 金控旗下投顧、統一投顧、國泰證期研究同時調高華通推測合理股價，分別拉上90元、80元與78元，激勵華通27日表現亮眼，逆勢收紅，漲幅3.11％、收69.7元。 金控旗下投顧指出，經歷短期通膨與庫存調整逆風後，預期美系客戶2024年多數消費性產品均復甦。華通未來主要成長動能將來自於衛星板，預估2023、2024年衛星板營收將年增10％～20％與40％～50％，營收占比由9％提升至12％，因衛星板毛利率高於公司平均，預期將帶動產品組合轉佳。 其次，陸系智慧機自第三季起，需求已逐步復甦，搭配折疊機產業浪潮，預期將共同推升2024年手機板營運成長。法人估計，華通2024年每股稅後純益（EPS）6.04元，年成長幅度是驚人的68.3％，2025年EPS再上升至7.45元。
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2024年PCB市場規模年增4.9％ 市場迎來復甦
Prismark預估，2024年PCB市場規模年增4.9％，顯示隨市場庫存調整告一段落，加上手機、PC／NB等消費性產品需求逐漸好轉，以及電動車、AI SERVER 與衛星通訊等新應用帶動之下，整體 PCB 市場將迎來復甦。 市場法人分析，受惠於 SpaceX 加速衛星發射，Starlink 今年至今已發射 57 次，佈署超過 1,700 顆衛星，其發射次數與部屬的衛星數都較 2022 年大幅增加，SpaceX 表示將於 2024 年執行至少 144 次任務，加速衛星布建，PCB業者已加入美商供應鏈，商機可期。
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低價股俏 華通、佳世達法人愛
低價股獲得法人關愛，華通（2313）一馬當先、股價創高，凱基投顧看好華通為衛星PCB最大受惠者，給予「買進」投資評等；中信投顧則青睞佳世達（2352）獲利能力持續改善，2024年營運重返成長軌道，給予「增加持股」投資評等。 凱基投顧指出，SpaceX主導的星鏈（Starlink）計畫，目前為進度最快的業者，預計將在2027年前完成累計部署超過1.2萬顆衛星；全球訂閱用戶現階段已達200萬，於63個國家商用，並於官網預告2025年將推出手機連網服務，無需更改硬體、韌體或特殊應用app，即可隨時取文字、語音和資料。 法人直指，華通為衛星PCB最大受惠者。受惠Starlink等美系衛星相關零件限制於大陸以外地區生產，IEK估計，2023年台灣PCB衛星通訊產值年增43.7％、達68.4億元，占整體PCB產值約0.89％，主要產品為HDI與多層板，看好主要供應商華通在衛星板市占率高達9成，預期華通2023～2025年衛星營收預估年增16％、32％、23％。 佳世達第三季每股稅後純益（EPS）0.61元，符合市場共識，且高於前兩季的0.16元、0.52元，毛利率16.6％，略優於市場共識。 中信投顧指出，佳世達經營管理階層表示，IT既有事業（顯示器、投影機與其他）營收連續兩季回溫，醫療事業前三季營收維持年增20％以上成長，惟網通與智能方案進入庫存調整期，致使整體營運表現不如內部預期，但獲利已逐季改善，展望2024年營收與獲利將重返成長軌道。 中信投顧說明，儘管佳世達短期營運動能受限，但隨終端需求逐漸回升和營收規模擴大，再加上毛利率穩健提升，將會顯著提高營業利益率與獲利。 此外，醫療事業擁有獨特地位，有望推動佳世達整體評價提升，看好轉型效益浮現，獲利能力優化。
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《電週邊》光寶科與日企Elephantech簽MoU 攻低碳FPCB
【時報記者張漢綺台北報導】光寶科(2301)宣布與日本新創企業Elephantech簽署合作備忘錄(MoU)，雙方將共同推進創新的低碳軟性印刷電路板(FPCB)技術應用於商用開發。光寶科技將投入專業輔導、以及接軌光寶豐沛的全球生態系資源，進一步加速Elephantech創新的軟性印刷電路板技術實際應用於產品與製程中，拓展國際市場。 光寶早在二十年前就開始接軌全球重要規範與倡議，長期關注環境議題並發揮影響力，運用創新方式提出兼具環境永續與高附加價值的解決方案，以因應日益嚴峻的氣候變遷挑戰，光寶在2019年已設立明確的SBT減碳目標，積極降低溫室氣體排放對於環境的衝擊。在研發上以低碳作為核心，朝向所有光寶產品下一代將減碳5%的目標邁進，同時提高再生材料比例、減少材料使用來回應低碳永續，全方位提升碳競爭力。 光寶科技與Elephantech將共同推進創新的低碳軟性印刷電路板(FPCB)技術應用於商用開發，並由光寶科技將投入專業輔導、以及接軌光寶豐沛的全球生態系資源，進一步加速Elephantech創新的軟性印刷電路板技術實際應用於產品與製程中，拓展國際市場。 光寶科表示，本次與日本新創公司Elephantech的合作備忘錄簽署，係透過光寶今年甫成立的新創平台「LITEON+」推動之下展開合作。「LITEON+」平台以永續共好為核心，積極開發並推廣具潛力的永續技術方案，致力將新創技術從實驗室推展至實際應用，甚至是國際舞台，進一步擴大永續創新技術的影響力，此次合作也是「LITEON+」成立半年以來所推進的新里程碑。 光寶科表示，透過此次合作備忘錄的簽署，期許攜手生態系夥伴加速開發低碳的永續材料與製程，進一步將永續影響力擴大至供應鏈，創造共同優勢並取得低碳轉型的先機，以此為基礎打造第二道成長曲線，加速帶動供應鏈邁向淨零碳排放，達成光寶與供應鏈夥伴減碳共榮。
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泰國有望成為新的PCB生產聚落 台廠將前往泰國參展
全球PCB產業在東南亞開闢了新戰場，泰國有望成為新的PCB生產聚落，為促進泰國產業鏈的合作與交流，健全在地的PCB生態系統，台灣電路板協會與電電公會將於2024年2月29日至3月2日在泰國曼谷，偕同會員參與「泰國電子智慧製造系列展Intelligent Asia, Thailand」，集結供應鏈的力量。 同期，該協會將於展期舉辦各類的會議活動，建構多元交流平台，如趨勢論壇、產學與人才媒合等活動，強化會員在泰國新布局韌性，攜手開創新市場。
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和椿射四箭 未來營運添翼
和椿（6215）20日舉行法說會，公司經營層指出，營運將聚焦Mini LED設備、半導體構裝設備、鏡頭組裝設備、PCB及ABF設備等領域，建立控制產品的生態系，鏈結重點產業，發展機器整合能力，以增加產品附加價值。 和椿未來發展方向，將導入新產品，開拓新應用，發展第二成長曲線；發展服務領域的新應用；整合設備，機器人與AMR在工業領域應用，以及建立控制產品的生態系，鏈結重點產業。 例如Mini LED設備；半導體構裝設備，如VLSI-SoC等系統產品測試等；鏡頭組裝設備，如光電模組精密組立機，鏡頭模組組鎖設備等；PCB及ABF設備，如PCB切割機、PCB光學檢測、ABF雷射鑽孔等，導入客戶以ABF廠商為主。 和椿副董事長張以昇指出，大家習知日本是超高齡社會，隨著人口老化，台灣也已是高齡社會，過往台灣在農業自動化程度高，但目前更需智慧物流、資訊物流，以減少人力的使用。 該公司看好此一「剛需」產業的潛力，因此，已提前布局及規劃，未來營業發展也朝向此一方向布局。 展望未來，和椿將專注於新技術及新產品的研究開發，因應市場變化及需求，聚焦自動化控制器及自動化設備兩大主軸，並積極投入研發工作。 例如在人力缺乏的製造業及服務業，飯店業整合樓層機器清潔人、餐飲送餐機器人，或工廠跨建築物智慧物流自駕車等，將會是和椿未來推廣的目標。 和椿指出，在人力缺乏的情況下，搬運用機器人及清潔機器人產業於2020至2021年，皆有明顯的用量增長，另預計2021年到2025年清潔機器人整體市場將近有10倍的成長。 和椿第三季營收2.23億元，稅後純益1,779.5萬元，每股稅後純益（EPS）0.21元。今年前三季營收為7.38億元，前三季累計EPS 0.9元。
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China＋1掀風潮 PCB廠搶進泰國
2021年起，泰國成為PCB產業的China+1投資聚集地，中、日、台系PCB製造或上游材料業者，紛紛前往泰國投資設廠，以搶進東南亞在地化生產的蓬勃發商機。 目前已在泰國進行或規劃布局的PCB業者包括聯茂、台燿、泰鼎、台虹、欣興與華通，而下游包括組裝與電子零件廠則有台達電旗下的泰達電、金仁寶集團旗下的泰金寶、群光集團的群光與群電，以及電子大廠廣達，皆以在泰國當地落地發展。 DIGITIMES研究中心探討PCB產業泰遷的原因，大致可區分為去風險化（de-risking）及車用電子商機兩大考量，DIGITIMES研究中心分析師賴琇菱指出，泰國政府獎勵投資政策推波助瀾，泰國已成功吸引PCB製造及上游業者青睞，正形成PCB產業生態系。 中國大陸是PCB最大生產基地，但自2018年起，接續面臨中美貿易戰、2020年疫情封控、2021年能耗雙控等外部及內部挑戰，促使業者重新思索去風險化、評估分散生產的必要性。 賴琇菱提到，泰國素來為東南亞重要的電子製造業及汽車製造業聚集重鎮，2020年起，PCB進口數量持續成長，且泰國具備車用電子需求的未來性，再加上泰國相對東協其他國家具有較為完善的產業投資基礎，泰國政府也積極透過獎投政策吸引業者，投資泰國成為PCB業者尋求China+1時的首要選擇。
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《晨間解盤》上有壓下有撐 3族群續追蹤
【時報-台北電】台股20日受美股漲勢趨緩及藍白合卡關影響，台積電開低壓盤、觀光股走弱，指數開低後在平盤附近震盪整理，終場以上漲1點收在17210點。美股最新收盤，美債殖利率下滑及微軟創天價助攻，四大指數齊揚，其中道指上漲203點、那指收高159點，費半在NVIDIA創高領軍下揚升1.52%，台積電ADR亦漲0.38%，有望延續台股多頭火種。元大投顧指出，台股面臨前波高點大量套牢區，不易一舉上攻收復，資金於電金傳進行輪動，呈現高低位階調整，雖短線市場有逢高調節動向，但月季線黃金交叉，強化下檔支撐力道；投資策略上，IC設計、汽車AM零組件及車用PCB可持續追蹤。 元大投顧表示，台股20日小幅開低，電金傳權值股休息整理，資金流向中小型股。盤面上，包含IC設計、記憶體、光學鏡頭、散熱、MOSFET、PCB、被動元件等，族群表現相對強勁。終場加權指數上漲1.52點，以17210.47點作收；櫃買指數漲幅為0.31%，維持震盪墊高走勢。 美股最新收盤方面，美國20年期債券標售順利，美債殖利率走低，美股隨著微軟、蘋果、Meta等科技巨擘全面攻高，激勵道瓊、S&P500分別上漲0.58%與0.74%；NASDAQ勁揚1.13%；費半漲幅達1.52%。 技術面觀察，元大投顧分析，台股周K棒持續墊高，周KD指標開口向上擴張，MACD柱狀體由負轉正後，柱狀體正值已連兩周增加，指數有望延續高檔震盪格局；日線圖中，大盤面臨8/2(三)AI概念股起跌點以及7/31(一)今年高點的大量套牢區，台股不易一舉上攻收復。周一盤勢隨著電子權值股追價買盤放緩、金融指數高檔震盪、傳產族群逐步完成築底型態，資金於電金傳類股進行輪動，股價呈現高低位階調整。然而，台股在11月急漲攀升，惟5日、10日乖離率反轉向下，顯示短線市場已有逢高調節的動向。不過，大盤月線與季線已呈現黃金交叉，強化指數下檔的支撐力道。 投資策略中，元大投顧建議，IC設計續強表態，族群內標的漲勢相對整齊；汽車AM零組件因邁入旺季，加上前三季獲利表現亮眼，多檔個股勁揚攀高；車用PCB隨著出貨量增加，業績顯著成長，市場買盤強勁，投資人可持續追蹤。除此之外，外銷困難學名藥的生技製藥、產業復甦的記憶體等，有望呈現低位階補漲，投資人可留意營收、季報繳出亮眼成績，逢低進場布局。(編輯：即時組)
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《科技》前進泰國 TPCA：陸資PCB廠2026年海外產值上看2%
【時報記者張漢綺台北報導】電子產業供應鏈移轉擴大至陸資PCB廠，去年底起陸資大廠紛紛宣布前進泰國設廠，TPCA預估，2026年陸資PCB海外生產之產值比重將提升至1.5%至2%。 亞洲在PCB產業一直都扮演著關鍵的角色，超過9成的PCB在此製造，其中又以台灣、日本、韓國、大陸的電路板企業最為重要，多年競合下，彼此也找到所屬的市場定位，其中台商為全球最大的電路板供應者，產品齊全，技術領先，陸資次之，以硬板為大宗，日商居三，以載板及軟板為主，韓商第四，主攻載板領域。 過去陸資PCB則近乎100%的生產都在中國境內，自去年底起陸資大廠紛紛宣布前進泰國設廠，此為中國大陸PCB產業向海外移動的新里程，此波投資第一階段量產時程，大約落於2024下半年至2026年，預估2026年陸資PCB海外生產之產值比重將提升至1.5%至2%。 就終端應用產業來看，汽車產業的發展是陸資板廠的另一個亮點，汽車原本即是大陸的重點扶持產業，尤其是新能源車，不論銷售或生產皆在全球扮演重要的角色，今年5月官方推動新能源車下鄉，倘若目標能實現，經濟規模將再度放大，對於PCB產品的影響力將不亞於電腦、通訊以及消費性產品。 值得關注的是，中日韓電路板同業發展策略，除了在不同的產品領域發揮了自身優勢，在兩岸合計超過20家PCB製造商宣布泰國投資計畫後，全球PCB產業也在東南亞開闢了新戰場，泰國有望成為新的PCB生產聚落，群聚能夠減少廠商的物流、採購成本，更能激發產業的創新與突破。
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《產業》中國+1風潮及2考量 泰國成PCB產業南遷重鎮
【時報記者林資傑台北報導】泰國成為印刷電路板（PCB）產業的「中國+1」投資聚集地，DIGITIMES研究中心分析產業「泰遷」原因，可區分為去風險化（de-risking）及車用電子商機兩大考量，加上泰國政府獎勵投資政策推波助瀾，已成功吸引PCB製造及上游業者青睞，正形成PCB產業生態系。 中國大陸為PCB最大生產基地，惟自2018年起接續面臨中美貿易戰、2020年疫情封控、2021年能耗雙控等內外部挑戰，促使業者重新思索去風險化、評估分散生產的必要性。2021年起，包括台、日、陸系PCB業者均紛紛前往泰國投資設廠。 DIGITIMES研究中心分析師賴琇菱指出，泰國向來是東協電子及汽車製造業聚集重鎮，2020年起PCB進口數量持續成長，加上具車用電子需求未來性、產業投資基礎較其他東協國家完善，政府積極透過獎投政策吸引業者，使投資泰國成為PCB業者尋求中國+1時的首選。 目前PCB投資熱潮集中於曼谷及東部經濟走廊（EEC）的產業群聚地帶，周邊集結泰國逾6成汽機車及電子製造業工廠。DIGITIMES研究中心認為，泰國車用電子產業的成長性，料將成為影響泰國PCB產業未來在全球電子供應鏈地位的關鍵因素。
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China＋1風潮下 泰國成PCB產業南遷重鎮
2021年起，泰國成為PCB產業的China＋1投資聚集地，中、日、台系PCB業者紛紛前往泰國投資設廠。DIGITIMES研究中心探討PCB產業泰遷的原因，大致可區分為去風險化（de-risking）及車用電子商機兩大考量，分析師賴琇菱指出，加上泰國政府獎投政策推波助瀾，泰國已成功吸引PCB製造及上游業者青睞，正形成PCB產業生態系。 中國大陸是PCB最大生產基地，但自2018年起，接續面臨中美貿易戰、2020年疫情封控、2021年能耗雙控等外部及內部挑戰，促使業者重新思索去風險化、評估分散生產的必要性。 賴琇菱提到，泰國素來為東南亞重要的電子製造業及汽車製造業聚集重鎮，2020年起，PCB進口數量持續成長，且泰國具備車用電子需求的未來性，再加上泰國相對東協其他國家具有較為完善的產業投資基礎，泰政府也積極透過獎投政策吸引業者，投資泰國成為PCB業者尋求China＋1時的首要選擇。 目前PCB投資熱潮集中於以曼谷及東部經濟走廊（EEC）的產業群聚地帶，週邊集結泰國6成以上汽機車及電子製造業工廠。泰國車用電子產業的成長性，料將成為影響泰國PCB產業未來在全球電子供應鏈地位的關鍵因素。
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《科技》亞洲PCB廠 市場定位日益分明
【時報記者張漢綺台北報導】亞洲各國印刷電路板(PCB)廠於產業競合中市場定位日益分明，台商為全球最大的電路板供應者，產品齊全、技術領先，陸資次之，以硬板為大宗，日商居三，以載板及軟板為主，韓商第四，主攻載板領域。 全球PCB產業約數千家製造商，同業競爭向來激烈，其中亞洲PCB產業在電子製造業中一直都扮演著關鍵的角色，超過9成的電路板在此製造，其中又以台灣、日本、韓國、中國大陸的電路板企業最為重要，企業需要緊盯產品與技術發展，調整市場定位方能勝出，多年競合下，彼此也找到所屬的市場定位。 目前應用最廣的硬式PCB(含單雙面板、多層板、HDI板)因技術成熟競爭最為劇烈，由擅長成本管控的台商及陸資板廠所主導，擁有終端產品設計優勢的日韓，其PCB產業以其技術優勢且生產成本較高，已逐漸退出中低階產品，轉型往技術門檻較高的軟板及載板領域，如今日本為全球第2大軟板、第3大載板生產國，主要為半導體、通訊與車用電子之應用。韓國大廠則在退出HDI後高度集中於載板發展，如今已是全球第2大載板生產國，產品以BT載板為主，應用於手機AP、DDR、SSD。對企業而言，除了大環境與市場變化，主要競爭者策略觀測，也是重要議題。 就各國來看，日本PCB產業仍有5成在日本生產，其次為中國大陸與東南亞(泰國、越南)，近年來專注於載板與車用板業務，以ABF載板為主，此高階產品生產主要集中於日本境內，包括IBIDEN、SHINKO、MEIKO與KYOCERA等廠商。而車用PCB應用涵蓋較廣，如軟板、HDI與多層板產品等，此類產品相對成熟穩定，且勞力較密集，生產基地則橫跨日本及海外，主要廠商為MEKTEC、MEIKO與CMK。 韓國PCB則有6成在韓國境內製造，其次為中國大陸與東南亞(越南、馬來西亞)，原擅長於HDI的韓資，在台商與陸資的競爭下，這幾年韓國大廠如三星電機(SEMCO)、LG Innotek與大德電子(Daeduck Electronics)皆已退出，轉往高附加價值的載板業務，並強化韓國本土與東南亞的生產量能，其中SEMCO、LG Innotek、Daeduck等廠商積極擴張ABF載板產能，而Simmtech則持續深化BT載板與高階HDI業務。 中日韓電路板同業的發展策略令人注目，除了在不同的產品領域發揮了自身優勢，在兩岸合計超過20家PCB製造商宣布泰國投資計畫後，全球PCB產業也在東南亞開闢了新戰場，泰國有望成為新的PCB生產聚落，群聚能夠減少廠商的物流、採購成本，更能激發產業的創新與突破。
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