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  • 《科技》H2曙光現 PCB先蹲後跳

    【時報記者張漢綺台北報導】雖然有諸多負面因素干擾,TPCA表示,今年PCB產業有望先蹲後跳,下半年經濟與消費需求復甦下,可望帶動全球PCB微幅成長,預估整體產值將落於3%到4%增幅區間。 2022年全球電路板產業表現不俗,雖然受到地緣政治、高通膨、高庫存等不可預測的因素威脅,仍有3.2%的年成長,不過下半年受到消費者需求不振的衝擊,已有不少企業出現業績衰退的情況,這也使得上半年樂觀成長的戰果幾乎消耗殆盡,估算2022年全球PCB產值規模為882億美元,對照於2021年年成長22.5%亮眼表現,動能減弱的幅度相當顯著。 近年載板雖然一枝獨秀,隨著2022下半年的景氣反轉,如以消費產品應用為主的BT載板已於去年第4季出現成長減弱的情況,高階運算之ABF載板也因對未來的不確定性提高而出現雜音,因此,2023年載板相對較其他類型PCB產品樂觀仍可保持正成長,但可預期將較去年成長放緩,對全球整體產值拉抬的力道亦將會減弱。  TPCA表示,面對大環境的修正與國際情勢牽動,台、日、韓電子產業亦面臨相同處境,在晶片供需尚未穩定下,載板成為抵銷負面因素甚至扮演助漲的火車頭,受惠於高速運算的強勁需求,以及終端產品規格持續升級,皆是讓全球PCB的表現顯著優於終端銷售走勢的原因,尤其是如Ibiden、Shinko、SEMCO、LG-Innotek等日韓主要PCB業者,載板營收占其PCB事業比重高達九成以上,換言之日韓同業成長幾乎來自於載板的貢獻;另一方面,過去處於快速成長的陸資企業,因載板占比較低,其毛利率與淨利潤的成長則明顯放緩。 展望2023,因整體經濟展望不佳,對終端電子產品需求預估趨於保守,今年上半年去化庫存下,恐導致整體銷量持續低迷,下半年方有機會逐漸翻升,整體而言2023年全球終端產品的波動將減緩,大致上呈現小幅衰退的局面。 TPCA表示,對於電子供應鏈而言,客戶下單熱度將取決於對市場的信心,從樂觀的情境來看待,待通貨膨脹趨緩,下半年經濟與消費的需求有望恢復成長,因此全球PCB產值仍有機會保持微幅成長3%,總產值上看908億美元的規模;但若如IMF預測,全球三分之一的經濟體陷入衰退的話,整體PCB產值不排除面臨萎縮困境,審慎預估將為全球PCB產值帶來衰退4%的隱憂(約847億美元)。

  • 《電子零件》欣興1月營收近11月低 外資估Q1優於去年同期

    【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037) 受產業庫存調整及春節連假較早影響,2023年1月自結合併營收98.3億元,較去年12月106.5億元減少7.7%、較去年同期104.77億元減少6.17%,降至近11月低點、仍創同期次高。  欣興將於22日召開線上法說,2022年第四季自結合併營收366.89億元,季減2.04%、仍年增達20.04%,創歷史次高。美系外資預期產品組合優化可望帶動毛利率連4季創高,稅後淨利約85億元,季減1%、年增達70%,改寫歷史次高,全年可望賺逾2股本。 展望2023年,受ABF載板價格下跌、BT載板稼動率下滑,PCB及軟板需求步入淡季影響,美系外資預估欣興首季營收將季減13%、年增4%,毛利率降至約34.3%,稅後淨利季減27%、年增10%,每股盈餘約4.2元,仍可望優於去年同期。  美系外資目前預期,ABF載板今年將供過於求達約12%、2025年擴大至約15%,較先前約10%、14%預期擴大。BT載板因需求疲弱,預估首季售價季減幅度將高於先前預期的5~10%,欣興因BT載板貢獻營收約12%,受影響程度相對低於景碩及南電。  考量ABF和BT載板需求疲軟及隨後的售價下滑,將導致營收疲軟和毛利率預期下降,美系外資將欣興今明2年每股盈餘預期分別調降6%、5%,目標價自125元降至118元,維持「中立」評等。  亞系外資則認為,ABF載板上半年平均售價(ASP)和毛利率承壓、恐出現供過於求,但下半年可望改善,使全年仍維持供不應求、缺口縮減至低於5%。BT載板因智慧手機及記憶體需求疲弱,今年需求仍低迷。  亞系外資預期欣興去年第四季毛利率及營益率下滑,首季營收季減16%、年增1%,與毛利率同步落底,自下半年起復甦、明年恢復成長。而小晶片(chiplet)滲透率提升為欣興下半年營運復甦及明年恢復成長關鍵,併購旭德將使BT載板成長優於南電和景碩。  亞系外資預期欣興今年營收將年減5%,但受惠ABF載板貢獻提升撐盤,毛利率及營益率將持穩去年。鑒於成長趨緩及毛利率下滑,將欣興2022~2024每股盈餘預期分別調降1%、22%、19%,目標價自308元降至216元,仍維持「優於大盤」評等。

  • PCB設備廠 2023展望審慎樂觀

     台灣電路板協會(TPCA)統計2022全年度上市櫃PCB設備廠營收,較2021年小幅成長4.8%。展望2023年,雖然市場氛圍尚未明顯好轉,但不少業者看好客戶投資需求仍在,在手訂單掌握度不差,且下半年需求也會漸漸復甦,對2023年看法審慎樂觀。  AOI設備廠牧德(3563)首月營收雖受工作天數減少影響,1.63億元、月減12.3%、年減19.53%,不過受惠高階軟板、載板設備需求有撐,公司對上半年營運展望樂觀。  牧德表示,1月扣除變少的工作天數,其餘天數製造部門是全數滿稼動,顯現客戶需求持續加溫,加上新產品將陸續上市,帶來成長動能,公司展望也趨向樂觀。牧德將持續保持市場敏銳度及技術優勢,對不同產業推出相對應設備,投入利基型、高性價比產品開發,以協助客戶大幅減少成本、提升競爭力。  群翊表示,以先行指標合約負債來觀察,目前在手訂單仍高、能見度也明朗,如伺服器板、汽車板需求都還是很強勁,載板、HDI需求優於傳統板,雖然市場普遍預期上半年氛圍仍淡,要到第三季才會漸漸轉好,但對群翊來說,客戶投資先進製程、高階產品的需求仍強,因此對今年看法不悲觀。  業內人士指出,通膨升息、終端需求不振,影響企業資本支出,但因供應鏈全球化分散的趨勢愈來愈明確,晶片禁令下,供應鏈各地開花,一直有新需求出現,因此對設備廠來說生意仍旺。

  • 年增近20% 臻鼎營收創最旺1月

     全球PCB龍頭廠臻鼎-KY(4958)6日公告1月營收124.84億元,雖然較去年12月下滑,但較去年同期成長19.43%,為歷年同期新高。臻鼎表示,1月下滑主要是進入傳統淡季,不過受惠供應鏈恢復正常,客戶拉貨動能也延續,因此帶動1月仍有雙位數年增表現。  展望2023年臻鼎提到,今年總體經濟環境仍充滿挑戰,但公司中長期成長目標不變,各項擴廠進度均按照計畫持續進行。其中,深圳首座ABF載板廠已如期進入試量產階段,公司也看好高階IC載板中長期之應用與需求將持續成長,因此未來十年耕耘IC載板的腳步不變。  展望未來,臻鼎在One ZDT策略下,將全面布局快速成長的應用市場,使產品組合持續邁向高階,延續營收創高表現,鞏固PCB產業的龍頭地位,公司去年也訂下2030年全球PCB市占率要超過10%的目標。  臻鼎以軟板、IC載板、HDI、硬板四大主軸多元布局各項產品,其中,汽車板是公司積極布局的領域之一,目前臻鼎在毫微米波雷達領域握有全球超過40%的市占率,鎖定汽車持續朝自駕發展,除了已著墨掃描距離更遠的下一代雷達產品,也更進一步朝自駕運算核心ADAS Domain Controller發展,預計2023年~2024年持續擴大導入,並陸續看到不錯的成果。  IC載板方面,臻鼎去年秦皇島BT載板廠已完成擴產,今年亮點在深圳ABF廠將正式加入貢獻,公司先前也提到,高速運算長遠需求會持續成長,也會有愈來愈多應用需要載板,因此長期耕耘IC載板的計畫不變,並逐年提升產能,臻鼎將在載板產業急起直追。  臻鼎2023年深圳ABF載板、淮安高階HDI均會有新產能加入貢獻,高雄園區的軟板與先進模組新廠預計下半年裝機。隨伺服器、汽車板逐漸開出新品,為因應後續需求,旗下先豐一廠將除役,原地重新再造一座新的智能工廠,預計下半年有望動土。

  • 《電子零件》臻鼎-KY元月營收寫同期新頁 Q1亦可望戰高

    【時報記者張漢綺台北報導】全球PCB第一大廠臻鼎-KY(4958)2023年1月合併營收達124.84億元,年增19.43%,為歷年同月新高,臻鼎-KY表示,將力拚營運比去年好,挑戰再創新高。 雖然因1月工作天數較少且進入傳統淡季,受惠供應鏈恢復正常,客戶拉貨動能延續,臻鼎-KY自結2023年1月合併營收124.84億元,月減25.2%,但年增19.43%,為歷年同月新高,臻鼎-KY預估,今年第1季亦可望挑戰歷年同期新高。 臻鼎-KY表示,2023年的總體經濟環境仍充滿挑戰,但公司中長期成長目標不變,因此擴廠進度皆按計畫進行。其中深圳首座ABF載板廠已如期進入試量產階段,公司預期高階IC載板中長期之應用與需求將持續成長,因此未來10年耕耘IC載板的腳步不變。 展望未來,臻鼎-KY表示,在One ZDT策略下,將全面布局快速成長的應用市場,使產品組合持續邁向高階,延續營收創高表現,鞏固PCB產業的龍頭地位。

  • 臻鼎健鼎 受惠汽車板、伺服器板

     相較於大多數應用仍在庫存調整階段,汽車因為新能源趨勢,伺服器則因新平台轉換趨勢,需求相對有撐,且市場普遍看好這兩塊應用後續需求不淡,搭上汽車板、伺服器板前景可期,法人看好PCB大廠臻鼎-KY(4958)、健鼎(3044)今年同步受惠。  臻鼎秉持One ZDT策略,以四大產品線軟板、IC載板、HDI、硬板為核心,布局到各式各樣的應用,隨高階產品比重持續提升,臻鼎去年不畏市場波動影響,營收逆勢創高,臻鼎2022年營收達1713.56億元、年增10.54%。  日前代子公司鵬鼎控股公告2022年度業績預估,也看到大幅成長的表現,市場預期臻鼎2022年獲利也將同步再締新猷。  展望2023年,臻鼎維持積極成長的步伐前進,並持續投資高階產品、先進製程,今年也有不少新產能將開出,包括深圳ABF載板廠及淮安高階HDI廠,高雄的軟板與先進模組新廠也持續建設中。  另外,為拓展汽車板、伺服器板領域,以及增加相關產能,臻鼎預計為旗下先豐打造一座新的智慧工廠,並將一廠舊廠房淘汰。  臻鼎未來將積極爭取更多如ADAS先進駕駛輔助系統等高階汽車板訂單,公司過去曾提到,汽車三化發展,電動化、自駕化、互聯化,使車載PCB的量及產值比傳統車高出3~5倍,未來成長潛力值得期待。此外,毫微米波雷達是自駕化重要的感測元件核心,臻鼎在此領域全球市占已超過40%,未來除了朝掃描距離更遠的下一代雷達產品發展外,也會耕耘自駕運算核心,預計2023年起會陸續擴大導入,並看到不錯的營運成果。  健鼎2022年營收657.8億元、年增4.41%,儘管消費性電子需求不佳,不過健鼎因產品涵蓋範圍廣泛,以及積極去化庫存,2022年營收仍創歷史新高。公司預期,2023年仍以汽車板及伺服器板需求較佳,成長動能來自新能源車成長趨勢和伺服器新平台升級潮來臨。今年資本支出則維持去年水準,以設備汰舊換新為主。  泰鼎2022年受惠上半年出貨狀況不錯,第四季也有小幅回溫,帶動全年營收達149.1億元、仍創歷史新高。放眼2023年,汽車板也是泰鼎看好成長較為明確的產品線,法人預期在新客戶、新產品持續導入下,泰鼎今年車用營收占比可望突破2成。

  • 《產業》愛德萬測試強化戰力 擬收購台PCB廠興普

    【時報記者林資傑台北報導】半導體測試設備大廠愛德萬測試(Advantest)宣布將收購台灣印刷電路板(PCB)廠興普科技,擬納為愛德萬測試美國分公司的全資子公司,以進一步拓展測試及量測解決方案。此交易尚需經過監理部門批准,愛德萬測試未透露收購金額。  2001年成立的興普總部位於桃園蘆竹,主要提供各類PCB及電子組裝(PCBA)的少量多樣產品,協助客戶創新及產品協同設計,加速商品先占市場優勢。公司目前實收資本額1.72億元,擁有264名員工、廠房面積達1.69萬平方公尺。 愛德萬測試2021年收購美商高新星研發(R&D Altanova),主要提供高階測試板、載板及測試座等耗材。公司看好結合高新星研發的設計能力及興普的製造能力,將可擴大在亞洲地區高階測試板市占率,增強為客戶提供一站式解決方案能力。  愛德萬測試總裁兼執行長吉田芳明表示,收購興普科技是中長期成長策略之一,目的為拓展測試和量測解決方案。興普的製造技術與高新星研發的高階測試板設計技術互補,可擴大高階測試板生產能力,並能強化亞洲客戶群及常態業務,有助穩定並多元化營收基礎。

  • 上市櫃PCB 去年營收年增近16%

     台灣電路板協會(TPCA)統計2022年上市上櫃PCB營收,硬板/載板年增14.56%,軟板年增19.38%,儘管2022年市況反轉、外部挑戰不斷,但是整體PCB仍然穩健的成長、營收年增15.87%。  TPCA先前指出,雖然許多負面衝擊從第三季起顯著發酵,但台灣PCB產業在先進製程拓展有成以及美元升值的助力下,整體表現優於預期,預估去年第四季台商兩岸PCB產業產值可望達2,644億元,全年上看9,333億,將再創新高。  展望2023年,不少PCB業者提到預期是上瘦下肥,上半年回歸傳統淡季,而且第一季工作天數短,加上庫存調整仍然在持續進行中,整體市況應該仍淡,不過進入第二季,一些新產品會逐漸進入放量階段,如伺服器新平台,以及歷經長時間去化庫存的應用也會逐漸落底,需求有望慢慢升溫,進入第三季則會回到往年傳統旺季,整體來看,市場若是如預期發展,第一季將是全年谷底,而下半年營運有望看到顯著回溫。  法人表示,伺服器、車用電子是2023年成長性相對比較明確的產品,其中,伺服器新平台有望自第二季起逐步增量,相關供應鏈如ABF載板南電、欣興、景碩,伺服器板金像電、健鼎、博智,高頻高速材料供應商台光電、聯茂、金居等,均會在受惠的行列,營運自第二季開始逐漸升溫可期。  PCB大廠持續投資高階製程、先進製程,不少設備廠接單雨露均霑,TPCA統計2022年上市櫃PCB設備廠營收年增4.8%、小勝2021年。法人表示,2022年初市場需求仍強,不少PCB廠仍在積極規劃投資,但後續隨著市況反轉、終端需求不振,投資縮手、擴產計畫放緩等消息頻傳,因此看到一些設備廠進入下半年後營收明顯降溫。  展望2023年法人表示,大環境挑戰依舊,儘管PCB廠仍有望維持成長態勢,但設備廠未必能沾光,要看各家業者對應的產業、應用為何,如迅得、志聖、群翊、由田、亞泰金屬等,受惠客戶投資先進製程、高階產品的需求,展望相對樂觀,另外,供應鏈轉移趨勢漸漸成形,台灣、中國、日本、韓國等有許多業者在東南亞有所規劃,雖然發酵還要段時間,但會是設備廠後續不錯的成長動能來源。

  • 《電子零件》高階網通、伺服器催動 金像電全年EPS看升

    【時報記者張漢綺台北報導】高階網通交換器及兩大伺服器新平台產品挹注,金像電(2368)第1季營運可望不低於去年同期,法人看好金像電可望受惠於400G Switch高階網路設備與雲端資料中心升級趨勢,以及IC測試板在今年上半年出貨可望逐步放量,預估金像電2023年可望再創歷年新高,每股盈餘可望上看10.5元到11元。 雖然伺服器經過2022年強勁成長,2023年增速因各大品牌廠縮減資本支出放緩至5%到6%,但各國政府為促進經濟擴大財政支出,積極推動建置雲端資料中心、充電樁等各項基礎建設,且跨國企業持續投入資本支出升級企業自有資料中心,成為帶動雲端資料庫中心市場需求成長新推手,亦可望加速兩大伺服器新平台及高階網通設備滲透率。 隨著資料傳輸量增加,AMD Genoa及Intel Eagle Stream新平台為PCB伺服器板帶來重大升級,新一代PCIe Gen 5平台Intel Eagle Stream和AMD Zen4 Genoa所對應PCB板層數增為16層~20層,且為達到低耗損,兩大新平台伺服器(Server)板鑽孔技術除傳統正鑽製程,亦增加背鑽製程,由過去直接導通改為板層間對位導通,希望減少PCB銅導電造成的雜訊干擾,提高訊號完整性,但背鑽製程板層間對位導通精準度要求極高,讓Server板製程難度大增,可供貨廠商明顯減少,連帶Server板單機產值較上一代產品提升10%到15%,金像電挾高階網通板背鑽製程多年累積技術優勢搶進兩大伺服器新平台,成為升級趨勢下受惠最大的PCB廠。伺服器及交換器等高階網通產品市佔率年年攀升,帶動金像電業績自2020年起展現強勁成長力道,2022年前3季每股盈餘為6.9元,累計2022年合併營收為328.34億元,年增23.36%,創下歷年新高,法人預估,金像電2022年每股盈餘可望逾9.5元。 今年第1季因逢農曆年工作天數較少,金像電預估,第1季可望比去年第1季好,隨著新一代AMD Genoa與Intel Eagle Stream出貨逐步放量,且金像電在新平台市占率提升,法人預估,金像電今年業績可望再創新高,每股盈餘上看10.5元到11元。

  • 全球拚網速 5G戰火燎原 群雄並起 20檔大秀肌肉

    進入5G世代,各國政府與電信業者紛紛競逐提升網速及固網設備升級。5G即為第五代行動通訊技術(英語:5th generation mobile networks或5th generation wireless systems)是最新一代行動通訊技術,為4G(LTE-A、WiMAX-A、LTE)系統後的演進;5G有著高資料速率、減少延遲、節省能源、降低成本、提高系統容量和大規模裝置連接等特色。 GSM協會預計到2025年全球5G網路將會覆蓋超過17億人;5G通訊基礎建設涵蓋射頻元件、晶片測試、電路載版、散熱模組、濾波器、陶瓷電容、銅鋁箔板、網通設備,5G 手機包含組裝、PCB、IC製造、手機晶片、手機鏡頭、電源供應系統、電源管理晶片等上、中、下游供應鏈可望吃肥單。 網通族群受惠剛性需求,前景無虞;國票投顧報告指出,網通設備升級和對網速需求的增加,帶動網通設備廠出貨量增加,推升營運動能,且網通廠營收多由電信營運商直接貢獻,營運情況不易受景氣下修影響。 5G生態系鏈龐大,細分上、中、下游,尤以網通、光通訊、印刷電路板(PCB)、散熱四大族群展望吸睛,分別有台積電(2330)、聯發科(2454)、穩懋(3105)、璟德(3152)、智邦(2345)、光環(3234)、統新(6426)、波若威(3163)、眾達-KY(4977)、台通(8011)、台郡(6269)、臻鼎-KY(4958)、景碩(3189)、台燿(6274)、聯茂(6213)、超眾(6230)、雙鴻(3324)、泰碩(3338)、健策(3653)、奇鋐(3017)等。 ※免責聲明:文中所提之個股內容,並非任何投資建議與參考,請審慎判斷評估風險,自負盈虧。

  • 鉅橡 美耐板營收占比拚3成

     鉅橡(8074)拓展建材市場有成,受惠美耐板貢獻提升,鉅橡2022全年營收達13.7億元,約與2021年持平。展望2023年,除了PCB耗材持續涵蓋多元應用外,美耐板營收占比目標提升到3成,期望藉由高毛利產品組合,優化營運表現。  鉅橡去年12月營收1.04億元、月減6.46%、年減18.8%,累計2022全年營收為13.75億元、年減0.89%,為歷史第三高。公司表示,中國市場需求保守,當地出貨減少,不過台灣相對持穩,且鉅橡PCB耗材產品應用多元,有利於降低單一產品受景氣波動的風險,加上高階製程需求仍強、載板用量增加,使PCB耗材出貨穩健,此外,美耐板建立市場口碑有成,去年穩健成長,推升公司2022全年營收維持高檔。  對於2023年電子業看法,鉅橡日前法說會指出,預期是短空長多,市場普遍對2023年看法還是保守,疫情期間積累的高庫存也持續在去化當中。但長遠來看,高頻高速、高速運算等高階電子成長趨勢不變,如IC載板,公司也隨PCB產業往高階製程發展,產品已涵蓋至汽車、伺服器等領域,看好往後高階需求只會愈來愈大,只要庫存調整完就會恢復成長,因此公司以短空長多來看待這波景氣變化。  美耐板方面,歷經近年布局,鉅橡已站穩台灣建材市場,憑藉產品競爭優勢打進商業、公部門等場域,業績已逐步開花結果,2022年美耐板占營收比重為17%,較2021年成長。展望2023年,隨知名度提升,主力產品在建材市場廣泛應用,加上具備在地生產與客製化接單交貨優勢,鉅橡將爭取更多營業場所商業空間裝修需求,以期2023年美耐板全年營收比重提升至3成。  鉅橡表示,2023年總體經濟增長乏力,全球通膨導致消費性電子需求疲弱,加上電子產業進入傳統淡季,第一季審慎保守看待,不過受惠伺服器、HDI、蘋果等需求帶動,有望推升PCB產業維持穩健成長,加上美耐板業務加大市場拓展,高毛利產品組合帶動下,有助於優化公司營運表現。

  • 邑昇 積極搶攻e-bike海外商機

     邑昇(5291)2022年營收15.46億元、與2021年相當,展望2023年,公司指出將持續拓展e-bike海外市場布局是重要目標,經營推廣歐盟、北美市場,並與當地經銷夥伴合作,期望相關效益在2023年內發酵。此外,市場預估電子供應鏈有望自第三季起溫和反轉向上,亦有助於營運朝正向發展。  邑昇2022年12月營收0.93億元、月減21.6%、年減24.5%,主要受PCB產業傳統淡季以及年末庫存盤點等因素影響,2022全年營收為15.46億元、年減0.75%,為歷史次高。  邑昇表示,觀察市場動態與產業趨勢,全球電子供應鏈仍面臨瓶頸,目前邑昇旗下的PCB與LED自行車燈,上下游庫存水位皆高,因此供應鏈拉貨動能有所趨緩,惟邑昇PCB產品主打少量多樣客製化的利基市場,在工控、工業電腦方便需求相對穩健。  LED自行車燈方面,出貨出貨狀況已恢復至疫情前水準,既有歐美品牌客戶也有維持穩定訂單挹注,且邑昇LED自行車燈具有高壽命、高流明、高安全等特性,有一定的市場性,為營收穩定貢獻來源之一。  e-bike電動輔助自行車部分,邑昇透過自有品牌「DOSUN」已推出三款主力車型,包括經典款CT150、貨車款e-cargo CG135、公路車款e-Road RT100,涵蓋征服山路、貨物採運、戶外旅遊露營等使用場景,可滿足不同客戶群需求。  邑昇表示,公司將持續投入研發特殊利基型電動自行車,憑藉電子廠背景出身,邑昇具備不同於傳統自行車廠的優勢,加上看好e-bike快速成長趨勢,e-bike與傳統自行車黃金交叉期可望提前、成為市場主流,以及公司積極在海外布局,對於e-bike成長空間樂觀看待。

  • 宜進跨足PCB製程材料 首年開紅盤

     長期布局發展各式環保溶劑的宜進新材料公司為了與產業界共創企業永續新價值的經營目標,日前再成功跨足PCB製程材料領域,並設立PCB事業部,同時與國際大廠合作,在台灣代理銷售PCB鑽孔及壓合製程材料,期以更全方位的產品組合來滿足客戶需求。  宜進新材料董事長吳裕偉表示,該公司自2022年開始跨入PCB製程材料領域,也歷經嚴峻的國際情勢,包括烏俄之戰、FED升息、通膨及消費性電子產品的使用衰退,雖然這些因素致使PCB整個產業營收小幅下滑,但宜進2022年仍受惠於HDI、SERVER電子產業的需求旺盛,在跨入PCB市場的首年就擁有不錯的銷售實績。  他並表示,展望2023年,在各項不確定因素淡化後,再加上台灣PCB產業的產值預期增加,尤其因應未來5G、AI及HPC等高科技PCB產業的暢旺需求,其PCB主力產品的軟硬結合板、HDI、類載板、IC載板等多項製程所需求的材料也將相對提升,因此2023年整體PCB高階製程材料預計將呈現持續成長的態勢。  吳裕偉表示,宜進新材料秉持著「提升產業競爭力,共創永續新價值」的企業經營理念,現在產品更廣及深耕壓合用鋁箔、改良型的上蓋板(HPE)、具有改善鑽孔製程、提升Cpk的下墊板LTM、RYM-W及高階載板使用的TY-100等,同時為因應終端客戶的需求已再引進具有高剛性、高精準度的鑽針與各類PCB產品包裝具抗靜電的吸塑盤TRAY,以及具有優良抗伸、耐熱、真空壓合優異的真空氣囊等高階產品,這些產品也將成為宜進2023年布局深耕PCB事業部領域的重要產品,達到以更全方位的產品組合來服務客戶的目的,共同推升台灣整體PCB電子產業的卓越成長。  吳裕偉說,宜進新材料自成立以來即不斷的追求提升,滿足客戶需求,與客戶創立共榮、追求企業永續發展為經營目標,更期盼能共同維護與客戶共存、共贏,打造美好的PCB產業發展,進而與客戶成為永遠信賴的合作好夥伴。  網址:www.ejin.  com.tw。

  • 《電子零件》新品撐腰 健鼎估Q1是今年谷底

    【時報記者張漢綺台北報導】受到大陸疫情及年終盤點影響,PCB廠健鼎(3044)去年第4季合併營收為146.63億元,季減14.7%,雖然健鼎保守看待今年第1季營運,但Intel伺服器(Server)平台Eagle Stream新產品開始進入量產,健鼎預估,第1季將是全年營運谷底。 健鼎產品涵蓋智慧型手機、NB、網通、伺服器、車用、記憶體及顯示器等,通膨升息致使終端消費需求疲弱,電子產業自去年第2季起面臨庫存調整,健鼎營運亦受到影響,2022年12月合併營收約48.24億元,月減5.2%,年減15.1%;累計2022年第4季合併營收約146.63億元,季減14.7%,年減12.13%,累計2022年合併營收為657.84億元,年成長4.42%,再創歷年新高。 由於第1季是傳統淡季,終端需求疲弱,且逢農曆年長假,健鼎保守看待第1季營運。 儘管整體大環境不佳,由於Intel新一代伺服器(Server)平台Eagle Stream伺服器板製作難度增加,可供應的廠商少,ASP較上一代產品明顯提升,目前健鼎Eagle Stream新產品已開始小量生產,隨著新產品於今年第1季逐步放量,有助於健鼎今年營運表現。 健鼎表示,就產業來看,今年伺服器及車用是比較好的產品線,也是營運主要動能,預期第1季是全年谷底,公司將力拚今年業績維持去年水準。

  • PCB材料廠:庫存消化 市況H1落底

     2022年市況反轉,尤其眾多消費性電子需求不振,PCB上游材料廠商受到不小的影響,儘管新的一年首季因傳統淡季和工作天數少,預期市況仍淡,不過業者看好,2023上半年庫存將持續去化並落底,加上伺服器新平台、車用電子等產品仍為2023年營運帶來支撐,後續營運逐漸回升可期。  PCIe Gen 5伺服器平台Intel Eagle Stream和AMD Zen4 Genoa拉貨,高頻高速銅箔基板供應商台光電、聯茂可望受惠。  騰輝看好軍工、航太需求不淡,以及汽車供應鏈受惠中國解封會逐漸改善。軟性銅箔基板廠台虹、亞電預期消費性電子歷經長時間庫存去化,2023上半年會落底、慢慢回升。錫製品廠昇貿提到,公司庫存調整至1月落底,最壞狀況已過,預期2023年在新產品帶動下,力拚優於2022年可期。  根據台灣電路板協會(TPCA)統計,2022年11月上市櫃PCB原物料業者營收月減1.6%、年減30.31%,累計前11月營收年減9.86%。雖然整體仍呈現衰退,但其中有不少業者11月營收呈月成長,有落底回溫的味道。  金居先前提到,疫情期間帶來的高成長,也在後疫情的2022年開始修正,不過第三季底已漸漸看到修正有成,車用需求回升、伺服器新平台第四季也有小量拉貨。雖然2023年市場仍存在許多變數,但看來2022年是谷底,隨產業漸入佳境,伺服器新平台開始出貨帶動下,力拚2023優於2022可期。  市場需求反轉加上國際金屬價格崩跌,昇貿因高價庫存導致獲利受到不小影響,不過公司指出,包括積極去化庫存、逢低買進,以及國際錫價回穩,預期1月庫存價位會回到市場行情。  此外,後續持續會有低溫錫、回收再生錫等新產品挹注,昇貿樂看2023年一定會比2022年好。

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