OSAT
的結果-
《電零組》全球先進封裝擴廠初萌芽 志聖領G2C聯盟搶啖大餅
【時報記者張漢綺台北報導】晶圓半導體產業垂直整合趨勢成型，志聖(2467)身為台積電(2330)及全球前十大OSAT供應商，在先進封裝賽道中佔得先機，今年上半年半導體與先進製程營收佔比已達51%，志聖總經理梁又文表示，全球先進封裝擴廠停不了，現在才是開端，市場持續在擴大，對G2C來說是很大的商機。 G2C聯盟—志聖、均華(6640)及均豪(5443)今天舉行SEMICON Taiwan 2024展前記者會，志聖協理吳晏城表示，台灣晶圓製造全球產值市佔約77.9%，封裝測試全球產值市佔52.6%，晶圓大廠提出的Foundry 2.0放大半導體的總體市場，產業規模預計達到2500億美元，異質整合高度客製化的先進封裝做為beyond Moore’s law的重要策略，有別於傳統標準量產型的封裝，重要性與成長性更勝過往，與先進製程節點的發展並駕齊驅。 吳晏城表示，台灣西部黃金廊道以科學園區為基礎，串連各種支援型聚落，為連接全球先進技術的橋樑，志聖以林口、台中廠辦、台南服務據點，以及G2C聯盟夥伴的企業基地貫穿此廊道，不僅代表了在產業中的深耕，更象徵在全球半導體先進封裝領域的高度機動性。 志聖挾Bonder(壓合)、Lamination(貼合)、Peeler(撕離)、Thermal(熱處理)、UV(紫外線)、Wet Process(濕式加工)、Plasma(電漿)多元化技術，在半導體先進設備領域已佔有不可或缺的重要地位，更是國內極少數同時擁有IC載板、先進封裝、HBM半導體先進製程設備頂尖供應商。 吳晏城指出，晶圓大廠向下整合，將先進封裝與光罩納入，未來產值倍數放大，OSAT廠則向上發展，這樣趨勢下，志聖緊貼全球最頂尖的先進封裝晶圓大廠鑽石鏈，從桃園龍潭、新竹、苗栗竹南、台中中科、嘉義到台南等地的據點，以及OSAT大廠在西部黃金廊道的聚落，不僅晶圓大廠，全球前十大OSAT；G2C+聯盟的佈局不僅鞏固了其在先進封裝供應鏈中的關鍵地位，也成為新一代半導體技術的發展第一線的同行夥伴。 G2C聯盟成員聚焦先進封裝Chip on Wafer段關鍵設備，其中志聖工業從600家廠商中脫穎而出，在2023年甫獲得TSMC頒發之卓越量產支援獎，為10年來第一個獲獎的台灣本土製程設備廠商，這不僅反映出志聖工業在量產技術與服務上的卓越表現，也預示著在高速擴張及變化多端的先進封裝製程中，志聖與聯盟夥伴更有機會與先進封裝生態系相關主要大廠，展開更大範圍內展開合作，共同推動產業升級與創新。 此次G2C展出攤位搭建雙層展示結構並考量ESG元素，充分展現G2C+聯盟在半導體先進封裝產領域中的關鍵定位，G2C將以“台灣西部黃金廊道鑽石鏈”（diamond chain of Taiwan’s west golden corridor)為核心，重點介紹其在先進封裝領域中的重要角色，以及在foundry2.0的時代與國際晶圓大廠的深厚合作關係，並深入探討其在AI晶片領域的未來發展機遇。 在PLP技術領域，G2C聯盟同樣展現出了強大的創新能力與市場洞察力，PLP技術應用到先進封裝領域，當前才剛萌芽，仍有很大的發展空間，志聖早在2018就實現PLP量產線裝機，是台廠中唯一連接晶圓大廠與該技術的橋樑，已佔了製程設備供應夥伴的關鍵地位，在此領域展現出了獨特的競爭優勢；在PLP技術革新上，志聖將繼續貼緊客戶需求，做好進入高階應用市場的準備，並在未來AI晶片的發展提供強有力的技術支持。 吳晏城表示，志聖具備跨足AI三大製程能力的設備供應商，不僅強化志聖在全球市場中的競爭力，也因為有這樣的基礎，志聖所在的G2C聯盟推出協助客戶從製程規劃到量產的一站式解決方案，隨著2.5D與3D封裝技術的快速發展，志聖在這些領域中的重要地位也得到了進一步鞏固。
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《科技》IC封測需求不溫不火僅靠AI 全球OSAT產業今年營收拚增8%
【時報記者葉時安台北報導】根據DIGITIMES研究中心觀察，2023年全球半導體景氣受電子業庫存調整期拖累影響，半導體專業封測代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Test；OSAT)產業2023全年營收衰退15%，回落至350億美元；而2024年手機、NB/PC等產品出貨將回升，並挹注半導體封測需求，DIGITIMES研究中心預估，2024年全球OSAT產業營收將重返成長軌道，年增幅估8%，重返380億美元水準，下半年營收可望優於上半年。 展望2024全年，DIGITIMES研究中心預估全球OSAT產業營收將成長8%，重返380億美元水準。目前，OSAT業者對於2024年下半營收可望優於上半年水準的目標仍具信心，加上日月光、艾克爾可望受益AI伺服器2.5D封裝訂單，成為帶動全年營收成長的重要動能來源之一。 分析師陳澤嘉說明，近期觀察電子供應鏈動態顯示電子業對IC封測需求恐不如過往的旺季備貨水準，以致於OSAT產業2024全年營收成長動能可能承壓。具體來看，即使電子供應鏈庫存調整逐漸告終，手機、NB/PC等消費性電子產品也陸續回到健康水準，而目前在生成式AI應用帶動下，雖然有AI手機、AI PC供應鏈提前備貨的動能，但晶片大量出貨時點將落在第4季，而消費者對AI手機、AI PC換購需求也仍待觀察。 另一方面，針對非AI應用的電子產品，2024年消費者需求則仍面臨不溫不火的情勢，雖然電子供應鏈仍有備貨動作，但拉貨力道恐不如2024年初對於第3季旺季效應所預期的強勁水準，因此雖預期電子供應鏈下半年市況可望優於上半年，但對於全年景氣展望則略顯保守。 因此，AI應用帶動相關晶片封測需求是否如業者預期強勁，以及非AI應用的成熟製程晶片封測需求是否能逐步增溫，皆為2024年下半OSAT產業發展需關注的重點。 至於2024年OSAT業者投資布局方面，由於地緣政治局勢已轉向長期化發展，OSAT業者將投資布局重心轉向產業聚落相對完整的東南亞區域，馬來西亞挾政策優勢而備受關注。 而在技術發展方面，OSAT業者為加強營收成長動能及滿足AI等新應用晶片封裝所需，積極發展2.5D/3D封裝技術，甚至更前瞻的光學共同封裝(Co-Packaged Optical；CPO)，至於近期市場關注度高的扇出型面板級封裝(Fan out Panel Level Package；FOPLP)，也是OSAT業者發發展的重點技術之一。 回顧上半年、去年產業狀況，半導體產業自2022年下半起面臨客戶庫存調整，在總經不穩定，以及美國對中國半導體出口管制等因素干擾下，導致電子產品需求疲軟，手機、NB/PC等電子產品出貨均呈現明顯年減，並拖累半導體需求。在此背景下，DIGITIMES研究中心統計2023年全球OSAT產業營收衰退15%，營收僅達350億美元，回到疫情前水準。 然而電子業庫存調整遞延至2024年上半，以覆晶封裝(Flip Chip)、系統級封裝(System in Package；SiP)為營收主要來源的OSAT業者，則受制於2024年上半手機、NB/PC出貨動能不強，相關晶片封測需求雖回穩，但成長動能並不強勁，2024年上半包含日月光投控(3711)、艾克爾(Amkor)、京元電子(2449)、頎邦(6147)等業者營收呈現年減2~10%不等的水準。 受惠全球記憶體市況回溫，以記憶體封測業務為主的台廠南茂(8150)及韓商Hana Micron2024年上半營收表現亮眼，較2023年同期分別成長7%、10%；而中系OSAT業者長電科技、通富微電、華天科技等則受惠中國客戶提前拉貨、半導體自主戰略等利多帶動下，2024年上半營收年增幅均在10%以上，營收成長動能較台廠更為強勁。
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下半年IC封測需求審慎樂觀 2024年全球OSAT產業營收年增率可望達8％
根據DIGITIMES研究中心觀察，2023年全球半導體景氣受電子業庫存調整期拖累影響，半導體專業封測代工（OSAT）產業2023全年營收衰退15％，回落至350億美元；而2024年手機、NB／PC等產品出貨將回升，並挹注半導體封測需求，DIGITIMES研究中心預估，2024年全球OSAT產業營收將重返成長軌道，年增幅估8％。 半導體產業自2022年下半起面臨客戶庫存調整， DIGITIMES研究中心統計2023年全球OSAT產業營收衰退15％，營收僅達350億美元，回到疫情前水準。 受惠全球記憶體市況回溫，以記憶體封測業務為主的台廠南茂及韓商Hana Micron2024年上半營收表現亮眼，較2023年同期分別成長7％、10％；而中系OSAT業者長電科技、通富微電、華天科技等則受惠中國客戶提前拉貨、半導體自主戰略等利多帶動下，2024年上半營收年增幅均在10％以上，營收成長動能較台廠更為強勁。 展望2024全年，DIGITIMES研究中心預估全球OSAT產業營收將成長8％，重返380億美元水準。目前，OSAT業者對於2024年下半營收可望優於上半年水準的目標仍具信心，加上日月光、艾克爾可望受益AI伺服器2.5D封裝訂單，成為帶動全年營收成長的重要動能來源之一。
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《國際政治》亞洲新戰略 俄助越研發核電
【時報編譯柳繼剛綜合外電報導】俄羅斯核能國企ROSATOM表示，當俄國總統普丁於20日訪問越南河內時，曾經提出要幫助越南發開發核電廠。同時，ROSATOM也立刻跟進，與越南總理范明正（Pham Minh Chinh）接觸此事。 俄羅斯新聞社（RIA Novosti）於24日報導，ROSATOM已提出所有可能的合作方案。這家俄羅斯國家級的核能公司，不只為外國合作夥伴供應高效能的核電廠，還有小型模組化反應爐（SMR），包括陸基跟浮動式的都有。 目前還沒有核電廠的越南，受制於預算不足以及2011年日本福島核災事故的影響，在2016年取消要興建兩座核電廠的計畫。ROSATOM表示，就在越南先前說要取消建造核電廠之前，就已向越南政府提出一個配有先進俄羅斯反應爐的高功率機組計畫。 上周，普丁高調在越南進行國是訪問期間，不僅在當地接受21響禮炮的高規格接待，也跟越南簽署能源等多項合作協議。政治觀察家指出，俄烏正式開打後，受到歐美制裁的俄國，除了要依靠中國大陸的幫助，現在也主動跟亞洲國家示好，包括朝鮮以及越南等。
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台積攻先進封裝 鞏固領先優勢
「台積電學」為亞太經合會上各國對台灣最感興趣的話題之一。尤其當晶片設計和製程技術的創新進展趨緩，不管製程技術下殺到多少奈米，晶片尺寸縮減似逼近極限之際，要如何掌握領先優勢？為此，台積電提前布局封裝技術，另闢提升電晶體密度蹊徑，在iPhone 6s時期晶片就使用INFO（整合型扇型封裝），今年2.5D CoWoS已供不應求，SoIC的3D封裝為下個世代發展關鍵。 不同商業模式（晶圓代工、IDM、OSAT）的企業都在同一個先進封裝市場展開競爭。但能實現的玩家數量有限，因為在前端製造和積體電路的複雜程度，使得後段封裝廠難以打入。其中，英特爾、台積電成功利用先進封裝市場的增長，達到了較OSAT（委外封測代工）業者更快、更先進的技術。 封裝自起初QFN／QFP導線架封裝，到覆晶球閘陣列封裝（FCBGA），隨著電晶體密度微縮，晶片性能要求提升，封裝逐步占有關鍵地位。發展出2D、2.5D／3D先進封裝技術。未來誰可以把SoIC做好，就是封裝時代的領頭羊。 AMD的MI300將會採用台積電的SoIC搭配CoWoS封裝，相關業者透露，SoIC良率仍低且成本高昂，短時間尚難以普及，但台積電的3奈米封裝預計會在2023年底進行小量產，同時2奈米也會進入認證階段，印證了往更小的製程節點，都是台積電的天下。
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