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  • 520倒數 2族群接政策股最後1棒 電子股選誰好?老手首推國巨跟「它」

    台股周K連2紅,周K上漲209點,幾近完全收復4/19當周1200點的全部跌幅,受惠美股科技巨頭財報亮眼,搭配Fed利率會議後,美債利率與美元走跌帶動,台股強勢反彈。分析師表示,520政策概念股部分,太陽能、風電等2族群位階低,碩禾、上緯投控、世紀鋼等3檔有機會補漲;至於電子股中,被動元件、光學鏡頭均有轉強跡象,指標股首推國巨、玉晶光。 摩爾投顧分析師林漢偉指出,下周台股重點觀看外資心態,美股財報與經濟數據進入空窗期,外資期現貨與台幣匯率方向,決定台股有無機會向上挑戰歷史新高。520前倒數2周交易日,預計內資主導行情趨勢明確,但邊拉邊出的輪動加快,指數驚驚漲無虞,唯獨過熱族群震盪加劇,會更加明顯。 在重點族群方面,4月營收全數公布,留意業績利多的觀光、文創,如寒舍、六福、橘子、華義;航空與航運股則觀察補漲力道,如長榮航、華航、長榮。 至於520政策概念股部分,預期持續輪漲輪跌走勢,位階偏低的太陽能、風力發電等2族群,可觀察補漲力道,指標股如碩禾、上緯投控、世紀鋼。 另受惠美股與日股財報利多帶動,被動元件、光學鏡頭與手機零組件均有轉強跡象,指標股如國巨、玉晶光。 永誠國際投顧分析師楊少凱則指,以波浪理論的角度觀察,台股漲勢尚未結束心,全球MLCC龍頭村田表示,受惠大陸低階和高階智慧手機市場需求增加,以及PC和汽車的需求預測正面增長,產用率提升到85%~90%,率先看旺被動元件產業後市。 至於國內第1大被動元件製造大廠國巨,第1季營收285.05億元、季增4.18%、年增9.23%,首季EPS11.02元,特殊品與標準品的訂單出貨比顯示,景氣正邁入擴張階段,而客戶端的庫存調整則預估在第2季結束。 除去年現金收購2家高階感測供應商,近期還被高息ETF之一的00934(中信成長高股息)納入成分股,若後續拉回卻沒跌破頸線,將有一波大行情。 ※免責聲明:文中所提之個股、基金內容,並非任何投資建議與參考,請審慎判斷評估風險,自負盈虧。

  • 《科技》TrendForce:首季MLCC出貨量估季減7%

    【時報記者張漢綺台北報導】1月底輝達、超微AI晶片供貨逐步紓解,ODMs廣達(2382)、緯創(3231)、英業達(2356)等AI伺服器訂單需求回升,帶動備料拉貨動能走揚,TrendForce預估,被動元件日廠村田、太陽誘電、三星與國巨(2327)是主要受惠對象。 受限於全球經濟發展趨緩,科技產業成長動能轉趨保守,英特爾、德州儀器等業者近期財報相繼釋出第1季營收衰退警訊,反映出目前供應商接單與出貨平淡,TrendForce預估今年第1季MLCC供應商出貨總量僅達11103億顆,季減7%,其中智慧型手機、PC、筆電與通用型伺服器市況需求相對疲弱,除了中國智慧型手機市場延續2023年第4季拉貨動能,今年首季對MLCC下單備料持穩之外,蘋果手機第一季訂單則下滑近2成。 TrendForce表示,筆電、通用伺服器等,不僅備料平緩,連近期紅海航道中斷,航運時程增加,但卻未見OEMs理應對ODMs提前部分訂單備料生產的狀況,加上春節提前拉貨不明顯,反映第一季市況需求相當平淡。TrendForce預估,若三月份訂單回升未見起色,第一季MLCC供應商平均BB Ratio恐下滑至0.89,季減3.3%。 不過,儘管終端應用仍是平淡保守,1月底輝達、超微AI晶片供貨逐步紓解,ODMs廣達、緯創、英業達等AI伺服器訂單需求回升,帶動備料拉貨動能走揚,預期日廠村田、太陽誘電、三星與國巨是主要受惠對象。 由於資通訊產業成長趨緩,日廠村田、韓廠三星近期公布去年第4季財報,營收、獲利均下滑,顯示市場仍處於供過於求,供應商面對價格壓力難以紓解,持續進行產能管控。 TrendForce表示,除AI伺服器、中國手機部分品牌廠訂單仍算穩定,目前觀察ODMs廠釋出第二季筆電、通用型伺服器等訂單需求持平或低於一成的微幅增長,在面對訂單需求增長放緩,MLCC供應商的報價策略也轉趨保守,前兩季聚焦高容值品項降價搶單行為,第二季則不復見,仍持續以控管產能為優先。 值得一提的是,英特爾2024年新平台Meteor Lake,首發具備AI系統算力,新增神經處理單元(Neural Processing Unit;NPU),來提高整體運算效能,相對用電需求、系統運行溫度也同步攀升,因而增加兩組NPU供電線路,MLCC用量也額外增加每台約90~100顆。其中,又以2.2u 0201、10u 0402、47u 0603等規格居多。隨著下半年新平台導入機種逐漸增加,即便筆電整體訂單與去年持平或小幅成長,但貢獻MLCC用量需求將有所成長。

  • 村田電感廠 停工至5月

     被動元件龍頭村田在其中文網站上,公布日本13座生產工廠震後復工情況,其中11座工廠已陸續恢復運作,僅WAKURA村田製作所有待確認復工時程,而生產電感的穴水村田製作所將停工四個月以上,預計5月中旬恢復生產。  村田為全球被動元件製造龍頭,積層陶瓷電容(MLCC)全球市占率高達31%,業界指出,MLCC的產能重心不在震央,對於各類終端裝置用量最龐大的MLCC而言,遭受能登半島大地震的衝擊有限,而村田也在其中文官網上公告日本境內工廠復工進度。  根據村田公布的13座廠復工進度,其中11座工廠已經有序復工,冰見村田製作所復工時間最晚,將於2月上旬復工;唯二尚未復工的工廠包括WAKURA村田製作所(中文譯為和倉製作所)、穴水電感廠,WAKURA村田製作所復工時間仍待確認,而穴水電感廠將停工四個月以上,預計5月中旬恢復生產,一旦恢復生產且準備就緒,將立即開始依次出貨。  穴水電感廠因停工時間拉長,國內奇力新、臺慶科獲客戶詢問,不過國內廠商亦指出,因電感高度客製化,除向台廠尋求替代料外,也可向村田菲律賓廠、另一家日商太陽誘電協調貨源。  村田稍早發布聲明表示,能登半島地震後公司針對災區所有廠房進行調查,目前確認有一名員工在這場地震中身亡。此外,穴水電感廠因地震而承擔龐大損失,除部分員工受傷外,廠房設備損壞及廠區斷水斷電都阻礙生產及出貨。  穴水電感廠主要生產晶片電感及共模電感線圈,這次地震造成DLW-P及LQH系列產品供應受阻。村田表示,穴水電感廠因鄰近震央而受創慘重,預計5月中之前都無法恢復生產,因此建議客戶暫時改向第三方供應商下單。

  • !日強震 半導體廠急停工檢查

     根據TrendForce調查日本石川縣能登地區強震影響範圍,周邊包含MLCC廠TAIYO YUDEN、矽晶圓(Raw Wafer)廠Shin-Etsu、GlobalWafers、半導體廠Toshiba及Tower與Nuvoton共同營運之TPSCo等相關工廠皆位於震區。  由於現階段半導體仍處下行周期,且時序已進入淡季,部分零組件仍有庫存,加上多數工廠落在震度4至5級,均在工廠耐震設計範圍內。  目前TrendForce調查,多數工廠初步檢查機台並未受到嚴重災損,研判影響可控。  矽晶圓廠方面,Shin-Etsu及GlobalWafers位於新潟廠房均停機檢查中,Raw Wafer製程當中以長晶(Crystal Growth)最為忌諱地震搖晃,但Shin-Etsu長晶廠區大多以福島地區為主,本次地震影響有限,SUMCO則未受影響。  半導體廠方面,Toshiba加賀(Kaga)工廠位處石川縣西南部,當地擁有6吋、8吋廠各一座,以及一座12吋廠即將於2024上半年完工;以及Tower與新唐(Nuvoton)(原Panasonic)合資的TPSCo三座工廠,分別位在魚津(Uozu)、礪波(Tonami)及新井(Arai),均停機檢查中。USJC(聯電於2019年併購三重富士通廠區)未受影響。  MLCC方面,TAIYO YUDEN新潟廠區廠區為全新工廠可耐震達7級,目前設備未受影響。Murata村田(僅生產MLCC)、TDK的MLCC廠區震度皆在4級以下,未受明顯影響。  但Murata在震度5+地區分別有小松(Komatsu)、金澤(Kanazawa)與富山(Toyama)三座工廠(非生產MLCC),由於適逢新年假期工廠停工,現有人員正前往檢查受損狀況。

  • 《科技》TrendForce:能登大地震 被動元件影響可控

    【時報記者張漢綺台北報導】日本石川能登大地震,根據TrendForce調查,日本被動元件廠多未受明顯影響,研判大地震對被動元件產業影響可控。 日本石川縣能登半島在當地時間1日下午4點10分(台灣時間1日下午3點10分)發生規模7.6極淺層強烈有感地震,根據TrendForce調查,日本石川縣能登地區強震影響範圍,周邊包含MLCC廠TAIYO YUDEN等,其中TAIYO YUDEN新潟廠區為全新工廠可耐震達七級,目前設備未受影響,Murata(僅生產MLCC)、TDK的MLCC廠區震度皆在4級以下,未受明顯影響,但Murata在震度5+地區分別有小松(Komatsu)、金澤(Kanazawa)與富山(Toyama)三座工廠(非生產MLCC),由於適逢新年假期工廠停工,現有人員過去檢查受損狀況。 TrendForce表示,由於時序已進入淡季,部分零組件仍有庫存,加上多數工廠落在震度4至5級,均在工廠耐震設計範圍內,多數工廠初步檢查機台並未受到嚴重災損,研判影響可控。

  • 《科技》日本強震 TrendForce:周邊電子廠影響可控

    【時報記者任珮云台北報導】根據TrendForce調查日本石川縣能登地區強震影響範圍,周邊包含MLCC廠TAIYO YUDEN,矽晶圓(Raw Wafer)廠Shin-Etsu、GlobalWafers,半導體廠Toshiba及Tower與Nuvoton共同營運之TPSCo等相關工廠皆位於震區。由於現階段半導體仍處下行週期,且時序已進入淡季,部分零組件仍有庫存,加上多數工廠落在震度4至5級,均在工廠耐震設計範圍內。目前TrendForce調查,多數工廠初步檢查機台並未受到嚴重災損,研判影響可控。 矽晶圓廠方面,Shin-Etsu及GlobalWafers位於新潟廠房均停機檢查中,Raw Wafer製程當中以長晶(Crystal Growth)最為忌諱地震搖晃,但Shin-Etsu長晶廠區大多以福島地區為主,本次地震影響有限。SUMCO則未受影響。 半導體廠方面,Toshiba加賀(Kaga)工廠位處石川縣西南部,當地擁六吋、八吋廠各一座,以及一座十二吋廠即將於2024上半年完工;以及Tower與Nuvoton(原Panasonic)合資之TPSCo三座工廠,分別位在魚津(Uozu)、礪波(Tonami)及新井(Arai),均停機檢查中。USJC(UMC於2019年併購三重富士通廠區)未受影響。 MLCC方面,TAIYO YUDEN新潟廠區廠區為全新工廠可耐震達七級,目前設備未受影響。Murata(僅生產MLCC)、TDK的MLCC廠區震度皆在4級以下,未受明顯影響。但Murata在震度5+地區分別有小松(Komatsu)、金澤(Kanazawa)與富山(Toyama)三座工廠(非生產MLCC),由於適逢新年假期工廠停工,現有人員過去檢查受損狀況。

  • 集邦:日本強震 矽晶圓、MLCC及多間半導體廠停工檢查 預估影響可控

    根據TrendForce調查日本石川縣能登地區強震影響範圍,周邊包含MLCC廠TAIYO YUDEN、矽晶圓(Raw Wafer)廠Shin-Etsu、GlobalWafers、半導體廠Toshiba及Tower與Nuvoton共同營運之TPSCo等相關工廠皆位於震區。由於現階段半導體仍處下行週期,且時序已進入淡季,部分零組件仍有庫存,加上多數工廠落在震度4至5級,均在工廠耐震設計範圍內。目前TrendForce調查,多數工廠初步檢查機台並未受到嚴重災損,研判影響可控。 矽晶圓廠方面,Shin-Etsu及GlobalWafers位於新潟廠房均停機檢查中,Raw Wafer製程當中以長晶(Crystal Growth)最為忌諱地震搖晃,但Shin-Etsu長晶廠區大多以福島地區為主,本次地震影響有限。SUMCO則未受影響。 半導體廠方面,Toshiba加賀(Kaga)工廠位處石川縣西南部,當地擁六吋、八吋廠各一座,以及一座十二吋廠即將於2024上半年完工;以及Tower與Nuvoton(原Panasonic)合資之TPSCo三座工廠,分別位在魚津(Uozu)、礪波(Tonami)及新井(Arai),均停機檢查中。USJC(UMC於2019年併購三重富士通廠區)未受影響。 MLCC方面,TAIYO YUDEN:新潟廠區廠區為全新工廠可耐震達七級,目前設備未受影響。Murata(僅生產MLCC)、TDK的MLCC廠區震度皆在4級以下,未受明顯影響。但Murata在震度5+地區分別有小松(Komatsu)、金澤(Kanazawa)與富山(Toyama)三座工廠(非生產MLCC),由於適逢新年假期工廠停工,現有人員過去檢查受損狀況。

  • 日本強震 半導體業曝隱憂

     日本石川縣1日下午發生規模7.6強震,讓台日半導體業者新年假期不平靜。據半導體供應鏈業者初步了解,目前未有災情或影響傳出,因日本半導體聚落主要集中在九州,石川縣以當地中小型企業為主,不過全球第一大MLCC日商村田的金澤村田製作所坐落在此,業者評估,村田產能調度無虞,反倒是聚落高度集中九州的半導體供應鏈,應提高分散風險意識。  災情是否間接影響到供應鏈當中關鍵零組件、特殊材料、特用氣體等供應?台灣半導體業者表示正積極了解當中。  石川縣為日本北陸三縣之一,位於本州中部日本海沿岸,與新潟縣、富山縣形成科技材料與電子設備製造相關聚落,包括EIZO株式會社、SB Technology、KEC、國際電氣等,石川縣的資訊科技產業與機械、紡織、食品產業並列,並非以大型科技企業為主,為特定領域中具優秀技術的中小企業為主要特色。  可以確定的是,截至1日晚間七點半,MLCC製造商村田並未在官網上發布新聞稿。業界指出,震央不在村田的主要廠區,對MLCC(積體陶瓷電容)供需應無影響。此外,村田也為蘋果供應鏈,金澤村田製作所目前以生產矽電容為主,看好矽電容需求,將斥資擴建矽電容產能,因日本境內有多處工廠,加上目前稼動率尚未滿載,產能調度應無虞。  東芝於石川縣也擁有一座功率半導體工廠,新建300毫米晶圓廠房預計2024年投入量產,是否影響投產進程、或既有產能靜待後續留意。不過因日本新蓋廠房都將採用防震結構,有應對天災之經驗,估計影響可防可控。  另當地鄰近核電廠未受地震影響,產業鏈沒有更多消息傳出。日本半導體聚落漸於九州成形,現階段對台廠影響不大。不過台灣業者另有擔憂,台積電於地震頻發的日本積極設廠,若廠房集中緊鄰阿蘇火山的熊本縣,將考驗台積電與供應鏈建廠之設計,及面對天然災害應變能力。

  • 《盤前掃瞄-國內消息》台積擴廠2處入選;勞保基金去年估賺千億

    【時報-台北電】國內消息: 1.台積電2024年全球擴廠馬不停蹄,業界傳出在台日兩地設廠將有重大突破。海外建置方面,將於日本設立3奈米先進製程廠房,大阪最有機會成為台積日本三廠落腳處;台灣先進封裝則鎖定嘉義科學園區落腳,擴充CoWoS製程。 2.日本石川縣1日下午發生規模7.6強震,讓台日半導體業者新年假期不平靜。據半導體供應鏈業者初步了解,目前未有災情或影響傳出,因日本半導體聚落主要集中在九州,石川縣以當地中小型企業為主,不過全球第一大MLCC日商村田的金澤村田製作所坐落在此,業者評估,村田產能調度無虞,反倒是聚落高度集中九州的半導體供應鏈,應提高分散風險意識。 3.地緣政治躍居2024年海運最大挑戰,紅海首爆死亡衝突,引發航線中斷、船舶繞行、船期大亂、艙位吃緊、運價飆漲等連鎖效應,1月起亞洲農曆年前出貨潮將至,恐現缺櫃、搶櫃危機,有貨櫃者才可以賺到高運價,航商八仙過海各顯神通,甚至勇闖紅海抄捷徑趕回亞洲,貨主也面臨運價驚驚漲的壓力,海運通膨迫在眉睫。 4.隨著疫情結束,2023年上市櫃股票初次募股(IPO)大爆發,掛牌達到45家,其中,含創新板九家在內的上市公司更有28家,創近五年來新高;尤其龍德造船以大漲185%居IPO飆股王,與AMAX-KY、南俊國際及天虹等四家以承銷價相較都翻倍漲,上市來股東與承銷商都大豐收。 5.勞動部1日晚間表示,2023年前11月勞動基金(包括新舊制勞退基金及勞保基金等六個基金)獲利已超過6,000億元,其中,勞保基金獲利預估可望創1,000億元歷史新高。 6.2024年的台股於2日展開,儘管2023年最後一個交易日遇上美股四大指數收黑、本周又有美國聯準會會議紀錄與非農就業報告將公布,以及日本地震影響不明,盤勢難免震盪,但市場仍看好將延續去年底偏多的氛圍,並逢低卡位兼具ESG、ETF成份股「雙E」題材:除了有長線的ESG概念護體、也有ETF買盤抬轎,計有聯電、華邦電等,成為2024年投資先鋒。 7.券商公會理事長陳俊宏自就任以來,積極扮演與主管機關、證券周邊單位及證券業者的溝通橋梁,為進一步完備證券產業服務功能,深化國人投資理財服務,將從經紀、承銷、自營三大業務同步推進,期望促進證券市場穩定發展,並提升券商經營空間及競爭力。  8.環境部今年開始實施碳費徵收,營造業首當其衝。據掌握,對於因此產生的「綠色通膨」,工程會規劃先由政府物調機制支應,亦即,公共工程增加的成本將由政府吸收,業者不用擔心碳費成本轉嫁。至於造成通膨的百分比,初估應在「個位數」。 9.房價居高、見回不回,在台北市購屋,單價百萬元愈來愈普及。據永慶房產集團調查,2023年台北市預售屋百萬單價交易比重高達46%,等於幾乎每2件預售交易就有1件成交單價破百萬元;電梯大樓成屋每坪價上百萬元的比重亦達16%,相當於每6件就有1件破百萬元,即使被視為平價產品的老公寓,2023年百萬成交比重也突破1%。 10.公股銀2024年經濟展望陸續出爐,針對台灣降息時機點仍意見分歧,預計最快下半年才會降息,甚至有可能全年都不降,至於美國聯準會(Fed)則預計最快年中降息。(新聞來源:工商時報、財經內容中心綜合整理)

  • 日本石川7.6級大震 半導體跟著晃!本土大咖投顧影響報告出爐 台積、聯電、日月光等6大台廠總點評

    日本中部石川縣能登半島昨(1日)發生規模7.6強震(令和6年能登半島地震),台灣半導體供應鏈也拉警報。根據國內龍頭券商旗下投顧的最新報告,針對晶圓代工、矽晶圓、記憶體、封測、設備檢測、被動元件等6大產業進行調查分析,其中以聯電USJC所在地的三重縣震度4級最大,其他包括台積電、力成、日月光、閎康等台廠,在日生產基地震度多在2級內,影響程度輕微,台嘉碩甚至不排除有轉單效益。 北陸三縣之一的石川縣,昨午4點10分左右發生規模7.6強震,包括村田、東芝、Panasonic、日本顯示器、國際電氣、EIZO株式會社、SB Technology、KEC等日韓大型電子廠,在當地都有設廠,其中以全球MLCC(積體陶瓷電容)龍頭村田的金澤村田製作所,產能影響最受關注,但目前各廠均表示暫無影響。 不過,國內已有大型投顧出具調查報告,首先在晶圓代工領域部分,台積電23A廠區位於九州熊本,震度影響僅1~2級,目前已規劃設置1、2廠,1廠估在2024下半年量產,節點為12/16/22/28nm,主要應用為ISP/CIS/車用相關晶片,預估今年產能佔總產能比重約0.7%。 至於聯電位在三重縣的12吋晶圓廠USJC,震度影響約4級,製程節點主要為40/65/90nm,應用產品為利基型邏輯IC與功率離散元件(IGBT、MOSFET),初估佔聯電總產能約9%。 其次是矽晶圓領域,SUMCO矽晶圓產能多位於日本,包括九州4廠、山形縣、北海道也各有1座生產基地,其中以山形縣廠區震度2~3級最大,九州與北海道等5座廠房皆不受地震影響,該投顧分析,對矽晶圓產能影響小,亦不改變全球矽晶圓供需狀況。 記憶體部分,NAND、DRAM日本生產佔比各為30%、6%,生產重鎮分別位於三重縣與廣島縣,震度各為2級、1級,因此評估對於記憶體供需影響有限。 封測廠部分,力成日本廠(Teraprobe)主要生產MCU,廠房位於九州熊本,影響有限;日月光在日封測廠座落高畠市,震度4級,但其主要封測廠位於台灣,因此評估營運影響尚屬有限。 檢測分析廠商中, 閎康目前於日本共有2座實驗室(提供MA/FA),分別為名古屋與熊本實驗室,2者皆位於低震度區域,且熊本實驗室尚未開始貢獻營收,未來預估佔公司營收6~8%,評估本次地震對於閎康的日本產能影響程度輕微。 最後則是被動元件領域,由於村田在石川縣有廠,但產能不高,應在低個位數百分比,且目前為被動元件淡季,整體產能利用能約80%~85%,且可由日本其他廠區或海外廠供應,影響不大。 另1家本土投顧則指,村田在石川縣當地除了在白山市的金澤村田製作所,在小松市也有生產智慧手機使用的WiFi、Bluetooth模組廠,主要客戶為iPhone,由於村田SAW Filter全球市占率近50%,若工廠受災引發轉單效應,台嘉碩與轉投資的韓國公司Sawnics或有機會受惠。 ※免責聲明:文中所提之個股內容,並非任何投資建議與參考,請審慎判斷評估風險,自負盈虧。

  • 《國際產業》全球最大MLCC日商 冀望陸扮救世主

    【時報編譯柳繼剛綜合外電報導】日本智慧型手機零件供應商村田製作所(Murata Manufacturing)表示,在全球各據點業績逐漸飽和之後,藉著新興市場低階手機熱銷,現在把希望轉向中國大陸。  全球最大MLCC(多層陶瓷電容器)供應業者村田預估,在印度、非洲和東南亞等地,對中低階手機需求增加下,智慧型手機市場在截至2025年3月底的1年期間,可望有5%成長空間。  村田製造所坦言,中國大陸製造業者出口到人口數增加的地區,也跟著在成長。重要大客戶中有蘋果以及三星電子的村田製作所,也面臨智慧型手機需求低迷的問題。因花錢不再大手大腳,故節儉的消費者購買下一支手機所需的時間拖得更長。 根據科技調研單位Counterpoint統計,在新興市場需求推動下,智慧型手機銷售量,在歷經過去兩年多疲弱不振且下滑後,10月與去年同期相比,竟然成長5%。單就中國大陸境內而言,庫存一直過剩的狀況也已逐漸正常化。  11月份時,美國蘋果曾表示,中國大陸民眾對iPhone的需求仍然很強。手機分析師也指出,大陸本土龍頭企業華為的新智慧型手機也不讓鬚眉,銷售同樣也很不差。  占整體陶瓷電容器市占率超過9成的MLCC產品,廣泛使用在智慧手機、個人電腦、物聯網、汽車以及軍功等產業中。隨著智慧手機以及個人電腦復甦,電容器主流的MLCC後市也可期待,但全球經濟大環境尚未完全明朗化之下,有可能是未來的風險。

  • 明年估增3% MLCC需求低速成長

     據市調機構TrendForce表示,2023~2024年MLCC市場需求進入低速成長期,產業成長空間有限,2023全年MLCC需求量預估約41,930億顆,年增率僅約3%,主要應用出海口是智慧型手機、車用、PC等。由於全球政經環境充滿變數,OEM及ODM均保守看待市況,預估2024年MLCC需求量將微幅上升3%,約43,310億顆。  TrendForce指出,第三季受惠PC/筆電在需求回穩,衝高9月MLCC出貨量,約達4,340億顆;第四季智慧型手機新品接連上市,相關上、下游零組件出貨看增,包含功率放大器模組(PA module)業者宏捷科、WiFi模組與5G系統晶片廠商聯發科等均受惠,10月出貨量4,100億顆,MLCC供應商平均訂單出貨比(以下稱BB Ratio)來到0.94。  然而,產業景氣復甦力道仍欠缺社會面穩固的經濟動能支撐,導致整體終端消費買氣推升緩慢,TrendForce預估,11月MLCC需求量會下滑至4,050億顆,BB Ratio降至0.92。  從業者因應策略來看,日廠村田、太誘第三季財報表現亮眼,受惠產能稼動率回升走穩,生產效益由虧轉盈,以及日本貨幣寬鬆政策加持,營收、獲利雙成長。村田第三季營業利益率更是大幅攀升,季增77.2%。  村田蟄伏一年的保守定價策略,經過財務基礎回穩、各產業觸底反彈訊號陸續確認到位後,計劃從明年第一季議價活動,以主打高容、耐高溫、耐高壓產品的積極競價,為2024年訂單保衛戰做出表態。  而三星、國巨為確保訂單,也大幅降價消費規10u~47u X5R-X6S等高階MLCC產品價格,預估平均季減幅度約3%~5%。因此,TrendForce認為,2024年在MLCC產業仍是低速成長的預期下,將更考驗各家供應商的產品應用廣度和財務運營韌性。

  • 蜜望實 2024營運拚勝2023

     隨著MLCC庫存陸續消化至健康水位,MLCC代理商蜜望實(8043)看好2024年庫存回補、小幅度急單可望帶動復甦,2024年的營收、獲利將優於2023年;公司並看好MLCC在AI的新應用,大電容、小尺寸及X6S特殊規格可望價、量俱揚。  蜜望實為日商太陽誘電的代理商,太陽誘電於2008年入股蜜望實,目前仍持有蜜望實14.45%股權,該公司16日召開線上法說會,管理階層表示,MLCC庫存水位歷經前三季調整、客戶謹慎管理庫存,公司的庫存水位已經趨近合理,第四季更為健康,隨著PC庫存去化,有助於MLCC合理的拉貨、銷售,但第四季有季節性因素,公司預期第四季可望持平或略低於第三季。  展望2024年,蜜望實看好庫存去化之後,帶動的庫存回補、急單效應,MLCC價格可望趨於正向、合理,並看好AI伺服器效應,將帶動AI相關產品銷售緩步增加。  蜜望實表示,2024年MLCC的新應用以AI應用為主,尤其第四季在AI應用平台上有小量試產,2024年第一季之後陸續發酵,特別是大電容、小尺寸及特殊X6S規格,在單價、數量上均有所提升;蜜望實目前雖主攻PC用MLCC,然隨著AI導入PC,公司看好2024年AI PC商用機種、AI伺服器將於2024年第三季有明顯成長。  同時在新伺服器平台導入之下,將有高低階MLCC產品組合,2024年的獲利可望呈現向上趨勢。  蜜望實統計,目前PC及伺服器合計占營收70%,網通、車用、其他類應用分占15%、10%、5%。  蜜望實第三季雙率回升,加上業外獲利貢獻3,600萬元,稅後純益5,300萬元,較前一季度的200萬元大幅成長,一舉彌平上半年虧損,每股稅後純益0.66元,前三季營收達37.1億元,前三季轉虧為盈達獲利1,600萬元,每股稅後純益0.2元。

  • 蜜望實:看好2024年MLCC急單、庫存回補、AI新應用

    隨著MLCC庫存陸續消化至健康水位,MLCC代理商蜜望實(8043)看好2024年庫存回補、小幅度急單可望帶動復甦,明年的營收、獲利將優於今年;公司並看好MLCC在AI的新應用,大電容、小尺寸及X6S特殊規格可望價、量俱揚。 蜜望實為日商太陽誘電的代理商,太陽誘電於2008年入股蜜望實,目前仍持有蜜望實14.45%股權,該公司16日召開線上法說會,管理階層表示,MLCC庫存水位歷經前三季調整、客戶謹慎管理庫存,公司的庫存水位已經趨近合理,第四季更為健康,隨著PC庫存去化,有助於MLCC合理的拉貨、銷售,但第四季有季節性因素,公司預期第四季可望持平或略低於第三季。 展望2024年,蜜望實看好庫存去化之後,帶動的庫存回補、急單效應,MLCC價格可望趨於正向、合理,並看好AI伺服器效應,將帶動AI相關產品銷售緩步增加。 蜜望實表示,2024年MLCC的新應用以AI應用為主,尤其第四季在AI應用平台上有小量試產,明年第一季之後陸續發酵,特別是大電容、小尺寸以及特殊X6S規格,在單價、數量上均有所提升;蜜望實目前雖主攻PC用MLCC,然隨著AI導入PC,公司看好2024年AI PC商用機種、AI伺服器將於明年第三季有明顯成長。 同時在新伺服器平台導入之下,將有高低階MLCC產品組合,2024年的獲利可望呈現向上趨勢。 蜜望實統計,目前PC及伺服器合計占營收70%,網通、車用、其他類應用分占15%、10%、5%。 蜜望實第三季雙率回升,加上業外獲利貢獻3,600萬元,單季稅後純益達5,300萬元,較前一季度的200萬元大幅成長,一舉彌平上半年虧損,每股稅後純益0.66元,累計2023年前三季營收達37.1億元,前三季轉虧為盈達獲利1,600萬元,每股稅後純益0.2元。

  • 華新科飆漲 觀光類股擁題材 台股早盤開高

    台股1日早盤開高,盤中高點來到16,099點,目前指數暫報16,060點,上漲59點,權王台積電(2330)股價上漲2元,來到531元,華新科(2492)大漲逾7%,帶動MLCC族群普遍走揚,電子零組件成盤面吸金焦點。 關注美股表現,道瓊工業指數上漲123點,或0.37%,收在33,052點;標普500指數上漲26點,或0.64%,收在4,193點;Nasdaq指數上漲61點,或0.48%,收在12,851點;費半指數上漲30點,或0.96%,收在3,215點。 美股開低走高,四大指數收盤全數上漲。由於公佈包含10月經濟諮詢委員會消費者信心、第三季勞動力成本、FHFA房價指數等,均高於預期,造成市場認為FED將維持高利率更長時間,推升各年期美債殖利率全面反彈,壓抑美股主要指數早盤開低。所幸,隨後低接買盤陸續湧入,加上白宮新聞秘書表示,「拜習會」確定將於APEC峰會期間舉行,也令市場對雙方關係改善帶來正面期待。 統一投顧表示,聯準會利率會議結果即將出爐,導致市場觀望情緒濃厚。華爾街日報報導,美國最新的出口禁令恐提前生效,可能將使Nvidia 被迫向中國客戶取消明年50 億美元的AI 晶片訂單。分析台股後市,首要關注FOMC會議,美國第三季GDP 4.9%,表現亮眼,但高利率對經濟衝擊的置後性令市場擔憂,導致美股10月跌勢創近五年最差,反應市場擔憂經濟從不衰退或軟著陸,往衰退方向邁進。 而近期核心通膨數據持續回落,預期FED將維持利率不變;另將關注政策聲明和鮑威爾的言論有沒有淡化進一步升息的想法。台股挑戰收復5 日線失利,尾盤賣壓加重,雖然力守16,000點心理關卡,但均線呈空頭走勢偏弱,考驗政策護盤力道決心,觀察是否能在5 月17 缺口下緣15,900附近尋求短線支撐。

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