搜尋

Intel

的結果
  • 《國際產業》「老黃」錯了? 微軟看AI超越人類的時間也讓人驚呆

    【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】科技巨頭微軟總裁史密斯(Brad Smith)周四表示,未來12個月不可能創造出超智能(Superintelligence)人工智慧(AI),甚至可能需要數十年的時間才能實現這項技術。 OpenAI董事會在本月早些時候發動「政變」,拔掉了共同創辦人奧特曼(Sam Altman)的執行長職務,但在員工和股東強烈抗議下,奧特曼在短短一周時間又閃電復職。 路透社援引知情人士報導,在OpenAI執行長奧特曼被開除之前,幾位研究人員寫了一封信給董事會,警告該公司在AI方面的某個重大突破可能「威脅人類」。 消息人士透露,這封先前未曾被報導過的信件與AI演算法,是董事會罷黜生成式AI代表性人物奧特曼的關鍵點。 一位知情人士表示,OpenAI內部正在進行一個名為「Q*」的項目,而該計畫可能取得了發展「通用人工智慧」(AGI)的技術突破:以龐大的運算資源為基礎,這個新模型現在已經有能力解決某些數學問題。雖然目前其數學能力僅達到小學生水準,但由於測試結果非常好,研究人員對「Q*」未來發展非常樂觀。 研究人員認為數學是生成式AI發展的前沿。奧特曼此前在舊金山舉行的APEC峰會上曾表示,他相信AI的重大進展已近在眼前,「在OpenAI的歷史上出現過4次,最近一次就在前幾周,當我們推開了無知的面紗並推進技術發展的『前沿』時,我就在那裡,能做到這一點我職業生涯莫大的光榮」。一天後,董事會便開除了奧特曼。 微軟總裁史密斯周四在英國接受媒體訪問時,否認了OpenAI取得具危險性的技術突破和奧特曼是因此遭到開除等臆測。他表示,在接下來的12個月內,你絕對不可能看到所謂的AGI,也就是電腦比人類更強大的AI技術。這需要數年甚至數十年時間,但我仍然認為現在就應該關注其安全性。 這和AI晶片巨頭輝達(Nvidia)執行長黃仁勳周三提出的看法有相當大的出入。人稱「老黃」的AI教父黃仁勳在《紐約時報》年度「DealBook」高峰會上表示,按照目前的科技發展進度,AGI應該能在5年內發展到足以與人類匹敵的水準。

  • 《電週邊》宏碁新款電競筆電重磅上市

    【時報記者任珮云台北報導】宏碁(2353)宣布頂尖電競筆電Predator Helios 18(PH18-71-94PC)新款重磅上市,搭載滿級第13代Intel Core i9-13900HX,快速的核心和混合式架構,高效多工作業能力展現超高效能;搭載NVIDIA GeForce RTX 4070筆記型電腦獨立顯卡,支援獨顯直連,透過光線追蹤技術體驗逼真的虛擬世界,同時享受DLSS 3所提供的高品質畫面質感影像,藉由Reflex低延遲技術取得遊戲時的競爭優勢。此外,滿配達32GB DDR5-5600 MHz記憶體及1 TB PCIe Gen4 NVMe SSD使筆電成為效能再提升,運行3A級遊戲大作及動畫創作工作游刃有餘。 Predator Helios 18搭載Intel Killer E2600乙太網路控制器,支援Intel Killer Wi-Fi 6E AX1675頻段,使玩家得以保持連線,實現快速、順暢的遊戲體驗;同時提供玩家多元的連接埠選擇,包括兩個USB3.2 Gen2、一個USB3.2 Gen1、一個 HDMI 2.1、兩個支援充電的USB Type-C Thunderbolt 4和一個Micro SD讀卡器。 高速運算需要強大的散熱解決方案,此款筆電擁有特製打造的第5代AeroBlade 3D金屬雙風扇和增強熱傳導的矩形向量散熱管,搭配液態金屬散熱膏,進一步展現筆電的散熱效果,保持運算流暢。

  • 基辛格來台演說:英特爾使AI無所不在 4年5節點如期推進

    【時報記者林資傑台北報導】英特爾(Intel)執行長基辛格(Pat Gelsinger)表示,人工智慧(AI)驅動的「矽經濟」世代來臨,英特爾致力使AI無所不在,將透過攜手台灣供應鏈夥伴開發最新技術和解決方案,以實現AI發展藍圖願景,同時重申4年5節點計畫進度均如期推進中。 英特爾今(7)日在台北舉辦今年亞太暨日本區唯一的實體活動「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」,現場展示包括AI、邊緣運算到雲端、新一代系統與平台、前膽技術等四大主題最新應用,基辛格也親自率領多位重量級主管來台參與。 基辛格在主題演講中,分享人工智慧(AI)運算的發展將成為實現美好未來的基礎,AI同時也驅動由晶片和軟體帶來的「矽經濟」(Siliconomy),開發者在此之中將創造龐大商業機會並改變社會。 基辛格指出,英特爾致力使AI無所不在,從客戶端和終端裝置到網路和雲端,更容易在各種工作負載中存取使用。基辛格強調,透過與OEM、獨立軟體供應商(ISV)、獨立開發商協力合作,AI PC將徹底顛覆使用者體驗。 為協助開發者打造充滿無限可能的未來,基辛格表示,英特爾提供Developer Cloud開發環境,讓開發者測試並布署AI及高效能運算相關應用及解決方案。同時,基辛格也在會中重申英特爾4年5節點計畫進度,強調目前均如期推展,表示摩爾定律將繼續延伸。 英特爾副總裁暨客戶平台解決方案事業群總經理高嵩以「透過Intel客戶端平台於新世代AI PC中勝出」為主題,說明英特爾AI PC加速計畫,幫助生態系合作夥伴充分利用英特爾處理器技術和相容硬體,將AI和機器學習(ML)的應用效能最大化。 英特爾企業副總裁暨資料中心平台工程與架構事業群總經理Zane Ball以「實現AI無所不在」為題,分享英特爾迎接AI運算世代的趨勢浪潮,積極發展數據中心AI解決方案,包括Intel Gaudi2 AI硬體加速器,以及下一代的Intel Gaudi3,以廣泛支援不同應用。 Zane Ball也分享基於第4代Intel Xeon處理器的系統的普及應用,以及說明即將推出的第5代Intel Xeon處理器、下一代採用效率核心E-core的Sierra Forest、P-core效能核心的Granite Rapids的最新進展。 英特爾網路與邊緣事業群副總裁暨客戶應用支援總經理Eric Chan則在「透過邊緣運算與雲端的結合,快速擴展各式應用的混合式AI」專題演講中,說明混合式AI(Hybrid AI)的趨勢和重要性。 Eric Chan表示,英特爾提供全面的AI解決方案,基於提供開放式生態系及OpenVINO等開發工具,支援跨硬體平台異質整合,使AI應用更容易延伸至終端。同時,也分享與台灣生態系夥伴共同發展適用於終端裝置的最新Intel Arc GPU,加速終端AI發展。

  • 選Intel或台積電「趁年輕賣肝」?他1句話惹怒網:這還用問

    未來職涯發展常是畢業生苦惱的問題之一,一名碩士畢業的南洋理工大學學生在Dcard發文詢問,已經拿到英特爾(Intel)的錄取通知,但還在考慮是否要去面試台積電,「年輕不去台積操過好像少了點什麼」,引發一眾網友怒回「眼光差」、「第一次看到有人在外商跟台廠猶豫」、「這還用想」。 一名南洋理工大學的學生在Dcard發文「碩畢 Offer 請益」詢問職涯發展,指出自己非資工相關背景,但有Data Scientist/Data Analyst等許多實習經驗,目前已經拿到Intel的錄取通知(Offer),主要是做資料分析、資料庫建置與維護、系統開發、DevOps相關,同時還需要學習製程相關知識,內容滿雜,並分析條件是「底薪高、分紅不多、生活品質優異」。 另一方面,原PO則說,「目前在考慮是否要面試台積 IMC 底下的單位,如CIM、ECIM等等,尋找巨量資料處理與分析相關的職缺。但條件是底薪較低、分紅高、生活品質次佳、公司具未來性。」 原PO也自己總結,「雖然覺得去 Intel 非常好,但又覺得年輕不去台積操過好像少了點什麼,非常的焦慮」。 不過這句話也讓網友相當不解,直呼「這句是你自己發明的嗎?」「這句話連台積的宣傳都不敢講」、「除了賣肝正確之外,發展性大你應該是搞錯什麼了」、「老闆賺錢跟員工工作生活平衡是兩回事」。 許多網友相當直白的回應,「這問題真的滿蠢的」、「第一次看到有人在外商和台廠之間猶豫」、「我幫你解碼一下,外商跟垃圾工廠你要選哪一個?」 在網友一陣「撻伐」後,原PO也留言表示,「是我太沒經驗問了笨問題QQ ,剛剛已經回信接受 offer 了」。

  • 《產業分析》微軟+台系供應鏈助攻 高通嗆聲Wintel聯盟要用AI顛覆PC

    【時報記者王逸芯台北報導】高通為期三天的在美國夏威夷舉辦的「2023年Snapdragon高峰會」在當地時間26日進入最終日,身為全球旗艦智慧型手機晶片霸主高通一如預期的推出Snapdragon 8 Gen 3行動平台,積極固守旗艦晶片市場,但根據觀察,在本屆高峰會上,高通對於新一代PC運算處理器Snapdragon X Elite卻是火力全開。 其實,高通早在7年前就低調切入PC市場,可惜並未在產業界引起波瀾,但高通依舊選擇在今年大張旗鼓發表AI PC晶片,究竟是打著甚麼算盤,隨著高峰會的接近尾聲,答案也呼之欲出,那就是高通對於PC市場懷著其雄霸智慧型手機市場的雄心壯志,著眼於AI(人工智能)即將點燃的PC換機潮,高通將直搗核心,力拼改變長久以來20年的Wintel聯盟(微軟+英特爾),企圖為PC寫下新一頁歷史。 2023年堪稱全球AI元年,在各種終端裝置的AI應用如雨後春筍般出現,看準AI PC現在只是開始,高通爭搶定義AI PC的話語權,重磅端出新一代PC運算處理器Snapdragon X Elite,標榜專為AI打造,喊話傲人的CPU效能,加上領先的裝置上AI,將會徹底改變使用者和PC的互動方式。 高通資深副總裁暨運算及遊戲部門總經理Kedar Kondap受訪時表示,其實高通早在7年前就跨入PC市場,和微軟以及眾多台灣供應鏈有非常緊密的合作關係,另外還有品牌廠華碩、宏碁等,台灣供應鏈在PC產業中位居非常重要的核心樞紐。高通在本次Snapdragon X Elite做出很多升級,在GPU、AI領域都下足功夫,高通最自家的產品非常有信心,Snapdragon X Elite會是高通在AI PC上一個很好的起點。 點將高通Snapdragon X Elite台系合作夥伴,OEM有宏碁(2353)、華碩(2357);代工廠有廣達(2382)、仁寶(2325)、緯創(3231)、英業達(2356);IC設計有奇景光電、瑞昱(2379)、譜瑞-KY(4966)、威鋒(6756)、聯陽(3014)、新唐(4919);還有面板廠友達(2409)。 PC市場是一個極度成熟的競爭市場,且Wintel聯盟(微軟+英特爾)長期坐穩霸主,在通路端具有極大的優勢,對此,Kedar Kondap認為,Snapdragon X Elite與微軟、台灣供應鏈合作,打造更優異的效能,在軟硬體上均有提升,積極打造出堅固的生態系統,他喊話,「未來有機會改變長久以來Wintel聯盟(微軟+英特爾)的長期結構性歷史」! 不僅如此,面對強敵環伺,不僅Wintel聯盟(微軟+英特爾),輝達以及AMD也極有可能瞄準AI PC市場,Kedar Kondap強調,高通自認有很好的產品,對於AI PC市場高通準備好了,樂觀看好消費者將在下一台PC就選擇AI PC,明年AI PC將點燃換機潮,且到2025年會持續成長。 高通Snapdragon X Elite打出專為AI打造,可於裝置上運行超過130億個參數的生成式AI模型,AI處理能力相較競爭對手提升4.5倍。Snapdragon X Elite採用台積電(2330)4奈米製程Oryon CPU,具備12顆3.8GHz大核,相較競品高達兩倍更快速的CPU效能,並以三分之一的功耗達到競爭對手的峰值效能,記憶體頻寬則達136GB/s。

  • Intel、AMD拉貨 金居明年營收將勝今年

     銅箔廠商金居(8358)總經理李思賢指出,該公司聚焦特殊銅箔應用,差異化產品優先生產,預期在Intel與AMD兩大新平台放量拉貨後,明年會比今年營收表現佳。  李思賢於台灣電路板展公司攤位受訪時指出,第三季營收季增12.8%,主因Gen5伺服器平台開始拉貨,展望第四季,整體營運可望比第三季略好。  他強調,這一波拉貨算是真正的開始,伺服器出貨通常是每三個月一個循環,9月客戶開始重新拉貨,預估10月下旬到11月會先休息一下,12月又會上去。  Gen5伺服器平台如Intel eagle stream、AMD Genoa,分別是在今年1月及去年11月上市,但是放量時間延後。  主要原因是全球景氣趨緩,四大雲端大廠(CSP)第一季降低資本支出,第二季AI需求卻爆發,CSP廠調降一般型伺服器資本支出,產生排擠效果,也壓抑終端傳統伺服器改朝換代。  但下半年市況有些反轉,AI伺服器需求走平,Gen5伺服器需求反而比較好。  金居雲科三廠新廠正在建置中,但因消費性電子產品需求下滑,預期新廠量產時間延後。  金居積極提升特殊銅箔及其他差異化產品,由於標準品仍陷入供過於求,為避免同業競爭,金居在過去幾年默默耕耘差異化產品,特殊品的表現相對穩定。  金居特殊銅箔產品包括主要用在伺服器的RG系列、軟板、厚銅、HVLP以及高頻領域等,特殊銅箔占比約45%,而其中RG系列占比重30~40%,明年希望提升至占50%。

  • Intel、亞馬遜財報接力 18檔屏息以待

     美股財報周接力賽持續,微軟、Google、Meta皆發布優於預期的財報,後兩者卻出現利多出盡行情,拖累美國科技指數破底,台股26日也同步破底,市場靜待27日將公布的英特爾(Intel)與亞馬遜第三季財報。  據統計,盤面上跌勢力抗大盤的18檔Intel供應鏈以及亞馬遜概念股,分別有微星、仁寶、尼克森、宏碁、聯強、華碩、大聯大、景碩、威剛;以及振曜、誠美材、可成、矽創、百和興業-KY、聯發科、燿華、瀚荃、宏致等。  兆豐投顧副總經理黃國偉指出,Intel所屬產業NB/PC這20年來,需求增長都穩定介於正負3~5%、本益比都是10~12倍左右,可以說是「科技股內的傳產股」,全球電腦年銷售量差不多在1.8億~2.3億;過去兩年轉強,出自於因為疫情造成需求缺口,遠端工作、休閒娛樂需求變大。  如今疫情過去,NB/PC市場將回復原本的供需,總量預期不太會改變,庫存雖漸漸消化完畢,今年低基期可能使明年業績有成長,但整體來說跟手機一樣都屬於成熟市場, NB/PC市場未來3~5年需求預期持平。  Intel CPU採用7奈米或5奈米,對大眾消費者來說效能感覺差異不大,除非是跑動畫或3D模型等高耗能作業感受較明顯;至於近來需求大的強固、電競市場則是利基市場,對某些中小型廠商有益處,但Intel的營收總量太大,占比可能不到10%。  高階製程部分,Intel雖積極發展晶圓代工,只是短時間內技術拚不過台積電,目前支撐Intel話語權的原因在於,PC市場處理器市占率仍占8成,只是高通跟輝達都表明也想通吃NB/PC的CPU,長線對Intel恐不利。  法人指出,從政經角度來看,Intel還是有兩大優勢,一是美國政府的軍用晶片基於國安考量會下單給Intel;Intel老闆是猶太人,猶太裔活躍於美國商業、政壇,非常具有影響力,也掌控著華爾街話語權,這也是美國在以巴衝突,總是力挺以色列的原因之一。  至於亞馬遜財報也即將公布,法人預期有了微軟、Google、Meta的例子,亞馬遜財報除非開出來的結果很糟,否則衝擊有限。

  • 2.5D封裝日月光、聯電是贏家

     全球先進製程三大晶圓廠台積電、三星(Samsung)及英特爾(Intel)在前段製程微縮逼近物理極限,AI需求又帶動未來市場趨勢下,TrendForce集邦科技看好以提供AI強大算力的2.5D封裝技術需求也隨之大增,2024年先進封裝需求持續放大,預期日月光、聯電等廠可望受惠。  研究機構TrendForce針對2024年科技產業發展發表看法,針對先進封裝明年展望指出,半導體前段製程微縮逼近物理極限,先進製程領導廠商台積電、三星及英特爾除了尋求電晶體架構的轉變,封裝技術演進也已成為提升晶片效能、節省硬體使用空間、降低功耗及延遲的必要發展。  集邦指出,台積電及三星更先後在日本建立3D IC研發中心,凸顯封裝在半導體技術演進的重要性。近年來,隨著Chatbot興起所帶動AI應用蓬勃發展,協助整合運算晶片及記憶體,以提供AI強大算力的2.5D封裝技術需求也隨之大增。  2024年各廠將致力提高2.5D封裝產能以滿足日漸升溫的AI等高算力需求,同時,3D封裝技術發展也已萌芽。  針對2.5D先進封裝日月光投控,近日也發表推出整合設計生態系統(IDE),透過VIPackTM平台優化的協作設計工具,以系統性地提升先進封裝架構。這種最新的設計可以從單片SoC到內存的多晶片拆分的IP區塊無縫轉換,包括小芯片和整合記憶體的2.5D和先進扇出型封裝的結構。日月光強調,此整合設計生態系統設計效率最高可提升50%,大大縮短產品設計周期時間,同時降低客戶的成本。  此外,2.5D封裝前段製程所需的矽中介層(Silicon Interposer),目前市場供給不足是先進封裝產能不足主要關鍵之一,目前除了台系晶圓代工廠中,除了台積電之外,僅聯電具供貨能力,因此今年來聯電也已積極擴產,目前聯電矽中介層月產能約3,000片,市場預期明年聯電在矽中介層的供貨也將較今年至少倍增以上,將有利營運表現。

  • 以巴衝突 台半導體廠有機會贏轉單

    以巴衝突爆發後,台廠半導體公司未有明顯的影響,在以色列境內最大半導體業者為Intel。據悉,目前以色列境內主要有4座半導體Fab廠運作,2座屬於Intel,2座為Tower Semiconductor(高塔半導體)。 Intel係以色列最大民間雇主企業與出口業者。Intel表示,會密切關注以色列局勢,並採取措施保護與支持員工,但並未透露Intel的晶片生產是否受到以巴衝突局勢影響。 據側面了解,Intel Fab 8已關閉,此外,Fab 18為8吋晶圓廠,Fab 28現在主要生產N10的CPU為主。另外英特爾還預計斥資250億美元興建,相關計畫是否推遲,有待公司進一步說明。 高塔半導體則表示,公司正常運作,其境內2座晶圓廠主要是以成熟製程為主,為客戶提供類比和混合信號半導體,應用於汽車和消費行業。產品為混合信號/CMOS、RF CMOS 圖像感測器等。 未來是否有客戶以風險考量,將訂單轉往其他公司,可密切留意。台廠成熟製程廠商眾多,生產量能充足,另外於先進製程也同樣具備競爭優勢,估計將有望成為轉單最大贏家,後續可持續。

  • 英特爾Intel 4製程技術量產 愛爾蘭新廠啟動

    英特爾及歐洲迎來重要時刻,採用極紫外光(EUV)技術的Intel 4製程問世,亦為歐洲首度於量產(HVM)階段使用EUV。英特爾目標在四年內實現五個節點,為即將推出的一系列產品奠定基礎,包括為AI PC打造的Intel Core Ultra處理器(代號Meteor Lake),以及2024年將推出、以Intel 3製程生產的新一代Intel Xeon處理器等。 EUV技術,廣泛用於先進半導體製程,支援最精密的運算應用,如人工智慧(AI)、高階行動網路、自動駕駛以及新資料中心和雲端應用等。英特爾預計在2025年前重返製程技術領先地位, EUV技術的推進,係重要里程碑。 英特爾執行長基辛格表示:「我為英特爾團隊以及我們的客戶、供應商和合作夥伴深感驕傲,他們與我們同心協力實現了如此重大的時刻,並幫助我們繼續往重返製程領先地位的目標邁進。」 Fab 34於愛爾蘭萊克斯利普 (Leixlip)啟用,加上英特爾計劃在德國馬德堡(Magdeburg)建造的晶圓廠和在波蘭樂斯拉夫(Wrocław)的組裝測試廠,將在歐洲率先建立起端對端的先進半導體製造價值鏈。基辛格指出,矽島(silicon isle)是英特爾長期策略的核心,而Fab 34的落成將有助於實現歐盟目標,建立更具韌性且永續的半導體供應鏈。 英特爾認為,在愛爾蘭的營運是全球製造業務的基石,也是在歐洲建立端到端半導體製造價值鏈的重要環節。隨著英特爾持續推動170億歐元的投資,運用EUV技術,將英特爾最新的Intel 4 技術導入Fab 34、愛爾蘭和歐洲。 愛爾蘭總理Leo Varadkar表示:「Fab 34的落成象徵了英特爾和愛爾蘭團隊又一個歷史性的一日。英特爾自1989年到愛爾蘭以來,一直是我們國家工業發展的支柱,今日英特爾再度展現了於愛爾蘭實現尖端技術的承諾。歐洲正準備進一步擴大半導體產能,我們期待愛爾蘭在其中能發揮作用,共同實現歐洲的遠大目標。」

  • 《科技》英特爾愛爾蘭新廠 啟動Intel 4製程量產

    【時報記者林資傑台北報導】英特爾(Intel)宣布位於愛爾蘭萊克斯利普(Leixlip)的新廠Fab 34正式啟用,並啟動採用極紫外光(EUV)技術的Intel 4製程量產,為歐洲首次於量產(HVM)階段使用EUV,逐步實現4年5個節點計畫、並推出新一代領先產品的目標。 英特爾指出,愛爾蘭新廠Intel 4製程啟動量產,為即將推出的一系列產品奠定基礎,包括代號Meteor Lake、為人工智慧(AI)PC打造的Intel Core Ultra處理器,以及2024年將推出、以Intel 3製程生產的新一代Intel Xeon處理器等。 英特爾表示,Intel 4採用的EUV技術廣泛用於先進半導體製程,支援人工智慧(AI)、高階行動網路、自駕及新資料中心和雲端應用等最精密的運算應用。英特爾目標在4年內實現5個節點,以及在2025年前重返製程技術領先地位,使EUV技術至關重要。 隨著位於愛爾蘭萊克斯利普的Fab 34新廠正式啟用,加上英特爾規畫在德國馬德堡(Magdeburg)投資興建的晶圓廠、以及在波蘭樂斯拉夫(Wroc?aw)的組裝測試廠,將在歐洲率先建立起端對端的先進半導體製造價值鏈。 英特爾指出,歐洲作為AI、電信通訊、數據中心、汽車等尖端技術產業中心,亟需深具韌性的先進半導體供應鏈。英特爾致力於幫助歐洲實現技術願景,進而建立深具韌性且地域平衡的全球半導體供應鏈。 Intel 4製程技術在英特爾位於美國奧勒岡州的開發廠進行製程開發和早期量產,相較於早期技術,大幅改善效能、功耗和電晶體密度。執行副總裁暨技術開發總經理Ann Kelleher表示,Intel 4製程技術移轉至愛爾蘭量產,可謂邁向歐洲先進製造的一大進展。 英特爾執行副總裁暨全球營運長Keyvan Esfarjani表示,隨著集團持續推動170億歐元的投資,愛爾蘭營運象徵了重要里程碑和勝利,運用EUV技術,將英特爾最新、最出色的Intel 4技術導入Fab 34、愛爾蘭和歐洲。 英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)表示,矽島(silicon isle)一直是英特爾長期策略核心,Fab 34的落成將有助於實現歐盟目標,建立更具韌性且永續的半導體供應鏈,並幫助英特爾繼續往重返製程領先地位的目標邁進。

  • 英特爾倚重ASIC 台廠有望受惠

     英特爾技術長Greg Lavender揭示,英特爾正在開發一款ASIC(客製化應用晶片)加速器,用於降低全同態加密(Fully Homomorphic Encryption,FHE)相關的效能負擔。顯示ASIC重要性不言可喻,台廠三家ASIC廠創意、智原、世芯-KY,雖專精方向不一,但在AI世代中同樣受國際大廠倚賴。  法人指出,美國超大規模雲端服務商(hyperscale)愈來愈積極投入客製化AI晶片。  其中,世芯就有參與特斯拉Dojo 1部分設計,創意則幫助微軟Athena自研晶片;智原IP與ASIC設計服務客戶包含Broadcom、Socionext等。  Intel Innovation第二天,英特爾技術長Greg Lavender詳細介紹了英特爾開發者優先、開放式生態系的理念,同時強調安全信任之重要性;藉此推出名為Intel Trust Authority的全新驗證服務,與多家領先軟體廠商合作,並揭示正在開發ASIC加速器,主因FHE允許直接在加密資料上進行運算,實際執行受運算複雜性和間接成本限制,因此需要藉由ASIC來加速。  AI是創新的引擎,其應用案例遍及各行各業,從醫療保健、金融,到電子商務和農業。英特爾強調端到端的安全承諾,包括用於驗證硬體與韌體完整性的Transparent Supply Chain,以及協助保護記憶體中敏感資料的機密運算;Lavender指出,英特爾透過多項新的工具和服務,擴展其平台安全性和資料完整性保護。

  • 基辛格:AI創造8兆美元矽經濟

     英特爾搶攻AI,擘劃雲端及邊緣運算雙版圖。英特爾執行長基辛格表示,世界正經歷「世代轉移」邁向AI市場,由半導體功能擴展所推動的新經濟活動,建構「矽經濟」(Siliconomy)生態鏈,將為全球科技產業帶來近8兆美元(約新台幣255兆元)產值。  英特爾創新日(2023 Intel Innovation)19日於美國加州聖荷西盛大登場,由基辛格(Pat Gelsinger)打頭陣,分享「矽經濟」時代的來臨。他表示,AI帶動晶片需求創造了價值5,740億美元(約新台幣18.38兆元)產值,英特爾正透過技術,開啟AI的新時代。  包括晶圓代工封測台積電、日月光,IC設計瑞昱、載板廠欣興,零組件嘉澤、健策、聯亞,以及下游板卡廠技嘉、微星,與品牌廠宏碁、華碩等英特爾概念股,可望受惠。  基辛格強調,英特爾透過公開、多架構軟體解決方案,將旗下硬體產品與AI結合。英特爾同步發布多項技術,包括推出Intel Developer Cloud,提供客戶在雲端輕鬆存取AI解決方案、英特爾資料中心AI加速器。另也預告推出Core Ultra處理器(代號Meteor Lake),將引領AI PC時代風潮,進一步推廣邊緣AI。  英特爾並透露,打造AI PC的Meteor Lake將於12月14日發布。首次整合NPU,Core Ultra以更節能的方式在PC端就能為AI加速、毋須連上雲端,便能進行語言模型推論。  作為首款採用Foveros封裝技術的客戶端處理器,代表英特爾客戶端處理器產品發展的重要轉折點。除了NPU及Intel 4製程技術帶來的節能與功效提升,新型處理器更搭載Intel Arc顯示晶片,帶來獨立顯卡等級的效能。  英特爾強調,四年五個製程節點的技術計畫,將依時程規劃進行;其中Intel 7已進入量產階段,Intel 4現已量產準備就緒、Intel 3也會按照規劃於今年底推出。

  • 迎英特爾創新日 台鏈摩拳擦掌

     英特爾創新日(Intel Innovation 2023)即將於19日於美國聖荷西登場,由執行長季辛格、技術長Greg Lavender領銜,並邀請AI專家李飛飛進行專題演講。本次聚焦在人工智慧、邊緣至雲端及英特爾新一代平台系統,包括Meteor Lake與Intel Xeon等次世代處理器技術。跨入AI紀元,英特爾將以全新面貌,百年老店擦亮金字招牌,重現藍色巨人光芒。  台廠供應鏈紛紛摩拳擦掌,與Intel合作密切的筆電品牌廠如宏碁、華碩,承接英特爾伺服器業務的神達、廣達集團之雲達,皆為英特爾創新日的贊助商。  另外像零組件供應商,伺服器管理晶片(BMC)廠信驊、新唐,以及高速傳輸介面廠嘉基、譜瑞-KY、祥碩等公司,有望提振2024年整體營運表現。  英特爾創新日將於美西時間19~20日登場,最早創新日是以開發者論壇(Intel Developer Forum)形式展現,在季辛格上任之後,強調回歸開發者為本,並將注意力拉回開放生態系統,能夠自Intel得到足夠的工具與環境,開發應用系統。  本次四大主題內容包括加速AI世代、運算未來的變革性創新、將現代應用程式更快地推向市場、建置及擴充業界領先的新一代系統與平台。  季辛格將以「發展未來的矽經濟」為主題,擘劃未來英特爾發展方向,從軟、硬體方面著手,協助開發者解鎖世代變革轉向人工智慧所帶來的巨大機會。期許以英特爾開放生態系擴大AI規模。季辛格也將討論後摩爾定律如何持續推進,屆時市場也將聚焦在英特爾先進封裝技術。  Greg Lavender則將談論加速人工智慧與安全之融合,提前布局AI時代個人隱私及安全布局隱患,將揭示在開放生態系統及多元架構中,透過值得信賴的平台來進行。  英特爾於2022年資料中心CPU市占率達7成,仍為市場第一品牌,此次將針對未來世代Intel Xeon產品深入剖析。Intel Xeon平台代表著資料中心處理器的重要進展,加入E-core(效率核心)架構、P-core(效能核心)架構,強調效能大幅提升,支援硬體架構和軟體相容堆疊。

  • 台積電投資安謀背後戰略 業者:墊高客戶轉單成本

    安謀於美股掛牌上市,首日股價勁揚近25%。台積電參與安謀IPO,潛在收益逾新台幣7億元。半導體業者表示,台積電並非著眼於股票利益,這項策略投資目的,在於墊高客戶轉換晶圓代工廠的成本與門檻。 安謀初次公開發行(IPO)定價為51美元,上市首日上漲12.59美元,漲幅達24.69%,收在63.59美元。台積電斥資近1億美元,參與安謀的IPO,取得約0.2%股權。不過台積電將這項認購案定位為策略性投資。 事實上台積電策略性投資並非首見,當年為推進更先進製程,台積電過去曾與英特爾(Intel)和三星(Samsung)共同投資艾斯摩爾(ASML),在極紫外光(EUV)設備成功開發後,台積電得以發展增強版7奈米製程。 安謀為台積電長期合作夥伴,目前安謀架構晶片累計出貨量已超過2500億顆,在智慧手機市占率超過99%。 業者分析,台積電若能與安謀策略合作,提供包裹服務,讓客戶使用安謀的IP設計產品,又與台積電的製程IP結合,將有助於提升對客戶的服務,同時提高客戶轉換至其他晶圓代工廠製造的成本和門檻,增進客戶黏著度。 安謀目前應用領域擴及雲端基礎設施、車用、物聯網和人工智慧(AI)等,業者認為,除了英特爾(Intel)等傳統中央處理器(CPU)陣營外,安謀提供晶片設計廠的矽智財(IP)最完整且強大。 台積電12日臨時董事會通過斥資近1億美元,參與安謀的IPO,取得約0.2%股權。台積電先前表示,主要是為了策略目的,讓台積電在未來與重要供應商、合作夥伴的合作中,處於有利地位。 此外,聯發科也以約2500萬美元,取得安謀約0.05%股權。聯發科指出,雙方是長期合作夥伴。(編輯:潘羿菁)1120915

上市Top5

上漲
下跌
漲停
跌停

上櫃Top5

上漲
下跌
漲停
跌停

主要市場指數

回到頁首發表意見