Intel
的結果-
Intel傳全面退出5G數據機市場
英特爾（Intel）傳出將把旗下5G數據機晶片事業全數結束，規劃將把僅剩下的5G數據機晶片技術轉讓給聯發科及中國通訊模組廠廣和通，代表未來若要導入英特爾平台的OEM／ODM廠都有望採用聯發科的5G數據機晶片。 根據外電報導，英特爾近期計畫將筆電5G數據機技術移轉給聯發科及廣和通，並預計將在5月底前完成交易，並在7月完全退出5G數據機市場，並已經獲得英特爾證實部分消息。 聯發科對此回應指出，英特爾本為聯發科5G數據晶片的合作夥伴，並無任何技術轉讓事宜，另外原相關OEM合作廠商將直接與聯發科繼續合作，不受影響。 據了解，英特爾在2019年將行動業務的5G數據機技術賣給蘋果後，僅剩下筆電業務的4G／5G數據機技術，在使用英特爾平台的筆電產品只要有需要4G／5G數據機技術都可採用英特爾數據機晶片。 事實上，英特爾退出5G數據機晶片市場並非意外之事，自從出售行動通訊用的5G事業後，全面退出5G數據機晶片市場的消息不斷盛傳。對於退出5G數據機晶片一事，外電指出，英特爾回應因優先投資IDM 2.0戰略，因此才做出該艱難決定。 目前具備5G通訊技術的筆電仍偏向商用化市場，原因在於採用5G通信資費的滲透率仍不高，根據GSMA公告截至去年底的5G通信滲透率來看，最高的為香港及韓國皆有超越五成，其他國家仍低於五成，不過未來若5G資費下降、滲透率提升，有望帶動5G各式終端需求提升，5G筆電自然有望成為需求提升終端產品之一。 隨著英特爾預計，將在今年7月全面退出筆電5G數據機市場並移轉給聯發科及廣和通後，業界預期，未來聯發科將有機會切入英特爾5G筆電市場，擴大5G獨立數據機晶片出貨動能。 根據聯發科目前在5G數據機晶片的產品線規劃，除了與手機系統單晶片（SoC）整合之外，另外亦有獨立5G數據晶片M80，具備Sub-6、毫米波（mmWave）等兩種頻段，且可整合進智慧家居、車用、FWA及CPE等各式終端應用。
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漲逾60％不夠 瑞信估再漲18％ 點名最強美股標的 Nvidia一招AI市場沒對手
ChatGPT問世將AI應用的科技趨勢推到風口浪尖，相關公司也成為投資人追逐的標的，綜合媒體報導，有外媒引述瑞士信貸(下稱瑞信)的說法，在今年的AI浪潮中，Nvidia可說是美股半導體族群中的首選，今年Nvidia股價在炒作AI題材下已經漲逾60%，預計股價還會再漲18%。 外媒報導指出，瑞信在本月2日發布最新報告，當日Nvidia的股價上漲了18.5%，而在ChatGPT帶動的AI浪潮下，今年Nvidia的股價至3月7日已經漲逾60%；瑞信分析師將Nvidia的目標價設定為275美元。 從遊戲繪圖晶片起家的Nvidia近年將業務觸角延伸至自駕車和AI機器人領域，瑞信大讚，目前在AI領域，Nvidia的GPU市占率主宰了整個機器學習市場，無人能敵，目前市占率高達95至100%。 此外，即使當前勁敵英特爾製造的晶片仍掌握AI推理的大部分工作負載，但Nvidia的晶片因為效能出色持續在AI市場中提高市占率；最重要的是，目前大部分AI都是在Nvidia創造的程式上進行開發，且這些只有依靠Nvidia的GPU才能運作，瑞信報告即提到，透過晶片，Nvidia在硬體市場占據領先地位，但藉由軟體，則可維持其領先優勢。 軟硬體整合無疑讓Nvidia得以鞏固其產品市占率，形成一道堅固的「護城河」，按Nvidia估算，在AI潛在市場中，軟硬體規模各達3,000美元，加起來規模上看6,000億美元，Nvidia有望在其中再稱霸一段不短的時間。
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台商用電腦市場 華碩穩坐市占龍頭
品牌廠華碩（2357）在台商用電腦市場穩坐市占龍頭，根據市調機構IDC最新統計指出，華碩2022年度在台商用筆電、商用桌機分別以31.2％、37.7％拿下市占之冠，並橫掃大型企業、中小企業及政教等三大領域。 華碩並乘勝追擊、推出搭載Intel第13代處理器版ASUS ExpertCenter D7 Tower（D700TE）桌機，同時祭出4月底前購買華碩商用系列筆電／桌機，並上官網登錄即有機會抽中台北─東京雙人來回商機艙機票（價值$92,000，共1名）。另購買ASUS Chromebook Detachable CM3（CM3000），登錄即加碼送NT$500電子禮券。 華碩商用筆電2022熱賣機款為有「高階經理人機」之稱的14吋ASUS ExpertBook B9，及「全方位商務能手」ASUS ExpertBook B5。兩機款最高皆搭載Intel Core i7處理器，通過MIL-STD 810H美國軍規測試，堅固耐用，並配備完整連接埠以滿足多場域需求。 B9以頂級鎂鋰合金機身打造，全機最輕880g起，最高配置32GB LPDDR5 5200 MHz記憶體、4TB SSD，具多工處理效能、可快速穩定進行資料存儲。B5除採用最高40GB記憶體、2TB SSD外，擁有13吋、14吋、16吋掀蓋或360度翻轉螢幕的多元選擇。 至於銷售成績最佳的商用桌機ASUS ExpertCenter D7系列，最高搭載Intel Core i9處理器，可選搭NVIDIA GeForce RTX 3060獨立顯示卡，最高128 GB記憶體、雙HDD+雙SSD配置，實現頂尖效能及絕佳擴充性。分別有Tower / Mini Tower / Small Form Factor三種升數，中型Mini Tower深受政府、學校及中小企業喜愛，金融業則青睞小型Small Form Factor。
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緯穎揮軍MWC 2023 攜英特爾搶攻5G專網商機
看好以私有網路架構基礎設施為主的雲端服務正蓬勃發展，緯穎（6669）於今年的MWC 2023聚焦展出支援5G Open vRAN和MEC（多接取邊緣運算）的邊緣運算伺服器解決方案，並與英特爾（Intel）合作，建構一系列短機箱邊緣運算伺服器，可執行Intel FlexRAN參考軟體、Intel DPDK、Intel Speed Select和其它Intel的網路及加速解決方案。 緯穎展出的EP100G2和ES200伺服器，可協助客戶實現雲端原生開放無線接取網路（Cloud-Native Open RAN）、智慧工廠、沉浸式娛樂、超低延CDN網路，和XR進行訓練等應用。 EP100G2 是一款3U5N／3U3N的短機箱伺服器平台，可選擇以1U或2U的伺服器節點組成。其靈活的配置可以支援不同的CPU功耗和GPU，因應不同規模的5G Open vRAN和MEC 應用部署。此外，EP100G2單CPU伺服器節點設計，使工作負載的部署單一化，並進一步簡化相關配置及管理。 採用第四代Intel Xeon可擴充處理器的EP100G2，可進一步提供卓越的運算效能。除具有領先的單核運算能力，更擁有一系列嵌入式加速引擎，包括Intel QuickAssist技術（QAT）、為vRAN應用新增的Intel Advanced Vector Extensions（AVX）指令，以及Intel Advanced Vector Extensions 512（AVX-512）指令集架構（ISA）。相較於基於第三代英特爾處理器的前一代伺服器，EP100G2可為vRAN應用增加高達兩倍的容量，並支援如高密度基地台部署（High-cell Density）等高階功能。 緯穎長期耕耘雲端資料中心IT基礎設備，不但是開放式伺服器的領導廠商，也是包括 Open Compute Project（OCP）和 Open Network Foundation（ONF）等資通訊產業開放社群的活躍成員。因應下一代行動網路建設和邊緣應用，緯穎加入O-RAN ALLIANCE和Telecom Infra Project（TIP）等開放技術聯盟與社群，透過O-RAN ALLIANCE的Plugfest活動和一系列的實際場域部署，積極建構緯穎在5G與邊緣運算的生態系夥伴。 另透過與中華電信在台灣、Ciena在德國及美國、德國電信、HAWE Telekom在波蘭以及 Telefonica在西班牙的部署經驗，緯穎的邊緣運算伺服器已證明是Open RAN CU／DU、智慧工廠、沉浸式娛樂、超低延遲CDN網路，和XR進行訓練等應用的最佳選擇。 緯穎資深副總呂舜星表示，緯穎的目標在於提供一個靈活，易於擴展，並且能為各種邊緣運算應用進行最佳化的平台，以支援廣泛的邊緣運算應用。與廣泛的生態系夥伴合作進行多樣應用整合是致勝關鍵。繼此回於MWC 2023展示更多成功案例後，未來亦將投入更多的大規模部署。 英特爾無線接入網絡事業部副總裁Cristina Rodriguez則表示，英特爾持續擴展產品組合，並發展充滿活力的生態系統，以幫助加速無線接取網路（RAN）朝向雲端原生架構邁進。緯穎的EP100G2採用了第四代Intel Xeon可擴充處理器，並導入英特爾vRAN Boost。EP100G2亦應證了其生態系統如何協助服務提供商能夠開發並建構節能的網路，同時進一步節省整體擁有成本（Total Cost of Ownership）。
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威剛推出首款支援新一代Intel Xeon W超頻記憶體
全球記憶體領導品牌威剛科技（ADATA）身為Intel推薦的合作夥伴，宣布推出首款可超頻的DDR5 5600 R-DIMM記憶體模組，同時相容於最新一代Intel Xeon W-3400與Intel Xeon W-2400系列處理器。 Intel近期發表針對HEDT與工作站平台市場的Intel Xeon W處理器，取代之前的Intel Core X系列處理器，Intel Xeon W處理器不僅具高效能與高穩定性，更可支援超頻，優化高性能工作負載的整體表現；也因此，威剛領先業界、率先投入擴展工作站應用，推出DDR5 5600 R-DIMM超頻記憶體。 面對日益龐大複雜的運算作業與數據處理需求，工作站電腦強調的高階品質、高端硬體配置及擴充性，已無法完全滿足市場需求，而R-DIMM超頻記憶體製程嚴謹、品質穩定，較一般工作站記憶體效能更卓越，多工處理和圖形處理效率也有顯著提升，可應用於2D與3D繪圖、模擬分析或是影片剪輯，也因此超頻R-DIMM記憶體因應而生。 威剛DDR5 5600 R-DIMM記憶體速度達5600MT/s，採用SK Hynix A-die顆粒，比原生4800 R-DIMM記憶體頻寬增加28％，延遲降低12％，且提供16GB與32GB兩種容量款式，支援Intel XMP 3.0，提供專業人士高速資料傳輸頻寬及良好穩定性。 除此之外，ADATA DDR5 5600 R-DIMM記憶體也具有電源管理IC可提供更穩定的電源供應，以及On-die ECC與Side-band ECC雙重糾錯機制，為資料傳輸過程提供端對端的完整保護並提高準確性。威剛DDR5 5600 R-DIMM超頻記憶體的高可靠與耐用度，可滿足商用工作站電腦的嚴苛需求，給予專業人士更多元的選擇。DDR5 5600 R-DIMM超頻記憶體預計於2023第二季正式導入市場，此外，目前也有可相容Intel Xeon平台的工業級DDR5 4800 R-DIMM記憶體可供選購，威剛未來也將持續研發記憶體超頻的無限可能與應用，為消費者與企業提供更多可靠且專業的記憶體解決方案。
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台積電美設廠成本高 他曝隱憂：需在「這點」跟英特爾分勝負
台積電2020年對外宣布將在美國亞利桑那州設廠，投資一路從120億美元提升到約400億美元（約新台幣1.2兆元），然而台積電高層1月在法說表示，由於人工成本、許可證、遵守法規及物價高漲等因素，赴美設廠成本比在台灣高至少4倍。前大使介文汲今（23）日在節目指出，台積電現在需要跟英特爾（INTEL）爭奪美國政府的527億美元晶片補助，並強調「遊說」能力將會決定成敗。 介文汲在節目《辣晚報》表示，晶片補助美國政府高機率應該傾向給英特爾，不會給台積電，因為英特爾早就說過，這筆錢應該給美國土生土長的公司，很明顯開始在操弄民族主義了。不過他也表示，台積電也不是完全沒有機會，他以自身經驗出發，認為最後應該還是看兩家公司爭取經費時候的各種政治角力。 介文汲提到，台積電在去年初就在美國設了遊說的據點，應該是已經在未雨綢繆了。但他也分析，台積電說到美設廠的成本是台灣的4倍，這點非常恐怖，「台灣一個廠要120億美金，到美國要就480億美金」。他分析，台積電成功模式是靠不斷的資本投資，投入在研發上面，這是個競賽，如果沒有大筆投入研發新廠，很快就會被人追過去。 對於台積電當前的營收情況，介文汲稱，在5奈米以下的晶片，台積電占全世界85%，這是該企業主要的獲利來源，但若是新廠花費4倍，收益未必能增加4倍，這樣如何把過去的成功模式複製，且晶圓經濟規則被美國政治干預，成本高了4倍，未來產品不漲價才怪。
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五大品牌廠 2023銷量拚微增
隨疫情紅利消退、整體經濟景氣下行，全球筆電（含Chromebook）出貨總量在2021年攀上逾2.6億台高峰後，去年已大幅年減逾2成、降至2億台上下，各品牌廠也在以雙位數幅度衰退後，對今年筆電出貨轉趨保守，但包括聯想、惠普、戴爾及雙A等Wintel陣營品牌廠，仍多訂下持平到微幅增長的目標，期2023全年度全球筆電出貨量能維持在2億台以上水位。 市場研調機構Omdia並指出，隨著主要品牌廠的筆電去化進度多於1、2月後回到相對健康水位，預期品牌廠將在第二季間因應下半年的市況預測，做出最終出貨目標進行最後修正。 針對去年度全球PC（含筆電、Chromebook）出貨量，多家研調機構陸續發布的估計數約落在2.8億～2.9億台，以年減至少16％幅度衰退。其中，依Omdia顯示器研調團隊先前估算，去年度全球筆電出貨量年減23.4％、跌至2億台，預估今年度將再年減3.2％、下滑至1.94億台以下。 不過，對照品牌廠目前預設的出貨目標來看，Wintel陣營位居前三大的聯想、惠普及戴爾分別達5,000萬、4,200萬及3,450萬台，華碩及宏碁各為1,700萬及1,100萬台，至於蘋果則為2,500萬台。 Omdia觀察，上半年部分品牌廠仍在保獲利和衝營收之間猶豫，加上上半年經濟下行情況仍嚴峻，各業者在上半年的拉貨力道遠低於目標出貨時程，預期各品牌在上半年的出貨量將不到目標數的三分之一。
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《電腦設備》華擎全新主板 支援Intel Xeon W-2400/W-3400系列
【時報記者任珮云台北報導】華擎(3515)推出全新工作站主機板ASRock W790 WS，支援4th Intel Xeon W-2400/W-3400系列處理器，為用戶打造極致效能工作站平台。ASRock W790 WS支援DDR5 ECC RDIMM記憶體，最大容量可達2TB，支援PCI-Express 5.0規格，USB4/ThunderboltTM 4接口，以及雙10GbE有線網路。此外，W790 WS採用旗艦規格的伺服器級超低損耗14層PCB與20+2相VRM供電設計，帶來極致性能表現與超凡穩定性，完美勝任內容創作、繪圖渲染或高階工作站等各種高負載運算使用。 ASRock W790 WS高度優化支援Intel Xeon W-2400系列處理器，並相容支援W-3400系列處理器，最高可相容56核112執行緒的處理器型號。W790 WS提供8條DDR5 RDIMM插槽，支援四通道記憶體及2DPC設計，最大安裝容量達2TB，並支援ECC記憶體，可自動偵測及修正資料毀損，提升高階HEDT平台的記憶體效能與容量。 ASRock W790 WS主機板支援PCI-Express 5.0規範，配置了4條PCI-Express 5.0 x16插槽及1條PCI-Express 4.0 x16插槽，4組Blazing M.2 SSD插槽 (PCIe Gen5 x4)，可支援最高128Gbps傳輸速度，搭配2組USB4 / ThunderboltTM 4 Type-C接孔，支援40Gbps速度及PD 3.0 快充技術，以及1組U.2 mini SAS (SFF-8643)接口，大幅提高儲存設備擴充性以及傳輸效能。ASRock W790 WS主機板也相容支援ASRock Blazing Quad M.2 SSD PCI-Express x16擴充卡，其內建4組M.2 25110插槽 (PCIe Gen5 x4)，並帶有出色散熱設計，使用者透過擴充卡可連接更多高速儲存設備，享受更優化的PCIe Gen5 SSD使用體驗。 在散熱設計上，W790 WS在VRM側採用鋁質散熱鰭片、3組EBR軸承風扇的主動散熱設計，並用導熱管連接後I/O側的大面積鋁合金散熱鎧甲，打造超凡的散熱效能；此外，使用者可在BIOS自行設定調整EBR軸承風扇的轉速曲線以符合個人化使用需求 ASRock W790 WS配置了2埠10 GbE有線網路孔(Marvell AQC113CS)，擁有比傳統網路快上十倍之多的傳輸頻寬，無論是內網傳輸或是上傳雲端都可享受最高等級的傳輸效能。網路介面也額外配置了1埠2.5 GbE有線網路孔(Intel I225LM)，並支援IntelR vPro技術平台，提供Intel主動管理技術(Intel AMT)與Intel Endpoint Management Assistant (IntelR EMA)，為企業應用環境給予更優化的遠端管理支援。除此之外，W790 WS內建2T2R Wi-Fi 6E無線網路模組，提供Gigabit等級的無線傳輸速度，打造更便利的無線網路應用。
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台積電打爆一掛美晶片廠 這家慘剩1／4 謝金河：張忠謀這句完全命中
晶圓代工龍頭台積電去年第四季淨利2959億台幣（約100億美元），全年1.0165兆台幣（約338億美元），狠狠把一掛半導體大廠打趴在地，而競爭對手英特爾市值更只剩不到台積電四分之一，怎麼追都追不上。財信傳媒董事長謝金河表示，去年很多人唱衰台積電，現在繳出令人驚豔成績單，展現全球競爭力，也印證創辦人張忠謀不斷提醒：「企業的成功，要像馬拉松，必須是長久的努力！」 謝金河在臉書發文指出，全球科技大廠去年第四季財報，在景氣低迷，全球大裁員潮中，大多數企業獲利都不佳，除了Nvidia外，幾乎全部都揭露，如果把每一家公司淨利一字排開，台積電可以拿到第四名，如果比對市值，台積電的業績相當亮眼。 他說，從財報來看，蘋果第四季淨利300億美元，衰退13.4%，蘋果賺一季，大約是台積電賺一年。第二名是微軟，淨利164億美元，這次ChatGPT大利微軟，結合Bing的Azure營收216億美元。第三是Google的136.2億美元，比去年同期的206.4億美元呈現大幅衰退，接下來，Google要面對搜尋引擎的廣告業務空前挑戰。 台積電第四季淨利2959億台幣，約100億美元，全年1.0165兆台幣，約338億美元，如果以這個為標竿，去年第四季Amazon只賺2.78億美元，慘輸台積電；Meta淨利46.5億美元，Tesla的37億美元都不如台積電。 謝金河分析，如果拿半導體產業來比，InTel第四季虧損6.64億美元，AMD小賺2100萬美元，Nvidia第三季純利14.56億美元，都輸給台積電很多。如果比效率，InTel宣布在美國投資200億美元，台積電幾乎和InTel同時宣布，但台積電的亞利桑納廠已經進行裝機儀式，InTel廠房仍在努力中。台積電可以靠自身創造的盈餘進行擴廠，但InTel必須借錢建新廠，競爭力大不相同。現在InTel市值剩下不到台積電四分之一，怎麼追都追不上台積電了。 「而南韓三星電子Q4淨利23.5兆韓元，約18億美元，全年43.38兆韓元，約33.4億美元，也差台積電很多。去年Q4海力士虧29億美元，是一個不小的數字。中國最大的中芯國際Q4淨利3.86億美元，算是差強人意。」 謝金河表示，去年有很多唱衰台積電的聲音，現在台積電繳出亮眼營收，展現全球競爭的實力，這是一張很漂亮的成績單！也印證創辦人張忠謀不斷提醒：企業的成功，要像馬拉松，必須是長久的努力！
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《電腦設備》混合辦工需求回升 技嘉AERO創作者筆電搶市
【時報記者任珮云台北報導】技嘉(2376)推出第13代Intel Core處理器平台之AERO創作者筆電系列，AERO 16 OLED以及AERO 14 OLED；GIGABYTE AERO系列瞄準創作者、設計師、上班族的族群，主打最嚴苛色準力、低藍光護眼技術以及輕盈高效行動力，並在產品設計上以CNC精鍛88道工序，打造宛如藝術品的外觀。 技嘉在筆電的營收占比較低，主攻繪圖卡和主機板及伺服器，而今年一開年就端出新一代Intel Core處理器平台之AERO創作者筆電系列，顯示技嘉預期疫後混合辦公、遠距工作、移動工作差旅需求回歸攀升。 技嘉科技專為職人、設計師、創意原生者量身訂製，年年碰撞與新生，再次推出全新16吋創作者筆電，以16:10四邊窄邊框 4K UHD+ OLED大屏佔比螢幕，具備多項國際第三方專業認證，擁色彩權威X-Rite 2.0工廠逐台校色與 Pantone Validated 色彩校準認證，螢幕獲得德國萊茵TUV Rheinland低藍光與通過Eyesafe 2.0 護眼標準。此次升級搭載第13代Intel Core i9-13900H與i7-13700H二款處理器，以intel 7製程架構打造，為消費者帶來有史以來最快的效能核心(P-core)與數量倍增的效率核心(E-core)，提供最佳多工效能與負載能力，縮短工作流程；顯示卡方面，搭配NVIDIAR GeForce RTX 40新品系列，最高規升級到NVIDIA GeForce RTX 4070，具備NVIDIA Studio平台，有DLSS 3全新第四代Tensor核心和光流加速器支援，以及AI人工智慧的加持，預期將在常用的多媒體影音編輯、3D建模軟體的渲染速度及加速特效處理表現上，皆有驚人且跳躍式的成長，堪稱當代工作者的創藝加速器。 AERO 14 OLED輕量創作者筆電，以1.49公斤的輕瑩攻佔創意工作者、設計學子與上班族的心房。結合技嘉四邊超窄邊框專利設計的16:10 巨屏2.8K QHD+ OLED螢幕，擁有電影級標準的DCI-P3 100%廣色域鮮豔發色，通過VESA DisplayHDR 600 TrueBlack高對比度認證，也同時具備第三方校色、低藍光護眼的國際認證，機身尺寸縮減、螢幕品質不縮水。其搭載第13代Intel Core i7-13700H與第12代i5-12500H二款處理器，為創意引擎添滿燃料，使創造力與生產力兩不誤；顯示卡方面，搭配NVIDIA GeForce RTX 4050 獨立顯卡與NVIDIA Studio平台，提升創作應用程式的效能與功能。
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《電子零件》高階網通、伺服器催動 金像電全年EPS看升
【時報記者張漢綺台北報導】高階網通交換器及兩大伺服器新平台產品挹注，金像電(2368)第1季營運可望不低於去年同期，法人看好金像電可望受惠於400G Switch高階網路設備與雲端資料中心升級趨勢，以及IC測試板在今年上半年出貨可望逐步放量，預估金像電2023年可望再創歷年新高，每股盈餘可望上看10.5元到11元。 雖然伺服器經過2022年強勁成長，2023年增速因各大品牌廠縮減資本支出放緩至5%到6%，但各國政府為促進經濟擴大財政支出，積極推動建置雲端資料中心、充電樁等各項基礎建設，且跨國企業持續投入資本支出升級企業自有資料中心，成為帶動雲端資料庫中心市場需求成長新推手，亦可望加速兩大伺服器新平台及高階網通設備滲透率。 隨著資料傳輸量增加，AMD Genoa及Intel Eagle Stream新平台為PCB伺服器板帶來重大升級，新一代PCIe Gen 5平台Intel Eagle Stream和AMD Zen4 Genoa所對應PCB板層數增為16層~20層，且為達到低耗損，兩大新平台伺服器(Server)板鑽孔技術除傳統正鑽製程，亦增加背鑽製程，由過去直接導通改為板層間對位導通，希望減少PCB銅導電造成的雜訊干擾，提高訊號完整性，但背鑽製程板層間對位導通精準度要求極高，讓Server板製程難度大增，可供貨廠商明顯減少，連帶Server板單機產值較上一代產品提升10%到15%，金像電挾高階網通板背鑽製程多年累積技術優勢搶進兩大伺服器新平台，成為升級趨勢下受惠最大的PCB廠。伺服器及交換器等高階網通產品市佔率年年攀升，帶動金像電業績自2020年起展現強勁成長力道，2022年前3季每股盈餘為6.9元，累計2022年合併營收為328.34億元，年增23.36%，創下歷年新高，法人預估，金像電2022年每股盈餘可望逾9.5元。 今年第1季因逢農曆年工作天數較少，金像電預估，第1季可望比去年第1季好，隨著新一代AMD Genoa與Intel Eagle Stream出貨逐步放量，且金像電在新平台市占率提升，法人預估，金像電今年業績可望再創新高，每股盈餘上看10.5元到11元。
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台積電新危機？美國死敵衝刺先進製程 想奪回一哥寶座
晶圓代工龍頭台積電在先進製程居領先地位，美國大廠英特爾正來勢洶洶，根據外媒報導，英特爾正在增加晶圓代工投資與發展，計畫在今年陸續推出 Intel 4、Intel 3 製程。如果英特爾新路線成功，恐從台積電手中搶回製程領先者地位。 根據Hardware Times報導，英特爾將在幾個月內大規模生產Intel 4節點製程，英特爾透露，Intel 4節點與前一代製程相比，效能將提升20% ，為取得更佳良率和電晶體密度，將採用EUV微影曝光技術。 此外，英特爾還準在 2023年底推出intel 3節點，這是專為伺服器 Xeon 處理器研發設計， 其中，第五代 Xeon Emerald Rapids-SP伺服器處理器，將採用 Intel 3節點製造。 英特爾去年10月傳出計畫分拆晶片設計與晶片製造兩大部門，營運朝晶圓代工模式聚焦，加上推進先進製程技術，從各方面積極轉型。知名半導體分析師陸行之對此表示，英特爾要分割才有得救，未來英特爾對台積電等造成的競爭壓力將與日俱增。
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美光DDR5為第四代Intel Xeon可擴充伺服器處理器系列提供更佳性能
美光科技（Micron）宣布其專為資料中心打造的DDR5伺服器記憶體產品組合已通過第四代Intel Xeon可擴充處理器系列產品全面驗證。美光DDR5可提供較前幾代產品高出一倍的記憶體頻寬，這對於推動資料中心處理器核心的快速增加而言相當重要，更高的頻寬將為處理器釋放更多運算能力，並有助於緩解未來幾年的潛在瓶頸。 美光DDR5與第四代Intel Xeon可擴充處理器的組合有助於改善更廣泛的工作負載，例如在SPECjbb基準測試中將Critical-jOPS（Java應用伺服器每秒關鍵運算次數）的性能表現較前幾代產品提升達49％。除了增加記憶體頻寬和效能外，美光DDR5的設計亦力求提升資料中心的可靠性，並具備如晶粒內建ECC （ODECC）和有界故障等功能。晶粒內建ECC能有效矯正單位元錯誤，並偵測多位元錯誤。 美光資深副總裁暨運算和網路事業部總經理Raj Hazra表示，透過與具在業界重要的生態系統夥伴Intel建立深度合作，美光得以一直處於產業向DDR5轉型的最前線。由於資料中心顧客需將龐大的數據轉化為洞察，開發能滿足其複雜需求並解決挑戰的解決方案至關重要。 Intel記憶體暨IO技術副總裁Dimitrios Ziakas表示，我們的第四代Intel Xeon可擴充處理器（代號Sapphire Rapids）系列產品在眾多工作負載中都展現出效能的大躍進，該產品可用於快速成長的人工智慧、分析、網路、儲存等關鍵任務工作負載。第四代Intel Xeon可擴充處理器支援業界諸多記憶體解決方案，而已獲全面驗證的美光DDR5伺服器記憶體則是完成Intel全方位綜合驗證的關鍵拼圖，可為資料中心客戶提供可靠性、性能可擴展性、更高基礎架構彈性和更高的可配置性。
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《資訊服務》系微產品支援英特爾兩系列處理器
【時報記者莊丙農台北報導】系微(6231)指出，旗下BIOS和BMC韌體產品已針對本周在英特爾「Accelerate with Xeon」活動中，推出的第四代英特爾Xeon可擴充處理器與Xeon Max系列架構伺服器平台，提供完整技術解決方案及服務支援。 英特爾最新一代可擴充式伺服器系列處理器提供了以工作負載為重點的強化功能，為包括資料分析在內的工作負載提供新的內建加速器，而全新的英特爾Xeon Max CPU系列是首款且也是唯一一款具備高頻寬記憶體（HBM）的x86處理器，無需修改任何程式碼，即可加速許多高效能運算（HPC）工作負載。 這一代的優化包括將第三代最大內核心數量增加一倍，提升至高達56顆，並透過支援DDR5、PCIe 5.0 和 CXL（Compute Express Link）1.1改善系統I/O介面和記憶體頻寬的效能。此外，新一代產品能夠藉由內建全新強化加密記憶體完整性的Intel Software Guard Extensions（Intel SGX）、Intel Total Memory Encryption（Intel TME）和Intel Platform Firmware Resiliency（Intel PFR）安全技術有助於提高平台安全性。 系微InsydeH2O UEFI BIOS及Supervyse BMC（基板管理控制器）產品提供可靠安全、高客製化且功能豐富的韌體方案，這些韌體經過驗證和優化，能滿足採用這些新處理器在AI、HPC、分析、雲端、網路和邊緣計算領域中日益增長的工作負載需求，達到更快速地解決問題，同時大幅提高工作效率和總體擁有成本最佳化。
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《電腦設備》神雲TYAN推第四代Intel Xeon伺服器平台產品
【時報記者任珮云台北報導】神達集團神達投控（3706）子公司神雲科技旗下伺服器通路領導品牌TYAN（泰安），今天推出基於第四代Intel Xeon可擴充處理器的伺服器平台，處理器內置的運算加速器可協助提高AI、資料分析、雲計算、儲存和高性能計算等高速成長市場的工作負載需求。 神雲科技伺服器架構事業體副總經理許言聞指出，第四代Intel Xeon可擴充處理器所帶來可用性更高的新技術，將繼續推動商業格局的進化。無論是小型組織或是大型資料中心，都可以從TYAN全新伺服器產品系列支援的DDR5、PCIe5.0和Compute Express Link 1.1等最新技術中獲得高性能的運算能力。 第四代Intel Xeon平台的總經理 Suzi Jewett 表示，第四代Intel Xeon可擴充處理器是為提升現今企業所依賴增加最快速的工作負載的性能而設計，藉由優化CPU核心資源的使用，內置加速器提供更高效的利用率和能效優勢，能協助企業實現可持續發展目標。 TYAN的HPC平台針對各類高性能運算、AI和資料分析的工作負載進行設計優化。Thunder HX FT65T-B5652是一款4U直立式伺服器，專為在辦公室環境中需要強大運算能力的小型HPC工作負載而設計。該系統支援單路第四代Intel Xeon可擴充處理器、8組DDR5 DIMM插槽及4個用於安裝高性能雙寬GPU卡的PCIe 5.0 x16插槽。此系統可支援6個3.5吋SATA、2個NVMe U.2快拆式熱插拔硬碟支架和1個NVMe M.2插槽，可充分滿足辦公室運算環境的需求。 Thunder HX TS75-B7132和Thunder HX TS75A-B7132為2U雙路伺服器平台，支援雙路第四代Intel Xeon可擴充處理器、32組DDR5 DIMM插槽和5個PCIe 5.0插槽，為高性能記憶體運算和虛擬化應用的理想選擇。兩個HPC平台皆提供2個10GbE或GbE網路連接埠，1個OCP v3.0網路擴展子卡插槽和2個NVMe M.2插槽。TS75-B7132支援8個3.5吋快拆式熱插拔NVMe/SATA硬碟支架；TS75A-B7132則支援10個2.5吋SATA和16個NVMe U.2硬碟支架，可提供不同資料儲存與傳輸的需求。 Thunder SX TS70-B7136和Thunder SX TS70A-B7136均為2U雙路軟體定義儲存伺服器，提供16組DDR5 DIMM插槽、5個PCIe 5.0插槽、1個OCP v3.0網路擴展子卡插槽和2個NVMe M.2插槽。TS70-B7136配置12個前置3.5吋SATA快拆式熱插拔硬碟支架，最多可支援4個NVMe U.2設備，作為高容量儲存空間使用，而2個後置2.5吋快拆式熱插拔SATA固態硬碟支架，則可作為系統開機盤使用。TS70A-B7136則擁有包括10個SATA、8個NVMe U.2的18個前置2.5吋快拆式熱插拔硬碟支架，提供具備高性能資料吞吐量的儲存空間，同時也具備可作為系統開機盤使用的2個後置2.5吋快拆式熱插拔SATA固態硬碟支架。
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