搜尋

Intel

的結果
  • 《科技》英特爾迎AI時代 推系統級晶圓代工服務

    【時報記者林資傑台北報導】英特爾(Intel)21日舉行晶圓代工服務大會(IFS Direct Connect),表示「4年5節點」(5N4Y)計畫製程藍圖仍如期進行,並公布專為AI時代設計且更具永續性的系統級晶圓代工(Systems Foundry)服務,延伸晶圓代工服務(IFS)製程藍圖,確保2025~2030年及未來領先地位。 英特爾強調客戶動能和生態系合作夥伴的支持,包括安謀(Arm)、新思科技(Synopsys)、益華電腦(Cadence)、西門子(Siemens)和Ansys也宣布,適用於英特爾18A製程和先進封裝的工具、設計流程和IP產品組合已準備就緒,加速支援英特爾晶圓代工客戶的晶片設計。 英特爾此次公布晶圓代工延伸藍圖,將Intel 14A製程納入先進節點計畫,並增加特定節點演進。英特爾證實「4年5節點」(5N4Y)計畫製程藍圖仍如期進行,並預計在今年底前完成,透過Intel 18A製程,期望在2025年前重返製程領先地位。 英特爾的新製程藍圖包括Intel 3、18A和14A製程技術演進,及經過針對3D先進封裝設計進行矽穿孔(TVS)最佳化的3-T,近期將進入製造準備就緒階段、以及上月宣布與聯電(2303)合作開發的新12奈米節點。 英特爾指出,這些演進目標協助客戶依據其特定需求開發和製造產品。英特爾晶圓代工計畫每2年推出一個新節點,並持續推動節點演進,基於英特爾領先的製程技術上,提供客戶持續創新的產品。 而英特爾智慧財產(IP)和電子設計自動化(EDA)合作夥伴也揭露工具認證和IP準備就緒情況,將協助英特爾晶圓代工服務(IFS)客戶加速在Intel 18A製程進行先進晶片設計,以提供業界首款晶片背部供電解決方案。 同時,多家供應商宣布計畫共同合作,針對英特爾嵌入式多晶片互連橋接(EMIB)2.5D封裝的組裝技術和設計流程,這些EDA解決方案將確保更快速開發和提供先進封裝解決方案給晶圓代工客戶。 英特爾與安謀重申將持續攜手合作,同時宣布「新興業務倡議」計畫展示雙方合作,為Arm構的系統單晶片(SoCs)提供最先進的晶圓代工服務。雙方將藉此計畫鼓勵新創公司開發基於Arm架構的技術,並提供必要的智財、製造支援和財務援助,促進創新及成長。 英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)指出,AI為世界帶來深遠的轉型改變,為全球最具創新精神的晶片設計者和英特爾創造前所未有的契機。英特爾提供全球首次專為AI時代打造的系統級晶圓代工服務,可攜手開創全新市場,徹底改變世界以科技改善人們生活的方式。 英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務(IFS)總經理Stuart Pann表示,透過具備韌性、更永續和安全的供應資源,加上無可匹敵的晶片系統能力,將提供世界一流的晶圓代工服務。結合上述優勢,滿足客戶對解決方案的需求,以因應最嚴苛的應用設計。

  • 《國際產業》就快超車台積電?英特爾曝驚人時間點

    【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】英特爾(Intel)周三宣布微軟公司擬採用其代工服務打造一款客製化晶片。該公司並發出豪語,稱今年就能生產全球運算速度最快的晶片,比內部訂下的2025年目標提前在先進晶片製造領域超越最大對手台積電(2330)。 在首度為旗下晶圓代工業務Intel Foundry舉辦的技術會議上,英特爾也特意說明了該公司要如何在2026年以後維持領先台積電的優勢。 英特爾表示,憑藉著Intel 18A製程,英特爾將在今年晚些時候,從台積電手中奪回能生產全球最先進晶片的桂冠,此後將憑藉Intel 14A新技術,保持這樣的領先優勢一直到2026年。 英特爾並宣布微軟將採用其18A技術製造一款尚未公開的晶片,這筆代工大單可望達到150億美元,超出英特爾先前告訴投資人的100億美元。 英特爾在這場會議上披露與14A技術相關的消息,這是該公司首度提供2025年之後的計畫。而2025年是英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)三年前上任時,矢言奪回晶片製造王座的最後期限。 英特爾表示其18A製造技術已經簽下4家「大」客戶,但沒有指明這些公司。目前尚不清楚微軟是否在這4家大客戶之列。 英特爾也在周三透露已經與安謀(Arm Holdings)展開合作,以強化生產安謀架構晶片的能力。 英特爾還有一項特殊技術,被認為可能有助於加速極為耗能的AI晶片運算。「AI晶片王』輝達此前曾表示正在評估英特爾的製造技術,但兩家公司尚未宣布達成合作協議。 顧問公司Creative Strategies執行長Ben Bajarin表示,英特爾為吸引外部客戶所做的努力,是其能否扭轉局面的關鍵,但這是一個未解之謎,我們可能需要2到3年時間才能知道其成果如何。

  • 隨口一句男友就賣光台積電 夜深人靜後悔了... 全網分析「錯殺了」:找不到賣的理由阿

    台積電今年開局就率領台股射龍門,跳空漲到709元,加權指數達18725點歷史新高;不過,一位網友日前上網尋求網友建議,該網友表示,台積電股價破700元,但男友因為自己隨口一句話就把股票都賣了,然而,她這幾天卻開始想「這樣賣掉是對的嗎?」。貼文一出引起網友討論,不少人認為原Po錯殺了台積電,紛紛表示,「找不到現在要賣的理由」、「700是起點」。 一名網友在Dcard上以「台積電該不該賣?」為題尋求網友的看法;原Po表示,上周因為台積電飆破700元,她隨口一句「趕快賣」,男友竟然真的把手上所有合資的台積電都賣了;她接著表示,還是有獲利,但這幾天夜深人靜時總是會想,「這樣賣掉是對的嗎?」、「我是不是要再買回來呢?」。 貼文在平台上引起網友討論,不少人認為,「台股萬九甚至兩萬就靠台積了」、「坐穩了,台積要上1000了」、「賣掉的人,到時候只會發現,700是起點」、「散戶大量離場,大戶繼續增持。結論很明顯了吧」、「我可以這樣跟妳說啦,只要台灣一日不被武統,台積電就可以一直持有,就算中途跌到600以下,政府還是會護盤的」、「沒有一千不賣,台積電裡面一堆頂大工程師在幫你工作年年拉高營收,我找不到現在要賣的理由是什麼」、「我是打算繼續持有持續買,不過少買一點轉丟一些防禦性質的股票,畢竟確實是相對高點,你們反正都賣了,再找機會進場瞜」。 有網友分析,「認真回,要會算估值,2330今年預估37、38塊,以本益比20來看大概740-760,本益比18的話666-684,要看你看好2330的程度,以產業發展及競爭力,我認為2330預估本益比值得達20,所以我會留著」。 伴隨Ai話題持續發酵,大多數法人均看好台積電後市表現;15日開盤時,摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻率先指出,看好台積電今年AI半導體占營收比重將達15%,有助開啟重新評價行情,台積電預期股價從698元調升至758元。 另外,此前也有本土投顧分析,除了台積電ADR在春節期間表現強勁外,基本面上,今年CoWoS產能在下半年仍然吃緊,預期2025年會進一步擴產,長線上,AI和英特爾(Intel)委外將促使台積電市占率在提升,看好台積電營收成長保持強勁,因此將評等維持「買進」,目標價更調高至內外資中,最高的820元目標價。 ※免責聲明:文中所提之個股內容,並非任何投資建議與參考,請審慎判斷評估風險,自負盈虧。

  • 《電週邊》AI-ready 華碩發表Intel Core Ultra全方位解決方案

    【時報記者任珮云台北報導】華碩(2357)智慧物聯網(ASUS IoT)今推出領先業界的超精巧邊緣電腦及嵌入式主機板,包括:C7146ES-IM-AA / C5143ES-IM-AA單板電腦(SBC)、EBS-S500W邊緣電腦與PE2200U無風扇嵌入式電腦,不僅搭載全新Intel Core Ultra處理器,亦結合AI-ready CPU、GPU和NPU強化功能,以及卓越的電源效率,可滿足智慧零售、流量分析、醫療影像、公用事業管理和邊緣AI等廣泛應用,加速產業數位轉型。 華碩物聯網事業部暨NUC事業部總經理趙國維表示,「ASUS IoT很自豪向市場揭示我們最新、最頂尖的解決方案,其能淋漓釋放次世代人工智慧、邊緣運算效能,同時在與Intel密切合作下,將大幅提升開發進程,支援每台裝置執行更多媒體串流,再加上出色的使用壽命,確保產品發揮長久價值。」 全新Intel Core Ultra處理器,AI效能較前代高出1.5倍,最多可搭載14顆核心、20個執行緒,運作功率達15瓦,搭載的動態架構,最多可結合6顆採用Intel 超執行緒技術的效能核心,以及多達8顆效率核心,且效能會因使用、組態和其他因素而異,搭配Intel 4製程,能為用戶帶來卓越的單位功率效能,成為新一代邊緣/物聯網平台的理想首選;此外,DDR5-5600記憶體亦有助實現IT/OT無縫整合,以及可靠的低延遲表現;強大的AI與自動化功能,則可簡化ASUS IoT解決方案運作,增進企業生產力。 EBS-S500W邊緣電腦,擁有豐富的連線及擴充選項,包括:USB 3.2、USB 2.0、USB-C和COM連接埠,同時內建可因應未來需求的M.2插槽,以支援LTE/5G和WiFi/BT等功能。

  • 《電週邊》廣機強固型無風扇電腦系統 搭載Intel新桌上型處理器

    【時報記者葉時安台北報導】嵌入式運算解決方案廠廣積(8050)發布內建廣積MBE240AF主機板的AMI240無風扇電腦系統。此強固型系統經過精心設計,可無縫整合多種第14代和第13代Intel Core處理器,為各式應用領域提供無與倫比的效能與反應能力。  AMI240可與Sierra 5G 模組以及35W TDP的Intel i9-14900T處理器(24核心、36M快取記憶體)完全相容,可在滿足嚴苛工作負載的情況下同時保持電源效率。此系統可容納兩個容量高達64GB的DDR5-4800/5600,並支援-20度C至70度C的寬溫運作,可完美應用於散熱條件不佳以及溫度波動大的惡劣環境。其採用輕巧且節省空間的設計,尺寸僅約A4大小210mm(寬) x 285mm(深) x 77mm(高)。 AMI240擁有豐富的連接選項,包括支援WWAN冗餘功能的雙SIM卡插槽、以及四個RJ45乙太網路介面,並具有兩個2.5GbE與PoE+,可提供多種連網能力。本系統亦內建多個M.2插槽(B-Key、E-Key、M-Key)、AMT(16.1)、TPM(2.0),且可透過PCI-E插槽增強擴充性;並配備單相24V DC輸入,以確保穩定的電源供應,其過電壓/電壓不足/電壓反插保護功能,亦可提高可靠性。

  • 《資服股》系微支援最新發布的Intel Evo AI PC

    【時報記者莊丙農台北報導】系微(6231)宣布其多家客戶已將InsydeH2O UEFI BIOS韌體解決方案導入最新推出的Intel Evo認證筆記型電腦,成為業界首批搭載新一代Intel Core Ultra處理器的AI PC。系微協助開發的全新Intel Evo認證品牌AI PC產品包括Acer Swift Go 14、Acer Swift Go 16、HP Spectre x360、Lenovo IdeaPad Pro 5 16IMH9及Lenovo IdeaPad Pro 5 14IMH9等新機種。 新款Intel Core Ultra處理器將CPU、GPU與全新NPU(Neural Processing Unit,神經處理器)整合於單一封裝,透過結合CPU的高速反應、Intel Arc GPU的高資料吞吐量以及NPU對AI工作負載的高效運算性能,新一代Intel Evo筆電實現讓人引頸期盼的AI加速功能,包括即時語言翻譯、自動推論能力和增強的遊戲體驗環境。這些AI PC還提供即時喚醒、快速充電、超長電池續航力、強化的WiFi 7連線能力並支援Windows 11最新安全功能。此外,這也是第一代提供專門啟用Microsoft Copilot按鍵的筆記型電腦,可輕鬆快速存取Microsoft內建的AI服務(AI助理)。  系微總經理莊鈴文表示,自從英特爾Project Athena創新計畫發布以來,系微提供的解決方案與服務一直以來廣受客戶信賴及採用,能協助其產品獲得符合Intel Evo認證所設立的高標準規格。針對這一個新世代,系微不僅能協助客戶推出全球首批AI PC,而且還提供最先進的附加價值功能,例如記憶體超頻功能,微軟的Connected System Recovery(連線系統復原)以及Windows Hello增強型登入安全功能。

  • 系微宣布支援最新推出的Intel Evo AI PC

    系微(6231)今(31)日宣布,其多家客戶已將InsydeH2O® UEFI BIOS韌體解決方案導入最新推出的Intel Evo認證筆記型電腦,成為業界首批搭載新一代Intel® Core™ Ultra處理器的AI PC。 系微表示,新款Intel Core Ultra處理器將CPU、GPU 與全新NPU(Neural Processing Unit, 神經處理器)整合於單一封裝。透過結合CPU的高速反應、Intel Arc GPU的高資料吞吐量以及NPU對AI工作負載的高效運算性能,新一代Intel Evo筆電實現了讓人引頸期盼的AI加速功能,包括即時語言翻譯、自動推論能力和增強的遊戲體驗環境。 這些AI PC還提供即時喚醒、快速充電、超長電池續航力、強化的WiFi 7連線能力並支援Windows 11最新安全功能。此外,這也是第一代提供專門啟用Microsoft Copilot按鍵的筆記型電腦,可輕鬆快速存取Microsoft內建的AI 服務(AI助理)。 系微總經理莊鈴文表示,自從英特爾Project Athena創新計畫發布以來,系微提供的解決方案與服務一直以來廣受我們的客戶信賴及採用,能協助其產品獲得符合Intel Evo認證所設立的高標準規格。系微不僅協助客戶推出全球首批AI PC,而且還提供最先進的附加價值功能,例如記憶體超頻功能,微軟的Connected System Recovery(連線系統復原)以及Windows Hello增強型登入安全功能。 系微協助開發的全新Intel Evo認證品牌AI PC產品包括Acer® Swift Go 14、Acer® Swift Go 16、HP Spectre x360、Lenovo IdeaPad Pro 5 16IMH9及Lenovo IdeaPad Pro 5 14IMH9等新機種。

  • 《半導體》緊追Intel、AMD 祥碩USB4主控端報喜

    【時報記者王逸芯台北報導】祥碩USB4報喜!祥碩(5269)今日宣布,於日前美國消費性電子展(CES)期間,USB4主控端控制晶片ASM4242,通過USB協會(USB-IF)認證,成為全球繼Intel、AMD之後通過認證的主控端晶片,也是全台首家。預計祥碩USB4主控端控制晶片ASM4242量產,長線將對祥碩營收、毛利率帶來貢獻,且動能可望延續到2025年。 祥碩總經理林哲偉表示,祥碩的USB4主控端產品(ASM4242)在經過祥碩團隊長時間的努力後,獲得USB4官方認證。USB4的主控端晶片─ASM4242可以獲證,代表包含PCI Express(PCIe)、DisplayPort(DP)、USB4等等各個規格間相互切換與協同運作,都有一定的成熟度與可靠度。祥碩本次能繼Intel和AMD後獲得USB協會的認證肯定,整個USB4測試往返耗時近一年才臻完善,除了需要在認證實驗室先完成約千項測試外,還需於USB-IF協會產品實驗室通過數百項的測試,包含效能、邏輯規格、相容性與穩定度,全方位的驗證產品設計品質。在2024年開年,祥碩備齊USB4主控端和裝置端晶片組認證,準備進入正式量產。祥碩客戶也已經打樣完成,預計今年在市場上就可以見到搭載ASM4242的產品。 使用祥碩USB4 ASM4242主控晶片的PC,搭配祥碩的USB4裝置端產品ASM2464PD,效能最高可高於3800MB/s,是過去USB3.2G Gen2x2的兩倍。USB4是採用「tunneling(隧道)」的新技術來傳輸數據,ASM4242採用PCIe Gen4x4介面,支援兩個USB4的通訊埠(ports)。此外,在相容性方面,祥碩ASM4242主控晶片基於過往在USB主控端超過一億顆晶片的量產經驗,全面兼容於USB3.2等規格,速度與相容性具足。 祥碩此次在CES展場中與USB4主控端晶片搭配展出的,為通過USB4認證的裝置端晶片ASM2464PD與ASM2464PDX,產品已正式進入量產。祥碩隨著USB4主控端控制晶片ASM4242量產,勢必對營收、毛利率帶來貢獻,且預計可以穩定貢獻2024~2025年營運。

  • 祥碩科技USB4主控端晶片ASM4242 通過USB協會認證

    祥碩科技(5269)29日宣布USB4主控端控制晶片ASM4242,通過USB協會(USB-IF)認證,為全球繼Intel、AMD之後通過認證的主控端晶片,也是全台首家。 USB4的主控端晶片──ASM4242獲證,代表包含PCI Express (PCIe)、DisplayPort(DP)、USB4等各個規格間相互切換與協同運作,都有一定的成熟度與可靠度。

  • 強強聯手 股價為何雙雙跳水!英特爾結盟聯電被狠噓 陸行之揭關鍵 1晶片大廠也危險了

    聯電(UMC)與英特爾(Intel)25日重磅結盟,宣布合作開發12奈米FinFET製程平台,但股價卻雙雙跳水,不僅聯電昨(26)日失守50元大關,在美ADR也重挫5.2%收7.84美元(約49.09元台幣),英特爾更是連跌2天,最新交易日暴跌約12%至43.65美元,創6周新低。 知名半導體分析師陸行之直言,雖多少會對台積電造成影響,也不排除英特爾與聯電磨合後成立合資公司的可能性,但直言投產時間表訂在2027年實在太晚,且英特爾因欠缺AI GPU產品線,導致伺服器需求太差而看淡第1季展望,營收季減18%,擔心將在1/30公布財報的晶片大廠AMD,展望可能同樣不如預期。 陸行之在臉書發文,表示老實說,聯電跟英特爾合作的新聞,看得他眼花撩亂,一頭霧水,且在經過與產業鏈及未來可能使用Intel Fabs的客戶了解後,梳理出一些重點。他分享9點看法如下: 1.用誰的廠?Intel Arizona fab 12, 22, 32, 這些廠的設備應該可以做到10nm,而且也折舊光光。 2.誰的技術?UMC新開發的12nm 技術,是t-like design rule。 3.誰是客戶?現在UMC 28nm的客戶,以後想轉12“去做WiFi 7、 TV controller。 4.廠誰來運營?當然是Intel foundry團隊的啦,但UMC會做技術轉移,密切合作。 5.怎麼分營收、分利潤? 6.量產時點訂在2027年,感覺有點晚,所以這個合作案未來3年連獲利都估不進去分析師的模型,但要加新設備的lead time及porting,也要等到2025年才好,客戶2025設計、2026 tape out,很大概率要到2027年,才有辦法出量貢獻營收。 7.為何Intel受惠? 8.為何聯電受惠? 9.T同學(台積電)會受到影響嗎?多少會,但以後12-16nm會因為新應用成長很大,台積電不一定會大幅擴充產能,客戶有擔心。 ※免責聲明:文中所提之個股內容,並非任何投資建議與參考,請審慎判斷評估風險,自負盈虧。

  • 《晨間解盤》盤後Intel股價下挫 料台股今震盪

    【時報-台北電】美股多數收漲,惟盤後Intel股價下挫,投顧預料台股今日走勢偏震盪。 美國公佈去年第四季GDP,預期2.9%,實際3.3%,結果C,代表經濟軟著陸的希望提升,此外,美國還公佈去年第四季核心PCE,預期2.0%,實際2.0%,連兩季保持低水位,各界也看好Fed有望於三月降息,帶動四大指數多數收漲,幅度介於-0.25%至+0.64%,其中標普500再創歷史新高,台積電ADR +0.03%,台指期夜盤+31點(+0.17%),惟後續Intel財測遜於預期,盤後股價下挫10%,國票投顧預期台股今日小幅開低,全天維持平盤下的震盪走勢。 昨日台股上漲126點,收在18002點,成交值3051億元。台積電開高走高,終場以642元收在當日最高點,帶動大盤登上萬八大關。 國票投顧表示,台股多方氣勢續強,看好波段還有高點,惟考量短線有3點因素,不排除盤勢將震盪再攻。第一,台積電上漲15元,若將此一貢獻扣除,大盤僅收在平盤附近,代表多數個股追價意願不高。第二,加權指數上漲0.71%,然而對照櫃買指數,卻是反向下跌0.33%,兩者走勢出現不同調的狀況,暗示內資心態偏向逢高調節。第三,觀察2023年以來,大盤最多為連7天收紅,而目前已經連6日上漲,接近短期極限,以此判斷,震盪再攻是較有可能的發展。操作建議,考量AI概念股漲多休息,強勢股有換人當的跡象,看好結束整理並轉強的股票,例如記憶體封測。 台灣時間1/26(五)晚間,美國將公佈最新一期核心PCE,或將影響市場對2/1(四)FOMC決議風向,宜留意波動。(編輯:沈培華)

  • 《熱門族群》台股再刮黃仁勳旋風 AI伺服器概念股飆漲

    【時報記者任珮云台北報導】輝達執行長黃仁勳近日再度來台,據傳為參加龍頭電子廠的年度供應鏈夥伴聚會。黃仁勳旋風今早再度表現在台股盤面,包括緯創(3231)、緯穎(6669)、廣達(2382)、技嘉(2376)、英業達(2356)等均漲逾半根停板。 根據經濟部產業發展署發布的數據顯示,2026年全球AI半導體市場將達到860.8億美元的規模。而近年來,通用人工智慧(General Artificial Intelligence,GAI)引領我們走向另一個全新的時代。若與以往的AI比較,雖然都是基於機器學習,但在如何活用學習結果則有思維上的重要差異。這種全方位的學習和應用能力,使得GAI在解決複雜問題和推動科技創新的方面含有巨大潛力。 2023到2028年將會是GAI的快速成長期,根據工研院發布的資料來看,估計全球市場規模將從113億美元上升至519億美元,5年間平均的年複合成長率為35.6%。目前全球最大市場為北美,不過亞洲是成長最快的,約有70%企業研究其潛在應用或投資,預估2025年將有30%的企業導入GAI技術,應用需求為文件生成、程式設計及對外營運銷售等範疇,受GAI影響的行業可說是漫山遍野。 以技嘉來看,其在今年CES中發表電競筆電機種,包括搭載Intel Core 14 代HX系列處理器的AORUS 17X 、AORUS 16X,以及採用 Intel Core Ultra處理器的AORUS 15。技嘉也稱上述三款新機為「AI 電競筆電」,皆搭載NVIDIA GeForce RTX 40系列獨立顯示卡,在AI製圖的生產效率上比一般未搭載獨立顯示卡的筆電效率高20倍,另外它亦將配置微軟的 Copilot專屬按鍵,方便隨時與生成式AI展開對話。

  • AI PC下半年出貨 戰況白熱化

     Edge AI應用將在今年推動AI PC及AI伺服器產業動能的大勢已定,研調機構預期,隨著微軟Copilot進入商轉,三大晶片廠Qualcomm(高通)及Intel(英特爾)、AMD(超微)競逐AI PC將白熱化,下半年各品牌廠的新品陸續出貨後,要到2025年才可望見證更快速的增長。  另一方面,全球含括訓練型以及推論型(AI Training及AI Inference)的AI伺服器,今年度也將以年增40%的力道、成長至達160萬台以上,後續隨著CSP(雲端服務供應商)的更加積極投入,亦將持續推動AI伺服器的滲透率增加。  TrendForce指出,目前推進AI PC市場的兩大動能,主要來自微軟新一代整合Copilot的Windows,將促使Copilot變成「硬需求」外,另一則是CPU市占領先者Intel,以CPU+GPU+NPU做為AI PC的基本架構,藉此推動發展各種終端AI應用。  TrendForce定義的AI PC,需達微軟所要求的40 TOPS算力基礎,考量滿足此需求的新品都將落於2024下半年才出貨,加上CPU產業龍頭Intel預計於今年底推出Lunar Lake平台,因此預估2025年才可望見證AI PC更快速的成長。  另一方面,隨著Qualcomm及Intel、AMD在競逐AI PC過程,將牽動x86與ARM架構的兩大CPU陣營,Edge AI市場的競爭。有鑑於Qualcomm有望率先符合微軟需求、以PC主要OEMs如戴爾(Dell)、惠普(HP)、聯想(LENOVO)、或雙A品牌宏碁和華碩等,在今年間陸續開發搭載Qualcomm CPU的機種,爭取搶進首波AI PC市場機會,也將帶給X86陣營一定威脅。  此外,針對現有微軟對AI PC的規格要求來看,對DRAM的基本需求已拉升為16GB起跳,長期來看,TrendForce認為AI PC將有機會帶動PC DRAM的位元需求年成長,後續伴隨著消費者的換機潮,進而加大產業對PC DRAM的位元需求。

  • 《電週邊》華碩推新系列伺服器 搭載Intel Xeon E-2400處理器

    【時報記者任珮云台北報導】華碩(2357)今推出RS300 E-12系列伺服器,搭載最新IntelR XeonE-2400處理器,可提供高達八核心的優異效能,並原生支援PCI Express(PCIe)5.0和DDR5 4400 MT/s記憶體速度,搭配ASPEED 2600遠端管理晶片採用的最新BMC模組,不僅能大幅提升管理、安全性,更可相容IPMI 2.0通訊協定,增加與各種遠端管理軟體的適配性;此外,最新的第5代Intel Xeon可擴充處理器,也在本次發佈的新品陣容中正式亮相,將成為企業用戶部署儲存架構時最強而有力的堅實後盾。 專為中小型企業(SMB)和雲端服務供應商而生的Intel Xeon E-2400系列處理器,能支援至多八核心、16執行緒,還有5.6 GHz頻率和95 W的熱設計功耗(TDP),以確保迅速的資料處理與應用程式反應速度,同時亦支援最高128 GB DDR5 4400 MT/s記憶體與PCIe 5.0,可提供伺服器等級的全天候可靠度,以及更符合成本效益的絕佳性能。 ASUS RS300-E12-RS4,可淋漓釋放八核心Intel Xeon E-2400系列處理器的極致運算力,支援最高95 W TDP,並內建多元儲存裝置選項,包括:前面板的四個熱抽換硬碟和一個額外的M.2插槽;連線方面,則擁有一個PCIe 5.0插槽與一個專屬的PCIe 4.0插槽,能實現更高頻寬。此外,450 W 80 PLUS Platinum備援電源供應器還可提供超高能源效率;雙Intel I210-AT Gigabit乙太網路連接埠另支援Teaming功能,具備傑出的網路連線能力,再加上華碩ASMB11-iKVM嵌入式模組與ASPEED AST2600遠端管理晶片,將能進一步優化伺服器監控流程,讓系統管理更簡易直覺。 全新ASUS RS300-E12-PS4與RS300-E12-RS4有諸多相同之處,如:處理器、儲存功能、PCIe插槽、乙太網路選項、管理控制器和安全功能等,但在系統維護方面卻更加容易好上手,同時還配備350 W 80 PLUS。Gold電源供應器,可在性能與能源效率間取得完美平衡,對於尋求簡化伺服器解決方案的企業而言,絕對是無可挑剔的理想首選。 RS300 E-12系列均搭載ASUS ASMB11-iKVM嵌入式模組,並能選配ASUS Control Center(ACC),為中小型企業量身打造一應俱全的頻外與頻內管理功能。其中,ASMB11-iKVM另支援遠端BIOS更新、風扇控制、獨立KVM、影片錄製和BSOD擷取,可進行24小時不間斷的遠端監控及診斷,就算作業系統故障或在離線狀態下,仍能透過與當前所有主流瀏覽器相容、簡單易用的網頁式圖形化介面進行操作,使用安心無虞。 相較上一代產品,最新的第5代Intel Xeon可擴充處理器可提升最高21%平均效能、36%每瓦平均效能;訓練與推論效能部分,則能分別增加29%及42%。同時,此全新系列CPU皆內建LGA-4677插槽,並完整延續前代處理器所有優點,使用者透過其出色的相容性就能輕鬆進行替換;搭配最高支援2 TB容量的八個 DDR5-5600記憶體通道、80個支援CXL 1.1的PCIe 5.0通道和適用於單/雙插槽配置的350 W TDP,除可成就令人驚豔的精悍效能,亦能協助企業降低建置成本,提高營運效率與資料安全性,掌握因應未來趨勢的卓越數據處理能力。

  • TrendForce:AI創新應用決定AI PC成長力道

    AI PC議題在CES 2024成為展場聚光燈焦點,晶片大廠如Intel(英特爾)、AMD(超微)搶先與筆電品牌合作,推出一系列內建AI加速引擎新品,廠商也多聚焦於硬體的競技,但研調機構TrendForce認為,因缺乏AI殺手級應用,今年AI PC滲透率成長相對有限,相關的軟體創新應用,才是驅動AI PC在未來兩、三年帶動全球筆電出貨成長的關鍵。 根據TrendForce調查統計,2023年全球受高通膨衝擊,筆電市場需求欲振乏力,全年出貨量僅1.66億台,年減10.8%,但衰退幅度較2022年收斂。 TrendForce預期,隨著筆電大廠於今年上半年進一步去化庫存,並在通膨趨緩的有利條件下,美國聯準會若如市場期待地自今年上半年開始降息,將有助企業融資借貸成本降低、流動資金水位上揚,加上微軟作業系統的世代更迭,藉以推進企業用戶的系統安全升級,亦可望帶動筆電的汰舊換新需求。 TrendForce因此預估,今年筆電市場需求力道會逐季好轉,推升全球筆電呈現溫和成長,全年度出貨並將回歸年正成長、年增約3.6%,達1.72億台。

上市Top5

上漲
下跌
漲停
跌停

上櫃Top5

上漲
下跌
漲停
跌停

主要市場指數

回到頁首發表意見