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  • 安耐美新品齊發 電腦展亮相

     ENERMAX安耐美在2023台北國際電腦展發表多款「跨世代」科技應用的產品,包括兼容Intel ATX12VO節能高效電源供應器、適用與ASUS Back to Future背插式主機板的「隱線」機殼系統、獲得Intel認證的工作站級CPU一體式水冷散熱器,開創次世代更高效、節能的電腦系統。  配合Intel推出更高效率的電源供應器規範ATX12VO,安耐美發表首款兼容Intel ATX 3.0和ATX12VO 80PLUS白金認證電源供應器-PLATIMAX GEMINI,優於Intel ATX12VO的負載效率標準,有效降低待機功耗,落實節能減碳、永續發展。此外,安耐美同時計畫於今年Q3全球上市Intel ATX 3.0電源供應器,附一組600W原生PCIe 5.0 12+4pin 12VHPWR線材,與多附一組雙PCIe 8pin轉12+4pin 12VHPWR線材,大幅增加對顯示卡的支援性,搭載專利逆轉彈塵技術的自清潔功效。  安耐美的旗艦款CPU水冷散熱器LIQTECH TR4 II,是第一款獲得Intel認證,可用於Intel Xeon W-2400與W-3400的CPU一體式水冷散熱器,同時也是AMD RyzenTM ThreadripperTM處理器的最佳散熱器之一。今年電腦展,安耐美將首次曝光最新CPU一體式水冷散熱器LIQMAXFLO,高效散熱、運轉靜音;採用專利Dual Chamber Xtreme Pump,水冷頭內建6公分VRM風扇,有效幫助主機板主要零組件的溫度降低20度,與每100瓦降低CPU溫度4度,提升CPU與主機板的效能。  安耐美在台北國際電腦展首次曝光「隱線」電腦機殼-Cable Master 20,支援ASUS Back to Future背插式主機板的機殼,可同時安裝市面上標準款的主機板,一款機殼,雙重系統組裝方式,背板30mm充足的理線空間,輕鬆容納各種模組接口,提供機殼系統無線化的最大可能。新一代的模組化電腦機殼-MarbleShell-Apex Marble(MS32),結合實用與美觀,簡化系統組裝過程的繁瑣。

  • 攻AI 攜台灣打造開放生態創雙贏

     Intel搶攻AI及高速運算商機,Intel企業副總裁暨資料中心與AI事業群-資料中心平台工程與架構事業部總經理Zane Ball表示,將積極與台灣供應鏈打造開放式生態,提供資料中心開發與認證平台,為AI加速帶來高彈性的解決方案。軟體方面,將打造開放生態oneAPI,統合多種架構運算,開發者僅需專注於AI軟體開發,共創雙贏。  根據調研機構Counterpoint指出,Intel在2022年資料中心CPU市場市占率達71%,坐穩市占第一,但AMD在2022年的市占成長幅度超越Intel,因此在台北國際電腦展開展前夕,Intel二位資料中心主管來台與客戶溝通,並擘劃資料中心布局與藍圖。  Zane Ball表示,Intel將為台灣供應鏈提供資料中心開發與認證平台,隨著第四代Xeon推出,DDR5/PCIe Gen5將大規模開始採用,由於效能上較前一代皆有不少提升,希望透過認證計畫與參考設計降低記憶體產業與資料中心業者複雜的相容性問題。  Intel執行副總裁暨資料中心與AI事業群總經理Sandra Rivera則指出,英特爾近年在伺服器領域導入很多創新技術及功能,但也因此造成複雜性提高並導致產品發布延遲,隨著Sapphire Rapids順利推出,發展路線已步入正軌。  Sandra Rivera也談到,Intel正在扶植開放生態系,Intel提供多元、廣泛的硬體供選擇,如CPU、GPU、FPGA等,AI開發者僅需專注於人工智慧運算領域的技術,共同開發、共創雙贏。

  • 《電腦設備》廣積工業級強固型電腦模組 採用10奈米Intel處理器

    【時報記者葉時安台北報導】工業級主機板和嵌入式電腦解決方案知名製造商廣積(8050)發布其最新的工業級強固型ET880 COM Express電腦模組,冀望能滿足有低功耗與無風扇運作需求的各式嵌入式應用。此模組整合了採用10奈米技術的Intel Atom x6000系列處理器,支援高達3.2 GHz時脈速度以及Intel TCC測量與分析技術,可跨設備執行精準的時鐘同步功能。 ET880提供強大的性能和可靠性,使其成為各式工業和IoT物聯網應用的理想選擇。此電腦模組內建8GB DDR4記憶體和一個DDR4 SO-DIMM插槽,總RAM容量可達24GB,以確保高效的系統運作。其產品配備豐富的連接選項,如I226IT PCI-E 2.5G LAN控制器、兩個USB 3.1、四個USB 2.0、兩個SATA III、兩個UART(僅限Tx/Rx),並可透過廣積IP419載板連接DisplayPort / DVI-D / LVDS或eDP,執行三個獨立顯示功能。  ET880專為滿足工業應用的嚴苛要求量身打造,可支援-40度C到+85度C寬溫運作以供長期穩定運轉,並與Windows 10和Linux作業系統相容。

  • 撼訊加入Intel GPU 搶AI商機

     顯卡廠撼訊(6150)今年第一季營運動能持續受產業庫存調整及需求走弱影響走弱,不過在連三季虧損後,營益率已順利轉正,單季合併營收13.15億元,來到近四季高點,惟因業外仍有升息、匯率等不利因素拖累,稅後虧損284萬元,每股稅後虧損0.06元。  目前聚焦AMD(超微)GPU架構之顯卡相關產品的撼訊,近期正式重啟已停用十多年的子品牌「SPARKLE」,推出包括ARC A750/A380系列的Intel(英特爾)GPU架構顯卡產品,宣告成為Intel GPU顯卡陣營的一員,也展現其積極搶拓正加速發展中的AI應用商機。  為此,撼訊也於4日董事會中,決議將分割旗下聚焦設計代工與嵌入式應用事業處之相關業務,予旗下百分之百持有之子公司撼與科技(SPARKLE COMPUTER CO., Ltd.),分割基準日訂於今年6月30日,該案也已增列入今年股東會的討論議案。  撼與目前實收資本額為2,900萬元,公司營業價值估約1.1億元左右,前身為立倍資訊。撼訊過去曾以「SPARKLE」品牌推出採用NVIDIA(輝達)GPU架構的顯卡產品,包括GeForce 7產品家族中的GeForce 7900系列,歷經GeForce 8系列、到GeForce 9系列為止,近十多年來已少見SPARKLE有消費性的顯卡新品推出。不過在嵌入式繪圖卡產品部分,目前仍有含括AMD、NVIDIA和SMI的產品。

  • 朱晏民專欄-AI受惠族群業績有撐 成資金避風港

     台股今年首季表現亮眼,上市指數與上櫃指數分別上漲12%與18%,位居全球前段班,僅次於費半27%、那斯達克15%、義大利14%、希臘13%、法國13%等股市,這些表現亮眼的市場主要反映兩大主軸,其一為Nvidia所引領的AI熱潮帶動全球科技巨擘紛紛大漲,台股則從矽智財開始大漲並延伸至下游伺服器代工大廠,連帶擴及散熱、網通板、光通訊、資訊安全軟體等族群跟進補漲。  另一則反映全球經濟迎來解封,帶動國際觀光客大量湧入歐洲觀光大國,支撐歐股絕地大翻身。展望未來,時序進入超級財報周,業績表現好壞攸關個別股票的股價續航力,若只因AI題材而拉升但無業績者將容易遭受市場拋售的壓力,而具有實質業績支撐的AI受惠族群將會是資金的避風港,看好伺服器相關供應鏈。  聊天機器人ChatGPT橫空出世,引爆全球生成式AI浪潮。根據IDC最新預測,AI相關產業規模2022~2026的年複合增長率將達27%,2026年規模將達3,000億美元;AI伺服器產值2022~2026的年複合增長率將達19%,2026年規模將達245億美元。對台廠而言,面對AI應用的日益增長,除AI相關晶片廠將直接或間接受惠,伺服器相關供應鏈的受惠個股,將如雨後春筍般持續湧出。以2022年為例,雖然AI伺服器的出貨量占整體伺服器的比重僅1%,但因AI伺服器的單價是一般伺服器的5~10倍,推升AI伺服器的產值占整體產值高達11%。  伴隨AI伺服器滲透率持續提升,預估2023年AI伺服器的產值占比將達15~20%,2024~25年更攀升至20~30%,因此伺服器規格升級將是關鍵投資密碼。除此,受惠Intel與AMD兩大伺服器新平台陸續推出,也將加快全球主要雲端服務供應商或品牌廠下半年拉貨與換機動能,平台規格升級下的質變個股將是布局重點。  Intel與AMD兩大伺服器CPU平台升級下,為因應傳輸速度的提升均導入DDR 5與PCIe 5.0,連帶推升CPU Socket的面積與針腳數的規格,平均銷售單價因此較前一代提升3~4成。伺服器CPU面積變大推升需求功耗,散熱需求也因此增加,以Intel的Eagle Stream而言,整體散熱模組的熱導管用量將從4組提升至6組,支撐平均銷售單價提升2~3成。  伴隨伺服器晶片面積變大,對應的ABF載板也需跟著升級,兩大伺服器CPU平台所需ABF載板面積則比前一代大了超過20%,層數方面也增加2~4層,且製程方面更為複雜,有效提升ABF載板平均單價。以Nvidia H100或A100晶片來說,載板面積則從一般的50x50mm提高至65x65mm,Intel新推出的Sapphire Rapids伺服器處理器,其兩款載板面積分別為100x57mm與78x57mm。  ChatGPT雖於今年首季為伺服器族群股價增添柴火,惟鑑於去年重複下單嚴重與新平台遞延推出,導致今年上半年伺服器出現庫存調整的聲音,全球伺服器遠端管理晶片BMC的指標廠商日前坦言,上半年客戶砍單的情況比想像來得嚴重,但對下半年展望深具信心,倘若伺服器相關供應鏈第2季遭逢客戶調整訂單、業績不如預期,且股價經過適度修正後將不啻為長期布局的時點。  今年全球伺服器的出貨量雖較去年年增6%,大幅收斂至年增2%,無法期待出貨量有太多的驚喜,但兩大新平台推出帶來下半年伺服器規格升級發酵,輔以生成式AI帶來的新機刺激效應,將為伺服器相關零組件廠注入質變商機,支撐下半年旺季效應與股價表現。

  • 英特爾Q1虧慘了 竟想彎道超車台積電 陸行之:1數字洩「想得美」

    英特爾(Intel)首季每股虧4美分,創史上最大虧損,預估第2季每股虧62美分,恐連賠3季,執行長季辛格看好PC觸底,下半年將溫和復甦,但傳微軟砍單5成,代表伺服器市場還未落底,季辛格又放話,要彎道超車晶圓代工龍頭台積電,知名半導體分析師陸行之很懷疑,英特爾今年資本支出200億美元,台積電340億美元,投資少的公司可以彎道超車?大家等著看。 陸行之在臉書粉專表示,英特爾(Intel)第2季財測,營收持穩估將成長2%,但今年仍會衰退逾15%,慘過美國研調機構顧能(Gartner)剛出爐報告,預測今年全球半導體恐萎縮11%,而全球邏輯晶片衰退應會少於10%。陸行之提出英特爾5大觀察重點: 1、英特爾預期第2季營收平均季增2%,高於預期的0%。 2、預期第2季毛利率33%,和首季34%差不多,但這些毛利率已經延長部分設備折舊年限,從5年調整到8年,公司估計全年減少近23億美元折舊,貢獻4~5%毛利率,但以這樣的毛利率來看,英特爾第2季應還是虧,要等到下半年毛利率回升到40%,再來看能不能虧轉盈。 3、首季庫存月數5.06,季增9%、年增29%,第2季營收力道也不強,實在很難期待第2季庫存月數會明顯下降。 4、英特爾數據中心、AI晶片首季營收只剩37.18億美元,季減14%、年減39%,估計輝達(Nvidia)數據中心、AI繪圖晶片(GPU)首季營收,將順利超車英特爾,拿下龍頭寶座。但目前搞不清楚的是,到底是伺服器(server)市場庫存太高(伺服器遠端控制晶片龍頭信驊首季營收季減50%、年減42%),還是超微(AMD)或安謀(ARM)CPU處理器(Ampere、Amazon's Graviton、阿里巴巴倚天)搶市占。 5、英特爾目前除了遊戲機、筆電CPU,還有輔助駕駛Mobileye還能賺錢之外,其他事業全都虧損,不知道還要等多久,才能看到PPT技術龍頭公司,斷尾求生,減少資本支出,分割製造部門。 陸行之說,看看是否真的如執行長季辛格所說的,能來個5年4世代製程彎道超車台積電,老實說,英特爾今年投200億美元,台積電投340億美元資本支出,投資少的公司可以彎道超車,陸行之很存疑,大家等著看。 ※免責聲明:文中所提之個股內容,並非任何投資建議與參考,請審慎判斷評估風險,自負盈虧。

  • 《電子通路》燦坤攜Intel 搶搭生成式AI新世代

    【時報記者葉時安台北報導】生成式AI在2023年有望迎來新一輪爆發成長。燦坤(2430)表示,生成式AI的成熟應用對高階晶片運算能力的需求越發提升,帶動軟硬體市場需求增加。燦坤獨家推薦搭載Intel 13代新機種,並攜手Intel集結全球六大3C品牌夥伴共同響應加碼送好禮。 近十年可謂人工智慧(AI)發展的關鍵里程碑,顛覆人們對AI科技應用的想像,今年3月剛發表的ChatGPT-4更再次震動AI界,展現出人工智慧的超進化性能,預告了生成式AI在2023年有望迎來新一輪爆發成長。燦坤(2430)表示,生成式AI的成熟應用對高階晶片運算能力的需求越發提升,帶動軟硬體市場需求增加。隨著ChatGPT熱潮所引起的生成式AI多重應用越趨普及,消費者對電腦的需求亦隨之轉變,搭載更快速、高效的中央處理器CPU與GPU,漸成為生成式AI崛起後的重要跟風指標。  為滿足消費者設備規格提升所需,燦坤宣布聯手中央處理器晶片大廠Intel英特爾,發起「普發購機最有禮」限時優惠活動,4月21日起凡購買指定商品送燦坤獨家購機好禮,此外更串聯六大國際3C品牌推出獨家加碼贈品,活動將持續至5月5日,全省燦坤七大都會區指定門市限定,從商務型到電競/內容創作型機種,提供完整的產品陳列與購機體驗。燦坤線上購物響應同歡,線上「Intel旗艦館」同享優惠,線上下單只要選擇指定門市取貨,即可到店兌換禮品。  2023年CPU換機潮再現,接軌AI新時代,就看使用的武器設備能否跟得上。Intel 13代最新中央處理器可說是AI世代新寵兒,將主流電腦效能推升到全新境界,擅於處理多種運算密集型工作負載,讓使用者能享有領先的操作效能和使用體驗。燦坤獨家推薦搭載Intel 13代新機種,燦坤並攜手Intel集結全球六大3C品牌夥伴共同響應加碼送好禮。

  • 英特爾出售業務 神達沾光

     Intel營運成績不佳,公司決定出售資料中心解決方案事業部(Data Center Solutions Group)予神達投控,7月換手經營,總交易金額未對外透露。神達表示,此次業務移轉不會大幅提高資本支出,並可接手Intel既有客戶,旗下伺服器品牌泰安,亦建構完整的銷售管道、售後服務/保固的經驗,預期此次業務轉移對營運是正向助力。  外媒指出,英特爾難敵DELL、HP、聯想、浪潮等品牌廠,因此決定砍掉非核心業務DSG部門,完全退出伺服器整機業務,並保證全面轉移至神達,但伺服器處理器晶片部分不會受到影響。  法人表示,此次合作對於雙方都有正面助益,業務移轉後對Intel來說可進一步瘦身,對神達來說能夠直接面對原Intel客戶,預期神達企業型客戶將小幅度的成長,成長幅度要看後續業務接手、盤點後才會比較明朗。此外,神達從原本幫Intel做ODM,變成可直接面對客人,在產品報價上有利,預期對神達業績將有正面貢獻。  伺服器占神達營收比重8成,現有客戶群中占比最大的是資料中心和品牌客戶,產品涵蓋美國、中國等主要市場,出貨來說以北美為主,外媒則指出,相較廣達、緯穎及鴻海等同業來說,神達在伺服器產業規模有待突破。  技術方面法人認為,因為目前各家伺服器廠客戶群不同,從Level 6(半成品)到Level 11~12(整機組裝出貨),主要還是看客戶需求,且神達過去就幫Intel做ODM服務,移轉過來的產品也是過去神達提供設計製造組裝的產品,因此在技術的提升或與競爭對手拉近差距的效益不顯著。  至於此次業務轉移費用,據悉,Intel目前的公開聲明並未揭露相關內容,神達不予回應合作細節,但強調並不會因為此次的業務承接,而造成支出費用大增,公司將利用既有資源、經驗,讓費用控制在一定範圍裡,不會產生支出大幅增加的狀況。

  • 《熱門族群》摩爾定律不死!英特爾概念股發威 台積攜ABF三雄比心

    【時報-台北電】銀行業危機擔憂緩解,周三美股主要指數全面勁揚,費城半導體指數更大漲逾3%,美光等樂觀展望帶動蘋果、微軟等科技股大漲,台股今日在南亞科(2408)、十銓(4967)、華邦電(2344)等DRAM族群強彈領軍,台積電(2330)上漲6元開高536元帶動英特爾(Intel)概念股整體氣勢,包括威剛(3260)、欣興(3037)大漲逾4%,技嘉(2376)、南電 (8046)、景碩(3189)、健策(3653)走揚逾2%,致新(8081)、矽統(2363)等跟上多頭步伐集體向上。 英特爾新品捷報頻傳,周三宣布第五代Xeon處理器Emerald Rapids有望在今年底出貨,首款主打節能的伺服器晶片「Sierra Forest」預計提早於明年上半年出貨,客戶正在測試的次世代Granite Rapids將接著上市,下一個節能晶片「Clearwater Forest」預計在2025年登場,在利多消息點火下,激勵隔夜大漲7.61%,收在31.52美元,創下去年11月以來最大單日漲幅,點火台廠概念股股漲歡慶,整體氣勢強過大盤。 權王台積電(2330)叩關「巴菲特魔咒」546元價位死灰復燃,日前獲瑞信證券送暖,強調下半年至2024年營收反彈強悍,並替第二季客戶庫存調整影響營運打預防針,目標價送上600元,與里昂、摩根大通證券共組台積電多頭護衛隊,昨獲外資買超4817張相挺,早盤上漲1%衝上537元,重返五日線,推升台股一度大漲百點、進逼15900關。 ABF載板三雄欣興(3037)去年稅後純益269.19億元,年增1.24倍,EPS為20.08元,雙創歷年新高;擬配息8元亦締造歷史新猷,以29日收盤價140.5元計算,殖利率5.69%,受惠AI、高效運算等新應用推升,高階載板需求有撐,三大法人近5日買超近2.2萬張,今日價量俱揚大漲5%,重返5日線,南電(8046)、景碩 (3189)跟進反彈逾2%,雙雙挺進五日線。 威剛(3260)受惠記憶體晶片大廠美光強調庫存已經觸底,加上看好未來AI創造龐大晶片需求,提振投資人信心,帶動隔夜股價大漲7%,法人看好DRAM概念股在季底封關前上演反彈行情,近5日獲三大法人買超逾5千張,早盤放量勁揚4%,重返五日線。 「摩爾定律」發明人,英特爾共同創辦人摩爾日前辭世,「摩爾定律」說明每二年晶片容納的電晶體密度會增加一倍,但隨著半導體製程微縮至3奈米以下,摩爾定律是否有效一直遭業界熱議。輝達執行長黃仁勳認為摩爾定律在CPU領域已走向終結,但包括台積電、英特爾、超微等重量級的科技廠,認為摩爾定律有助延續技術上領導地位,且至少未來十年仍有效。半導體研究機構比利時微電子研究中心(imec)也按讚力挺,預期2026年將進入埃米時代,2032年透過電晶體結構創新可進入5埃米。(編輯:龍彩霖)

  • Intel傳全面退出5G數據機市場

     英特爾(Intel)傳出將把旗下5G數據機晶片事業全數結束,規劃將把僅剩下的5G數據機晶片技術轉讓給聯發科及中國通訊模組廠廣和通,代表未來若要導入英特爾平台的OEM/ODM廠都有望採用聯發科的5G數據機晶片。  根據外電報導,英特爾近期計畫將筆電5G數據機技術移轉給聯發科及廣和通,並預計將在5月底前完成交易,並在7月完全退出5G數據機市場,並已經獲得英特爾證實部分消息。  聯發科對此回應指出,英特爾本為聯發科5G數據晶片的合作夥伴,並無任何技術轉讓事宜,另外原相關OEM合作廠商將直接與聯發科繼續合作,不受影響。  據了解,英特爾在2019年將行動業務的5G數據機技術賣給蘋果後,僅剩下筆電業務的4G/5G數據機技術,在使用英特爾平台的筆電產品只要有需要4G/5G數據機技術都可採用英特爾數據機晶片。  事實上,英特爾退出5G數據機晶片市場並非意外之事,自從出售行動通訊用的5G事業後,全面退出5G數據機晶片市場的消息不斷盛傳。對於退出5G數據機晶片一事,外電指出,英特爾回應因優先投資IDM 2.0戰略,因此才做出該艱難決定。  目前具備5G通訊技術的筆電仍偏向商用化市場,原因在於採用5G通信資費的滲透率仍不高,根據GSMA公告截至去年底的5G通信滲透率來看,最高的為香港及韓國皆有超越五成,其他國家仍低於五成,不過未來若5G資費下降、滲透率提升,有望帶動5G各式終端需求提升,5G筆電自然有望成為需求提升終端產品之一。  隨著英特爾預計,將在今年7月全面退出筆電5G數據機市場並移轉給聯發科及廣和通後,業界預期,未來聯發科將有機會切入英特爾5G筆電市場,擴大5G獨立數據機晶片出貨動能。  根據聯發科目前在5G數據機晶片的產品線規劃,除了與手機系統單晶片(SoC)整合之外,另外亦有獨立5G數據晶片M80,具備Sub-6、毫米波(mmWave)等兩種頻段,且可整合進智慧家居、車用、FWA及CPE等各式終端應用。

  • 漲逾60%不夠 瑞信估再漲18% 點名最強美股標的 Nvidia一招AI市場沒對手

    ChatGPT問世將AI應用的科技趨勢推到風口浪尖,相關公司也成為投資人追逐的標的,綜合媒體報導,有外媒引述瑞士信貸(下稱瑞信)的說法,在今年的AI浪潮中,Nvidia可說是美股半導體族群中的首選,今年Nvidia股價在炒作AI題材下已經漲逾60%,預計股價還會再漲18%。 外媒報導指出,瑞信在本月2日發布最新報告,當日Nvidia的股價上漲了18.5%,而在ChatGPT帶動的AI浪潮下,今年Nvidia的股價至3月7日已經漲逾60%;瑞信分析師將Nvidia的目標價設定為275美元。 從遊戲繪圖晶片起家的Nvidia近年將業務觸角延伸至自駕車和AI機器人領域,瑞信大讚,目前在AI領域,Nvidia的GPU市占率主宰了整個機器學習市場,無人能敵,目前市占率高達95至100%。 此外,即使當前勁敵英特爾製造的晶片仍掌握AI推理的大部分工作負載,但Nvidia的晶片因為效能出色持續在AI市場中提高市占率;最重要的是,目前大部分AI都是在Nvidia創造的程式上進行開發,且這些只有依靠Nvidia的GPU才能運作,瑞信報告即提到,透過晶片,Nvidia在硬體市場占據領先地位,但藉由軟體,則可維持其領先優勢。 軟硬體整合無疑讓Nvidia得以鞏固其產品市占率,形成一道堅固的「護城河」,按Nvidia估算,在AI潛在市場中,軟硬體規模各達3,000美元,加起來規模上看6,000億美元,Nvidia有望在其中再稱霸一段不短的時間。

  • 台商用電腦市場 華碩穩坐市占龍頭

    品牌廠華碩(2357)在台商用電腦市場穩坐市占龍頭,根據市調機構IDC最新統計指出,華碩2022年度在台商用筆電、商用桌機分別以31.2%、37.7%拿下市占之冠,並橫掃大型企業、中小企業及政教等三大領域。 華碩並乘勝追擊、推出搭載Intel第13代處理器版ASUS ExpertCenter D7 Tower(D700TE)桌機,同時祭出4月底前購買華碩商用系列筆電/桌機,並上官網登錄即有機會抽中台北─東京雙人來回商機艙機票(價值$92,000,共1名)。另購買ASUS Chromebook Detachable CM3(CM3000),登錄即加碼送NT$500電子禮券。 華碩商用筆電2022熱賣機款為有「高階經理人機」之稱的14吋ASUS ExpertBook B9,及「全方位商務能手」ASUS ExpertBook B5。兩機款最高皆搭載Intel Core i7處理器,通過MIL-STD 810H美國軍規測試,堅固耐用,並配備完整連接埠以滿足多場域需求。 B9以頂級鎂鋰合金機身打造,全機最輕880g起,最高配置32GB LPDDR5 5200 MHz記憶體、4TB SSD,具多工處理效能、可快速穩定進行資料存儲。B5除採用最高40GB記憶體、2TB SSD外,擁有13吋、14吋、16吋掀蓋或360度翻轉螢幕的多元選擇。 至於銷售成績最佳的商用桌機ASUS ExpertCenter D7系列,最高搭載Intel Core i9處理器,可選搭NVIDIA GeForce RTX 3060獨立顯示卡,最高128 GB記憶體、雙HDD+雙SSD配置,實現頂尖效能及絕佳擴充性。分別有Tower / Mini Tower / Small Form Factor三種升數,中型Mini Tower深受政府、學校及中小企業喜愛,金融業則青睞小型Small Form Factor。

  • 緯穎揮軍MWC 2023 攜英特爾搶攻5G專網商機

    看好以私有網路架構基礎設施為主的雲端服務正蓬勃發展,緯穎(6669)於今年的MWC 2023聚焦展出支援5G Open vRAN和MEC(多接取邊緣運算)的邊緣運算伺服器解決方案,並與英特爾(Intel)合作,建構一系列短機箱邊緣運算伺服器,可執行Intel FlexRAN參考軟體、Intel DPDK、Intel Speed Select和其它Intel的網路及加速解決方案。 緯穎展出的EP100G2和ES200伺服器,可協助客戶實現雲端原生開放無線接取網路(Cloud-Native Open RAN)、智慧工廠、沉浸式娛樂、超低延CDN網路,和XR進行訓練等應用。 EP100G2 是一款3U5N/3U3N的短機箱伺服器平台,可選擇以1U或2U的伺服器節點組成。其靈活的配置可以支援不同的CPU功耗和GPU,因應不同規模的5G Open vRAN和MEC 應用部署。此外,EP100G2單CPU伺服器節點設計,使工作負載的部署單一化,並進一步簡化相關配置及管理。 採用第四代Intel Xeon可擴充處理器的EP100G2,可進一步提供卓越的運算效能。除具有領先的單核運算能力,更擁有一系列嵌入式加速引擎,包括Intel QuickAssist技術(QAT)、為vRAN應用新增的Intel Advanced Vector Extensions(AVX)指令,以及Intel Advanced Vector Extensions 512(AVX-512)指令集架構(ISA)。相較於基於第三代英特爾處理器的前一代伺服器,EP100G2可為vRAN應用增加高達兩倍的容量,並支援如高密度基地台部署(High-cell Density)等高階功能。 緯穎長期耕耘雲端資料中心IT基礎設備,不但是開放式伺服器的領導廠商,也是包括 Open Compute Project(OCP)和 Open Network Foundation(ONF)等資通訊產業開放社群的活躍成員。因應下一代行動網路建設和邊緣應用,緯穎加入O-RAN ALLIANCE和Telecom Infra Project(TIP)等開放技術聯盟與社群,透過O-RAN ALLIANCE的Plugfest活動和一系列的實際場域部署,積極建構緯穎在5G與邊緣運算的生態系夥伴。 另透過與中華電信在台灣、Ciena在德國及美國、德國電信、HAWE Telekom在波蘭以及 Telefonica在西班牙的部署經驗,緯穎的邊緣運算伺服器已證明是Open RAN CU/DU、智慧工廠、沉浸式娛樂、超低延遲CDN網路,和XR進行訓練等應用的最佳選擇。 緯穎資深副總呂舜星表示,緯穎的目標在於提供一個靈活,易於擴展,並且能為各種邊緣運算應用進行最佳化的平台,以支援廣泛的邊緣運算應用。與廣泛的生態系夥伴合作進行多樣應用整合是致勝關鍵。繼此回於MWC 2023展示更多成功案例後,未來亦將投入更多的大規模部署。 英特爾無線接入網絡事業部副總裁Cristina Rodriguez則表示,英特爾持續擴展產品組合,並發展充滿活力的生態系統,以幫助加速無線接取網路(RAN)朝向雲端原生架構邁進。緯穎的EP100G2採用了第四代Intel Xeon可擴充處理器,並導入英特爾vRAN Boost。EP100G2亦應證了其生態系統如何協助服務提供商能夠開發並建構節能的網路,同時進一步節省整體擁有成本(Total Cost of Ownership)。

  • 威剛推出首款支援新一代Intel Xeon W超頻記憶體

    全球記憶體領導品牌威剛科技(ADATA)身為Intel推薦的合作夥伴,宣布推出首款可超頻的DDR5 5600 R-DIMM記憶體模組,同時相容於最新一代Intel Xeon W-3400與Intel Xeon W-2400系列處理器。 Intel近期發表針對HEDT與工作站平台市場的Intel Xeon W處理器,取代之前的Intel Core X系列處理器,Intel Xeon W處理器不僅具高效能與高穩定性,更可支援超頻,優化高性能工作負載的整體表現;也因此,威剛領先業界、率先投入擴展工作站應用,推出DDR5 5600 R-DIMM超頻記憶體。 面對日益龐大複雜的運算作業與數據處理需求,工作站電腦強調的高階品質、高端硬體配置及擴充性,已無法完全滿足市場需求,而R-DIMM超頻記憶體製程嚴謹、品質穩定,較一般工作站記憶體效能更卓越,多工處理和圖形處理效率也有顯著提升,可應用於2D與3D繪圖、模擬分析或是影片剪輯,也因此超頻R-DIMM記憶體因應而生。 威剛DDR5 5600 R-DIMM記憶體速度達5600MT/s,採用SK Hynix A-die顆粒,比原生4800 R-DIMM記憶體頻寬增加28%,延遲降低12%,且提供16GB與32GB兩種容量款式,支援Intel XMP 3.0,提供專業人士高速資料傳輸頻寬及良好穩定性。 除此之外,ADATA DDR5 5600 R-DIMM記憶體也具有電源管理IC可提供更穩定的電源供應,以及On-die ECC與Side-band ECC雙重糾錯機制,為資料傳輸過程提供端對端的完整保護並提高準確性。威剛DDR5 5600 R-DIMM超頻記憶體的高可靠與耐用度,可滿足商用工作站電腦的嚴苛需求,給予專業人士更多元的選擇。DDR5 5600 R-DIMM超頻記憶體預計於2023第二季正式導入市場,此外,目前也有可相容Intel Xeon平台的工業級DDR5 4800 R-DIMM記憶體可供選購,威剛未來也將持續研發記憶體超頻的無限可能與應用,為消費者與企業提供更多可靠且專業的記憶體解決方案。

  • 台積電美設廠成本高 他曝隱憂:需在「這點」跟英特爾分勝負

    台積電2020年對外宣布將在美國亞利桑那州設廠,投資一路從120億美元提升到約400億美元(約新台幣1.2兆元),然而台積電高層1月在法說表示,由於人工成本、許可證、遵守法規及物價高漲等因素,赴美設廠成本比在台灣高至少4倍。前大使介文汲今(23)日在節目指出,台積電現在需要跟英特爾(INTEL)爭奪美國政府的527億美元晶片補助,並強調「遊說」能力將會決定成敗。 介文汲在節目《辣晚報》表示,晶片補助美國政府高機率應該傾向給英特爾,不會給台積電,因為英特爾早就說過,這筆錢應該給美國土生土長的公司,很明顯開始在操弄民族主義了。不過他也表示,台積電也不是完全沒有機會,他以自身經驗出發,認為最後應該還是看兩家公司爭取經費時候的各種政治角力。 介文汲提到,台積電在去年初就在美國設了遊說的據點,應該是已經在未雨綢繆了。但他也分析,台積電說到美設廠的成本是台灣的4倍,這點非常恐怖,「台灣一個廠要120億美金,到美國要就480億美金」。他分析,台積電成功模式是靠不斷的資本投資,投入在研發上面,這是個競賽,如果沒有大筆投入研發新廠,很快就會被人追過去。 對於台積電當前的營收情況,介文汲稱,在5奈米以下的晶片,台積電占全世界85%,這是該企業主要的獲利來源,但若是新廠花費4倍,收益未必能增加4倍,這樣如何把過去的成功模式複製,且晶圓經濟規則被美國政治干預,成本高了4倍,未來產品不漲價才怪。

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