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  • 友通推出伺服器級ATX主機板

    友通資訊(2397)宣布推出伺服器級ATX主機板ICX610-C621A,具備推動高端檢測設備的整合能力及縮短機器學習的曲線。高階的檢測設備像是AOI、CT、MRI等。除了對於精準度的要求逐年增加外,同時也期望能整合更多功能。 ICX610-C621A專為Intel Ice Lake平台打量身打造,搭載第3代 Intel Xeon可擴充處理器的伺服器級ICX610-C621A主機板,能滿足多台終端設備的資料處理需求。具備強大、迅速的AI運算及圖形分析能力,不但能大幅提高檢測精確度,也能有效整合、精簡產線上瑕疵檢測、視覺分析、手臂控制等設備,使單台電腦即能達到以往需兩台電腦才能達到的成效;醫療應用上,更能加速MRI、CT等高精密應用的AI深度學習,甚至為3D手術訓練賦能,邁向成熟的智慧手術技術。 ICX610-C621A主機板的第3代Intel Xeon可擴充處理器,擁有可以支援高達205W的超高運算效能,搭配Intel Speed Select Technology(Intel SST)有效分配CPU的運算資源,使平均效能相較於前一代提升了1.46倍。在資料讀寫方面,更是支援高達512 GB 3200 MHZ的ECC RDIMM,加速高階檢測設備的數據判讀能力,有效提升檢測效率。 而在AI演算能力的表現上,有了Deep Learning Boost(DL Boost)和向量神經網路指令集(VNNI)的加速、產線、醫療端檢測設備的推斷相較於前一代更提升了1.56倍,獲得更精確、更值得信賴的自動檢測結果。透過升級的10Gbps超高速網路,迅速傳輸高解析度的龐大影像,加速機器間(M2M)的溝通與協作。 除此之外,在大量設備的維運上,ICX610-C621A更支援智慧型平台管理介面(IPMI),頻外遠端管理設備,方便使用者遠端監視、控制和自動回報邊緣設備的電源容量、溫度、風扇速度等運作狀態,更能遠端一鍵安裝BIOS、更新韌體,大幅減少維修人員前往現場處理的時間及待機成本,協助設備商及使用者進一步實現工業4.0 的真正工業自動化。

  • 迎接「創」世紀 威剛首款主打創作者ACE系列記憶體誕生

    全球記憶體領導品牌威剛科技(3260)推出專為創作者打造的三款ADATA ACE記憶體系列ACE 3600 DDR4、ACE 6400 DDR5以及ACE 6400 DDR5限量版記憶體,特別挑選低延遲晶片,讓原生速度效能在未超頻前就比一般同級時脈記憶體,來得更快更有力。 ACE系列也支援Intel XMP功能,無須繁複設定即可超頻。進行大量資料運算時,提供玩家和熱血創作者順暢不卡頓的使用體驗。同時相容於最新Intel與AMD平台,帶來優秀的效能表現。 身為創作者經常需要切換不同影像、影音或動態應用程式,來執行開檔、新增效果、算圖或輸出轉檔等多工作業,有時也要與客戶視訊電話會議溝通,或開啟多個視窗尋找素材靈感,更需面對時常性的軟體更新所帶來的沉重負載,佔用更多的記憶體資源,拖累專案執行速度。 威剛深知創作動能不應受限,ACE系列記憶體訴求擁有優於一般電競平台的效能,輕鬆加速工作流程,開啟Intel XMP功能後又能超頻飆速提升檔位。針對平面設計、影音編輯與要求更嚴苛的3D運算需求客群提供DDR4 3600、DDR5 6400兩種時脈,並推出16GB雙支包裝款式,讓你有感升級一次到位。 ACE記憶體IC均經過嚴密的篩選程序,並通過嚴格的可靠度與相容性測試,確保在高強度工作狀態下,仍可維持創作者所要求的穩定表現。此外,DDR5系列記憶體搭載電源管理晶片,提供穩定的電源供應也更為省電,其顆粒具備On-die ECC功能,可自行修正記憶體顆粒內部資料存取時產生的錯誤,為電腦提供可靠的運作環境。 ACE系列記憶體以簡約同心圓為設計概念,採用高品質鋁製鈦空灰散熱片與幻彩奈米壓印,隨不同角度呈現多層次光影變化,並搭配獨特鍍膜技術,表面不易留指紋,為你的品味更加分。 除此之外,ACE系列更與知名德國印花設計師暨插畫家Mister Fred合作,推出ACE 6400 DDR5記憶體主題精裝版,Mister Fred擅長用彎曲的線條與大膽的顏色,傳達多元文化與共存共榮的宇宙觀與正能量,此次合作更以熱情歡樂的色彩打造出繽紛的蜂鳥花園,全球限量發行520件。威剛讓記憶體不只是存儲與提升工作效能,更打造記憶體的多樣化與可能性,為創作者的裝機搭配更添獨特風格,充分展現個人態度。

  • 《電子通路》Intel物聯網解決方案聚合商 聯強獲卓越獎

    【時報記者葉時安台北報導】今年Intel公布2021 Intel物聯網解決方案聚合商獎項,聯強(2347)在全球眾多聚合商中脫穎而出,勇奪「最佳卓越表現獎(Top Performance Award)」獎項。另外,聯強印尼獲得「最佳市場行銷獎(Top Marketing Award)」,轉投資的新聚思亦獲得「最佳新創科技獎(Top Innovation Award)」。在全球激烈競爭的獎項中接連獲勝,展現多年穩健布局物聯網市場的開花結果。 聯強是英特爾在台灣的第一家代理商,雙方在台灣的合作超過45年的時間,在亞太多個地區包括大陸、香港、印尼、泰國、越南都有深厚的長期合作。2021年,結合聯強集團在亞太各國的深耕,攜手英特爾,在物聯網生態系統中,以前瞻性的技術支援結合通路力量,協助客戶在穩健成長中加速數位轉型,總計2021年協助430個客戶於亞太區完成共661件方案部署,其場域橫跨綠能、教育、醫療、零售、製造、交通、建築、城市等。  隨著物聯網的崛起,系統整合商(SI)角色再度成為導入物聯網的關鍵角色,聯強扮演著顧問的角色,聚合原廠認證過的IMRS(物聯網市場就緒解決方案)和IoT RFP Ready Kit(物聯網開發套件), 整合系統整合商,從方案選型到方案售後服務,提供一站式購足,完整的端到端解決方案,降低SI夥伴在前期開發的成本,加速方案落地。此一合作模式幫助SI夥伴快速的複製成功案例至多個終端客戶,成功的擴大生意規模,在技術合作夥伴生態系統的經驗與優勢,提供最高效組件的聚合商與代理商服務。

  • 友通響應「2022 Intel DevCup」加速Edge AI應用落地

    友通資訊(2397)近年致力於開發及整合邊緣運算產品,以因應AI人工智慧、工業物聯網及5G的趨勢。友通連續兩年受邀參與「2022 Intel DevCup」競賽活動,今年透過贊助Edge AI開發套件,支持Edge AI應用的人才在台灣展現身手。 「2022 Intel DevCup」匯聚產官學研資源,在經濟部工業局的支持指導下,這場總獎項高達百萬新台幣的創意實作競賽,除了號召全台Edge AI高手與新手們一起同台競技與切磋,也廣邀台灣AI生態系夥伴共同響應,包括友通在內,共有12家Edge AI開發套件贊助廠商參與。 友通於本次活動贊助的-小型化工業無風扇系統EC70A-TGU,搭載第11代Intel Core 處理器低功耗平台和全新Xe架構的內顯GPU,不但具備精準的AI判斷能力,也兼顧效能與回應能力,支援低延遲的時效性應用,能執行即時AI運算、判斷行進軌跡與迴避障礙物,全面提升移動機器人(AMR)/無人搬運車(AGV)的AI運算的效能。 工廠自動化、車載及智慧醫療是友通三大聚焦項目。友通表示,深耕並滿足各種邊緣視覺運算需求的同時,更期待從AI應用、硬體技術的角度,提供參賽團隊完整的諮詢資源,與Intel共同扶植Edge AI應用落地的人才,帶動AI創新

  • 《電腦設備》友通加速Edge AI應用落地

    【時報記者葉時安台北報導】全球嵌入式主機板及工業電腦品牌廠友通(2397),近年致力於開發及整合邊緣運算產品,以因應AI人工智慧、工業物聯網及5G的趨勢。友通連續兩年受邀參與「2022 Intel DevCup」競賽活動,今年透過贊助Edge AI開發套件,支持Edge AI應用的人才在台灣展現身手。  「2022 Intel DevCup」匯聚產官學研資源,在經濟部工業局的支持指導下,這場總獎項高達百萬新台幣的創意實作競賽,除了號召全台Edge AI高手與新手們一起同台競技與切磋,也廣邀台灣AI生態系夥伴共同響應,包括友通在內,共有12家Edge AI開發套件贊助廠商參與。 友通於本次活動贊助的小型化工業無風扇系統EC70A-TGU,搭載第11代Intel Core處理器低功耗平台和全新Xe架構的內顯GPU,不但具備精準的AI判斷能力,也兼顧效能與回應能力,支援低延遲的時效性應用,能執行即時AI運算、判斷行進軌跡與迴避障礙物,全面提升移動機器人(AMR)/無人搬運車(AGV)的AI運算的效能。  工廠自動化、車載及智慧醫療是友通三大聚焦項目。友通表示,深耕並滿足各種邊緣視覺運算需求的同時,更期待從AI應用、硬體技術的角度,提供參賽團隊完整的諮詢資源,與Intel共同扶植Edge AI應用落地的人才,帶動AI創新。

  • 權證市場焦點-永豐金證券 聯發科 將與Intel合作

     聯發科(2454)宣布將與Intel晶圓代工合作,市場多空解讀不一,26日股價下跌1.02%,收在681元。  聯發科與英特爾晶圓代工合作,使用16奈米製程製造智慧終端產品,主要著眼於快速成長的全球智慧裝置。  英特爾也表示,聯發科未來將在美國和歐洲擁有充沛產能的代工夥伴,打造更平衡且具韌性的供應鏈。  聯發科向來採取多元供應商策略,與英特爾合作,將有助提升成熟製程的產能供給,在高階製程上,則持續與台積電維持緊密夥伴關係。  法人指出,聯發科透過此一合作,可擴大上游產能供應鏈,並增加議價能力,透過下單美國半導體業者英特爾,可表示支持英特爾晶圓代工業務,也可視為對於美國本土化製造的支持。  *【權證投資必有風險,本專區資訊僅供參考,並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦,請讀者審慎為之】

  • 震撼!聯發科投片英特爾

     英特爾、聯發科25日宣佈建立策略合作夥伴關係,聯發科將利用英特爾晶圓代工服務(IFS)的Intel 16製程打造智慧終端產品,這也是聯發科開出台灣IC設計業第一槍,讓英特爾代工量產。  業界預期,聯發科最快將在2023年端出新品,搶食智慧終端商機。  英特爾晶圓代工服務再添新客戶,聯發科將會採用Intel 16製程(16奈米)打造智慧終端產品。英特爾指出,雖然公司不能代表特定客戶發言,但這項新合作協議,驗證了IFS的價值主張正在引起共鳴,許多代工客戶正在尋求建立一個更加平衡和有韌性的供應鏈。  這也是聯發科開出台灣IC設計廠第一槍,宣布英特爾晶圓代工服務投片量產,業界預期,後續將有機會帶動更多台灣IC設計廠加入英特爾晶圓代工服務投片量產的行列。  據了解,Intel 16為22 FFL奈米製程技術的升級版,英特爾指出,Intel 16是一經過生產驗證的FinFET製程技術,針對一系列行動、運算、消費和汽車應用所需的高效能、低功耗和持續連網的特性進行了最佳化。Intel 16具有16奈米節點的效能,但光罩更少,後端設計規則更簡單,並具有領先業界的射頻和類比能力。  對於聯發科投片產品何時能夠量產出貨,英特爾表示,公司無法對客戶的產品或時間表相關資訊發表評論。不過Intel 16製程將在2022年就緒、供代工客戶完成設計定案,並在2023年初進行初步量產。  聯發科在英特爾晶圓代工服務投片量產的智慧終端平台包含了從智慧家居、物聯網等一系列裝置產品。業界預期,聯發科投片新品將可望在2023年量產出貨,聯手英特爾搶食智慧終端商機。  聯發科強調,公司除在高階製程持續與台積電維持緊密夥伴關係沒有改變外,與英特爾的此合作將有助於提升聯發科技成熟製程的產能供給。聯發科近期在各類產品線的全球市場拓展上取得亮眼的成績,未來將持續服務全球客戶在智慧裝置上的需求,進一步拓展市場。

  • 聯發科、英特爾強強聯手 郭明錤看法有所保留

    IC設計龍頭聯發科(2454)攜手英特爾(Intel)攻進智慧終端商機,聯發科將採用英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Service,IFS)的Intel 16製程打造智慧終端產品,此舉為台灣IC設計業首例。對此,天風國際證券分析師郭明錤直言,此為官方對外的雙贏聲明,但對雙方貢獻度有限。 郭明錤進一步分析,聯發科應是想透過英特爾協助,在日後拿下更多5G筆電數據機訂單,並減少對智慧型手機業務的依賴。對於英特爾來說,與聯發科合作則可藉機說服市場,自家IFS目前獲得更多訂單。 聯發科強調,公司除在高階製程持續與台積電(2330)維持緊密夥伴關係不變,與英特爾合作將有助於提升公司成熟製程的產能供給。聯發科投片產品何時能量產出貨?英特爾表示,公司無法對客戶產品或時間表相關資訊發表評論。不過Intel 16製程將在2022年就緒、供代工客戶完成設計定案,並在2023年初進行初步量產。 聯發科今開低9元至679元,台積電開平走低,2檔午盤跌幅逾1%。

  • 聯發科與英特爾合作 台積電:業務往來不受影響

    英特爾(Intel)與聯發科今天宣布建立策略合作夥伴關係。台積電強調,與聯發科的業務往來並不會受到影響。 英特爾與聯發科共同宣布建立策略合作夥伴關係,聯發科將使用英特爾晶圓代工服務,消息一出震撼市場,外界也開始猜測聯發科與台積電合作關係是否生變。 聯發科表示,繼與英特爾在5G data card的合作後,著眼於快速成長的全球智慧裝置,進一步與英特爾展開Intel 16成熟製程晶圓製造上的合作。 聯發科指出,向來採取多元供應商策略,與英特爾的合作將有助於提升聯發科成熟製程的產能供給。而在高階製程上則持續與台積電維持緊密夥伴關係,沒有改變。 聯發科表示,近期在各類產品線的全球市場拓展上取得不錯成績,未來將持續服務全球客戶在智慧裝置上的需求,進一步拓展市場。 台積電對英特爾與聯發科的聲明沒有評論。台積電強調,聯發科是台積電的長期客戶,並且在先進製程上有緊密的夥伴關係,不會因此影響雙方的業務往來。(編輯:潘羿菁)1110725

  • 專家傳真-半導體雜音多 台積電仍氣勢旺

     近期有關於半導體雜訊的部分,明顯呈現逐月遞增的態勢,不但先前包括Intel表示半導體業雜音已較前一個月大、Micron示警記憶體出貨有壓力,Nvidia認為晶片榮景趨疲、AMD表示2022年PC需求轉弱,Samsung停止向全球供應鏈拉貨約兩個月;爾後又有PC品牌廠宏碁董事長從科技業下游角度提出擔憂,認為科技業仍處在長鞭效應中,若未來12吋廠產能利用率拉不上來,會陷入危險境界;況且經濟學人發文表示全球晶片製造業在極速繁榮後,景氣正面臨急劇下墜的風險,原因包括產能快速擴張、需求反轉下降,以及多國政府大力干預等;顯然上述訊息均增添整體國內外半導體業景氣轉空的氛圍;所幸7月中旬台積電的法說仍給予市場超乎預期的看法,此可謂在半導體業利空壓境之際,淬鍊下的台積電仍展現不凡氣勢,護國神山的稱號當之無愧。  事實上,2022年第二季台積電繳出相當亮麗的成績單,不但合併營收季增率為8.8%,毛利率、營業利益率更分別一口氣由首季的55.6%、45.6%攀高至史上新高59.1%、49.1%的水準,顯然台積電在5奈米、7奈米大單通吃,又有來自於高效能運算、車用電子、物聯網、伺服器、雲端運算等應用訂單的加持之下,半導體業甚或是科技產業供需反轉危機均絲毫無傷於台積電的業績。  更甚者,2022年第三季台積電合併營收季增率還會進一步由第二季的8.8%提升至10.1~14.5%,毛利率、營業利益率則預計分別處於57.5~59.5%、47~49%的區間,台積電也將全年營運展望再次調升,合併營收年增率由原先24~29%的區間調高至34~36%,全年產能仍將維持緊繃狀態,遠超乎市場對於台積電的預測,整體業績穩步向上且續創新高的格局,與近期半導體市場紛亂、恐慌的局面形成強烈對比。  探究其原因,主要是台積電應用端相對較為分散,主要領域多來自於高效能運算,加上即便2022年6月30日Samsung宣布3奈米導入GAA製程,但在客戶下單稀少、良率資訊不明的情況下,8月量產FinFET架構3奈米製程的台積電仍囊括多數客戶的訂單,畢竟其良率獲得保證,因而台積電挾其先進製程技術技壓群雄、囊括多數全球重量級客戶訂單的優勢,無懼於半導體業供需已有逐步鬆動的狀況,台積電客戶需求依舊超越產能,營運維持成長態勢。  整體而言,在全球經濟成長率困於俄烏戰爭、通膨效應升溫、貨幣政策緊縮的情況下,主要機構頻頻下修整體經濟情勢展望,加上金融市場動盪不安,確實導致PC、消費性電子、智慧型手機需求轉弱,因而從終端品牌到記憶體、面板、驅動IC、類比IC陸續有感受到不同的氛圍,預計2022年下半年將從下游逐步傳導到中游、上游,屆時二線晶圓代工業者產能利用率也難已再維持先前滿載的情況。  不過台積電此一線晶圓代工廠,除了快速重新分配產能、成本優化、技術組合之外,也憑藉著先進製程的競爭優勢,尤其Intel正面臨PC市場需求萎縮以及公司產品又遞延推出,甚至Intel 4製程表現不盡理想,短期內Intel仍將仰賴台積電持續供應3奈米製程,而其他客戶與台積電合作的緊密關係仍相當密切,先進製程產能一有空缺,即有其他客戶搶進,特別是台積電N3製程8月將量產,2023年上半年貢獻合併營收,後續其他3奈米的變種製程也將陸續推出,代表3奈米家族將成為台積電另一個大規模且具有長期需求的製程技術節點;顯然台積電業績與目前市場上終端需求不振、庫存上升的現象有脫軌的情況,晶圓代工乃至於半導體業界強者恆強的定律日趨顯著。

  • 專家傳真-論全球晶圓代工技術 領先族群的糾葛情節

     2022年以來台積電、Samsung、Intel三強在晶圓代工領域的技術領先族群競爭程度日趨升高,特別是首季台積電於全球晶圓代工領域的占比再上揚至53.6%,位居第二的Samsung市占率滑落至16.3%,更加激起Samsung欲在3奈米藉由GAA製程彎道超車台積電的慾望,更想搶奪2016~2022年連續七年由台積電獨霸Apple應用處理器代工訂單的地位;另一方面,美方也意識到先進製程高度集中台灣,地緣政治動盪讓美方面臨高階晶片訂單過於仰賴我國的風險,因而亟欲扶植Intel的意味也相當濃厚。  而近期Samsung、Intel兩大競爭對手策略不斷、動作頻頻,以Samsung而言,Samsung除投資170億美元在美國德州投資新12吋廠外,未來五年總資本支出將高達3,560億美元,同時Samsung欲藉由直接收購客戶策略直取台積電訂單,6月高層積極赴歐洲拜訪主要半導體廠;至於Intel方面,則包括祭出IDM2.0、製程藍圖全新命名、投入200億美元在俄亥俄建兩座晶圓廠、收購Tower Semiconductor、IFS生態系、跨足車用晶片代工、歐洲十年投資880億美元。  事實上,隨著2022年以來美國亟欲拉攏日本、韓國來進行半導體的合作與結盟,其中5月下旬拜登總統亞洲行首站選擇到南韓,並參訪Samsung,等同美韓雙方的半導體結盟給予公司相當的底氣,故隨即5月24日Samsung集團即宣布加碼未來五年資本支出將逾3,000億美元,預計八成產能將坐落於南韓,兩成的部分以海外市場為主,特別是美國為重;爾後6月中旬市場更進一步傳出美日最快在2025年啟動2奈米半導體製程的製造基地,顯然美國欲結盟日本、韓國來降低對於台灣先進製程的依賴程度,況且日本也期望藉由美國來重振半導體往日雄風。  不過Samsung要追趕台積電晶圓代工業務,仍舊卡關三大因素,包括製造技術能力、先進製程良率、與客戶是否具備競爭關係等,以及日本停留於成熟製程階段為不爭的事實;反觀台灣,台積電在先進製程已達稱孤道寡、具獨到優勢地位的境界,特別是先進製程不論是效能、功耗、面積、電晶體技術皆技壓群雄,並贏得Apple、AMD、Intel、聯發科、Qualcomm、Nvidia等大客戶的青睞,再者台積電已著手2024年進行風險試產2奈米的布局,2025年將進入量產,顯然台積電仍是全球先進製程的箇中翹楚。  因而2022年6月台積電在北美技術論壇中,展現十足的技術實力,包括揭露先進邏輯技術、特殊技術、3D IC技術之最新創新成果,首度推出採用奈米片電晶體之下一世代先進N2製程技術及支援N3與N3E製程的獨特TSMC FINFLEX技術,況且以過去台積電良率表現、產能穩定增加、製造技術優異,相信在未來先進製程領域上依舊能深獲客戶信賴。  整體而言,半導體成為各國政經實力對抗的關鍵兵器,顯然台積電對於台灣的重要性不言可喻,其所扮演的角色吃重,代表台積電是全球半導體核心,為地緣策略家的必爭之地,各國競相邀請至當地投資,同時台積電為大國牽制的王牌,晶片斷供俄羅斯除了再次成為市場焦點之外,Google前執行董事長施密特投書華爾街日報,指出美國先進半導體完全依賴台灣,將置美國國家安全於險境,意謂著半導體業只競爭技術與業務的時代已結束,更多加入的是地緣政治上的考量,反映未來台積電在面對競爭強敵Intel、Samsung的挑戰時,除了先進製程持續推進、客戶訂單穩定奪取之外,也需多方關注國際政經情勢影響半導體勢力消長的局面,藉由自身的實力來成為與各界談判的籌碼,並在各項議題中取得平衡、適中的角色,對於公司長遠的發展相對有利。

  • 英特爾4奈米 同功耗效能增20%

     英特爾近期於美國檀香山舉行的年度VLSI國際研討會公布4奈米Intel 4製程的技術細節。相較於7奈米Intel 7製程,Intel 4於相同功耗提升20%以上的效能,同時達成二項關鍵目標,一是滿足包括Meteor Lake等開發中產品的需求,二是推進先進技術和製程模組。英特爾預期先進製程持續推進,2025年將重回製程領先地位。  英特爾表示,Intel 4於鰭片間距、接點間距、低層金屬間距等關鍵尺寸,持續朝向微縮的方向前行,並同時導入設計技術偕同最佳化,縮小單一元件的尺寸。透過鰭式場效電晶體(FinFET)材料與結構上的改良提升效能,Intel 4鰭片數量從Intel 7高效能元件庫的四片降低至三片,能夠大幅增加邏輯元件密度,並縮減路徑延遲和降低功耗。  英特爾說明,Intel 7已導入自對準四重成像技術(Self-Aligned Quad Patterning,SAQP)和主動元件閘極上接點(Contact Over Active Gate,COAG)技術來提升邏輯密度。前者透過單次微影和二次沉積、蝕刻步驟,將晶圓上的微影圖案縮小四倍,且沒有多次微影層疊對準的問題。  後者則是將閘極接點直接設在閘極上方,而非傳統設在閘極的一側,進而提升元件密度。Intel 4更進一步加入網格布線方案(gridded layout scheme),簡單化並規律化電路布線,提升效能同時並改善生產良率。  隨著製程微縮,電晶體上方的金屬導線、接點也隨之縮小,導線的電阻和線路直徑呈現反比,如何維持導線效能抑是需要克服的壁壘。  Intel 4採用新的金屬配方稱之為強化銅(Enhanced Cu),使用銅做為導線、接點的主體,取代Intel 7所使用的鈷,外層再使用鈷、鉭包覆。此配方兼具銅的低電阻特性,並降低自由電子移動時撞擊原子使其移位,進而讓電路失效的電遷移(electromigration)現象,為3奈米Intel 3製程和未來更先進製程打下基礎。  在極紫外光(EUV)微影技術部份,英特爾不僅在現有解決方案中的最關鍵層使用EUV,而且在Intel 4的較高互連層中使用EUV,以大幅度減少光罩數量和製程步驟。  其降低製程的複雜性,亦同步替未來製程節點建立技術領先地位及設備產能,英特爾將在這些製程更廣泛地使用EUV,更將導入全球第一款量產型高數值孔徑(High-NA)EUV系統。

  • 英特爾公布Intel 4製程技術細節

    英特爾近期於美國檀香山舉行的年度VLSI國際研討會公布4奈米Intel 4製程的技術細節。相較於7奈米Intel 7製程,Intel 4於相同功耗提升20%以上的效能,同時達成二項關鍵目標,一是滿足包括Meteor Lake等開發中產品的需求,二是推進先進技術和製程模組。英特爾預期先進製程持續推進,2025年將重回製程領先地位。 對於英特爾的4年之路,Intel 4是如何達成這些效能數據? Intel 4於鰭片間距、接點間距以及低層金屬間距等關鍵尺寸(Critical Dimension),持續朝向微縮的方向前行,並同時導入設計技術偕同最佳化,縮小單一元件的尺寸。透過FinFET材料與結構上的改良提升效能,Intel 4單一N型半導體或是P型半導體,其鰭片數量從Intel 7高效能元件庫的4片降低至3片。綜合上述技術,使得Intel 4能夠大幅增加邏輯元件密度,並縮減路徑延遲和降低功耗。 Intel 7已導入自對準四重成像技術(Self-Aligned Quad Patterning、SAQP)和主動元件閘極上接點(Contact Over Active Gate、COAG)技術來提升邏輯密度。前者透過單次微影和兩次沉積、蝕刻步驟,將晶圓上的微影圖案縮小4倍,且沒有多次微影層疊對準的問題;後者則是將閘極接點直接設在閘極上方,而非傳統設在閘極的一側,進而提升元件密度。Intel 4更進一步加入網格布線方案(gridded layout scheme),簡單化並規律化電路布線,提升效能同時並改善生產良率。 隨著製程微縮,電晶體上方的金屬導線、接點也隨之縮小;導線的電阻和線路直徑呈現反比,該如何維持導線效能抑是需要克服的壁壘。Intel 4採用新的金屬配方稱之為強化銅(Enhanced Cu),使用銅做為導線、接點的主體,取代Intel 7所使用的鈷,外層再使用鈷、鉭包覆;此配方兼具銅的低電阻特性,並降低自由電子移動時撞擊原子使其移位,進而讓電路失效的電遷移(electromigration)現象,為Intel 3和未來的製程打下基礎。 將光罩圖案成像至晶圓上的最重要改變,可能是在於廣泛的使用EUV來簡化製程。英特爾不僅在現有良好解決方案中的最關鍵層使用EUV,而且在Intel 4的較高互連層中使用EUV,以大幅度減少光罩數量和製程步驟。其降低製程的複雜性,亦同步替未來製程節點建立技術領先地位及設備產能,英特爾將在這些製程更廣泛地使用EUV,更將導入全球第一款量產型高數值孔徑(High-NA)EUV系統。

  • 英特爾4奈米下半年量產 效能比7奈米增逾20%

    英特爾(Intel)4奈米預計今年下半年量產,將採用極紫外光(EUV)系統,與7奈米相比,在相同功耗可提升效能逾20%。 英特爾近期於美國檀香山舉行的VLSI國際研討會,公布4奈米(Intel 4)製程的技術細節。英特爾今天發布新聞稿表示,相較於7奈米(Intel 7),Intel 4於相同功耗提升20%以上的效能,高效能元件庫密度是2倍。 英特爾指出,Intel 4於鰭片間距、接點間距以及低層金屬間距等關鍵尺寸,持續朝向微縮的方向推進,同時導入設計技術偕同最佳化,縮小單一元件的尺寸。 透過鰭式場效電晶體(FinFET)材料與結構上的改良提升效能,英特爾表示,Intel 4單一N型半導體或是P型半導體,其鰭片數量從Intel 7高效能元件庫的4片降低至3片。綜合上述技術,Intel 4不僅能夠增加邏輯元件密度,並縮減路徑延遲和降低功耗。 英特爾指出,Intel 4加入網格布線方案,簡單化並規律化電路布線,提升效能,同時改善生產良率。Intel 4採用新的金屬配方強化銅,使用銅做為導線、接點的主體,取代Intel 7所使用的鈷,外層再使用鈷、鉭包覆。 英特爾並廣泛使用EUV減化製程,可大幅度減少光罩數量和製程步驟。英特爾表示,Intel 4進展順利,將依計畫於今年下半年量產,以滿足電腦客戶端產品Meteor Lake的需求。 英特爾更指出,將導入全球第一款量產型高數值孔徑(High-NA)EUV系統,並將於2025年重回半導體製程領先地位。

  • 郭明錤:Intel新平台出貨將延至2023年第二季

    天風國際證券分析師郭明錤指出,Intel的Sapphire Rapids出貨確定將延期至2023年第二季,明顯晚於市場共識的2022年下半年,將不利於Intel與其伺服器供應鏈(如ABF、伺服器製造商、散熱相關、記憶體和電源管理IC)表現。 Sapphire Rapids可以顯著提高相關零組件的單價,有利於供應商的營收和EPS。因此,出貨延期將不利於Intel與其伺服器供應鏈的營運動能,主要包括 ABF、伺服器製造商、散熱相關、記憶體和電源管理 IC 等。 郭明錤指出,無法保證Sapphire Rapids開始大規模出貨時,需求仍然存在,尤其是在經濟衰退期間。 Sapphire Rapids已經多次延期,最初的出貨計劃是2021年第四季,這意味著Intel的執行力還有很大改善空間,讓郭明錤更保守看待Intel未來基於更先進製程新晶片的出貨計劃承諾。

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