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  • 台達前進SPS紐倫堡展 接軌工業4.0

     全球電源管理暨工業自動化領導廠商台達於11月14日至16日參展2023德國紐倫堡國際工業自動化展(SPS - Smart Production Solutions),以「Connecting Devices, Shaping Solutions智慧聯網,打造全方位解決方案」為題,展示高度軟硬整合的工業自動化解決方案,重點展品包括基於人機介面HMI的工業物聯網IIoT方案、功能強大的工業圖控系統VTScada、全新高階模組型運動控制器AX-5系列、精巧多傳變頻器MX300系列,以及流體行業專用的開環變轉矩標準變頻器VP3000系列,透過豐富多樣的工控展品,期望能助力產業迎向工業4.0及智能製造。  台達機電事業群歐洲、中東、非洲區分公司德奧瑞區資深業務處長Michael Mayer-Rosa表示,產業邁向工業物聯網IIoT,不僅需大力投注創新研發技術,軟硬體間如何有效無縫整合,更是實現轉型的決勝關鍵。台達以深耕工控領域多年的深厚經驗及整合實力,提供客戶智慧聯網加乘尖端技術的方案產品,很高興這次能藉SPS紐倫堡展,向各界來賓分享台達在數位轉型浪潮下的縝密布局與藍圖規劃。  為期三天的展會中,台達展出升級版工業物聯網IIoT解決方案,整合全新人機介面DOP系列及雲端服務平台DIACloud,省去傳統聯網所需的VPN路由器,打造安全且易於使用的數據收集管理平台,現場也展出即將公開的DIAWeb Designer軟體,依需求打造客製化儀表看板Dashboard,數據可視化介面搭配戰情中心大螢幕或移動裝置,幫助決策者精準、即時掌握全球各生產基地的資訊。

  • 《電週邊》華碩Tinker Board 3N單板電腦上市 因應IIoT時代需求

    【時報記者任珮云台北報導】華碩(2357)智慧物聯網(ASUS IoT)今推出Tinker Board 3N,此款Arm型多功能單板電腦(SBC, Single Board Computer),搭載可輕鬆操作的整合系統,具廣泛適應性與卓越擴充力,因應新興工業物聯網(IIoT)時代需求。 擁有NUC小尺寸的Tinker Board 3N,配備豐富I/O,同時支援Linux Debian、Yocto和Android作業系統,可為執行多樣化IIoT專案開發者和系統整合商提供全方位平台,助其打造合適的對應解決方案;加上最佳化散熱設計,可簡化嵌入式應用部署程序,嚴苛環境下也能維持高效運作。 全新Tinker Board 3N採可靠耐用設計,能提供強大運算效能、低功耗與多元介面選項,將以萬全準備助攻智慧製造,推動物聯網革命! Tinker Board 3N搭載64位元四核心Arm Rockchip RK3568處理器,可滿足IIoT的高度效能與多功能需求;Arm v8架構則能以低功耗流暢執行圖形處理任務。根據內部檢測結果,Tinker Board 3N的GPU效能將提升至最高17%,UX總得分增加達31%,不僅涵蓋資料安全、處理能力和圖像/影像處理等層面,於物聯網閘道器、人機介面(HMI)及工廠自動化相關應用領域亦表現出色。 除了優異的運算力,Tinker Board 3N採用多項機械式強化功能,有助於更靈活的嵌入式應用,例如:背面搭載輕薄推入式插銷散熱器和SoC配置,在提升強度的同時亦方便安裝;小巧的NUC機身,可實現在有限的SWaP空間部署與彈性系統整合,搭配-40度C到85度C的寬溫,再惡劣的工業環境也能穩定運作,安心無虞。 Tinker Board 3N另配置PoE、LVDS、COM和控制器區域網路(CAN bus)介面,同時備有M.2 E和M.2 B插槽,可相容於雲端運算的WiFi 5/6、4G/5G擴充模組;內建的LVDS透過雙通道支援FHD輸出,適用各式顯示器,嵌入式COM接頭和控制器區域網路(CAN bus)則能容納多種應用,如:控制器和機械手臂,無論工業自動化和智慧工廠等場域皆適得其所。 Tinker Board 3N支援多作業系統平台,以因應不同開發環境,使用者可自由選擇Linux Debian、Yocto或Android,且最新的ASUS IoT SBC還支援Android和Linux無線韌體更新(FOTA),除能確保軟體隨時處於最新狀態,亦有利系統維護,成就極致效能。 針對各類專案需求,Tinker Board 3N共提供三種版本,包括:Tinker Board 3N PLUS、Tinker Board 3N和Tinker Board 3N LITE。

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