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  • 強茂全球布局 備戰2024年

     二極體廠強茂(2481)28日召開法說會,策略長李學寒分享2024年布局藍圖。強茂將往三大策略發展,聚焦汽車、PSU(Power Supply unit)及綠能,李學寒分析,於大陸、印度市場之太陽能逆變器(Inverter)將使用新的IGBT(絕緣柵雙極電晶體),是重點發展市場。為此,強茂積極於國際多點布局,包含2023年於日本新設銷售據點、印度進行擴編、上海2024年度也會再設立銷售據點,備戰2024年。  李學寒表示,強茂逐步跨足國際市場,既有德國供應車用一線供應商(Tier 1),包含博世(Bosch)、馬牌(Continental);在東北亞則新設立日本銷售據點、南韓既有子公司及FAE(應用工程師)。至於大陸地區上海也將在設立銷售點。  印度則進行人員擴編,李學寒分析,印度太陽能Inverter蓬勃發展,包含IGBT、SiC(碳化矽)二極體都將放量,涵蓋1200伏高速產品或600伏家用IGBT產品。另外,美國也進行策略調整,將過往專門銷售二極體之團隊,轉型至針對大型功率分離式元件(Power Discrete),拓展更大的市場。  2023年強茂營運承壓,李學寒表示,受中美貿易壁壘影響加劇,大陸本地業者亦跨至台灣搶市。然而,強茂營運仍不乏亮點,2023年截至第三季,Mosfet營收占比已達三分之一強,預計持續向上;更值得留意的是,SiC自有設計產品,已占有1%,領先市場布局成效漸顯,未來持續深耕第三代半導體市場。  在庫存管理方面,強茂持續降低庫存水位,2023年第三季存貨周轉天數僅餘119天,相較2022年同期減少24天。強茂逐步轉型,走過2023年半導體市況調整,明年將迎來強勁復甦。  李學寒強調,未來強茂三大策略,汽車、PSU、綠能。他分析,綠能為新領域,如二輪電動摩托車,80、100伏之BMS(電池管理系統),另外在大陸、印度地區之綠能政策,將為強茂2024年一大成長動能來源。

  • 廣化科技 電動車關鍵推手

     電動車市場快速成長,帶動電動車功率器件的需求。封裝設備廠商廣化科技(5297),在功率器件封裝製程中擁有領先的技術,憑藉20年來的深耕,廣化科技在SiC及IGBT功率模組封裝與回焊技術方面,取得令人矚目的成就,也受到國際大廠的高度肯定。  廣化科技董事長張維仲表示,廣化科技在電動車市場的成功,歸功於與全球主要EV功率器件大廠建立緊密合作關係,順勢躍登電動車產業關鍵推手,現與英飛凌、意法半導體、安世半導體及威世科技等共同探索最先進的封裝與回焊技術,為電動車功率器件提供高可靠性、高效率的解決方案。除在電動車市場表現亮眼之外,廣化科技也積極布局Cowos先進製程封裝設備,並投入大量研發力量,同時設立開放實驗室,提供客戶最佳解決方案的平台。  廣化科技總經理魯碧華表示,廣化對於未來電動車市場的商機充滿信心,將繼續優化技術,與國際合作夥伴攜手合作,為客戶提供最優解決方案,期待在2024年迎接電動車功率電子高度成長的果實,開創更多可能性。  廣化科技已於9月2日完成現金增資,將公司股本由原本的2.35億元增至3.72億元。這次增資得到了現有投資人的大力支持,同時也吸引包括:和順興智能移動有限合夥、台灣光罩集團、工研院創新工業技術移轉公司、崇智國際以及福友創投集團等法人機構的戰略投資參與,為廣化科技的營運發展奠定堅實的基礎。

  • 《半導體》順德謹慎看待明年 預期車用產品年增1成

    【時報記者張漢綺台北報導】國際車用及工控半導體大廠普遍看淡今年底到明年上半年全球車市及工控市場,順德(2351)亦謹慎看待明年,不過順德因風力發電等新能源IGBT出貨逐步放量,且電動車快充碳化矽晶片預計明年第2季到第3季開始出貨,順德預估,明年車用產品可望較今年成長1成。 順德為全球第一大功率導線架廠,產品主攻車用及工控,受惠汽車電子化及工業自動化趨勢,順德與英飛凌、意法半導體及安森美等國際IDM大廠緊密合作開發應用在車用及工控的碳化矽(SiC)逆變器、絕緣柵雙極電晶體(IGBT)等,目前手上握有逾百款新開發案,終端應用涵蓋BMS(車用電池管理系統)、電動車逆變器、充電樁、風力發電及太陽能等。 目前車用產品佔順德電子事業部營收比重近50%,消費電子及工控各佔約25%,受到全球車用半導體需求疲弱影響,國際車用及工控半導體大廠普遍看淡今年底到明年上半年全球車市及工控市場,順德營運亦自第2季開始受到影響,今年前3季稅後盈餘為6.31億元,年減19.82%,每股盈餘為3.47元,累計前10月合併營收為91.29億元,年減6.96%。 不過,儘管汽車及工控市場狀況不佳,順德在IGBT及SiC碳化矽新產品佈局逐漸發酵,其中IGBT受惠於安森美太陽板及英飛凌風力發電產品出貨放量,且美系電動車大廠平價車款IGBT產品亦在最近開始拉貨,順德預估,明年IGBT營收可望較今年成長8到9成,由今年的1.5億元成長至3億元;至於ST電動車快充碳化矽晶片預計於明年第2季到第3季量產,去年SiC營收約1億元,今年可望攀升至6.5億元,順德預估,明年SiC營收可望高於今年,佔營收比重上看5%到7%。

  • 喬越集團 推創新冷卻材料解決方案

     喬越集團在南港2023 TPCA Show展出創新冷卻材料解決方案,全方位滿足客戶對冷卻劑Coolant、矽油聚合矽化物(Silicone polymer)的需求。  在PCB板的關鍵材料方面,推出導熱管理材料、導電接著材料、晶片保護、環保防潮絕緣披覆保護膠,其無溶劑和低有機揮發物的特性,大幅減少了操作時對人體及環境的危害,同時提供室溫快速固化或加熱加速固化的選擇,在節約能源與提升製程效率之間取得了極佳平衡。  產品亮點:一、陶熙(DOWSIL)ICL-1XXX浸沒式冷卻液,在2022年榮獲全球百大科技研發獎,該技術以傑出的熱穩定性和抗氧化性顯著降低了伺服器的運營成本。其低全球變暖潛能值(GWP)和零臭氧消耗潛能值(ODP)使其成為綠色產業革命。二、DOWSIL EG Series耐高溫凝膠,針對高瓦數IGBT模組的灌注保護利用先進的矽膠技術,使凝膠在高溫環境下仍能保持柔軟特性,成為IGBT模組保護材料,兼具節能以及提升製程效率,符合當代ESG可持續發展的產品開發精神。三、特殊功能複合塑料,提供符合UL746C(f1)、UL94-V0、IPX6等通過車規嚴格認證材料,此外由導熱複合材料製成的散熱鰭片,製程與鋁及陶瓷相比,能源消耗最低(180°C熱壓成型),可大幅減少碳排放量,保障充電站設備安全與可靠性,共鑄綠色未來。  欲了解更多新品信息,歡迎搜尋https://www.silmore.com.tw/,以獲得詳細資訊。

  • 《電週邊》IGBT水冷散熱量產啟動 尼得科超眾最快Q4大成長

    【時報記者張漢綺台北報導】尼得科超眾(6230)集團產品整合效益顯現,尼得科超眾行政長吳適玲表示,IGBT水冷散熱已開始量產,預計今年第4季或明年可望大幅成長,伺服器水冷散熱系統亦積極與客戶開發中,未來公司將以提供客戶一站式購足服務為目標。 尼得科超眾主要產品為散熱片、熱導管、薄型均熱板及散熱模組等,日本電產(Nidec)於2018年11月底正式入主後,即積極進行兩家公司產品及技術垂直整合,將Nidec在風扇及馬達的強項,與超眾於熱管、熱板及散熱模組技術結合開發各式散熱產品,希望能提供客戶一站式購足服務,目前最具體的成果之一,就是跨入車用IGBT水冷散熱。 吳適玲表示,目前IGBT水冷散熱模組已經開始量產,但量還沒有衝上來,因為汽車產品要看客戶端狀況,不像3C產品會需求大爆發,預計今年第4季或明年才有機會大幅成長,雖然這是比較有明顯成長的產品線,預期營收佔比不會像NB那樣。 在當紅伺服器水冷散熱部分,超眾早於2018年之前就已投入研發伺服器水冷散熱系統,在Nidec入主後,基於分工及產能安排,水冷散熱相關技術已移至母公司日本技術中心,超眾則專注在氣冷散熱,就水冷散熱系統來看,超眾主要生產熱管或熱板,風扇、馬達、PUMP(幫浦)及轉接頭等由Nidec生產,目前日電產已有出給伺服器Rack等產品,Open Loop等水冷散熱系統亦有在做。 AI伺服器需求起飛,超眾也沒有缺席,不過吳適玲表示,AI伺服器相關產品從與客人研究開發到量產,至少要3個月到半年,預期第4季開始量產。 吳適玲表示,AI伺服器初期出貨量會少一點,今年下半年伺服器成長比較偏向傳統伺服器,就客戶需求量來看,伺服器新平台產品佔比不是很大,整體而言,雖然傳統伺服器下滑,AI伺服器開始量產,因此伺服器產品線還是會成長,只是沒有以往成長幅度。展望下半年,吳適玲表示,NB需求看起來活絡一點,網通、伺服器會有一定成長的幅度,遊戲機也可以維持向上成長;在毛利率方面,我們將持續透過調整產品組合及提高自動化來努力達成提升毛利率目標。

  • 《半導體》SiC等新品前景俏+外資挺 強茂漲停登1年高

    【時報記者張漢綺台北報導】IDM廠強茂(2481)佈局MOSFET、IGBT與第三代半導體(SiC)等新產品,成果逐漸顯現,目前新產品佔比已逾5%,公司亦積極推廣IGBT晶圓及模組產品,預期下半年到明年新產品可望逐步放量,市場看好強茂新產品前景,在外資力挺下,今天盤中股價強攻漲停板,創下2022年6月13日以來新高。 強茂致力調整產品組合,憑藉自行開發晶片與封裝的優勢,開發MOSFET、IGBT與第三代半導體(SiC)等新產品,目前應用於資通訊娛樂系統、車燈及車窗等車用週邊低壓MosFet產品已順利打入打入全球兩大電動車廠Tesla、比亞迪與歐美各主要車廠,新產品:Sic diodes、Fred*IGBT及SJ mosfet高壓產品,以及IGBT晶圓與模組等亦積極送樣認證中,佈局效益逐步顯現。 隨著客戶訂單增溫,強茂6月合併營收為12.32億元,年增2.72%,為111年3月以來單月新高,累計前6月合併營收為64.03億元,年減11.08%。 強茂表示,公司最新碳化矽(SiC)二極體和MOSFET系列產品提供客戶多元解決方案,包括電源裝置和電動車充電器等,目前新產品佔營收比重已逾5%,公司正積極推廣各項產品,預期下半年到明年新產品可望逐步放量,成為公司營運成長新動能。

  • 《半導體》茂矽世代交替 盧建志接總經理

    【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工廠茂矽(2342)董事會通過經理人職務異動,聘任大股東二極體廠朋程副總經理盧建志接任總經理,原董事長暨總經理唐亦仙職務則調整為董事長暨執行長,即日起生效。唐亦仙先前對此表示,主要由於個人階段性任務已達成,考慮進行交棒傳承規畫。  朋程去年底接手強茂子公司璟茂的全數茂矽持股,以30.05%持股成為茂矽最大股東,2022年貢獻茂矽營收3.52億元、年增達33.11%,占比自13.57%升至16.38%。茂矽表示,未來雙方除將加速車用領域布局外,並將共同投入碳化矽(SiC)領域發展。 朋程在茂矽今年股東會董事改選中取得3席董事席次,並傳出盧建志有望接任總經理。對此,唐亦仙表示,高階主管都有傳承計畫,茂矽對電源布局自金氧半場效電晶體(MOSFET)跨足絕緣柵雙極電晶體(IGBT),階段性任務已達成,因此考慮進行交棒傳承規畫。  展望2023年,唐亦仙表示,目前有些客戶庫存水位仍偏高,尚未感受到需求健康復甦力道。就各應用需求觀察,今年筆電、消費性電子尚未回溫,部分MOSFET客戶庫存仍偏高,但應用於太陽能、儲能、風電領域的IGBT則狀況不錯,車用亦維持穩健。  茂矽發言人鄧志達則指出,公司與客戶簽有長約保障,太陽能逆變器IGBT新品貢獻增加,近幾月稼動率維持70~85%。由於市場自去年下半年起去化庫存,目前庫存水位已趨於合理,預期客戶去化庫存已接近末尾段,下半年營運將會優於上半年。

  • 《半導體》唐亦仙續任茂矽董座 傳盧明光之子將接總座

    【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工廠茂矽(2342)今(25)日召開股東常會,除通過2022年財報及盈餘分派案,並完成董事全面改選,會後董事會推舉現任董事長唐亦仙續任。業界傳出,目前兼任總經理的唐亦仙有意世代交替,中美晶前董事長盧明光之子盧建志後續將有望接任總經理職務。  朋程去年底接手強茂子公司璟茂的全數茂矽持股,以持股30.05%成為茂矽最大股東,此次取得董事席次自2席增至3席。新任5席董事為唐亦仙、王亮凱,朋程董事長姚宕梁、總經理吳憲忠、副總經理盧建志,4席獨董維謝少文、林清祥、劉鎮圖、藍崇文。 茂矽2022年全年合併營收21.51億元,年增10.22%、創近11年高,營業利益3.58億元,年增達37.22%、創近15年高,毛利率28.72%、營益率16.65%雙創近26年高。歸屬母公司稅後淨利5.5億元、年增達1.24倍,每股盈餘(EPS)3.53元,雙創近16年高。  茂矽董事長唐亦仙表示,去年營運維持穩健,主要受惠產品組合優化及匯率因素。儘管部分消費終端市場需求趨勢疲軟,惟來自車用及工控產品的需求穩定,且與客戶簽訂長約表現相對平穩,加上成本及費用控管得宜,進而繳出不錯的獲利表現。  其中,茂矽積極攜手策略夥伴合作車用功率元件市場,去年車用產品產出比重已突破27%、出貨量年增24%,車用二極體(Diode)及多種車用功率場效應電晶體(Power MOSFET)已順利量產。  此外,絕緣柵雙極電晶體(IGBT)產品去年出貨量亦躍增約90%。茂矽已於去年完成FS IGBT產品信賴性驗證、第四季進入小量試產,將持續鎖定家電、綠電與工規IGBT應用,並配合客戶需求伺機切入車用市場,希望為未來奠定穩健的成長動能。  展望2023年,面對俄烏戰爭帶來的能源及物價高漲,全球經濟疲弱及去庫存化,地緣政治重組供應鏈全球化走向區域化,市場充滿不確定性及風險。茂矽預期,在車用電子、工控功率元件和高速運算(HPC)等領域,仍將是半導體市場主要成長來源。  唐亦仙表示,茂矽將掌握車用電子與工業用需求,審慎評估資本支出、優化產能及設備汰舊換新,並積極尋求更多國際大廠合作,以建立長期穩定的客戶群,帶動營收成長,希望透過加速研發創新、強化競爭優勢、積極控制成本等方式,來提升營運績效。

  • 為電動車減少20%功耗 聯電攜日商 新一代IGBT量產

     為搶攻車用晶片市場,聯電日本子公司USJC與日本車用電子供應商電裝株式會社(DENSO),10日宣布共同合作生產絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT),現階段已於USJC量產。雙方合作產線將負責生產新一代IGBT,與過去元件相比,IGBT可減少20%功率耗損,預計2025年每月晶圓產能將達到一萬片。  IGBT為功率半導體,目前主要由歐洲、日本等大廠所掌握,應用於電動車、太陽能、儲能設備等。業界估計,一台電動車就需要上百顆IGBT,是一般汽油車的7到10倍,加上太陽能儲能設備的需求量也很大,IGBT缺貨市況可能會持續到2024年。  聯電指出,隨著電動車迅速普及,汽車製造商尋求提高動力總成效率的同時,也需要顧及電動車成本效益。日本DENSO和聯電USJC合作投資的產線,負責生產DENSO開發的新一代IGBT,與早期元件相比,新一代IGBT可減少20%的功率耗損。預計到2025年,每月產量將達到一萬片晶圓。  USJC和日本DENSO繼去年在電動車用關鍵功率半導體建立策略合作夥伴關係後,針對首次出貨舉辦儀式,紀念重要里程碑。本次儀式在日本三重縣的聯電USJC晶圓廠舉辦,出席者包括DENSO社長有馬浩二、聯電共同總經理王石、日本經濟產業省商務情報政策局長野原諭、三重縣知事一見勝之及桑名市市長伊藤德宇。

  • 《半導體》車用IGBT量產出貨 聯電USJC與DENSO合攻商機

    【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)與車用電子供應商日本電裝(DENSO)公司今(10)日宣布,雙方合作生產的絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT),已在聯電日本子公司USJC的12吋晶圓廠進入量產,為去年雙方就電動車用關鍵功率半導體建立策略合作夥伴關係後的重要里程碑。  絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT)為逆變器開關的核心元件,負責將電池的直流電轉換為交流電,以驅動和控制電動車的電動機。相較於傳統汽車,電池和充電式電動車需要使用更多的IGBT。 隨著電動車迅速普及,汽車製造商致力尋求提高動力總成效率之際,也需顧及電動車的成本效益。DENSO和USJC合作投資的產線負責生產DENSO開發的新一代IGBT,與早期元件相比可減少20%的功率耗損,預期到2025年月產量將達到1萬片晶圓。  聯電USJC與DENSO今日在USJC的日本三重縣晶圓廠舉行首次出貨慶祝儀式,包括DENSO社長有馬浩二、聯電共同總經理王石、日本經濟產業省商務情報政策局長野原諭、三重縣知事一見勝之、桑名市市長伊藤德宇均出席。  DENSO社長有馬浩二表示,很高興見證DENSO、聯電和USJC間堅實的夥伴關係。來自半導體和汽車業二種企業文化的達人相互尊重並踏實合作,成為競爭力的源泉。未來將持續與值得信賴的夥伴合作,透過為半導體供應鏈做出貢獻,進一步加速移動方式電子化。  USJC總經理河野通有表示,很榮幸成為日本首家以12吋晶圓製造IGBT的晶圓廠,相較以8吋晶圓生產提供更高的生產效率。感謝USJC專業團隊和DENSO的支援,我們能夠如期完成試產和可靠度測試,並按照與客戶的約定準時展開量產。」  聯電共同總經理王石指出,與DENSO的合作充分展現聯電的製造能力和確保客戶成功的緊密合作模式。在汽車電子化和自駕趨勢推動下,預期車用IC含量將持續增加,特別是使用28奈米及以上特殊製程的產品。  聯電先前指出,車用和工業產品需求首季仍持續成長,看好車用產品將是聯電未來重要營收來源和成長主動能。王石表示,聯電身為特殊製程的領導者,已準備好在車用價值鏈中扮演更重要角色,協助合作夥伴掌握時機,在快速發展的產業中贏得市占率。

  • 聯電與日商合作 2025年IGBT每月產能一萬片

    聯電日本子公司USJC與日本車用電子供應商電裝株式會社(DENSO),10日宣布共同合作生產絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT),已經在USJC進入量產。雙方合作的產線將負責生產新一代的IGBT,與過去元件相比,IGBT可減少20%的功率耗損,預計2025年每月產能達到一萬片晶圓。 IGBT為功率半導體,多用在高電壓、高功率設備中,目前主要由歐洲、日本等大廠所掌握,應用於電動車、太陽能、儲能設備等,釋出下游訂單給台灣部分廠商。業界估計,一台電動車就需要上百顆IGBT,是一般汽油車的7到10倍,加上太陽能儲能設備的需求量也很大,IGBT缺貨問題可能會持續到2024年。 聯電指出,隨著電動車的迅速普及,汽車製造商致力尋求提高動力總成效率的同時,也需要顧及電動車的成本效益。日本DENSO和聯電USJC合作投資的產線,負責生產DENSO開發的新一代IGBT,與早期元件相比,新一代IGBT可減少20%的功率耗損。預計到2025年,每月產量將達到一萬片晶圓。 聯電表示,USJC和日本DENSO是雙方繼去年在電動車用關鍵功率半導體建立策略合作夥伴關係後,針對首次出貨所舉辦的儀式,以紀念此重要里程碑。本次儀式在日本三重縣的聯電USJC晶圓廠舉辦,出席者包括DENSO社長有馬浩二、聯電共同總經理王石、日本經濟產業省商務情報政策局長野原諭、三重縣知事一見勝之及桑名市市長伊藤德宇。 有馬浩二表示,很高興參加出貨慶祝儀式,見證DENSO、UMC和USJC之間堅實的夥伴關係。來自半導體和汽車業二種企業文化的達人,相互尊重並踏實合作,成為雙方競爭力的源泉。展望未來,DENSO將持續與值得信賴的夥伴合作,透過為半導體供應鏈做出貢獻,進一步加速移動方式的電子化,並為保護地球環境和創造充滿微笑的社會這項使命持續迎接挑戰。 USJC總經理河野通有指出,USJC很榮幸成為日本第一家以12吋晶圓製造IGBT的晶圓廠,比起以8吋晶圓生產提供更高的生產效率。感謝USJC的專業團隊和來自DENSO的支援,USJC能夠如期完成試產和可靠度測試,並按照與客戶的約定準時展開量產。 王石則指出,聯電很榮幸成為車用解決方案領導者DENSO的策略合作夥伴。這項合作充分展現了聯電的製造能力和確保客戶成功的緊密合作模式。在汽車電子化和自動駕駛趨勢的推動下,預期車用IC含量將會持續增加,特別是使用28奈米及以上特殊製程的產品。身為特殊製程的領導者,聯電已準備好在車用價值鏈中扮演更重要的角色,協助合作夥伴掌握時機,在這快速發展的產業中贏得市佔率。

  • 茂矽IGBT供不應求、華泰需求看旺 題材簇擁

     歐美銀行危機暫時淡化,證券分析師羅雅渝指出,第二季將是景氣谷底、下半年需求可望回升,看好內資持續著墨、長線趨勢看好族群。本周投資組合前兩大為茂矽(2342)、華泰(2329),再選入佳世達(2352)、南亞科(2408)與力致(3483)。  市場預期,美國聯準會(Fed)基準利率將比預期更快觸頂,但就先前利率點陣圖觀察,Fed今年預估還會再升1碼,並在年底前維持利率不變。  美國記憶體大廠美光公布財報虧損嚴重,但透露記憶體市場將觸底,加上三星擬減產記憶體,有望加速市況回溫,此外,人工智慧(AI)發展也需大量記憶體運行,加上PC、智慧機、伺服器等終端產品強勁需求加持,DRAM復甦可期,也為相關台廠打上一劑強心針。  此外,特斯拉3月初宣布下世代電動車將縮減75%碳化矽(SiC)使用率,轉用IGBT元件代替,而一輛電動車需用到上百顆IGBT,用量是傳統燃油車的7倍~10倍,且太陽能、智能電網、軍工國防等產業也多需使用IGBT,未來成長潛力大。  展望後市,預估台股第二季將是景氣谷底,下半年需求將回升,資金面則須著重關注新台幣匯率走勢,若新台幣走升,外資熱錢便有望持續匯入台股。  選股方面,則可留意內資第一季作帳結束後仍持續著墨之類股,而長線趨勢看好族群如車電、AI、網通、智慧電網、軍工等,亦有望持續向上攻堅。

  • 《熱門族群》「漲」風夠勁 IGBT概念股剽悍、茂矽扮主攻手

    【時報-台北電】台股今日在電子權值軍團續弱下,多頭節節敗退,一度丟失15700關,大多數類股也紛紛投奔空頭,惟IGBT概念股受缺貨、漲價消息護持,今日漲勢仍相對剽悍,盤初茂矽(2342)率先噴量觸及漲停,帶動強茂(2481)隨之帶量走高、重返70關,朋程(8255)也積極向200關挺進、改寫近11月高價,惟健策(3653)短線漲多且兵臨500大關,股價開高走低,表現相對疲弱。 IGBT模組近期傳出缺貨、漲價消息,引爆多頭追捧相關概念股。據研調指出,目前市場推測主因為電動車、太陽能及儲能市場蓬勃發展,尤其許多太陽能、儲能案場在近幾年大量興建,在相關併網設備及逆變器都需要用到大量IGBT模組,因此造成缺貨問題,也促升了相關零組件價格。據研調報告指出,全球IGBT市場在2020年的規模約為57.6億美元,預計到2025年將成長至79.4億美元,年複合成長率為6.6%,而亞太地區為全球最大的IGBT市場。 茂矽(2342)挾漲價題材,股價自3月中旬掀起一波漲勢,逐步收復各短均,今日更是人氣噴發,推升股價開盤約15分鐘即攻上漲停49.2元,11:30過後,成交量已逼近3萬大張。茂矽2022年營收21.51億元,年增10.22%,創近11年新高,EPS 3.53元。茂矽在IGBT傳出供不應求下,擬調漲代工報價約一成,日前則於法說中表示,目前車用及工業用產品需求相對穩定,預期先前簽訂的客戶長約(LTA)的整體風險可控將續攻車用、工業用及高端金氧半場效電晶體(MOSFET)應用市場,其中車用產品比重預期可望較去年的27%再提升。 強茂(2342)股價連跌3日後,下方月線有撐,今日帶量彈回5日線上、並收復70關。強茂主要業務為碳化矽(SiC)二極體、中低壓的SGT MOSFET、高壓SJ MOSFET,並聚焦新能源的太陽能特殊封裝產品,同時還有650V、1200V的IGBT,且積極搶進車用市場。強茂今年上半年營運仍將持續受消費性市場需求低迷影響,加上比亞迪傳出削減訂單,上半年業績恐將低於去年同期水準,惟強茂預估,今年車用產品占比可望拉升到25%到30%,在新產品挹注下,今年營運可望擺脫去年下半年谷底,力拚全年營運勝去年。(編輯:李慧蘭)

  • 《科技》升息緊縮+大陸車市急凍 車用IGBT砍價壓力湧現

    【時報記者張漢綺台北報導】大陸車市急凍,且全球通膨升息壓力未除,連帶應用於工控及車用的IGBT需求也受到衝擊,部分IGBT供應商表示,目前除光伏外,工控及車用IGBT需求疲弱,價格亦面臨降價壓力,現在大家只求「有訂單」,車用半導體及IGBT不被砍價已經很好,更別說漲價了。 大陸新能源汽車13年補貼退場及通膨升息緊縮效應持續顯現,致使佔全球汽車市場1/3的大陸車市銷售急凍,各大車廠均面臨高庫存壓力,加上Tesla降價促銷,大陸新能源車廠跟進大打價格戰,連帶車用IGBT需求也受到衝擊,原本一直處於供不應求的車用IGBT供應鏈近來陸續傳出遭客戶下調訂單,並要求降價。 除車用IGBT湧現砍單降價壓力,工控用的IGBT亦因全球通膨升息目前需求不如預期,據IGBT供應鏈廠商表示,目前的IGBT除了光伏相關產品外,工控及車用狀況都不理想,能夠不降價已是很好,根本沒有什麼漲價機會,恐怕要等大陸車廠清庫存告一段落,年底新車上市才有機會回穩。

  • 《科技》新產能逐步開出 2023年IGBT恐供給過剩

    【時報記者林資傑台北報導】DIGITIMES研究中心統計分析,全球絕緣閘雙極電晶體(IGBT)在需求強勁、供應產能有限下,2022年整體供需缺口達13.6%。隨著業者產能持續擴張、電動車市場成長速度減緩,預期2023年全球IGBT供需將轉為供給過剩2.5%,目前短缺現象逐漸邁入尾聲。  DIGITIMES研究中心指出,因電動車與太陽能發電市場需求強勁,2022年全球IGBT在供應端產能有限狀況下,整體供需缺口達13.6%。觀察近年全球IGBT業者產能增長情況,可依中國大陸與國際業者分為2階段。 DIGITIMES研究中心指出,因過去全球IGBT市場相對供需平衡、競爭格局不易變動,實施激進擴產可能面臨供過於求、致使產品訂價下滑風險,因而國際業者對相關擴產計畫向來較保守。  然而,中國大陸因IGBT晶片自給率低、急需國產替代趨勢下,全球恰逢晶片短缺情境,導致英飛凌、三菱、富士電機等中國大陸市場主要IGBT晶片供應商相繼供不應求,使2021~2023年成為由中國大陸業者主導局勢。  中國大陸IGBT業者趁勢透過低價、及時客戶服務與穩定的供應鏈,成功打進下游客戶,並逐漸拉升產能以提高市占率。而在新能源車、發電與儲能裝置等龐大的終端市場需求牽動下,國際業者也紛紛加入IGBT擴產行列,預期主要投產時間落在2023~2025年。  展望2023年,全球IGBT業者產能持續擴張,加上經濟陰霾恐導致電動車市場增速走緩,其餘IGBT相關應用中,僅新能源發電新增裝機量動能明確,故2023年全球IGBT供給恐將轉為供給過剩2.5%,目前短缺現象逐漸邁入尾聲。

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