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  • 昇陽半Q2每股賺0.66元 優於預期

     再生晶圓大廠昇陽半(8028)應主管機關要求公告財報自結數,第二季合併營收7.30億元,歸屬母公司稅後淨利0.93億元,每股淨利0.66元優於預期。昇陽半下半年再生晶圓及晶圓薄化訂單能見度高,加上轉投資昇陽電池的磷酸鐵鋰(LFP)電池打進電動車供應鏈,法人看好下半年營運優於上半年。  昇陽半18日公告自結財報數字,6月合併營收年增19.6%達2.54億元,稅前淨利年增193.4%達0.26億元,歸屬母公司稅後淨利0.24億元,較去年同期減少15.0%,單月每股淨利0.17元。  昇陽半公告第二季合併營收季增0.4%達7.30億元,較去年同期成長14.5%,稅前淨利季增33.8%達1.03億元,與去年同期相較成長337.0%,歸屬母公司稅後淨利0.93億元,約較上季成長38.8%,與去年同期相較成長126.3%,單季每股淨利0.66元優於預期。  昇陽半第二季營收及獲利創下同期新高,主要受惠於再生晶圓出貨增加及價格上漲,以及晶圓薄化接單回升。由於台積電、聯電、美光等半導體廠新增產能持續開出,先進製程微縮動能持續,再生晶圓市場持續供不應求。昇陽半去年下半年成功量產最先進製程使用的高規再生晶圓,新竹廠12吋再生晶圓產能去年底已提高至36萬片,台中中港廠預計今年下半年進入量產,可望增添成長動能。  再者,國際IDM廠積極擴大電源管理IC及功率半導體產能,推升昇陽半晶圓薄化業務重回成長,擺脫去年8吋晶圓產能供不應求影響。  = 由於國際IDM廠主要產能調撥至伺服器及車用領域,昇陽半應用於伺服器的最先進50微米Taiko薄化製程產出大幅增加,並與客戶合作開發車規金氧半場效電晶體(MOSFET)及12吋晶圓薄化業務,同時跨入第三代半導體晶圓薄化市場。  昇陽半布局多年的生物檢測晶片於2021年通過科技部補助的三年期半導體產學研發聯盟計畫,正式進入醫療器材開發,肺線癌患者術後復發的檢測晶片已進入臨床驗證第一期血液樣本測試,心衰竭檢測晶片亦進入原型晶片血清樣本測試階段。

  • 富鼎攻高階電源 傳捷報

     MOSFET廠富鼎(8261)搶攻高階電源市場有成,法人指出,富鼎成功突破國際IDM大廠專利限制,開發出的LFPAK封裝已經在第二季開始量產出貨,預期下半年將持續大啖電源供應器廠的高階電源大單。  富鼎近年來持續搶攻高階電源市場,終於在第二季有所斬獲。法人表示,富鼎下半年將全力衝刺LFPAK封裝MOSFET產品,且第二季開始量產出貨後,下半年客戶端已經每月包下200~300萬套的產能,預期占營收比重有望達到一成左右的水準。  據了解,LFPAK封裝先前都是國際IDM大廠Vishay、安森美等大廠掌控專利,不過富鼎在近年研發後,終於打破國際IDM大廠的專利限制,採用該封裝技術的MOSFET主要被國際IDM大廠應用在伺服器、工業控制及車用等高階市場。  業界推測,雖富鼎當前仍難以此封裝技術打入國際IDM大廠把持的市場,不過也象徵富鼎具備進軍高階市場技術,初期可望應用在高階電源領域,雖占營收比重有限,但已替富鼎拿下跨入車用、工控等領域門票。  此外,富鼎6月合併營收3.98億、年成長10.6%,帶動第二季合併營收季成長2.8%至11.63億,寫下單季歷史新高。累計上半年合併營收22.95億元、年增11.4%,改寫歷史同期新高。  法人指出,富鼎6月合併營收雖受中國封控及客戶庫存調整影響,但由於富鼎已跨入高階電源使用的MOSFET市場,因此預期業績將有所支撐,全年仍有望力拚改寫新高表現。

  • 電源管理IC 下半年車用需求強

     市調單位表示,2022年上半年市況紛亂,不同功能晶片需求表現分歧,而電源管理IC在全球電子裝置與電力系統的發展下,總體需求仍相對良好,下半年供需情況逐漸出現分化,又以車用的開關穩壓器(Switch Regulator)以及多通道電源管理晶片(Multi Channel PMIC)等需求最為強勁。  TrendForce指出,在消費電子領域中,在2022年上半年面板、家電、消費筆電市場對功能與構造相對簡單的線性穩壓器、開關穩壓器需求降低,預估訂單甚至有下修15~30%的情形,而交期稍長的多通道電源管理晶片,在OEM及ODM控制庫存少於兩個月的過程中,下半年也將出現價格競爭壓力。  至於工控與車用市場一直是兵家必爭之地,對於電源管理晶片的電壓精度、溫控、可靠性要求較高,下半年產品訂價持續強勢,不過此領域大多由深耕市場數十年的德州儀器(TI)、英飛凌(Infineon)、意法半導體(ST)等IDM大廠主導,中小型IC設計廠切入比例相對較低。  觀察目前交期狀況,從電源管理晶片市占率超過61%的IDM大廠來看,目前新訂單的交期仍長,平均開關穩壓器交期達36~46周,多通道電源管理晶片交期達40~50周。然而,原本交期超過52周的既有訂單,部分已可提早4~16周出貨。  TrendForce指出,在過去一年多以來的大缺貨潮,IC設計廠、IDM大廠共享缺貨漲價的紅利,但是在晶圓產能適度擴張、交期逐漸趨於正常的趨勢下,原本因供需吃緊而漲價幅度達20~40%的經銷商、代理商、中小型IC設計廠等業者,因庫存累積速度較快,自然也有下修訂價的壓力。  因此在2022下半年各個應用領域中,合格供應商名單(AVL)的首選業者仍將維持穩定供需,而非首選(Non-Preferred)、產品類型單一、應用領域受限的業者則恐需降價保量以銷庫存,但總體來說,電源管理晶片在所有晶片產品中,下半年需求仍相對穩健。

  • 漢磊、嘉晶 大啖IDM廠委外訂單

     雖然消費性電子銷售疲弱影響晶片拉貨動能,但包括5G基礎建設、車用及工控、物聯網、高效能運算(HPC)等需求續強,國際IDM大廠因自有產能有限而擴大功率半導體委外代工,漢磊(3707)及嘉晶(3016)接單強勁,5月營收續創歷史新高,訂單能見度已看到第四季。  再者,中國疫情封控陸續解封,包括電動車、太陽能、快充及5G射頻等生產鏈晶片拉貨潮再起,氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等第三代寬能隙半導體需求暢旺且供不應求,漢磊及嘉晶同步受惠,訂單排程已展延到明年上半年,將為營收及獲利再添成長新動能。  漢磊公告5月合併營收月增1.9%達7.51億元,較去年同期成長31.7%,續創單月營收歷史新高,累計前五個月合併營收35.96億元,較去年同期成長30.2%,為歷年同期新高。由於現有產能供不應求,且開始全面反應調漲後價格,法人看好第二季營收改寫歷史新高紀錄。  嘉晶公告5月合併營收月增0.9%達5.11億元,與去年同期相較成長24.5%,續創單月營收歷史新高,累計前五個月合併營收24.90億元,較去年同期成長29.6%。法人指出,嘉晶的磊晶矽晶圓持續供不應求且價格續漲,GaN及SiC磊晶訂單強勁,第二季營收將續創新高,且營運將逐季成長到年底。  包括英飛凌、Microchip等國際IDM廠今年接單滿載,自有產能無法滿足客戶需求,因此擴大晶圓代工及封測委外代工。漢磊承接IDM廠功率半導體晶圓代工訂單,嘉晶矽晶圓產出已被IDM廠包下,現有產能滿載到第四季,而且IDM廠過去較少釋出的車用及工控相關訂單,近期陸續追加下單,漢磊及嘉晶營運看旺,不受消費性電子需求轉弱影響。  隨著中國封控解封,包括電動車的車用充電板及充電樁、太陽能逆變器等對SiC拉貨回升,快充及射頻相關GaN訂單大舉釋出,漢磊及嘉晶的晶圓代工加磊晶方案已拿下中國GaN及SiC設計廠訂單。

  • 攜國際IDM大廠 台積重兵搶進第三代半導體

     看好包括電動車、5G射頻、人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)等新興應用的快速成長,拉動包括氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等第三代寬能隙(WBG)半導體強勁需求,晶圓代工龍頭台積電在此市場不缺席,與IDM廠及IC設計業者合作,第一代矽基板氮化鎵(GaN on Si)技術平台,於去年完成並進一步強化,支援多元的應用,開發中的第二代矽基板GaN技術平台,預計今年內完成。  值得注意的是,台積電成功卡位的同時,包括英飛凌、意法半導體、德州儀器、安森美、羅姆(Rohm)等國際IDM大廠,也均擴大投資建置新產能。  國際半導體產業協會(SEMI)最新報告指出,全球疫情蔓延下,半導體供應鏈一度受影響,但疫情之後,汽車電子產品不斷提升的需求,即將復甦。全球功率暨化合物半導體需求看增,相關晶圓廠產能2023年將達1,024萬片8吋約當月產能。  SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,SiC與GaN等寬能隙先進材料,近一年來,在動力總成、電動車車載充電器、光達、5G及5G基地台等,均是目前熱門的應用領域。可預見的是,未來在汽車電子產品、再生能源、國防與航太等應用領域,重要性不言而喻。  隨著世界各地資料中心快速增加,使得供電效率的需求隨之上升,德州儀器副總裁暨台灣、韓國與南亞總裁李原榮在台北國際電腦展(COMPUTEX)論壇中,分享設計工程師如何利用德儀GaN技術為資料中心達成體積更小、更高功率密度的解決方案,而德儀的自有產能和長期投資,能夠快速擴展GaN及SiC等各項技術以滿足市場需求。  英飛凌已宣布,大幅提升SiC和GaN產能,將斥資逾20億歐元在馬來西亞居林工廠建造第三個廠區。建成之後,新廠區將用於生產SiC和GaN功率半導體產品,每年可為英飛凌創造20億歐元的收入。英飛凌營運長Jochen Hanebeck表示,再生能源和電動車是推動功率半導體市場持續強勁增長的主要驅動力,英飛凌透過擴大SiC和GaN功率半導體的產能,為迎接寬能隙半導體市場的快速發展做好準備。  台積電鎖定GaN市場並加快技術研發及產能布建,去年第一代650V的GaN增強型高電子移動率電晶體(E-HEMT)完成驗證,進入全產能量產,市場已推出超過130款充電器。第二代650V和100V的E-HEMT的品質因素(FOM),皆較第一代提升50%,預計今年投入生產。100V的GaN空乏型高電子移動率電晶體(D-HEMT)已完成元件開發,預計年內投入生產。

  • MOSFET台鏈廠 喜迎轉單潮

     國際IDM大廠搶攻第三代半導體商機,擴大將MOSFET產能移轉至第三代半導體市場。法人看好尼克森、杰力、大中及富鼎等台灣MOSFET供應鏈,可望搶下國際IDM大廠的轉單商機,也注意到功率半導體晶圓廠漢磊及嘉晶等概念股,搭上這波第三代半導體需求,接單動能逐步放大。  隨著5G、電動車及工業等終端市場大規模成長,碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)等第三代半導體市場,成為未來功率半導體的新商機,意法半導體、瑞薩及英飛凌等國際IDM大廠,逐步擴大擴增第三代半導體產能,導致國際IDM大廠的消費性MOSFET產能不斷縮小,也讓台灣的MOSFET廠,擴大搶下從國際IDM大廠的移轉訂單。  法人指出,尼克森、杰力、大中及富鼎等MOSFET廠,近年來於半導體產能全面吃緊潮中,陸續拿下不少轉單,隨著國際IDM大廠不斷壓縮消費性MOSEFT產能,台灣MOSFET廠有機會拿下更多移轉訂單。  市場專家表示,MOSFET主要投片量產的8吋及6吋晶圓,目前的代工產能來看,有機會一路維持吃緊到2023年,加上國際IDM大廠逐步移轉消費性MOSFET產能至高階市場,這波MOSFET市場的需求,短期內仍將維持目前的火熱現狀。  其中,杰力、大中及富鼎等MOSFET廠,受惠產能吃緊,產品單價維持在高檔,加上訂單滿手,2022年前四月繳出歷史同期新高的亮眼成績。法人強調,雖然消費性筆電放緩,不過MOSFET供給仍相當吃緊,且商用及電競筆電需求依舊相當強勁,看好MOSFET廠第二季營運仍有機會持續攀升,下半年訂單亦有望再成長,全年營運可望繳出歷史新高的成績。  此外,因第三代半導體市場後續需求,有望大幅成長,漢磊、嘉晶等功率半導體廠,也開始搶進碳化矽、氮化鎵等相關市場。法人指出,漢磊、嘉晶目前訂單動能,有機會一路衝到年底,目前不論車用電子、5G及太陽能等終端市場,也開始擴大使用第三代半導體,預期2023年之後的接單表現,可以一路放大成長。

  • 《半導體》車用訂單攻防兼備 順德樂看營運逐季成長

    【時報記者張漢綺台北報導】車用IDM廠客戶訂單強勁,降低了消費性產品需求下滑影響,順德(2351)今年營運可望維持逐季成長到第3季,順德總經理陳維德表示,車用及工控訂單還是很強勁,且消費性產品占比已經不高,消費性產品需求減弱對公司影響不大,整體營運看起來還不錯。 順德今天舉行股東會,順德近幾年將電子事業重心放在車用及工控,主要以供應全球IDM客戶為主,順德表示,2021年在汽車、伺服器及5G等產業運用與需求大幅增加下,全球半導體銷售達到5530億美元,成長高達26%,世界半導體貿易統計組織(WSTS)預測,2022年全球半導體市場將成長持續8.8%,達到逾6000億美元的規模,目前全球汽車在電動化及自駕趨勢下,對於半導體的需求將呈倍數成長,2021年全球純電汽車(EV CAR)銷售已達675萬輛,年成長達108%,順德電子事業已多元供應,預期在車用的各式第三代功率半導體及自駕感測器用導線架等滲透率將持續提高。  受惠於工業應用與車用電子等領域中高階產品需求不斷遞增,順德IDM廠訂單滿手,加上南投新廠預計於111年下半年完成加入生產,為公司未來營收成長及獲利注入新動能,讓公司今年營運可以不受消費性產品需求減弱影響,逐季成長至第3季。  在文具事業部分,面對通膨墊高成本及疫情降低需求的影響,順德以行銷活動及發展新品等創造需求策略來因應,有效降低對文具事業營運的影響;目前美國及日本市場仍然相對穩定,今年美國市場的消費型產品及五金工具類刀片等的需求持續上升,公司新的刀片研磨機已加入生產行列對於提高刀片品級及產能有相當的助力;再者,新冠肺炎的疫情因各國第三劑已陸續開打將隨著疫情減緩而陸續解封,需求逐步上升,公司新開發滾輪修正帶今年將正式銷售,預計可增加銷售100萬支以上。  此外,關係企業德輝科技成功開發利基客戶、擴大市占與提升產能而使得營收與獲利持續增加;朝新金屬則受鋼鐵上漲與開發新客戶帶來營收與獲利的上升;轉投資之江蘇廠持續提升產能效率與供應大陸發展第三代半導體需求,使得營收與獲利明顯成長。  順德第1季稅後盈餘為2.51億元,年增35.94%,每股盈餘為1.38元,累計前4月合併營收為38.16億元,年增13.19%。  陳維德表示,NB及消費性市場確實比較弱,不過消費性產品占公司比重已經不高影響不大,車用及工控等IDM廠訂單還是很強勁,整體來看還是蠻好的。  順德預估,今年第1季業績是谷底,全年營運可望逐季成長到第3季,第2季毛利率也會比第1季好,全年業績目標不變。 順德2021年合併營收82.47億元成長32%;集團合併營收111.52億元成長近32%;稅後盈餘為8.52億元,每股盈餘為4.68元,創歷年新高,今天股東會通過每股配息3元。

  • IDM大廠ESD晶片交期長、報價升...晶焱有望迎轉單 拚步出淡季

     伺服器、工控及車用等市場需求持續暢旺,使靜電防護晶片(ESD)交期、報價仍持續向上,國際IDM大廠為因應市場需求強勁,相繼調升ESD產品單價。法人指出,晶焱(6411)雖然車用、工控等市場布局相對較少,不過隨著IDM大廠ESD晶片供不應求,晶焱有望拿下轉單需求,後續營運力拚步出淡季效應。  即便消費性市場近期表現回歸傳統淡季,不過伺服器、工控及車用等終端市場需求仍相當強勁,且拉貨動能一路從2021年旺到2022年,其中伺服器、車用等領域必備的ESD晶片,需求更沒有減弱趨勢,讓國際IDM大廠進入2022年再度調升報價。  據了解,目前不論恩智浦、安森美及意法半導體等大廠在ESD晶片的交期及報價都在同步看增,其中意法半導體先前已經對外宣布在第二季調漲報價,另外全球ESD市占排名第四的Semtech也傳出在3月中旬將調漲部分產品價格。  雖然兩大廠並沒有透露漲價項目及漲價產品,不過業界指出,近期IDM大廠在ESD晶片有價格上揚趨勢,原因在於晶片製程不斷推進,因此市場對於ESD的用量呈現只增不減情況,加上車用市場興起,使ESD交期都拉長到半年以上水準,ESD市場龍頭恩智浦最長甚至上看一年,顯示ESD晶片供給吃緊狀況不輸其他缺貨的零組件。  晶焱進入2022年後,業績表現受到消費性市場影響,使2022年前兩月合併營收年減10.8%至5.89億元,雖表現低於2021年同期,但仍舊寫下歷史同期次高。  法人看好,晶焱雖然當前仍受傳統淡季影響,不過隨著全球IDM大廠在ESD晶片供給交期持續拉長、價格持續調升,晶焱後續有機會拿下IDM大廠的轉單潮,使晶焱業績表現逐步擺脫傳統淡季衝擊。  事實上,晶焱除了在消費性市場有所布局之外,近期也開始強化切入車用及工控市場的力道,其中車用將會從先進駕駛輔助系統(ADAS)及資通訊娛樂系統等領域切入,雖然目前貢獻業績比重仍低,但後續有機會逐步放大出貨量能。

  • 工研院攜手TEEIA 推虛擬IDM

     工研院宣布與台灣電子設備協會(TEEIA)共同簽署合作備忘錄,以工研院全球首創晶片級客製化、少量多樣試產平台為基礎,偕同TEEIA在不同領域的跨國會員資源,共同推動虛擬IDM(整合元件製造廠),實現異質整合技術本土化目標,同時帶動本土設備異質整合製程能力與國際接軌。  經濟部技術處支持工研院推動計畫,力促工研院建置少量多樣試產平台打造異質整合,同時支持工研院與臺灣人工智慧晶片聯盟、美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心三方合作,希望加深臺美供應鏈合作,強化台美前瞻半導體技術研發。  工研院資深技術專家吳志毅指出,半導體將以系統微小化發展為主,2D+3D的異質整合已成必然趨勢。工研院在經濟部技術處的支持下,規劃以虛擬IDM模式,串連國內IC設計、製造、封測與終端裝置系統應用廠商,提供從架構、設計、製造到試量產的全方位解決方案,讓業者縮短產品上市時間,加速產業轉型升級。目前工研院正號召國內外半導體相關業者,籌組異質整合系統級封裝開發聯盟,將為國際學會、IEEE、SEMI、新創企業等提供異質整合平台,尋找創新應用。  台灣電子設備協會理事長王作京表示,台灣電子設備協會與工研院等法人在2018年共同合作完成臺灣電子設備產業白皮書,聚焦半導體設備、次世代顯示器設備、智慧製造系統、智慧檢測設備與產業智動化系統與智慧化服務,提出臺灣電子設備產業創新十年Innovation X的發展願景,希望在2028年打造臺灣下一個兆元產業。此次與工研院攜手合作,定能發揮關鍵力量,站穩半導體市場位置。

  • 長科* IDM訂單已達2023年

     導線架大廠長科*(6548)董事長黃嘉能21日出席外資論壇時表示,來自IDM廠客戶訂單具較長的生命週期,長科*預期現有IDM廠訂單將穩健成長。由於車用與工業需求強勁,IDM廠訂單能見度已達2023年後。  再者,俄烏戰爭導致鎳價大漲,長科*部分導線架使用鐵鎳合金,3月已暫停向客戶報價,後續情況要再觀察。  長科*指出,第一季雖然因工作天數導致營收小幅下滑,而新冠肺炎疫情蔓延影響進料,同時導致原材料價格上漲,但是導線架需求強勁且價格仍有上漲空間,長科*仍看好今年營收以及毛利率逐季成長趨勢。  黃嘉能表示,受到IDM廠與封測代工廠客戶對QFP導線架需求持續增加的驅動,目前觀察到中國市場第二季對QFP需求比上季成長個位數幅度,台灣市場則有二位數的成長幅度,馬來西亞市場因眾多IDM廠客戶聚集地,對導線架需求依舊強勁。

  • 工研院攜手台灣電子設備協會 推動虛擬IDM

    工研院宣布與台灣電子設備協會(TEEIA)共同簽署合作備忘錄,以工研院全球首創晶片級客製化、少量多樣試產平台為基礎,偕同TEEIA在不同領域的跨國會員資源,共同推動虛擬IDM(Integrated Device Manufacturer;整合元件製造廠),實現異質整合技術本土化目標,同時帶動本土設備異質整合製程能力與國際接軌,共同搶攻國際商機。 經濟部技術處長期支持各項半導體關鍵技術發展及交流,引導臺灣半導體產業轉型升級,且支持工研院推動計畫,力促工研院建置少量多樣試產平台打造異質整合,同時支持工研院與臺灣人工智慧晶片聯盟、美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心三方合作,希望加深臺美供應鏈合作,強化臺美前瞻半導體技術研發。如今再見證工研院與TEEIA簽署合作備忘錄,持續深耕臺灣半導體產業設備本土化,未來期待開創新機會,維持國際市場競爭力。 工研院資深技術專家吳志毅指出,半導體將以系統微小化發展為主,2D+3D的異質整合已成必然趨勢。工研院在經濟部技術處的支持下,規劃以虛擬IDM模式,串連國內IC設計、製造、封測與終端裝置系統應用廠商,提供從架構、設計、製造到試量產的全方位解決方案,讓業者縮短產品上市時間,加速產業轉型升級。 目前工研院正號召國內外半導體相關業者,籌組異質整合系統級封裝開發聯盟,將為國際學會、IEEE、SEMI、新創企業等提供異質整合平台,尋找創新應用。本次工研院攜手TEEIA合作,希望以全球首創晶片級少量多樣試產平台,推動一條龍的全面解決方式,協助業者建構國產化產業,並在國內進行測試驗證,不但降低成本、產線更有彈性,更可發揮多元跨域整合的綜效。 台灣電子設備協會理事長王作京表示,台灣電子設備協會與工研院等法人在2018年共同合作完成臺灣電子設備產業白皮書,聚焦半導體設備、次世代顯示器設備、智慧製造系統、智慧檢測設備與產業智動化系統與智慧化服務,提出臺灣電子設備產業創新十年Innovation X的發展願景,希望在2028年打造臺灣下一個兆元產業。此次與工研院攜手合作,若會員能透過工研院的跨領域研發能量與整合性技術平台,合作打造更完整的本土化產業鏈,定能發揮關鍵力量,站穩半導體市場位置。

  • 《各報要聞》車用晶片產能 恐缺到2023

    【時報-台北電】全球車用晶片市場供給持續吃緊,國際IDM大廠全力衝刺車用電子32位元微控制器(MCU)及車用電源管理IC產能,不過,仍難以滿足汽車品牌大廠需求。供應鏈預期,這波全球車用晶片供給吃緊效應,將至少延續到2023年底,在產能排擠效應下,造成消費性電子32位元MCU、電源管理IC、功率半導體等供給短缺。  外電引用金融集團Susquehanna的研究資料指出,2月份,全球晶片從下單到送交的前置時間,又增加3天達到26.2周,代表晶片交期已達半年以上,突顯全球半導體持續短缺問題,又以汽車產業的晶片短缺問題最嚴重。其中,2月份MCU的等待交期長達35.7周,電源管理IC等待交期再延長1.5周,汽車產業已因晶片短缺被迫持續減產。 由於車用晶片大缺貨,全球車廠近期再度宣布下修生產量。日本汽車龍頭豐田(Toyota)宣布下修第二季全球產量計畫,減幅逾一成,其中4月份全球產量預估約75萬台,將較原先生產計劃減少15萬台,而豐田汽車第二季合計全球產出約240萬台,與先前計畫的280萬台相比,明顯減少了40萬台。  豐田汽車指出,因為晶片缺貨及新冠肺炎疫情擴散,在日本國內的14座工廠共28條生產線中,有5座工廠7條生產線會停工數日,而其中部份產能可能停工9日,由於難以對數個月後情況進行預估,不排除可能繼續下修生產量。  為了擴大車用晶片供貨量,包括台積電、聯電等晶圓代工廠已增加車用晶片產能,至於包括瑞薩、英飛凌、意法半導體等國際IDM大廠,自有產能幾乎都已調撥生產車用晶片,而這也造成IDM廠對於個人電腦、智慧型手機、消費性電子等相關晶片的供貨量大幅減少。  業者分析,國際IDM廠將產能用於生產缺貨最嚴重的車用MCU及車用電源管理IC,直接造成用於3C產品的消費性32位元MCU及電源管理IC供給量明顯下降,也造成包括個人電腦或網通裝置出現長短料問題,至今出貨量仍低於預期且無法滿足市場實際需求。  在產能排擠效應下,達爾(Diodes)資深副總裁虞凱行指出,車用晶片至少會缺到2024年,而包括金氧半場效電晶體(MOSFET)等功率元件至少會缺到2023年。由於8吋晶圓產能供不應求,要擴增新產能又需要時間,晶片缺貨情況可能還要延續1~2年才能真正獲得紓解。(新聞來源 : 工商時報一涂志豪/台北報導)

  • 車用需求燙!產能缺到明年 MOSFET廠沾光

     新冠肺炎疫情加速汽車產業數位化,包括電動車電力系統、先進駕駛輔助系統(ADAS)等車用電子晶片需求太強,不僅包括德州儀器、意法半導體、英飛凌等IDM廠產能供不應求,晶圓代工廠同樣出現產能短缺情況。在產能排擠效應下,達爾(Diodes)資深副總裁虞凱行指出,金氧半場效電晶體(MOSFET)至少會缺到明年。  法人表示,德州儀器及意法等IDM大廠自有晶圓廠產能全力支援車用晶片,今年產能都已賣完,造成工業自動化、5G及網通設備、伺服器等MOSFET供不應求,看好大中(6435)、杰力(5299)、尼克森(3317)、富鼎(8261)等業者將可爭取更多設計案(design-in)並擴大出貨,今年營收及獲利可望續創新高。  去年下半年車用晶片嚴重短缺問題已延續到今年,全球車廠至今仍因缺晶片而被迫停產,主導車用晶片市場的德州儀器、安森美、意法、英飛凌、恩智浦等IDM大廠,今年逾半產能都已移轉生產車用晶片,其中MOSFET產能幾乎全數轉供車用,加上包括台積電、聯電等晶圓代工廠同樣調配產能優先投產車用晶片,非車用晶片的產能排擠效應已在今年浮上檯面。  業者分析,隨著後疫情時代來臨,包括桌機及筆電相關MOSFET已供需平衡,但伺服器MOSFET仍供不應求。再者,智慧型手機由4G轉進5G會提高MOSFET搭載數量,至於車用電子、工業自動化、5G及WiFi 6/6E網通設備、智慧電網、物聯網等裝置所需MOSFET還是缺貨。  在供不應求情況下,過去只依賴IDM廠提供晶片的車用電子及工業自動化等業者,已開始增加第二或第三供應商認證,台灣MOSFET廠因獲得晶圓代工產能支援,順利爭取到更多個人電腦以外市場的新設計案,並在今年開始放量出貨,例如大中已打進工業自動化及電動交通市場,富鼎及尼克森打進高效能運算(HPC)及高階伺服器供應鏈。  MOSFET去年因供不應求而連續漲價3~4次,今年因為持續缺貨,包括英飛凌在內的IDM廠上半年還會持續漲價,台灣業者現在雖無漲價動作,但順利搶進高毛利的中高壓或高效率MOSFET市場。虞凱行表示,在設備交期大幅拉長情況下,6吋及8吋晶圓產能難以擴充,但需求成長動能持續轉強,預期MOSFET至少將缺貨到明年。

  • 蜜月行情 力士掛牌漲逾兩成

     MOSFET廠力士(4923)14日以每股61.88元掛牌上櫃,股價展現蜜月行情,收盤大漲22.29%至75.7元,等同於中籤戶每張可望賺進逾1.3萬元。  展望後市營運,法人指出,力士成功搭上筆電、智慧手機等快充商機,第一季營運將可望繳出單季新高的淡季不淡成績單。  力士14日以每股61.88元掛牌上櫃,開盤之後股價隨即上衝,最高一度上漲至77.5元、漲幅為25.2%,且盤中皆保持在上漲20%以上的高水準,最終以75.7元收盤、上漲22.29%。  展望後市營運,力士總經理鍾明道指出,公司專利技術布局相當廣泛,且由於力士相對同業握有大量專利,因此除了在2021年成功獲得筆電大廠HP的充電變壓器(Adapter)訂單之外,更成功在2022年1月拿下同為筆電大廠Dell的小訊號MOSFET訂單,後續將可望持續搭上這波商機。  力士公告2月合併營收達1.05億元、月成長1.6%,寫下單月歷史新高,且是連續兩個月改寫新猷,相較2021年同期大幅成長60.7%。累計2022年前兩月合併營收為2.08億元,與2021年同期相比明顯攀升34.1%。  法人看好,雖第一季仍為傳統淡季,但力士手握HP、Dell等兩大客戶訂單,訂單動能近乎滿載,可望讓第一季業績成功改寫單季歷史新高水準,繳出淡季不淡的成績單。  事實上,力士在中低壓MOSFET研發設計的布局深厚,而且手中握有91項設計專利,為MOSEFT業界少有的專利數量。  由於產品以自家獨特專利技術投片量產,因此晶圓代工廠特別將力士產能安排在與國際IDM大廠同廠區生產,以防力士機密外洩,顯示力士技術布局具備國際一級水準。

  • 俄烏戰事氖氣斷供 台韓半導體廠8年前已採多元供氣

    烏克蘭供應全球半數氖氣,現因俄烏戰事恐斷供。專家分析,台韓等半導體廠早採分散供應策略、影響面小,但歐美中小型半導體整合元件廠(IDM)的曝險程度較高,恐讓物聯網(IoT)和車用電子晶片出現長短料狀況。 路透社報導,烏國兩大氖氣供應商Ingas和Cryoin提供全球約50%半導體主要光源原料,客戶包括台灣、韓國、中國、美國和德國等半導體公司,現因俄烏戰事被迫停產。對此,台灣經濟部回應說,台灣企業有安全庫存,短期內供應無虞。 工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨今天下午接受中央社記者電訪說,氖氣是生產鋼鐵後的副產品,俄羅斯鋼鐵廠多數設有氖氣回收設備,但回收的氖氣雜質偏高,因此送往烏克蘭進行工業等級純化作業,再供應給全球主要半導體混合氣體廠商,進行半導體等級的純化作業。 他指出,亞洲半導體廠在晶圓先進製程採用深紫外光(DUV)曝光設備,所需氖氣與其他特殊混合氣體的需求量大;2014年俄羅斯與烏克蘭因克里米亞(Crimean)爆發衝突,台灣與韓國廠商就率先對特殊氣體,採取分散風險彈性化與貨源供應多元性措施,以降低曝險程度。 至於美國和歐洲的中小型半導體IDM廠,楊瑞臨表示,其晶圓製造以傳統和成熟製程為主,絕大部分採DUV設備,但半導體等級混合氣體需求量較亞洲廠商少;因此,2014年克里米亞危機後,並未採取氣體原料分散風險措施。 面對國際氖氣價格飆漲,楊瑞臨分析,亞洲半導體廠商因使用量大,具有價格談判實力;歐美中小型IDM廠基於對烏克蘭氖氣原料依賴度高,加上使用量較少、難有價格談判優勢,導致曝險程度增加。 他還指出,亞洲半導體廠商進入7奈米以下先進製程階段,逐步採用極紫外光(EUV)曝光機台,EUV設備使用二氧化碳氣體雷射、不用氖氣;亦即,更高階晶圓製程不受氖氣斷供影響。 楊瑞臨認為,需留意歐美中小型IDM廠在半導體等級混合氣體的安全庫存狀況,若俄烏戰事延長,不排除歐美中小型IDM廠採產能降載措施因應,恐影響物聯網(IoT)和車用電子晶片出現長短料市況,車用晶片荒是否更嚴峻、值得觀察。

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