IDM
的結果-
《科技》英特爾、AWS擴大合作 成敗左右2大競爭格局
【時報記者林資傑台北報導】英特爾（Intel）宣布與亞馬遜網路服務（AWS）擴大合作，AWS將採用英特爾Intel 18A及Intel 3製程生產晶片。DIGITIMES分析師陳澤嘉認為，英特爾與AWS的合作無疑是IDM 2.0戰略成敗的關鍵指標，將影響美國半導體製造與晶圓代工競爭格局。 英特爾17日宣布與AWS擴展合作，將採用Intel 18A製程為其生產AI晶片，並利用Intel 3製程生產客製化Xeon 6晶片。此次合作將進一步強化雙方在AI與雲端運算領域的合作關係，也有助英特爾晶圓代工業務拓展。 陳澤嘉觀察，英特爾正處於公司史上至關重要的轉型階段，面臨晶圓製造長期領先地位的喪失與核心業務營收受終端產品市場低迷影響的雙重挑戰。此外，生成式AI市場的快速崛起，英特爾亦因產品策略布局未能及時跟上，進而錯失發展良機。 儘管基辛格（Pat Gelsinger）於2021年重返英特爾並推動IDM 2.0轉型計畫，盼重拾晶圓代工業務並推動4年發展5個節點的技術藍圖，以重新奪回晶圓製造領先地位，但其IDM 2.0戰略發展迄今仍面臨諸多挑戰。 英特爾目前已成功開發出Intel 7與Intel 3製程，並計畫下半年推動Intel 18A量產，目標在2奈米以下製程領先其他競爭對手。不過，陳澤嘉認為，英特爾晶圓代工業務仍需關鍵外部合作夥伴來驗證技術能力及市場潛力，與AWS的合作無疑是IDM 2.0戰略成敗的關鍵指標。 目前，隨著雲端服務供應商（CSP）對AI應用需求不斷成長，標準型繪圖晶片（GPU）加速器雖然性能強大，但無法提供CSP所需的客製化彈性，且GPU加速器價格高昂，進一步推動CSP對客製化晶片的需求，使得CSP逐漸加大自研晶片布局。 其中，在AI和雲端運算領域中，降低功耗與提升運算效率成為晶片競爭力關鍵，這些性能的實現高度依賴先進製程技術。因此，AWS與英特爾的合作不僅著眼於目前的Intel 18A製程，未來還將推進至更先進的18AP和14A製程。 陳澤嘉認為，AWS作為全球第二大CSP自研晶片業者，晶片出貨量僅次於谷歌（Google），雙方此次合作的成敗將直接影響業界對英特爾晶圓代工業務的看法，成為英特爾IDM 2.0的關鍵一役。 值得一提的是，此次英特爾與AWS合作，還具有美國重塑半導體製造能力的戰略意涵。隨著地緣政治與供應鏈安全問題重要性上升，美國政府大力推動晶圓代工企業在美國建立先進晶片的生產線，促使台積電、三星與英特爾已陸續在美推動先進製程投資計畫。 美國商務部3月依「晶片與科學法」（CHIPS）法案，提供英特爾85億美元資金及110億美元貸款，用以強化美國供應鏈及重建美國半導體製造領導地位。17日再提供英特爾30億美元，支持執行美軍安全飛地（secure enclave）計畫，確保美國國防所需的先進晶片供應。 相較於其他晶圓製造業者，英特爾已取得美國CHIPS法案近3成補助款，凸顯美國商務部對英特爾振興美國晶圓製造寄予厚望。加上英特爾取得AWS和美國國防部訂單，皆挹注英特爾晶圓代工發展所需資源，為其IDM 2.0戰略提供發展契機。 陳澤嘉認為，英特爾仍有許多挑戰待克服，包括技術成熟度、穩定的生產良率、更完整的生態系統支持，及適當的產能規模投資，英特爾才能在晶圓代工市場中鞏固地位，擺脫現行低潮實現IDM 2.0戰略目標，並實現2030年挑戰全球第二大晶圓代工廠目標。
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《半導體》世芯-KY吐怨氣 強彈奪2線
【時報記者王逸芯台北報導】世芯-KY(3661)來自北美客戶需求持續強勁，將支撐其第三季NRE(委託設計)持續成長。長線來看，世芯-KY在2025年雖有些量產產品進入新舊產品交替期，但因北美CSP客戶晶片升級，加上IDM客戶5奈米產品放量生產，整體營收持續成長無虞，至於2026年有新的AI ASIC晶片開始大量出貨，以及中國自駕車客戶開始貢獻營收，將迎來下一個強勁成長年。世芯-KY今(27)日一吐法說會後利多不漲的低迷怨氣，股價早盤後快速拉高，盤中大漲逾5.5%，股價最高來到2665元，一舉躍回5日線、季線位置。 世芯-KY來自於北美客戶及新創公司對AI晶片開發需求持續強勁，在積極開發自有ASIC(客製化晶片)晶片趨勢下，將支持世芯-KY下半年NRE繼續成長。世芯-KY在7奈米ASIC方面，第三季出貨仍持續成長，整體營收、獲利都可望繼續成長，惟第四季將趨緩，不過5奈米 AI加速器在第二季末量產後，其成長性將延續至2025年，彌補7奈米ASIC新舊產品交替的空窗，營收比重將明顯上升，但IDM客戶5奈米的下一世代產品因客戶內部組識調整的因素，產品開發時程可能會比原先預期長，不過需求並未消失，且世芯-KY積極發展更先進的製程節點，並與客戶合作新一代產品，目前3奈米的測試晶片已就緒，整體來說，世芯-KY直到2025年、2026年訂單能見度都相當樂觀。 儘管GPU需求強勁，效能表現優於預期，但CSP廠並未放棄ASIC的開發，積極開發Training、Inference用的晶片，使ASIC的需求同樣強勁，吸引許多國內外競爭者加入ASIC設計開發的領域，搶食ASIC商機，但CSP廠仍會以過去的開發經驗為主要考量，世芯-KY未來成長的營運動能仍可持續，2024年北美CSP客戶出貨無虞，2025年雖然有些量產的產品可能進入新舊產品交替期，但因北美CSP客戶晶片升級，及IDM客戶的5奈米產品放量生產，帶動整體營收持續成長無虞。至於2026年，因新的AI ASIC晶片開始大量出貨，以及中國自駕車客戶開始貢獻營收，將會是世芯-KY另一個強勁的成長年。 法人表示，世芯-KY今年因北美CSP大客戶及IDM客戶出貨動能無虞，且在CoWoS產能的分配上亦已確定，將帶動世芯-KY第二季、第三季營運連續性季成長無虞，第四季雖因量產進入季節性淡季，但無礙全年營運大幅成長。因此，法人預估，世芯-KY今年營收成長上看7成，稅後淨利成長幅度更是上看9成之多，挑戰賺進8股本，不僅如此，成長趨勢將一路延續到2025年。
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三星電子、SK 海力士、美光分居2024年第一季半導體 IDM 企業營收第 1、3、4 名
根據IDC最新研究報告指出，全球三大記憶體原廠，包括三星電子、SK 海力士、美光，分居2024年第一季半導體 IDM 企業營收第 1、3、4 名，主要受到記憶體價格回升，市場需求增加的影響。 三星電子、SK 海力士、美光這三大記憶體原廠，在 2024 年第一季營收，都有逾 50％ 年成長，致三星電子穩居第一名的寶座，而高頻寬記憶體（HBM ）市占第一的SK 海力士，更獲驚人的144.3％年成長幅度。
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《國際產業》三星營收居全球IDM之首 要彎道超車台積電還早
【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】根據市場研究公司IDC周一發布的全球前十大半導體IDM廠第一季營收分析報告，三星電子穩坐營收冠軍寶座，而SK海力士則榮登營收「成長王」。 IDM（Integrated device manufacturer整合元件製造商）指的是設計、生產及銷售全部自己包辦的公司。 報告指出，三星電子今年第一季半導體部門營收較去年同期成長78.8%，達到148.7億美元，在全球前十大IDM公司中，排名第一。英特爾首季營收年增13.9%，為121.4億美元，排名第二。 SK海力士第一季營收較去年同期大幅成長144.3%，至90.7億美元，金額排名第三，但成長力道領先群雄。美光營收年增57.7%，為58.2億美元，排名第四。 IDM廠營收暴增，主要受惠於在AI領域備受歡迎的高頻寬記憶體（HBM）需求強勁。IDC在報告中指出，HBM價格是傳統記憶體的4～5倍，HBM需求不斷升高已帶動整體記憶體市場營收大幅成長。全球前三大記憶體廠三星、SK海力士和美光第一季營收加總後，即佔了前十大IDM廠總營收近一半。SK海力士傲人的成長力道亦歸功於其在HBM市場佔有領先地位。 英飛凌（Infineon Technologies首季營收年減11.8%至39.6億美元，排名第五。第六至第十名分別是德儀、意法半導體（STMicroelectronics）、恩智浦、索尼和村田製作所（Murata）。 儘管三星電子首季半導體營收居全球IDM廠之首，但和其不斷放話要彎道超車的台積電相比仍遜色許多。 全球晶圓代工龍頭台積電今年第一季營收年增13%，達到188.7億美元，台積電第二季營收季增10.3%、年增32.8%，至208.2億美元，優於先前內部提出的預測（介於196億～204億美元）。台積電並公布第二季3奈米製程出貨佔晶圓銷售總額約15%、5奈米製程出貨佔35%、7奈米製程出貨佔17%。總體而言，7奈米以下先進製程營收達到第二季晶圓銷售總額約67%。 三星未公布第一季晶圓代工事業營收，但在其財報聲明中坦承「晶圓代工事業部銷售回暖速度緩慢」、「虧損僅微幅收窄」，以及「展望2024下半年，由於市場不確定性猶存，預計晶圓代工事業部業績成長有限」。 三星日前公布第二季業績表現亮眼，但仍未披露晶圓代工事業的具體業績數據。儘管三星在財報聲明中提到「5奈米以下製程訂單增加，AI與高效能運算（HPC）客戶量較前一年翻倍成長」，但市場普遍認為三星的晶圓代工與系統LSI業務仍然虧損。南韓證券業估計，若排除記憶體業務，三星的半導體業務第二季虧損近3000億韓元。
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《產業》AI需求飆升 記憶體為IDM市場成長要角
【時報記者林資傑台北報導】市調機構國際數據資訊公司（IDC）公布2024年首季全球前十大半導體整合元件製造（IDM）業者統計，指出終端市場回穩、數據中心對AI訓練與推論的需求帶動記憶體提升，整體應用及庫存水準轉趨正常化，帶動首季IDM市場成長，高頻寬記憶體（HBM）扮演重要角色。 IDC指出，HBM需求不斷成長，價格較傳統記憶體高出4～5倍，進一步壓縮終端市場DRAM產能、促使DRAM價格提升，使記憶體市場首季營收大幅成長。同時，AI PC及智慧手機逐步釋出市場，所需的記憶體內容較傳統裝置增加，也帶動記憶體整體市場發展。 IDC統計，首季全球前十大IDM業者分別為三星、英特爾、SK海力士、美光、英飛凌、德儀、意法半導體、恩智浦、索尼與村田。其中前五大就有3家與記憶體相關，在前十大業者營收中占近5成。 觀察首季前十大IDM業者應用市場，運算仍為主力、自去年同期29％升至35％，無線通訊位居第二。車用在晶片庫存壓力下顯露疲弱跡象，工業應用則因去年受供應鏈擾動，客戶有重複備貨及囤貨狀況，首季亦以去化庫存為主，兩大市場占比均較去年同期顯著下滑。 IDC預期，車用與工業應用市場上半年仍以庫存調整為主，第三季有望逐步走入復甦。而在數據中心與終端裝置市場對AI需求不斷提升下，預期記憶體下半年仍是推動IDM市場發展的重要動能。 IDC亞太區半導體研究負責人江芳韻表示，記憶體業者將在今年IDM市場發展持續扮演重要角色。隨著市場庫存逐步恢復正常水位，預期下半年包括汽車、工業領域應用需求將逐步復甦，對今年全球IDM市場發展將有正面助益。
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《半導體》綠能、5G基站需求強 外資按讚順德
【時報記者張漢綺台北報導】綠能及5G基站等需求強勁，且IDM廠回補庫存，順德(2351)營運自第2季起增溫，順德表示，第2季及第3季營運有望逐季攀升，法人預估，順德第2季可望較第1季季增15%，第3季再季增高個位數，亞系外資最新報告調高順德投資評等至「買進」，順德盤中股價走高。 車用半導體經過長達3季調整，庫存壓力已經明顯減輕，近期IDM補庫存需求湧現，搭配風力發電/太陽能板/5G基地台及工控等訂單持續攀升，順德營運擺脫第1季谷底，重返成長軌道。 順德第1季稅後盈餘為1.63億元，年減25.79%，累計前4月合併營收為33.01億元，年減8.75%；順德表示，第2季及第3季接單優於預期，營運有望逐季攀高，下半年會比上半年好。 亞系外資指出，我們預期大陸高額以舊換新補貼將提振順德2024年汽車營收，且IDM廠自5月開始恢復工控及車用訂單，由於高附加價值產品品項增加，順德利潤率可望改善，我們下調2024年每股盈餘2%，維持2025年每股盈餘，並調高2026年每股盈餘2%，將順德評等由「優於大盤表現」調升為「買進」，目標價亦從116元調升至140元。
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進軍功率元件 台灣光罩打造IDM模式
台灣光罩（3228）董事會通過，參與光環（3234）私募增資計畫，以發展第三代半導體之完整布局。台灣光罩深耕光罩市場，去年12 吋光罩營收占比已接近3成；公司持續投入，預將增進28／40奈米高階光罩產能，加速提升高階光罩製程比重，往更高階邁進。 台灣光罩去年合併營收達71.99 億元，年減7％；稅後淨利3.66 億元，年減48％，EPS 1.75元，並擬配發每股1.5 元現金股利，盈餘分配率達85.71％。 另外，台灣光罩於第三代半導體領域提前布局，將以每股30.4元認購光環私募普通股13,500 張，總投資額為4.1億元；台灣光罩分析，光環為三五族半導體晶片供應商，具備長期積累技術及相關設備產能。 藉由本私募案，雙方將建立策略合作夥伴關係，未來結合集團的功率元件設計能力、整合集團內的光罩製作、封裝測試、散熱模組等資源。透過垂直整合的IDM 模式來強化第三代半導體布局，並提升市場地位及競爭力。
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車用晶片商機多驚人？1輛車用量飆10倍 台廠2族群大贏家
隨著汽車朝智慧化發展，ADAS、數位儀錶板與車載資訊娛樂系統等技術導入，對半導體的需求大增，將促使各大車廠更積極與半導體業者進行合作。 汽車產業近年朝向電動化、智慧化發展，車用晶片已成為各大車廠、ＩＣ設計業者的兵家必爭之地，根據世界半導體貿易統計協會（ＷＳＴＳ）最新報告指出，今年全球半導體市場規模預估為五八八四億美元，到了二○三○年，全球市場規模將突破一兆美元，其中車用電子占比將達十五％。 汽車智慧化有利台廠 根據財團法人車輛研究測試中心與工研院產科國際所的研究顯示，過去車用電子占整車總成本的三○％，但到了二○三○年，車用電子將占總成本的五○％，而預估電動車年出貨量將上看五千萬輛，在晶片使用量方面，也從二∼三百顆攀升至二千顆，若以此推算，屆時每年將會需要一千億顆以上的晶片，商機十分驚人。 目前車用晶片依功能可分為運算、記憶體、功率、感測器晶片等，過去汽車產業的供應鏈相對封閉，多被原有供應商與國際ＩＤＭ大廠所把持，但隨著先進輔助駕駛系統（ADAS）、電動車發展加速，自動駕駛等級正從Level 1升級至Level 2，光是在Level 2大約會使用到十∼十二顆感測器，根據Yano Research研究報告，Level 1與Level 2在今年的市占率預估分別為三一．六％與六七．八％，Level 2已成為當今汽車主流配備，預估未來五年的複合成長率更高達三二．六％，而受到汽車智慧化讓晶片需求大幅增加，也促使車廠更積極與半導體業者進行合作，因此，台灣半導體製造和ＩＣ設計業者，在汽車供應鏈的地位將愈來愈重要。 像是晶圓代工大廠台積電就傳出獲得特斯拉（Tesla）高階晶片大單，將採用台積電五奈米製程（N5A），並於台積電美國新廠投片，成為新廠前三大客戶。另外，台積電也與福斯（Volkswagen）、意法半導體（STM）三方合作，同時也取得通用汽車（GM）晶圓代工長約；再加上日本各大車廠結合ＩＣ設計、ＩＣ製造商，成立車用先進SoC技術研究組合（ASRA），其中ＩＣ設計商Socionext已著手研發並採用台積電最新三奈米車載製程（N3AE），預計二六年量產，此外，台積電熊本廠今年將進行投產，身為大股東的Sony、豐田與電裝（Denso），未來與台積電在車用產品的合作也值得期待。 在汽車智慧化趨勢持續發展之下，各大車廠也逐步導入電子顯示器、ＡＩ等科技打造駕駛座艙，使駕駛和車的互動從過去按鍵轉向觸控螢幕，在今年初舉辦的消費電子展（ＣＥＳ）當中，友達展示了一系列車用人機介面（Display HMI）解決方案與Micro LED前瞻顯示技術。 車用面板滲透率提升 過去汽車主要採用TFT-LCD面板，僅顯示簡單資訊，加上按鈕操作，但隨著特斯拉的普及化，讓十三吋觸控面板成為標配，甚至加入物聯網、５Ｇ應用。法人分析，由於面板尺寸放大、解析度從ＦＨＤ提升至四Ｋ、八Ｋ、數量有望從中控面板擴增到副駕駛座與後座、與MiniLED、AMOLED滲透率提升，將大幅增加車用面板與顯示驅動ＩＣ（DDI）需求。 以目前各大驅動ＩＣ廠來看，奇景光電（HIMX）在車用營收占比達三○％，其餘如聯詠、瑞鼎、天鈺、矽創、敦泰等，在車用營收占比皆不到十％，但由於車用DDI的ＡＳＰ仍明顯高於一般手機用DDI，因此對於驅動ＩＣ業者來說，車用產品一直是其專注拓展的應用領域。（全文未完） 全文及圖表請見《先探投資週刊2286-2287合刊號精彩當期內文轉載》
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德微砸1.8億取得喜可士4成股權
台系IDM廠德微科技（3675）20日董事會決議，以1.8億元取得喜可士（股）公司4成股權，一舉取得營運控制權。為今年7月併購基隆晶圓製造工廠之後，再下一城，串聯完整供應鏈出海口，做強做大IDM一條龍服務，加速德微擴張營運版圖，為未來成長爆發預作準備。 德微表示，此次切入橫向品牌公司之目的，是為了擴張營運業務所需，其中將以每股25元現金、總計斥資1.8億元，取得喜可士股權。喜可士主要業務分為兩大區塊，一部份為自行研發之分離元器件產品銷售、另一部份則為電子零組件進出口買賣。 喜可士加入德微體系之後，將使德微業務觸角得以直接延伸進入國內電子大廠、散熱元件客戶與AI高階運算伺服器等大型ODM客戶之中；德微有機會加速在2024年挑戰營收30億元之目標，以4成毛利率估算，將有望賺逾一個股本以上。 德微分析，半導體產業發展貴在「速度」，生產流程德微已幾乎能掌握，從上游晶圓片至封裝，產品流程皆在掌握之中，此番再加上終端出海口組合，集團生態系逐漸形成。透過併購方式，亦快速取得相關資源，並以垂直、水平整合，形成一條龍之組織作戰方式，加速拓展德微營運規模。 2024年即將加入基隆6吋晶圓廠生力軍，並於未來兩年架構高階功率封測生產線。未來五年，產品將聚焦自有封測製造以及第三代半導體領域之碳化矽二極體、氮化鎵的晶圓開發。 而終端應用也在喜可士加入之後，持續往高階伺服器來做切入；德微強調，高值化產品是努力的目標，將來車用比重將占至三成以上，工控領域也將涵蓋AI伺服器產品。 德微持續轉型，淘汰過往第二代貼片等舊製程，空出廠房面積、引入更高效率之自動生產設備，有望讓整體先進小訊號製程產量再翻一倍。本著營運創新策略，德微邁向下一階段，朝成為台灣分離式元件IDM之高階供應商目標邁進。
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德微上月毛利率4成 創高
IDM廠德微科技（3675）於4日公告11月自結合併營收，達1.34億元，月減7.4％，累計前11月自結合併營收為15.88億元，年減20.84％。德微指出，11月營業毛利率，創下公司有史以來紀錄，寫4成新高，如公司預期規劃，而主要貢獻來自兩大動能，包含產品組合轉佳、與第四代貼片最新自動化產線製程改良，同時推升營運績效好轉所致。 德微表示，全球市場正處於不確定大環境下，自2022年中開始至今，終端市場全面進行庫存消化調整，目前仍持續進行，並預計調整至明年上半年末；受到該氛圍影響下，持續受到客戶去庫存化之壓力影響，使原定於本季度開始出貨之新品將延至明年。 不過，德微對未來仍持續保持信心，熬過半導體產業去化庫存週期，明年下半年景氣回升時，以德微現有之產品線，加上新產品封裝產線及晶圓新廠等各項布局全面開展下，將再次展現一波亮眼之成長，德微正積極向下階段成長規劃做好充足準備。 依據德微之規劃，2024年至2025年將加入基隆6吋晶圓廠生力軍，明年開展為期兩年架構高階之功率封測生產線後，未來五年產品將聚焦各項功率元件之晶圓開發及生產、自有封測製造，並發展第三代半導體之Diode／MOSFET的晶圓開發。 未來高值化產品比重也會持續增加，聚焦於車用電子、工控以及高階伺服器，其中就涵蓋AI伺服器之GPU保護元件。 德微已有能力挑選較高毛利之專案進行，11月毛利率表現已露端倪，目前公司車用及工控占比已超過6成，未來車用將持續拉升至3成之上，持續讓產品組合更加健康。
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順德慶70年 搶進新能源
順德（2351）10日舉行70周年慶，全球整合元件製造（IDM）大廠包括法國意法半導體（ST）、德國英飛凌、美國安森美（Onsemi）及美國威世科技（Vishay），日本三菱伸銅、丸紅等日本大型商社都來台參與。順德董事長陳朝雄期許，未來在新能源領域，與國際大客戶及重量型供應商共同發展。 順德經過無數次轉型，核心事業已從文具事業跨足半導體應用，從家庭工廠邁向全球化工廠。以車輛為例，不只電動車（EV），還包括固態電池車及氫能源車，銅是最好的導電體，也是最佳散熱材料，順德未來在新能源的銅加工，將繼續深化。 順德目前單體導線架市占率，全球排名第一，IC導線架市占率，躍居全球第四或五名，希望在新能源的導線架取得更多的市場。 至於南崗新廠工程費4億多元，今、明年設備購置金額共6億元，即可加入公司的營運，增加公司產能。 順德第四季車用導線架，比第三季將有個位數成長，第四季工業控制導線架營運，與第三季持平；消費性電子第四季營運，比第三季恐會小幅衰退。 展望明年新能源車及工業控制需求可望持續成長，使得順德的車用與工業控制導線架明年有機會均成長一成以上。由於消費性電子客戶庫存消化差不多，順德最快明年第二季消費性電子導線架，可持穩。 順德指出，新能源的銅加工，包括大電流、高電壓及需要「無氧銅」（OFC），而碳化矽（SiC）材料，因散熱好、效率快，用於驅動電源管理模組晶片的機板，還要搭配公司的導架線，可取代傳統「絕緣閘極雙極性電晶體」（IGBT）機板，使得SiC材料應用前景看好。
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《產業》基辛格：英特爾雙軌並進 兼容並蓄拚重返榮耀
【時報記者林資傑台北報導】英特爾（Intel）透過IDM 2.0策略分割製造部門及設計部門，拓展晶圓代工服務（IFS）業務，執行長基辛格（Pat Gelsinger）表示，除透過重拾過往作為發揮應有優勢，並結合以客戶為中心的服務導向、成為讓客戶能依賴的晶圓廠，藉由兼容並蓄力拚重返榮耀。 基辛格先前受訪時坦言，認為英特爾過去犯下三大錯誤，包括未成功發展智慧手機晶片業務、取消早期AI取向的繪圖晶片（GPU）研發、未聚焦興建大型晶圓代工廠。對於發展IDM 2.0策略應記取什麼教訓改變作為，基辛格7日接受媒體聯訪時做出回應。 基辛格指出，英特爾過去提出一些眾所皆知、鞏固技術領導地位的前瞻措施，但在他重返英特爾時已不再做這些事。因此，選擇重拾創辦人暨首任執行長葛洛夫（Andy Grove）的「葛洛夫文化」，重新進行過去曾非常擅長的事，作為重塑英特爾文化的一部分。 同時，若想成為優秀的晶圓代工廠，必須建立以客戶為中心的服務導向，讓客戶的產品得以成功。基辛格坦言，英特爾因長期以業界領導廠商自居，從來都不是客戶服務導向，因此在爭取晶圓代工訂單時，有時可能讓客戶感覺有些傲慢、要求太高。 因此，基辛格認為必須兼具多元性及包容性，除透過「葛洛夫文化」重拾過往重視紀律及技術發展的企業文化，同時結合服務導向的思維，藉此發揮原有優勢、且能站在客戶角度思考、協助客戶成功，成為讓客戶真正能依賴的晶圓廠，是他致力推動的發展方向。 基辛格指出，先前他提出IDM 2.0策略、宣示要在4年5節點計畫時，許多人認為要在4年完成需8～10年的節點製程創新「太瘋狂」。如今2年半過去，英特爾已步入正軌、均按藍圖規畫進度推展，並將成功爭取採用Arm架構的客戶代工訂單。 同時，英特爾在實現製程技術推進方面做得不錯，過去2年半只有1次未如期推出產品，其他都如期甚至提前推出。基辛格表示，透過重建核心紀律，英特爾正順利重回讓客戶有信心相信「承諾就能實現」的狀態，目前已有很大進展，也開始爭取到新客戶。 基辛格指出，英特爾在失去領導地位一段時間後，選擇將公司分割為製造部門及設計業務，並提出一系列全新作為，是非常大的策略轉變。隨著連續幾季營運績效達成甚至超越市場預期，也看見金融市場開始對英特爾更有信心。
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英特爾成浴火鳳凰 季辛格重塑百年老店
英特爾執行長季辛格指出，將重塑（Rebuild）英特爾IDM2.0，將晶圓代工及Fabless（半導體設計）各自獨立，將享有更有彈性之價格策略。季辛格強調，未來晶圓代工也將成為英特爾重要支柱，4年5節點計畫如進度進行，更可提供客戶先進封裝、Chiplet等各自獨立之服務。 季辛格重申，與台積電亦緊密合作，雙方攜手研發全球首款符合UCIe標準晶片，相互競合、共創半導體最大產值。IDM 2.0持續推行，英特爾有望於明年成為全球第二大晶圓代工廠，代工收入將超過 200億美元，並透過性能和價格競爭，解放英特爾半導體設計之真正潛力。
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