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  • 《半導體》PMIC下季仍不妙 外資示警這2檔

    【時報記者王逸芯台北報導】美系外資針對矽力-KY出具最新研究報告,認為在消費性市場持續低迷下,PMIC(電源管理IC)價格在第四季恐還會有中個位數(MSD)至高個位數(HSD)下修調整,不僅如此,德儀在全球的領導性地位也會是一大威脅,故維持矽力-KY目標價508元、評等減碼。 美系外資表示,受到消費型市場疲軟影響,預計PMIC(電源管理IC)價格在第四季恐還會有中個位數(MSD)至高個位數(HSD)下修調整,這也對相關各股矽力-KY(6415)、力智(6719)等供應商帶來庫存壓力增加,且像是力智因期消費型電子產品占比營收較高,第四季PMIC價格侵蝕可能落在高個位數。 美系外資表示,以PMIC來說,德州儀器的競爭壓力是一個結構性問題,而不僅僅是周期性問題,德儀可以通過其新的12吋晶圓廠重新獲得PMIC的市場份額,這可能影響矽力-KY在2023年的市占率表現,因為德儀為全球PMIC領導者,在其計劃擴大伺服器和工業領域市場下,不排除矽力-KY在2023年恐要再進一步削減部分價格,以確保PC和消費類PMIC的市場份額,故維持矽力-KY目標價508元、評等減碼。

  • 元太參與聯合聚晶私募 強化IC供應關係

     為強化電子紙生態圈布局,元太(8069)集團宣布策略投資電子紙驅動IC廠聯合聚晶(6927)私募普通股,投資金額不超過2.2億元,集團持股比率約35%,以加深與聯合聚晶的策略合作關係。  元太集團22日公告,參與電子紙驅動IC供應商聯合聚晶私募。元太擬以每股不超過16元價格,取得989.64萬股,總金額不超過1.6億元,持股比例約26.2%。另外,元太子公司元瀚材料計劃取得聯合聚晶339.5萬股,交易總金額不超過6000萬元,持股比率約9%。元太集團合計投資金額不超過2.2億元,將取得聯合聚晶約35.2%的股權。  聯合聚晶目前資本額約2.44億元,從LCD液晶驅動IC設計出發,近年來專注於電子紙驅動IC開發,成功打入電子貨架標籤驅動IC供應鏈。元太表示,希望透過私募入股,加深與聯合聚晶的策略合作關係。聯合聚晶將於10月31日舉行股東臨時會,討論私募案相關事宜,至於元太是否會進入聯合聚晶董事會,還有待未來董事會中討論。  元太近兩年來積極擴產,IC等零組件需求也大幅增加,IC供應商包括晶宏、晶門、天鈺和聯合聚晶。  因應零售通路對電子貨架標籤的裝置滲透率增加,元太近年大舉擴產,去年底有一條新產線量產,今年第二季又有二條生產線投產,第四條生產線原訂預計第四季完成,由於設備交付期拉長,投產時間可能會延後到明年第一季,屆時總產能會是之前的4倍。  日前元太又宣布新的擴產計畫,將於目前正興建中的新竹廠辦大樓,新設第5條及第6條電子紙薄膜產線,該廠預定在2023年底、2024年廠房完工、進行裝機,最快2024年上半年投產。同時公司將投資33.05億元,於桃園市觀音區增設一座新廠,用於製造電子紙及軟性材料,期望在2024、2025年完工。  此外,元太子公司川奇光電也將投資人民幣3.25億元,於揚州廠區興建電子紙材料製造廠房。

  • SiC產值衝 歐美IDM廠獨占鰲頭

     縱觀全球SiC(碳化矽)產業發展,TrendForce表示,歐美IDM大廠已占據絕對領先地位,其中美國更在基板材料環節占據過半市占率。為確保長期穩定的SiC業務發展,各大廠商同時陸續切入上游關鍵基板材料,試圖完全掌握供應鏈,因此垂直整合已成為目前SiC產業發展的重要趨勢之一。據TrendForce預測,2022年全球SiC功率半導體產值約15.89億美元,至2026年可達到53.02億美元,CAGR達35%。  據TrendForce研究顯示,SiC基板生長條件困難、工藝難度大、技術門檻高,已成為下游產能的關鍵制約點,目前只有Wolfspeed、ROHM、ON Semi與STM等少數廠商具備SiC晶體自主生產能力。Wolfspeed做為全球最大SiC基板廠,於SiC基板和結晶方面的專利實力遙遙領先,其於2021年全球SiC基板市占率高達62%,而Wolfspeed已與Infineon、STM、ON Semi等廠商簽訂價值超13億美元的原材料長期供應協議。  STM在2019年以近1.375億美元完成對瑞典SiC基板製造商Norstel AB的收購,STM雖借其持續生產6吋SiC基板和外延片,但這筆交易顯然針對的是8吋基板之研發與生產。目前STM的SiC基板90%以上來自外部採購,供應商包括Wolfspeed和ROHM旗下SiCrystal;此外,STM希望於2024年將有40%供應來自內部生產。  ON Semi為了更好確保和增加SiC基板的供應,2021年以4.15億美元收購美國GT Advanced Technologies,該廠商曾於2019年推出CrystX SiC材料,隨後便與環球晶、ON Semi和Infineon達成長期供應協定。ON Semi打算擴大和加速GT Advanced Technologies的SiC材料開發,其中包括推進6吋和8吋SiC晶體生長技術,同時還投資更廣泛的SiC供應鏈,包括Fab產能和封裝,以向客戶保證關鍵元件的供應,進一步商用化智慧電源技術。  日商ROHM同樣透過收購方式在2009年獲取彼時歐洲最大SiC基板廠商SiCrystal相關技術,目前其在全球SiC基板市場占據第三名。2022年SiCrystal的SiC基板產能已幾乎售罄,主要客戶為母公司ROHM、Infineon、STM等。  Infineon雖不具備SiC單晶生長能力,不得不與Wolfspeed、GT Advanced Technologies與Showa Denko簽訂材料長期供應協議,但其亦透過收購Siltectra涉足SiC晶錠切割領域。根據TrendForce瞭解,Siltectra獨有的冷切割(Cold Spilt)技術是一種高效晶體材料加工工藝,可將SiC基板產能提升3倍以上,同時每片基板損失低至80μm,且基板減薄僅需幾分鐘,可節省90%材料。目前冷切割技術正在Siltectra德國工廠和Infineon奧地利工廠實現工業化。

  • 2. SiC MOSFET競爭激烈 STM拔頭籌

     隨著90年代高品質6H-SiC和4H-SiC外延層生長技術的成功應用,各種SiC功率元件的研究和開發進入迅速發展時期,目前已被大量應用於汽車、工業等領域。從SiC功率元件市場競爭格局來看,做為Tesla的SiC第一供應商,STM以41%的市占率在2021年奪得第一名,Infineon以22%位居於第二,接續是Wolfspeed、ROHM和ON Semi等廠商。  STM在SiC MOSFET市場市占率過半,在汽車領域占比甚至達到60%,其目標到2024年達到10億美元年度盈利。目前STM的SiC MOSFET交付形式有多種,其中一種為定制化設計,例如Tesla的定制模組;另一種則是專用標準模組,透過與協力廠商、封測廠商合作開發自己的解決方案-ACEPACK,也為合作的模組廠商提供裸片(Bare Die)。目前STM的SiC晶圓產能主要來自於義大利卡塔尼亞工廠,第二個製造基地位元於新加坡,已在2021年三季通過認證;此外,STM還有在摩洛哥布斯庫拉和中國深圳的基地做為後端封測工廠。  Infineon自1992年開始著手於SiC研究,其在2001年成為全球首家推出SiC二極體的廠商,並在2017年發布1200V SiC MOSFET,而後在2020年面向全球汽車產業公開發售HybridPACK Drive車規級SiC功率模組。Infineon同樣非常看好SiC業務發展,並預估到2025年前後,SiC功率元件產品線可為公司帶來約10億美元營收。2022年初Infineon更宣布斥資逾20億歐元在馬來西亞居林建造第三工廠,專門用於寬禁帶半導體包括SiC前道生產,目前該工廠已於2022年7月舉行奠基儀式,預計2024年第三季建成投產。  Wolfspeed位於紐約州莫霍克穀(Mohawk Valley Fab)的8吋SiC晶圓廠已正式開始營運,預計2023上半年貢獻顯著營收。2022財年第三季度Wolfspeed的Design-in專案金額達到16億美元,其中新增專案中有約70%來自電動汽車產業。Wolfspeed近期上修了2026年營收目標至27~29億美元,但目前產能不足造成的訂單積壓已成為一大挑戰,因此擴充SiC基板和元件產能成為其當前首要工作。對此,Wolfspeed亦計畫再建一個額外的晶圓廠以及基板材料工廠。  ROHM自2010年開始量產首款SiC MOSFET,目前已推出第四代1200V SiC MOSFET,該產品將從2022年起在其銷售構成的占比逐漸增加,直至2024~2025年成為銷售主力;此外,ROHM預估2025財年SiC產品營收將超過1,000億日圓。  On Semi在SiC領域研究晚於Wolfspeed和Infineon等競爭對手,但其也在收購Fairchild後不斷取得SiC技術的進步。目前On Semi與客戶簽訂的未來3年SiC長期供應協議(LTSA)總金額已達到26億美元,其中有超過20億美元來自電動汽車動力。

  • 3. 瞄準車用 各廠爭奪車企訂單

     汽車做為SiC功率元件最關鍵應用,已掀起一波市場熱潮,愈來愈多車企開始在主驅逆變器、車載充電機,以及DC/DC轉換器等車用元件中搭載SiC功率元件,以縮短充電時間、減輕汽車重量與提高續航里程。各大半導體供應商也正與車企和Tier廠商展開緊密合作,推進SiC上車進程。  STM早期便與Tesla達成合作,將SiC MOSFET搭載至Modle 3主驅逆變器中,目前其仍然為Tesla第一大SiC功率元件供應商。STM曾在2019年被Renault-Nissan-Mitsubishi聯盟指定為高能效SiC技術合作夥伴,為其新一代電動汽車的先進車載充電器(OBC)提供功率電子元件。  此外,另根據STM近期財報資料顯示,截至2022財年第一季度其SiC產品已在75個客戶的98個專案中送樣測試,其中工業和電動汽車應用各占一半。同時,STM宣布在2022財年第一季度簽署多項合作協定,包括與德國功率模組大廠SEMIKRON簽署一項為期4年的技術合作,共同開發針對電動汽車的eMPACK功率模組。該模組已被1家德國整車廠選用,合同金額約10億歐元。  Infineon的HybridPACK Drive車規級SiC功率模組已在韓國現代集團旗下Ioniq 5電動汽車逆變器系統中進行量產,其中Tier 1供應商Vitesco亦已與Infineon締結SiC戰略合作關係;此外,Infineon同樣是小鵬汽車(XPeng)的SiC功率模組供應商,相關產品將用於旗艦SUV車型G9中,預計2022年第三季度起正式交付。  Wolfspeed在完成改名之際,宣布與GM達成戰略供應商協定,未來將為其電動汽車Ultium平台開發並提供SiC功率元件解決方案;此外,根據協定GM將加入Wolfspeed供應保證計畫(WS AoSP),該計畫主要在為電動汽車製造確保獲得可持續且可擴展的材料。  2022年4月Wolfspeed再次與Lucid Motors達成重要合作,其XM3功率模組將為Lucid電機的效率和功率密度帶來重要貢獻,這些先進的SiC半導體將透過Wolfspeed莫霍克穀工廠(Mohawk Valley Fab)製造與供應。  此外,市場上關於On Semi將與Tesla達成SiC長期供應協定的猜測愈來愈多,根據相關資訊透露,Tesla選擇韓國富川市當地的1座晶圓廠生產其電動汽車中最關鍵、總價最高的半導體元件-SiC功率模組,而這家晶圓廠的控制權正屬於On Semi。  2022年5月On Semi亦宣布汽車創新企業蔚來(NIO)將選用其最新的VE-Trac Direct SiC功率模組,以打造新一代電動車,可預見On Semi在功率模組上多年的設計和量產經驗,正使其逐漸獲得愈來愈多車企的認可。

  • 驅動IC價量齊跌 天鈺下半年營運跛腳

     驅動IC廠天鈺(4961)公告8月合併營收達14.35億元,寫下去年3月以來單月新低。法人指出,由於下半年智慧手機、筆電及電視等消費性產品需求低迷,連帶衝擊驅動IC價量齊跌,預期天鈺下半年營運將呈現淡季水準。  天鈺8月合併營收月減1.7%,較去年同期減少36.2%。累計今年前八月合併營收為142.52億元,較去年同期衰退0.2%。法人指出,進入下半年後,智慧手機、筆電、平板電腦及電視等消費性電子進入大規模庫存調整階段,使驅動IC需求量大幅減少,天鈺受到客戶庫存調整衝擊,不僅出貨量減少,加上驅動IC產品單價也低於去年同期,使8月合併營收出現年減三成的衰退幅度。  據了解,天鈺在這波驅動IC價量衰減潮當中,先前已經率先以降低產品單價給客戶,加上提前減少投片量方式,降低消費性需求進入寒冬的庫存調整衝擊,目前庫存水位表現相對還低於同業。  市場認為,若第四季消費性市場開始觸底,天鈺第四季營運將有望開始同步回溫。法人指出,由於電視市場早在今年就開始持續庫存調節,若在第三季大幅庫存調整效應下,第四季將有望因歐美採購旺季去化庫存,屆時天鈺在年底前有望推動大尺寸驅動IC出貨升溫,並帶動營收開始小幅回溫,且毛利率亦將同步有撐。  不過整體來看,法人認為,天鈺下半年營運表現恐將明顯低於上半年水準,因此對於下半年營運仍持保守態度看待,全年業績亦將低於去年表現。  此外,天鈺布局的電子貨架標籤(ESL)驅動IC市場,由於終端客戶需求維持強勁,該領域將可望成為天鈺唯一出貨維持成長的領域。

  • 台積電魏哲家:3奈米進入量產 2奈米將在2025年量產

    台積電總裁魏哲家於今日2022年台灣技術論壇中表示,5奈米今年第三年生產,3奈米進入量產階段,2奈米將在2025年量產,「保證到那時還是最好的科技」。 魏哲家說,科技在生活中發生改變,是產品造成的,台積電提供必要晶片技術,才能夠讓人類生活更好更安全有效率。如視訊、區塊鏈/NFT、AI、5G、汽車、醫療,疫苗1、2年就快速出現,都因為科技、AI進步。台積電自己也用HoloLens混合實境技術修機台。 魏哲家說,日常生活產品中的半導體含量一直增加,以手機來說,電源管理IC以前只要10顆,智慧型手機現在要算數據、電源要撐一天、螢幕要漂亮,現在要2~3倍以上的電源管理IC。 魏哲家表示,台積電永遠跟客戶走在一起,儘管台積電有能耐自己設計,但他承諾不會有自己的產品,強調「每項合作都獨一無二,客戶不必擔心被搶設計,一定是各位成功我們才成功,這是其他台積電競爭者無法講出的話。」2021公司生產出1.2萬種產品,用300多個製程技術,這是生態系造成的結果,「不是只有台積電厲害,大家一起厲害」。 聯發科「天璣9000旗艦手機晶片」有安卓手機晶片能效之王、手機電池持久之王的稱號,更是第一個採用台積電4奈米製程技術製造的晶片,聯發科無線通訊事業部總經理徐敬權說,公司多項5G商用世代產品都委由台積電製作。與台積電製程技術協同合作才能確保產品成功,在先進製程上的合作會不斷提前加快。

  • 《半導體》矽格Q3營收恐季減 Q4資本支出估20億元

    【時報記者葉時安台北報導】矽格(6257)周二召開實體法說會,客戶在手機、PC及記憶體相關IC進行庫存管控,矽格2022第三季營收恐將季減一成以內,但在車用晶片、網通、資料中心等相關晶片的需求持續暢旺,矽格會謹慎觀察實際情況,做好產能調配。今年第三季暫緩資本支出以節約成本,客戶新增需求由集團間產能調動來因應,第四季資本支出預估20億元,全年度評估50億元。  矽格2022年第二季合併營收達新台幣51.5億元,年增22.6%、季增11.55%;本期淨利新台幣11.5億元,年增55.3%、季增22.02%,歸屬母公司淨利9.9億元,換算基本每股盈餘2.18元。 矽格2022年上半年合併營業收入新台幣97.74億元,年增26.8%。本期淨利20.87億元,年增56.3%。歸屬母公司淨利18.08億元,年增45.5%,換算每股盈餘4.0元。  上半年合營收,依客戶應用區分,智慧手機占比降至36%,其中該領域大陸比重大,資料中心及HPC相關產品略升至23%,消費電子、智慧家庭占18%,網通、物聯網也增至16%,車用及醫療占7%。  矽格2022年7月營收16.58億元,月減5.58%、年增6.0%,創單月同期新高;累計今年前7月營收114.31億元,年增23.27%。  矽格營運展望,2022第三季營收與第二季相比,客戶在手機、PC及記憶體相關IC進行庫存管控,季減一成以內。但在車用晶片、網通、資料中心等相關晶片的需求持續暢旺,矽格會謹慎觀察實際情況,做好產能調配。  展望未來,短期內庫存調整、通貨膨脹對全球經濟及半導體造成影響。但長期而言,對於供應未來趨勢產業的核心半導體晶片需求成長,仍相當可期待。  矽格資本支出,2022到第二季資本支出30億元,主要用於客戶無線網通晶片、高速運算、旗艦級手機晶片、電源管理晶片、資料中心、車用電子晶片等的新增測試需求。  展望2022下半年,第三季暫緩資本支出以節約成本,客戶新增需求由集團間產能調動來因應。第四季資本支出預估20億元,將配合客戶2023年5G旗艦級手機晶片、Wi-Fi 6/6E、電源管理(含GaN)、高速運算、資料中心、低軌衛星、車用電子晶片等新產品需求持續推進先進技術,並建置先進產能。今年度資本支出預估共50億元,明年可望會持續增加。  矽格技術研發方向,針對5G、WiFi6E、高速運算、車用電子IC所面臨高頻、高複雜度、長測試時間之挑戰,研發高性價比測試解決方案。以四大方面,矽格自製MAP 1024 channel ATE for射頻、邏輯及混合訊號測試,也提升矽格自製SG9000 RFIC ATE測試頻率至40GHz for低軌衛星及5G mmWave RFFE測試。矽格研發手機、網通、高速運算、車用電子相關IC的測試程式與治具,最後,晶圓DPS(Die Processing Service)全自動化製程建置。  矽格智慧工廠以「設備自動化」、「工廠自動化整合」、「大數據分析」及「AI應用」為四大主軸,整合先進的科技,達到設備運轉自動化、製程管控數據化、生產管理智慧化、品質效益最佳化及競爭力頂尖化。其中設備自動化的自動包裝機;工廠自動化整合的自動排程/派工、機器人自動上下貨批(CP)、戰情室遠端監控,遠端作業;大數據分析的大數據生產報表;AI應用的AI-自動檢測(PMI,AOI)、AI-CCTV異常作業行為偵測。

  • 第三代半導體漲什麼?華爾街洩1大預測 12家台廠拚了

    多家華爾街券商陸續提高對國際碳化矽領導大廠Wolfspeed(WOLF.US)的目標價,例如花旗從八五美元提高至一一五美元,摩根史坦利從一○一美元提升至一○六美元,他們會有此動作都是因為Wolfspeed公布的第四季業績及財測目標大幅優於市場預期。 半導體材料演化進程 Wolfspeed近年來進軍電動車應用有成,包括通用、福斯、德爾福集團等電動車動力系統都使用該公司的碳化矽元件,統計近四季度在汽車占比逾七成的設計導入(design-in)營收顯著增至二六億美元,公布的第四季財報營收來到二.二八五億美元,每股虧損○.○二美元,遠小於先前預估的虧損○.一美元,另外公司更上修二○二六年的營收目標展望,較去年底提出的二一億美至少高出三○%,也使市場歡欣慶賀,股價以跳空開高反應,盤中更上漲超過三二%,帶動安森美、意法半導體等股價走高。由於碳化矽(SiC)市場持續供不應求,歐美日各路人馬均在SiC領域大舉布局,市占龍頭Wolfspeed與第二大的羅姆半導體(Rohm)分別投入十億美元(約三○○億台幣)、一五○○億日圓(約三三○億台幣),Wolfspeed矽材料及晶圓產能要提升三十倍、Rohm社長松本功更訂下SiC產能提升六倍、誓言成為全球SiC龍頭的野心,種種跡象顯示著第三類半導體的長遠發展相當值得期待。 盤點半導體材料的演進,一共可分為三個階段,第一類由矽、鍺材料組成,多應用於需要高度運算的邏輯IC,第二類半導體則是指砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)的化合物半導體,造就了二十世紀後移動通訊技術和網際網路的快速發展,而第三類半導體又稱「寬能隙半導體」,主流材料碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)則因具備耐高溫、耐高電流的極佳特性,讓科技發展到5G、電動車等新興應用的同時,對應的功率元件能適應嚴苛環境並保有極佳效能,使市場目光開始轉向第三類半導體。 SiC、GaN生產成本高 由於SiC、GaN的耐受電壓與輸出功率不同,因此在不同場域發揮性能,電壓高於六百伏特的以SiC占據優勢,主要應用於重電系統、新能源車領域,SiC結合MOSFET更可耐高達一二○○V的電壓,而特斯拉率先在Model 3納入SiC電晶體被視為SiC產業的重要里程碑,其後有保時捷、奧迪等品牌陸續推出八○○V高壓車款,促使SiC功率元件滲透率逐年提升,全面替代Si IGBT成為逆變器標配,深受車企追捧,不過SiC技術仍持續發展中、成本也相對較高。研究指出,SiC基板約占總成本的五○%、磊晶片占二五%、元件晶圓製造環節占二○%,封裝測試環節占五%,尤其在SiC基板供不應求的情況下,儘管國際指標大廠Wolfspeed、Rohm、排名第三的貳陸(II-VI)等均大動作擴產,擴產規模仍追不上SiC終端市場需求增加的速度。(全文未完) 全文及圖表請見《先探投資週刊2210期精彩當期內文轉載》

  • 欣興 高階載板仍旺

     欣興(3037)作為IC載板族群一員,近期股價在載板市場雜音的干擾下起起伏伏,儘管多數業者仍認為IC載板是長期看好的趨勢,但短期保守的氛圍讓載板族群股價不如之前強勢。欣興上周受三大法人大賣調節影響,周跌4.28%,收156.5元。  儘管高階載板需求持續強勁、大廠也積極投資新產能,但總體經濟的不確定性以及消費市場走弱,對中低階載板的需求仍有影響。欣興日前指出,有看到部分客戶需求調整,但以高階產品為主,預期影響不大,公司也會持續投資和開出新產能,惟市場變數多,後續營運仍要觀察。

  • 《熱門族群》驅動IC拚明年回神 2檔股拚衝了

    【時報記者王逸芯台北報導】電子消費性市場適逢通膨壓,面板驅動IC下半年旺季不旺拍板,不過,似乎也不用太悲觀,因為有法人認為,電視市場在2021年下半年就開始逐步進入庫存調整,是產業中最早開始修正的,故在歷經大幅度調節後,最快將有望在年底前落底,拚2023年重新回溫,預計聯詠(3034)、瑞鼎(3592)等大尺寸驅動IC出貨最快可在2023年重回成長軌道。 有鑑於驅動IC產品報價相較其他IC設計晶片較低,且其所佔的晶圓產能並非多數晶圓廠的生產首要項目,2020年因疫情關係,刺激宅經濟需求湧現,明顯帶動NB、TV、Tablet等消費性電子產品對驅動IC需求,加上晶圓產能供不應求,刺激驅動IC晶片報價上揚。 隨著時序進入今年,法人認為,由於疫苗加速施打與解封逐步開發,遠距需求明顯下滑,指標業者聯詠,第二季營收314.61億元,低於財測的345~358億元目標,顯示是受到手機與TV市場需求疲弱影響,展望第三季,預計在受到面板稼動率持續下降與三星砍單效應,客戶進入調整庫存階段將導致旺季不旺,且因為要反映晶圓代工成本上漲與報價下跌壓力,故無法完全轉嫁成本,也會衝擊到毛利率。 消費性需求受總體經濟影響大幅下滑,宅經濟帶動的驅動IC供不應求,但自今年第一季起開始轉為供過於求,且2021年塞港及缺貨問題使品牌廠備貨積極,隨著問題緩解同時需求轉弱,使高庫存去化成為難題,預計將造成驅動IC售價將續跌至第四季,雖跌幅將因封測成本下降而趨緩,然而在需求未見起色前,僅能仰賴時間等待消費回溫,故下半年確定旺季不旺。 只是,關注到這一大波段的驅動IC修正,其實是從大尺寸電視面板開始,在去年下半年就已經啟動,換言之,其相當有可能在今年年底完成修正後,於明年重新回溫,屆時相關個股聯詠、瑞鼎營運也將有機會重回軌道。

  • 1隻黑天鵝來亂?晶片買氣爆砍 內行洩最慘時間

    全球經濟衰退擔憂加劇,導致晶片銷售放緩力道超乎預期。追蹤出貨的世界半導體貿易統計組織(WSTS)下修今年全球半導體市場展望,從成長16.3%降至13.9%,而明(2023)年僅成長4.6%、只剩下個位數,為2019年以來最慘的一年。 WSTS預期,今年邏輯IC產值成長24.1%,類比IC產值也將成長21.9%,感測器產值成長16.6%,光電子產值幾近持平、約成長0.2%,為所有產品類別中最弱的區塊。 WSTS推估,2022年全球所有區域銷售均呈現成長,其中亞太地區將成長10.5%,美洲成長23.5%,歐洲成長14%,日本成長14.2%。 今年全球半導體產值預估突破6000億美元大關、達到6330億美元,而明年續增4.6% 至 6620 億美元;其中,邏輯IC產值將達2000億美元,約占整體半導體市場的30%。 至於明年各區域銷售情況,日本可望成長5%拔得頭籌,美洲、亞太地區分別成長4.8%和4.7%,歐洲可能僅成長3.2%,原因是當地經濟俄烏戰爭衝擊。 國際貨幣基金(IMF)上個月下修全球成長預測,並警告2023年經濟情勢比今年更艱辛。根據Bloomberg Economics預測模型顯示,美國經濟未來24個月陷入衰退的機率為100%。

  • 魏少軍:外憂內患 難擋半導體崛起

     中國半導體行業協會IC設計分會理事長魏少軍日前表示,大陸半導體產業的發展正面臨非常關鍵的時刻,可用「內憂外患」形容。但他認為,即使面臨內憂外患,也無法阻擋大陸半導體產業的發展。  新浪財經報導,魏少軍近日透過視訊出席十二屆松山湖中國IC創新高峰論壇致辭時指出,大陸半導體的發展正面臨非常關鍵的時刻,可以用「外憂內患」兩方面來解釋,從外部來看,以美國和西方對大陸的打壓作為重要的標誌,形勢愈來愈嚴峻。  從內部來看,大陸半導體產業的自主發展也進入一個關鍵時刻,最近出現一些眾人不願意看到的現象(指大陸國家集成電路產業投資基金總裁丁文武、紫光集團前董事長趙偉國等人遭查落馬),但大陸半導體產業的發展和興衰成敗,不會因某些人、某些事件中斷。  魏少軍表示,過去很多年當中,大陸的半導體產業是靠全體企業家、全體從業人員共同奮鬥才獲得今天的成績。未來可能還會受到很多困難,但這些困難都無法阻擋大陸半導體的發展。  他認為,大陸半導體產業發展已經取得了長期進步。可以看到不僅僅是IC設計業,還有製造業、封測業、裝備和材料業都在均衡的發展,使得大陸半導體產業在今天的紛亂世界中,擁有一定的發言權。  但魏少軍強調,「我們應該看到大陸半導體產業的弱點和弱項仍然是在產品上,過去的一段時間當中,我曾反覆強調大陸半導體產業的發展應逐漸從製造問題,轉向設計問題,也就是要以產品為中心,因為產品才是最終的目標。」  他指出,抓住了問題的本質,抓住產品、幫助技術創新,就可以引領大陸半導體產業發展走向更輝煌的未來。

  • 半導體獲利成長 兆豐台灣晶圓製造ETF受關注

    近期台股逐步走穩,加權指數自7月中旬低點已回升10%,本周公布的上市櫃公司上半年財報,半導體仍為主要的獲利成長產業,帶動晶圓製造相關指數正向表現。可留意兆豐特選台灣晶圓製造(00913)ETF。 證交所表示,該檔於8月8日在證交所掛牌,主要布局國內半導體上游及中游科技企業,且選股上還結合公司治理評鑑,提供國人不一樣的選擇。該檔ETF今(18)日股價在平盤下小跌1%附近游走,約維持15.2元~15.4元之間狹幅震盪。 兆豐台灣晶圓製造ETF標的指數之30檔成分股皆來自國內上市櫃普通股(排除外國企業第一上市櫃公司),先用產業價值鏈資訊平台及上市櫃產業分類找出半導體產業鏈公司。 再以市值、流動性、公司治理評鑑前50%,現金股利和股東權益報酬率(ROE)等指標篩選,最後依自由流通市值排序及加權。權重設定前五大成分股總和不超過65%,且半導體上游及中游合計須達80%以上。 兆豐投信表示,台灣半導體市場具先進製程優勢,雖然消費性電子與手機相關應用的庫存處於調節階段,但車用電子、網通應用等相關晶片仍搶手,對晶圓代工廠的投片量有增無減。上述ETF預計每年1月及7月進行收益分配評價。 目前持股前五大為台積電、聯發科、聯電、日月光、瑞昱等,為晶圓設計、製造及封測的龍頭公司。 受惠於5G應用、高階運算及車用電子等需求持續成長,半導體業為上半年獲利成長三大產業之一,ETF對投資人而言,又具風險分散、交易便利、透明度高等優點。 證交所表示,ETF追蹤不同標的,也伴隨不同的風險及報酬,投資人應詳閱公開說明書,了解產品的特色。

  • IC設計昨漲今跌 台股早盤指數在平盤附近震盪

    台股加權指數16日開在15,435.04點,權王台積電(2330)開在526元,雙雙開高,股王爭霸戰上演,大立光(3008)及信驊(5274)同步往上,大立光站上2,000元價位,IC設計族群昨漲今跌,獲利了結賣壓出籠,台股早盤指數在平盤附近震盪。 全球經濟放緩的擔憂,壓抑國際原油與原物料普遍重挫,並拖累主要指數全面低開。所幸,隨後在蘋果、GOOGLE等科技股跌幅快速收斂的帶領下,四大指數均由黑翻紅、尾盤全數收高。 標普11大類股方面,多數上漲,以核心消費類、公用事業類領漲大盤,能源類、原材料類走勢疲弱。 道瓊成分股方面,普遍上漲,以VISA、迪士尼表現最佳,漲幅分別達2.44%、2.22%。雪佛龍、陶氏表現最為弱勢,跌幅分別達1.91%、1.05%。 終場四大指數全數上漲,道瓊工業指數上漲151點,或0.45%,收33,921點,標普500指數上漲16點,或0.4%,收4297點,Nasdaq指數上漲80點,或0.6%,收13,128點,費半指數上漲9點,或0.3%,收3,077點。 統一投顧指出,台股順利站上季線,近期公布的物價數據顯示通膨有所降溫,市場降低聯準會加速升息的擔憂。國際股市走勢強勁,台股在國安基金護盤下,指數沿5日均線高姿態向上盤堅。 在外資期、現貨偏多以及投信持續買超加持,指數有望向下個目標半年線挑戰,可擇優布局業績成長股。選股建議以跌深權值股、蘋果供應鏈、光學、IP矽智財、汽車零組件及輪胎、航太、綠能儲能為主。

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