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  • 雙題材 散熱股紅通通

     元宇宙、電動車題材熱度不斷,買盤持續擴散至電子周邊零組件,市場預期,VR/AR體感設備在高速運算下,對產品散熱要求更為提升,而電動車所需要的散熱模組也備受關注,帶動泰碩(3338)22日強攻漲停,建準(2421)、雙鴻(3324)皆大漲4%以上。  台股22日雖小幅拉回整理,指數仍在萬八關前躊躇踱步,不過,盤面資金輪動快速,多方「快打部隊」再度鎖定「元宇宙」、「電動車」雙題材族群,未來具出貨成長、產品升級想像空間的散熱模組廠趁勢而起,由泰碩領軍大漲,類股普遍走揚。  元宇宙以3D虛擬世界為主要概念,市場預估明年AR、VR等體感設備裝置出貨量將達1,202萬台,年增26%,在結合AI、5G、雲端及高速運算(HPC)等技術應用下,對產品散熱將有更高需求,有機會扮演散熱模組廠新一波業績成長來源,吸引買盤進場卡位。  另外,散熱模組廠泰碩繼新開案產品漲價5%至10%之後,車用市場布局也傳來捷報,打入中國電動車龍頭廠供應鏈,供貨中控平台散熱模組,11月起將急增產線,總產能提升三倍,迎接車用大單,推升股價亮燈漲停。  奇鋐受惠5G基地台布建、客戶訂單穩定成長,伺服器與資料中心散熱需求續強,帶動散熱模組、風扇產品出貨增溫,前十月營收391.52億元,較去年同期成長兩成。  群益投顧分析師廖健佑表示,散熱族群搭上元宇宙、電動車雙題材,帶動相關個股如雙鴻、建準、力致等股價皆有不錯表現,作夢行情持續發酵,加上從技術面來看,散熱族群普遍呈現初步築底轉強格局,建議關注法人後續布局力道。  法人指出,盤面資金有往低估值族群集中的現象,研判應與大盤居高思危情緒有關。買盤轉進具未來科技產業題材的中小型股,吸引人氣聚集,散熱模組族群即有落後補漲味道,預期補漲效應可望成為近期盤面焦點。

  • 英特爾、超微、輝達 三大資料中心 靠台積決勝

     人工智慧及高效能運算(AI/HPC)已成為元宇宙(Metaverse)的關鍵核心技術,在今年超級運算大會(2021 Supercomputing,SC21)中,包括英特爾、超微、輝達等三大半導體廠,都針對超級運算的未來趨勢提出最新看法。而三大廠針對2022年資料中心發展趨勢推出的新款繪圖處理器(GPU),台積電扮要角並且囊括所有晶圓代工訂單。  英特爾認為,HPC運算工作負載的演變十分快速,正逐漸變得更多元和更為客製化,需要混合使用異質架構。英特爾已採行「整體工作負載」策略,從硬體和軟體兩方的觀點來看,特定工作負載加速器和GPU能夠與中央處理器(CPU)無縫工作。  英特爾將在2022年推出Ponte Vecchio的全新資料中心GPU,利用EMIB及Foveros先進封裝技術將47個晶片塊整合為一,其中關鍵的運算晶片塊及連接晶片塊將分別採用台積電5奈米及7奈米製程生產。  輝達認為,現代的運算作業負載,包括科學模擬、視覺化、資料分析和機器學習,正促使超級電腦中心、雲端供應商和企業重新思考他們的運算架構。資料中心成為一個新的運算單位,組織必須著眼於整個技術堆疊。業界消息指出,輝達預計2022年針對資料中心的加速運算推出新一代Hopper架構GPU,將採用台積電5奈米製程量產。  超微日前發表Milan-X伺服器處理器,採用台積電7奈米製程,以及與台積電合作的3D V-Cache技術。超微同時發表全球首款採用多晶片封裝(MCM)的CDNA 2架構Aldebaran繪圖晶片及Instinct MI200系列加速器,採用台積電6奈米製程並已進入量產,預計在2022年第一季推出。  台積電在先進製程維持領先,因此得以囊括英特爾、超微、輝達等三大廠的資料中心GPU晶圓代工大單,由於晶圓代工產能供不應求,三大廠早已向台積電預訂2022年所需產能。法人看好台積電明年7奈米、6奈米、5奈米等先進製程產能將全年滿載,全年營收及獲利可望續締新猷。

  • 開卷書摘》元宇宙題材飆完了?注意周邊這些股票還沒被炒

    元宇宙新商機席捲全球資本市場,成為近日資金瘋狂追逐的熱門焦點,任何公司只要掛上元宇宙一詞,股價就隨即上宇宙,全球科技股的評價因此重新向上調整。費城半導體更在擔任元宇宙關鍵角色的NVIDIA、AMD股價大漲帶動下,接連改寫歷史新高,近一個月漲幅高達15%,有望帶動與之連動性高的台灣半導體股,跟上評價調升腳步。 記憶體廠跌深反彈 產業研調機構TrendForce認為建設比網路世界更複雜的元宇宙,將需要更強大的數據運算核心、傳輸龐大數據的低延遲網路環境及用戶端的具備更佳顯示效果的AR/VR裝置,將帶動先進晶圓製程、記憶體需求、5G網路通訊及顯示技術的發展。 由於AI(人工智慧)的導入及運算需求提升,高速運算晶片(HPC)成為關鍵角色,讓圖示成像及大量的資料處理更順暢,實現元宇宙必須要有HPC晶片及影像處理晶片,運算能力強的CPU與GPU為核心角色,更先進的晶圓製造製程將能提供在體積、效能及省電都會有不錯表現的運算晶片。 元宇宙的概念框架更仰賴端點運算的支援,預期將賦予資料中心更多活化因子,帶動微型伺服器及邊緣運算成長,並可望帶動DRAM在單機搭載容量需求成長,及對於儲存硬體效能的同步提升,使得SSD與HDD相較的高速寫入特性將為必要選擇方案,為近期市況營運迎逆風的記憶體廠帶來未來需求成長的預期,激勵近一個月股價落底反彈,不僅國際原廠美光上漲14%、海力士上漲15%,台灣利基型記憶體廠南亞科(2408)也上漲13%。 HPC IP及高速傳輸晶片廠創新高 外資大摩近期出具的元宇宙報告也提出類似的觀點,表示元宇宙象徵的是現實與虛擬世界的連結,也代表著將需要更強大的技術及龐大的半導體市場。無線VR頭戴式裝置所需的WiFi 7技術、更強大的圖型處理器、雲端運算技術、眼動與運動追蹤技術、電競電腦及VR顯示器等六大技術趨勢可能會有潛在的受益者,各技術趨勢又都需要半導體技術演進支援才能成事。正如同遊戲開發技術軟體公司Beamable執行長Jon Radoff所說:「元宇宙的基礎就是半導體」。 HPC IC設計廠NVIDIA將自己定義為「加速運算」的公司,要透過強大的運算力幫元宇宙做基礎建設,幫所有廠商、使用者建構一個虛擬世界,需要許多AI、模擬演算法、平台規劃等技術,而這些都能在基礎模擬平台Omniverse上實現。NVIDIA加速運算一切源起於GPU、CPU及DPU晶片,DGX、HGX、EGX、RTX及AGX系統,均為HPC的相關應用。 市場對NVIDIA在元宇宙商機拓展的樂觀期待,也會投射在HPC應用需求崛起的預期,將HPC供應鏈視為元宇宙商機受惠者,有利評價提升更甚於整個半導體產業。因此,可以見到HPC IP廠創意(3443)、力旺(3529)及世芯-KY(3661),與HPC搭配的高速傳輸IC設計廠譜瑞-KY(4966)、創惟(6104)及威鋒電子(6756)近一個月來股價均相繼創新高。 本文作者:高適 (本文摘自《理財周刊1108期》)

  • 《科技》半導體在地化不易 台灣未來10年發展仍樂觀

    【時報記者林資傑台南報導】成功大學首屆「成大電機論壇」今(10)日登場,台積電(2330)副總經理秦永沛認為,半導體業是資金、技術及人才密集產業,需花時間布建生態環境及產業鏈,要在地化並不容易。台灣在此已建立得相當完整,認為台灣半導體產業未來10年發展仍非常樂觀。  秦永沛指出,半導體產業2000~2015年維持平穩發展、年複合成長率(CAGR)約3%,隨後成長動能明顯轉強,年複合成長率提升至7%。預期2021~2025年將延續成長趨勢,年複合成長率可望進一步提升至逾10%。 秦永沛表示,5G、AI帶動高速運算(HPC)需求增加,疫情更帶動數位轉型加速,為驅動半導體真正需求成長的2大動能。雖然疫情造成的供應鏈混亂及晶片荒嚴重,預期還要一段時間才能緩解,台積電因此對此積極進行投資擴產。  秦永沛指出,地緣政治促使半導體在地化趨勢,但半導體業為資金、技術與人才密集產業,需花時間布建生態環境與產業鏈,在地化並不容易、也違反經濟法則。不過,台灣對此已建立得相當完整,認為台灣半導體產業未來10年發展仍然非常樂觀。  旺宏董事長吳敏求則以「人工智慧浪潮-記憶體的挑戰與展望」為講題,指出AI人工智慧已啟動下一波工業革命,而機器學習高度仰賴數據截取及運算,進而帶動高容量記憶體需求大幅提升,節能議題則使大容量低功耗記憶體成為主流,促成記憶體邁向3D結構發展。  為進一步降低運算功耗,記憶體由單純的數據儲存功能,轉向具運算功能的記憶體運算中心(Memory Centric)。吳敏求認為,此項新解決方案未來更可結合邏輯晶片,形成更多元的應用領域,使記憶體脫胎換骨、由配角轉為主角,脫離周期循環宿命。  南茂董事長鄭世杰則分享IC封裝產業發展與趨勢,指出半導體終端應用的多元化與快速升級,IC封裝扮演的關鍵角色亦日益重要。為順應各類終端產品朝輕薄短小與多功能要求發展,推動封裝型態從傳統的單晶片封裝,朝向微型化、高密度化與模組化發展。  聯發科副總經理高學武則從摩爾定律(Moore's law)的發展如何豐富人們的生活談起,並分享聯發科設計的產品及應用方向遵循驅動摩爾定律持續往前,介紹摩爾定律未來將遭遇的挑戰及克服方法,並介紹聯發科對此相關研究成果。  佳世達董事長陳其宏則壓軸探討半導體的未來產業應用趨勢,指出市場規模以數據運算及通訊為大宗,工業、汽車及消費電子居次。若以零組件需求觀察,則以記憶體及微元件為大宗,其次為顯示器、類比及邏輯元件。  陳其宏指出,5G因頻率變高促進新興材料的第三、四代半導體應用發展,從汽車照明、空氣與水的純淨、顯示及VR/AR系統、感測、通訊雷達、電動車到綠能應用,提供無限可能。台灣科技業位居半導體產業鏈最前沿,應掌握未來可觀的應用發展趨勢。

  • 手機、HPC、電動車 3大應用點火 載板供不應求

     2020年全球PCB產值規模約為697億美元(含PCB廠後段打件產值),其中載板產值規模約為110.8億美元,占全球PCB產品比中15.9%,較2019年成長了26.8%,成長速度居主要PCB產品之冠,台灣電路板協會(TPCA)分析,載板迅速崛起後,一直呈現供不應求的狀態,以應用市場來看包含了三個主軸,即智慧型手機(最大的應用市場)、HPC(高速成長應用市場)及電動車(未來潛力市場)。  智慧型手機中所應用的載板主要為BT載板,近年因5G手機增加SiP、AiP、RF射頻模組,持續帶動BT載板的使用量,隨著5G商用化持續加速,5G智慧型手機預估是未來推動智慧型手機成長的新動能。  HPC平台包括個人電腦、平板、遊戲機、伺服器、基地台等,在HPC產品中主要會使用ABF載板作為晶片封裝。未來包括5G基地台的持續部署、數據中心、AI伺服器需求的增長,以及新一代遊戲機的銷量上升等多項因素,將推動HPC市場需求。  長期以來,汽車一直是晶片的重要應用市場,從去年下半年開始延燒的車用晶片短缺問題,至今仍未見緩解,已迫使國際車廠紛紛減產甚至停產,可見晶片對汽車產業的重要性。隨著國際碳中和持續推動下,各國政府紛紛訂定淘汰傳統燃油車的時間表,勢必將促使車廠加速電動車發展。  TPCA分析,載板2020年迅速崛起後,一直呈現供不應求的狀態,再加上新冠疫情催化,數位轉型速度加劇,除了宅經濟需求強勁,AI及高速運算的需求也大增,導致CPU及GPU需求大幅增加,致使與半導體有高度連動性的ABF載板嚴重缺貨,也成為多家晶圓代工及晶片廠能否順利出貨的生產瓶頸。

  • 開卷書摘》超微搶市佔祕密武器曝光

    近期美股投資氣氛隨優於預期的企業財報相繼公布,市場信心已明顯回升,激勵美股再創新高。台股也在權值龍頭台積電(2330)優異財報及財測提振信心後,再度創高的九月外銷訂單更一舉消除市場對台灣景氣趨緩雜音,吸引資金買盤回籠,帶動加權指數重新站回17000點整數關卡。美股領先創高的指標股,不僅能夠維繫市場信心,台股的供應鏈更成為盤面資金追逐焦點。 外銷訂單創高 強化台股營收底氣 經濟部數據顯示,台灣九月外銷訂單金額連續十九個月正成長衝上六二九億美元創單月歷年最高,年增率較前月放大至25.7%。預估十月外銷訂單金額約六三○億美元~六四五億美元,較九月再成長,年增率則達22.1%~25%,連二十紅將可順利達標,全年金額有望突破六千億美元改寫歷史新高。外銷訂單創高幾乎已為接下來台股上市櫃公司營收表現注入一劑強心針。 經濟部表示受品牌智慧型手機上市,加上新興科技需求及終端消費動態穩健,國際原物料行情維持高檔,帶動科技應用產品及傳產貨品接單表現強勁,讓各項貨品大多呈現雙位數成長。其中,資訊通信及電子產品接單較上月大幅回升,則是貢獻整體接單創高的重要功臣,而九月接單金額創新高的電子產品更是預告相關廠商營收將續增的領先指標。 半導體需求依舊強勁 受惠消費電子新品上市、年底備貨需求,以及5G及高速運算(HPC)新應用需求興起,晶圓代工、封測、記憶體、半導體通路及印刷電路板等電子產品接單均有成長,除了紓緩市場對半導體供需反轉的疑慮,也有助半導體產業延續漲升行情支撐台股維持高檔。 近期美股半導體股中最強勢的個股莫過於超微,股價在十月二十五日財報公布前領先創下歷史新高,主因在英特爾交出令市場失望的財測後,市場已將焦點轉移至超微有望取得英特爾各產品線的市占率,同時也會增加市場對台股AMD供應鏈未來接單增加的預期。超微是全球HPC晶片供應商之一,也是台灣半導體來自HPC需求的外銷接單的重要來源,超微在HPC市場持續開拓對台灣半導體產業將有絕對的加分效果。 超微追求能源效率 將加速採用先進製程 超微日前宣布在二○二五年前,將執行人工智慧(AI)訓練及HPC應用的AMD EPYC CPU及AMD Instinct加速器能源效率提升30倍,運算節點能源效率的提升速度必須比過去五年整個產業提升速度快2.5倍,並在未來五年使這些系統執行單次運算所需的電力大幅減少97%。為達到此目標,超微就必須加速產品導入先進製程增加電晶體數目才能辦到,可預期未來對投片在台積電的先進製程需求將會更大。 超微自二○一九年第二季開始採用台積電七奈米製程量產Zen 2架構CPU,相較當時英特爾十奈米晶片無法量產,14奈米產能又擴充不及,讓超微有機會在桌機及筆電CPU搶奪英特爾的市佔率。超微在今上半年將CPU產品線全面轉換至採用台積電EUV七奈米製程生產的Zen 3架構,相較英特爾的七奈米桌機晶片Alder Lake將延遲至今年底才推出,超微先進製程投片速度持續領先英特爾,有利市佔率提升。 本文作者:高適 (本文摘自《理財周刊1105期》)

  • 《半導體》景碩成長動能旺 法人調升目標價

    【時報記者林資傑台北報導】IC載板廠景碩(3189)2021年第三季營收連2季創高,第四季在需求暢旺下可望再創新高,投顧法人看好景碩第四季獲利挑戰近5年高點,帶動全年獲利三級跳升,明年營運在有利報價及規模擴大下可望續揚,維持「買進」評等、目標價自190元一舉調升至270元。  景碩股價8月中下探159元波段低點震盪回升,近期於181~227元高檔區間盤整,今(18)日開高後雖一度翻黑下跌2.14%,隨後在買盤敲進下翻紅走揚,上漲3.33%至217元,截至午盤維持約1%漲勢。三大法人上周雖賣超4284張,但上周五轉為買超1722張。 雖然各家載板業者陸續宣布擴產計畫,但投顧法人指出,由於設備機器交期時間較長造成產能開出時間較緩,加上5G及高速運算(HPC)推動產品規格提升與需求暢旺,預期ABF今年持續供不應求,報價環境對供應商有利,全年單價估漲近1成。  由於ABF載板仍供不應求,景碩產能持續滿載,對此積極透過去瓶頸擴增產能,配合新建產能陸續開出,預計月產能將自首季的1600萬顆提升至第四季的1800萬顆,帶動ABF載板營收規模擴大,投顧法人認為有助景碩載板單價續揚及產品結構優化。  BT載板方面,投顧法人認為雖然部分手機訂單需求預期將轉弱,但記憶體及居家工作(WFH)相關的傳統打線晶片尺寸封裝(WBCSP)載板需求強勁、可望填補缺口,使景碩BT載板產能稼動率第四季將維持滿載水準。  投顧法人看好景碩第四季營收將季增逾4%,突破百億關卡、連3季改寫新高,高毛利的ABF載板及隱形眼鏡產品貢獻提升,可望使毛利率續揚,帶動稅後淨利較第三季雙位數成長、每股盈餘估約2.5元,創近5年新高。  投顧法人看好景碩今年營收年增逾3成,載板貢獻提升及報價成長帶動毛利率跳升28%,營業規模放大推動本業獲利跳增逾2倍,帶動稅後淨利同步三級跳、每股盈餘有望突破7元,明年營運可望續揚,維持「買進」評等、目標價自190元調升至270元。

  • 志聖自結Q3每股賺1.03元

     設備廠志聖(2467)15日公布第三季自結稅後淨利1.55億元、每股盈餘1.03元,與第一季相當,公司表示,第三季營運相較第二季微幅降溫,主要是客戶有部分廠房遞延,導致訂單延後到第四季才出貨,整體來看,三大產業包括PCB、半導體、面板需求均為強勁,在手訂單滿、能見度也明朗,對於第四季營運持正面看法。  志聖9月營收4.58億元、月增3.05%、年增9.14%,為連續三個月出現月成長,第三季營收13.29億元、年增24.35%,累計前九月營收達42.4億元、年增54.3%,創下歷年同期新高。  法人表示,受惠市場需求強勁、終端應用升級,5G、AI、HPC、電動車等趨勢,帶動各產業客戶的擴充產能力道不減、詢問度很高,預估遞延的訂單如期在第四季出貨下,志聖全年營運挑戰創高可期,此外,以目前在手訂單來看,客戶2022年的需求仍然很強,對於明年志聖的展望不看淡。  從產業來看,志聖結盟均豪、均華組成G2C聯盟,今年來持續在半導體產業的拓展,發揮不小的效益,今年成長四成,下半年力拚衝到五成。  PCB方面,受惠產業蓬勃發展,志聖今年PCB設備出貨也成長顯著,公司表示,像是IC載板、HDI、Mini LED等製程都很熱門,包括兩岸及東南亞的客戶均看到強勁的擴廠需求,目前觀察下來,明年PCB產業依舊很好。  IC載板因高頻高速、高效能運算應用成長快速,載板產業供需不平衡無法緩解,法人表示,包括台系載板三雄南電、景碩、欣興明年都會持續擴充,臻鼎也在緊追當中,加上陸資廠也想往載板拓展,預期明年載板挹注設備廠的貢獻仍是重點。  HDI方面,由於產品規格升級,採用HDI設計的需求增加,明年PCB廠擴充相關產能的力道延續。Mini LED方面,隨美系大廠推出平板、後續有望推出筆電,布局Mini LED技術仍是不少業者努力的方向,看好未來需求成長,亦有業者提出相關擴產計畫。

  • 這家外資續唱衰!台積電難逃庫存危機 重演2年前慘況

    全球晶圓代工龍頭台積電14日繳出今年第三季財報,整體業績給出超乎外資預期的表現,就連第四季財測,認為營收與獲利將再創新高,毛利率也持續改善上揚,讓許多外資紛紛喊買,今年下半年以來持續看壞半導體前景的摩根士丹利,維持台積電股票評級「中立」,目標價580元。 台積電公布第三季財報,合併營收4146.7億元,季增11.4%、年增16.3%%,創新高紀錄;單季稅後純益1562.6億元,季增16.3%,同樣創高,每股純益6.03元,毛利率升至51.3%,接近財測高標,受惠於更好的後段製程獲利能力及技術組合;營業利益率41.2%,表現也優於預期。至於第四季財測,合併營收將達154-157 億美元,季增 3.5-5.5%,續創新高紀錄;毛利率估達 51-53%;營益率 39-41%;以美元計價,全年營收將成長 24%。 台積電指出,該公司的獲利能力6個因素主要是:領先的技術發展和量產、產品定價、降低成本、產能利用率、技術組合、以及不可控的匯率。台積電認為,長期維持50%以上毛利率是可達成的。台積電指出,在5G和HPC相關應用的產業大趨勢下,半導體潛在需求面臨結構性提升,為了滿足未來幾年對先進製程和特殊製程需求不斷提升的情況,2021年資本支出約為300億美元。 台積電也說明,該公司技術領先地位,掌握對於領先業界的先進製程及特殊製程技術的強勁需求,預計2021年、2022年將維持產能緊繃。但摩根士丹利認為,台積電調漲報價眾所皆知,但仍認為邏輯晶片已經步入下行循環,導致客戶砍單,成為台積電2022年盈利主要風險,也不利於台積電維持高本益比。 摩根士丹利認為,不能排除庫存修正的可能性,以2019年第一季為例,當時面臨智慧型手機與挖礦機訂單減少情況,台積電營收季減20%,預期2022年第一季也會有同樣情況。 時任台積電財務長何麗梅就在2019年首季財測指出,由於大環境景氣不佳,供應鏈庫存水位過高等問題影響,預估台積電當季營收季減21.9%~22.9%,創下2008年金融危機以來單季衰退第三高。當時台積電除了面對智慧型手機需求下滑,還有光阻劑異常事件,導致晶圓報廢數量多過預期,台積電事發後預估,當季營收減少5.5億美元(約170億元新台幣),財測營收下修4%,每股盈餘(EPS)減0.42元,全年EPS減0.08元。 台積電2019年第一季合併營收最終落在2187億元新台幣,年減11.8%,季減24.5%,稅後純益及每股盈餘則均季減31.6%,稅後純益年減38.6%。台積電當時說明,受到全球經濟環境衰退導致終端市場需求減弱、客戶因應半導體供應鏈庫存過剩的情況而調整庫存、以及高階行動裝置產品的季節性因素等影響,光阻劑異常事件對2019年第一季營收淨影響,約3.5%。 不過,仍有外資看好台積電前景,市場雖浮現庫存、產業循環見頂等疑慮,但在各項產品需求強勁、晶圓代工擴產速度有限等因素下,里昂證券、匯豐證券以及瑞銀皆給出台積電股票評級「買進」,目標價分別為825元、730元、710元;摩根大通、麥格理證券、瑞士信貸給出台積電股票評級「優於大盤」,目標價分別為800元、785.3元、700元。 至於高盛證券在法說前夕,給出台積電合理目標價1014元,為外資圈最高者,花旗環球證券930元居次,但在樂觀情境分析下,最高來到1180元,加上Aletheia資本對台積電目標價1000元,市場對於台積電甚至是晶圓代工市場偏多看待。

  • 致茂營運引擎到位 大摩升目標價

    摩根士丹利證券指出,致茂(2360)依靠電動車、5G、高效能運算(HPC)商機匯聚,提供電源測試與半導體等業務龐大驅動力,研判2020~2023年營業利益年複合成長率達23%,給予「優於大盤」投資評等,並將推測合理股價升至220元。 致茂作為電源與半導體測試設備主要供應商,不僅受惠電動車普及率提高,在半導體元件日益複雜的環境中,也能順應系統級測試不斷增加的趨勢,因此,摩根士丹利研判,2020~2023年期間,致茂營收年複合成長率為14%,營業利益年複合成長率則達23%。 2020~2025年期間,電動車銷量年複合成長率將達三成,大摩看好,致茂在電源測試領域耕耘超過30年,將能完全發揮競爭優勢。 在半導體測試領域中,致茂主要專注於利基市場,如:傳統IC、系統級測試與photonics。系統級測試可以在日趨複雜的半導體晶片、封裝、系統結構中,補足傳統測試的不足並確保品質,因此,5G、HPC相關晶片,以及高可靠與耐用性晶片,正逐步擴大採用系統級測試。

  • 《科技》超微AI、HPC處理器能源效率 4年拚提升30倍

    【時報記者王逸芯台北報導】AMD(超微)宣布,在2025年之前,將在加速運算節點上執行人工智慧(AI)訓練與高效能運算(HPC)應用的AMD EPYC CPU與AMD Instinct加速器的能源效率提升30倍,為實現此目標,AMD運算節點能源效率的提升速度必須比過去5年整個產業的提升速度快2.5倍。 隨著5G運算AI、HPC為未來幾年半導體晶片重要趨勢,也獲台系IC設計廠商點名,為未來幾年重要營運動能,包括創意(3443)、世芯-KY(3661)、祥碩(5269)等,其中,AMD就是祥碩最重要美系客戶之一。 超微認為,加速運算節點是全球最強大且最先進的運算系統,主要執行科學研究以及大規模超級電腦模擬,為科學家提供強大運算力,並在材料科學、氣象預測、基因組學、新藥開發以及替代能源等各領域實現突破。此外,加速節點也用在訓練AI類神經網路,這類系統目前用來執行包括語音辨識、語言翻譯、專家推薦系統,將用於未來十年各種新興應用。30倍的提升目標將在2025年節省數十億個千瓦小時的電力,並在未來5年使這些系統執行單次運算所需的電力大幅減少97%。 AMD執行副總裁暨技術長Mark Papermaster表示,提升處理器能源效率是AMD在產品設計上的長期優先要務,如今我們為搭載AMD高效能CPU與加速器且應用於AI訓練與高效能運算部署的現代運算節點立下一項新目標。AMD專注於將重心放在這些重要領域並重視領先企業應提升環境管理方面的價值主張,AMD的30倍目標相比業界過去5年在這些領域的能源效率表現高出150%。

  • 台積鎖定AI、HPC市場 衝刺先進封裝

     SEMICON TAIWAN 2021於23日舉行線上論壇,台積電營運/先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆表示,台積電運用小晶片(Chiplets)整合技術,讓2.5D異質封裝提升晶片效能,透過先進封裝技術鎖定未來人工智慧(AI)及高效運算(HPC)市場。  法人看好,切入台積電先進封裝市場的載板廠欣興、景碩,設備廠弘塑、萬潤、辛耘,記憶體廠愛普及IC設計服務廠創意等相關供應鏈都有機會雨露均霑。  廖德堆指出,隨著先進製程邁向3奈米以下的更先進技術前進的時候,系統整合單晶片(System on Integrated Chips;SoIC)的小晶片先進封裝技術便成為必要的解決方案。  廖德堆強調,台積電為了加快布局小晶片先進封裝技術,正積極打造創新的3D Fabric先進封測製造基地,屆時廠房將會具備先進測試、SoIC和2.5D先進封裝產線,目前進程最快的是SoIC,預計2021年就可望導入機台,至於2.5D先進封裝廠房預計2022年到位。  屆時台積電將會具備完整的先進封裝產能,廖德堆指出,台積電完整的3D Fabric生態系將包含基板、記憶體、封裝設備及材料等。因此法人預期,切入台積電先進封裝的供應鏈概念股都可望同步受惠。  據了解,先進封裝技術主要是透過小晶片或晶片塊設計架構,搭配高頻寬記憶體(HBM)或特殊型DRAM,讓客戶針對不同AI、HPC應用,打造出效能強大的處理器或加速器。  其中,IC載板廠欣興、景碩在IC載板市場占有極高市占,在未來先進封裝市場可望搶進相關供應鏈。由於先進封裝設備機台要求與一般封裝製程不同,因此可望衍生出額外先進封裝設備需求,屆時弘塑、萬潤及辛耘可望拿下相關訂單。

  • 高速傳輸概念股 剽悍

     半導體發威,高速傳輸題材之IC設計股崛起!USB 4超級周期來臨,國內IC設計業者「摩拳擦掌」,創惟(6104)第三季來股價翻逾一倍,通嘉(3588)、鈺創(5351)也大漲逾五成,10檔具高速傳輸題材之IC設計股「殺出一片天」。  法人點出,全球高速運算(HPC)應用市場發展加速,帶動可提升HPC效能的高速傳輸介面IC晶片乘勢崛起,USB 4滲透率可望顯著提升,高速傳輸概念股將蔚為「新主流」。  USB4族群股價9月來火熱,高速傳輸IC廠創惟創惟第三季來大漲126.05%,三大法人累計買超1.12萬張;通嘉、鈺創、祥碩、智原、譜瑞-KY、威鋒電子,也同樣自第三季來股價飛漲二至七成。

  • 節後復甦 創意精測法人力挺

     台股中秋連假節後恢復交易,市場緊盯電子股旺季發威效應,大型投顧研究機構同步看好高價雙嬌表現,認為創意(3443)2022年展望更趨樂觀,給予「買進」投資評等,精測(6510)則等待新客戶、新應用的貢獻發酵。  投顧研究機構指出,創意7、8月營收表現持平,符合經營管理階層預期第三季營收季增個位數之進度。法人對2021年營收維持年增低雙位數之預期不變,推估第四季營收季增五成、年增三成,創新高。  法人分析,近一年疫情帶動數位轉型加速與人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與5G需求強勁,以2021年新接案由去年29件成長至51件,以及第二季底合約負債45億元(年增141%)為指標,延續至2022年展望更加樂觀。  研究機構最新預估創意2021、2022年每股純益分別為10.05與12.82元,其中,略調升2022年營運預估,反映台積電代工成本上升而陸續調升Turnkey接案金額。  精測方面,第三季進入營運旺季,美系應用處理器(AP)客戶新產品量產,帶動測試相關的周邊零組件出貨,惟整體營收仍將受驗證時程及產能影響。  精測為滿足美系客戶需求而擴大美國的營運,已開始將自製設備運往美國,因美國疫情及政府流程,預期最快2022年下半年有貢獻。  精測看好未來探針卡的成長潛力,除了啟動新廠擴產計畫外,也投入較多資金研發新產品,法人指出,2022年有待新客戶、新應用的貢獻發酵,可持續關注精測營運基本面動能變化。

  • 《半導體》7奈米NRE比重拉升 助攻創意毛利率回溫

    【時報記者王逸芯台北報導】創意(3443)隨著先進製程比例逐年提高,應用在AI和HPC領域的案子進入量產數也隨之穩定增加,加上7奈米以下的NRE(委託設計)營收佔比提高,都有助於毛利率的提升,創意今早盤一度上揚約2%,相較大盤抗跌,惟盤中漲幅收歛,回到平盤附近震盪。 創意在先進製程有台積電(2330)當靠山,創意採用HBM3、GLink 2.5和SerDes IP整合至台積電CoWoS先進封裝技術中,實現了高頻寬、低延遲及低功耗的多晶片互聯。在5G於全球布建持續擴張下,高速傳輸、AI等市場快速成長,創意應用在AI(人工智慧)和HPC(高速傳輸)領域的案子,預計下半年將有4個專案進入量產,亦將使創意今年毛利率高於去年,且2022~2023年營收可望明顯成長。 由於創意的合約負債金額約領先營收認列2~3季,第二季創意的合約負債金額約45億元,而2020年創意的新案貢獻是5%,法人預估,創意2021年新案的貢獻可佔營收18%、到2025年新案貢獻將擴大至50%,從這個趨勢來看,預估2022~2023年的營收將優於2021年水準。 創意今年預計會有51個NRE新案,其中,約有30~50%將於2022~2023年進入量產,雖然創意預估 今年來自NRE的營收跟2020年相當,但由於2018~2020年投入於高階製程,即5奈米、3奈米,加上先進封裝(CoWoS)的研發,將在今年發酵,7奈米以下的NRE營收佔比提高,有助於毛利率的提升。

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