HPC
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《半導體》股王訂單看到2025 世芯-KY強登月線
【時報記者王逸芯台北報導】股王世芯-KY(3661)受惠先進封裝產能增加，第四季營收、獲利均可望寫下全年高點，可望超越第二季的歷史新高，法人也看好，世芯-KY全年賺逾4個股本。以長線來看，世芯-KY來自北美、大陸HPC設計及量產需求強勁，主要客戶之量產訂單能見度已達2024~2025年，營運成長趨勢確立。世芯-KY今日股價開高走高，盤中上揚逾2%，站回月線位置。 有鑑於北美大客戶量產貢獻下，世芯-KY第四季隨著取得先進封裝產能增加，量產動能增溫，營收、獲利都會進一步成長，並有機會超越今年第二季的歷史新點。不僅如此，世芯-KY今明兩年營收獲利成長空間可期，法人樂觀預估，世芯-KY今年全年每股獲利上看逾4股本。 世芯-KY來自北美、大陸HPC設計及量產需求強勁，特別是北美人工智能(AI)相關的設計需求非常強勁，主要客戶之量產訂單能見度已達2024~2025年。由於客戶需求激增，加上先進封裝時程拉長，也因此，世芯-KY預計第二次進行GDR發行，計劃籌集約3.5億美元的GDR發行，將稀釋5%的股權。 除HPC外，世芯-KY看好車用將成為HPC和AI之外的新成長動能，目前已獲多家EV業者接觸，部分設計案將開展。目前車用HPC發展狀況類似HPC剛起步時，車廠像系統廠想自行(系統單晶片)開發ASIC，尤其是新進EV車廠，因此會尋求後端IC設計服務公司以加快開發量產的時程。目前找IC設計服務廠開發的晶片，只是車用晶片認證時間較長，世芯-KY今年第二季Design win大陸tier 1車商ADAS，量產要再晚一年，預估2024年後才會有較明顯營收貢獻，換言之，車用從2025年開始將會扮演世芯-KY另一大成長動能。
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京元電 明年重回成長可期
半導體封測大廠京元電子（2449）今年營運相對穩健，法人指出，在HPC客戶第四季下單可望轉強下，京元電第四季可望淡季不淡，表現有望持平上季，同時，2024年在智慧型手機SoC採用3奈米製程下，測試時間及需求將增加，另車用電子測試也可望在明年回溫，預期明年第一季就可望見到顯著的回升力道。 京元電今年前三季營收逐季走揚，雖然目前半導體市況仍屬平淡，第四季也是傳統淡季，半導體供應鏈均有季減的壓力，不過，受惠於重要HPC客戶正向京元電增加委託測試的案量，在AI需求持續帶動下，法人預估，京元電第四季營收可望維持在今年相對高檔。 京元電今年前三季稅後純益42.72億元，較去年同期衰退19.89％，累計每股稅後純益（EPS）3.49元。市場預期，京元電主要客戶的庫存調整將在今年底暫告一段落，至於消費性電子產品部分，智慧型手機出貨動能已略見回升，近期PC市場下游需求也已有所改善，另外，隨著CoWoS產能積極去瓶頸，AI相關晶片測試需求看升，將成為推升公司後續營運成長的動能，明年營運有望重回成長軌道。
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《電週邊》技嘉超級運算大會秀肌肉 直接液冷方案接軌節能永續
【時報記者任珮云台北報導】上週在美國丹佛舉行的超級運算大會（Supercomputing 2023，SC23），技嘉(2376)創新科技精銳盡出，在全球超級電腦專家面前展現最新的AI/HPC伺服器、高擴展性的企業級IT佈署以及先進冷卻方案。其中，首次亮相展會，支援AMD Instinct MI300A資料中心級APU的伺服器、NVIDIA MGX架構AI伺服器、新款的12U單相浸沒式冷卻槽、以及直接液體冷卻方案，皆為AI新時代提供高效能且永續的資料中心解決方案。 隨著AI應用產生巨量的運算工作負載，讓伺服器的散熱需求不斷攀升，技嘉的一站式直接液體冷卻方案（Direct Liquid Cooling, DLC）突破傳統氣冷散熱的限制，讓資料中心執行繁重的AI/HPC運算時，大幅降低耗能和碳排放，是接軌未來永續趨勢的綠色運算解方。 技嘉的直接液體冷卻方案可廣泛支援現今最頂尖的AI/HPC伺服器，包含搭載AMD EPYC 9004系列處理器、第4代Intel Xeon可擴充處理器、以及NVIDIA HGX 人工智慧超級運算平台、Grace CPU、和Grace Hopper超級晶片的伺服器系列，搭配技嘉研發的水冷循環模組、冷卻液分配岐管等配備，讓伺服器發揮極致的運算效能、提升系統穩定性，同時達到節能永續的最佳平衡。
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搭新商機 矽格、台星科吃補
IC封測廠矽格（6257）與轉投資台星科（3265）雙雙搭上新興商機，矽格喜迎AI手機晶片測試時間較5G晶片翻倍的龐大商機；台星科今年則是拿下兩家HPC新客戶，另在高階封裝需求熱絡下，預估3奈米晶片也將導入量產，在AI／HPC（高效能運算）及車用等多項新興科技應用推升下，明年營運動能可期。 AI商機持續爆發，隨AI手機問世，手機晶片因搭載處理AI運算的APU／NPU，測試時間將較5G晶片翻倍，矽格也升級機台以因應訂單需求，業績可望吞下大補丸，此外，在矽光子晶片方面，矽格目前也已有兩家海外客戶，公司也有自己開發測試設備，目前矽光子營收占比約2％，仍在早期發展階段。 展望明年，受惠客戶庫存逐漸回歸到健康水位，並陸續推出新產品，本土投顧指出，矽格明年將有三大方向，包括增加AI／HPC及車用等新品營收比重、增加國外客戶比重及提升整體稼動率，以帶動營收與獲利表現，長線持續看好PC換機潮與AI手機帶動的新藍海市場，估其明年每股稅後純益（EPS）上看4.63元。 而旗下晶圓測試廠台星科今年也拿下兩家HPC新客戶，因客戶對高階封裝需求熱絡，也正積極儲備產能以滿足AI需求，第三季產能利用率約落在6～7成，法人看好，第四季部分產能仍可望維持高稼動率。 近日來半導體矽光子、先進封裝成市場當紅炸子雞，矽格布局矽光子晶片，而星科長期耕耘的先進封裝領域也逐漸開花結果，台星科先進封裝預計3奈米晶片將導入量產；而為因應未來AI需求，也開發大尺寸晶片封裝量產技術，將持續以區塊鏈製程為基礎，拓展包括大數據、雲端運算、AI等領域。
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英特爾HPC和AI技術 加速科學研究發展
英特爾在美國丹佛Super Computing年度展會（SC23）上展示藉由AI加速的高效能運算（HPC），產品組合橫跨Intel Data Center GPU Max系列、Intel Gaudi2 AI加速器、Intel Xeon處理器，皆展現出HPC和AI工作負載的領先效能。 英特爾分享與美國阿貢國家實驗室（Argonne National Laboratory, ANL）合作Aurora生成式AI計畫的相關進展，包括在Aurora超級電腦上參數量高達1兆的GPT-3大型語言模型（LLM）最新發展，雙方透過Aurora早期科學計畫和Exascale運算專案的各項應用合作，加速科學發展，並同步揭示Intel Gaudi3 AI加速器和 Falcon Shores的發展藍圖。 英特爾企業副總裁暨資料中心AI解決方案總經理Deepak Patil表示，英特爾持續致力於提供創新技術解決方案，以滿足HPC和AI社群的需求。 Xeon CPU、Max GPU和CPU卓越的效能表現都有助於推進相關研究和科學發展，搭配Gaudi加速器更能全面展現出英特爾的領先技術能夠為客戶帶來更值得信賴的選擇，以滿足多元的工作負載需求。
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《半導體》旺矽Q4營收拚持穩Q3 明年擴增探針卡產能
【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)16日受邀召開法說，預期2023年第四季淡季有撐，營收拚持穩第三季，全年有機會優於先前預期。受惠高速運算（HPC）需求看旺，看好2024年營運成長動能增溫，並規畫擴增垂直式探針卡（VPC）及微機電（MEMS）探針卡產能。 旺矽產品主要分為探針卡、LED及新事業群等三大業務，以貢獻逾半數營收的探針卡為主力，其中垂直探針卡（VPC）、懸臂式探針卡（CPC）市占率均稱冠台廠，新事業群則為先進半導體測試（AST）及高低溫測試（Thermal）設備。 旺矽2023年第三季業內外皆美，合併營收21.54億元，季增6.75％、年增11.56％，歸屬母公司稅後淨利4.12億元，季增達20.08％、年增13.04％，每股盈餘4.38元，全數改寫新高。毛利率47.79％、營益率18.66％，分創近18年、近9年同期高。 累計旺矽前三季合併營收59.5億元、年增7.82％，歸屬母公司稅後淨利10.36億元、年增6.52％，每股盈餘11元，均創同期新高。毛利率47.93％、營益率18.79％，分創近9年、近12年同期高。其中，探針卡營收貢獻約50.8％、設備約30.8％、其他占18.4％。 旺矽10月自結合併營收6.79億元，雖月減8.26％至近4月低、仍年增達11.51％。累計前10月合併營收66.29億元、年增7.81％，均續創同期新高。 旺矽表示，前三季營運成長，主要受惠高毛利率的機台及探針卡產品貢獻增加，經濟規模提升帶動產品組合轉佳。展望第四季，雖然時序步入淡季，但受惠手機及HPC需求撐盤，營收力拚持平第三季或略降，毛利率持穩上半年平均水準，營益率亦可望持穩。 由於前三季營運略優於公司預期、第四季營運淡季有撐，旺矽預期今年營運表現有機會優於先前預期。展望2024年，由於HPC需求持續成長，將有機會探針卡相關產品需求，帶動營運持續成長，毛利率估可持穩今年高檔水準。 旺矽表示，公司持續與全球客戶合作，針對HPC、矽光子等先進封裝及車用所需探針卡強化產品布局。產能布局方面，明年規畫因應需求擴增垂直式探針卡（VPC）及微機電（MEMS）探針卡產能，懸臂式探針卡（CPC）則不會擴產。
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HPC加持 旺矽看好明年營運
半導體測試介面廠旺矽（6223）舉行法說會，該公司表示，第四季在淡季效應下，單季較第三季持平或略為下滑，不過，明年在高速運算（HPC）帶動下全年營運正向，且該公司已切入矽光子下游相關測試，明年也規劃擴充垂直式探針卡（VPC）和微機電（MEMS）探針卡產能。 對於今年前三季營運表現略優於先前預期，旺矽表示，主要由於產品組合方面，高毛利率產品增加，再加上經濟規模提升，都有助毛利率上揚，此外，該公司今年處分韓國子公司，獲處分利益約400萬美元，也是推升今年第三季獲利較上季成長逾二成的重要原因。 展望第四季營運，旺矽預期，在淡季效應下，第四季營收將力拚持平第三季，但也可能較上季些微下滑，但在毛利率方面則估計可維持上半年平均水準，第四季營益率可望維持穩健。 由於旺矽10月營收下滑至6.79億元，是近四個月新低，市場法人推估，旺矽第四季營收若要力拚持平上季，則11月和12月營收預估大致需維持10月水準，不致持續再滑落。 旺矽三大主要探針卡產品包括，垂直式探針卡（VPC）、懸臂式探針卡（CPC）及MEMS探針卡，前二項產品都已是全球第一大供應商，但MEMS探針卡旺矽起跑較慢，目前仍逐漸成長中，但今年在探針卡事業的營運占比也由年初約5％，提升至目前約近10％。該公司表示，明年CPC產品不會擴產，但規劃擴充VPC探針卡和MEMS探針卡產能，將有利明年營運表現。 旺矽表示，目前探針卡產品線完整、涵蓋市場各階層應用，但目前相對明確的需求是高速運算訂單，預料將是明年重要營運動能，而該公司今年也新接獲軍工領域訂單，明年也可望續成長，此外，市場高度討論的矽光子技術，該公司也透露，目前獲國際大廠相關測試訂單，未來前景同樣看好。
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《科技》全球前10大最具能源效率超級電腦 8成搭載AMD核心
【時報記者任珮云台北報導】AMD（AMD）在2023年超級運算大會（Supercomputing 2023，SC23）上展現在高效能運算（HPC）持續領先的地位。AMD EPYC處理器與AMD Instinct加速器持續成為全球最創新、最具能源效率以及最快超級電腦的解決方案首選。在最新Top500全球超級電腦排行榜中，AMD為其中140台超級電腦挹注效能，年增率高達39%。此外，在最新出爐的Green500排行榜中，全球前10大最具能源效率超級電腦中有8台搭載AMD核心。 AMD執行副總裁暨資料中心解決方案事業群總經理Forrest Norrod表示，AMD技術持續擔綱先鋒，解決全球最重要的挑戰。我們與全球的國家實驗室與研究機構攜手合作，加速科學探索，並在醫療、能源以及物理等關鍵領域推動更深層的探索與認知。我們與產業合作，協助建立與推動全新的效能與能源效率典範，讓全球科學家與研究人員拓展突破性成果，攻克人類最艱鉅的難題。 橡樹嶺國家實驗室（ORNL）的Frontier超級電腦搭載AMD EPYC處理器與AMD Instinct加速器，連續四屆蟬聯全球最快電腦榜首。Frontier結合最佳效能與領先的能源效率，在其第一年的運行期間，持續推動高度影響力的科學研究。基於Frontier的最新科學專案包括電網最佳化的全新研究、具備更優異效率與功能的飛機引擎設計、以及戈登貝爾獎（Gordon Bell award）六個決賽名額的其中兩個。 第二台採用AMD核心的Exascale等級超級電腦El Capitan已在美國勞倫斯利佛摩國家實驗室（Lawrence Livermore National Laboratory，LLNL）開始組建。此系統搭載即將推出的AMD Instinct MI300A APU，其為首款將CPU與GPU核心以及高頻寬記憶體統一封裝的資料中心APU。這項創新設計將帶來大幅提升的能源效率與效能。在El Capitan上線執行後，預計將提供超越2 exaflops的雙精度效能，成為第二台部搭載AMD核心且跨過exaflop門檻的超級電腦。欲了解更多關於El Capitan的資訊，請瀏覽美國勞倫斯利佛摩國家實驗室的影片。 能源效率在HPC領域是業界的最優先要務，藉以實踐永續發展的承諾，以及藉由效能造就出新一代的超級電腦。AMD正在開創創新途徑，以30x25目標加速能源效率，目標在2025年之前讓AI訓練與HPC處理器與加速器的能源效率相較2020年基準提升30倍，並透過全方位的晶片設計與系統層級升級來達成這項目標。
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看好消費產品復甦 穎崴 衝AI、HPC商機
半導體測試介面廠穎崴科技（6515）表示，第四季產業回升力道不如預期，但該公司各類產品線已有觸底訊號，且近期手機、筆電、穿戴裝置等消費性電子需求也緩步復甦中，公司產品線擴大在AI、HPC相關產品布局，該公司對相關需求樂觀。 穎崴表示，AI、HPC大趨勢持續發酵，晶片大廠釋出亮眼的成長展望，其中，美系晶片廠表示AI於2024年將爆發成長；記憶體大廠更釋出2024年整體記憶體需求將因AI需求增加、庫存水準回歸正常，都不約而同為2024年AI、HPC相關半導體成長軌道定調。 穎崴於全產品線擴大布局AI、HPC相關應用，包括CPO測試系統「微間距的對位雙邊探測系統解決方案（Double Sided Probing System Total Solution）」、高頻高速同軸測試座（Coaxial Socket）、PoP同軸測試座（PoPSocket）、高瓦數散熱解決方案等，AI相關營收持續增加，掌握LLM浪潮，且跟GPU、APU、ASIC、5G通訊晶片等相關客戶緊密合作。 穎崴對於第四季展望認為，因景氣復甦力道不如預期，該公司對本季仍持續保守看待，但由於穎崴半導體測試介面全產品線都已齊備，各類產品線都出現觸底訊號，公司對2024年營運仍充滿信心。 穎崴也表示，目前進入新品發表旺季，多家品牌大廠發布新產品，手機、筆電、穿戴裝置，為緩步復甦中的消費電子市場注入新動能；同時，進入美國財報周，多家一線大廠釋出景氣已觸底訊號，各大品牌廠庫存去化已經到達尾聲，供應鏈的拉貨動能可望逐漸啟動。
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《半導體》合攻3D封裝電源管理 來頡、愛普*股價兩樣情
【時報記者王逸芯台北報導】愛普*(6531)砸下5億元，取得來頡(6799)400萬股股份，相當於9.56%的部分股權。愛普*表示，藉由此一投資案，愛普*一方面可提升公司資金運用效益，同時也期望將愛普*3D堆疊先進封裝經驗和技術進一步推展至電源管理應用領域的長期佈局，另外，雙方在HPC電源管理應用的合作開發是長期規劃，目前還沒時間表。愛普*今股價冷淡，僅震盪於平盤附近，來頡則是早盤以漲停142元開出，其後打開在漲幅6%~7%跳動。 愛普*為IoT記憶體解決方案供應商，不僅提供IoTRAM主要產品線，愛普*更是全球第一家提供3D異質晶圓堆疊WoW技術以及VHMTM(Very High-bandwidth Memory)產品的創新方案提供者，挾著該產品及技術在加密貨幣市場中成功實踐且獲得的高度認同，多家主晶片廠商看好愛普*的技術優勢，藉由在POC(Proof of Concept概念驗證) 項目的執行來引入其3D堆疊技術來完善AI晶片的效能。 愛普*表示，持續專注研發的3D堆疊技術，除了將所擅長的客製化記憶體技術與其他各式IC進行整合應用，在電源管理上更是潛在值得開發的應用領域。正在積極推展的嵌入整合式被動元件(IPD)即是愛普*相當看好的產品線，藉由Silicon的材料特性，不僅能支援2.5D封裝更高的速度需求，也提供更好的電源和訊號質量。此外，高效能運算系統(HPC)的應用加大了對於低電壓、高功率的穩壓需求，愛普*規劃更進一步切入電源管理的領域，積極整合並開發具有高功率密度的高效能功率傳輸架構。 來頡專注於高階電源管理IC的設計與銷售，提供包括升/降壓轉換器、線性穩壓器、負載開關晶片、電源管理晶片等高品質產品，具有優異的國際專業研發團隊，藉由來頡在電源管理領域的專業技術以及平台資源，搭配愛普的3D堆疊先進封裝經驗和技術，將有助於提供高性能供電需求的電源管理解決方案。 愛普*指出，藉由取得來頡9.56%的部分股權，推動雙方在3D封裝電源管理應用上的深度合作，期待能資源共享技術整合，強強聯手創新開發出客製化、高效能、高品質的最適解決方案。 愛普*強調，雙方在HPC電源管理應用的合作開發是長期規劃，目前還沒有時間表。
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《半導體》營運看旺到2025年 股王世芯-KY飆天價
【時報記者王逸芯台北報導】股王世芯-KY(3661)2024年、2025年營運動能強勁，主要來自於北美、大陸HPC(高速傳輸)設計及量產需求，此外，世芯-KY積極跨足車用領域，2025年開始車用將會是世芯-KY另一大成長動能。世芯-KY今日股價剽悍，一度登上天價3415元，再創新高，盤中持穩在漲幅逾3%。 世芯-KY因來自北美、大陸HPC設計及量產需求強勁，特別是北美人工智能相關之設計需求非常強勁，主要客戶之量產訂單能見度已達 2024~2025年。法人預估，世芯-KY今年和2024年獲利別將超越4個股本以及5個股本，呈現逐年強勁成長。 HPC確定將扮演未來2年世芯-KY營收主要動能，而車用將成為除HPC和AI之外的新成長動能，世芯-KY已獲多家EV(電動車)業者接觸，部分設計案將開展。目前車用HPC發展狀況類似HPC剛起步時，車廠像系統廠想自行開發ASIC(客製化晶片)，尤其是新進EV車廠，因此會尋求後端IC設計服務公司以加快開 發量產的時程。由於車用晶片認證時間長，世芯-KY第三季Design win大陸tier1車商ADAS，量產要再晚一年，預估2024年後才會有較明顯營收貢獻，2025年開始車用將會是世芯-KY另一大成長動能。 為降低風險，世芯-KY也極力將大陸客戶的整體營收貢獻度控制在10%內，預計2023年北美市場將佔世芯-KY營收的60%以上，2024年比重有可能持續增加，而大陸的貢獻低於15%。 由於世芯-KY在北美大客戶量產貢獻下，未來兩年營收將有機會再創新高，惟未來北美2大客戶佔公司營收比重將超過50%，集中度過高，且若客戶需求再大幅成長，不排除將會成為晶圓代工廠的直接客戶。
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《半導體》台積電登近4月高價 市值一度重返15兆
【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工龍頭台積電(2330)受惠3奈米需求強勁，2023年10月合併營收強彈創高，表現優於預期，激勵股價今（13）日開高勁揚4.13％至580元、創近4月高點，市值回升至15.04兆元、一度重返15兆元關，早盤維持約3％強勁漲勢。三大法人上周合計買超達2萬6684張。 台積電公布2023年10月自結合併營收2432.02億元，較9月1804.3億元跳增達34.79％、較去年同期2102.65億元躍升15.66％，一舉刷新歷史新高。累計前10月合併營收1.77兆元，較去年同期1.84兆元減少3.74％，仍續創同期次高。 台積電先前法說時指出，雖然半導體產業庫存調整持續，但受惠3奈米需求持續強勁成長、可望減緩對台積電影響，帶動第四季營收持續回升。同時，PC及智慧手機終端需求已見趨穩跡象，預期庫存水位可望在年底達到更健康水準，看好明年營運可望恢復健康成長。 台積電預期，第四季合併營收將介於188～196億美元，季增8.8～13.4％、年減1.7～5.7％，毛利率降至51.5～53.5％、營益率則降至38～40％。以中位數推算，第四季合併營收6144億元，季增12.4％、年減1.8％。毛利率52.5％、營益率39％，分為近2年、近4年低點。 投顧法人指出，台積電10月營收年增率在連7月衰退後首度轉正，表現優於預期。依展望推算，11、12月營收平均可達1800～1900億元。台積電第四季表現優於其他二線同業，預估明年首季因蘋果出貨淡季，營收將季減個位數百分比，維持「買進」評等、目標價700元。 另一家投顧法人推估，台積電11～12月平均月營收將落於1792～1920億元，月減21.1～26.3％。雖然半導體庫存調整時間較預期長，但NB/PC和智慧手機終端需求有看到回穩跡象，HPC/AI需求仍強，預期今年底庫存有機會回到健康水準。 投顧法人認為，台積電今年高速運算（HPC）需求成長率超越手機，隨著人工智慧（AI）發展更加明確，HPC將持續帶動明後2年營收成長。雖然明年上半年營收將有淡季影響，不過庫存修正近尾聲，台積電的競爭力優於同業，故維持「買進」評等、目標價637元。
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權王業績驚豔 外資唱旺股價
台積電10月營收出爐，以2,432億元刷新單月歷史新高，且對照營收財測估計值，第四季營收達成率已逼近四成，外資分析師說，拜AI需求強勁所賜，加上智慧型手機、PC兩大終端應用止穩跡象浮現，台積電營收大大驚豔市場，預料股價下周一（13日）正向反應機率高。 台積電10日以平盤557元收市，成交量僅比前一日略增456張至1.4萬張，盤中零股交易僅小增1.5萬股至35.9萬股，但台積電在公告營收之後，盤後零股以較前一日多出近五倍的10.4萬股、559元價格追買，鉅額交易價格則在555.95～557元成交。 回顧台積電前次法說會時提出財測，預估第四季營收將為188～196億美元，以中間值估約季增11％，當時便已超越外資研究機構預期。以新台幣匯價32元計算，營收估落在6,016～6,262億元區間，因此台積電10月營收締造2,432億元新猷、占全季財測比例將近四成，確實令市場感到振奮。各大研究機構對台積電後市看好度極高，且不限於第四季營運，對2024年觀點更為正面。 花旗環球證券半導體產業分析師陳佳儀，看好台積電搭上AI人工智慧與HPC高速運算兩大科技浪潮，營運成長將會持續凌駕整體半導體產業，且受惠3奈米與5奈米製程的高度需求，有助其安然度過總體經濟不確定變數，預期HPC業務扮演要角，是台積電能夠達成營收15％～20％年複合成長率的驅動引擎。
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高價股夯 祥碩、穎崴認購火
台股高價股多頭行情不打烊，國內投顧研究機構擴大戰線，中信投顧指出，祥碩（5269）第三季獲利符合預期，2024年可望迎換機潮，AI PC有利評價提升；凱基投顧看好穎崴（6515），研判將為HPC與AI趨勢向上之主要受惠者，雙雙給予「買進」投資評等。 祥碩美系客戶晶片組拉貨穩健，自有產品銷售強健，第三季營收17.3億元，單季EPS 9.74元符合預期。第四季為傳統淡季，祥碩預估第四季營收季減10％，毛利率估介於50％～55％，2023年營業費用約15億～16億元。 中信投顧所做調查顯示，祥碩美系客戶近期需求提升並聚焦高階產品，且庫存水位處在相對低檔，後續將重啟拉貨，有利祥碩營運動能回溫。PC市場方面，英特爾與超微（AMD）均看好PC需求回溫與AI PC趨勢，英特爾預估未來二年搭載x86的AI PC出貨超過1億台。另，受益微軟Copilot發表與Window 10將於2025年停止支援，中信投顧認為，2024年將迎PC換機潮，祥碩受惠AI PC趨勢，有利評價提升。 穎崴為全球GPU領導廠商之測試介面主要供應商，凱基投顧認為，穎崴為高效能運算（HPC）與AI趨勢向上之主要受惠者，且未來三至五年將持續受惠於此趨勢，將穎崴重新納入研究範圍，並給予「買進」投資評等，推測合理股價865元。 凱基投顧指出，根據全球GPU領導廠商每兩年推出新產品之週期，預估下一代消費性GPU將於2024年推出，並將提高穎崴VPC營收；其次，隨CoWoS產能持續於2024年擴增，預期2024年AI伺服器GPU出貨量將大幅成長，加上下一代AI伺服器GPU預計2024年上半年推出，將刺激穎崴的同軸測試座營收。
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穎崴評價具吸引力 凱基重啟評等喊買
穎崴（6515）為全球GPU領導廠商之測試介面主要供應商，凱基投顧認為，穎崴為高效能運算（HPC）與AI趨勢向上之主要受惠者，且未來三至五年將持續受惠於此趨勢，將穎崴重新納入研究範圍，並給予「買進」投資評等，推測合理股價865元。 凱基投顧指出，根據全球GPU領導廠商每兩年推出新產品之周期，預估下一代消費性GPU將於2024年推出，並將提高穎崴VPC營收；其次，隨CoWoS產能持續於2024年擴增，預期2024年AI伺服器GPU出貨量將大幅成長，加上下一代AI伺服器GPU預計2024年上半年推出，將刺激穎崴的同軸測試座營收。 法人看好，穎崴是HPC與AI需求成長下測試介面產業中之主要受惠者，並預估 2024年營收、EPS分別為55.6億元（年增38.6％）與34.57元（年增117.8％）。穎崴目前股價交易於2024年預估EPS的19倍本益比位置，居於歷史區間15～32倍低緣，評價具吸引力。
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