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  • 《半導體》庫存消化結束 外資升矽力*-KY目標價重回5字頭

    【時報記者王逸芯台北報導】日系外資針對矽力*-KY(6514)出具最新研究報,認為庫存消化告一段落已經反映在矽力*-KY第一季毛利率表現,未來隨著產品組合以及製程成本降低下,長期趨勢會朝向55%靠攏。此外,矽力*-KY開始增加對全球的投資,瞄準汽車、HPC(高速傳輸)、新能源和工業等領域,故將目標價由由450元調升到500元、評等維持買進。 日系外資表示,矽力*-KY第一季毛利率為51.8%,優於市場預期,也相較去年第四季的45%明顯增長,主要是因為庫存消化告一段落,已經回落至新冠疫情爆發前的水平,矽力*-KY預計2024年毛利率都將維持約在類似第一季的水準,長期趨勢來說,隨著不斷增加的高價值產品組合和低成本Gen4製程,會朝55%邁進。 日系外資表示,矽力*-KY對銷售前經充滿信心,故重申營收20~30%年複合成長率的預估,這顯示出矽力*-KY營收在今年每季都會有改善,訂單能見度有在改善,不僅僅是急單而已。值得注意的是,雖然矽力*-KY指出科技產品的單位需求持平,但相信它將可以憑藉不斷增長的類比 IC 內容產品而實現成長。 日系外資表示,目前對矽力*-KY來說,價格壓力仍繼續中,但從去年的嚴峻形勢中得到了有意義的緩解。另外,矽力*-KY今年開始增加對全球的投資,包括美國、歐盟以及日本等,今年資本支出達19億元,並任命新任執行長謝兵,其為前TI(德州儀器)全球銷售資深副總裁,後續將著重汽車、HPC(高速傳輸)、新能源和工業等領域,因此,小幅修正矽力*-KY在2024~2025年每股收益,但將2026年每股收益上調13%,將目標價由450元調升到500元,意味著還有約22%的上漲空間,主要基於2025年40倍本益比的預估,評等維持買進。

  • 《個股重大訊息》個股動態:創意、技嘉、望隼

    【時報-台北電】個股重大訊息: 1.創意(3443):16日舉行股東會,董事長曾繁城指出,儘管總經情勢仍不佳、消費型電子仍有雜音,然整體仍將有所成長;總經理戴尚義表示,受惠AI、HPC熱潮、新興應用不減,創意營運長期成長動能無虞。法人透露,創意深耕之次世代HBM4已漸露曙光、第二季將有好消息,另外,加密貨幣ASIC委託設計專案將陸續挹注營收,未來有望逐季成長。 2.技嘉(2376):16日舉行法說會,總經理李宜泰強調,輝達GB200及B100等新品皆已取得客戶專案、並持續進行測試,不論DLC(直接液冷)或浸沒式解決方案,公司已做好準備,只要輝達發貨,第一時間就能量產,屆時將對整體營收與獲利挹注更大貢獻。 3.望隼(4771):第一季繳出每股純益3.42元、年增96.55%的佳績,躋身隱形眼鏡族群獲利三強後,總經理石安16日在法說會表示,下半年在日本、兩岸和美國分別有散光彩片、矽水膠片等新產品和新客加持,加上旺季效應,成長力看好,今年再拚高速成長。 4.德律(3030):受惠於伺服器、網通設備、個人電腦等終端產品回溫,1~4月獲利創同期次高,每股稅後純益2.78元。16日法說會時表示,上半年接單熱絡,應可繳出不錯的成績。但下半年除看車電、半導體及HPC(高效能運算)等需求,也需考量地緣政治等,目前審慎樂觀看待。 5.崇越(5434):16日召開法說會,董事長潘重良表示,在高效能運算(HPC)和AI的強勁需求推動下,今年半導體景氣於第一季觸底後即將反彈,全年營運看好。(編輯:邱致馨)

  • AMD蟬聯全球最快及最高效率的高效能運算平台

    今年的ISC 2024國際超級電腦大會上,AMD再次展現其在高效能運算(HPC)領域的領導地位。由AMD EPYC CPU和Instinct GPU驅動的橡樹嶺國家實驗室Frontier超級電腦,在最新公布的Top500全球超級電腦排行榜中,連續三年穩坐全球最快超級電腦的寶座,在HPL基準測試中達到1.2 exaflops的驚人計算能力。 除了Frontier之外,勞倫斯利佛摩國家實驗室的El Capitan Early Delivery System (EDS)、RZAdams和Tuolumne三部超級電腦也名列Top500前50名,分別排名第46、47和48位。這三部系統是首批採用AMD最新Instinct MI300A APU的超級電腦,在單一機架初期測試中展現出19.65 petaflops的驚人性能。 在這份最新的Top500排行榜中,總計有156部超級電腦採用了AMD的處理器和加速器,較去年增長了29%。同時,在綠色500強(Green500)能源效率排行榜上,有157部系統使用了AMD的高效能運算解決方案。 AMD全球資料中心及加速器事業群副總裁Brad McCredie表示:「AMD Instinct MI300A APU為HPC和AI融合工作負載樹立了全新的性能與效率標竿。我們期待持續與HPE和LLNL的團隊合作,進一步最佳化El Capitan系統,發揮AMD技術的巨大潛能。」 除了現有超級電腦的佳績,AMD也推出了全新的Alveo V80運算加速卡,針對HPC和運算密集型工作負載進行了專門優化。Alveo V80基於AMD Versal HBM系列自適應SoC,相較前代產品提供高達2倍的記憶體頻寬和4倍的網路頻寬,並具備820GB/s的超高記憶體傳輸能力,能有效克服許多運算密集型應用場景的瓶頸。 美超微公司正在將Alveo V80整合到其搭載AMD EPYC處理器的伺服器產品線中。美超微資深副總裁Michael McNerney表示:「AMD的Alveo加速卡與美超微的A+伺服器系統完美結合,為客戶提供一體化的高密度運算加速解決方案。」 在過去一年中,AMD的EPYC處理器和Instinct加速器助力了多個新超級電腦項目,包括義大利能源公司Eni的HPC6、聯想與帕德博恩大學的新系統、斯圖加特大學的The Hunter系統,以及波蘭AGH大學的Helios超級電腦等。同時,AMD最新發布的ROCm 6.1軟體也為Instinct GPU應用程序帶來了全新的優化和改進。 憑藉業界領先的EPYC處理器和Instinct加速器組合,AMD持續為全球高效能運算產業注入創新動能,協助客戶實現前所未有的運算能力,推動科學發現和技術進步。

  • 《其他電》AI、HPC需求夯 宜特4月營收寫第3高

    【時報記者林資傑台北報導】半導體驗證分析廠宜特(3289)公布2024年4月自結合併營收3.42億元,雖較3月3.88億元新高減少11.98%、仍較去年同期3億元成長13.89%,創同期新高、歷史第三高。累計前4月合併營收14.11億元,較去年同期12.81億元成長10.12%,續創同期新高。 宜特表示,雖然電動車市場趨緩,但AI與高速運算(HPC)市場持續蓬勃發展,帶動相關工程驗證需求,進而推動材料分析(MA)、故障分析(FA)、可靠度驗證(RA)等領域需求上揚,使公司營收在3月創高後,4月仍能持穩高檔,改寫同期新高、歷史第三高。 宜特觀察發現,儘管目前電動車市場成長幅度已逐漸放緩,不如前幾年速度快,但國際能源署(IEA)預測,歐美市場的電動車比例到2035年將分別達逾85%和70%。就中長期而言,只要各國持續引入更嚴格的環保規定,電動車市場就會繼續擴大。 其中,全球汽車電子協會(AEC)3月宣布推出AEC-Q007規範,將為整個車用電子設計和驗證帶來重大進展。AEC-Q007聚焦車用板階可靠度測試(BLR),結合零件與印刷電路板(PCB)設計,將為車用電子的可靠度提供更全面保障,亦帶動後續相關驗證需求。 宜特今年成立30周年,在證交所公布的2024年第十屆「公司治理評鑑」中,在754家上櫃公司中榮獲前6~20%級距榮譽,代表在維護股東權益、平等對待股東、強化董事會結構與運作、提升資訊透明度及推動永續發展等達一定水準,彰顯對良好公司治理的承諾與成果。

  • 無畏地震影響 台積電4月營收歷史次高

    晶圓代工龍頭台積電(2330)4月合併營收持續強勁,刷新歷史次高紀錄,無畏地震災情影響,強勁成長驚豔市場;HPC增長動能延續、有望為市場注入一劑強心針,消弭AI乏力雜音。 台積電4月合併營收,為新台幣2,360.2億元,較上月增加20.9%,較去年同期增加近6成! 台積電預估,第二季成長來自HPC 需求強勁,儘管毛利率承壓,不過美金營收仍能繳出季增6%、年增27%佳績。並且,下半年營再高於上半年,意謂營收表現將有望再締新猷。

  • 《半導體》穎崴4月營收登近16月高 攜前4月齊登同期高

    【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠穎崴(6515)受惠全球AI及高速運算(HPC)客戶終端應用需求強勁,使2024年4月合併營收「雙升」至4.69億元、創近16月高,累計前4月合併營收15.42億元,雙雙改寫同期新高。展望後市,在AI、HPC、5G應用持續拉貨下,公司對今年展望樂觀。 穎崴公布2024年4月自結合併營收4.69億元,較3月3.93億元成長19.53%、較去年同期2.46億元成長達90.95%,回升至近16月高、改寫同期新高。累計前4月合併營收15.42億元,較去年同期12.54億元成長達23.01%,續創同期新高。 穎崴表示,4月營收動能強勁,主要受惠全球AI及HPC客戶終端應用需求強勁。儘管晶圓代工龍頭下修對今年全球半導體市場展望,但持續看好AI相關應用、並上修訂單能見度至2028年。穎崴看好AI帶動相關產業,並預估公司今年AI相關營收占比將續揚。 穎崴指出,晶片複雜度在AI、HPC趨勢下提升,大封裝、大功耗、高頻高速的測試介面需求續增,且消費性電子需求復甦腳步未歇,將帶動產業穩步增溫。以AI手機為例,生成式AI帶動AI手機問世,生成式AI應用遂成各手機品牌發展主旋律。 據MIC預測,AI手機品牌大戰今年將自高階旗艦手機開打,明後2年逐漸滲透至中低階,AI手機將迎成長動能。穎崴對此持續耕耘高頻高速、高階晶片市場,受惠AI手機及PC、加速處理器(APU)、繪圖晶片(GPU)、CPU等需求,對今年成長展望看法不變。

  • 《半導體》匯賺!愛普*Q1淨利年增490% 後市樂觀看待

    【時報記者王逸芯台北報導】愛普*(6531)今日舉辦法說會,受到匯兌利益帶動,單季稅後淨利年增高達490%,單季EPS為2.27元。展望後續,愛普*挾獨特的3D堆疊技術,瞄準龐大AI、HPC商機,後續業績將樂觀看待。 愛普*第一季營收為7.48億元,季減少35.7%、年增加3%;營業毛利3.45億元,季減少32.3%、年增加18%,稅後淨利3.68億元、季減少0.45%、年增加490%;單季EPS為2.27元。毛利率46%,季增加2.3個百分點、年增加5.94個百分點。 愛普*表示,第一季營收雖受到季節性銷貨波動及客戶庫存控管等因素而下滑,但在IoT事業部高毛利產品銷售佔比提升及AI事業部應用於新一代礦機之WoW(Wafer-on-Wafer)晶圓銷售推動下,毛利率因而較去年同期提升,同時因第一季美元的強勢上漲,帶來匯兌利益,使得獲利大幅增加。 愛普*的IoTRAM技術在物聯網隨機存取記憶體銷售領域佔據主導地位,後續IoT事業部的營運能持續穩定成長。隨著穿戴式裝置功能複雜度提升、各式聯網應用推陳出新,加上5G基礎建設換代,功能性手機轉向4G的進程持續推進,IoT裝置中的記憶體設計漸趨多樣化,愛普*的IoTRAM技術在IoT系統設計中具顯著的低功耗高效能高性價比等優勢。 根據經濟部產業發展署的預估,由於IoT在汽車、醫療、工業和運輸等領域的應用拓展,IoT終端裝置的市場規模預計將從2021年的4,100億美元增長至2031年的9547億美元,年複合成長率8.8%。愛普*在這一市場的領先地位,加上持續的技術創新,使其未來在IoT產業中的發展相當值得期待。 愛普*AI事業部瞄準龐大的AI、HPC商機,收入來源分為IP權利金及晶圓銷售收入。當前人工智慧技術高速發展,愛普的VHM(Very High-bandwidth Memory)技術,在AI領域的競爭優勢逐漸顯現。該技術利用WoW的3D堆疊方法,將DRAM與邏輯晶片進行緊密整合,這不僅縮短了記憶體與邏輯晶片之間的距離,大幅提升了記憶體頻寬,同時降低了功耗。VHM已在加密貨幣應用中被充分驗證,目前已將應用擴展至高性能計算(HPC)和大型語言模型(LLM)等項目,隨著POC(Proof of Concept)專案導入各項主流應用,來自於AI領域之業績將逐步實現。 在IoT領域,隨著各式聯網應用裝置的拓展,並藉由創新的低功耗介面設計,進一步鞏固愛普*的市場地位,後續業績將逐步升溫。同時,產業趨勢突顯VMH技術之優勢,愛普*具有獨特的3D堆疊技術,持續在AI和HPC應用中取得突破,愛普*後續業績亦將樂觀看待。

  • 《半導體》精測Q2營收續揚 今年拚雙位數成長 探針卡貢獻4成

    【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)今(30)日召開線上法說,隨著新產品需求逐步顯現,公司力拚第二季營收續揚,並看好下半年動能轉強,全年目標雙位數成長。其中,第二季毛利率及探針卡占比估略降、但下半年將回升,全年目標恢復過往逾50%、2021年約4成水準。 觀察精測2024年首季主要應用占比,為應用處理器(AP)40%、高速運算(HPC)13.2%、射頻(RF)11.3%、測試介面板(Gerber)10%、其他18%。展望第二季,精測總經理黃水可預期,AP及RF將因季節性淡季而略有調整,HPC及Gerber則會有所提升。 而精測受惠布局效益顯現,高毛利的探針卡營收貢獻自去年第二季的24%持續回升,首季升至45%。觀察首季探針卡主要應用營收占比,AP自42.9%升至47.9%、HPC自34.4%降至19.2%、RF自9.5%升至17.6%、其他自9.5%略升至10.1%。 展望第二季,精測預期探針卡營收占比將略降,毛利率受產品組合變化估較首季略降,但有機會與去年同期48.05%相當,全年毛利率盼能恢復過往逾50%水準,但仍需智慧手機轉向AI手機應用需求速度、以及地緣政治風險對市場需求影響。 而探針卡營收占比在第二季略微修正後,精測預期第三、四季將回升,全年目標恢復2021年時的約4成新高水準。就各應用占比觀察,黃水可預期AP及HPC今年有機會持續成長,RF可能向下修正,其他應用有非常大機會出現相當幅度成長。 資本支出方面,精測表示今年估約3億元,包括機器設備2億元、廠房修繕工程款1億元。由於去年視市況變化,主要採購提升良率及製程能力的機器設備,使折舊增加幅度有所趨緩,預估今年折舊金額有望僅較去年4.2億元略增至4.4億元。

  • 《半導體》今年展望佳 旺矽觸天價後高檔震盪

    【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)股價15日觸及418.5元新高後,隨後受台股震盪加劇而在370~414元區間高檔震盪,今(23)日回穩開高勁揚6.65%至393元,表現強於大盤。不過,三大法人近期偏空操作,上周合計賣超416張、昨日續賣超564張。 旺矽以探針卡、LED設備及新事業群等三大業務為主要產品,其中以貢獻逾半數營收的探針卡為主力,其中垂直式探針卡(VPC)、懸臂式探針卡(CPC)市占率均稱冠台廠,新事業群則為先進半導體測試(AST)及高低溫測試(Thermal)設備。 旺矽2024年3月自結合併營收7.4億元,月增達19.81%、年增達19.56%,創同期新高、歷史次高。累計首季合併營收20.46億元,雖季減6.83%、仍年增達14.75%,亦創同期新高、改寫歷史第三高。 展望2024年,多數研調機構與半導體領導廠商都認為今年將恢復成長,由於高速運算(HPC)需求持續成長,旺矽認為探針卡相關產品需求有望帶動營運續揚,毛利率估可持穩去年高檔水準,並規畫擴增垂直式探針卡及微機電(MEMS)探針卡產能。 投顧法人指出,旺矽垂直式及MEMS探針卡有5成應用於HPC,首季營收成長較多、表現相較同業亮眼。由於2024年全年展望正向,法人看好營收成長逾13%、稅後淨利成長近6%,每股盈餘約14.75元,均可望持續創高,維持「買進」評等、目標價443元。

  • 《半導體》新天價408元 旺矽歡慶Q1營收寫第3高

    【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)2024年3月營收雙位數「雙升」至7.4億元、改寫歷史次高,使首季營收持穩高檔,以20.46億元改寫歷史第三高,成長表現優於同業,法人看好今年營運將續創新高。旺矽今(12)日股價開高後直攻漲停價408元,再創上櫃新高價。 旺矽產品主要分為探針卡、LED及新事業群等三大業務,以貢獻逾半數營收的探針卡為主力,其中垂直式探針卡(VPC)、懸臂式探針卡(CPC)市占率均稱冠台廠,新事業群則為先進半導體測試(AST)及高低溫測試(Thermal)設備。 旺矽公布2024年3月自結合併營收7.4億元,月增達19.81%、年增達19.56%,創同期新高、歷史次高。累計首季合併營收20.46億元,雖季減6.83%、仍年增達14.75%,亦創同期新高、改寫歷史第三高。 旺矽表示,公司主力的主力探針卡產品,受惠AI趨勢與車用電子相關高速運算(HPC)帶動的晶片需求,以自身全球化布局及在地化服務的雙重優勢,與國際級客戶持續緊密合作,預期將在各個新技術應用領域持續服務客戶,提供高度客製化的測試需求。 在光電測試(PA)領域方面,旺矽持續提升自身技術能力,從傳統LED殺價紅海中轉型為垂直腔面發射雷射器(VCSEL)及Micro LED為主的領導供應商,成為國際級客戶在多數新應用領域的首選合作廠商,後續將持續強化與國際級品牌客戶合作。 而在高低溫測試(Thermal)與先進半導體測試(AST)領域方面,旺矽以自身研發的創新技術,為客戶提供高度客製化測試方案,提供客戶在開發新晶片時所需的測試技術,持續在國際間贏得更高的產品市占率。 展望2024年,多數研調機構與半導體領導廠商都認為今年將恢復成長,由於HPC需求持續成長,旺矽認為探針卡相關產品需求有望帶動營運續揚,毛利率估可持穩去年高檔水準,並規畫擴增垂直式探針卡及微機電(MEMS)探針卡產能。 投顧法人指出,旺矽的垂直式及MEMS探針卡有5成應用於HPC,首季營收成長較多、表現相較同業亮眼。由於2024年全年展望正向,法人看好營收成長逾13%、稅後淨利成長近6%,每股盈餘約14.75元,均可望持續創高,維持「買進」評等、目標價443元。

  • 《半導體》台積電3月營收雙升登同期高 Q1季減5.3%寫第4高

    【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工龍頭台積電(2330)公布2024年3月自結合併營收1952.11億元,月增7.5%、年增達34.3%,改寫同期新高。累計首季合併營收5926.44億元,雖季減5.3%、仍年增達16.5%,創同期新高、歷史第四高,營運淡季不淡。 台積電法說時預期2024年首季營運將溫和修正,合併營收估落於180~188億美元,毛利率、營益率區間略升至52~54%、40~42%。以中位數推算,營收約5722.4億元,季減8.5%、年增達12.5%,有望改寫同期新高。毛利率與上季相當、營益率略降至4年低。 儘管台灣東部近海3日上午發生深度僅15.5公里的芮氏規模7.2淺層強震,規模為近25年最大,全台各地均明顯有感,但台積電5日晚間表示,台灣晶圓廠內的設備已大致復原,維持2024年美元營收將成長21~26%(low-to-mid twenties)預期不變。 台積電總裁魏哲家前次法說時預期,不含記憶體的半導體產業產值今年可望反彈逾10%,其中晶圓代工業成長估達20%。台積電在AI及高速運算(HPC)等需求帶動下,美元營收可望年增達21~26%,表現優於產業平均,將是健康成長的一年。 台積電認為HPC為今年最大成長動能,其他應用亦有望好轉。由於市場需求強勁,看好3奈米營收可望成長達3倍、占比自6%升至14~16%。因應短期市場不確定性,去年實際資本支出304億美元、低於預期的320億元低標,今年則預期落於280~320億美元。 同時,台積電8日晚間宣布將在美國亞利桑那州設立第3座晶圓廠,預估最高可獲得美國商務部66億美元直接補助,並重申維持長期財務目標承諾不變,即美元營收年複合成長率(CAGR)為15~20%、毛利率達逾53%,且股東權益報酬率(ROE)高於25%。 美系外資出具最新報告認為,台積電第二季營收將季增4%、毛利率可能受地震影響而略降,但認為長期結構性成長仍完好無缺,長期毛利率達53%目標將不變,並看好在AI、HPC及邊緣AI需求帶動下,3奈米製程下半年營收貢獻將達逾20%。 除了雲端AI外,美系外資認為3/2奈米製程的邊緣AI需求,將在未來幾年支持台積電營運成長,連同海外建廠計畫將減輕客戶的地緣政治擔憂,看好台積電獲利將加速穩健成長,除調升2025年每股盈餘預期4%、維持「買進」評等,並將目標價自740元升至950元。 另一家美系外資亦認為,台積電海外晶圓廠的進一步多元化,應會減輕投資者的地緣政治擔憂,且新投資計畫也再次證實美國客戶對AI的強勁需求,預期在美國建置2奈米製程將有助維護公司市占率,對抗英特爾(Intel)的18A製程,維持「加碼」評等、目標價860元。

  • 《半導體》穎崴3月營收近14月高 Q1衝第3高、Q2續樂觀

    【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠穎崴(6515)公布2024年3月自結合併營收3.93億元,月增達25.84%、年增達50.04%,創近14月高、改寫同期新高。累計首季合併營收10.73億元,季增達59.44%、年增6.43%,創同期新高、歷史第三高。 穎崴表示,受惠AI、高速運算(HPC)應用及手機客戶大量下單,使3月營收維持高檔水準。展望後市,在AI、HPC、5G大趨勢下,受惠AI PC及手機、CPU、加速處理器(APU)、繪圖晶片(GPU)等需求,公司對第二季營運維持樂觀看待,全年成長趨勢明確。 穎崴指出,因應生成式AI與大型語言模型(LLM)需求,雲端服務商(CSP)持續擴大資本支出布建AI算力,市場對大封裝、大功耗、高算力的半導體測試需求與日俱增。其中,AI PC趨勢略不可擋,TechInsights預期今年將是AI筆電具指標性的一年。 在AI PC加上周期換機的加乘效果下,2024年全球筆電出貨量成長已成市場共識,研調機構預期今年將成長3.6~6.3%、達1.72~1.81億台,顯示消費性電子市場逐步回升。穎崴對此已有完整對應解決方案,預期可望掌握AI大趨勢商機,對營收帶來相當程度挹注。 為滿足公司業務發展、技術研發需求、並擴大客戶基礎,穎崴高雄二廠已於去年6月啟用,並在新竹同步擴充新廠辦,前者自製探針產能逐步開出、月產能約150萬針,至年底倍增至300萬針目標不變,後者則預計下半年逐步擴增垂直探針卡(VPC)產能。

  • 聯發科推前瞻共封裝光學ASIC設計平台 搶次世代AI與高速運算商機

    針對人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)及資料中心未來龐大的高速傳輸帶寬需求,聯發科(2454)20日宣布推出新世代客製化晶片(ASIC)設計平台,提供創新的異質整合共封裝光學(Co-Package Optics,CPO)解決方案。 這款前瞻設計平台採用聯發科技自主研發的高速SerDes技術處理電子訊號傳輸,並整合Ranovus公司領先業界的Odin光學引擎模組,實現高速電子與光學訊號完美無縫接軌。透過共封裝技術,將兩者緊密結合在單一元件內,可提供高達8組800Gbps的頻寬密集電子及光學通道,比目前主流解決方案更小面積、更低功耗且頻寬密度最高。 更值得一提的是,該設計平台提供了彈性選配功能,可依不同應用場景靈活調整光電通道數量,最大程度滿足客製化需求。此外,Odin®光學引擎模組還支援內建及外接式雷射光源,可適用於更廣泛的場景部署。 憑藉聯發科技領先的3奈米製程、先進封裝技術、晶片散熱解決方案以及長期累積的光學設計經驗,這款ASIC設計平台不僅具備頂級效能和密度,更提供從設計、製造到測試驗證的完整服務。它涵蓋了業界最先進的晶片對晶片高速互連技術、多樣異質整合封裝方式、高速PCIe/HBM記憶體介面等,足以滿足未來AI、HPC、數據中心等嚴苛的應用需求。 聯發科資深副總經理游人傑表示:「生成式AI的崛起,對記憶體頻寬、容量以及高速I/O的需求大幅提升,光電晶片整合技術將成為未來關鍵。我們最新推出的異質CPO設計平台,結合公司在先進製程、散熱和光學領域的長期積累,定能為客戶提供最前瞻、最靈活的高速I/O解決方案。」 聯發科將於本月底的OFC 2024光纖通訊展會現場,展示基於該平台所打造的CPO樣品,並詳細介紹其應用於AI、HPC等領域的無限潛力。屆時,歡迎相關產業參與者現場體驗這項創新技術。

  • 《科技》SEMICON China開展 愛德萬測試秀測試解決方案

    【時報記者林資傑台北報導】SEMICON China 2024中國國際半導體展今(20)日於上海盛大舉行,半導體測試設備商愛德萬測試(Advantest)今年適逢70周年社慶,此次以「攜手迎向未來」主題參與展出最新測試解決方案,盼與客戶及業界夥伴一同歡慶。 愛德萬測試規畫以應用為導向的特別展覽,於會場展示旗下測試科技如何帶動高速運算(HPC)、人工智慧(AI)、汽車、物聯網(IoT)和5G領域的創新發展,目標研發能支持社會安全及永續發展的測試技術,並展示公司永續倡議。 愛德萬測試此次展示豐富多元的測試解決方案,包括針對AI/HPC、汽車、IoT/5G、資料儲存與管理等測試設備產品及解決方案,17、18日已參與展期間同步舉辦的積體電路科學技術大會(CSTIC),帶來20逾篇精彩的技術論文與海報發表。

  • 中華精測探針卡營運 今年比重挑戰4成

    中華精測(6510)去年第四季營運回升,總經理黃水可表示,今年半導體復甦,但僅是以AI及HPC帶動,產業並非全面揚升,因此看今年上半年仍是溫和穩健,下半年才可望較顯著回升,今年中華精測全年營收可望雙位數成長,且希望力拚全年毛利率也回升到往年約50%至55%水準。 黃水可表示,今年手機及PC都會比去年好,但目前以消費市場來看,北美的消費力道不錯,但中國目前消費力道仍疲弱,歐洲市場也較為平淡,所以,目前看來半導體的回道僅由AI及HPC拉抬,力道仍不夠強勁,整體半導體大環境也還沒全面回升,預估今年半導體產業並非全面復甦。 以中華精測營運來看,今年營收可望較去年呈現雙位數成長,另外,去年探針卡的營運比重約在29%,今年到目前為止,探針卡的接單也不錯,今年目標希望探針卡營運比重能夠挑戰40%,也將藉由提升今年毛利率回升到往年約50%至55%水準。

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