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  • Ansys擴大台積合作關係 電源完整性軟體通過N4P、N3E認證

    Ansys(NASDAQ: ANSS)與台積電擴大雙方的長期合作關係,宣布Ansys電源完整性軟體已通過台積電領導業界的N4P和N3E製程技術認證。Ansys RedHawk-SC和Totem認證支援機器學習、5G行動通訊、高效能運算(HPC)應用的下一代矽晶片設計。Ansys平台日前獲得台積電N4和N3製程認證,為這項最新合作奠定基礎。 台積電設計建構管理處副總裁Suk Lee表示:「我們和Ansys的最新合作為雙方共同客戶提供設計解決方案,我們的最新先進技術可大幅改善這些解決方案的耗電和效能。我們與生態系統夥伴密切合作,確保客戶享有及時可靠的電源完整性設計和分析解決方案,加速其市場區隔化產品的創新。」 就許多全球領導晶片設計專案而言,Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem向來都是最受歡迎的電源完整性驗證方案。業界領先的解決方案幫助設計人員簽核降壓、電源雜訊、和電子遷移可靠度,小至3奈米均可精確預測。強大分析功能有助於迅速辨識弱點,並探討替代方案,將電源和效能最佳化。 Ansys副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理John Lee表示:「Ansys開發出一種整合式多物理場模擬和分析工具軟體平台,可迅速解決現在超大型複雜晶片設計的電源管理挑戰。我們透過和台積電合作,使Ansys產品站在矽晶片技術的最尖端,幫助設計人員將最新製程創新的效益最大化。」

  • 《其他電子》定位「高階散熱技術領航者」 雙鴻3年後只做HPC產品

    【時報記者張漢綺台北報導】散熱產業門檻隨熱瓦數增加大幅提升,雙鴻(3324)董事長林育申看好散熱市場需求至2030年都不錯,林育申亦將公司定位為「高階散熱技術領航者」,預期3年後雙鴻公司將只做HPC產品。 高速運算及奈米製程帶旺散熱產業,連帶技術門檻也大幅提升,林育申表示,7奈米以下、2.5D或3D封裝塞入更多電晶體,讓散熱需求大增,預期散熱市場需求到2030年都不錯,熱瓦數大幅提升,不僅技術難度增加,亦讓液冷散熱需求浮現,雙鴻液冷技術已經做了10年,擁有自己的專利,目前水冷散熱有浸沒式、Cold plate open/close loop(迴路式機櫃液冷)兩種,我們兩種都有做,不過浸沒式因為液體有毒性,看起來品牌廠及資料庫中心初期以Cold plate open/close loop比較快,隨著Intel及AMD伺服器新平台推出,今年第4季會看到液冷散熱產品,預計明年伺服器液冷散熱將躍為主角,沒有液冷散熱技術的散熱廠現在才要進液冷散熱會很吃力。  雙鴻預估,今年伺服器營收將較去年成長40%,下半年占營收比重可望達20%,明年受惠於兩大新平台推出,可望較今年再成長40%。  除伺服器液冷散熱將躍為主流,應用於伺服器的DDR 5因全運轉熱瓦數達25瓦,亦須藉由VC進行散熱,雙鴻亦將部分VC產能轉向DDR 5,預期明年有機會量產。  為因應客戶需求,雙鴻持續在大陸及泰國擴產,林育申表示,大陸重慶及合肥都有擴產計畫,其中合肥廠區主要是為聯想等大陸客戶,泰國廠則依客戶需求擴增產能,主要供應車用及伺服器產品為主,目前厚VC月產能約300K,預期未來幾年總產能每年都有機會擴充15%到20%。

  • 英特爾 發布全新HPC規畫

     英特爾副總裁暨超級運算事業部總經理Jeff McVeigh於德國漢堡舉行的2022國際超級電腦大會的主題演說中表示,英特爾在滿足永無止境運算需求的同時,也將永續性列為下個超級運算時代的優先事項。  英特爾並發布全新高效能運算(HPC)產品規畫,包括資料中心繪圖處理器Rialto Bridge及整合型處理器Falcon Shores。  Jeff McVeigh表示,隨著進入Exascale時代並加速邁向Zettascale,科技產業對於全球碳排放量的貢獻也隨之成長。預計到2030年,資料中心將會消耗全球總發電量的3~7%,而運算基礎設施所需電力將占據新能源使用量的首位。英特爾今年承諾在2040年前,達成全球營運範圍內的溫室氣體淨零排放,並持續開發更具永續性的解決方案。  英特爾有項積極的HPC產品規劃,到了2024年將可提供多樣化的異質架構產品組合。  英特爾首款旗艦型資料中心GPU,代號Ponte Vecchio,已在複雜的金融服務應用和AI訓練與推論工作負載提供超越競爭對手表現。英特爾宣布將推出新一代資料中心GPU,代號Rialto Bridge,藉由推展Ponte Vecchio架構以及結合強化後的晶片塊(tile)和次世代製程節點技術,將可提供顯著增加的密度、效能和效率,同時保有軟體一致性。  展望未來,Falcon Shores是英特爾產品規劃的下一個重大架構創新,將x86架構CPU和Xe架構GPU整合至單一插槽之中。

  • 2022年規模上看397億美元 全球HPC市場 美國遙遙領先

     近年企業周圍數據量迅速膨脹,需要大量數學運算與運算能力解決各業務環節的問題,從而推動高效能運算(High-Performance Computing,HPC)需求快速提升,意味高效能運算應用已從國防、航太航空領域擴展到各工業垂直領域,讓其訓練與模擬、導航系統等諸多功能得以助力廠商開發先進的汽車、武器、高解析圖像處理、衛星測繪與數位貨幣系統加密分析。TrendForce預估,2022年全球高效能運算市場規模有望達到397億美元,年增7.3%。  TrendForce表示,2021年全球高效能運算市場規模達約368億美元,相較2020年成長7.1%,其中美國仍是全球高效能運算最大市場,約占48%,其次是中國、歐洲兩大市場,合計約占35%。  依照應用市場作區隔,科學研究、國防與政務單位、商業等應用最廣泛,市占率分別為15%、25%、50%;以產品類型來看,軟體(包含服務)、硬體的市占率分別為58%、42%。  由於高效能運算可支援數據分析、機器學習、網路安全、科學研究等,特別是在核彈的彈頭設計、飛彈爆炸模擬等軍事領域發揮關鍵作用,故在價值鏈占據關鍵位置的參與者相對較少,主要供應商有Fujitsu、HPE、IBM與聯想,這4家廠商於全球市場的市占率約達73.5%。  此外,智慧城市、智慧交通、自駕車、元宇宙,以及Space X、Blue Origin與Virgin Galactic推出的太空探索與旅行計畫不斷發展,將提升對高效能運算的需求,並側重於研發測試與模擬、巨量數據處理與分析兩大主軸,預期2022年全球高效能運算市場規模有望達到397億美元,成長率為7.3%。2022~2027年全球高效能運算市場的年複合成長率為7.4%。  有鑑於此,全球高效能運算市場雖穩健成長,但成長幅度並不大,原因在前述諸多商業應用終端仍處於成長階段,使得雲端服務供應商採用高效能運算技術與解決方案,僅限於本地部署,讓其高效能運算伺服器可在內部環境或雲端中進行擴充,並提供專用儲存系統與軟體推動創新,進而加快混合高效能運算解決方案發展進程。  HPC應用新趨勢  BFSI(Banking, Financial Services and Insurance)、醫療、地震與石油/天然氣勘探、政府與國防等垂直產業對高精度、高速數據處理需求增加,需依賴高效能運算以及混合式解決方案支援應用程式運行,以快速準確處理大量數據。  TrendForce表示,隨著對高效能運算解決方案需求不斷增加和技術不斷進步,促使廠商持續關注混合高效能運算解決方案,嘗試擴展本地高效能運算資源,以利於在雲端與本地高效能運算解決方案間建立平衡。  這也讓雲端服務供應商(CSP)在高效能運算服務上,採取以企業工作負載需求為導向的戰略,透過提供量身定制的(一站式)交鑰匙高效能運算解決方案環境,以及利用混合高效能運算解決方案提高效率,解決安全與隱私問題並降低維護成本。  美中競逐高效能運算  以2021年全球超級運算能力與系統部署情況來看,高效能運算發展規模以美國、中國占據領先地位,其次是日本、德國、法國、荷蘭、愛爾蘭、英國與加拿大。  鑒於Supercomputer具有雙重用途,並且對知識產權問題和國防安全潛在用途的擔憂,加上中美之間競爭加劇,從晶片技術、設備與專利的壓制,使其一直受到了出口限制。  根據高效能運算供應商來看,聯想、浪潮、HPE(包含Cray)、中科曙光、Fujitsu與Atos市占率分別為36.6%、11.5%、17.4%、7.8%、19.5%、7.2%。  高資本高支出 約束市場關鍵  約束高效能運算市場成長主要因素之一,是涉及的資本支出與營運支出相對較高。  其中營業費用涵蓋能源成本、人力資源及設置與維修成本(包含軟硬體成本),這種高昂的前置投資和維護成本限制新創廠商、中小企業採用高效能運算。  此外,當廠商從本地遷移到雲端基礎架構時,涉及的支出也會增加,加上許多中小企業的潛在用戶對高效能運算缺乏認識,且沒有預算建立此系統。  由於涉及高投資成本,許多發展中國家的中小企業仍然對採用高效能運算持保守態度,亦未意識到高效能運算提供的各種優勢,例如更好的效能與客製化交付。  美國方面,近期廣發布高效能運算相關計畫性,透過與供應商的合作,擴增、升級相關硬體設施,從而促進該領域發展、推動商業化應用。  目前ECP計畫已在2021年進行部署,Aurora 21項目合作廠商為Cray、Intel,Fronitier項目合作廠商則是Cray、AMD。  此外,EI Capitan、NERSC-10兩個子項目將於2023、2024年開始部署。  中國方面,由於自2015年起美國就將多家中國高效能運算相關機構、廠商列入實體清單,使中國至今在高效能運算整體實力與美國相比仍有較大差距,同時也僅能透過境內自主研發和內需支撐。現中國將針對高效能運算適用於市場需求並行運算的任務,持續拓展應用場景,主要應用場景分為兩類,其一,飛行器設計、核模擬實驗、星雲類比、解密碼等數據模擬場景;其二,大數據分析、統計與AI等數據分析場景。  隨著中國高效能運算持續發展和應用拓寬,使成本不斷下降,其應用領域也從具有國家戰略意義的核武器研製、資訊安全、石油與天然氣勘探等科學運算領域向更廣泛的國民經濟主戰場快速擴張,例如生技製藥、基因測序、資料採擷、BFSI的生成數據分析、動畫渲染和互聯網服務等。

  • AI、HPC、資安 將成COMPUTEX數位轉型解決方案熱門項目

    COMPUTEX將在5月24日至27日登場,COMPUTEX CYBERWORLD線上展同步亮相,以虛實整合方式展出。共同主辦單位TCA(台北市電腦公會)表示,數位轉型已成為全球產業升級與政府機構再造主流趨勢,COMPUTEX作為全球數位轉型供應鏈重要展覽之一,持續強化提供全球科技大廠、系統整合業者、電信業者等海內外買主,不受邊境管制影響的一站式解決方案採購服務。 TCA指出,從COMPUTEX官方獎項Best Choice Award競賽報名產品來比對分析,包括技嘉、元太、勤誠、研揚、瑞昱、康訊、其陽、趨勢科技、中華資安國際等大廠新品,驗證了AI(人工智慧)、HPC(高效能運算)、Cyber Security(資安)在數位轉型解決方案的關鍵與應用。透過Edge AI(邊緣AI)運算,可提供更多在智慧製造、智慧零售、安防監控、機器人服務等垂直市場產業應用,並縮短回應所需時間。 TCA表示,由於數位轉型將面臨大量資料產生、運算、處理與儲存,而AI技術可以透過主動分析資料,降低數據儲存量,並提供即時回應,而HPC能提升數據分析效率,協助巨量資料儲存與管理,降低IT(資訊技術)與OT(營運技術)資料管理上的負擔,所以在數位轉型解決方案採購上,內建AI技術裝置與HPC伺服器成為必備的關鍵設備,也是COMPUTEX廠商展出的亮點產品技術。 TCA指出,在數位轉型趨勢下,資安對國家安全及社會經濟活動等各層面皆扮演重要角色,再加上政府推動「資安即國安2.0」政策,強化臺灣資安防護能量與優勢,帶動資安產品服務產業發展,因此今年加強行銷BC Award - Cyber Security資安獎,藉此挖掘臺灣優質資安產品及服務,以BC Award的品牌行銷海內外市場,引領其開拓全球商機。

  • 權證市場焦點-欣興 ABF需求提升

     欣興(3037)受惠高效能運算(HPC)推動晶片升級,ABF需求進一步提升,4月營收表現不受大陸封城影響,繳出雙率雙升佳績,達111.57億元,月增4.5%、年增41.8%,再創單月新高,今年前四月營收達418.68億元,年增41%。  法人指出,HPC、人工智慧(AI)等運算需求持續提升,使用Chiplet較單晶片有助於性能提升,並使總體成本節省約25%,有望持續推動晶片升級。隨晶片與封裝面積增加、載板需求層數提升,ABF需求將進一步提升。  第二季載板需求仍然強勁,法人依舊看好欣興前景。儘管PCB、HDI、軟板等其他產品線第二季受季節性因素影響,以及封控干擾仍在,雖欣興昆山廠4月底已逐步復工,但物流、人員限制,預期對5月仍有微幅影響,但整體看來,隨載板持續走強,以及新產能的挹注,法人對欣興第二季營運持正面看法。  *【權證投資必有風險,本專區資訊僅供參考,並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦,請讀者審慎為之】

  • AMD在HPC與AI訓練的處理器能源效率 目標進展順利

    處理器大廠美商超微(AMD)在去年宣布30x25目標,計劃在2025年之前,用於人工智慧(AI)訓練與高效能運算(HPC)應用的處理器能源效率將提升30倍。目前這計畫正順利進行中,透過使用搭載一個AMD第3代EPYC CPU與四個AMD Instinct MI250x GPU的加速運算節點,在2020年的基準水平上將能源效率提升6.79倍。 隨著越來越多裝置成為「智慧裝置」,包括具備網路功能並通常配備攝影機的嵌入式處理器,資料創造量正在以指數級的速度呈現爆炸式增長。AI與HPC正在改變運算領域,以分析如此龐大的資料,從而實現更高品質的分析、自動化服務、增強的安全性以及更多其他優勢。然而當前的挑戰是,如此龐大規模的先進運算所需要消耗的能源與日俱增。 AMD執行副總裁暨技術長Mark Papermaster指出,作為開發高效能處理器以應對全球要求最嚴苛的分析應用的領導者,AMD在產品研發過程中將能源效率列為優先要務。我們著手在架構、封裝、連接性以及軟體進行全方位的功耗優化設計,旨在降低成本、保護自然資源以及減緩對氣候造成衝擊。 AMD將能源效率列為優先要務,在2014年自發性制定了目標,在2020年前將行動處理器的典型能源效率提高25倍。AMD不僅達成了這項目標,甚至達到31.7倍的提升幅度。 去年AMD宣布一項新願景-30x25目標,在2025年之前,加速資料中心運算節點的能源效率將在2020年的基礎上提升30倍。採用AMD EPYC CPU與AMD Instinct加速器的節點設計旨在因應AI訓練與HPC應用等領域中全球成長最快的運算需求。這些應用對於氣象預測、基因體學、藥物研發等科學研究,以及訓練執行語音辨識、語言翻譯以及專家推薦系統的AI類神經網路至關重要。透過架構創新,AMD針對加速運算節點的應用優化能源消耗量。 AMD深知提高資料中心效率可以幫助減少溫室氣體排放並提高環境可持續性。例如,若全球所有AI與HPC伺服器節點都能達到類似的效率提升,預計在2021至2025年期間,對比業界基準趨勢可節省高達510億千瓦小時(kWh)的電力,相當於節省62億美元的電費支出,減少的碳排相當於6億棵成長10年的樹木所吸納的碳排。 要在2025年達成提升30倍的目標,意謂著AMD加速運算節點完成單次運算的能源要比2020年降低97%。為了實現這一目標,AMD運算節點能源效率的提升速度必須比2015至2020年期間整個產業的提升速度快2.5倍。 時至2022年中,AMD正按進程朝著實現30x25的目標邁進,透過使用搭載一個AMD第3代EPYC CPU與四個AMD Instinct MI250x GPU的加速運算節點,在2020年的基準水平上將能源效率提升6.79倍。此進展報告採用經過運算能源效率研究專家和作者Jonathan Koomey博士驗證的量測方法。

  • 台積電五大平台 四升一降

     晶圓代工龍頭台積電在年報中指出,持續保持在全球晶圓代工市場領導地位,去年產出較前年增加24%,並占不含記憶體的全球半導體市場產值26%,主要是受惠於5G及高效能運算(HPC)產業相關應用持續擴增。台積電預期今年智慧型手機、HPC運算、車用電子、物聯網等市場較去年成長,但消費性電子市場將較去年衰退。  台積電在年報中提及,去年在晶圓代工市場穩健成長來自於強勁廣泛的市場需求,產業大趨勢諸如5G的普及化、人工智慧(AI)快速增長、加速數位化轉型等,使智慧型手機、HPC運算、物聯網、車用電子等市場需求攀升。在這段期間,為了因應市場需求及供應鏈的高度不確定性,電子產品供應鏈維持較高的庫存水位,這也貢獻了晶圓代工市場及台積電的成長。  ■今年產業大趨勢可望持續  台積電預期今年產業大趨勢可望持續,預見整體電子產品需求及半導體市場穩健成長。長期而言,因電子產品晶片含量(silicon content)提升、IC設計公司擴大市占率、IDM廠增加委外製造、系統廠增加採用特殊應用晶片(ASIC)等因素,台積電預期2021~2026年的晶圓代工市場成長將較不含記憶體的全球半導體市場的7~9%年複合成長率(CAGR)更為強勁。  ■智慧機市場僅微幅成長  晶圓代工產業位居半導體產業鏈上游,與智慧型手機、HPC運算、物聯網、車用電子、消費性電子等五大市場狀況息息相關。台積電預期,5G商用化加速及新5G手機縮短整個機週期的趨勢會延續到今年,加上擁有更高性能、更長電池使用時間、生理感應器及AI應用,將持續推動智慧型手機銷售,預估智慧型手機今年市場會較去年呈現低個位數百分比成長。  受到新冠肺炎疫情刺激而加速的數位化轉型,已導致與HPC運算相關半導體需求產生結構性的成長,隨著產業開始邁入5G時代,一個更智慧化且更加互聯的世界,將會激起對運算能力及低耗能運算的強烈需求。HPC運算產品單位出貨量在去年成長10%後,今年將呈現低個位數百分比成長。  受惠於數位轉型驅動的需求,去年物聯網裝置單位出貨量成長30%,今年預估成長將大於20%,主要是疫情已改變消費者的生活與工作型態,帶動更多智慧家庭與健康管理的應用,企業加速數位轉型則帶動企業物聯網裝置需求。再者,車用晶片大缺導致去年全球汽車單位銷售量僅成長3%,隨著需求復甦及晶片供給改善,預期全球汽車單位銷售量將呈現高個位數至低十位數百分比的成長。  ■仍看好高階智慧電視  不過,台積電預期今年消費性電子市場將呈現低個位數衰退,原因包括電視面板成本上漲阻礙終端需求,但高階mini-LED、OLED、4K等智慧電視會持續成長,至於數位相機、家用無線電話等其他消費性電子產品則持續受到需求停滯及智慧型手機的侵蝕,銷售量持續下滑。

  • 台積電目標價 外資升降不一

     全球經濟前景因通膨、戰爭等隱憂罩頂,台股模範生台積電在法說會中,依然繳出亮眼成績單,內外資對此多持肯定態度,但順勢下修目標價成為主流共識,有包括大和資本、里昂、德意志、瑞信、中信投顧下調股價預期,以反應對外部環境的擔憂。  相對地,也是有相準台積電優異基本面調升的外資,高盛、瑞銀、麥格理等三家外資上調股價預期,另,摩根士丹利、凱基投顧等四家研究機構維持不變。  台積電15日股價大跌11元,跌幅1.92%,收562元,股價不給力,外資也繼續提款台積電,賣超14,217張,持股比率降至73.04%。  內外資券商多數上調台積電獲利預測,但股票評價受到國際情勢變化而下修,在經過調整後,給予台積電合理目標價在800元等級者,計有高盛、麥格理、里昂、瑞銀、德意志、凱基投顧等,仍居多數;在700元以上的有摩根大通、摩根士丹利、瑞信、富邦等;600元級的則有大和資本、中信投顧,距離目前市價約有15~53%的上漲空間。  內外資券商指出,在高速傳輸(HPC)及車用需求帶動下,台積電表現亮眼,HPC營收季增約24.2%,占營收比重41%,首次超過手機的40%,而車用營收季增約40.1%,HPC及車用帶動營收走揚,而生產效率提升及成本優化,加上台幣貶值,帶動毛利率達、營業利益率走高,美元計價營收、毛利率、營業利益率的營運成果,均高於財測區間上緣。  台積電第一季營收4,911億元,季增12.1%、年增35.5%,稅後淨利2,029億元,季增22%、年增45.2%,單季每股純益為7.82元,表現優於預期。  雖然消費性產品需求仍顯疲弱,但HPC及車用需求強勁,產能仍維持緊缺,台積電第二季財測為營收176~182億美元,毛利率56~58%,以1美元兌新台幣28.8元計算,營益率45~47%,展望也優於預期。

  • 台積電樂觀看第二季營收 估衝破5000億元大關

    晶圓代工龍頭台積電預期第二季合併營收介於176~182億美元之間,以新台幣兌美元匯率28.8元的假設計算,約折合新台幣5,069.8~5,241.6億元,與第一季相較成長3.2~6.7%,平均毛利率介於56~58%之間,營業利益率介於45~47%之間。此外,台積電今年資本支出預估將介於400~440億美元之間展望不變。 台積電財務長黃仁昭表示,台積電第一季的營收受惠於市場對於高效能運算(HPC)及汽車電子相關應用的強勁需求。邁入第二季,台積電預期雖然智慧型手機的季節性因素將影響部分成長幅度,然而HPC運算及汽車電子相關應用的市場需求將持續支持台積電業績成長。

  • 《其他電子》躋身美系電動車供應商 雙鴻拚今年HPC+車用占比20%

    【時報記者張漢綺台北報導】雙鴻(3324)第1季合併營收37.83億元,創下單季歷史次高,公司布局HPC及車用產品有成,近期躋身美系豪華品牌車廠新款電動車車用散熱產品供應商,並於3月下旬開始量產,公司亦與多家組裝廠及EV車廠合作開發自動駕駛等車用散熱產品,隨著布局逐步發酵,雙鴻預估,今年HPC+車用產品占比有望上看20%。 美國、歐洲及大陸力挺電動車產業,且消費者環保意識抬頭,讓電動車市場發展愈來愈快速,全球各大品牌車廠積極投入推出新款電動車搶市,加上自駕車系統逐漸成熟,讓電動車及車用ADAS車聯網商機大爆發,雙鴻看好電動車及自駕系統未來幾年產業前景,積極與客戶開發,成果已自去年第4季開始顯現,成為近期美系豪華品牌車廠推出首款電動車供應商。  雙鴻表示,自駕系統車載電腦因ADAS車聯網高頻高速傳輸,連帶熱瓦數也攀升,讓散熱需求大增,由於ADAS車聯網相關產品與公司散熱產品技術比較接近,成為公司鎖定的目標,目前公司跟多家系統組裝廠及EV車廠合作開發自動駕駛、車載電腦及數位儀表板車用產品,並已開始出貨GM及Volvo等車廠,車用產品可望成為推升公司未來營運成長的新動能。  除車用散熱產品開始發酵,雙鴻在伺服器/資料中心亦有斬獲,市占率自去年起快速攀升中,雙鴻預估,今年HPC+車用(EV)產品占公司營收比重可望上看20%。  受惠於伺服器等訂單穩定,雙鴻第1季合併營收37.83億元,年增10.3%,創下單季歷史次高,近期大陸上海等地本土疫情延燒,造成電子產業生產及物料不順暢,雙鴻也略受影響。不過雙鴻表示,目前客戶訂單穩定,生產則略受各地防疫政策影響,公司將努力維持第2季營運穩定,由於下半年各種新產品熱瓦數大增,訂單狀況很好,樂觀看待下半年營運。

  • 《產業》首屆AI超算年會登場 展現台灣「杉」高速算力

    【時報記者任珮云台北報導】AIHPC是發展AI高效能運算的利器,為分享最新AIHPC技術、應用和趨勢,台灣智慧雲端(台智雲)攜手台灣大哥大、NVIDIA共同舉辦第一屆 「AIHPCcon 台灣AI超算年會」,展示TWCC新護國神「杉」──台灣杉二號超級電腦的高速運算效能和技術。活動聚集各大產業菁英、AI技術開發者、資料科學家,邀請台灣雲端物聯網產業協會理事長李世光、華碩電腦副董事長徐世昌擔任開場貴賓,並由華碩雲端暨台智雲總經理吳漢章、NVIDIA全球副總裁暨台灣區總經理邱麗孟分享AIHPC最新科技趨勢,協助企業快速掌握AI數位發展商機。 華碩電腦副董事長徐世昌表示,「台智雲具備在地營運、技術自主的數位基礎建設,布局以AI驅動Web3.0的大數據、區塊鏈、元宇宙等應用。期待台智雲能成為AI領域的Foundry,發揮AIHPC最大效益,讓產業與新創夥伴的AI發展能量可獲得更強勁的資源,成為台灣產業創新升級的重要推手。」 2021年成立的台智雲團隊,透過台灣杉二號提供產業最大的AIHPC高速算力與各種雲平台工具,協助跨節點高效能運算、快速執行大規模的應用程式,並可與5G、區塊鏈等串連高速發展,具備安全、高效能、低門檻、ESG節能減碳等優勢。台灣產業當前面臨的諸多挑戰,如系統效能與開發環境的高速運算需求日增、龐大的資料持續累積等,皆可運用AIHPC來克服,從而加速各領域的AI新創發展,實現AI產業化、產業AI化的進程。 本屆台灣AI超算年會提供「AIHPC平台工具」、「混合雲及5G服務」、「產業用戶分享」專場,規劃技術領域、商機應用等豐富的演講主題,並邀請數位轉型大師詹文男博士擔任論壇主持人,與產業/學研代表探討AIHPC超算應用的商機新浪潮,分享前瞻科技的多元串連與整合。AIHPC架構有助於產業的AI導入與商機發展,AIHPC服務只是起點,未來可結合科技趨勢5G、區塊鏈、元宇宙發展等多元應用,為業界帶來更多創新能量。

  • M31 搶攻車用、AI、HPC三大市場

     半導體矽智財(IP)供應商M31(6643)去年第四季獲利大躍進,單季每股淨利3.91元優於預期,推升全年每股淨利達8.12元,董事會決議每股配發6.3元現金股利。  M31今年重拾成長動能,在人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G通訊、車用晶片、固態硬碟(SSD)等市場擴大高速介面IP市占率,基礎元件IP亦跨入3奈米製程,法人看好全年獲利將賺逾一股本。  M31去年第四季合併營收季增65.3%達3.64億,較前年同期成長19.5%,營業利益季增逾2.7倍達1.44億,較前年同期減少9.2%,歸屬母公司稅後淨利季增近2.7倍達1.22億,較前年同期成長4.6%,每股淨利3.91元。其中,季度營收及獲利同創歷史新高。  受到晶圓代工廠產能吃緊,去年前三季新製程開發工程受到排擠,IC設計廠新案開發進度亦受牽連,加上研發費用增加,導致M31去年合併營收雖年增3.2%達10.12億元,創下歷史新高,但營業利益率年減11.7個百分點達30.9%,營業利益年減25.2%達3.13億元,歸屬母公司稅後淨利達2.53億元,較前年下滑21.6%,每股淨利8.12元。  M31去年營收成長不及費用增加造成獲利衰退,但營運谷底已過,隨著晶圓代工新增產能開出及價格調漲,去年積壓的新製程及新晶片開發案將在今年加速進行。  M31看好今年營運重拾成長動能,第一季雖受淡季影響,但全年將逐季成長,並已在車用電子、AI加速器、資料中心HPC運算等三大市場推出各式完整IP解決方案,全年營收成長二成並續創歷史新高目標可望達陣,法人看好年度獲利將賺逾一個股本。  隨著5G發展帶動物聯網應用遍地開花,高速網路及資料中心等大數據運算已是未來趨勢,高速傳輸介面成為市場新顯學。  M31在高速介面IP布局多年,已投入7奈米及5奈米等先進製程USB 4、PCIe 5、SerDes PAM4等IP開發,同時取得美國及日本車用晶片IP訂單,並獲美國及中國的AI/HPC運算處理器採用,為今年營運成長增添強勁動能。  在基礎元件IP部分,M31是台積電合作夥伴並多年拿下開放創新平台(OIP)矽智財合作夥伴大獎,包括5奈米IP已供貨給客戶,3奈米IP進入研發階段,同時亦是台積電3DFabric先進封裝平台IP供應商之一,其中在InFO及CoWoS已完成矽前製程開發套件,TSMC-SoIC進入研發階段。  M31對今年營運展望深具信心,預期營收及獲利可望再創高峰。

  • 世芯-KY 全年挑戰賺三個股本

     IC設計服務廠世芯-KY(3661)受惠三款美系客戶7奈米人工智慧(AI)晶片在今年進入特殊應用晶片(ASIC)量產階段,以及上半年可望爭取到5奈米新一代AI晶片的委託設計(NRE)案,今年展望樂觀。  在不考慮中國飛騰及國科微重新出貨情況下,法人看好世芯-KY今年5億美元以上營收目標將可順利達陣,較去年成長逾35%,全年獲利可望挑戰賺進三個股本。  世芯-KY去年雖面臨中國主要客戶被美國列入黑名單導致出貨中斷,但年度合併營收仍達104.28億元,年增47.3%並創歷史新高,歸屬母公司稅後淨利14.90億元,每股淨利21.34元,年度獲利賺逾二個股本並創下歷史新高。董事會日前決議每普通股發放10.59元現金股利,股息配發率約達五成。  世芯-KY新NRE案接單已轉向歐美市場,且鎖定在AI及高效能運算(HPC)領域,隨著NRE案開始轉為ASIC量產,2月合併營收月增1.4%達8.87億元,較去年同期成長1.1%,累計前二個月合併營收17.62億元,較去年同期成長8.4%。法人預期世芯-KY第一季營收季增高個位數百分比,第二季將出現明顯成長。  世芯-KY去年美國客戶營收占比低於15%,今年美國客戶共有三款7奈米AI運算晶片將陸續進入量產,同時爭取到美國網路大廠及歐洲客戶5奈米新一代AI/HPC晶片進入NRE開案,預期美國客戶營收占比在今年將拉高至40%。再者,台積電今年調漲晶圓代工價格,世芯-KY客戶接受晶圓代工漲價轉嫁,可望明顯挹注營收成長。  在大陸客戶方面,世芯-KY前兩大客戶飛騰及國科微皆被美國列入黑名單,在不考慮飛騰及國科微重新出貨的狀況下,世芯-KY看好今年營收仍會較去年成長逾三成。法人預估,世芯-KY其它中國客戶仍有多個新NRE開案挹注營收,樂觀預期今年營收可逾5億美元,上修年度營收成長率逾35%,全年獲利可望賺進三個股本。世芯-KY不評論法人預估財務數字。  隨著英特爾、超微、輝達等國際大廠全力打造新一代AI/HPC運算架構及生態系統,系統大廠及網路巨擘擴大與IC設計服務廠合作,投入更多AI/HPC運算晶片委外NRE設計及ASIC量產。  法人預期世芯-KY今年7奈米及5奈米NRE新案接單暢旺,並加速導入量產,看好今、明兩年營運續創新高。

  • 創意攻AI/HPC客製化ASIC市場

     IC設計服務廠創意宣布推出採用台積電2.5D及3D先進封裝技術(APT)製程平台,可縮短客製化特殊應用晶片(ASIC)設計週期,有助於降低風險及提高良率。創意第一季營收雖因淡季較上季下滑,但預期仍為季度營收歷史次高,今年5奈米及7奈米委託設計(NRE)接案暢旺,ASIC量產逐步放量,將全力搶攻人工智慧及高效能運算(AI/HPC)客製化ASIC市場龐大商機。  創意對今年維持樂觀展望,成長動能來自5奈米及7奈米AI/HPC相關晶片NRE接案暢旺,12奈米固態硬碟控制IC及網通晶片量產規模放大。再者,創意過去3年的NRE案會在今年陸續導入5奈米及7奈米量產,配合台積電晶圓代工及先進封裝產能支援,對爭取系統廠AI/HPC客製化ASIC委外訂單深具信心。  創意發布2.5D與3D多晶粒APT平台,支援台積電CoWoS-S、CoWoS-R、InFO等先進封裝技術。創意提供全方位解決方案,包括完成矽驗證的介面矽智財(IP)、CoWoS與InFO信號及電源完整性、熱模擬流程等,以及經產品量產驗證的可測試性設計(DFT)與生產測試。  創意表示,因為擁有多年配備高頻寬記憶體(HBM)的CoWoS-S產品量產經驗,且InFO設計與模擬流程搭配內部7奈米及5奈米晶粒對晶粒介面GLink IP已完成矽驗證。近來創意使用5奈米製程4Gbps HBM2E實體層與控制器IP,完成了CoWoS-R測試晶片驗證。  創意總經理戴尚義表示,創意去年開發出新一代HBM3、GLink-2.5D與GLink-3D等IP,並完成CoWoS-S/R與InFO設計平台驗證,可說是經歷了突破性的進展。創意與台積電協力合作,致力降低最先進2.5D與3D技術使用門檻,讓客戶能開發具成本效益的高效能產品,並更快進入量產。

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