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  • NVIDIA、AMD帶頭 AI向前衝!集邦曝下半年3大趨勢

    TrendForce指出,從NVIDIA及AMD近期主力GPU產品進程及搭載HBM規格規劃變化來看,2024年將有三大趨勢。 其一,「HBM3進階到HBM3e」,預期NVIDIA將於今年下半年開始擴大出貨搭載HBM3e的H200,取代H100成為主流,隨後GB200及B100等亦將採HBM3e。AMD則規劃年底前推出MI350新品,期間可能嘗試先推MI32x等過度型產品,與H200相抗衡,均採HBM3e。 其二,「HBM搭載容量持續擴增」,為了提升AI伺服器整體運算效能及系統頻寬,將由目前市場主要採用的NVIDIA H100(80GB),至2024年底後將提升往192~288GB容量發展;AMD亦從原MI300A僅搭載128GB,GPU新品搭載HBM容量亦將達288GB。 其三,「搭載HBM3e的GPU產品線,將從8hi往12hi發展」,NVIDIA的B100、GB200主要搭載8hi HBM3e,達192GB,2025年則將推出B200,搭載12hi HBM3e,達288GB;AMD將於今年底推出的MI350或2025年推出的MI375系列,預計均會搭載12hi HBM3e,達288GB。

  • 《國際產業》「AI小武士」出列!美光之外 還有這兩檔

    【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】記憶體晶片大廠美光(Micron Technology)獲投銀看好,周一股價收漲5.44%,報124.30美元,盤中最高站上127.38美元,刷新盤中與收盤歷史高點。 美銀將美光目標價從120美元調升至144美元,並維持「買進」(buy)評級,稱美光的高頻寬記憶體(HBM)業務將受益於AI熱潮。 美銀並將美光,以及Marvell Technology和超微(Advanced Micro Devices,AMD)一起列為「AI小武士」(junior samurAI),可望在該投銀「首選股」輝達(Nvidia)和博通(Broadcom)之後,成為AI狂熱的受惠股。 Marvell Technology周一股價上漲3.27%,超微收漲1.58%。 美銀分析師在報告中指出,由於每檔「AI小武士」的估值都已經高過其各自領域的領導者,因此股價波動料將加劇」,「隨著領導者『將餅做大』,小武士可望繼續開拓能賺錢的利基市場」。 分析師表示,由於AI技術需要HBM晶片,美光有潛力迅速擴大目前落後韓國同業的HBM市佔版圖。 輝達無庸置疑已經成為這場AI競賽初期的領導者,受惠於AI需求飆升,其AI生態系裡的公司股價也水漲船高。 美銀分析師表示,他們相信這波不斷上漲的浪潮,可能使二線供應商迎來「多變但富饒的機遇」。分析師預期未來3年加速器市場將翻漲一倍,達到2000億美元。 此外,花旗將美光列為其晶片股首選,並給予超微、博通、亞德諾半導體(ADI)、Microchip Technology和安森美半導體「買進」評級。花旗分析師表示,DRAM晶片價格在去年下半年反彈,預計在2024年將上漲53%。

  • 《韓股》飛機拉不動 韓股小跌

    【時報編譯柳繼剛綜合外電報導】韓股28日開低後,幾乎都在平盤以下游走,最低一度跌至2,742.68點,目前大盤在2,751.46點,小跌3.65點或0.13%。另外,韓元則走升。  韓國SK海力士預估,高頻寬記憶體(HBM)晶片銷售金額占自己業務的全部比重將大增。這家全球第二大記憶體晶片製造商表示,今年HBM產品的銷售額將增至兩位數,有助於提升公司獲利能力。SK海力士股價一度走跌0.22%,對手三星卻漲1%左右。  韓國交通部表示,在今年的高峰季節內,韓國國際航班的數量,可能會快要達到新冠疫前水準。也就是說,每周上看4528班次,快要趕上2019年同期的4,619班次。大韓航空股價一度漲0.23%,韓亞航也漲0.27%。 至於電池族群漲跌不一,LG Energy Solution跌1.47%,三星SDI則漲0.62%。韓元兌一美元在1,346.45價位附近,韓元升值2.5元。

  • 美光財報和展望皆優於預期 股價上漲 14%

    美光認為應用於資料中心記憶體庫存狀況已較先前大幅改善,AI Sever 需求將帶動 HBM、DDR5 和 DC SSD 需求快速成長。 其中, HBM 消耗晶圓數量約是 DDR5 的三倍,2024 年 HBM 產能銷售一空,2025 年多數產能皆被預訂。美光在財報和展望皆優於預期下,股價上漲 14%並創新高。

  • 《國際產業》NVIDIA加持也沒用 韓科技巨頭仍被散戶看衰

    【時報編譯柳繼剛綜合外電報導】日前,傳出人工智慧AI領頭羊NVIDIA下單給韓國科技大廠三星電子,部分市場人士認為三星已追趕上競爭對手SK海力士,但有些還是覺得,三星的高階記憶體產品仍需要再努力多一點。  SK海力士公司已向NVIDIA供應最新版本叫做HBM3E的HBM(高頻寬記憶體)。不過,NVIDIA也向改變HBM生產製程的三星採買部分晶片。韓國資產管理公司DS認為,三星電子股價是比過去更具吸引力,但若只是傳出NVIDIA也買三星的HBM產品就去買進,可能理由還不夠。  到目前為止,SK海力士無疑是人工智慧AI的最大受惠者之一,憑藉在HBM的全球領先製作地位,SK海力士的股價在去年飆升兩倍,遠遠超車三星30%的漲幅。 彭博社認為,從三星在消費者裝置的市占程度來看,這家韓國最大科技公司較容易陷入產品周期性的需求,以及傳統記憶體商品訂價等問題上。不過,由於拿到NVIDIA的訂單,三星股價本周周線可望大漲10%,漲幅有機會創2015年以來最大。  相較於股市較看好三星,選擇權市場就顯得較分歧些。本周,看多與看多三星未來表現的,都有相當多的單挹注。不過,看跌的較多竟高達70%,只有30%認為三星未來會漲。  根據統計,法人在20日與21日大量買進三星股票,但韓國散戶卻反其道而行,這些螞蟻雄兵卻出脫相當於3兆韓元,約23億美元的股票,並創下連兩個交易日最多的賣出金額。  韓國資產管理公司BNK表示,市場多數仍然認為,三星應該不會接到NVIDIA的HBM3E訂單。但未來萬一反轉有接到單,未嘗不是好事一件。不過,並沒有影響SK海力士稱霸HBM的地位。

  • 《韓股》三星領跌 韓股走低

    【時報編譯柳繼剛綜合外電報導】韓股22日表現不佳震盪整理,三星電子走低下,上漲動力熄火。目前,大盤在2,743.41點,跌11.45點或0.42%。不過,韓元則走貶。  SK海力士公司已向NVIDIA供應最新版本叫做HBM3E的HBM(高頻寬記憶體)。不過,NVIDIA也向改變HBM生產製程的三星採買部分晶片。韓國資產管理公司DS認為,三星電子股價是比過去更具吸引力,但若只是傳出NVIDIA也買三星的HBM產品就去買進,可能理由還不夠。三星電子一度下挫1.77%,對手SK海力士則上漲0.3%。 大韓航空(Korean Air)宣布,將斥資137億美元訂購33架A350,這是這家韓國最大的航空公司,準備跟另家韓國航空公司韓亞航空(Asiana Airlines)等待合併核准時,首次買入A350系列的飛機。大韓航空股價上漲1.38%,韓亞航也漲0.45%。  韓元兌一美元在1338.8價位附近,韓元大幅貶值17.4元。

  • 《國際產業》海撈AI財 美光盤後飆漲近20%

    【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】受惠於AI投資熱潮,美國記憶體大廠美光(Micron Technology Inc)上季意外轉盈且本季展望樂觀,激勵周三盤後股價飆漲逾18%。 美光第二財季(截至2月29日)營收年增58%,為58.2億美元,優於市場預估的53.5億美元。經調整後的Non-GAAP每股盈餘為0.42美元,遠優於前一年同期的每股虧損1.91美元與市場預期的每股虧損0.25美元。調整後毛利率為20%,遠優於前一季的0.8%和前一年同期的負31.4%。 該公司預估第三財季營收介於64億~68億美元,Non-GAAP每股盈餘介於0.38~0.52美元,調整後毛利率介於25%~28%。市場預估其第三財季營收為60億美元、Non-GAAP每股盈餘為0.20美元。 用於AI應用的高頻寬記憶體(HBM)需求暴增,為美光的營運帶來巨大的提振。 執行長Sanjay Mehrotra表示,受惠於優越的產品組合,美光在下半年度可望交出強勁的財報。AI將帶來多年的機遇,而美光將是半導體產業最大的受惠者之一。公司2024年的HBM晶片已經全被訂光,2025年大部分的HBM晶片供應也已經被預訂。由HBM業務挹注的營收可望推升第三季毛利率,該先進晶片全年可望貢獻數億美元收入。 他並表示,隨著DRAM和NAND供應過剩的問題持續緩解,所有記憶體與儲存終端市場的定價正持續改善,今年DRAM和NAND晶片的報價可望進一步提高,目前預期2025財年營收可望創下歷史新高,而獲利能力也將大幅提升。

  • 《熱門族群》跟隨美光大漲 記憶體股谷底翻身 仍有憂?

    【時報記者葉時安台北報導】受惠生成式人工智慧(Generative AI)成長,GPU為支持AI伺服器的核心,而記憶體是其重要的零組件,AI推動記憶體產業大爆發,廠商積極布局,美光上季意外實現獲利,本季財測亦優於預期,拉抬盤後股價高漲近2成。價格大漲盛況可期,下半年旺季需求熱絡,供貨可望進一步增加,記憶體利多題材再起,周四台廠股價紛紛上陣,從波段低檔翻揚,獲利高亢的記憶體模組廠十銓(4967)強漲7%最威,三雄南亞科(2408)、旺宏(2337)、華邦電(2344)亦同樣高漲超過3%,宇瞻(8271)、晶豪科(3006)也力漲表態。 Micron美光第二財季轉虧為盈,表現優於預期,財測同樣不俗,其中開發AI應用的高頻寬記憶體(HBM),美光執行長提到,2024年的HBM已經售罄,2025年大部分供應也已獲得分配,帶動後續營運表現。而今年DRAM和NAND方面,供需平衡將更加緊俏,帶動價格上漲,但隨著後續供給增加,仍關注旺季需求是否跟上,雖然AI驅動的需求比預期更強,但PC、智慧手機和傳統伺服器的需求預測恐較原先預期低。市場預估,第二季記憶體價格持續走揚,但下半年價格恐收斂,持續關注需求、大廠控產況狀。  台灣記憶體相關廠商皆未打入HBM,因此營運無法和國際大廠一樣呈明顯改善。雖然市場大多看好未來記憶體報價上漲將帶動模組廠的營收,惟現在現貨價逐步轉弱,因傳統淡季對市場有明顯影響,備貨需求普遍放緩,近期市場成交不活躍,基本處於按需求少量進貨狀態,對營運改善有限。

  • 《盤前掃瞄-國外消息》台積、輝達合力推進1奈米

    【時報-台北電】國外消息: 1.美股四大指數昨夜3紅1黑,台積電ADR跌1.3% 美股昨夜受惠GTC大會點燃AI話題熱潮,四大指數由科技股領軍偏多演出,終場道指漲0.83%、收39,110.76點,那指漲0.39%、收16,166.79點,S&P 500指數漲0.56%、收5,178.51點,費半指數跌0.94%、收4,712.81點;個股上,Meta跌0.15%、蘋果漲1.36%、Alphabet跌0.44%、輝達漲1.07%、台股ADR漲多跌少、台積電ADR跌1.3%。 2.日本負利率,莎喲娜啦 日本央行終於武士收刀。本周被稱為超級央行周,美國聯準會和日本央行的利率決議是市場最關注的焦點。19日,日銀(央)宣布解除世界上最後一個負利率與廢除殖利率曲線控制政策(YCC),讓史上最激進的貨幣政策實驗畫下句點。 3.賭Fed不降息,日圓不升反貶 日本央行19日宣布,將短期利率從負0.1%調整至0%至0.1%之間,為17年首度升息,並終結8年負利率政策。日本股匯市對此表現不一。因日銀承諾將保持寬鬆金融環境的偏鴿基調,加上對美國聯準會6月降息的預期逐漸消退,導致日圓不升反貶,日圓兌美元重貶逾1%,再度失守150關卡到150.59兌1美元低點。至於日股在日圓弱勢提振下,日經225指數由黑翻紅,終場收高0.66%到40,003.60點,連續第2個交易日收漲,並為3月6日以來首度收復4萬點大關。 4.台積、輝達,合力推進一奈米 用AI打造AI世代來臨,輝達執行長黃仁勳宣布,由輝達、台積電、新思共同打造的運算式微影平台cuLitho正式上路,未來將透過加速運算,將晶圓製造上所需架構,反向推算出光罩圖案,可望突破下一代先進半導體晶片的物理極限。 5.輝達搬出大腦,人形機器人將圓夢 輝達(NVIDIA)開發AI晶片之餘也積極探索AI應用市場,在19日舉行的GTC上發表人形機器人計畫Project GROOT的最新基礎模型。另外,輝達推出新雲端服務Quantum Cloud ,讓研究人員和開發人員能夠在化學、生物學和材料科學等關鍵科學領域,突破量子運算探索的界限。 6.SK海力士搶先,HBM3E將出貨給輝達 SK海力士(SK Hynix)19日宣布,將開始量產用於人工智慧晶片組的新一代高頻寬記憶體(HBM)晶片「HBM3E」,有助強化其AI記憶體晶片市場的領導地位。 7.數位資產狂潮,今年已吸金132億美元 美國1月中批准多檔現貨比特幣ETF上市,掀起數位資產狂潮令上一個牛市相形見絀。最新統計顯示,今年來數位資產的投資產品累計吸金132億美元,不到三個月就超過2021年全年總和,讓人看好比特幣帶領的多頭狂潮將持續下去。 8.英特爾赴義法投資案,生變 義大利工業部長烏爾索(Adolfo Urso)日前表示,相較英特爾(Intel)在德國設廠計畫的持續推進,義大利部分已喊卡。 9.美房市震撼彈,6%售屋佣金取消 美國房地產經紀人協會(NAR)面對被控壟斷的集體訴訟,15日同意支付逾4億美元和解金,並取消房仲業數十年來收6%售屋佣金規定。專家看好未來佣金大幅下跌,能緩和高房價問題和改變房地產行業。

  • 《國際產業》攻進輝達供應鏈?三星急彈逾5%

    【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】路透社報導,輝達周二在其GTC開發者大會上證實考慮使用三星電子的高階記憶體晶片,受此激勵,三星電子周三股價急升逾5%,創下去年9月1日飆漲逾6%以來最大單日漲幅。 在談到輝達與韓國晶片製造商的合作時,執行長黃仁勳表示,輝達正在對三星電子的高頻寬記憶體(HBM)晶片進行供應資格認證。 受此消息打擊,SK海力士暫跌2.68%。 路透社上周曾報導,三星的HBM3系列尚未通過輝達的供貨資格認證。 三星的本國競爭對手SK海力士周二宣布已經開始量產用於AI晶片組的新一代高頻寬記憶體(HBM)晶片:HBM3E。消息人士並透露,SK海力士的第一批HBM3E出貨將在本月交給輝達。 此款新晶片已經成為業界激烈競爭的焦點所在。美光在上個月搶先宣布已經開始量產HBM3E晶片,三星電子則宣布已經開發出業界首款12層HBM晶片「HBM3E 12H」。 此前SK海力士一直在該領域取得領先,因為該公司是輝達目前使用之HBM3晶片唯一的供應商,而輝達在AI晶片市場的市占率高達80%。

  • 三星執行長:今年先進晶片封裝業務收入逾1億美元

    三星電子共同執行長慶桂顯(Kye Hyun Kyung)20日在年度股東大會表示,預期最新先進晶片封裝產品將在今年帶來1億美元以上的收入。 三星電子去年將先進晶片封裝業務成立為單一事業,慶桂顯預期,三星的投資最快將在今年下半展現成果。他另指出,今年記憶體晶片事業的目標以追求更大獲利為主,而非只追求市占。 根據數據供應商TrendForce資料,三星在去年第四季的DRAM晶片市占率達45.5%。 為了要獲取更大利潤,三星積極取開發具競爭優勢的高階記憶體晶片,以因應人工智慧(AI)需求帶動的熱潮,包括量產名為HBM3E的12層版本的高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory,HBM)。 慶桂顯指出,名為HBM4的新一代HBM可望於2025年推出,三星將藉由擁有晶片製造和晶片設計業務一站式的優勢以滿足客戶需求。

  • 《國際產業》再搶輝達財!SK海力士新一代HBM投入量產

    【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】SK海力士周二宣布該公司已經開始量產用於人工智慧(AI)晶片組的新一代高頻寬記憶體(HBM)晶片:HBM3E。 消息人士透露,SK海力士的第一批HBM3E出貨將在本月交給輝達。 此款新晶片已經成為業界激烈競爭的焦點所在。美光在上個月搶先宣布已經開始量產HBM3E晶片,三星電子則宣布已經開發出業界首款12層HBM晶片「HBM3E 12H」。 不過,SK海力士贏在該公司是輝達目前使用之HBM3晶片唯一的供應商,而輝達在AI晶片市場的市占率高達80%。 受惠於在HBM晶片領域的領先地位,過去一年來,SK海力士股價已經翻漲一倍。 SK海力士發布聲明表示,公司看好HBM3E將成功量產,憑藉著我們的經驗,作為業界首家HBM3供應商,我們希望鞏固我們在AI記憶體領域的領導地位。 該全球第二大記憶體晶片製造商所推出的HBM3E新晶片,其散熱性能提高了10%,而每秒處理資料量高達1.18TB。 分析師表示,由於對AI晶片組的需求暴增,帶動了對其使用之高階記憶體晶片的需求,SK海力士今年的HBM晶片產能已經被訂滿, IBK Investment & Securities分析師Kim Un-ho表示,SK海力士已經佔有絕對的市場地位,其高階記憶體晶片的銷量增長料將領先群雄。 輝達在稍早前發布最新的旗艦AI晶片:B200和GB200,試圖以卓越的運算性能和節能功力守住該公司在AI產業的主導地位。 惟輝達在發布新AI處理器後股價走跌,其主要供應商亦走勢乏力,SK海力士暫跌近4%。在台北股市,做為B200晶片唯一代工廠的台積電下跌0.26%,據悉拿下GB200訂單的鴻海目前跌0.37%。

  • 3大利多助陣 三星股價今年創新高

    儘管三星電子股價今年來累跌近9%,但韓國四家券商看好半導體產業景氣回升,和智慧型手機出貨量增加,將帶動其股價在今年攻上10萬韓元,創2018年股票分割後的新高。 三星電子股價18日盤中上升0.5%報72,700韓元。 截至17日為止,包括韓亞、SK、未來資產和Meritz等四家券商,看好三星電子的目標價在9.5萬韓元到10.5萬美元之間。 看好的主要理理,分別是NAND型快閃記憶體出貨量成長、DRAM價格上升、和智慧手機出貨量增加。這三大因素都對三星電子的營運獲利有正面影響。 KB證券分析師Kim Dong-Won看好三星電子首季的記憶晶片營運,可望出現六個季度以來首次恢復獲利能力。 專家也預期三星電子在高頻寬記憶體(HBM)市場有很高表現,預期其第三季就開始出貨8層堆疊高頻寬記憶體HBM3E,從而受惠人工智慧(AI)急速增長的需求。

  • 《科技》HBM今年訂單續升 產值DRAM占比 年底擴至2成

    【時報記者葉時安台北報導】由於HBM售價高昂、獲利高,進而造就廣大資本支出投資。據TrendForce資深研究副總吳雅婷預估,截至2024年底,整體DRAM產業規畫生產HBM TSV的產能約為250K/m,占總DRAM產能(約1800K/m)約14%,供給位元年成長約260%。此外,2023年HBM產值占比之於DRAM整體產業約8.4%,至2024年底將擴大至20.1%。HBM供應市況緊俏,2024年訂單量持續攀升。  吳雅婷表示,以HBM及DDR5生產差異來看,其Die Size大致上較DDR5同製程與同容量(例如24Gb對比24Gb)尺寸大35~45%;良率(包含TSV封裝良率),則比起DDR5低約20~30%;生產周期(包含TSV)較DDR5多1.5~2個月不等。 由於HBM生產周期較DDR5更長,至投片到產出與封裝完成需要兩個季度以上。因此,急欲取得充足供貨的買家需要更早鎖定訂單量,據TrendForce了解,大部分針對2024年度的訂單都已經遞交給供應商,除非有驗證無法通過的情況,否則目前來看這些訂單量均無法取消(non-cancellable)。  TrendForce觀察,以HBM產能來看,三星、SK海力士(SK hynix)至今年底的HBM產能規畫最積極,三星HBM總產能至年底將達約130K(含TSV);SK海力士約120K,但產能會依據驗證進度與客戶訂單持續而有變化。另以現階段主流產品HBM3產品市占率來看,目前SK海力士於HBM3市場比重逾9成,而三星將隨著後續數個季度AMD MI300逐季放量持續緊追。

  • TrendForce:2024全年HBM供給位元年增預估高達260%

    HBM需求大增,致產能規劃也大增。據TrendForce預估,截至2024年底,整體DRAM產業規劃生產高頻寬記憶體(HBM)、含矽穿孔(TSV)的產能,每月約為25萬片,占總DRAM產能每月180萬片的14%,供給位元年成長約260%。

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