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  • 通嘉推新品 搶搭GaN快充商機

     電源管理IC廠通嘉(3588)搶攻氮化鎵(GaN)快充商機,推出搭配其使用的電源管理解決方案。法人看好,隨著5G快充商機持續成長,通嘉業績表現可望持續衝高。  通嘉2021年12月合併營收達1.90億元、年成長32.7%,累計2021年全年合併營收為21.34億元,改寫歷史新高,相較2020年明顯成長47.6%。法人看好,通嘉2021年獲利將至少相較2020年成長三倍,代表將同步創下新高。  通嘉宣布推出新一代高效節能準諧振谷底切換脈寬調變(PWM)IC,為專門適用於搭配GaN元件的PD電源變壓器(adapter)設計方案。PWM IC搭配GaN氮化鎵功率元件,可使電源設計擁有更高的切換頻率,更低的開關損耗和導通損耗,能有效縮小磁性元件的體積,進而達到產品小型化的同時擁有更大的輸出功率。  通嘉指出,PWM IC在不同輸入電壓、輸出電壓以及輸出功率的情況下,可自動切換最佳頻率操作模式,藉以減低開關切換損失,並在極輕載條件不同輸出電壓下進行突衝模式(Burst Mode)位準調整使變壓器更加節能,無論是在美國能源局所訂定的規範(US DOE Level VI)或是歐盟發布的法規(EU CoC Tier-2),都可以符合最嚴峻的新能源法規。  據了解,在5G智慧手機功耗較高情況下,快充幾乎已經成為5G智慧機的標準配備,且為加快充電速度,品牌廠及行動配件廠開始將GaN元件應用在快充當中,不過由於GaN元件能負荷更高電壓,因此與其搭配的PWM IC亦相當重要。  法人看好,通嘉PWM IC可望在2022年開始大啖GaN快充市場,且在當前電源管理IC供貨吃緊情況下,通嘉產品單價有機會維持高檔,在營收增加的同時,以及高毛利率加持,代表通嘉獲利表現將可望更上一層樓,全年業績有機會持續衝高。  觀察近期產能狀況,由於電源管理IC主要使用的8吋晶圓產能吃緊狀況並未改變,使電源管理IC有機會成為少數能夠繼續轉嫁報價的產品線,讓電源管理IC廠在2022年營運依舊保持成長動能。

  • 意法半導體推出首款PowerGaN產品 高效節能更纖薄

    服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出了屬於STPOWER產品組合的新系列氮化鎵(GaN)功率半導體產品,能大幅降低各種電子產品的能量消耗並縮小尺寸。主要應用於消費性電子產品,例如,充電器、PC外接電源適配器、LED照明驅動器、電視機等家電內部電源。全球消費性電子產品的產量很大,若提升效能便可大幅減少二氧化碳排放。 在高功率應用中,意法半導體的PowerGaN元件亦能為電信電源、工業驅動馬達、太陽能逆變器、電動汽車及充電器帶來益處。 意法半導體汽車和離散元件產品部副總裁暨功率電晶體事業部總經理Edoardo Merli表示,商用GaN產品是功率半導體的下一個戰場,ST將釋放這激動人心的技術潛力。ST推出隸屬STPOWER產品組合之新系列的首款產品,為消費、工業和汽車電源應用帶來突破性的效能表現。ST將逐步擴大PowerGaN產品組合,讓全球客戶都能設計出更高效、更小巧的電源。 氮化鎵(Gallium Nitride,GaN)是一種寬能隙複合半導體材料,其電壓耐受能力優於傳統矽材料,且不會影響導通電阻效能,故可降低開關損耗。此外,GaN產品的開關效能亦相較矽基電晶體高,進而取得極低的開關損耗。開關頻率更高,故應用電路可採用尺寸更小的被動元件。上述所有優勢讓設計人員得以減少功率轉換器的總損耗(減少產生的熱)並提升效能。因此,GaN可讓電子產品小型化,例如,採用GaN電晶體的PC電源適配器比當今普及的充電器尺寸更小而且重量更輕。

  • 《半導體》上季登頂 中美晶去年營收近700億創次高

    【時報記者任珮云台北報導】中美晶(5483)公布12月的合併營收達59.8億元,月減率3.7%,年增率9%。2021年全年的合併營收為688.4億元,與2020年相較,增加12.1%,全年營收創歷史次高。第四季的合併營收為180.8億元,季增率3.2%,年增率突破15%,單季營收創歷史新高。中美矽晶太陽能十二月的營收為6.5億元,月減率6.4%,年增率16.1%,全年太陽能業務營收合計76.3億元,年增26.1%,表現亮眼。 中美晶旗下的半導體子公司環球晶圓2021年全年合併營收達611.3億元,首次突破600億,環球晶圓對母公司中美矽晶全年的營收挹注高達近九成。至於中美晶對未來太陽能展望,公司表示,隨公投結果出爐,確立了未來台灣將往節能減碳方向邁進,政府亦宣佈將於2050年實現淨零排放,台灣再生能源裝置量有望持續增長。極端氣候亦迫使世界各國正視綠色電力的重要性,隨著能源轉型政策興起,潔淨能源成為焦點,其中又以有著成熟的技術與親民價格的太陽能為發展重點之一,成長趨勢越趨明確。惟疫情帶來的缺料缺工隱憂仍在,中美矽晶將持續嚴格控制成本,並積極議價、掌握材料漲幅以因應各項挑戰。 中美晶集團攜手旗下半導體子公司環球晶及轉投資事業宏捷科(8086)、朋程(8255)、兆遠(4944)共同進軍第三代半導體,今年集團將碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)、鉭酸鋰(LiTaO3)、鈮酸鋰(LiNbo3)列為「重中之重」發展方向,規劃產能翻倍。除了台灣將碳化矽及氮化鎵長晶、切片產能翻倍外,也會在美國增加碳化矽磊晶產能;氮化鎵也與碳化矽雙軌並進,產能都同步加倍。 去年底為擴大布局氮化鎵(GaN)市場,中美晶也宣布參與Transphorm私募案,斥資1500萬美元(約新台幣4.2億元)入股Transphorm。策略聯盟將有助於Transphorm擴大GaN磊晶片的供應鏈,而此投資不僅使環球晶圓與Transphorm成為合作夥伴,環球晶圓也同時成為Transphorm的GaN磊晶片供應商、增加Transphorm產能;此外,中美晶也將成為Transphorm 特定GaN磊晶片與功率產品的經銷商,促進Transphorm GaN產品的銷售。Transphorm是GaN功率元件及磊晶產品的領導者,實績豐富並擁有垂直整合製程及全球最完整的GaN功率專利組合之一。

  • 台灣半導體展 創新材料震撼眼球

     由國際半導體產業協會(SEMI)主辦的台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)28日登場,共涵蓋逾2,150個展位,其中化合物半導體特展更為全台規模最大,攤位數量相較去年成長11%。  SEMI表示,透過完整展示氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)、砷化鎵(GaAs)創新材料應用,化合物半導體特展提供全方位掌握實現5G、電動車、能源管理等關鍵技術最佳平台。  半導體展開幕首日舉辦「SEMI Talks領袖對談」,邀請聯穎光電、GaN Systems、聯電、漢磊等業者,針對台灣在寬能隙化合物半導體的競爭優勢提出看法。  SEMI表示,在新興應用科技快速普及的驅動下,功率暨化合物半導體需求蓬勃發展,各國也將其視為國家戰略重點。自2017年起,SEMI即密切關注到化合物半導體的市場需求,透過成立SEMI功率暨化合物半導體委員會,進一步強化整體產業鏈生態系統,促進合作並且引進優秀技術人才,全方位推動台灣產業布局。  SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出在5G通訊、再生能源及電動車等應用的帶動下,近幾年呈現快速擴張,相關投資將在2021年增長約20%至70億美元並創歷史新高,2022年也預計將再增長至約85億美元。  在此態勢之下,SEMI也將持續串聯產、官、學、研界,透過建立溝通平台推動跨區域資源媒合,期盼台灣繼矽基礎晶圓領先全球後,化合物半導體領域也能再次成為世界焦點。  聯穎光電技術長暨SEMI Taiwan功率化合物半導體委員會副主席林嘉孚表示,過去幾十年來,矽一直是首選的半導體材料。但隨著新興應用科技對於高效能、低能耗的需求越來越高,SiC和GaN等寬能隙半導體於近年快速嶄露頭角,在此主流發展趨勢下,相關商機備受期待。  聯電協理鄭子銘表示,台灣在化合物半導體人才培育領域因產業界與學術界已建立了良好關係,故相當具有優勢。在技術方面,聯電近年積極投入化合物半導體氮化鎵功率元件、射頻元件製程,鎖定高效電源功率元件及5G射頻元件,全方位鎖定最新市場商機。  漢磊副總張載良指出,寬能隙半導體材料是全球未來發展的重要科技之一,漢磊看好未來寬能隙半導體市場,積極投入SiC、GaN等材料製程技術開發,更具備4吋、6吋SiC及6吋GaN技術能量。展望未來,將繼續推動台灣寬能隙製造市場發展,鞏固如在矽半導體產業的優勢。

  • 鴻鎵攻GaN快充 搶5G通訊、電動車商機

    全球第二大、全台最具影響力的半導體盛會-SEMICON Taiwan2021國際半導體展28日登場,「化合物半導體」是四大焦點之一。鴻鎵科技展出氮化鎵(GaN)功率元件及對應的快充電源產品參考設計方案,可完整提供38W至120W快充電源;其5G通訊GaN/SiC磊晶片已送樣客戶驗證,預計2022年完成驗證,並以1200V氮化鎵功率元件的研發,進軍電動車市場。 鴻鎵與日本NTTAT持續合作,布局氮化鎵元件,迎接電動汽車產業及5G通訊的快速起飛。研發團隊在日本NTT-AT GaN磊晶技術基礎上,致力於GaN FET元件應用開發,短短不到三年的時間,已經擁有高達35個GaN FET相關專利,運用於GaN快充、5G基地台RF(射頻元件)、激光雷達(LiDAR)等重要產品。 鴻鎵表示,氮化鎵技術是38W-100W雙口快充最佳選擇,可滿足手機筆電大廠需要輕薄短小的電源機身設計,合乎省電節能減碳國際趨勢。據研究機構Trend Force預測,2022年智慧手機產量將高達13.9億支,目前蘋果、三星、小米等手機品牌業者,已陸續取消附贈充電器,直接造成快充需求快速成長。 而GaN應用在快充市場的滲透率也逐年跳升,預測2025年將達到60%以上,GaN快充市場銷售額將以55W-65W為主流,目前2020年55W-65W市占率已達七成。鴻鎵科技氮化鎵功率元件全面布局在電源,主攻5G通訊、電動車,公司看好明年業績有機會出現爆發性成長。

  • 大學教授叫錯2非裔學生名字 下場超級慘

    美國一名大學教授在課堂上搞混2名非裔學生的名字後遭到學校開除。 福坦莫大學(Fordham University)校報《福坦莫觀察家報》(Fordham Observer)報導,英文系教授特羅根(Christopher Trogan)9月24日在作文課上搞混2名非裔學生的名字,事後學生們寫信向他抗議,指出特羅根搞混他們的名字是因為他們是黑人,此舉令他們感到沮喪且不受尊重。 其中一名學生匿名表示,自己在特羅根班上的感受並不佳,他一共上過4堂特羅根的課,但是特羅根還是持續記錯他的名字,「我沒有感覺被聽到,因為每次他(叫錯時)我會告訴他,不過他感覺不屑一顧,或者根本不在乎。」 當天特羅根發送電子郵件向兩個作文班的學生說明情況,他說自己搞混名字是「無心的錯誤」,指出自己當時腦袋有點「混亂」,他說已經盡全力向被冒犯的學生保證自己的錯誤和種族無關,同時他也鼓勵學生向系辦、學校行政單位申訴,特羅根也特別強調自己的課程主要圍繞在公正、平等、包容性等議題,重申自己「一生」都致力於實踐種族正義,信末更表明願意放棄教職工作,「根據你們的反應,下周起我可能還是、也可能不會是你們的老師,由你們決定。」 針對特羅根的回應,另一名名字被搞混的學生席姆絲(Chantel Sims)表示特羅斯的反應太超過、而且沒有必要,認為他只要道歉就沒事了,他在信中強調為弱勢族群的付出,反而給人一種白人救世主情結(white savior complex)的印象。 2天後,特羅根就被校方停職,學校還警告他不得再和學生聯繫,否則就會被立即解僱。 學校於10月5日和特羅根進行會議,並且在25日宣布解僱他,特羅根後續在29日發信給學生,說明自己這段時間身心狀態都下滑。 針對老師被解僱,第一名匿名的非裔學生對於學校的舉動感到「驚訝」,另一名作文課學生蘇布拉馬尼安(Pradanya Subramanyan)則對學校的處置方式相當「失望」,除了認為學校沒必要祭出開鍘外,她也說特羅根「真的是很棒的教授」。 特羅根指出,根據校方給他的信件,弄錯學生名字並不是他被開除的主因,他當天寄給學生的說明信才是關鍵。學校也認為他在和學校商談後沒有展現出「適當的進展」,因此決定開除。 特羅根痛批校方的作法雖然合法,但不道德也不公正。 蘇布拉馬尼安也為老師抱不平,指出特羅根最初的說明信或許沒有必要,但學校也沒有必要祭出這樣的懲罰。

  • 《台北股市》SiC、GaN火 漢磊、嘉晶聚光

    【時報-台北電】新冠變種病毒疫情再起,引發國際股市重挫,法人建議,拉回可關注中長期產業成長趨勢,第三類半導體主流材料碳化矽SiC和氮化鎵GaN,在未來電池快充、太空通訊、電動車等需求強勁,台廠積極布局,漢磊(3707)、嘉晶(3016)可望受惠。  看好5G、電動車、綠能等應用爆發,帶動化合物半導體需求持續成長,漢磊、嘉晶未來二~三年將投入約33~41億元,擴增SiC、GaN 產能,合計SiC整體產能可望較目前成長七倍。 漢磊今年陸續拿下功率半導體、SiC及GaN等第三代半導體等晶圓代工以及基板訂單,第四季產能滿載,訂單能見度已達明年。公司10月營收6.69億元,月增1.71%、年增38.1%,創下單月新高,前三季稅後淨利0.99億元,EPS 0.31元。  由於電動車市場爆發,帶動具備高頻、高功率、高電壓、高溫特性的第三代半導體材料SiC、GaN需求殷切,還能適用於太陽能及離岸風電設備等產業,為功率元件用關鍵材料,嘉晶目前SiC月產能600片,GaN約2,000片,明年預估將投入1,800~2,200萬美元增加產能,因應客戶需求。  受惠矽晶圓下半年產能供不應求,以及產品價格調漲,嘉晶第三季合併營收13.48億元,改寫歷史新高紀錄,平均毛利率提升16.4%,稅後淨利1.28億元,EPS達0.46元。累計前三季合併營收36.98億元,毛利率13.8%,稅後淨利2.66億元,EPS 0.95元。(新聞來源 : 工商時報一陳昱光/台北報導)

  • 漢磊 擴增SiC產能

     漢磊(3707)公告自結獲利,9月合併營收6.59億元,歸屬母公司稅後淨利0.43億元,每股淨利0.13元,累計第三季合併營收19.35億元,歸屬母公司稅後淨利1.10億元,與去年同期相較營運由虧轉盈且獲利持續好轉,每股淨利0.24元。  漢磊氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等第三代化合物半導體產能逐步開出,為台灣第一家率先擴增SiC產能的晶圓代工廠,轉投資嘉晶是國內唯一擁有量產GaN磊晶與SiC磊晶的供應商。漢磊股價29日以152.5元作收,股價續創波段新高,短線不跌破5日線可望續創新高。

  • 《科技》研調:2025年GaN於快充市場滲透率 估逾5成

    【時報記者沈培華台北報導】近期蘋果(Apple)發佈用於全新MacBook Pro的140W USB-C電源適配器,並首次採用GaN技術,顯示出百瓦級大功率快充產品進入成長期,將加速第三代半導體消費應用的發展。根據TrendForce研究指出,在GaN功率電晶體價格不斷下降(目前已逼近約1美元),以及技術方案愈趨成熟,預估2025年GaN在整體快充領域的市場滲透率將達到52%。 TrendForce進一步表示,從目前快充市場功率規格來看,2020年GaN快充市場以55W~65W為主流功率段,約占GaN元件銷售72%,其中又以65W為主流。在百瓦級大功率產品,2020年市占率僅約8%,但市場前景備受期待,越來越多廠商陸續推出大功率快充產品,以應對消費者日益增加的用電需求,目前最高功率已達140W。 值得注意的是,汽車市場的快充輸出介面逐漸成為標配,在大功率車充市場正逐漸興起的趨勢下,未來數位產品能耗與電池容量限制,將再推升第三代半導體GaN與SiC的大規模應用。 TrendForce指出,在百瓦級大功率快充產品領域,GaN技術市場滲透率已高達62%,主要由納微半導體(Navitas)與英諾賽科(Innoscience)供應,其中納微半導體銷售市占率超過7成,已成功應用於倍思、聯想、閃極等廠商旗下產品。另外,為了增加使用效率及縮減體積,PFC+LLC拓撲結構已成為百瓦級大功率快充主流方案,由SiC二極體搭配GaN開關管,以提高PFC級(功率因數修正電路; Power Factor Correction)開關頻率,進而使得GaN+SiC寬能隙半導體組合方案迅速被各大廠商採納。 對此,倍思於2020年推出全球首款120W GaN(納微半導體供應)+SiC(APS供應)快充產品,取得市場巨大反饋,泰科天潤、美浦森、安森美等SiC元件廠也陸續達成在Power Delivery快充領域的大量出貨。

  • MEGANE ICHIBA眼鏡市場 概念店盛大開幕

     日本銷售No.1「MEGANE ICHIBA眼鏡市場」自2020年3月插旗台灣,截至2021年10月止全台會擴展到19家分店,為提供台灣各地的民眾更便利的服務,眼鏡市場推出全新概念店,邀請知名網紅YouTuber阿翰擔任剪綵出席佳賓,主要介紹「nosefree」系列商品,更推出台灣限定新款新色紀念商品。另,在日本熱銷400萬支以上的FREE FiT系列商品只要1,990元起就能入手,搭配鏡片自由選配,通通追加0元不變貴,現在買比日本買還划算。  高村總經理表示,為慶祝新店舖開幕,日本與台灣團隊共同開發,針對台灣人的臉型&喜好設計,推出台灣限定新款新色紀念商品,讓台灣的消費者可以同時享受機能兼具時尚感眼鏡的多元魅力。  順應台灣五倍券的發行,更加碼祭出憑消費券消費3,000元以上再打95折優惠,街邊門市至10月17日也有周年慶好康加碼,消費滿3千送150,滿6千折300,百貨、街邊門市消費滿1,500元再送超可愛的帆布手提袋,要買要快。現在只要親臨新開幕的門市,桃園大江購物中心店、微風南山atre店、新竹大遠百店、遠百信義A13店、新光三越台南新天地本館店,來店即送眼鏡哥眼鏡姐的拭鏡布,送完為止,現場還有折價券摸彩活動,現抽現折。網址:https://www.meganeichiba.com.tw/。

  • 集邦估2021年全球GaN功率元件出貨量排名 納微以29%奪冠

    根據集邦科技研究顯示,受惠於消費性快充產品需求快速上升,如手機品牌小米、OPPO、Vivo自2018年起率先推出快速充電頭,憑藉高散熱效能與體積小的產品優勢獲得消費者青睞,截至目前筆電廠商也有意跟進,使氮化鎵(GaN)功率市場成為第三代化合物半導體產業中產值上升最快速的類別,預估2021年營收將達8300萬美元,年增率高達73%。 廠商方面,納微半導體(Navitas)將以29%的出貨量市占率超越Power Integrations,拿下今年全球GaN功率元件市場第一名。憑藉其特色GaN快充IC設計方案和良好供應鏈合作關係,進而成為消費市場GaN功率晶片第一大供應商,目前已與全球頂級手機OEM廠商及PC設備製造商展開合作,包括戴爾、聯想、LG、小米、OPPO等。 Navitas今年快充IC訂單持續增加,此前在台積電Fab2的6吋廠投片,下半年將轉進至8吋廠以緩解產能緊缺問題,而三安集成也是其意向代工廠。另外,對於其他GaN應用市場,資料中心也可能成為Navitas優先切入點,預計2022年會投入相應產品。 Power Integrations作為老牌電源晶片廠商,在GaN功率市場長期作為絕對主導地位,今年推出了基於PowiGaN技術的新一代InnoSwitch 4-CZ系列晶片,搭載至Anker 65W快充充電器等產品,取得市場一致好評。另外,近期發布的首款集成AC-DC控制器和USB PD協定控制的單晶片產品,或成為推升其今年營收成長的又一大關鍵動能,預估將以24%出貨量市占率位居全球第二。 中國廠商英諾賽科(Innoscience)今年出貨量市占率一舉攀升至20%,躍升為全球第三,主要受惠於其高、低壓GaN產品出貨量大幅增長,其中,快充產品更首次進入一線筆電廠商供應鏈。與此同時,蘇州8吋晶圓廠已步入量產階段,IDM模式優勢將在GaN產業高速發展中逐步顯現。

  • 《科技》今年全球GaN功率市占率 納微半導體拚奪冠

    【時報記者任珮云台北報導】根據TrendForce研究顯示,受惠於消費性快充產品需求快速上升,如手機品牌小米(Xiaomi)、OPPO、Vivo自2018年起率先推出快速充電頭,憑藉高散熱效能與體積小的產品優勢獲得消費者青睞,截至目前筆電廠商也有意跟進,使GaN功率市場成為第三代半導體產業中產值上升最快速的類別,預估2021年營收將達8,300萬美元,年增率高達73%。 廠商方面,納微半導體(Navitas)將以29%的出貨量市占率超越Power Integrations,拿下今年全球GaN功率市場第一名。憑藉其特色GaN Fast power ICs設計方案和良好供應鏈合作關係,進而成為消費市場GaN功率晶片第一大供應商,目前已與全球頂級手機OEM廠商及PC設備製造商展開合作,包括戴爾、聯想、LG、小米、OPPO等。2021年其快充IC訂單持續增加,此前在台積電(TSMC)Fab2的6吋投片,下半年將轉進至8吋廠,以緩解產能緊缺問題;三安集成(San’an)也是其意向代工廠。另外,對於其他GaN應用市場,資料中心也可能成為納微半導體的優先切入點,預計2022年會投入相應產品。 Power Integrations(PI)作為老牌電源晶片廠商,在GaN功率市場長期作為絕對主導地位,今年PI推出了基於PowiGaN技術的新一代InnoSwitch4-CZ系列晶片,搭載至Anker 65W快充等產品,取得市場一致好評。另外,近期發布的首款集成AC-DC控制器和USB PD協定控制的單晶片產品,或成為推升PI今年營收成長的又一大關鍵動能,預估將以24%出貨量市占率位居全球第二。 值得一提的是,中國廠商英諾賽科(Innoscience)今年出貨量市占率一舉攀升至20%,躍升為全球第三,主要受惠於其高、低壓GaN產品出貨量大幅增長,其中,快充產品更首次進入一線筆電廠商供應鏈。與此同時,蘇州8吋晶圓廠已步入量產階段,IDM模式優勢將在GaN產業高速發展中逐步顯現。目前英諾賽科正積極拓展其他領域應用例如Lidar、車載充電機(OBC)、LED電源等,豐富的產品組合將有望助其進一步擴大明年市占。 觀察目前中國政府對第三代半導體的扶植,其力度正不斷增強,加上中美貿易摩擦使華為及中國下游應用企業重新審視供應鏈安全風險,此為中國第三代半導體材料、元件業者帶來驗證與國產替代的良機,進一步推動中國第三代半導體產業的發展。根據TrendForce調查,2020年中國約有25筆第三代半導體投資擴產項目(不含GaN光電),總投資額超700億元,年增180%。 產業鏈最核心的SiC基板材料,目前中國商業化產品仍以4吋為主,且正往6吋邁進,與國際先進水準差距不斷縮小,然單晶品質差距仍然明顯,高性能基板自給率較低。據TrendForce統計,截至2021上半年,中國已有約7條矽基氮化鎵晶圓製造產線,另有至少4條GaN功率產線正在建設中;而SiC晶圓製造方面(包括中試線)至少已有14條6吋的產線。

  • 意法半導體推GaN閘極驅動器 提升工業自動化速度

    意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)新推出之STDRIVEG600半橋閘極驅動器輸出電流大,上下橋輸出訊號傳播延遲為45ns,能夠驅動GaN加強型FET高頻開關。 STDRIVEG600的驅動電源電壓最高20V,還適用於驅動N溝道矽基MOSFET,在驅動GaN元件時,可以靈活地施加最高6V閘極-源極電壓(Gate-Source Voltage,VGS),確保導通電阻Rds(on)保持在較低水準。 此外,驅動器還整合一個自舉電路,可最大限度降低物料清單成本,簡化電路板布局。自舉電路使用同步整流 MOSFET開關二極體,使自舉電壓達到VCC邏輯電源電壓值,讓驅動器只勳使用一個電源,而無需低壓降穩壓器(Low-Dropout Regulator,LDO)。 驅動器內建完備的安全保護功能,其中,高低邊驅動欠壓鎖定(UVLO)可以防止功率開關二極體在低效率或危險狀況下運行;互鎖保護則可以避免開關二極體交叉導通。其他保護功能包括過熱保護、省電關閉功能專用腳位。 STDRIVEG600適用於高壓PFC、DC/DC和DC/AC轉換器、開關電源、UPS電源系統、太陽能發電,以及家電、工廠自動化和工業驅動設備的馬達驅動控制等應用。

  • 《半導體》頎邦結盟聯電效益有限 外資降評砍價

    【時報記者林資傑台北報導】驅動IC封測廠頎邦(6147)宣布將與晶圓代工廠聯電(2303)換股策略結盟,惟歐系外資出具最新報告,認為雙方在面板驅動IC(DDIC)和射頻(RF)的結盟效應有限,且股本膨脹將稀釋獲利表現,將評等自「優於大盤」調降至「中立」、目標價自100元調降至87元。  頎邦股價昨(6)日開高衝上88.3元新高,但後因賣壓出籠反收黑下跌3.82%,受外資降評砍價、投顧法人同步中立看待短期營運影響,今(7)日開低挫跌5.26%至73.9元,在封測族群中表現偏弱。三大法人昨日同步調節賣超達1萬2471張。 歐系外資表示,頎邦認為與聯電換股結盟,中期將使公司面板驅動IC和射頻後段封測業務受惠。但面板驅動IC的後段封測訂單並非晶圓代工廠主導分配,且目前已是由頎邦及南茂雙雄主導的寡占市場,因此不會顯著改變整體競爭格局。  射頻業務方面,歐系外資亦認為,由於聯電及聯穎光電的射頻業務和規模遠低於領先的IDM廠和穩懋、宏捷科等其他化合物晶圓代工廠,認為頎邦與聯電在砷化鎵(GaAS)及第三代氮化鎵(GaN)射頻業務的策略結盟,將需要更長時間才能看到有意義的貢獻。  不過,歐系外資認為,聯穎光電向來最大客戶-中國大陸射頻業者卓勝微電子密切合作,可能為頎邦射頻業務帶來一些成長契機,將取決於卓勝微電子對濾波器、開關、功率放大器等射頻元件自打線封裝轉向凸塊(Bumping)封裝的時程規畫。  考量第三季較高的業外收益及漲價帶動定價轉佳,歐系外資將頎邦今年每股盈餘(EPS)預期調升1%,但效益將被股本膨脹抵銷,將2022~2023年每股盈餘預期調降5~9%,考量與聯電換股結盟效益有限,將評等自「優於大盤」降至「中立」,目標價降至87元。

  • 聯電 法人持續買超

     聯電(2303)受惠於7月調漲晶圓出貨價格,以及接單暢旺且現有產能全數滿載,7月合併營收月增5.9%達183.66億元,較去年同期成長18.5%,連續三個月創下單月營收歷史新高紀錄。累計前七個月合併營收達1,163.71億元,與去年同期相較成長13.9%,改寫歷年同期歷史新高紀錄。3日更宣布與頎邦換股策略合作,進行面板驅動IC、以及第三代化合物半導體GaN上下游整合。  聯電產能利用率超過100%情況將延續到年底,第四季不排除再度調漲價格。聯電股價3日以70.0元作收,技術線型呈現多頭排列,法人持續買超將推升股價續創波段新高。

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