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  • 《科技》業界首款 德州儀器推全新GaN IPM

    【時報記者王逸芯台北報導】德州儀器(TI)宣布,推出業界首款、適用於250W馬達驅動器應用的650V三相GaN IPM(Intelligent Power Module)。這款全新GaN IPM能協助工程師克服在設計大型家用電器以及暖通空調(HVAC)系統時常面臨的多數設計與性能的問題。DRV7308 GaN IPM可使逆變器效率達到99%以上,並能將聲音性能最佳化、縮小解決方案尺寸並降低系統成本。 TI馬達驅動器事業群經理Nicole Navinsky表示,高電壓家電與HVAC系統的設計師致力於滿足更高的能源效率標準,以支援全球環境永續發展目標。他們也須滿足消費者對於系統在可靠、安靜且精巧等方面的需求。TI全新的GaN IPM可協助工程師設計能實現前述所有期望,並能以峰值效率運作的馬達驅動器系統。 全球對電器與HVAC系統的效率標準,如SEER、MEPS、能源之星和Top Runner等,皆日趨嚴格。DRV7308透過GaN技術,提供99%以上的效率並改善熱性能,相較於現有解決方案功率損耗減少50%,協助工程師滿足前述標準。此外,DRV7308可達到低於業界的失效時間和低傳播延遲,兩者均不到200ns,因此能實現更高的脈衝寬度調變(PWM)切換頻率,減少噪音和系統振動。 德州儀器表示,DRV7308可為家電益發精巧的趨勢提供支援,因此能協助工程師開發更小的馬達驅動系統。採用GaN技術的新款IPM,尺寸僅12mmx12mm,提供高功率密度,成為業界在150W至250W馬達驅動應用中最小巧的IPM。此外,TI也提供DRV7308EVM評估模組,價格為250美元。

  • 德州儀器推出業界首款GaN IPM 為高電壓馬達驅動開創新紀元

    德州儀器(TI)宣布推出業界首款650V三相 GaN IPM(Intelligent Power Module)。這款創新產品DRV7308專為250W馬達驅動器應用設計,在解決大型家用電器和暖通空調(HVAC)系統設計中的諸多挑戰。 DRV7308 GaN IPM的問世標誌著馬達驅動技術的重大突破。該產品實現超過99%的逆變器效率,同時優化聲音性能,大幅縮小解決方案尺寸,並有效降低系統成本。這些特性使其成為滿足日益嚴格的全球能源效率標準和消費者需求的理想選擇。 TI馬達驅動器事業群經理Nicole Navinsky表示:「隨著全球環境永續發展目標的推進,高電壓家電與HVAC系統設計師正面臨前所未有的挑戰。他們不僅需要滿足更高的能源效率標準,還要確保系統具備可靠性、低噪音和小巧等特性。全新GaN IPM正是為此而生,能幫助工程師設計出兼具高效率和卓越性能的馬達驅動器系統。」 先進的GaN技術,相較於現有解決方案,功率損耗降低了50%;此外,它還實現了業界領先的低失效時間和低傳播延遲,均不到200ns,從而支持更高的脈衝寬度調變(PWM)切換頻率,有效減少系統噪音和振動。 在尺寸方面,DRV7308僅為12mm x 12mm,是目前150W至250W馬達驅動應用中最小巧的IPM。得益於其卓越的效率,設計師可以省去外部散熱器,進一步縮減解決方案尺寸。與其他IPM相比,使用DRV7308可使馬達驅動逆變器的印刷電路板(PCB)尺寸縮小多達55%。 德州儀器表示,DRV7308的推出代表公司在推動半導體技術創新方面的領導地位。隨著GaN技術在功率電子領域的應用不斷擴大,TI將繼續投資研發,為客戶提供更多高性能、高可靠性的解決方案,助力全球電子產業的可持續發展。

  • 鴻鎵科技磊晶及抗靜電鍍膜技術 搶攻AI商機

    2024年被視為AI元年,隨著高效能運算伺服器需求激增,鴻鎵科技的磊晶及抗靜電鍍膜技術正搶攻這股AI熱潮;其中,6吋及8吋AI伺服器相關GaN功率元件技術,預計2024年底取得認證,全面進軍AI運算市場。 AI運算對效能要求極高,伺服器電路板空間極為寶貴,因此尺寸小但效率優異的氮化鎵(GaN)功率元件成為關鍵。值得關注的是,業界先驅英飛凌及瑞薩公司紛紛收購GaN系統公司,將GaN功率元件導入高端AI伺服器生產。憑藉多年磊晶技術研發經驗,鴻鎵科技強調已做好準備,期待在AI運算市場大放異彩。 除GaN功率元件外,鴻鎵獨家開發出耐300度高溫、耐磨達350公尺的抗靜電鍍膜(CAC)技術,不僅已通過SGS認證,更在全球知名半導體大廠測試AI製程治具應用中展現出色表現,有望大幅降低成本達50%,遠勝現有技術。 鴻鎵科技透露,目前半導體製程對抗靜電需求急迫,AI運算、電動車及低軌衛星等高精密領域,若昂貴晶片遭受靜電影響將損失慘重;CAC技術可提供絕佳保護,提高製程良率。 產品品質獲肯定,2023年鴻鎵65W GaN充電器銷往日本電信商NTT-AT,2024年推出台灣版手機充電器,已有多家上市櫃公司樂意將之列為股東會紀念品。鴻鎵科技正全力研發500度高溫CAC,預計明年推出,為AI、電動車及低軌衛星等高精密應用提供最佳靜電防護。 展望未來,鴻鎵科技將持續專注GaN磊晶及CAC抗靜電技術研發,緊貼AI運算及高精密產業脈動,為客戶提供最優質解決方案,全力搶攻AI熱潮所帶來的龐大商機。

  • 聯準會官員預期通膨下降 暗示不急於升息

    即便美國勞動市場保持強韌,包括達拉斯聯邦準備銀行主席羅根(Lorie Logan)在內的聯準會(Fed)官員持續預期今年美國通膨將下降,聯準會不急於升息。 羅根30日表示,她相信通膨仍朝著聯準會2%的目標前進,但現在考慮降息為之過早。她亦表示,通膨邁向2%目標的道路有許多不確定性,也擔心通膨上行風險,她可以想像聯準會需為「其他路徑」做準備。 羅根指出,聯準會在觀察通膨數據和決定如何回應時,需保持「彈性」,並保留「所有選項」。 此外,紐約聯準銀行總裁威廉斯(John Williams)表示,充足的證據顯示,美國貨幣政策具限制性,有助通膨降至聯準會2%的目標。聯準會將在「某個時候」降息,但具體時間仍不清楚。美國經濟維持強勁,並無降息的急迫性。

  • 《半導體》日月光投控6月3日參加J.P. Morgan倫敦法說

    【時報-台北電】日月光投控(3711)公告113年6月3日將受邀參加在J.P. Morgan 倫敦辦公室舉行之「J.P. Morgan APAC All Star Forum - London」之法說。簡報檔內容與113年4月25日召開之法人說明會相同。(編輯:沈培華)

  • 冠亞承接台亞8吋GaN 事業群 衣冠君接總座期許開發利基型產品

    近年來台亞半導體(2340)積極進行轉型策略,在今(28)日股東常會決議通過,將 「8吋GaN產品事業群」分割讓與給子公司冠亞半導體,這是繼2年前台亞分割「系統事業群」予子公司星亞視覺(7753)後另一項的分割案,由於星亞視覺即將於6月下旬掛牌興櫃,因此冠亞半導體未來發展將備受矚目。股東會後,董事會也決議將半導體豐富經歷的衣冠君博士出任冠亞半導體總經理,負責台亞集團未來8吋GaN產品相關業務。 衣冠君博士指出,化合物半導體材料所構成的功率元件及模組是未來高效能電源供應器的主流。其應用市場寬廣,包括AI伺服器,充電站,電動車, 太陽能光伏, OBC,儲能,工控,照明,及一般消費性電子產品。對於未來GaN產品開發方向,衣博士表示已經在台亞既有的6吋生產綫完成第一代650V 150毫歐D-mode HEMT的動態可靠度測試,并且送樣給國内外客戶,以晶圓代工模式接受訂單,挹注營收。冠亞8吋第一套生產綫目前已完成全部設備進機,預計第三季初同時啓動D-mode與E-mode 元件開發,年底之前通過產品驗證。所生產的各種規格元件將會使用國内設計公司所生產的優秀驅動晶片,搭配國内先進BGBM及封裝測試公司,生產具有競爭力的功率模組及系統進行銷售。規劃今年先推出65W及100W以上的快充模組件。明年會推出300W及1600W功率模組適用於需要高效率能源轉換的電源商品,例如AI伺服器及照明驅動系統。未來GaN商品的競爭關鍵將會是技術開發及成本控制,崩潰電壓將由650V 推升到1200V, 基板材料也將由GaN on Si, 逐步發展為GaN on Sapphire, GaN on SiC, GaN on GaN 及更高崩潰電壓的第四代半導體Ga2O3 氧化鎵。 因此台亞集團將8吋事業分割給冠亞,由冠亞獨立運作創造全新的商品及營業模式,專注在非紅供應鏈及非紅客戶及市場的垂直整合。冠亞以開發利基型的產品,結合國内成熟的半導體供應鏈降低生產成本、有利於未來產品在國際市場上取得價格與性能競爭優勢,獲得市場認同上市資金募集,擴大市場占率。 這幾年台亞採集團分工策略,可以看出亞家軍成員逐漸擴大,旗下子公司各司其職,加上配合全球淨零排放,台亞集團加速搶攻第三代半導體商機,除在低功率區塊由冠亞負責GaN產品外,高功率部分則由積亞負責SiC,可以看出台亞集團在第三代半導體發展的決心。

  • 台亞董事改選 策略長李國光接任董事長一職

    台亞半導體(2340)今(28)日召開股東常會,本次會議中除了通過8吋GaN產品分割案及對各子公司的釋股案外,另進行董事改選,會後董事會一致通過由李國光出任董事長,蔡育軒接任總經理一職,現任董事長王虹東屆齡退休,衣冠君總經理調任子公司-冠亞半導體擔任總經理,負責開展台亞集團未來8吋GaN產品相關業務。台亞集團的嶄新團隊正式上任,繼續帶領台亞集團邁向新的里程碑。 新任總經理蔡育軒表示,經營團隊於過去兩年穩健有效地貫徹執行董事會所建構台亞集團的願景,台亞已逐漸落實成爲集團控股公司,亞家軍儼然成型。首先打頭陣的,將是前年由台亞分割出去的星亞(7753),即將在6月下旬掛牌興櫃。隨後集團其他重要成員-和亞、積亞、冠亞也將接續朝IPO目標大步邁進,台亞集團的規模與壯大指日可待。 因應台亞之於集團未來戰略的定位,除了持續深耕穿戴市場、强化感測元件市佔率並持續積極跨入健康監測領域外,蔡育軒總經理認為今年下半年台亞首要任務為第三代半導體元件的出貨。歷經一年多的研發、試產,在台亞生產的6吋GaN功率產品即將於今年第二季開始小量出貨送交客戶,配合最小金額的資本投入,產能將逐步拉升,加上積亞6吋SiC功率產品的產出規劃,目標為年底前第三代半導體功率元件至少達到集團營收佔比5%以上。除了將先前研發成果有效轉化爲對台亞營收的實質挹注及毛利的整體提升外,做爲前哨產品,在未來冠亞8吋GaN產能就緒前,更具積極搶佔市場並開拓客戶的指標意義。此外,台亞也必將持續過去與子公司的深度合作,從人才的互通到資源共享,從產能支援到系統整合,使台亞現有資源得以在集團内部統籌運用,大幅縮減子公司籌建時程與成本,更充分發揮集團協同合作最大的實質經濟效益。 蔡育軒總經理之前為台亞智能製造中心資深副總經理,今日由董事會任命為台亞總經理,基於對台亞的經營理念、未來策略和具體營運的實務經驗,認為台亞除了繼續堅守集團政策方向,穩健擴大各項業務規模與營業利潤外,同時仍要持續強化公司整體競爭力,始於人才培育,强化專業能力,重視人才留任,期許打造一個真正「努力學習、勤於思考、用心工作」的企業文化,進一步落實鞏固「創造世界第一的商品」的終極目標。 台亞表示這幾年來的轉型,雖偶有短暫陣痛,但堅信「台亞正在正確的方向上前進」。今年董事改選,新任李國光董事長及高階人事新布局,將引領台亞集團開啓新的篇章、邁向新的紀元,冀望不久的未來將會看到華麗轉身後嶄新面貌的台亞集團。

  • 《半導體》台亞新董總就位 衣冠君轉冠亞揮軍8吋GaN

    【時報記者葉時安台北報導】台亞(2340)周二召開股東常會,本次會議中除了通過8吋GaN產品分割案及對各子公司的釋股案外,另進行董事改選,會後董事會一致通過由李國光出任董事長,蔡育軒接任總經理一職,現任董事長王虹東屆齡退休,衣冠君總經理調任子公司冠亞半導體擔任總經理,負責開展台亞集團未來8吋GaN產品相關業務。亞家軍儼然成型,星亞(7753)將在6月下旬掛牌興櫃,隨後集團重要成員和亞、積亞、冠亞也將接續朝IPO目標邁進。 新任總經理蔡育軒表示,台亞集團的規模與壯大指日可待,台亞已逐漸落實成為集團控股公司,亞家軍儼然成型。首先打頭陣的,將是前年由台亞分割出去的星亞(7753),即將在6月下旬掛牌興櫃。隨後集團其他重要成員和亞、積亞、冠亞也將接續朝IPO目標大步邁進。  蔡育軒總經理之前為台亞智能製造中心資深副總經理,由董事會任命為台亞總經理,基於對台亞的經營理念、未來策略和具體營運的實務經驗,認為台亞除了繼續堅守集團政策方向,穩健擴大各項業務規模與營業利潤外,同時仍要持續強化公司整體競爭力。  因應台亞之於集團未來戰略的定位,除了持續深耕穿戴市場、強化感測元件市占率並持續積極跨入健康監測領域外,蔡育軒總經理認為,今年下半年台亞首要任務為第三代半導體元件的出貨。歷經一年多的研發、試產,在台亞生產的6吋GaN功率產品即將於今年第二季開始小量出貨送交客戶,配合最小金額的資本投入,產能將逐步拉升,加上積亞6吋SiC功率產品的產出規畫,目標為年底前第三代半導體功率元件至少達到集團營收占比5%以上。  除了將先前研發成果有效轉化為對台亞營收的實質挹注及毛利的整體提升外,做為前哨產品,在未來冠亞8吋GaN產能就緒前,更具積極搶占市場並開拓客戶的指標意義。此外,台亞也必將持續過去與子公司的深度合作,從人才的互通到資源共享,從產能支援到系統整合,使台亞現有資源得以在集團內部統籌運用,大幅縮減子公司籌建時程與成本,更充分發揮集團協同合作最大的實質經濟效益。

  • 《半導體》日月光投控5月24日受邀海外法說

    【時報-台北電】日月光投控(3711)5月24日9時,受邀參加「Morgan Stanley Flagship Asia Tech Corporate Day」之法說。地點:Morgan Stanley東京辦公室。(編輯:李慧蘭)

  • 《金融股》富邦金4月22日受邀海外法說

    【時報-台北電】富邦金(2881)4月22日接受J.P. Morgan邀請參加新加坡海外投資人會議。(編輯:張嘉倚)

  • 《半導體》神盾4月8日受邀海外法說

    【時報-台北電】神盾(6462)訂4月8日9時受邀參加Morgan Stanley North Asia Growth Corporate Day 2024,說明公司營運狀況,地點位於Morgan Stanley Hong Kong Offices。(編輯:邱致馨)

  • 土耳其總統隨扈車輛翻覆 1死3傷

    本週四(14日)土耳其總統艾爾多安(Recep Tayyip Erdogan)前往舍爾納克省(Şırnak')伊迪爾(İdil)為為市政選舉造勢途中,總統車隊遭遇一起交通事故,造成總統車隊一部車輛翻覆,車上隨扈1死3傷,艾爾多安於造勢活動後,向這名殉職人員致哀。 綜合外電14日報導,艾爾多安本次前往舍爾納克省向支持者發表談話,這裡過去曾是庫德工人黨(PKK)恐怖主義熱點,他向選民重申土耳其計劃透過在伊拉克和敘利亞的跨境行動打擊庫德工人黨恐怖分子。 據《土耳其分鐘》(Turkish Minute)報導,總統隨扈德雷 (Fırat Dere) 在伊迪爾的事故中喪生,另外還有2名隨扈,和1位平民受傷。 艾爾多安在訪問舍爾納克省後,前往馬爾丁省(Mardin)向公眾發表講話時,向德雷的家人表示哀悼,並祝福傷者早日康復。 多年來,守衛艾爾多安和總統府的安保人員的確切人數一直不為人所知,議會議員的詢問也沒有得到回應。 土耳其總統安全部(Department of Presidential Security)負責保護艾爾多安總統、家人和總統官邸,2023 年前8個月花費超過 6.93億土耳其里拉(約新台幣6.8億元)。

  • 《盤前掃瞄-國外消息》美股3大指數走跌;費半漲1%

    【時報-台北電】國外消息:  1.美股3大指數走跌,費半漲1%  美股3大指數小幅下挫,標普500指數盤中最高一度漲至5149.67點,又創歷史新高。在大漲3.6%的Nvidia領軍下,費城半導體指數逆勢走高收漲1%。本周觀盤重點是,最新的美國非農就業報告,以及聯準會主席鮑爾將去國會作證。亞特蘭大聯邦準備銀行行長預估,聯準會可望在第3季首次開始進入降息周期。美股最新收盤行情,道瓊跌97.55點或0.25%,收38989.83點。那斯達克跌67.43點或0.41%,收16207.51點。標普500也跌6.13點或0.12%,收5130.95點。 2.OPEC+減產延至Q2,油價走揚  全球經濟成長蒙陰霾、影響石油需求前景下,沙烏地阿拉伯與俄羅斯為首的產油國聯盟OPEC+宣布,自願減產協議延長到今年第二季(6月底)以支撐油市,4日油價應聲走揚。  3.紐約社區銀行踩雷,執行長走人  紐約社區銀行(New York Community Bancorp)在提交美國證交會(SEC)的文件披露,貸款審查流程發現缺失,去年第四季虧損擴大10倍,同時宣布執行長下台,一連串利空消息令投資人紛紛走避,再度引發市場對地區銀行的憂慮情緒。  4.美設廠成本高漲,亞企巨擘也卻步  華爾街日報報導,Panasonic、台積電、三星等亞洲廠商赴美國興建廠房,往往面臨高昂成本的問題而苦不堪言。Panasonic去年在堪薩斯州耗資40億美元打造電動車電池廠,參與該項目的人士透露,鋼價自2020年以來飆漲逾70%,這使得Panasonic已耗費大部分的初期預算。  5.摩通台港保管業務,匯豐、渣打接手  華爾街投行摩根大通(JPMorgan),去年底就傳出要將台港託管業務委外經營,據路透報導,摩通已選定匯豐控股和渣打銀行,接手客戶資產價值超過5,000億美元的台港業務。

  • 《金融股》玉山金受J.P. Morgan邀請進行海外路演

    【時報-台北電】玉山金(2884)公告受J.P. Morgan邀請進行海外路演行程,說明2023年第4季財業務資訊。 召開法人說明會之日期為113年3月6日至3月8日,召開法人說明會之地點分別是新加坡、香港。(編輯:沈培華)

  • 《電零組》台達旗下碇基推雙面散熱GaN電晶體新品 通過DMTBF驗證

    【時報記者張漢綺台北報導】全球電源管理廠台達電(2308)子公司碇基半導體(Ancora Semiconductor Inc.)近期推出最新雙面散熱GaN氮化鎵場效應電晶體,通過一系列嚴格的DMTBF(Demonstrated Mean Time Between Failures)測試,此系列產品已應用於台達電和威剛科技(3260)合作開發的鈦金級電源供應器XPG FUSION 1600W上。 碇基在氮化鎵功率半導體領域擁有15年以上的專業經驗,全球已累積超過200件高價值專利,多年來與台積電(2330)、羅姆半導體(ROHM Co.,Ltd)等業界領導公司緊密合作,致力於為客戶提供優質的寬能隙半導體解決方案,近期推出最新雙面散熱GaN氮化鎵場效應電晶體,獨家通過DMTBF測試驗證,驗證碇基獨有的雙面散熱元件FET-E6007PD020其專利雙面散熱結構能有效地分離電氣和熱,進一步解決高功率產品的熱導問題,在20萬小時的長時間運作下,仍能維持優越效能,突顯其產品的高信賴性與可靠度,此次聯手台達電子及威剛科技的策略合作,進一步滿足了客戶對高效能電源的需求,提供更可靠的解決方案。 碇基總經理邢泰剛表示,寬能隙半導體GaN元件的應用為電力電子帶來了革命性的突破。運用GaN優異的物理特性,我們能夠實現高效能和小型化;除了此款650V雙面散熱的GaN元件FET-E6007PD020,碇基半導體將持續拓展產品線,提供更多樣化的氮化鎵元件,以滿足不同的設計需求。 碇基此款產品易於實現頂部散熱應用,同時具有降低電熱耦合風險、促進散熱效能等特點。此外,特殊的封裝結構可減少寄生電感,提高電源產品的效率,在高效能、高密度、高頻率和溫度控制方面表現更出色。此系列產品各項表現,更能滿足於伺服器、AI人工智慧、高效能運算、醫療、網通等先進應用。 台達電源及系統事業群總經理陳盈源指出,DMTBF測試結果證明了Ancora產品的可靠性和穩定性,可實現更高的功率密度和更強大的節能效果。期待Ancora推出更多產品,持續加速雙邊在高功率電源供應器的合作,為全球客戶提供更優質的產品和服務。

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