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  • 《科技》掌砷化鎵優勢 2廠獲5G應用先機

    【時報記者張漢綺台北報導】化合物半導體廣用日益廣泛,砷化鎵晶圓代工廠穩懋(3105)與宏捷科(8086)挾產能規模優勢與技術成熟優勢成為受惠者,兩家公司也持續擴產腳步,預計2022年將有新產能開出,搭配台灣上下游供應鏈布局完整,可望掌握更多5G等新興應用商機。 根據DIGITIMES Research分析師陳澤嘉觀察,矽(Si)雖是主流的半導體材料,然化合物半導體(Compound semiconductor)因材料特性不同,亦有其適用的範疇,其中,砷化鎵(GaAs)已廣泛應用於通訊射頻(RF)元件。 砷化鎵功率放大器(PA)市場雖由Skyworks、Qorvo等IDM主導,但穩懋與宏捷科因擁有大規模量產砷化鎵元件的代工能力,加上砷化鎵磊晶圓與封裝測試亦有台廠可配合,除吸引國內外砷化鎵IC設計業者委託代工,國際IDM亦釋出訂單,使穩懋、宏捷科持續穩居全球砷化鎵晶圓代工前二大業者,合計囊括全球代工部分近9成市占率。 穩懋與宏捷科除持續加強砷化鎵元件生產技術開發外,亦已布局磷化銦(InP)、氮化鎵(GaN)等化合物半導體製造能力,鎖定5G通訊、衛星通訊、3D感測等應用,並積極朝資料中心、AR/VR、車用雷達、光達(LiDAR)等新應用發展。 為滿足新興應用帶來的產能需求,穩懋與宏捷科亦將在2022年開出新產能;挾產能規模優勢與技術成熟,以及台灣上下游供應鏈布局完整,可望掌握更多5G等新興應用商機。

  • 《半導體》頎邦結盟聯電效益有限 外資降評砍價

    【時報記者林資傑台北報導】驅動IC封測廠頎邦(6147)宣布將與晶圓代工廠聯電(2303)換股策略結盟,惟歐系外資出具最新報告,認為雙方在面板驅動IC(DDIC)和射頻(RF)的結盟效應有限,且股本膨脹將稀釋獲利表現,將評等自「優於大盤」調降至「中立」、目標價自100元調降至87元。  頎邦股價昨(6)日開高衝上88.3元新高,但後因賣壓出籠反收黑下跌3.82%,受外資降評砍價、投顧法人同步中立看待短期營運影響,今(7)日開低挫跌5.26%至73.9元,在封測族群中表現偏弱。三大法人昨日同步調節賣超達1萬2471張。 歐系外資表示,頎邦認為與聯電換股結盟,中期將使公司面板驅動IC和射頻後段封測業務受惠。但面板驅動IC的後段封測訂單並非晶圓代工廠主導分配,且目前已是由頎邦及南茂雙雄主導的寡占市場,因此不會顯著改變整體競爭格局。  射頻業務方面,歐系外資亦認為,由於聯電及聯穎光電的射頻業務和規模遠低於領先的IDM廠和穩懋、宏捷科等其他化合物晶圓代工廠,認為頎邦與聯電在砷化鎵(GaAS)及第三代氮化鎵(GaN)射頻業務的策略結盟,將需要更長時間才能看到有意義的貢獻。  不過,歐系外資認為,聯穎光電向來最大客戶-中國大陸射頻業者卓勝微電子密切合作,可能為頎邦射頻業務帶來一些成長契機,將取決於卓勝微電子對濾波器、開關、功率放大器等射頻元件自打線封裝轉向凸塊(Bumping)封裝的時程規畫。  考量第三季較高的業外收益及漲價帶動定價轉佳,歐系外資將頎邦今年每股盈餘(EPS)預期調升1%,但效益將被股本膨脹抵銷,將2022~2023年每股盈餘預期調降5~9%,考量與聯電換股結盟效益有限,將評等自「優於大盤」降至「中立」,目標價降至87元。

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