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  • 《半導體》聯電結盟英特爾 TrendForce估創雙贏

    【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)宣布與英特爾(Intel)合作開發12奈米FinFET製程,市場研究機構TrendForce認為,英特爾產能及聯電技術相輔相成,雙方合作布局各取所需、應為雙贏局面,且在各自專精領域未來是否會有更深入的合作亦值得關注。 聯電與英特爾25日晚間共同宣布將攜手開發12奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。此製程將於英特爾美國亞利桑那州OTF的12、22和32廠開發製造,預計於2027年投產。 TrendForce指出,英特爾擁有先進製程技術,長期以來聚焦製造中央處理器(CPU)及繪圖晶片(GPU)等核心晶片,2021~2022年先後宣布IDM 2.0及併購高塔半導體(Tower)計畫,欲積極進入晶圓代工產業,但併購高塔半導體計畫執行受阻。 而聯電長期聚焦發展28奈米及22奈米主力製程,並擁有高電壓等特殊技術優勢。然而,在中國大陸晶圓廠挾帶大量資源強勢發展成熟製程趨勢下,迫使聯電重新思考跨入FinFET世代必要性,計畫卻又受限於FinFET架構的高額投資成本而舉棋不定。 TrendForce認為,雙方合作由聯電提供多元化技術服務、英特爾提供現成工廠設施,採雙方共同營運,可幫助英特爾銜接自IDM轉換至晶圓代工的業務模式,擴大製程調度彈性及多元性、獲取晶圓代工營運經驗,並可集中資源於3奈米、2奈米等更先進製程開發。 對聯電而言,除了不須負擔龐大資本支出即可靈活運用FinFET產能,自中國大陸成熟製程的激烈競局中另謀生路,同時藉由共同營運英特爾美國廠區,也能間接拓展全球產能布局,分散地緣政治風險,合作案對雙方應為雙贏局面。 而聯電與英特爾規畫運用現有廠區產能,以大幅降低前期投資、最佳化稼動率。TrendForce預估,相較於購置全新機台,採取此模式僅需設備機台移裝機的廠務二次配管費、以及相關小型附屬設備等支出,平均投資金額估可節省達逾8成。 若雙方在12奈米FinFET製程平台的後續合作順利,TrendForce預期,英特爾可能考慮未來再將1~2座1×奈米等級的FinFET廠區與聯電共同管理,推測相近製程的Ireland Fab24、Oregon D1B/D1C為可能的候選廠區。 不過,做為主要技術智慧財產權(IP)提供者的聯電,其14奈米自2017年至今尚未正式大規模量產,12奈米目前仍在研發階段,預計2026年下半年將進入量產。因此,雙方的合作量產時程暫訂於2027年,FinFET架構技術穩定性仍待觀察。 整體而言,TrendForce認為,聯電在成熟製程深耕多年,與擁有先進技術的英特爾共同合作,雙方除了在10奈米等級製程獲得彼此所需資源,在各自專精領域上是否會有更深入的合作,未來亦值得關注。

  • 台積電最佳盟友 M31季季看旺

     矽智財M31前八月合併營收年增約23.9%,展望下半年迎傳統旺季,營收表現較上半年佳,將呈現季季增長。M31指出,公司兩大IP產品線與製程息息相關,年年獲台積電最佳矽智財夥伴獎。自去年第四季開始,晶圓廠客戶開案動能步調加快,今年正式跨入16nm FinFET製程,帶動IP售價含金量快速提高,估未來三年內來自晶圓廠IP需求,將會持續強勁。  M31業績亮眼,第二季營收逆勢成長,年增率約16%,營業利益率季增10.8個百分點,整體上半年維持強勁增長。7、8月表現不俗,年增分別達50.7%及18.4%,第三季可望維持高成長。  M31強項在於高速介面IP,今年全系列的iPhone 15將支援Type C,未來各家廠商也都會支援相關規格,傳輸規格使得USB市場滲透率會持續提高,PCIe受惠整個伺服器增長,隨著AI伺服器滲透率提高,未來Interface IP產品有大機率受惠。  基礎元件IP部分,與晶圓廠製程平台緊密相關,M31在基礎元件IP布局連年都在TSMC獲獎,主要客戶就是晶圓廠,合作模式根據晶圓廠產能規劃做布局。跟晶圓廠合作正式跨入16nm FinFET製程,未來會有愈來愈多客戶做製程升級,後續權利金成長動能會相當可觀。  IP市場成長動能預期將比整個半導體市場更快,M31分析,以整個大中華區來說,晶圓代工占比近7成、晶片設計業約35%,晶圓代工是全球第一,晶片設計業全球第二,但半導體產業鏈最上游IP只占不到2%,愈上游產業戰略價值愈高,IP跟EDA一定會加速國產化跟自有的比例。

  • 《半導體》基本面挺+ARM欽點 智原力搏抗跌

    【時報記者王逸芯台北報導】智原(3035)長線動能來自多面向,包括大陸力拚半導體自製,加上FinFET技術能見度持續提升,不僅如此,在本月初時,智原獲得ARM(安謀)公告為其Neoverse CSS Partner Program夥伴名單,是台系業者中除台積電(2330)唯一入榜的,法人就看好,若ARM Neoverse平台之客戶對於周邊IC/ASIC有IP、Design Service與Turnkey(量產)需求,智原則將受惠。智原(3035)今日股價強勢抗跌,早盤後衝高轉趨震盪,股價最高衝上345元,午盤漲幅約1%。 智原長線營運動能豐沛,在大陸半導體自主化將為智原IP業務創造更多成長潛力,智原於台系與中系晶圓代工業者皆有Porting其IP,在大陸半導體深耕成熟製程與特殊製程的趨勢之下,智原除收取Porting fee與Licensing fee之外,將受惠後續晶圓代工夥伴客戶採智原IP進入量產後,收取權利金;再者,智原先前強化FinFET技術能力之舉措已開始透過獲取專案取得成果,而智原於FinFET技術與先進封裝領域之能見度提升已使智原評價獲得提升,且後續仍有上檔空間;還有就是雲端運算的長期趨勢必然將帶動邊緣運算SoC/ASIC之需求,而邊緣運算相關之ASIC或將為智原的另一個長期成長動能。 除基本面有撐外,ARM(安謀)於本月初公告其Neoverse CSS Partner Program夥伴名單,其中台系半導體業者僅智原(3035)與台積電(2330)被納入其中,同智原為IP與ASIC設計服務業者則包含Broadcom(美)、Alphawave Semi(英)、Sondrel(英)、Socionext(日)、及ADTechnology(韓)。 法人就認為,ARM於專精其ARM-based處理器IP之際,正逐步透過其Neoverse平台,積極與國際業者進行合作,擴大其周邊IP之Ecosystem。ARM Neoverse平台為ARM針對雲端、邊緣與5G網路進行最佳化,並提供出色的速度、節能、效能功耗比及效能成本比之解決方案,以因應未來基礎設施及其客戶需求之平台。包括美系與中系雲端服務供應商與網通系統廠,皆為該平台成員。預計在雲端服務、高效能運算(HPC)與邊緣運算的長期趨勢之下,ARM於雲端服務供應商基礎建設擴大之際,智原的重要性將提升。 分析ARM欽點智原為其合作夥伴,主要係考量智原自成立以來所積累IP生態系統之完整性,且具備特殊製程IP與IP客製化之優勢與經驗;以及智原於系統或運算晶片周邊ASIC(客製化晶片)具豐富接案、設計與量產經驗。若ARM Neoverse平台之客戶對於周邊IC/ASIC有IP、Design Service與Turnkey需求,預計智原將受惠。 不僅如此,法人點出,看好智原於ARM受惠於雲端服務供應商基礎建設擴大的同時,將有望逐步切入雲端服務基礎建設之周邊ASIC。而整體潛在市場(TAM)將自工控與AIoT市場,進而擴大至與雲端服務基礎建設周邊相關。

  • 《半導體》陸IP授權有潛力 智原剽悍奪月線

    【時報記者王逸芯台北報導】智原(3035)受惠於大陸自製半導體趨勢,對IP授權的需求不斷增加,加上積極將業務觸角延伸至FinFET領域,將扮演長線新一股營運動能,智原今日開高走高,一度大漲8.8%,輕鬆站回月線。 大陸半導體自主化趨勢持續,在美中對峙升溫的產業環境下,將有利於智原IP業務之看法,主要是因科技出口管制影響全球IP與EDA工具業者(如ARM、Synopsys、Cadence等)於大陸之營運,且大陸IP生態系亦有其不足。隨自主化需求與日俱增,大陸為提升晶片自給率而持續推動新專案之下,對IP授權的需求不斷增加。法人指出,根據調查顯示,大陸對IP授權需求持續攀升,考量持續的IP授權需求且客戶專案開始量產後權利金收入將上揚,智原IP業務的成長潛力龐大。 不僅如此,智原業務觸角延伸至FinFET領域,甚至是先進封裝,儘管上述業務智原2024~2025年之主要關注焦點,但其實智原已在強化FinFET技術能力,包括於韓國晶圓廠之平台上架14nm IP、專門為高品質FinFET IC設計建立可靠及優化之設計流程,以及推出支援多家晶圓廠FinFET製程的晶片實體設計服務(DIS),開始透過贏得專案訂單取得成果。同時,智原揭露其已參與了數項FinFET專案(包括一項AI專案),及多項2.5D/3D先進封裝專案,法人就說,儘管認為上述領域短期之營收貢獻尚不明顯,但智原於FinFET技術與先進封裝領域之能見度提升已使智原評價獲得提升,且後續仍有上檔空間。

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