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  • 《國際產業》羅技上季營收下滑 預計全財年銷售降幅縮小

    【時報編譯張朝欽綜合外電報導】羅技國際(Logitech International)在周二公布了新任執行長Hanneke Faber上任後首份的業績報告,第三財季(10~12月)營收略有下降,並預計本財年的銷售降幅將縮小。  10~12月的季度銷售降至12.6億美元,低於去年同期的12.7億美元,主要原因為該電腦周邊設備大廠持續面臨消費者和企業支出的低迷局面。  羅技現在預計,全財年銷售將下降6%至7%,為42億至42.5億美元之間。略優於公司此前預測,當時預測全年銷售將下滑9%至12%。公司也預計營業利益將增長4%至12%,來到6.10億至6.60億美元之間。 羅技一直在應對高通膨和企業客戶的不確定問題。企業除了對未來經濟感到不確定之外,對於轉向混合工作模式,如何為辦公室配置設備也心存疑慮。  羅技在聲明中說:「我們的團隊表現良好,延續了長期以來卓越的產品創新記錄。但是在恢復營收成長之前,我們不會感到滿意」。  前聯合利華(Unilever)營養品部門主管Hanneke Faber在去年12月1日加入羅技,並接替了長期擔任執行長的Bracken Darrell職位。Darrell結束了長達十年的羅技執行長工作,將前往擁有北臉品牌的休閒服飾集團VF。

  • 洛克威爾自動化 助打造安全工廠

     半導體產業為電子器材的核心,對全球經濟影響甚鉅。不論是從研發、設計直到製造,半導體製造廠(簡稱Fab)必須要全天候全面投產運作,以令產品及時交貨。但隨著科技日新月異,營運技術(OT)系統愈來愈普遍存在網路犯罪威脅,並可能癱瘓產線運作。  2018年,一間全球半導體公司的OT網路遭逢網路攻擊,導致一天損失上百萬美元。這使得該組織決意尋求提供網路安全管理服務的解決方案,兼具資訊技術(IT)與OT的專業,運用能見度和透明度更高的視野來監督端對端程序。  該公司隨即展開評估活動,過程中發現以洛克威爾自動化最能夠契合所需。而洛克威爾自動化挾雄厚的經驗並熟稔其架構,同時洛克威爾團隊有能力點出存在於這家公司OT網路中的漏洞,對於OT與IT安全也知之甚詳,因而雀屏中選。  洛克威爾自動化解決方案顧問黃彥凱表示,洛克威爾自動化提供的持續威脅偵測解決方案,能夠蒐羅每日在OT網路中穿梭的眾多不同連接埠和套件,從中建立副本,接著進行剖析以窺知是否潛藏有任何惡意訊息。一旦偵測到異常,系統即發送訊號給操作人員以利監測。網路活動持續受到監測,藉以掌握常態基礎值,因此系統能偵測出違常活動,進而發出需要密切監測之警示。由於這些均為被動式控制,所以不會干擾產線正常運作。  黃彥凱進一步說明,「由於過往已有許多該公司的安裝架設經驗,我們有超過半數的控制系統來自洛克威爾自動化,因此對於其架構十分熟悉,能夠在短時間內識別找出任何異常活動的源頭。」除了技術專業之外,洛克威爾自動化團隊更具備豐富專業與見解,據此提供許多寶貴建議。洛克威爾自動化與專精於延伸式物聯網(XIoT)的網路安全軟體公司Claroty共同合作,有能力將該公司的OT和IT系統整合,造就整個網路內更進階的網路安全水準。  如今,這家半導體公司已經有13間fab全面上線,預計在未來兩年完成更多fab遷移,以使其建立IT與OT之間順暢且優質的諮詢互動關係。

  • 熱門股-華星光 買盤回流價量揚

     光通訊指標股華星光(4979)29日買盤回流,早盤股價即發動攻勢,開高走高,終場上漲5.7%,收在167元,成交量增至1.7萬餘張。  華星光主要產品及服務為Diode(包括LD/PD)、光引擎(Optical Engine)與光收發模組(Transceiver),OEM、ODM等業務。華星光產品多元,生產部分從Wafer Fab、Die Fab、Packing、Assembly和Testing每一階段都能提供服務。  該公司亦具有微光(micro-optics)處理以及波導(waveguide)相關技術,獲得客戶肯定,因此,近年來客戶訂單持續增加。

  • 劉德音示警 全球創新會Slow Down

     美中科技戰升溫,使反全球化力道日益深化。台積電董事長劉德音近日示警,在全球化分裂的國際趨勢下,國家安全的訴求隨之而來,對產業、經濟最大的隱憂是全球創新的速度會「Slow Down」,特別是強國追求「AI Sanctions(AI制裁)的境界」,將加深地緣政治的不確定性。  劉德音上周以「AI下的台積電」為題發表演講指出,半導體技術是新AI能力和應用的關鍵推動力,台灣在半導體產業上已經站在很好,在混沌的世界脫穎而出。  但他強調,科技競爭白熱化,美國對中國擴大晶片禁令會使全球創新的速度會Slow Down,不僅是中國大陸會花很多時間做舊的東西,美國領先的公司也會因看不到對手而慢下來,這是對產業、經濟最大的隱憂。  面對新的國際情勢,劉德音強調,他不用「全球化已死」,而用「全球化分裂」。在全球化分裂趨勢中,國家安全的訴求也隨之而來,台灣現在最重要的是沉著以對,要維持世界對台灣的信心,不要引起全球的憂慮,這是最大的挑戰。  他表示,以台積電而言,在全球化分裂趨勢中,台積電的客戶們更加重視在不同地區的製造,因此,台積電也根據客戶要求逐步擴大全球布局,除了增加客戶信任外,也增加未來的成長,更重要的是吸引全球的人才。  至於全球半導體市場,劉德音指出,2022年全球前20大半導體公司,已經出現沒有晶圓廠的Fabless公司,預估2023年輝達會成為全球最大的半導體公司。Fabless公司進步非常快,未來五年系統公司成長率會是17%,Fabless公司大約10%,IDM(半導體整合元件廠)公司只有4%。另外,半導體的技術每兩年可以提高3倍,以此推算,十年就是242倍。  劉德音說,不像其他半導體公司的產品都是自己應用,台積電是讓全球都能同時應用得到,「這是台積電的目的,釋放創新的能量。」隨著不斷擴大先進技術,台積電也成為一個技術的提供者及生態系統的建立者,台積電也不跟客戶競爭,而是共同建立一個開放的創新平台。

  • 劉德音示警 美擴大禁令 全球創新會Slow Down

     美中科技戰升溫,使反全球化力道日益深化。台積電董事長劉德音近日示警,在全球化分裂的國際趨勢下,國家安全的訴求隨之而來,對產業、經濟最大的隱憂是全球創新的速度會「Slow Down」,特別是強國追求「AI Sanctions(AI制裁)的境界」,將加深地緣政治的不確定性。  劉德音上周以「AI下的台積電」為題發表演講指出,科技競爭白熱化,美國對中國擴大晶片禁令會使全球創新的速度Slow Down,不僅是中國大陸會花很多時間做舊的東西,美國領先的公司也會因看不到對手而慢下來,這是對產業、經濟最大的隱憂。  面對新的國際情勢,劉德音強調,他不用「全球化已死」,而用「全球化分裂」。在全球化分裂趨勢中,國家安全的訴求也隨之而來,台灣現在最重要的是沉著以對,要維持世界對台灣的信心,不要引起全球的憂慮,這是最大的挑戰。  他表示,以台積電而言,在全球化分裂的趨勢中,台積電的客戶們更加重視在不同地區的製造,因此,台積電也根據客戶的要求逐步擴大全球布局,除了增加客戶信任外,也增加未來的成長,更重要的是吸引全球的人才。  至於全球半導體市場,劉德音指出,2022年全球前20大半導體公司,已經出現沒有晶圓廠的Fabless公司,預估2023年輝達會成為全球最大的半導體公司。Fabless公司進步非常快,未來5年系統公司成長率會是17%,Fabless公司大約10%,IDM(半導體整合元件廠)公司只有4%。另外,半導體的技術每2年可以提高3倍,以此推算,10年就是242倍。  劉德音說,不像其他半導體公司的產品都是自己應用,台積電是讓全球都能同時應用得到,「這是台積電的目的,釋放創新的能量。」隨著不斷擴大先進技術,台積電也成為一個技術的提供者及生態系統的建立者,台積電不跟客戶競爭,而是共同建立一個開放的創新平台。

  • 世界先進星國設廠傳定案 股價破底翻 法人點出一隱憂

    市場傳出,世界先進(5347)在新加坡興建第一座12吋晶圓廠可望於近期定案,股價在法說會後出現破底翻的強彈走勢,今(21)日股價續攻盤中一度來到81.2元、漲幅約4%,再創反彈以來波段新高。 法人表示,12吋晶圓新廠將有助世界先進長期營運成長,惟資本支出大增,折舊金額將會明顯增加,現在世界先進訂單能見度低,惟客戶庫存調整近尾聲,因此維持世界先進「區間操作」的投資建議。 日經新聞先前報導,世界先進旗下首座12吋廠將落腳新加坡淡濱尼 (Tampines),鄰近世界先進先前從格芯GlobalFoundries買下的廠區,並且距離 NXP和台積電的合資企業SSMC也不遠。 世界先進新加坡12吋廠投資額估至少20億美元,以28nm以上成熟製程切入,鎖定車用、工控等利基型應用,最快2024、2025年陸續整地興建蓋廠並 導入機台,2026年完工並開始試產。 群益投顧表示,世界先進一旦完成新加坡12吋廠,將有機會獲得更多國際整合元件大廠(IDM)委外訂單,並擴大搶攻車用、工控等相關市場,使世界先進營收大幅提升。 不過,世界先進2023年資本支出從100億元下修至90億元,年減逾五成,由於公司2021~2022年資本支出大幅增加,Fab 5新產能在2023年底開出進入量產,在目前的資本支出規劃下,2023年折舊費用將會隨新產能開出而增加,但 Fab 5部份產能延至明年第一季,因此全年折舊費用78.8億元,年增42%,影 響2023年毛利率4~5個百分點,明年如果沒有新的資本支出,5座8吋廠的維護費用,每年約30億元,折舊費用將不會低於84億元,預估2024年折舊用費用將增加至90~100億元之間。 群益投顧認為,以台積電日本熊本Fab 23廠來看,月產能45K片,主要製程為 N22/28和N12/16,2022年動工,預計2024底完工量產,資本支出約70億美元。因此預估世界先進在新加坡廠12吋新廠預計至少斥資千億台幣,相對世界先進目前每年資本支出100 左右,增加許多,且折舊費用將會明顯影響世界先進的毛利率,因此世界先進還需要考量客戶的需求與訂單。

  • 《國際產業》羅技找到CEO Hanneke Faber 12月上任

    【時報編譯張朝欽綜合外電報導】電腦周邊設備廠羅技(Logitech)在周一任命了Hanneke Faber為公司新任執行長,12月1日生效。在前任Bracken Darrell於6月離職之後,羅技完成了繼任人選尋找工作。  Darrell結束了長達十年的執行長職位,將前往VF集團,該集團擁有北臉(North Face)戶外服飾和Vans品牌休閒鞋。  羅技董事Guy Getch將繼續代理執行長職位,直到Faber上任。Faber之前在聯合利華(Unilever)工作,負責營養品部門業務。  在今年9月,羅技共同創辦人Daniel Borel大力呼籲公司,儘快尋找CEO,但是反對Wendy Becker回鍋擔任執行長,表示羅技在Becker帶領下將失去方向。 創辦人Borel擔任榮譽董事長此一職位,並持有羅技1.5%股份。Borel曾表示,公司未能充分降低成本,並且一直缺乏接替執行長的繼任計畫。  在先前疫情期間,民眾需要居家辦公和休閒,羅技獲得了成長機會。但是目前公司處於低迷狀態。  羅技在上周公布業績,上季銷售下跌,但是上調全年財測,銷售將為40億至41.5億美元之間,高於此前預測的38億至40億美元區間。

  • 以巴衝突 台半導體廠有機會贏轉單

    以巴衝突爆發後,台廠半導體公司未有明顯的影響,在以色列境內最大半導體業者為Intel。據悉,目前以色列境內主要有4座半導體Fab廠運作,2座屬於Intel,2座為Tower Semiconductor(高塔半導體)。 Intel係以色列最大民間雇主企業與出口業者。Intel表示,會密切關注以色列局勢,並採取措施保護與支持員工,但並未透露Intel的晶片生產是否受到以巴衝突局勢影響。 據側面了解,Intel Fab 8已關閉,此外,Fab 18為8吋晶圓廠,Fab 28現在主要生產N10的CPU為主。另外英特爾還預計斥資250億美元興建,相關計畫是否推遲,有待公司進一步說明。 高塔半導體則表示,公司正常運作,其境內2座晶圓廠主要是以成熟製程為主,為客戶提供類比和混合信號半導體,應用於汽車和消費行業。產品為混合信號/CMOS、RF CMOS 圖像感測器等。 未來是否有客戶以風險考量,將訂單轉往其他公司,可密切留意。台廠成熟製程廠商眾多,生產量能充足,另外於先進製程也同樣具備競爭優勢,估計將有望成為轉單最大贏家,後續可持續。

  • 《產業》美國首家 德儀新晶圓廠獲LEED v4金級認證

    【時報記者王逸芯台北報導】德州儀器(TI)今(4)日宣布其位於德州Richardson的新12吋半導體晶圓製造廠RFAB2獲得能源與環境設計領導認證(LEED)v4金級認證。RFAB2為符合永續設計、建造和營運的高效能綠建築,其通過美國綠色建築委員會(USGBC)的嚴格審核,並成為全美第一、全球第四獲得該項認證的半導體製造廠。 德州儀器12吋晶圓廠製造營運副總裁Brian Dunlap表示,TI的RFAB2獲得LEED v4金級認證,這凸顯了TI長期承諾以充分考量社會和對環境負責的方式經營業務。 RFAB2是TI第四個獲LEED認證的晶圓廠,主要是在減少水資源與能源消耗。事實上,這座新晶圓廠的設計、建造和營運將帶來顯著成效,每年可省下7.5億加侖的飲用水,和將近80,000兆瓦時(MWh)的能源。此外,該廠以打造健康的工作環境為目標而設計與建造,並採用負責任的材料來源。

  • 3D Fabric 台積電大祕寶

     為擴大生成式AI版圖,台積電本月宣布先進封測竹南六廠正式啟用,為首座實現台積電3D Fabric(3D IC技術整合平台)之全方位自動化先進封裝測試廠,為先進封裝技術提供量產能量之外,也為下一代SoIC預先規劃產能。  科技業者指出,CoWoS為目前AI伺服器晶片的先進封裝主流解決方案,由於輝達(NVIDIA)帶起AI熱潮,先進封裝需求迎來爆炸式成長,雖然台積電CoWoS先進封裝產能已較去年翻倍成長,仍供不應求,因此明年將再倍增,而為因應明年的擴產需求,甚至將目前在龍潭廠的部分InFO產能移至南科,竹南廠也緊鑼密鼓地加入投產。  台積電竹南廠甫於8日宣布啟用,廠區占地面積達14.3公頃,為台積電目前幅員最大之封測廠,預估未來每年可創造上百萬片12吋晶圓的3D Fabric製程技術產能,以及每年超過1,000萬個小時的測試服務,因應持續成長之需求。而根據供應鏈查訪,也確實有設備廠在近期接獲驚喜的訂單,給予半導體設備廠在一片逆風之中,仍能保持強韌。  其中包含濕製程設備供應商弘塑、辛耘,晶圓級高精度點膠機萬潤皆受惠台積電提前擴產,獲追加設備採購訂單。另外如HDI載板欣興、探針測試座的穎崴,也是CoWoS帶動的供應鏈。  除了台積電急遽擴增的自有產能之外,董事長劉德音也證實部分釋單給其他封測廠,外包毛利較低的CoWoS部分製程。市場傳日月光投控旗下封裝大廠日月光半導體為最大贏家,  台積電的下一代先進封裝技術為SoIC(System of Integrated Chips),台積電計劃2026年將產能擴大到20倍以上。該技術是自原本SoC(系統單晶片)演變而來,技術核心係以關鍵的銅到銅結合結構,應用TSV(Through-Silicon Via、矽晶穿孔)工藝,將多個晶片粒以3D堆疊的方式集成在一起,目前已經實現12層堆疊。

  • 突爆急單!台積電被客戶追著跑 5檔供應鏈它最猛憑什麼?

    站在風口上,連豬都會飛!先進封裝站在AI晶片需求爆發的風口上,不止客戶拚命催貨,台積電也趕著擴廠,相關概念股沒有看壞的理由! 為支援下一世代高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)和行動應用等產品,協助客戶取得產品應用上的成功,贏得市場先機,二○二○年台積電位於竹南科學園區的先進封測六廠開始興建,該廠區基地面積達十四.三公頃,為台積電截至目前幅員最大的封裝測試廠,單一廠區潔淨室面積大於其他先進封測晶圓廠總和,預估將創造每年上百萬片十二吋晶圓約當量3D Fabric製程產能,以及每年超過千萬小時測試服務。 先進封測六廠正式啟用 而僅耗時不到三年,六月八日台積電也宣布先進封測六廠正式啟用,成為第一座實現3D Fabric(3D IC技術整合平台)整合前段至後段製程暨測試服務的全方位自動化先進封裝測試廠,台積電強調,先進封測六廠將使公司能有更完備且具彈性的SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等多種3D Fabric先進封裝及矽堆疊技術產能規畫,並對生產良率與效能帶來更高的綜效。先進封裝六廠的正式啟用,也意即為TSMC-SoIC(系統整合晶片)製程技術量產做好準備。 近年隨著全球高速運算市場加速發展,AI應用漸趨多元化,像是電動車、智慧家電、智慧工廠、元宇宙等領域百花齊放,都使晶片對於容量、傳輸運算、耗能及微小化的要求持續提升,然而在半導體前段製程隨著摩爾定律發展逐漸走到極限後,除難度翻倍,成本也愈來愈貴,因此產業遂開始將注意力往後段製程的封裝領域轉移,尤其是先進封裝的發展,已成為未來半導體技術發展的重要依據。據研究機構Yole Développement的資料顯示,二一年先進封裝市場規模已達到約三五○億美元,預估到二五年將上升至四二○億美元。 先進封裝潛在需求與商機龐大,不少廠商也都大舉投入發展,尤其又以台積電、英特爾、三星的較勁最為市場關注。而台積電的先進封裝可以說是走在世界最前端,自○九年開始跨入封裝領域後,於二○、二二年相繼發表3D Fabric平台及成立3D Fabric聯盟,可提供客戶一條龍的製程服務,展現強大的整合力。 對於近期台積電決定加速擴產先進封裝,在日前的股東會上,董事長劉德音透露,近期AI需求的增加確實使台積電接獲許多訂單,儘管AI風潮尚未立即帶來營收挹注,但卻為先進封裝帶來急迫的需求;去年起,台積電CoWoS需求幾乎雙倍成長,明年預期將較今年再倍增,在強勁需求下,台積電目前優先規劃把先進封裝龍潭AP3廠部分InFO製程轉至南科廠,空出來的龍潭廠加大力度擴充CoWoS產能,竹南AP6廠也將加入支援,擴充先進封裝製程進度越快越好。 野村證券就預期,台積電CoWoS年化產能將從二二年底的七到八萬片晶圓,增至今年底約十四至十五萬片晶圓,隨產能持續擴充,預估二四年底將挑戰二○萬片產能。而內外資研究機構預料下半年至二四年大舉擴充CoWoS產能,月產能將翻倍,外資也相準AI大商機,接連調升台積電目標價,最高突破七○○元。台積電磨劍逾十年的先進封裝CoWoS,如今終於有機會大放異彩,可望與其他小晶片封裝(Chiplet)一起成為台積電營收成長的另一大引擎。 需求暢旺,CoWoS需求翻倍增長 在台積電宣布加速擴充腳步後,可望帶旺封裝設備、材料股營運表現,包含濕製程的辛耘、弘塑;貼膜設備的志聖;揀晶設備的均華;AOI檢測設備的萬潤等,後市表現可期。 其中,漲勢最強勁的莫過於辛耘,不單一個月漲幅超過九成,股價亦創上市以來新高。辛耘主要營運業務大致可劃分成製造業務含自製設備、再生晶圓及代理設備,占營收比重分別為約四成、六成。其中,主要供應先進封裝的批次濕式清洗機台(Wet Bench)、單晶圓旋轉清洗機(Single Wafer Spin Processor),辛耘表示,旗下濕製程設備在半導體前段及後段製程,皆展現出相當的競爭優勢,而研發多年的暫時性貼合系統(TBDB)系列機台,亦已全數開發完成並展開出貨,成為公司重要的營收來源之一,後續也將持續開發新的應用,以滿足客戶需求。 另外再生晶圓方面,辛耘目前製程能力已達到十六奈米,今年除了提升量產效率外,將朝更先進製程能力邁進;公司也已開發完成氮化鋁(AlN)晶圓表面加工技術,並建構完成碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)產線,預期將提供新的營收與利潤來源。 辛耘、弘塑、萬潤同啖訂單 法人看好辛耘今年營收、獲利有望改寫新高,且在台積電大舉增加CoWoS產能之下,辛耘作為濕製程設備合格供應商之一,且市占率較同業高,具備競爭優勢,並預估今年營收、獲利可維持去年高檔水準,EPS上看七.五元以上。此外,在AI應用趨勢下,其他封測廠也有機會同步啟動二.五D封裝擴產,亦有望增加相關訂單入帳,法人也樂觀看待明年整體營運將更上一層樓。 弘塑近年則陸續透過投資併購添鴻科技、佳霖科技、太引資訊等公司,跨足製程耗材、設備通路、工程資料分析等領域,提供客戶完整解決方案,客戶群則包括晶圓代工、封測一線大廠。儘管受半導體修正影響,公司上半年營運有壓,但受惠AI熱潮帶動CoWoS產能需求飆升,可望獲得訂單挹注外,化學品業務也以環保產品切入一線大廠,法人預期下半年營運將優於上半年,今年整體營運可望持穩,而明年伴隨景氣復甦,將有機會重拾強勁成長動能。 萬潤為自動化機器設備供應商,以半導體封測及被動元件設備為二大產品線,近年陸續切入InFO、CoWoS製程供應鏈,主要供貨點膠機、AOI、植散熱片壓合機等,並供應日月光投控等其他封測大廠相關設備。過去幾年受惠封裝需求,萬潤也迎來營運成長期,二○二○年全年營收十五億元,至二一年一口氣跳增至二六億元,成長近兩倍,其中約七成營收來自於打進晶圓代工廠的InFO和CoWoS等高階封裝的機台。 儘管受到被動元件設備需求遞延,加上半導體大廠亦因應終端需求降溫,使營運自去年第四季起明顯降溫,今年首季淡季動能仍疲弱;不過,在台積電積極擴充CoWoS之下,也讓市場樂觀看待將有利於萬潤接單。公司表示,將持續針對先進封裝領域開發新型機台,以保持領先優勢。 全文及圖表請見《先探投資週刊2252期精彩當期內文轉載》

  • 《半導體》台積電先進封測六廠啟用 年產上百萬片3DFabric晶圓

    【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工龍頭台積電(2330)宣布先進封測六廠正式啟用,成為公司首座實現3DFabric整合前段至後段製程暨測試服務的全方位(All-in-one)自動化先進封測廠,同時為TSMC-SoIC(系統整合晶片)製程技術量產做好準備。  台積電2020年於竹南科技園區啟動先進封測六廠興建,基地面積達14.3公頃,為公司幅員最大的封測廠,單一廠區潔淨室面積大於公司其他先進封測晶圓廠總和,預估將創造每年上百萬片12吋晶圓約當量的3DFabric製程技術產能,及每年逾1000萬小時的測試服務。 台積電表示,先進封測六廠使公司有更完備且具彈性的SoIC、InFO、CoWoS及測試等多種TSMC 3DFabric先進封裝及矽堆疊技術產能規畫,並對生產良率與效能帶來更高綜效,可支援下一世代高速運算(HPC)、人工智慧(AI)和行動應用等產品,協助客戶贏得市場先機。  台積電營運/先進封裝技術暨服務、品質暨可靠性副總經理何軍表示,微晶片堆疊是提升晶片效能與成本效益的關鍵技術,因應強勁的3DIC市場需求,公司完成先進封裝及矽堆疊技術產能提前部署,透過3DFabric平台提供技術領先與滿足客戶需求的產能。  台積電以智慧製造優化晶圓廠生產效率,廠內建置的五合一智慧自動化物料搬運系統總計長度逾32公里,據此縮短生產周期,同時結合AI建構全方位的晶片等級大數據品質防禦網,每秒資料處理量為前段晶圓廠的500倍,並透過產品追溯能力建構完整生產履歷。  台積電董事長劉德音日前表示,先進封裝為增加價值的重要方法,而3DIC及先進封裝為台積電研發重要的兩隻腳之一,未來拓展至少是5~10年、甚至10年後。而AI需求帶動公司CoWoS先進封裝供不應求,今年產能已較去年倍增,明年將較今年再倍增。

  • 台積電先進封測六廠正式啟用 年產百萬片3DFabric晶圓

    晶圓代工廠台積電(2330)今(8)日宣布,先進封測六廠正式啟用,成為台積公司第一座實現3DFabric整合前段至後段製程暨測試服務的全方位(All-in-one)自動化先進封裝測試廠,同時,也為TSMC-SoIC(系統整合晶片)製程技術量產做好準備。 台積電表示,先進封測六廠將使台積公司能有更完備且具彈性的SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等多種TSMC 3DFabric先進封裝及矽堆疊技術產能規劃,對生產良率與效能也能帶來更高的綜效。 台積電指出,為支援下一世代高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)和行動應用等產品,協助客戶取得產品應用上的成功,贏得市場先機,先進封測六廠興建工程於2020年啟動,位於竹南科學園區,廠區基地面積達14.3公頃,為台積公司截至目前幅員最大的封裝測試廠,其單一廠區潔淨室面積大於台積公司其他先進封測晶圓廠之總和,預估將創造每年上百萬片十二吋晶圓約當量的3DFabric 製程技術產能,以及每年超過1,000萬個小時的測試服務。 台積電營運先進封裝技術暨服務、品質暨可靠性副總經理何軍表示,「微晶片堆疊是提升晶片效能與成本效益的關鍵技術,因應強勁的三維積體電路(3DIC)市場需求,台積公司已完成先進封裝及矽堆疊技術產能的提前部署,透過3DFabric平台提供技術領先與滿足客戶需求的產能,共同實現跨時代的科技創新,成為客戶長期信賴的重要夥伴。」 台積電表示,台積公司以智能製造優化晶圓廠生產效率,廠內所建置的五合一智慧自動化物料搬運系統總計長度逾32公里,從晶圓到晶粒的生產資訊,串聯智慧派工系統以縮短生產週期,並結合人工智慧同步執行精準製程控制、即時偵測異常,建構全方位的晶片等級(Die-level)大數據品質防禦網,每秒資料處理量為前段晶圓廠的500倍,並透過產品追溯能力(Die Traceability)建構完整生產履歷。

  • Intel輸輸去! 外籍分析師推特秀台積Fab12組圖 破解1傳聞 大讚「地球上最重要的地方」

    台積電(2330)不只是產業龍頭,在地緣政治威脅下,更是國家安全的一環,不少人反映即使從遠處拍照仍會被要求刪除照片。不過,14日一名外籍產業分析師Dylan Patel成功在推特上分享一組騎車繞行竹科Fab 12時拍下的照片,文字間,他透露台積電給他帶來的震撼;他甚至用翻譯軟體向周邊的工人大讚,「這是地球上最重要的地方,你做得很棒」。 半導體產業分析公司SemiAnalysis的首席工程師Dylan Patel日前騎車繞行位於竹科的台積電Fab 12時,忍不住在推特分享照片並發文表示,「台積電7nm、5nm、3nm都在這研發,光是照片無法呈現台積電的規模有多大,我也曾這樣拍下Intel D1的照片,但Fab 12讓D1相形見絀」。 他提到,「繞行拍照主要是為了好玩,我看到多輛卡車印著我現在正需要研究的化學物品和天然氣供應商的品牌」;他也分享了一些Fab 12周邊的其它景致,像是一組人行道的落花照,他寫道,「這是一些比較『藝術』的照片,但因為我不會拍照所以這其實不是真的」。 另外,他還拍了一座蓄水池並寫下,「雖然Fab 12對我而言,大致上都很漂亮,但沒有一座西方的工廠能接受這座大型且充滿淤泥的蓄水池」。 對於有人提到,在台積電附近拍照可能會被逮捕的傳聞,Dylan Patel表示,他在每一個警衛室附近都會停下來揮手,觀望5分鐘然後拍照,而那些趁著休息時抽菸的工人也會向他揮手,他試圖跟他們聊天,但因為語言隔閡,所以只能以翻譯軟體向工人們傳遞以下一段話,「this is the most important place on the planet. You do amazing work.(這是地球上最重要的地方。你做的很棒)」。

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