台股上周五(1日)盤中一度下跌超過500點,上下震盪將近近600點,股民情緒大洗三溫暖;法人認為,美國大選以及美國聯準會(Fed)利率政策會議即將登場,觀望氣氛濃厚,買盤縮手,待11月初美國大選不確定性因素消除後,市場有望回歸基本面。 安聯投信台股團隊表示,現階段主流仍為AI相關,其展望相對明朗、評價面亦相對合理,市場所關注的結構性成長題材或趨勢並因市場波動而未出現改變;整體而言,在基本面與部分利多消息支撐下,仍能維持大箱型整理。 其中台積電(2330)在半導體產業中享有主導地位,在輝達(Nvidia)GB200伺服器放量出貨,加上其先進封裝產能供不應求,CoWoS擴產將一直持續到2026年,市場看好其寫下最強第4季,股價有機會續創歷史新高。 CoWoS設備廠也有望受惠,包括弘塑(3131)、辛耘(3583)、萬潤(6187)、志聖(2467)、均豪(5443)、均華(6640)等。 與AI晶片應用及商業化過程直接關連的CPO,相關概念股聯鈞(3450)、聯亞(3081)、光聖(6442)、創威(6530)、聯光通(4903)、上詮(3363)等;以及FOPLP概念股有鑫科(3663)、友威科(3580)、東捷(8064)、群創(3481)等,未來行情欲小不易。 免責聲明:文中所提之個股內容,並非任何投資建議與參考,請審慎判斷評估風險,自負盈虧。
美國共和黨候選人川普(Donald Trump)日前一席「台灣偷走了美國的晶片生意,但卻沒付出相應的保護費」言論,被視為不利台灣半導體產業,如今當選機率逐漸升溫,也影響台股觀望氣氛濃厚,今(28)日向下震盪,台積電(2330)開高走低,預估本周指數將在5日均線23,300點至月線22,950點之間維持箱型震盪。 美國總統大選進入最後倒數階段,距離11月5日大選僅剩約1周時間,雙方目前支持度十分接近,預計將有一番激戰,在不確定性因素之下,台股短線難有表現,惟在AI浪頭支撐,大盤在選後至年底間,仍有機會突破24,390.03點收盤新高記錄。 不少分析師認為,「拉回即買點」,美國即將進入消費旺季、近10年納斯達克指數11月全面上漲,加上屆時美國大選底定,不確定因素退散,將有利美股、台股後市,短線可關注近期特斯拉財報優於預期,台系相關供應鏈表現,接下來其他美股重量級科技股財報也將粉墨登場。 台積電在輝達(Nvidia)GB200伺服器放量出貨,加上其先進封裝產能供不應求,CoWoS擴產將一直持續到2026年,市場看好其寫下最強第4季,「股價不必預設高點」,將繼續創下歷史新高,拉回就點。 相關CoWoS設備廠也將受惠,包括CoWoS設備概念股,包括弘塑(3131)、辛耘(3583)、萬潤(6187)、志聖(2467)、均豪(5443)、均華(6640)等。 還有CPO概念股聯鈞(3450)、聯亞(3081)、光聖(6442)、創威(6530)、聯光通(4903)、上詮(3363)等;以及FOPLP概念股有鑫科(3663)、友威科(3580)、東捷(8064)、群創(3481)等,未來行情欲小不易。 免責聲明:文中所提之個股內容,並非任何投資建議與參考,請審慎判斷評估風險,自負盈虧。
【時報記者張漢綺台北報導】先進製程設備穩定成長,且FOPLP(扇出型封裝)及Glass Substra可望有斬獲,群翊(6664)董事長陳安順表示,明年IC載板+半導體先進製程佔比可望從今年約50%攀升至60%,第4季會比第3季好,明年營收可望較今年個位數成長。 目前群翊將經營重心放在半導體先進封裝設備,今年TPCA展會將說明塗佈、壓膜、壓平、自動化烘烤、系統整合升級等創新,公司特別為客戶規劃了海外建廠的高階電子設備應用、全球售後裝機服務。 群翊表示,關於半導體先進封裝設備,公司展示扇出型板級封裝FOPLP,以及玻璃載板/玻璃基板所需要的各種自動化烘烤系統。當前客戶需要潔淨度更高、自動化程度更高、並考量到更多工業安全的細節;在特規的壓膜與壓平測試機,充份考量到客戶端不同乾膜、特殊材料的需求,群翊的設備有人機界面,可設定常用參數,包括:壓力、溫度、溫度、濕度可特別處理。 針對IC載板與半導體封裝的領域,特殊薄板、厚重板的問題,群翊也持續有所突破精進,目前研發團隊更申請特殊專利,展現技術實力。 陳安順表示,公司佈局FOPLP及Glass Substra多年,獲國內/韓國/大陸顯示器廠青睞,預期明年下半年可望有斬獲,為營運增添新動能。 群翊今年上半年稅後盈餘為5.08億元,每股盈餘為8.74元,累計前9月合併營收為18.51億元,年增2.58%。 群翊表示,今年第4季展望良好,會比第3季好,日本、韓國、東南亞,以及歐美客戶在展會期間來台交流,也將透過更多材料測試項目,進一步了解終端客戶在高階玻璃載板以及AI伺服板的最新應用,公司的研發團隊將與國內重要法人持續耕耘,並正在投入最新專案,打造下一代最新智慧化應用機台設備,樂觀看待明年營運。 今天TPCA李長明理事長特別蒞臨群翊工業的攤位,親自致贈設備安全確效證書,予公司經營高層代表,本次TPCA電氣安全證書,是國內設備商首次取得熱風夾式爐安全確效證書,群翊表示,提升設備安全,不只是TPCA與會員廠商共同的努力願景,更實際上有助於群翊爭取更多歐美訂單。
【時報-台北電】基本面: 1.前一交易日新台幣以32.182元兌一美元收市,貶值2.2分,成交值為11.00億美元。 2.集中市場11日融資減為3191.02億元,融券增為302228張。 3.集中市場11日自營商賣超22.47億元,投信買超23.92億元,外資買超219.89億元。 4.扇出型面板級封裝(FOPLP)熱,光學膜廠也跟進布局。山太士(3595)應用於玻璃基板封裝的抗翹曲抑制方案的新型材料(Balance Film)已進入材料驗證及試產階段,雷射解膠層和暫時黏著膠則獲得封測廠採用,開始貢獻營收。華宏(8240)也推出FOPLP製程保護膜,目前送樣認證中,拓展高階產品線。 5.多元布局動能顯現,廠商營運成績反應翻揚!沖壓件廠鉅祥(2476)攜旗下軟板廠旭軟(3390)布局車用並深化工控、醫療與AI,產品效益逐漸彰顯,機構廠晉倫(6151),積極跨足半導體領域,今年累計營收均有站高表現;業者預期,高附加價值產品效益發酵,下半年表現將優於上半年,第四季營運可望淡季不淡。 6.併購OmniOn Power(立卬)逾年,康舒(6282)去年7月起營收已受合併效應,致康舒月營收自今年7月起連三月終止年增,惟9月營收仍以31.96億元,寫下歷史第三高,另累計前三季營收亦為歷年同期新高,表現約略符合康舒董事長許介立於今年股東會時提及的「下半年隨著新產品相繼認證通過,成果就會顯現,明年營運應該會更好」的預期。 7.電商旺季到來,第三方支付業者,如LINE Pay連加網路(7722)、綠界科技*(6763)、藍新科技(7739)也將跟著吃香喝辣。LINE Pay上半年獲利年增58%,法人表示,2024年有機會賺一股本,而綠界在大數據業務帶動下,今年也有機會力拚賺兩個股本。 8.華擎(3515)今年來受惠通用型伺服器出貨動能大幅回溫,業績多有兩位數年成長動能向上。繼8月營收飆上單月新高後,9月雖略回檔8.4%,但仍續站2字頭、以20.42億元創同期新高,並為歷史單月第三高。 9.軟板廠圓裕(6835)將於15日召開法說會,公司公告第三季營收受惠於傳統旺季效應,以6.4億元寫最近八季新高紀錄,法人看好AI應用帶動終端產品規格提升,圓裕為國際EMS大廠合作夥伴,不會在此趨勢中缺席。 10.高爾夫球桿頭代工四雄一甩去年因客戶去庫存造成的業績低潮,復盛(6670)、大田(8924)、鉅明(8928)今年前三季營收重返成長,年增11%~28%,明安(8938)受子公司明揚(8420)產線祝融之災後尚未完全復原影響,前三季營收年減8%,但減幅已逐漸縮小。由於高爾夫球桿頭代工產業進入第四季傳統旺季,在訂單已確定之下,預期業績將火力全開,四雄今年可望迎來豐收年。(新聞來源:工商時報、財經內容中心綜合整理)
強化利基,長興(1717)半導體材料新應用認證工作已陸續完成,後續就待客戶需求增加放量。永光(1711)積極推展碳化矽晶圓研磨液耕耘,已送樣兩岸客戶,期待碳化矽晶圓產業量開出來,帶動研磨液需求提升;搭配光阻劑聚亞醯氨、感光型聚亞醯氨具產品差異化優勢,力拼強化利基能量。 此外,永光也看好半導體的面板級封裝技術帶來的商機,攜手工研院投入FOPLP製程搭配的材料開發中,製程設計與產品性能已獲國內面板大廠認可,並符合零排放、零廢棄、低耗能及綠色永續發展的要求,有利帶動電子化學事業持穩成長。 長興主要產品為合成樹脂、電子化學材料、特用材料。因應全球供應鏈轉移,加上大陸市場需求未見明顯復甦,長興海外市場布局效益逐步發酵,搭配持續開發利基產品,拓展北美、印度、東南亞等市場,保持營運成長動能。 此外,配合子公司長廣精機股票上市計畫,長興已完成長廣精機釋股作業,長廣精機規劃將於10月申請登錄興櫃,預計11月在興櫃市場交易,並計畫於明年下半年申請上市。 永光致力耕耘外半導體黃光製程關鍵材料,積極搶進FOPLP封裝材料市場。FOPLP封裝材料具有製程兼容性高,能夠滿足各式開發需求。尤其在面板廠現已有設備的情況下,FOPLP不僅優化3.5代線的出路及新應用,FOPLP面板級封裝與傳統的晶圓級封裝相比,FOPLP使用矩形基板進行封裝,面積較大,有助提高產能和降低成本。 永光也提供包括半導體黃光製程用光阻、正負型PSPI光阻(可低溫固化,減少堆疊金屬應力,能達到FOWLP封裝水準)及化合物半導體可實現碳化矽基板研磨液的循環利用,展現永光化學供應鏈完整性。
【時報-台北電】權王台積電(2330)10月17日法說會提前暖身,今日在買盤回籠下重登千元大關,相關設備廠同聲強彈呼應,辛耘(3583)、志聖(2467)、雷科(6207)接連漲停點火,受惠先進封裝產能嚴重吃緊,FOPLP成市場關注焦點,正達(3149)率先攻頂插旗,弘塑(3131)跟著亮紅燈、萬潤(6187)也逼近漲停寫天價,均豪(5443)、東捷(8064)聯袂大漲半根停板起跳,由田(3455)、家登(3680)、鈦昇(8027)、閎康(3587)、鑫科(3663)、日月光投控(3711)、友威科(3580)同步勁揚,僅群創(3481)脫隊退翻黑小跌。 全球AI晶片需求若渴,讓先進封裝產能嚴重吃緊,面板級扇出型封裝(FOPLP)技術提升性能同時可顯著降低成本,並解決散熱、訊號串接等問題,因此成為市場新顯學,從一線封測大廠的日月光、力成,到設備廠的弘塑、家登、鈦昇、盟立及檢測分析的閎康,均搶攻新一波商機而布局。 台積電先進封裝更是天下無敵,CoWoS技術幾乎獨占,更往下跨入扇出型面板級封裝,日前更宣布與國際封測大廠Amkor簽署協議擴大合作,將在亞利桑那州提供先進封裝測試服務,其中包含整合型扇出(InFO)及CoWoS等技術,進一步擴大當地的半導體生態圈,台積電將在9日公布9月營收,並在17日舉行法人說明會,今日盤中最高攻1005元,相關概念股雨露均霑同步大漲呼應。 千金股弘塑(3131)從InFO(扇出型封裝)就開始供貨晶圓代工龍頭,由於在製程機台非常類似,市場看好未來可望持續受惠FOPLP商機,股價漲多修正後重新出發,盤中強拉漲停,重返月線,點火關禁閉中的萬潤(6187)同步大漲9%續創天價。 鴻海集團的3D玻璃加工廠正達(3149)近期積極布局扇出型面板級封裝(FOPLP)應用,已與相關廠商合作,FOPLP用的玻璃載板開始小量出貨,在車用方面歐美車廠也有斬獲,將逐步反應在營收表現上,低價優勢吸引買盤卡位強鎖漲停,來到3年高點。 台積電法說會拍板於17日舉行,除第四季展望,包括半導體產業景氣循環、高效能運算(HPC)與AI、2奈米進度等議題也備受關注。投資專家表示,台股本周短線將反彈,台積電法說前後有望挑戰23,000點,10月台股料將緩漲且月線有望收紅,拉回可找買點,短線可關注大陸政策利多概念股,而中長線方面看好台積電概念與AI概念股等。(編輯:龍彩霖)
中勤是半導體龍頭大廠供應商,所提供的產品及服務跨足半導體供應鏈上、中、下游,本次擴建產能除因應未來大尺寸面板級封裝FOPLP、CoWoS封裝製程外,預計挹注30%營收投入工程與研發,發展航太、半導體、生物科技、潔淨能源等四大產業,更聚焦大幅比例發展航太工業應用材料碳纖維等複合材質,未來終端客戶包含商用無人機、低軌衛星等產業。 此次新建廠房的設計理念,強調環保與智慧製造,符合中勤實業推動綠色經濟及創新技術的長遠目標。廠房將配備先進的生產設備及自動化系統,預計投產後將可擴大供應先進封裝CoWoS及FOPLP面板級扇出型封裝等製程所使用的傳輸載具。 董事長江枝茂強調,中勤實業在36年前以塑膠射出代工起家,從消費性產品外殼與音箱、機電模組,塑膠生產、零組件組裝製造,20年前開始從代工轉型自有設計與品牌,代工業的命運,往往操縱在客戶手中,深知唯有專注研發,才能奪回發球權。 企業總部和研發中心都在桃園,於桃園智能新廠成立「中勤高分子材料科學實驗室」,目標獲認可的第三方公正實驗室,對半導體產業發展戰略上有重大意義;除此之外,公司未來將繼續秉持對社會和環境的責任,致力於推動可持續發展之綠色工業。同時創造超過50億元的年營收,提供上千個工作機會,強化中勤在產業中的領導地位,持續深耕桃園與當地政府及區域廠商合作,共同促進經濟發展,實現互利共贏。 桃園市政府經發局簡偉崙主秘出席致詞時表示:半導體和AI是世界經濟發展的重點,中勤是全球AI半導體產業成長的重要角色,感謝江董事長根留桃園在工四工業區加碼投資,龜山林口廊帶已是全球最重要的半導體伺服器廊帶,感於中勤大力士計畫智能廠建兼顧智慧製造、永續環保的理念,未來在投資建廠、投資獎勵、容積提升等方面,經發局和市府將盡力協助,祝福中勤建廠順利圓滿成功。
【時報記者莊丙農台北報導】東台(4526)將參加9月開展的國際半導體展,並展示晶圓減薄研磨機等新設備,東台也傳出與艾司摩爾(ASML)建立合作供應關係,帶動股價今天攻上漲停;子公司東捷(8064)同樣買盤強勁,在FOPLP及Micro LED設備出貨題材下,今天盤中漲幅達到半根停板。 東台今年航太、車用訂單回溫,電子設備事業因PCB業泰國設廠需求挹注,加上AI等相關應用,動能也相當不錯。上半年電子設備事業營收PCB占比69%、31%來自半導體相關,下半年PCB設備產能滿載,表現有望優於上半年。半導體部分與歐洲大廠合作,也傳出與艾司摩爾建立合作關係,已完成產品驗證開始出貨。電子設備營收2025年占比預計提升到15~20%,目標3年營收占比3成,而來自半導體營收希望占電子設備的5成。 東捷專注於新型雷射應用與雷射微加工技術,將技術應用擴展至MicroLED和半導體產業。與FOPLP相關的包括AOI設備、雷射玻璃載板切割機等,由於面板客戶的FOPLP產品第三季出貨,且後續若產能持續擴充,東捷可望挹注新動能。 東捷第二季營收6.68億元,年減9%,但獲利大幅攀升,稅後淨利0.39億元,較去年同期轉虧為盈,每股盈餘0.24元,上半年每股盈餘0.27元。日前股價表現強勁,公布7月自結數,單月稅後淨利0.47億元,一個月的獲利已經超越上半年的0.45億元,下半年邁入傳統旺季,今年全年獲利將優於去年。
台積電(2330)積極布局先進封裝,董事長暨總裁魏哲家親口證實,扇出型面板級封裝(FOPLP)正如火如荼進行中,已成立研發團隊及生產線,但目前仍在初始階段,預告3年時間有望能有相關成果,相關供應鏈將長期受惠,股價仍有上漲空間。 昨(20)日FOPLP族群表現強勢,追高買盤卡位晶彩科(3535),盤中亮燈漲停,股價突破前高,鑫科(3663)、東捷(8064)股價則是改寫新高紀錄。 晶彩科衝上漲停,以80.4元鎖死,已連3個交易日上漲,短線漲幅達26.02%。其專攻衝刺AI自動光學檢測設備(AOI),隨著主要客戶友達(2409)、群創(3481)分別在Micro LED、FOPLP布局,下半年業績有望重回成長軌道。 東捷也連3天上漲,短線漲幅達15.86%;鑫科連同為連3天走強,合計上漲12.18%;蝕刻設備大廠友威科也是台積電CoWoS關鍵協力廠,通吃兩大先進封裝商機,雖昨日走跌,但在此之前已連9個交易日上漲,漲幅驚人。 免責聲明:文中所提之個股內容,並非任何投資建議與參考,請審慎判斷評估風險,自負盈虧。
【時報記者葉時安台北報導】2024台灣機器人與智慧自動化展周三登場,機器人概念股續漲,緊接著SEMICON Taiwan半導體展也將於9月初揭幕,先進封裝備受關注,面板級扇出型封裝(FOPLP)題材同樣吸引多方,鑫科(3663)股價頻頻墊高,站穩百元關卡,周三再衝113.5元再度改寫歷史新高價,近月漲幅達85.76%,鑫科7月獲利年減超過一成,不過下半年出貨量能可望較上半年翻倍,明年度更挑戰倍數成長。 鑫科7月營業收入4.99億元,月增0.04%、年增138.27%;稅前淨利0.14億元;歸屬母公司業主淨利0.07億元,年減11%;單月每股盈餘0.07元,年減36%。 鑫科獨家供應FOPLP的合金載板,合作對象包含台灣面板客戶、歐洲半導體客戶,目前是獨家供應商,鑫科今年上半年出貨量僅約300片,主要是受到歐洲半導體客戶將規格提升,而預計今年下半年出貨量有望提升至約900~1200片,2025全年有望達2400片,未來鑫科也有望出給台系晶圓代工廠。 鑫科已開始認列中鋼精材營收與獲利,中鋼精材有接獲用在手機的鈦邊框的訂單,也成功開發用於鋰電池的銅箔。法人預估,鑫科下半年營運預期將比上半年好,今年全年營運遠優於去年,營收雙位數成長,獲利挑戰倍數成長,明年出貨量能大幅成長亦可期。
【時報-台北電】台積電(2330)今早率台股上攻季線,台積供應鏈表現續強,精材(3374)創新高價為代表,此外,台積公司積極擴產先進封裝,包括同一聯盟的均豪(5443)股價飆高,志聖(2467)再登200元,以及具面板級扇出型封裝(FOPLP)題材的鑫科(3663)股價漲停再創高。 精材今早股價創新高261.5元。上半年EPS為2.4元,第三季營收可望持續上揚,且在新廠產能開出下,明年營運更上一層樓。 封測業者精材今年上半年營收中有超過7成來自台積電;精材並上調今年資本支出用於擴產,預計自2025年下半年起看到測試業務因擴廠而顯著成長。 台積公司確定買下群創南科5.5代廠,業界預料此新購置廠房將以建置CoWoS產能為主,也帶動台積CoWoS供應鏈續強。 志聖搭上先進封裝成長列車,本土法人買超力挺,今早續強突破200元大關。同一聯盟的均華(6640)續強,相關集團股均豪(5443)公告7月歸屬母公司業主淨利0.67億元,每股盈餘0.41元,股價強勢漲停並創歷史新高價。 台積電積極擴充先進封裝產能,將帶動相關CoWoS協力廠營運看旺到明年,以精材股價再創新高為代表,上周五創高的弘塑(3131)、萬潤(6187)暫熄火,辛耘(3583)維持高檔強勢整理格局。 另台積電持續擴產,半導體設備及系統整合廠華景電(6788)股價再創本波新高。 群創面板級扇出型封裝(FOPLP)可望在今年底量產,鑫科是FOPLP載具供應商,下半年成長動能看好。展望下半年亮點,半導體靶材及蒸鍍材銷售量及客戶數逐步增加。下半年化合物半導體廠所需靶材放量生產,再加上FOPLP封裝的載具放量,公司半導體相關營收占比可望突破3成。(編輯:沈培華)
【時報記者莊丙農台北報導】群創(3481)昨日召開法說會,總經理楊柱祥指出,第三季由於總體經濟不確定性,需求有趨緩,第三季稼動率下降5%以上確保損益穩健。另外,經營團隊亦持續深化非顯示器領域佈局,跨足半導體扇出型面板級封裝(FOPLP)工藝多角化發展,最困難的TGV技術將與合作夥伴共同研發,預計2~3年後放量。 董事長暨執行長洪進揚表示,外部市場改善及內部營運效率提升,群創第二季轉為獲利,毛利率大幅改善達到10%,不同產品別營收金額均有提升,非顯示器領域群營收占比來到22%。 群創跟IC價值鏈伙伴合作,各展所長共同發展高壓高效高階晶片封裝技術,迎合充電椿、5G通訊和高速運算的新應用。群創指出,FOPLP有60%製程與面板相當,FOPLP不是新技術,5、6年前就有不少廠商投入過,技術要能夠落地成熟,研發投入是一部分,還需要時間、天時地利人和。 至於出售5.5代廠對象為何?洪進揚表示,董事會已經授權南科資產處分,對面板廠來說,5.5代廠不算強項,但投入其他用途可以發揮其強項,公司處份除了衡量價錢外,同時衡量資產處分能夠取得更多合作機會。 至於面板產業接下來情況,預期未來兩年來市場上沒有看到大尺寸新產能擴充,多用原有產能轉換,面板市場結構性健康化。但整體產能仍是供過於求,全球總經還有不確定性,目前電視仍未看到明顯強的需求,預期到明年第二季回溫;而今年AI PC貢獻還不大,明年期待AI PC推展以及Win10更新,有機會推動商用NB需求。車載面板受惠於電動車普及化,大尺寸面板在EV跟燃油車導入都相當順利,預期穩健成長。
台積電(2330)董事長魏哲家於法說會指出,正在研發玻璃基板技術,將持續關注扇出型面板級封裝(FOPLP)技術,預期至少要三年後會相對成熟,有望提升半導體封裝在性能和產能;繼CoWoS之後,台積電看重的FOPLP可望下一個產業亮點。 FOPLP(Fan-Out Panel-Level Packaging)是業界研發出相稱的IC封裝技術,將封裝基板從圓形改為方形 ,如此在同樣面積的基板上,能擺放更多的晶片,不僅生產效率提升,切割過程中浪費的材料也更少,成本相對降低。 據統計,全球FOPLP市場2020至2026年複合成長率將達15.1%。台股中FOPLP相關念股,包括群創(3481)、力成(6239)、日月光投控(3711)、東捷(8064)、友威科(3580)、鑫科(3663)等;測試廠也有望受惠,包括京元電(2449)、欣銓(3264)、矽格(6257),以及台星科(3265)等台廠後市看俏。 其中群創在關閉3.5代面板廠之後,利用TFT製程技術導入FOPLP,跨足半導體晶片封裝領域,恩智浦半導體(NXPI)幾乎包下群創相關產能,將在下半年量產出貨,近日又傳出台積電、美光(Micron)皆有意與其合作。 免責聲明:文中所提之個股內容,並非任何投資建議與參考,請審慎判斷評估風險,自負盈虧。
台積電(2330)董事長魏哲家於法說會指出,正在研發玻璃基板技術,將持續關注扇出型面板級封裝(FOPLP)技術,預期至少要三年後會相對成熟,有望提升半導體封裝在性能和產能;繼CoWoS之後,台積電看重的FOPLP可望下一個產業亮點。 FOPLP(Fan-Out Panel-Level Packaging)是業界研發出相稱的IC封裝技術,將封裝基板從圓形改為方形 ,如此在同樣面積的基板上,能擺放更多的晶片,不僅生產效率提升,切割過程中浪費的材料也更少,成本相對降低。 據統計,全球FOPLP市場2020至2026年複合成長率將達15.1%。台股中FOPLP相關念股,包括群創(3481)、力成(6239)、日月光投控(3711)、東捷(8064)、友威科(3580)、鑫科(3663)等;測試廠也有望受惠,包括京元電(2449)、欣銓(3264)、矽格(6257),以及台星科(3265)等台廠後市看俏。 其中群創在關閉3.5代面板廠之後,利用TFT製程技術導入FOPLP,跨足半導體晶片封裝領域,恩智浦半導體(NXPI)幾乎包下群創相關產能,將在下半年量產出貨,近日又傳出台積電、美光(Micron)皆有意與其合作。 免責聲明:文中所提之個股內容,並非任何投資建議與參考,請審慎判斷評估風險,自負盈虧。
【時報-台北電】周一(6/24)台股陷入大幅度整理,盤中跌破二萬三大關。類股獨自表現,群創(3481)憑藉面板級扇出封裝(FOPLP)技術,上周漲幅約14%,今早再度噴量走高,截至午盤,成交量衝上61萬張,居上市櫃成交量之冠,高人氣ETF群益台灣精選高息(00919)都望塵莫及。 自從國際半導體巨擎如英特爾、韓國三星電子及台灣護國神山台積電(2330),決定投入面板級扇出封裝領域,擁有相關技術的群創地位可說是水漲船高,三大法人也積極布局,2天累計買超約6.8萬張。群創股價同步反映,今開盤重返16元之上,盤中觸及16.55元波段新高,成交更是爆大量。 FOPLP題材股還有它,友威科(3580)近期股價沿著5日線走揚,今早拉出第3根漲停、高掛86.4元。自動光學檢測(AOI)設備商晶彩科(3535),開盤5分鐘就亮燈漲停,目前牢牢鎖在44.2元。面板市況回溫及自動光學檢測導入AI,日後都將挹注營運動能,晶彩科持續吸引買盤進駐。 反觀友達(2409)今震盪走低,盤中跌幅約1.3%。上周五(6/21)投信倒貨6.1萬張,外資則強力回補12.1萬張,籌碼面呈現土洋對作,三大法人仍轉買超6.3萬張。(編輯:廖小蕎)