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  • 《國際產業》特斯拉即將發布財報 預測、看點照過來

    【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】特斯拉將於美東時間4月23日周二盤後公布第一季財報,料將成為市場關注焦點。 因面臨需求下滑和競爭加劇,今年以來特斯拉股價崩跌逾40%,市值跌破5000億美元大關,甚至被瑞銀從「科技七巨頭」中除名,並另提出「科技六巨頭」(Big 6 TECH+:微軟、蘋果、亞馬遜、Alphabet、Meta和輝達)族群。 據彭博社所做的預測調查,分析師預估特斯拉第一季營收為223.1 億美元,不及去年同期的233.3億美元,將是4年來營收首次衰退。分析師預估特斯拉第一季營業利益年減40%,為14.9億美元,預估經調整後每股盈餘為0.52美元,亦較去年同期大幅放緩。 特斯拉過去兩季的營收和每股盈餘表現均落後市場預期。 在特斯拉發布季報時,投資人料將關注以下重點: ●在特斯拉祭出更多降價行動後,其電動車需求將成為財報觀察重點。特斯拉在本月初公布第一季全球交車量為38萬6,810輛,遠低於分析師預估的44萬9,080輛;第一季產量為43萬3,371輛,亦低於分析師預估的45萬2,976輛。 ●最近的報導指出特斯拉將暫停新一代平價車款Model 2的發布。儘管執行長馬斯克已經出面駁斥報導不實,但目前特斯拉也沒有提出何時推出Model 2的最新時程。投資人希望能確認Model 2很快就會上市,並未被推遲或取消發布計畫。 ●馬斯克日前在社群平台X上宣布特斯拉將於8月8日推出「自動駕駛計程車」(Robotaxi)。投資人會希望看到更多相關消息。此外,特斯拉是否披露更多與AI發展計畫相關的資訊,也將是投資人關注焦點。 ●特斯拉尚未在季報中單獨列出Cybertruck的銷售表現,投資人將試圖了解該電動皮卡的銷售情況。Cybertruck在上市之前就收到數百萬美元的預購訂單,投資人會想知道之後的預訂情況。 ●該公司最近宣布的大裁員也可能成為投資人關注的話題。馬斯克日前宣布特斯拉將於全球裁員10%,但彭博最新報導指出,知情人士透露馬斯克原本希望裁員20%、相當於裁撤逾2萬名員工,而非只裁員10%。這也呼應《Electrek》更早之前的報導,稱部分特斯拉員工透露特斯拉即將宣布重大裁員計畫,且裁員幅度將高達20%。

  • 英特爾實現AI無所不在

    英特爾致力於運用AI無所不在的優勢,幫助產業進一步實現5G、邊緣及企業基礎設施與投資的現代化及盈利化。十多年來,英特爾與客戶及合作夥伴共同將現今的網路基礎設施從固定功能轉變為軟體定義平台,並透過超過90,000個實際布署成功推動邊緣應用。 英特爾即將推出內建AI加速功能的全新Intel Xeon處理器(代號Granite Rapids-D),目前正與主要合作夥伴進行首次驗證;展示與5G核心軟體供應商合作的下一代5G核心Intel Xeon處理器(代號Sierra Forest),每機架效能提升2.7倍。此外,也宣布推出模組化開放軟體平台Intel Edge Platform,讓企業能在標準硬體上以類似雲端的簡單方式建置、布署、執行、管理與擴展邊緣及AI解決方案。 運用改良的Intel AVX for vRAN、整合Intel vRAN Boost加速以及其他架構與功能增強,顯著提升vRAN效能及能源效率。這款處理器目前正在測試中,包括三星電子及愛立信的首次驗證。英特爾也正在開發vRAN AI開發套件,以AI優化vRAN網路配置。 在5G核心方面,下一代Intel Xeon處理器Sierra Forest透過在單晶片上提供多達288個E-core,將每機架效能提升2.7倍,為5G核心工作負載實現業界領先效能。英特爾還將Infrastructure Power Manager解決方案擴展到5G核心領域,有助業者將CPU功耗降低30%。 英特爾也發布了Intel Edge Platform,提供模組化開放軟體平台,讓企業能在標準硬體上以類似雲端的簡單方式建置、布署、執行、管理與擴展邊緣及AI解決方案。平台具有獨特功能,包括支援異構元件以降低TCO,實現零接觸管理,以及透過統一管理平台將AI應用在跨邊緣節點群。 對於新興領域如5G、AI等,FPGA則可提供動態、低功耗、低延遲、高處理量的解決方案。英特爾可程式化解決方案將推出NR macro及mMIMO兩款5G相關支援套件。 英特爾正透過創新硬體、軟體及服務,在網路、邊緣及企業領域實現AI無所不在,以幫助現代化基礎設施並創造新商機。隨著AI及自動化日益成為產業的重要動力,英特爾的策略正全面提升客戶的營運效率、降低總擁有成本,並支援創新服務,以保持競爭優勢並擴大商機。

  • 系微宣布支援最新推出的Intel Evo AI PC

    系微(6231)今(31)日宣布,其多家客戶已將InsydeH2O® UEFI BIOS韌體解決方案導入最新推出的Intel Evo認證筆記型電腦,成為業界首批搭載新一代Intel® Core™ Ultra處理器的AI PC。 系微表示,新款Intel Core Ultra處理器將CPU、GPU 與全新NPU(Neural Processing Unit, 神經處理器)整合於單一封裝。透過結合CPU的高速反應、Intel Arc GPU的高資料吞吐量以及NPU對AI工作負載的高效運算性能,新一代Intel Evo筆電實現了讓人引頸期盼的AI加速功能,包括即時語言翻譯、自動推論能力和增強的遊戲體驗環境。 這些AI PC還提供即時喚醒、快速充電、超長電池續航力、強化的WiFi 7連線能力並支援Windows 11最新安全功能。此外,這也是第一代提供專門啟用Microsoft Copilot按鍵的筆記型電腦,可輕鬆快速存取Microsoft內建的AI 服務(AI助理)。 系微總經理莊鈴文表示,自從英特爾Project Athena創新計畫發布以來,系微提供的解決方案與服務一直以來廣受我們的客戶信賴及採用,能協助其產品獲得符合Intel Evo認證所設立的高標準規格。系微不僅協助客戶推出全球首批AI PC,而且還提供最先進的附加價值功能,例如記憶體超頻功能,微軟的Connected System Recovery(連線系統復原)以及Windows Hello增強型登入安全功能。 系微協助開發的全新Intel Evo認證品牌AI PC產品包括Acer® Swift Go 14、Acer® Swift Go 16、HP Spectre x360、Lenovo IdeaPad Pro 5 16IMH9及Lenovo IdeaPad Pro 5 14IMH9等新機種。

  • 《大陸產業》富士康成立電動車公司 持續深化布局

    【時報-台北電】富士康註冊成立新能源汽車公司-富士康新能源汽車產業發展(河南)有限公司。 看好電動車市場,富士康積極投入電動車業務,在2010年獲特斯拉認可成為中控觸控面板、連接器、覆蓋件等零件供應商,一路走來在電動車領域展現成果,目前已發布七款車型,分別為model c suv、model e轎車、model t電動巴士、model b跨界休旅、model v電動皮卡、MODEL N商用電動車、MODEL B量產版。 富士康新能源汽車產業發展(河南)有限公司成立,法定代表人為黃英士,註冊資本5億元人民幣,經營範圍含汽車零件及配件製造、電機製造、新材料技術研發、新能源汽車整車銷售、企業總部管理、園區管理服務、供應鏈管理服務、道路機動車輛生產等。 新公司由富士康新事業發展集團有限公司全資持股。(編輯:張嘉倚)

  • 平安夜空襲加薩難民營釀86死!以色列坦承「用錯彈藥」

    以色列在平安夜(24日)向加薩中部的馬加齊(Al-Maghazi)地區發動空襲,不料造成當地難民營86人慘死的悲劇,多數是婦女和孩童。以色列政府發言人李威(Eylon Levy)坦承,軍方使用彈藥「錯誤」,造成不該發生的傷亡,但拒絕為此道歉。 英國天空新聞報導,李威接受主持人派特森(Niall Paterson)訪問,證實以色列國防軍在該次空襲中使用了「錯誤的彈藥」,這件事「本來不該發生」。 在主持人多次追問下,李威拒絕道歉,他強調「任何平民的死亡都令人遺憾」,但在戰爭中「犯錯是不可避免的。」他也重申,這場戰爭將持續到哈瑪斯政權投降、所有遭挾持的人質獲釋為止。

  • 現觀科12/25起競拍 底價100元

     電信數據分析領導商現觀科技(6906)預計2024年1月15日掛牌上市,配合上市前公開承銷作業,對外採競價拍賣共2,064張,競拍底價為100元,競拍期間自12月25日起至12月27日止;預計於12月29日開標,並於2024年1月3日至1月5日辦理公開申購。  現觀科技表示,2024年將是5G來臨的時代,電信業者對於網路優化系統的需求日益增加,現觀科技2023年已取得全球第三大、印度第一大電信業者Bharti Airtel的5G網路布建合約,合約總計金額約900萬美金。  除印度的電信業者Airtel青睞,也獲得澳洲、沙烏地阿拉伯等地大型電信業者之初次建置以及5G擴建訂單。目前客戶包括有樂天電信、遠傳電信及新加坡電信等。  截至2023年9月底,現觀科技未履行之合約金額超過4.92億元,較2022年同期增加62%,其中CovMo 5G訂單占比超過8成。

  • 《美股》焦點股:日廠迎娶 美國鋼鐵飆漲;Qorvo陸廠賣立訊

    【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】焦點股: ●美國鋼鐵(United States Steel)周一股價飆漲26.09%,收在49.59美元,日本製鐵(Nippon Steel)宣布將以149億美元(含債務)進行收購,其每股55美元的出價較美國鋼鐵上周五收盤價溢價約40%。日經新聞報導,全球排名第四的日本製鐵看好美國市場的成長前景可以抵消日本需求下降的衝擊。 ●美國射頻(RF)晶片大廠Qorvo周一小跌0.31%,盤後持平。該iPhone主要供應商宣布其位於北京和山東德州市的封測廠將賣給立訊精密,這項交易預計在2024年上半年完成,未來根據雙方簽訂的長期供應協議,立訊密將為Qorvo提供產品封裝與測試服務,而Qorvo則將保留在中國的銷售、工程與客服業務。Qorvo財務長Grant Brown表示,該交易將進一步降低資本密集度,有助於實現長期毛利率目標,並確保為中國客戶提供更好且不會中斷的服務。根據Qorvo財報,蘋果是其最大客戶。

  • 日本製鐵141億美元收購美國同業United States Steel

    日本製鐵公司(Nippon Steel)宣布以141億美元收購美國業者United States Steel,此交易將結束這家美國工業大廠的獨立性,也讓日本製鐵擴展在美國鋼鐵業的版圖。 日本製鐵原本就是全球最大的鋼鐵業者之一,在收購擁有122年悠久歷史的U.S. Steel之後,將成為美國汽車業最主要的供應商。藉此併購案,日本製鐵可以取得美國市場裡電動車特殊鋼材、家電和建築鋼鐵等領域。 United States Steel是美國歷史最悠久且最具故事性的工業企業,由摩根(J.P. Morgan)、安德魯· 卡內基(Andrew Carnegie)等企業家創立,在美國20世紀工業化扮演不可或缺的角色。 兩公司表示,交易結束後,United States Steel將維持原名營運,總部也繼續位在匹茲堡。

  • 特斯拉2車款 IRA補助恐縮水

     特斯拉13日宣布,Model 3部分車款將因被《降低通膨法》(IRA)踢出補助名單,自2024年1月1日起生效,外媒分析,此規定將讓中國製電動車電池比預期快淡出美國市場。  繼召修200萬輛電動車之後,特斯拉再度發布重大消息,13日在官網公告Model 3系列的Long Range全輪驅動及Rear-Wheel後輪驅動車型,將在2024年起被排除在最高7,500美元的補助名單之外。據外媒觀察,12月稍早時特斯拉官網仍建議這兩款電動車的買家,可以在2024年申請至少一半的補助(3,750美元)。  《降低通膨法》(IRA)旨在建立綠色能源產業供應鏈,促使公司在美投資,同時打造「乾淨供應鏈」擺脫對中國依賴,因此對相關補助的積分計算非常複雜。該制度由財政部釋義並由國稅局執行,細節涵蓋車輛、電池的製造地,甚至囊括電池部分原料的來源。  受到新規定影響的還有福特(Ford),該公司對外表示,根據目前得到的資訊,其旗下純電跑旅Mustang Mach-E恐怕將在2024年被排除在補助名單之外。  不只電動車補助,特斯拉的Autopilot輔助駕駛功能也受到關注。外媒報導,被召修的200萬輛車對特斯拉來說成本不高,且與其技術無直接關聯,美國國家公路交通安全管理局盼駕駛人使用這套系統時能夠具有安全意識。  據外媒報導,特斯拉召修車輛對股價並無太大影響,投資人主要聚焦美國IRA補助的規定。  特斯拉股價13日盤中一度重挫3.6%,直到聯準會(Fed)暗示明年降息,在下午盤反彈走高,收盤翻紅漲2.28%,收在239.29美元;而在降息消息傳出前,福特股價亦大跌3%。

  • 美藥廠一周內併購連發 艾伯維 斥87億美元買Cerevel

     美國藥廠艾伯維(AbbVie)6日宣布,將斥資87億美元收購神經系統疾病藥物公司Cerevel Therapeutics,藉此拓展收入來源,以因應其暢銷藥物Humira面臨學名藥市場競爭的壓力。  艾伯維將以每股45美元的價格買下Cerevel,此交易預計2024年中完成。  受此激勵,Cerevel股價7日早盤狂飆16%至42.75美元,接近收購價43美元。艾伯維7日開盤股價小跌0.12%至146.2美元。  與收購傳聞尚未曝光的Cerevel Therapeutics12月1日收盤價相比,此交易溢價約73%。隨著併購傳聞出現後,Cerevel股價從12月1日以來累漲42%。  此為艾伯維過去一周內宣布的第二起大型交易,數日前該公司甫同意以101億美元現金併購抗癌藥物開發商ImmunoGen,展現砸下重金押注新藥的企圖。  Cerevel開發治療阿茲海默症、帕金森氏症、思覺失調、癲癇、恐慌症等疾病藥物,正在進行實驗的藥物包括emraclidine,此藥正在治療思覺失調症方面的中期試驗階段,若實驗數據良好,未來有望獲得監管機關核准。  艾伯維發表聲明指出,Cerevel可強化該公司在精神和神經疾病的產品組合,「該領域仍有極大的需求尚未被滿足」。  艾伯維的免疫疾病藥Humira曾是全球最暢銷的藥物,隨著多款生物相似藥在今年進軍美國市場,也令Humira的收入大受打擊。  Humira去年銷售突破210億美元,但明年可能銳減至不到90億美元。艾伯維另一款暢銷的血癌藥Imbruvica在第三季的業績驟減20%,歸因於對手百濟神州(BeiGene)的Brukinsa和阿斯特捷利康(AstraZeneca)Calquence的競爭。

  • 越南開放電子簽拚經濟 台灣躍升第三大旅客來源國

    越南今年8月中旬開放電子簽證,台灣在9月超越美國成為越南第3大旅客來源國。台灣背包客大多肯定越南電子簽證政策,但有人在河內市旅行時不幸被計程車司機敲竹槓,提醒民眾留意。 越南8月15日對台灣開放電子簽證,旅客免去先前須委由業者辦理入境許可的高昂費用。台灣背包客Michael與Peter近日在河內市旅遊受訪時,對越南開放台灣申辦電子簽一事豎起大拇指。 Michael表示,今年5月規劃來越南旅行,當時詢問旅行社發現,光是取得入境許可的代辦費,就要新台幣6000元至1萬元,「當下有點傻眼,比我機票加飯店還要貴」,後來10月自己辦電子簽只花25美元(約新台幣785元)。 電子簽有助旅客省下大把銀子,帶動台灣旅客赴越。根據越南國家旅遊局統計,台灣旅客赴越人次於9月底超越美國,僅次於韓國、中國,成為越南第3大旅客來源國,至10月底累計近67萬台灣旅客人次到訪越南、年增8倍。 越南對台灣開放電子簽迄今3個多月,一開始民怨很多,包括無法線上刷卡、國籍被寫成「中國台灣」、審核通過卻沒給簽證、未能在承諾天數內核發簽證等種種問題,目前已逐步做出修改。 Michael指出,申請越南電子簽的工作天數為3天,他一開始將名字以空格隔開,3天後被退件,修改後第3天就成功取得電子簽。他希望越南可以考慮新增中文版的電子簽申請介面,對中文母語者會更友善。 和Michael結伴旅行的Peter表示,這是他第一次來越南,以前用想像的會覺得越南很落後,來了以後發現越南雖不如台灣某些地方繁華,但進步明顯可見,只有交通比較混亂,用路人不太遵守號誌。 越南近來加強打擊旅遊業者敲竹槓、海關人員索討小費等行為,但Peter與Michael仍不幸遇上。Peter回憶,在老城區採買後坐上一輛停在店門口的計程車,3公里路程被索取20萬越南盾(新台幣約260元),殺價後還是付了10萬。 為避免被當肥羊,民眾赴越旅遊最好使用叫車軟體,或請店家、飯店向車行叫車,發生糾紛時才有第三方機構可協助。根據目前行情,河內市計程車起步價及每公里續程費依車行、車型不同介於1萬至1.5萬越南盾不等。(編輯:陳慧萍)1121122

  • 基辛格來台演說:英特爾使AI無所不在 4年5節點如期推進

    【時報記者林資傑台北報導】英特爾(Intel)執行長基辛格(Pat Gelsinger)表示,人工智慧(AI)驅動的「矽經濟」世代來臨,英特爾致力使AI無所不在,將透過攜手台灣供應鏈夥伴開發最新技術和解決方案,以實現AI發展藍圖願景,同時重申4年5節點計畫進度均如期推進中。 英特爾今(7)日在台北舉辦今年亞太暨日本區唯一的實體活動「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」,現場展示包括AI、邊緣運算到雲端、新一代系統與平台、前膽技術等四大主題最新應用,基辛格也親自率領多位重量級主管來台參與。 基辛格在主題演講中,分享人工智慧(AI)運算的發展將成為實現美好未來的基礎,AI同時也驅動由晶片和軟體帶來的「矽經濟」(Siliconomy),開發者在此之中將創造龐大商業機會並改變社會。 基辛格指出,英特爾致力使AI無所不在,從客戶端和終端裝置到網路和雲端,更容易在各種工作負載中存取使用。基辛格強調,透過與OEM、獨立軟體供應商(ISV)、獨立開發商協力合作,AI PC將徹底顛覆使用者體驗。 為協助開發者打造充滿無限可能的未來,基辛格表示,英特爾提供Developer Cloud開發環境,讓開發者測試並布署AI及高效能運算相關應用及解決方案。同時,基辛格也在會中重申英特爾4年5節點計畫進度,強調目前均如期推展,表示摩爾定律將繼續延伸。 英特爾副總裁暨客戶平台解決方案事業群總經理高嵩以「透過Intel客戶端平台於新世代AI PC中勝出」為主題,說明英特爾AI PC加速計畫,幫助生態系合作夥伴充分利用英特爾處理器技術和相容硬體,將AI和機器學習(ML)的應用效能最大化。 英特爾企業副總裁暨資料中心平台工程與架構事業群總經理Zane Ball以「實現AI無所不在」為題,分享英特爾迎接AI運算世代的趨勢浪潮,積極發展數據中心AI解決方案,包括Intel Gaudi2 AI硬體加速器,以及下一代的Intel Gaudi3,以廣泛支援不同應用。 Zane Ball也分享基於第4代Intel Xeon處理器的系統的普及應用,以及說明即將推出的第5代Intel Xeon處理器、下一代採用效率核心E-core的Sierra Forest、P-core效能核心的Granite Rapids的最新進展。 英特爾網路與邊緣事業群副總裁暨客戶應用支援總經理Eric Chan則在「透過邊緣運算與雲端的結合,快速擴展各式應用的混合式AI」專題演講中,說明混合式AI(Hybrid AI)的趨勢和重要性。 Eric Chan表示,英特爾提供全面的AI解決方案,基於提供開放式生態系及OpenVINO等開發工具,支援跨硬體平台異質整合,使AI應用更容易延伸至終端。同時,也分享與台灣生態系夥伴共同發展適用於終端裝置的最新Intel Arc GPU,加速終端AI發展。

  • 《產業分析》微軟+台系供應鏈助攻 高通嗆聲Wintel聯盟要用AI顛覆PC

    【時報記者王逸芯台北報導】高通為期三天的在美國夏威夷舉辦的「2023年Snapdragon高峰會」在當地時間26日進入最終日,身為全球旗艦智慧型手機晶片霸主高通一如預期的推出Snapdragon 8 Gen 3行動平台,積極固守旗艦晶片市場,但根據觀察,在本屆高峰會上,高通對於新一代PC運算處理器Snapdragon X Elite卻是火力全開。 其實,高通早在7年前就低調切入PC市場,可惜並未在產業界引起波瀾,但高通依舊選擇在今年大張旗鼓發表AI PC晶片,究竟是打著甚麼算盤,隨著高峰會的接近尾聲,答案也呼之欲出,那就是高通對於PC市場懷著其雄霸智慧型手機市場的雄心壯志,著眼於AI(人工智能)即將點燃的PC換機潮,高通將直搗核心,力拼改變長久以來20年的Wintel聯盟(微軟+英特爾),企圖為PC寫下新一頁歷史。 2023年堪稱全球AI元年,在各種終端裝置的AI應用如雨後春筍般出現,看準AI PC現在只是開始,高通爭搶定義AI PC的話語權,重磅端出新一代PC運算處理器Snapdragon X Elite,標榜專為AI打造,喊話傲人的CPU效能,加上領先的裝置上AI,將會徹底改變使用者和PC的互動方式。 高通資深副總裁暨運算及遊戲部門總經理Kedar Kondap受訪時表示,其實高通早在7年前就跨入PC市場,和微軟以及眾多台灣供應鏈有非常緊密的合作關係,另外還有品牌廠華碩、宏碁等,台灣供應鏈在PC產業中位居非常重要的核心樞紐。高通在本次Snapdragon X Elite做出很多升級,在GPU、AI領域都下足功夫,高通最自家的產品非常有信心,Snapdragon X Elite會是高通在AI PC上一個很好的起點。 點將高通Snapdragon X Elite台系合作夥伴,OEM有宏碁(2353)、華碩(2357);代工廠有廣達(2382)、仁寶(2325)、緯創(3231)、英業達(2356);IC設計有奇景光電、瑞昱(2379)、譜瑞-KY(4966)、威鋒(6756)、聯陽(3014)、新唐(4919);還有面板廠友達(2409)。 PC市場是一個極度成熟的競爭市場,且Wintel聯盟(微軟+英特爾)長期坐穩霸主,在通路端具有極大的優勢,對此,Kedar Kondap認為,Snapdragon X Elite與微軟、台灣供應鏈合作,打造更優異的效能,在軟硬體上均有提升,積極打造出堅固的生態系統,他喊話,「未來有機會改變長久以來Wintel聯盟(微軟+英特爾)的長期結構性歷史」! 不僅如此,面對強敵環伺,不僅Wintel聯盟(微軟+英特爾),輝達以及AMD也極有可能瞄準AI PC市場,Kedar Kondap強調,高通自認有很好的產品,對於AI PC市場高通準備好了,樂觀看好消費者將在下一台PC就選擇AI PC,明年AI PC將點燃換機潮,且到2025年會持續成長。 高通Snapdragon X Elite打出專為AI打造,可於裝置上運行超過130億個參數的生成式AI模型,AI處理能力相較競爭對手提升4.5倍。Snapdragon X Elite採用台積電(2330)4奈米製程Oryon CPU,具備12顆3.8GHz大核,相較競品高達兩倍更快速的CPU效能,並以三分之一的功耗達到競爭對手的峰值效能,記憶體頻寬則達136GB/s。

  • 2.5D封裝日月光、聯電是贏家

     全球先進製程三大晶圓廠台積電、三星(Samsung)及英特爾(Intel)在前段製程微縮逼近物理極限,AI需求又帶動未來市場趨勢下,TrendForce集邦科技看好以提供AI強大算力的2.5D封裝技術需求也隨之大增,2024年先進封裝需求持續放大,預期日月光、聯電等廠可望受惠。  研究機構TrendForce針對2024年科技產業發展發表看法,針對先進封裝明年展望指出,半導體前段製程微縮逼近物理極限,先進製程領導廠商台積電、三星及英特爾除了尋求電晶體架構的轉變,封裝技術演進也已成為提升晶片效能、節省硬體使用空間、降低功耗及延遲的必要發展。  集邦指出,台積電及三星更先後在日本建立3D IC研發中心,凸顯封裝在半導體技術演進的重要性。近年來,隨著Chatbot興起所帶動AI應用蓬勃發展,協助整合運算晶片及記憶體,以提供AI強大算力的2.5D封裝技術需求也隨之大增。  2024年各廠將致力提高2.5D封裝產能以滿足日漸升溫的AI等高算力需求,同時,3D封裝技術發展也已萌芽。  針對2.5D先進封裝日月光投控,近日也發表推出整合設計生態系統(IDE),透過VIPackTM平台優化的協作設計工具,以系統性地提升先進封裝架構。這種最新的設計可以從單片SoC到內存的多晶片拆分的IP區塊無縫轉換,包括小芯片和整合記憶體的2.5D和先進扇出型封裝的結構。日月光強調,此整合設計生態系統設計效率最高可提升50%,大大縮短產品設計周期時間,同時降低客戶的成本。  此外,2.5D封裝前段製程所需的矽中介層(Silicon Interposer),目前市場供給不足是先進封裝產能不足主要關鍵之一,目前除了台系晶圓代工廠中,除了台積電之外,僅聯電具供貨能力,因此今年來聯電也已積極擴產,目前聯電矽中介層月產能約3,000片,市場預期明年聯電在矽中介層的供貨也將較今年至少倍增以上,將有利營運表現。

  • 《光電股》友達開發SunSteel光電整合型浪板 打造光電建築一體化建材

    【時報記者莊丙農台北報導】友達(2409)瞄準國際零碳建築的潮流趨勢,以電廠建置經驗打造光電建築一體化整合服務,從源頭結合建築設計,積極開發SunSteel光電整合型浪板,不同於傳統光電支架的複雜工法,實現快速安裝、避免二次施工,減輕整體光電系統重量,降低建物結構的荷重負擔,進一步達到降低碳足跡的效果,成就屋頂隔熱防漏水、綠電供給與城市美觀三贏綜效,同時獲得國際知名檢測驗證機構德國萊因太陽光電模組性能標準、安全標準雙重認證,並將展示於10月18至20日開展的「台灣國際智慧能源週」。 此外,為追求更多的潔淨能源應用落地、走入大眾日常,友達開發SunBello美學綠能太陽能模組,運用特殊網點專利技術,將客製化圖樣植入光電建材,不僅降低玻璃圖案化後對模組功率的影響,且保持細膩與鮮豔度,協助台南柳營奇美醫院以藝術結合光電,將8幅世界名畫圖像放大複製、燒結在光電板上,不僅美觀亦可發電,成為融合能源、減碳、隔熱及美學等效益的藝術廊道。  而SunCurva可撓輕量化太陽光電板,則透過導入輕量化模組材料、優化結構設計,讓模組大幅降低70%重量,使太陽能板的未來樣貌,不侷限於蓋在屋頂上的裝置形象,可多元廣泛的使用在不同領域,包括交通載具露營車等,使其兼具儲能、充電及發電的日常生活應用,促進能源轉型即戰力。  隨著能源轉型趨勢發展,亦加速電動車輛、充電樁等儲能及動力載具興盛,友達透過軟硬體整合解決方案,投入研發EnLink能源數據收集器,可收集不同場域裝置的能源資訊,包含儲能系統、太陽能系統、電動車充電樁等設備,將資料整合到上層的能源管理系統中,再透過行動裝置APP和KIOSK顯示看板可視化管理,動態模擬瞬時用電、清晰展示能源占比,來進行遠端監控、能源調度與控制不同電力來源的使用情況,有效節約能源,並提升綠電自發自用率、電費優化,以達到更即時、合適且高效能的能源管理效益。  友達在本次展覽中,聯手旗下兩間子公司的解決方案服務,包括友達數位提供的SPIIDER智慧互聯裝置,透過即時監控機台電流進行能流統計,提供用電總覽與耗能分析,進行預警通報與遠程修機模式;另搭配友達宇沛的「淨零建築解決方案」,利用智能樓宇管理平台的環境數據蒐集,進行智能化輔助分流、分析及碳排放轉換,雙效補強、佈建堅實的能源管理防護網。

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