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  • 《半導體》旺矽秒填息 續攻638元新天價

    【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)董事會決議2023年配息7.5元,今(11)日以593元參考價除息交易。旺矽近日股價一路創高,今日以上漲2.36%的607元開出,開盤即完成填息,隨後再度勁揚7.59%至638元,再創歷史新天價,午盤仍維持逾4%漲勢。 旺矽2024年6月自結合併營收8.45億元,月增5.34%、年增達28.77%,使第二季合併營收23.92億元,季增16.92%、年增18.87%,雙雙改寫歷史新高。累計上半年合併營收44.39億元、年增16.94%,續創同期新高。 展望後市,旺矽預期接單出貨比(B/B Ratio)至第三季均可維持逾1以上水準,並因應產能吃緊而積極擴產因應、目標擴產30%,包括垂直式探針卡(VPC)及微機電(MEMS)探針卡月產能將分別自70萬、30萬針擴增至90萬、40萬針。 同時,旺矽亦啟動位於湖口的關鍵零組件產能建置計畫,預計於自有土地斥資不超過16億元興建新廠,並公告委託暐順營造及巨漢科技負責營建及機電工程,契約未稅總金額為13.95億元。公司預期待湖口新廠完成後,將可大幅提升交貨期能力。 旺矽先前法說時表示,人工智慧(AI)及高速運算(HPC)相關應用為今年成長主動能,可望帶動MEMS探針卡營收成長逾30%。同時,測試設備業務亦維持樂觀看待,包括高低溫測試及先進半導體測試設備需求均呈現持平至微幅成長,預期今年相關營收將持平略增。 法人認為,旺矽受惠探針卡需求暢旺、設備機台持穩小增,今年營收可望逐季成長至第三季、第四季則目標持穩,使全年營收有望成長達14~16%,毛利率則有機會維持逾50%以上水準,帶動獲利成長優於營收,順利再創新高。

  • 《國際產業》砸47億美元挽救安全危機 傳波音今宣布買下Spirit Aero

    【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】路透社援引知情人士報導,波音公司周日同意以47億美元價格收購Spirit AeroSystems,結束了長達數個月的交易談判。該美國飛機製造商希望透過這項交易來緩解急速升高的安全性危機。  消息人士表示,波音將透過全股票交易方式以每股37.25美元收購Spirit Aero。兩家公司董事會於周日召開會議並已達成協議,可能在周一早些時候正式發布這項重大消息。  一名知情人士表示,此項交易對Spirit Aero的估值約為47億美元。  另有消息人士表示,波音之前出價以每股35.50美元進行現金收購,但在雙方轉而同意以股票進行交易時,收購價便提高到每股37.25美元。  空巴、Spirit Aero和波音均對這項併購消息表示不予置評。 飛機內嵌式艙門(door plug)製造商Spirit Aero於2005年從波音分拆出來,包括此事在內的種種舉措曾引發波音只追求降低成本而枉顧品質的批評聲浪。  今年1月5日阿拉斯加航空一架波音客機在起飛約20分鐘後發生一扇緊急逃生艙門突然爆開脫落的事件,之後波音便決定買回Spirit Aero,以此作為解決安全問題和強化生產線的計畫之一。  這項交易仍有待監管部門批准。待交易完成後,Spirit Aero將進行分拆,部分資產將交給法國飛機製造商空巴公司,這部分的交易條款目前尚不得而知。知情人士表示,這兩筆交易將於周一早些時候同時宣布。

  • 《國際產業》空巴1美元接手Spirit Aero四廠 還獲5.59億美元補償金

    【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】歐洲飛機製造商空中巴士(Airbus)周一公布收購美國Spirit AeroSystems部分虧損業務的相關條款,以因應對手波音收購該飛機零件供應商後的分拆工作。  根據這項交易,空巴將接手Spirit Aero位於美國、北愛爾蘭、法國和摩洛哥的4座工廠,這些虧損的工廠為空巴A220和A350客機供應關鍵零件。  空巴發布聲明表示,接手Spirit Aero部分業務將確保空巴商用飛機項目的供應穩定。Spirit Aero將因此支付空巴約5.59億美元補償金,而空巴則只需象徵性支付1美元總價收購相關資產。  空巴沒有具體說明補償機制,僅表示相關細節取決於最終敲定的交易條款。 稍早前有消息指出,美國飛機製造商波音與Spirit Aero已經達成協議,由波音以每股37.25美元的全股票交易方式收購Spirit Aero。一名知情人士表示,此項交易對Spirit Aero的估值約為47億美元。  飛機內嵌式艙門(door plug)製造商Spirit Aero於2005年從波音分拆出來。在今年初阿拉斯加航空一架波音客機起飛後發生緊急逃生艙門突然爆開脫落的事件後,波音便決定買回Spirit Aero,盼藉此解決安全問題,並強化其生產線。  空巴表示相關協議仍需要進行盡職調查(due diligence)。

  • 《電零組》精成科決配息3.3元 H2旺季PCB、EMS業務優於H1

    【時報記者張漢綺台北報導】精成科(6191)今天股東會通過承認每股配息3.3元,精成科今年前5月合併營收為88.8億元,年減4.15%,精成科表示,下半年為傳統旺季,PCB及EMS業務會比上半年好。 精成科今天舉行股東會,PC/NB產業庫存調整,據研調公司Gartner表示,112年是PC史上最糟糕的一年,年減14.8%,為連續兩年出現兩位數下降,筆記型電腦市場全年出貨量亦年減10.8%,所幸庫存問題經過兩年調整於112年第4季逐漸回歸正軌,供給和需求逐步達到平衡,加上公司車用及高階NB板佈局成果顯現,高板層數商務NB板拉升產品ASP及整體毛利率,加上專供汽車板的子公司ELNA於112年開始貢獻獲利,讓精成科在全球電子產業景氣低迷下逆勢衝出佳績,精成科112年合併營收為228.79億元,年減5.7%,稅後盈餘為31.59億元,年增27.8%,每股盈餘為6.73元。 精成科今年第1季稅後盈餘為5.83億元,每股盈餘為1.24元,累計前5月合併營收為88.8億元,年減4.15%。 在馬來西亞廠方面,目前新廠已經完成裝機中,預計9月量產,幾家主要汽車及伺服器客戶已經針對舊廠進行認證,新廠認證也已經陸續確認計畫,預計第3季起客戶將積極進行認證。 展望下半年,精成科表示,PCB及EMS業務會比上半年好,在獲利方面,由於馬來西亞廠將於9月量產,營運費用將增加,若產能可達滿載,有助於整體獲利。

  • 《半導體》AI、HPC需求領攻 旺矽營運逐季旺至Q3

    【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)應邀召開法說,指出人工智慧(AI)及高速運算(HPC)需求暢旺,為2024年成長主動能,公司將擴增探針卡產能30%因應,預期營收可望逐季成長至第三季。法人看好旺矽今年營收成長14~16%、獲利成長將優於營收,雙雙續創新高。 旺矽主要提供探針卡及測試設備,前者貢獻營收逾半,包括垂直式探針卡(VPC)、懸臂式探針卡(CPC)市占率均稱冠台廠,微機電(MEMS)探針卡去年貢獻探針卡營收約10%。後者主要為先進半導體測試(AST)、高低溫測試(Thermal)及光電測試(PA)產品。 旺矽2024年首季合併營收20.46億元,季減6.81%、年增達15.06%,創歷史第三高,毛利率、營益率「雙升」至50.12%、18.9%,分創近18年高、近18年同期高。歸屬母公司稅後淨利3.93億元,季增達43.02%、年增達40.44%,每股盈餘4.18元,雙創歷史次高。 旺矽發言人邱靖斐表示,首季探針卡及設備營收各約51%及49%,規模經濟顯現及較佳的匯率帶動毛利率提升,業外亦有匯兌收益0.6億元挹注。目前整體接單出貨比(B/B Ratio)約1.3,其中CPC約1.4、VPC約1.3,分別受惠急單效益及AI特殊應用晶片(ASIC)需求。 旺矽總經理郭遠明指出,生成式AI熱潮帶動AI晶片需求強勁,隨著雲端服務供應商(CSP)加入自研晶片戰局,雲端AI特殊應用晶片需求強勁帶動對測試介面需求,預期AI及高速運算(HPC)相關應用將是公司今年營運成長主動能。 旺矽預期,整體接單出貨比至第三季均可維持逾1以上水準,對此積極擴產因應、目標擴產30%,包括VPC及MEMS探針卡月產能將分別自70萬、30萬針擴增至90萬、40萬張。CPC目前產能滿載,主要透過輪班等內部管理調配因應急單需求。 旺矽董事長葛長林表示,公司的MEMS探針卡主要聚焦具高成長的HPC及車用等領域,受惠AI及HPC應用需求暢旺,預期MEMS探針卡今年營收可望成長逾30%。而對於手機應用處理器(AP)應用需求,公司亦不會缺席。 測試設備方面,葛長林對今年狀況亦維持樂觀看待,表示包括高低溫測試及先進半導體測試設備需求均呈現持平至微幅成長,共同封裝光學元件(CPO)設備亦因應客戶工程驗證需求而持續出貨,預期今年設備業務營收將持平略增。 法人認為,旺矽受惠探針卡需求暢旺、設備機台持穩小增,今年營收可望逐季成長至第三季、第四季則目標持穩,使全年營收有望成長達14~16%,毛利率則有機會維持逾50%以上水準,帶動獲利成長優於營收,順利再創新高。

  • 《資服股》精誠攜OutSystems搶攻低代碼開發商機

    【時報記者莊丙農台北報導】緊隨先前在生成式AI與圖數據上的應用佈局,精誠(6214)搶攻低代碼開發商機,與全球低代碼解決方案廠商OutSystems簽署合作協議,宣布成為其台灣總代理。OutSystems的低程式碼開發平台具備與其他系統或資料庫高度整合的優勢,提供視覺化的開發環境,開發人員可透過拖曳方式直觀地開發應用程式,並可一鍵輕鬆部署跨平台的應用程式,有助降低開發技術門檻,大幅提升編程工作效率。 精誠表示,傳統軟體開發工作需要大量仰賴工程師高度客製化,若採取低代碼開發模式則有助於簡化開發流程,提升程式開發的效率,能有降低專案時程上的時間成本,也促使越來越多企業開始導入低代碼開發流程。精誠集團內部也率先採用OutSystems來研發人資系統,將原本預估3週的客製化開發時程提前1週完成,且除了web瀏覽器版本,透過OutSystems低代碼與跨平台的特性,也同步完成app行動裝置版本的研發,且所產出的元件在往後的其他專案皆能夠被有效利用。  根據Gartner的最新預測,2024年全球低代碼開發技術市場的相關收入預計將達到300億美元,80%的非技術專家將使用IT產品和服務,其中大多數將採用低代碼工具實現。不同行業的企業也開始認識到,使用低代碼解決方案進行快速有效的應用程式開發具有明顯優勢,預計到2025年,將有近四分之三的新服務應用程式使用這項技術。  OutSystems在全球低代碼解決方案領域佔據領先地位,在台灣目前也已有在金融、製藥、能源等產業的專案導入進行中。看好OutSystems在市場上的發展趨勢與商機,精誠期待藉由OutSystems豐富的低代碼開發經驗,將能幫助更多國內外企業大幅簡化傳統式的開發流程,同時提高程式開發速度,為企業實現更即時或提前產品上市的時程。

  • 液體皂當潤滑劑!波音737 Max製程遭曝「問題一籮筐」

    今年1月16日,美國阿拉斯加航空公司一架波音737 Max 9客機發生內嵌式艙門高空噴飛的恐怖意外,美國聯邦航空總署(FAA)針對波音生產線執行為期6星期的稽查,上周FAA宣布發現製造過程有好幾十個問題。美國媒體披露,波音公司89個稽核項目多達33項未通過,超過3分之1,而且主要供應商人員竟遭發現用飯店房卡檢查艙門密封程度、用液體肥皂當作潤滑劑的誇張狀況。 FAA上周表示,波音公司與其供應商勢必銳航空系統公司(Spirit AeroSystems)公司並未遵守品管要求,在737 Max整體生產流程發現好幾十起問題,但並未提供具體細節。《紐約時報》記者瀏覽一份FAA簡報後報導,波音公司總共有97起涉嫌違規事件,89項稽核有56項通過、33項未通過。負責製造737 Max機身的供應商勢必銳接受13項產品稽核,6項過關、7項不合格。 FAA稽核發現,勢必銳的技工使用飯店房卡檢查艙門封條,這種檢查方式「並未於生產訂單之中確認/記錄/要求」。勢必銳技工另一個違規例子是用Dawn品牌的液體肥皂塗抹於艙門封條「當作組裝過程的潤滑劑」,接著用溼的粗棉布清潔門封,FAA指出,這種做法「在技師必須遵守或記錄的規範或行為含混不明」。 FAA本次稽核過程發現的許多問題涉及未遵循「核准的製造過程、程序或說明」範疇。其他問題涉及品管文件。 針對上述兩項違規例子,勢必銳發言人布奇諾(Joe Buccino)回應,公司正在「審視所有已發現的不合格項目以便糾正」,勢必銳已接獲FAA初步稽核結果,該公司計劃與波音合作以解決FAA提出的問題,目標是把缺陷與錯誤減少到0。波音公司尚未回應此事。今年2月下旬,FAA給波音90天期限訂定品管改善計畫。 勢必銳2005年從波音公司的部門拆出來成立公司。波音本月表示正就收購勢必銳一事談判中。FAA在稽核期間派了20名稽核員進入波音,另有6人派往勢必銳稽核。波音公司在華盛頓州的倫頓(Renton)廠區組裝737 Max,勢必銳則在堪薩斯州威契塔(Wichita)廠區製造737 Max機身。 除了FAA,美國國家運輸安全委員(NTSB)也在調查阿拉斯加航空艙門飛脫事件原因之列,美國司法部也已開始對波音展開刑事調查。

  • 每月飛過去、花4年才敲開中日客戶大門 他如何打進歐美壟斷市場

    過去MEMS麥克風晶片由歐美大廠壟斷已久,現在鈺太科技除了在筆電市場熬出頭,更在手機、助聽器、車用和耳機找到了新機會,並且取得不錯的成績。 隨著AI快速發展,也帶動邊緣運算需求提升,不管是筆電、手機、甚至車子都有可能導入AI。人要與這些裝置互動,就需要透過宛如「入口」的MEMS(微機電系統)麥克風下指令。 很多人可能不知道,以上產品裡的麥克風,竟是一家總部位於新竹的IC設計公司鈺太所提供。 瞄準長生命週期市場 靜心布局耳機、車用10年 在2021年坐上全球筆電MEMS麥克風龍頭的鈺太,同年營收飆上歷史新高的27億元,更賺進1.5個股本。除了筆電市場,鈺太其實已悄悄布局新市場多年,包括中國手機品牌、要價上萬元的頭戴式耳機、助聽器甚至是歐美、日系車廠,都是它的客戶。 「這些新事業以前營收占比加起來只有2到3%,今年占比預計會來到18%!」鈺太董事長邱景宏接受《今周刊》專訪時透露 。 鈺太由工研院出身的邱景宏在2005年創立,公司一開始就瞄準MEMS麥克風領域,但由於技術困難、市場封閉始終無法切入。 2015年,透過與封裝廠股東加高電子結盟,率先做出適用於筆電市場的數位式MEMS麥克風,打入聯想、華碩以及宏碁等筆電大廠,才正式熬出頭。 邱景宏回憶,因耳機、車用、助聽器產品在MEMS領域屬於高端市場,產品生命週期比筆電至少多了兩年、平均單價也高,公司早在2014年就已陸續投入研發。不過直到2019年公司在筆電打出成績也成功上櫃,才有資金攻新市場、找新客戶,「我們當時目標很清楚,就是想做生命週期更長、不容易被更換的市場。」 邱景宏會投入這些新市場,也與他過往的經驗有關。2007年,邱景宏就成功開發出手寫板觸控IC、替公司賺了不少錢,但隨著產品被整合進主晶片中,產品問世的第3年,營收又重新歸零。那次經驗,促使邱景宏思考,「要做不會被取代、整合進去的IC。」 當然,挑戰隨之而來。有別於筆電品牌廠不少來自亞洲,但助聽器、汽車甚至高階耳機品牌都來自歐美,過去也是同業樓氏、英飛凌獨占生意,邱景宏坦言「新領域技術門檻高、產品貴,客戶不會為了幾塊錢的元件輕易換供應商。」因此為了打開新市場,他除了督軍研發,也親自飛海外跑客戶。 文章來源:閱讀全文

  • 去年EPS近7元 聯發科小金雞喊話「4年做到4個第一」董座親揭:打進日本客戶背後秘辛

    過去MEMS麥克風晶片由歐美大廠壟斷已久,現在鈺太科技除了在筆電市場熬出頭,更在手機、助聽器、車用和耳機找到了新機會,並且取得不錯的成績。 隨著AI快速發展,也帶動邊緣運算需求提升,不管是筆電、手機、甚至車子都有可能導入AI。人要與這些裝置互動,就需要透過宛如「入口」的MEMS(微機電系統)麥克風下指令。 很多人可能不知道,以上產品裡的麥克風,竟是一家總部位於新竹的IC設計公司鈺太所提供。 瞄準長生命週期市場 靜心布局耳機、車用10年 在2021年坐上全球筆電MEMS麥克風龍頭的鈺太,同年營收飆上歷史新高的27億元,更賺進1.5個股本。除了筆電市場,鈺太其實已悄悄布局新市場多年,包括中國手機品牌、要價上萬元的頭戴式耳機、助聽器甚至是歐美、日系車廠,都是它的客戶。 「這些新事業以前營收占比加起來只有2到3%,今年占比預計會來到18%!」鈺太董事長邱景宏接受《今周刊》專訪時透露 。 鈺太由工研院出身的邱景宏在2005年創立,公司一開始就瞄準MEMS麥克風領域,但由於技術困難、市場封閉始終無法切入。 2015年,透過與封裝廠股東加高電子結盟,率先做出適用於筆電市場的數位式MEMS麥克風,打入聯想、華碩以及宏碁等筆電大廠,才正式熬出頭。 邱景宏回憶,因耳機、車用、助聽器產品在MEMS領域屬於高端市場,產品生命週期比筆電至少多了兩年、平均單價也高,公司早在2014年就已陸續投入研發。不過直到2019年公司在筆電打出成績也成功上櫃,才有資金攻新市場、找新客戶,「我們當時目標很清楚,就是想做生命週期更長、不容易被更換的市場。」 邱景宏會投入這些新市場,也與他過往的經驗有關。2007年,邱景宏就成功開發出手寫板觸控IC、替公司賺了不少錢,但隨著產品被整合進主晶片中,產品問世的第3年,營收又重新歸零。那次經驗,促使邱景宏思考,「要做不會被取代、整合進去的IC。」 當然,挑戰隨之而來。有別於筆電品牌廠不少來自亞洲,但助聽器、汽車甚至高階耳機品牌都來自歐美,過去也是同業樓氏、英飛凌獨占生意,邱景宏坦言「新領域技術門檻高、產品貴,客戶不會為了幾塊錢的元件輕易換供應商。」因此為了打開新市場,他除了督軍研發,也親自飛海外跑客戶。 花4年敲開多家廠商大門 展現彈性客製化能耐 雖有成立多年的對手擋在前面,但邱景宏分析歐美大廠產品大部分還是標準化元件,不一定能滿足有客製化需求的客戶,這給了與晶圓廠、封裝廠有深度合作的鈺太切入機會,「MEMS麥克風裡的MEMS感測器晶片、ASIC(特殊應用積體電路)晶片,我們想改都可以直接改,比較有彈性。」 邱景宏回憶,剛開始不只拜訪客戶時常吃閉門羹,且由於過去筆電產品規格透明,車用、助聽器多是客製化產品,連產品研發都遇到不少困難,「他們不信任新進供應商,所以不會告訴你規格。」在打新市場的前四年,邱景宏都還是單純與客戶經營關係,沒有替公司帶來任何營收,「生意短期內沒有成果,要繼續堅持是最難的。」 「我們在筆電市場也推進了6年才做到世界第一,其他領域本身就要有長期抗戰的準備。」過去耐心布局筆電終於開花結果的經驗,讓邱景宏沒有選擇放棄,「如果我們每個月見面一次、持續3年,這樣不就有信任了嗎?我們就是不停地拜訪、不停展現自己的能力。」 透過積極與潛在客戶見面,還真的讓鈺太成功在第4年開始敲開日本車廠、中國助聽器品牌廠的大門,有了測試產品的機會。而邱景宏的「水到渠成」策略是,透過替廠商做出客製化的性能、尺寸,慢慢獲得客戶信任,之後有機會再開始接其他有營收的大案子。 各家廠商對鈺太開出了各式不同要求,比如助聽器廠要求鈺太晶片要省電、小尺寸,要能塞得進小小的助聽器,且能快速充電;車廠則要求晶片抗噪能力要強。 邱景宏指出,相較其他買標準ASIC晶片、MEMS感測器晶片封裝成麥克風的中國業者,或習慣賣標準品的樓氏,鈺太有相對彈性的封裝供應鏈,有隨客戶需求客製化調整的能耐。 最後,在邱景宏「不斷飛出國見客戶、不斷說服、不斷改性能」的循環下,終於,在2022年鈺太陸續通過品牌廠的考驗,去年開始在助聽器、車用麥克風和高階頭戴式耳機市場放量。在車用麥克風領域,鈺太今年更一舉成為全球第四大業者,雖然市占只有2%不到,但已樹立重大的里程碑。 獲中國手機品牌青睞 目標新產品營收占比5成 不僅如此,鈺太2022年更與手機晶片龍頭聯發科結盟,去年底開始打進知名中國手機品牌供應鏈。一名法人指出,相比於年出貨量僅一億到兩億台的筆電市場,智慧型手機市場出貨量高達十二億支,「對鈺太來說,等於是從無到有,多了一個幾億級的市場。」 邱景宏透露,過去公司成功打進筆電市場後,也有底氣開始進軍其他消費性市場,比如TWS(真無線藍牙耳機)、電視領域,只是受限於公司規模不大、知名度也有限,始終打不進競爭最激烈的手機市場。鈺太想進入手機市場,手機搭載的感測器也有愈來愈多的趨勢。「不過聯發科在感測器方面有點空白,剛好鈺太可以補這個位置,在聯發科集團內有可以發揮功能的地方。」所以2022年拍板同意由聯發科參與公司私募,目前持股鈺太近兩成。 「過去手機品牌挑選麥克風只有樓氏、歌爾兩個選項,現在透過聯發科的通路,我們加速進入手機市場,達到事半功倍的效果。」邱景宏透露,經由聯發科引薦,鈺太去年開始成功與中國幾大手機品牌廠聯絡,目前手機MEMS麥克風已經陸續出貨,也出貨高度感測器給中國手機業者。而與聯發科的合作也不僅止於手機市場,鈺太正與聯發科電視晶片部門、達發TWS晶片部門合作。 一名MEMS業界人士表示, MEMS晶片難做、單價又低,長期被樓氏、博世、英飛凌等業者掌控,陸廠想自製很久都不算成功。而鈺太靠著ASIC晶片、封裝達到差異化,就算部分MEMS晶片仍須外購,仍打下MEMS麥克風江山,代表公司研發、供應鏈管理有獨到之處。 另一名關注鈺太的法人則觀察,過去兩年雖因筆電市況低迷影響鈺太業績,但隨著公司打進手機供應鏈,今年有望回到過去年賺一股本的水準。 回首來時路,邱景宏感嘆,雖然MEMS產業競爭者不多,新市場卻要以4到6年為單位才能打進去,但台灣公司很少能容忍一個產品要熬這麼久才能賺錢,「只要一賠錢就很緊張把它停掉。」他認為,鈺太之所以能接連打下筆電、助聽器、車用甚至到現在的手機市場,就是因為「我們靜下心來、長時間地投入一件事情。」 眼看新產品線已小有成績,邱景宏預告,下一階段目標是3到4年後,手機、助聽器、車用、耳機這四條新產品線營收占比要逐漸拉升到4至5成,「而且這四個領域目標都是要做到第一!」 他也不忘補充說,儘管公司也計畫切入重力感測器、光學感測器等更多種類感測器,但現階段目標就是把現有事業做到第一,「我們不會有爆發性成長,就是在各個領域慢慢增加,就像我們過去花了6年在筆電做到市占6成一樣。」 文章來源:閱讀全文 延伸閱讀》 00940預購起跑!申購時間、成分股有哪些?月初配息、1萬元就能買…20年ETF老司機揭4個優勢 00940「每股10元」震撼市場 他喊「買了就能當股神」打趴00929、00939?老師精算結果曝光 退休金要存1431萬才夠?專家傳授1招:退休後無腦月領5萬,加上勞保勞退「本金根本不用1千萬」

  • 蘋果iPhone看不到車尾燈!AI超殺應用「AI Pin」來了 和碩、華晶科等7檔概念股總盤點

    蘋果前設計師操刀、OpenAI執行長奧特曼注資的科技新品「AI Pin」,3月將在美國開賣,透過磁扣別在胸前,並高度整合AI應用,以微投影取代傳統螢幕作為人機介面,被譽為是繼蘋果iPhone後,下一個革命性的科技新品,除傳出和碩獨家取得代工訂單,華晶科、揚明光、菱生、鈺太、美律、英濟等6檔相關概念股後市表現,同樣受矚。 AI Pin由前蘋果面設計師Imran Chaudhri與軟體工程師Bethany Bongiorno共同創立的新創公司Humane推出,包括奧特曼(Sam Altman)、微軟、Salesforce與Volvo旗下基金等都是主要金主。 由於Ai Pin尺寸約4.5公分、重量僅34公克,外型如同科技電影《星際爭霸戰》中的通話徽章,去年第4季發表時,就掀起科技圈話題,且本身沒有螢幕,AI Pin主要透過微投影將軟體選單或介面,投射到用戶手掌上,不僅形同縮小版的智慧手機,還能透過內建的作業系統Cosmos執行AI體驗,讓用戶利用手勢或語音,進行通話、搜尋、翻譯、播放音樂等操作。 隨AI Pin將以699美元(約2.1萬元台幣)上市銷售,為維持高效率運作,關鍵零組件規格不亞於智慧手機,也讓微投影、聲學元件、光感測、微機電(MEMS)封測、鏡頭、麥克風及高通驍龍八核心處理器等零組件,近來話題度大增。 其中,和碩成第1家浮上檯面的台系供應鏈,傳出獨家拿下AI Pin代工大單,雖和碩發言系統不願證實,但強調下半年將有許多新品上市,期望有豐碩的下半年。 華晶科、揚明光則是在微投影與光學AI應用領域,坐擁一席之地,其中光學鏡頭廠華晶科為全球前3大數位相機製造商,以精準醫療、電動車、機器人、低功耗AI晶片為4大發展主軸,加上身為高通(Qualcomm)在AIoT物聯網生態系的合作夥伴,因應高通高階晶片QCS6490,順勢推出「Altek Dash Cam」商用行車紀錄器。 揚明光則是全球最大微投影模組大廠,市占率逾3成,加上還被市場點名為蘋果首款MR頭戴式裝置Vision Pro透鏡供應商,為今年營運注入多頭動能。 至於最早布局MEMS感測元件後段封測業務的菱生,涵蓋微機電封裝、壓力感測元件、麥克風和動作感測元件、環境光學感測元件等封測領域,幾乎囊括AI Pin所需的關鍵元件,目前MEMS封裝營收占比上看2成,由於感測元件是讓AI手勢操控順暢的要角,讓菱生等MEMS相關應用廠商後市看俏。 另外,麥克風收音品質良莠與否,左右AI Pin能否正確獲得語音指令,並完成即時翻譯等功能,台廠之中,包括鈺太、美律在聲學麥克風相關技術含量高,後市同被看好。 摩爾投顧分析師蔡慶龍認為,AI Pin最重要功能之一就是聲控,尤其是在接收上,一定要精準快速,微機電麥克風有其必要性,認為鈺太身為台灣微機電麥克風大廠,除受惠AI NB換機潮,也可望因AI Pin商機增添業績動能。 此外,擁有雷射光機開發經驗的英濟,日前傳出拿下Ai Pin微投影光機元件大單成黑馬,由旗下AI應用事業部門負責,成功將光機微型化到1立方公分內、重量僅約2公克,目前已開始量產出貨,但公司方面不願證實,但強調光機極度微型化、且規格要求精細,能一條龍提供光學設計、晶圓貼合、微機電MEMS整合到客製自動化設備完整解決方案的廠商極為稀少。 ※免責聲明:文中所提之個股內容,並非任何投資建議與參考,請審慎判斷評估風險,自負盈虧。

  • 高達數十億美元!拜登要大灑幣 補助台積電等6大企業

    美國媒體週六(27日)報導,拜登政府預計將在未來數週內向頂尖半導體公司,包括英特爾(Intel)和台積電(TSMC)等多家企業提撥高達數十億美元的補助金,以協助在美國興建新的工廠。這項即將公布的消息旨在推動製造搭載在智慧手機、人工智慧和武器系統中的先進半導體。 據《CNBC》27日援引《華爾街日報》(WSJ)報導,企業高層預期,可能會在3月7日,美國總統拜登的國情咨文演說前公布。 報導指出,預計獲得補助金的可能受益者包括多家企業,其中之一是英特爾。英特爾目前在亞利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和奧勒岡州有著超過435億美元(約新台幣1.36兆)的計畫。據稱台積電、三星電子也將受惠。台積電在亞利桑那州鳳凰城附近有2個正在興建的工廠,總投資額達400億美元(約新台幣1.25兆);韓國三星電子(Samsung)在德州有一個173億美元(約新台幣5412億元)的計劃。 《華爾街日報》引述業界高層的話指出,其他可能補助對象還包括美光(Micron)、德州儀器(Texas Instrument)、格羅方德(Global Foundries)等頂尖企業。 美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)2023年12月表示,她將在2024年提撥約10個用於半導體晶片的資金補助,可望改變美國晶片生產的數十億美元的補助公告也在列。 第一個獲得補助的廠商已於去年12月揭曉,超過3500萬美元(新台幣10.9億元)的補助金發給位於美國新罕布夏州的軍工企業貝宜(BAE Systems)工廠,以生產戰機晶片。這筆補助是2022年獲美國國會批准的「晶片美國製造法案」(CHIPS for America)補助計劃的一部分,總金額390億美元(約1.22兆新台幣)。

  • 旺矽、聯詠營運旺 法人加碼

     旺矽(6223)半導體庫存調整及高階MEMS探針卡於客戶滲透率提升等利多,近期獲得法人看好,元大投顧看好目標價為280元;聯詠(3034)受惠今年在蘋果業務將快速成長,吸引法人加碼,外資18日買超聯詠345張,投信買超150張。  旺矽是全球前五大探針卡廠,提供高中低階探針卡產品,產品應用廣泛,近年積極拓展高階MEMS 探針卡於客戶滲透率提升,垂直式探針卡(VPC)於HPC相關應用逐步發酵,而新事業群設備市占率提升,預期旺矽的高階半導體及光通訊測試為長期成長動能。  旺矽去年前三季每股稅後純益(EPS)為11元,優於前一年的表現。法人認為,旺矽的獲利成長因子已變,AST/Thermal設備受惠於歐美先進製程開案需求,具市占率提升機會,同時Micro LED/VCSEL趨勢帶動PA業務成長。目前旺矽的評價較探針卡及矽光同業偏低,看好旺矽長期本益比具提升空間,建議逢低布局。  在驅動IC設計聯詠部分,該公司已在美國成立辦事處,提供美系客戶就近服務。海通證券表示,供應鏈調查訊息透露,聯詠可望成為iPhone 16 Pro驅動IC供應商。聯詠去年前三季EPS為29.56元,外資法人普遍估計今年EPS有望達36-38元的區間。

  • VPC、MEMS加持 旺矽今年看旺

     半導體測試介面廠旺矽(6223)去年營運成長,且公司持續調整營運結構,目前毛利率相對較高的產品垂直式探針卡(VPC)和微機電(MEMS)探針卡產能持續提升,將有利今年獲利成績,同時,公司掌握VPC應用領域訂單,包括網通、SSD Controller、手機、Gaming GPU等VPC訂單,今年營運將持續樂觀。  旺矽三大主要探針卡產品包括,垂直式探針卡、懸臂式探針卡(CPC)及MEMS探針卡,前二項產品都已是全球第一大供應商,但MEMS探針卡旺矽起跑較慢,目前仍逐漸成長中,但去年在探針卡事業的營運占比倍增至約10%水準。該公司表示,今年規劃擴充VPC探針卡和MEMS探針卡產能,也將有利今年營運表現。  法人表示,目前旺矽營運結構中,VPC已超越CPC,成為探針卡主要成長動能,今年該公司在VPC仍有擴產規劃,因此,看好旺矽今年在網通、SSD Controller、手機、Gaming GPU等應用,將帶動今年探針卡業務成長15%。  旺矽展望今年營運動能認為,目前探針卡產品線完整、涵蓋市場各階層應用,但目前相對明確的需求是高速運算訂單,預料將是今年重要營運成長動能,而該公司去年新接獲軍工領域訂單,今年可望維持成長,此外,市場高度討論的矽光子技術,該公司也透露,目前也接獲國際大廠的相關測試訂單,未來前景同樣看好。  此外,市場法人也表示,過去市場普遍認為旺矽的探針卡(Probe Card)應用以DDIC為主,但目前該公司探針卡事業中,VPC占比已超越6成,由於毛利率相對較佳,今年接單成長,將有利獲利表現,而CPC業務則是掌握AMOLED 及車用DDI成長需求,市場看好該公司探針卡業務,今年將進入上升周期。  受今年營運看好激勵,該股近期股價續揚,昨(15)日股價再上漲5.37%,股價收在265元,股價近日連續創下掛牌以來的新高。

  • 鈺太 MEMS麥克風出貨看增

     微機電(MEMS)麥克風公司鈺太(6679)營收動能減弱,受傳統淡季效應影響,2023年12月合併營收小幅月減3.88%,然累計第四季合併營收仍為去年最旺。受惠OEM業者積極備貨AI NB需求,滲透率持續提升,法人看好AI NB將提升麥克風規格與單一裝置用量。  鈺太2023年12月合併營收達1.7億元,月減3.88%、年增66.92%;第四季合併營收5.33億元,季增4.16%、年增56.99%;2023全年合併營收18.4億元、年減14.27%。受消費性電子庫存調整影響,鈺太漸入佳境,在急單挹注之下,逐步走出泥淖。  展望2024年,法人指出,2024年全球NB出貨量將有望年增5~10%,並且趨勢延續。將為鈺太營運復甦鋪路,尤其在MEMS麥克風產品線,AI NB領域將啟動零組件升級循環,其中,各大業者包含微軟、英特爾、AMD皆積極探索軟體及終端應用場景;並將提升規格與單一裝置之麥克風用量,包括提高信噪比以及麥克風用量,助益鈺太出貨量成長。

  • 產能回暖 日月光投控明年好風光

     輝達(NVIDIA)及超微(AMD)搶攻AI市占率,帶動AI封測訂單大增,日月光投控大舉投資先進封裝產能,預估2024年先進封裝業績可較今年倍增。法人指出,日月光投控今年平均產能利用率約六成,預估明年回升挑戰八成,全年營收及獲利均將優於今年成績。  2023年半導體市況下滑,但日月光積極開發先進封裝技術,並與晶圓代工廠合作中介層相關技術,提供CoWoS解決方案,預計量產時間點落在2024年初。  今年第二季,旗下日月光半導體更推出全新大型高效能封裝技術,有效整合晶片與高頻寬記憶體,協助客戶打造AI半導體完善的供應鏈。  根據業者指出,輝達以及AMD推出的AI晶片尺寸持續放大,台積電持續上修CoWoS產能外,也扶持Amkor為主的第二供應商,加上邊緣運算趨勢成形,將帶動封測廠的測試製程,有利明年度營運。  法人指出,AI相關封裝產能今年占日月光ATM(封測)營收約5%,獲利貢獻仍不大,但隨著AI導入現有應用,甚至擴大至新應用層面,將看到需求呈現爆炸性成長;科技業者也坦言,當量大到一定程度時,對封測廠業績貢獻絕對是正面。  受到GPU缺料的影響,目前2024年訂單能見度仍低,惟市場法人預期,日月光投控的產能利用率將從2023年約60~65%,逐步上升到2024年的70~80%,整體而言,2024年日月光投控2.5D及3D類CoWoS相關營收,將會較2023年倍數成長。市場法人也看好2024年日月光營運表現,將會明顯優於今年水準。  日月光第三季時產能利用率約65%,市場法人估計,受到淡季影響,第四季產能利用率將小幅下滑至60~65%,但在EMS部分,由於客戶新產品持續推出,預估第四季EMS營收可望較上季成長11~13%。

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