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  • 中國副總理何立峰晤沙烏地財長 交換經貿關係看法

    中共中央財辦主任、主管經濟的中國國務院副總理何立峰20日在北京會見沙烏地阿拉伯財長賈丹(Mohammed al-Jadaan),雙方就中沙經貿關係、全球經濟治理等議題交換看法。 新華社報導,中方會後公布,何立峰向沙國表示,中國正在全面推進中國式現代化建設,沙烏地正在大力實施「2030願景」,雙方應圍繞落實兩國領導人達成的重要共識,加強發展戰略對接,深化多雙邊經貿合作,促進兩國經濟共同發展繁榮。 賈丹則表示,沙烏地高度重視發展對中關係,願同中方不斷挖掘各領域務實合作潛力,推動沙中全面戰略夥伴關係向前發展。

  • 蔡明介:聯發科助科技普及 聯發科續領AI時代

    IEEE 日前宣布聯發科(2454)董事長蔡明介榮獲的Robert N. Noyce Medal,於頒獎典禮上,蔡明介指出,當初立下讓科技普及到下一個50億消費者的願景,經過這幾十年,已經成為現實;並感謝聯發科技全球超過兩萬名員工努力實現了這一切。 聯發科在蔡明介董事長的帶領下,經過 27 年的深耕,已成長為全球第五大 IC 設計公司。面對AI帶來的成長機會,蔡明介也在數年前就開始布局,使聯發科技今日在AI裝置端、AI 雲端和連網裝置和雲端所需的連網技術都有很好的市場地位。 聯發科技在蔡明介董事長的帶領下,經過 27 年的深耕,已成長為全球第五大 IC 設計公司。面對AI帶來的成長機會,蔡明介董事長也在數年前就開始布局,讓聯發科技今日在AI裝置端、AI 雲端和連網裝置都有很好的市場地位。 蔡明介表示,很幸運能在早期加入半導體產業,並從台灣參與全球半導體產的業轉型。 而半導體的持續創新,將高品質的各類電子產品帶到更多先進與新興的經濟體,讓廣大消費者受惠。 「我很榮幸能參與這段旅程,也非常感激有機會與許多同事、合作夥伴、客戶和業界同儕一起工作,並持續創新,也感謝我的家人一直以來的支持。」蔡明介強調,將持續促進AI工具在聯發科技集團內部的導入,提高內部生產力;並帶領聯發科勇闖AI時代。

  • 是德RFPro電磁模擬軟體 通過三星晶圓廠認證

    是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布旗下Keysight EDA先進設計系統(ADS)整合式工具套件中的RFPro電磁(EM)模擬軟體,已通過三星晶圓廠(Samsung Foundry)的認證,可協助採用8奈米(nm)LPP(Low Power Plus)製程技術的設計工程師加速完成任務。 利用新的EM模擬功能,和適用於三星射頻技術與實體設計的製程設計套件(PDK),射頻積體電路(RFIC)設計團隊可一步到位地實現全新設計。 Keysight ADS、RFPro和GoldenGate等軟體,都是領先業界的射頻和微波電路設計平台,可為設計工程師提供進階RFIC和EM模擬解決方案,以便克服最棘手的挑戰。

  • 《科技》是德助攻 三星8奈米製程添實力

    【時報記者王逸芯台北報導】是德科技宣布旗下Keysight EDA先進設計系統(ADS)整合式工具套件中的RFPro電磁(EM)模擬軟體,已通過三星晶圓廠的認證,可協助採用8奈米LPP(Low Power Plus)製程技術的設計工程師加速完成任務。利用新的EM模擬功能,和適用於三星射頻技術與實體設計的製程設計套件(PDK),射頻積體電路(RFIC)設計團隊可一步到位地實現全新設計。 Keysight ADS、RFPro和GoldenGate等軟體,都是領先業界的射頻和微波電路設計平台,可為設計工程師提供進階RFIC和EM模擬解決方案,以便克服最棘手的挑戰。RFPro是3D EM模擬介面,可輕易整合入ADS、Cadence Virtuoso和新思科技客製化編譯器環境。射頻和微波電路設計人員可在這些環境中,輕鬆執行互動式電磁電路協同模擬,以便在布局時進行調諧和最佳化,無需分別執行單獨的分析步驟。RFPro包括Momentum 3D Planar和FEM全3D電磁模擬器,具有自動專家設定功能,可加速完成互動式模擬並縮短設計週期。 三星電子副總裁暨晶圓設計技術團隊主管Sangyun Kim表示,三星與Keysight EDA的合作無間,讓我們的客戶能夠解決最複雜的射頻問題。8LPP技術已通過是德科技RFPro認證,這表示可根據三星認證標準,對不同電感器進行高度精準的模擬,進一步與矽晶量測結果進行關聯性比對。這是眾多認證標準中的第一個,我們將繼續與是德科技保持合作,確保我們的各種射頻技術產品都能通過此類認證。 是德科技資深總監暨射頻與微波產品經理Nilesh Kamdar表示,晶圓廠客戶需要可讓他們更快推出RFIC和工作流程,以便在市場中捷足先登的設計工具解決方案。Keysight EDA是三星先進製程生態系統計畫的長期合作夥伴,雙方致力於確保我們的共同客戶,能藉助三星先進半導體技術獲得成功。今年,此一合作夥伴關係達成了另一個里程碑,共同認證了Keysight RFPro適用於三星8LPP製程技術,讓設計人員能夠快速執行準確的電磁模擬,進而對複雜設計的電磁效應進行互動式分析。

  • 《美股》焦點股:危機四伏 特斯拉重挫;美股跌最多是「它」

    【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】焦點股: ●特斯拉周一股價大跌1.60%,收在208.80美元。該電動車大廠將在周四公發布2023年第四季財報,其獲利能力和交車狀況將成為投資人關注焦點。分析師表示,由於電池材料價格下跌,特斯拉上季獲利可能略優於前一季,但與一年前相比則大幅下跌。此外,特斯拉近日在中國和歐洲大幅調降售價,並宣布受紅海危機影響,柏林廠暫停生產,以及提高Cybertruck產量導致成本攀升,都使特斯拉面臨的壓力升高。 ●Alphabet跌0.27%,收在145.99美元。消息指出其尖端技術實驗室Moonshot X裁員數十人,並在近幾個月進一步和創投等投資方討論融資計畫。 ●全球最大農業生產、加工及製造公司Archer-Daniels-Midland周一崩跌24.2%,收在51.69美元,創下數十年來最大單日跌幅,亦是標普500指數當日表現最差的成分股。該公司宣布財務長Vikram Luthar停職接受會計方面的調查,並宣布調降全年獲利預測。 ●吉利德(Gilead)重挫10.15%,在一項後期研究中,其藥物Trodelvy未能顯著提高先前曾治療過之非小細胞肺癌(NSCLC)晚期患者的生存率。 ●梅西百貨拒絕Arkhouse Management及其合作夥伴Brigade Capital Management以58億美元進行私有化的提議,股價彈升3.5%。 ●聯合航空(United Airlines)周一盤後大漲6%,扭轉稍早前的收跌1%。該公司去年第四季營收年增10%,為136.3億美元,優於市場預期的135.4億元。淨利年減29%,為6億美元,經調整後每股盈餘2美元,優於市場預期的1.7美元。受到波音737 MAX 9停飛影響,聯合航空預估今年第一季經調整後每股虧損介於35~85美分,超出市場預期的每股虧損21美分。這項預測是基於737 MAX 9停飛到一月底的假設。該公司預估今年經調整後每股盈餘介於9~11美元,優於市場預期的9.58美元。

  • 產創10之1 擬延5年 抵稅擴減碳、AI

     協助產業升級的《產創條例》10之1年底即將落日,經濟部預計9月提出修法延長,草案初估有三大重點,首先時間爭取後延5年到2029年,抵稅項目則再增「節能減碳」、「AI應用」、「IC設計軟體EDA(電子設計自動化)」三項,另外要把抵減金額上限10億元往上拉,藉此讓租稅優惠發揮效益。  產業創新條例(產創條例)第10條之1於2019年上路,主要是針對智慧機械、5G的軟硬體、技術相關支出,給予金額上限15%(10億元以內),可抵減當年度5%營所稅(或3%分3年)。本來只到2020年,蘇內閣時修法拉長到2024年,並追加「資安防護」一項。  眼看這項投資抵減優惠即將到期,經濟部近期不斷與產業公協會交換意見。產業發展署署長連錦漳19日表示,產業界都希望投資抵減項目能擴大,把購買「節能減碳」、「AI應用」與「IC設計軟體EDA工具」等設備列入。  他說明,因應國際淨零趨勢,廠商須投資低碳設備,但金額動輒上百億元,造成負擔。另外,生成式AI的應用可協助排程優化,產業AI化是大勢所趨。  至於EDA,被稱為晶片之母,是IC設計業利用電腦輔助設計軟體來完成晶片布局。連錦漳說,過去認為抵減就是買硬體,但IC設計買軟體卻是必備。可過去半導體48、20奈米時,成本沒那麼高,進入7奈米後,EDA購買成本卻跳升10倍以上。  除增抵減項目外,產發署說,產業界也一直呼籲產創10之1應該與10之2(俗稱台版晶片法)年限「切齊」,後者已延到2029年,因此該署希望10之1也延5年,符合一致性。  另外,目前投資抵減僅額上限僅10億,企業可能設備、資安買一買就超過,所以經濟部會跟財政部協調爭取提高,金額尚未定,但會往30億以上去走。  產發署強調,還要很多細節要徵詢相關公會意見,例如AI應用是專指設備,還是研發軟體,範疇還要界定。該署將在今年9、10月提出草案,在此之前會與財政部協商,趕年底完成修法。  針對10之1要延長並擴大,去年財政部長莊翠雲曾主張不宜,認租稅誘因目的是鼓勵企業升級轉型,期程拉太長反失去效果。可是財政部昨卻低調,指尚未看到經部具體內容,沒法表達意見,要等他們提出。至於有法案落日壓力,該部說可透過回追溯無縫接軌。

  • 雙虎齊喊 面板明年安啦

     友達董事長彭双浪表示,面板景氣在今年上半年觸底之後緩步爬坡,預期明年市場「溫和成長」,需求成長率大約是3~5%,全年產能利用率也會比今年提升。群創總經理楊柱祥更是看好五大利多助攻,明年面板景氣審慎樂觀。  ■友達:預料市況溫和成長  對於2024年面板產業狀況,彭双浪表示,目前來看將是「溫和成長」、沒有激情成長,需求成長率大約是3~5%。第一季是傳統淡季,全年也回到季節性變化。液晶循環的谷底落在今年上半年,下半年看到景氣慢慢往上。同業也看到多生產卻賣不出去只是堆積庫存,最後削價競爭,沒有意義,所以產業根據需求快速地調整產能利用率穩定價格。2024年總體產能利用率會比今年高一些,不過關鍵還是在於產品線,消費性電子產品的比重高的產能利用率就會降的比較多,車用、工業用產品需求相對穩定,產能利用率也會比較平穩。  ■MicroLED布局開花結果  今年友達在MicroLED布局甚多,年底也順利量產首款圓形MicroLED智慧手錶面板。彭双浪透露,首款產品已經量產出貨,目前還有很多智慧手錶新客戶正在洽談當中。此外,圓形MicroLED面板還可以作為車用旋鈕之用、也正在跟車廠討論其他車載應用,而且是可以商業化的產品,有機會在未來2~3年後量產問世。  ■群創:明年下半年會更好  隨著庫存調整、升息都接近尾聲,群創對於明年釋出樂觀展望。楊柱祥表示,明年有巴黎奧運、歐洲杯、美洲杯等三大運動賽事,而且電視面板平均尺寸加速放大,此外導入AI功能的手機和筆電問世、升息利空鈍化、面板產業秩序穩定,在這五大利多消息助攻之下,審慎樂觀看未來發展,下半年會比想像中好。  ■印度Vedanta合作案將底定  至於和印度Vedanta的合作,楊柱祥直言,資料都送到了IT資訊部、總理那邊審批,已經到了最後一哩,希望很快有好消息。他也看好在印度的合作等於是握有打開巨大市場的鑰匙。很多公司在印度投資鎩羽而歸,一定要有當地的合作夥伴支持。群創在印度的策略在初期階段是技轉,提供技術、IP,收取技轉費,不會持有當地的產能。而且未來有一些舊世代會慢慢停掉,但還是要有合作對象、有產能支援,這就是合作夥伴可以提供的支持。

  • 新聞分析-美中科技戰第一排 台廠加強KYC防踩雷

     美國晶片制裁出現破口,外媒報導燦芯半導體獲得美國晶片設計EDA軟體工具及IP設計方案等,企圖為中方晶片發展取得關鍵技術;對此,台系業者多不願具名回應敏感話題,僅表示中國大陸面對晶片發展突圍,的確無所不用其極,例如以多層公司架構混淆最終資金來源等,美國管制實務上的確有一定難度,對台灣業者而言,就是加強對客戶了解(KYC,Know Your Customer),避免誤踩美中科技戰紅線。  台灣業者進一步解釋,燦芯半導體之股東中芯控股,即是中芯國際出資設立的子公司;除此之外,中芯國際更是燦芯半導體的第一大原料供應商,近三年採購金額比重高占八成左右,就如台灣ASIC(特殊應用積體電路)公司與晶圓代工廠關係一樣。  業者透露,在半導體行業中,其實不容易出現新鮮人物,大家對彼此都有所耳聞,但有些異地新創的企業在尚無合作往來互動前,一定要先了解與認識,畢竟ASIC晶片規格定案,開案成本並非一般開銷,甚至近年因為疫情,IC設計公司多見整併潮,晶圓代工廠或矽智財公司,接案已更加小心,因此,以燦芯半導體而言,第二大股東中芯控股持有近兩成,這對台廠來說,就會繃緊敏感神經、審慎評估是否接案。  半導體業者分析,這次事件也凸顯中國本身晶片設計能量仍顯不足,進一步凸顯來自美國技術的燦芯,對中芯國際的重要性,「中國芯」路途依舊遙遠,仍十分仰賴美方EDA工具以及相關IP設計方案等半導體技術。  不過隨著美國總統大選時間逼近,美方可能將對台系供應鏈做出更嚴格政策來執行全面防堵,台廠也已經積極預作應對。  對此,業者表示,台廠多有歷史經驗,嚴格的實質審查,方能確保永續經營。

  • 《半導體》智原籌銀彈拚先進製程 外資比讚續喊買

    【時報記者王逸芯台北報導】智原(3035)擬進行現增發行普通股,上限為1200萬股新股,主要用途為擴展IP和EDA工具組合以推進先進製程,歐系外資在其最新出具的研究報告中肯定智原在未來幾年28奈米以及以下先進製程將成為主要營運催化動能,現階段維持智原買進評等、目標價435元。 歐系外資表示,智原董事會於昨(12)日通過將發行1200萬股新股,若全數募足,對股本稀釋程度約4.6%,實際發行價格及募集金額,要等案件經主管機關申報生效後才能敲定,預計會在2024年上半年股東會中批准。 歐系外資表示,智原目前手中握有新台幣45億元淨現金(總現金55億元),其需要資金擴展IP和EDA工具組合以推進先進製程。根據估計,智原2023~2025年每年自由現金流為20億元,新股發行以昨日收盤價382.5元折讓,預計仍可募資達36億元以上。 歐系外資表示,智原本次發行新股所募得的大資金資金將用於加速其海外研發能力擴張以及智慧財產權和EDA工具許可,特別針對高階應用程式的功能IP性能運算、工業自動化、數據通訊和邊緣人工智慧應用以及基於ARM Neoverse為客戶設計14奈米及以下FinFET CPU的長期機會。 歐系外資表示,類似於以客戶為基礎的晶圓代工廠產能建設需求預期,有鑑於先進節點上不斷成長的業務,智原對無形資產的投資和基礎設施建設,均顯示出智原對投資回報率(ROIC)充滿信心,現階段維持智原買進評等、目標價435元。 歐系外資表示,智原過去幾年快速從傳統製程轉向28奈米以及以下的節點至承,目前已贏得4個先進製程項目(1個為大陸14奈米邊緣人工智慧專案、2個為28奈米先進封裝和1個65奈米中介層項目)以及14個附加項目,現階段正在討論的項目主要針對HPC(高速傳輸)相關應用程式。 歐系外資表示,28奈米將扮演智原2024~2025年的關鍵基本成長動能,智原目前的高階製程訂單主要都集中在AIoT和28奈米以下節點的工業應用。智原一直以來大力幫助客戶遷移到28奈米製程,包括資料中心交換器和高階MCU(微控制器),將28奈米設計專案的NRE(委託設計)貢獻提升至60~70%,由於這些項目的很大一部分已準備好在未來幾年量產,預計該智原的量產組合也將從40奈米遷移到28奈米(年初至今佔量產工的10%,到2025年可能成長到約20%)。

  • 新思科技 今年來股漲73%

     人工智慧(AI)熱潮帶動晶片設計軟體需求,全球IC設計自動化軟體(EDA)龍頭新思科技(Synopsys)上季業績和本季財測亮眼,激勵股價大漲。  新思科技股價30日早盤揚升1.7%,報561.94美元,今年截至29日收盤公司股價累計勁揚73%。  新思科技2023會計年度第四季(8至10月)營收年增25%至15.99億美元,優於預期的15.85億美元。每股盈餘達2.26美元,不計一次性項目,調整後每股盈餘為3.17美元,優於預估的3.04美元。2023全年度營收攀升15%達58.43億美元。  新思科技預期2024年度第一季(明年1月止)營收位於16.3億至16.6億美元,超越華爾街平均預期的16億美元。調整後每股盈餘約介於3.4至3.45美元之間,亦高於市場預估的3.05美元;預期2024年度營收在65.7億至66.3億美元,調整後每股盈餘在13.33至13.41美元之間,優於市場預期。  市場對AI相容、速度更快的晶片需求提升,新思科和益華電腦(Cadence Design Systems)在內的EDA深受其惠。微軟和Alphabet等巨擘相繼投入客製化晶片設計,亦推動市場需求。  新思科技總裁暨營運長、明年可望接任執行長的加齊(Sassine Ghazi)指出,企業需要特定晶片才能進行AI訓練,對新思科技而言是龐大的機會。新思科技發現多種方法能在業務中運用AI,其一是利用AI來編寫程式碼。  新思科技近日與微軟合作開發生成式AI軟體「Synopsys ai Copilot」,加速使用者的生產力。

  • 前進國際打世界盃 長佳智能、西門子、QmedAsia簽署戰略聯盟

    長佳智能(6841)1日與西門子醫療及Qmed Asia簽訂策略聯盟協議,董事長陳明豐表示,此兩項協議主要是將在將長佳的產品推向國際,並在研發與技術上進行交流與合作。 西門子醫療是全球醫療設備領域的領導者,其技術以及產品,影響超過70%以上的臨床決策,並與全球90%以上的著名醫院持續合作服務病患。 西門子醫療邱禎祥副總裁表示,此次合作將聚焦於雙方在影像醫學和人工智慧技術的綜合核心能力,針對心血管、腦神經和癌症領域等重大疾病,共同打造創新的人工智慧診斷和治療解決方案。利用西門子醫療和長佳智能的市場網絡和資源,追蹤合作開發的產品的市場推廣和客戶參與,推進這些創新產品在全球市場上市的潛力。 Qmed Asia是東南亞地區最大與最負盛名的遠距醫療與數位醫療解決方案提供者之一,這次由執行長Dr. Kev Lim代表與長佳智能簽約,Qmed Asia具有三個主要產品線:患者旅程解決方案、醫療設備整合方案與先進臨床人工智慧工具整合方案,為超過 400 萬名患者提供服務,並與 4,000 家醫療保健機構合作。 Qmed Asia與長佳的合作項目包含:Qmed Asia將評估長佳智能的醫療大數據、醫療人工智慧解決方案和雲端生醫平台在發展其產品上的可能應用,並盡快落實這樣的應用;Qmed Asia將作為長佳智能在東南亞的經銷商,創建和維持這一經銷網絡,並努力提高長佳智能產品在東南亞的滲透率。 除了該兩項合作簽約外,長佳與腎臟病醫材公司新加坡商AWAK的技轉與合作開發計畫,由於不含衍生利益金高達3,722~3,812萬美金而備受市場關注。 AWAK日前已宣布其該計畫第一階段的研究成果,用於慢性腎臟病患者護理的腎臟疾病進展預測(KDPP)的人工智慧模型,已被美國食品和藥物管理局 (FDA) 認證為突破性設備,長佳智能與AWAK第一階段的合作已順利完成,第二階段的合作即將展開。 長佳智能至今已獲得13項台灣TFDA、9項美國 FDA與3項其他國家,總計25項醫材上市許可。

  • 西門子EDA 獲台積電多項製程認證

    西門子數位化工業軟體與台積電深化合作,展開一系列新技術認證與協作,近期多項西門子EDA產品成功獲得台積電的最新製程技術認證。包括Calibre工具、Aprisa佈局與佈線解決方案及Calibre 3D STACK。台積電設計基礎架構管理部門負責人 Dan Kochpatcharin 表示,雙方於設計生態系統夥伴攜手合作,發揮台積電先進製程技術的強大效能和功耗優勢,幫助客戶持續實現技術創新。 西門子指出,用於積體電路(IC)驗證 sign-off的 Calibre nmPlatform 工具已成功獲得台積電N2製程認證,為早期採用台積電N2製程的廠商提供全面支援。 台積電同時對用於電晶體層級電遷移(EM)與 IR 壓降(IR sign-off)的西門子 mPower 類比軟體進行 N4P 製程認證,雙方共同客戶現可以運用 mPower 獨有的 EM/IR sign-off 解決方案進行下一代的類比或射頻(RF)設計。 另外,數款西門子3D IC解決方案也在台積電 3DFabric 技術認證方面取得進展。台積電已對西門子 Calibre 3DSTACK 軟體進行3Dblox 2.0認證,用於實體分析與電路驗證,包括支援小晶片間的 DRC 和 LVS 檢查,滿足台積電 3DFabric 技術的相關要求。 西門子數位化工業軟體 IC-EDA 執行副總裁 Joe Sawicki 表示,台積電的創新速度令人驚嘆。針對台積電最新的製程持續最佳化西門子EDA解決方案,讓雙方共同客戶從中受益,滿足客戶快速變化的市場和業務需求。

  • 《科技》新思、台積電攜手 加速2奈米先進SoC設計創新

    【時報記者王逸芯台北報導】新思科技宣佈,其數位與客製化/類比設計流程已通過台積電(2330)N2製程技術認證,將加速更高品質的先進製程節點系統單晶片(SoC)交付時程。上述兩種流程具有強勁的市場動能,其中數位設計流程已達成多次實際投片,而類比設計流程也獲得數個設計專案的採用。在Synopsys.ai全端AI驅動EDA套件的支援下,相關設計流程不但讓生產力大幅提升,同時可在台積公司的各個製程節點上加速設計的遷移。 新思科技為台積電N2製程開發的基礎IP與介面IP,將協助降低整合風險,並加速高效能運算(HPC)、AI與行動SoC上市時程。此外,新思科技旗下由AI驅動的設計技術,包括DSO.ai在內,讓台積電得以加快N2設計的優化,以提高功耗、效能與面積(PPA)。 台積電設計建構管理處負責人Dan Kochpatcharin表示,為先進SoC設計提供高水準的結果品質與更快的上市時程,是台積電與新思科技長期合作的指標。台積電與包括新思科技在內的設計生態系統合作夥伴密切合作,為客戶提供基於台積電最先進製程技術的全方位的一流設計方案,為我們共同的客戶提供明顯的優勢,滿足高性能應用晶片的需求;同時藉由已通過驗證的方法可將設計從一個節點快速遷移到另一個節點。 新思科技EDA事業群策略與產品管理副總裁Sanjay Bali表示,針對台積電N2製程節點開發的新思科技數位與類比設計流程,代表新思科技對整個EDA技術全面性的重大投資,可以協助設計人員加速2奈米晶片設計;利用越來越優化的功耗、效能與晶片密度與其他SoC有所區隔,並加速產品上市時程。他指出,藉由與台積電在每個世代製程技術一路緊密合作,讓我們能夠提供客戶創新與強化競爭優勢所需的無與倫比的EDA與IP解決方案。 新思科技的類比流程讓客戶可以在台積公司先進的製程上,從一個節點到另一個節點發揮高效率的設計再利用。做為通過認證的EDA流程的一部份,新思科技提供可相互操作製程設計套件(iPDKs)及Synopsys IC Validator物理驗證,可實現全晶片實體簽核。

  • 華為、中芯7奈米有鬼?驚爆「技術偷來的」內幕:3招撂倒拜登

    即使受到美國強力制裁,美為5G新機Mate 60 Pro處理器晶片採用中芯7奈米技術,引起全球高度關注,但智庫研究報告顯示,華為與中芯可能透過一些手段繞過制裁,包括使用盜版EDA工具、設立空殼公司及對外採購宣稱是擴產28奈米,實則推進7奈米。 華府智庫戰略與國際研究中心(CSIS)最新研究報告提到,中芯最早可能在2021年7月,最晚可能在2022年7月就已經開始生產7奈米,等於是拜登政府在2022年10月實施半導體出口管制措施之前,中芯就已經完成7奈米的大部分開發工作。 即使華為在制裁之前合法取得晶片設計EDA軟體的授權,但2020年之後外國廠商就已經被禁止停止軟體更新,CSIS引述業內人士說法提到,中芯可能透過盜版的EDA軟體進行7奈米晶片設計,尤其在EDA產業,大陸使用盜版軟體的問題人盡皆知。 此外,華為與中芯早在制裁前就大量囤積各項設備與原料,且就算已經遭到美國政府的嚴格限制,業內人士爆料,中芯與華為可以透過空殼公司或大陸關係企業所組成的供應鏈網路向國外廠商購買設備與零件,完全不會受到制裁影響。 其次,華為與中芯也有可能對廠商說謊,以擴產28奈米產能為理由,實則進口能夠通用的設備進入大陸,背地裡生產7奈米晶片,也有可能是廠商或供應鏈已經知情,但為了龐大利益視而不見。

  • Orsted Wind Power TW Holding A/S評等 確認twAA

    甫自金融業取得250億融資的沃旭能源,其控股公司Orsted Wind Power TW Holding A/S的信用評等,中華信評最新確認為長、短期發行體信用評等「twAA」、「twA-1+」,而其母公司丹麥離岸風電公司Orsted A/S(標普全球評級評等為:BBB+/穩定/A-2),亦擁有相同的台灣本地評等。兩家公司長期評等的評等展望為「穩定」。 中華信評說明,Orsted Wind Power TW Holding A/S是專為台灣營運而設立的控股公司。最頂層的母公司Orsted A/S,為全球離岸風力發電業中最大的業者之一,全球市占率約為30%。 基於母公司將會「不可撤銷」、且無條件地為Orsted Wind Power TW Holding A/S的所有債務提供保證,加上所有的保證條款,目前均維持不變且仍然有效,因此中華信評確認,Orsted Wind Power TW Holding的評等仍維持在與母公司Orsted A/S相等的評等等級。 不過,中華信評提出三點提醒,債權人仍需注意,包括:一、Orsted A/S向歐洲以外地區擴張而面臨的執行風險,二、在2023年至2025年期間有積極的資本支出計畫,三、供給緊縮以及原物料成本上升等,會部分抵銷該公司的前述評等優勢。

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