鎖定高頻高速傳輸趨勢不變，宏致（3605）率團隊再次參展DesignCon 2023，並於現場展示應用於高速運算以及雲端產業等領域的產品技術。展望2023年公司先前已指出，看好網通／伺服器以及車用成長潛力可期，加上市況有望逐漸回溫，對於今年營運看法不悲觀。 DesignCon2023電子展1月31日至2月2日美國加州Santa Clara Convention Center盛大舉行。宏致展示一系列高速運算連接解決方案，包括應用於數據中心、雲端運算、邊緣運算、伺服器等，產品涵蓋各類連接器如Board-to-Board、Wire-to-Board、Micro Coaxial、FPC、M.2、Gen.Z等，及各式機內外連接線束，如MCIO、Slim SAS、Mini SAS、OCuLink、OSFP等。為拓展版圖，向北美市場完整介紹宏致電子集團，公司今年展出一系列NB、3C相關消費性電子連接器產品。 宏致以ICAN四大產業為主，包括工業、雲端／伺服器、汽車電子、NB／消費性3C，以2023年來看，公司認為，雲端／伺服器和汽車電子是成長力道最強勁產品線。
【時報記者張漢綺台北報導】電子連接整合方案廠宏致(3605)於DesignCon 2023展示應用於高速運算及雲端產業等領域的產品技術，以及一系列的消費性電子連接器產品，包括：Board-to-Board、Wire-to-Board、FFC/FPC、RF與I/O相關等應用於NB及3C產品的連接器。 DesignCon2023電子展自1月31日至2月2日於美國加州Santa Clara Convention Center舉行，宏致展出產品系列包含：高速運算連接解決方案─應用於數據中心、雲端運算、邊緣運算及伺服器等的高速傳輸應用；包括連接器(Board-to-Board、Wire-to-Board、Micro Coaxial、FPC、M.2、Gen.Z，以及卡類等產品)，各式機內外連接線束(MCIO、Slim SAS、Mini SAS、OCuLink、OSFP等)。 今年也特別展出一系列的消費性電子連接器產品，包括：Board-to-Board、Wire-to-Board、FFC/FPC、RF，以及I/O相關等應用於NB及3C產品的連接器，希望讓北美當地業者及合作廠商更加瞭解宏致的產品。 受到全球總經大環境不佳，NB客戶庫存調整等不利因素影響，宏致2022年前3季稅後盈餘為3.9億元，每股盈餘為2.91元，累計2022年合併營收為103.92億元，年減1.74%。
每年吸引眾多優秀廠商展示最新技術與開發成果的年度盛會─DesignCon2023電子展於1月31日至2月2日於美國加州Santa Clara Convention Center盛大舉行。 作為電子連接整合方案的業界領導廠商宏致電子（3605）率團隊再次參加DesignCon 2023年度盛會，並於現場展示應用於高速運算以及雲端產業等領域的產品技術。 今年將在現場展出的產品系列包含：高速運算連接解決方案，應用於數據中心、雲端運算、邊緣運算及伺服器等的高速傳輸應用，包括連接器（Board-to-Board、Wire-to-Board、Micro Coaxial、FPC、M.2、Gen.Z，以及卡類等產品），各式機內外連接線束（MCIO、Slim SAS、Mini SAS、OCuLink、OSFP等）。 同時，向北美地區市場完整介紹宏致電子，今年特別展出一系列的消費性電子連接器產品，包括：Board-to-Board、Wire-to-Board、FFC/FPC、RF，以及I/O相關等應用於NB及3C產品的連接器，以俾讓當地業者及合作廠商更加瞭解宏致的實力與底蘊。 繼去年在技術論壇中的分享獲得熱烈迴響，今年主辦單位再度邀請北美宏致電子工程總監─Mr. Mickey Felton參與本屆技術論壇，延續去年的主題：Limits of High-speed Connector & Cable Technology Part 2，Mickey Felton將以宏致集團所開發的先進電子連接方案為例，探討在現有的硬體架構及環境限制下，連接器與線材設計所遇到的工程、及訊號完整性的瓶頸與挑戰，期待透過這次演講，展現集團先進產品與技術為範例，與現場參與者有更深入的討論。