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  • 限制中國科技發展 美擋ASML部分DUV設備登陸

     美國再出手限制中國的科技發展藍圖,傳美國正在說服全球主要晶片微影設備供應商荷蘭ASML,限制部分深紫外光(DUV)設備出口給中企,此舉除阻礙中國晶片加工製程升級,料將重挫電動車、手機、物聯網等新興發展產業。  外媒引述知情人士指出,美國政府希望ASML停止將部分DUV微影設備出口給中國,美國商務部副部長格雷夫斯在5月底、6月初造訪荷蘭等國時提出該方案。知情人士表示,美國官員此次重點針對較先進的浸潤式DUV設備。  目前ASML已無法將最高級的極紫外光(EUV)設備供應給中企,使中國晶圓加工廠商難以發展先進製程,技術無法升級。如今限制範圍可能擴大,涵蓋次一級的DUV微影設備,頗有打擊中國快速成長的汽車、通訊等新興產業意圖。DUV設備廣泛被用於加工成熟製程晶片,例如電動車、通訊、電腦、機器人等產品多使用該類晶片,這些也是當前中國發展快速、有望占領制高點的技術產業。  中國晶圓代工龍頭中芯國際目前受美國實體清單禁運制裁,雖可以申請許可,但涉及10奈米及以下技術節點的物件被禁止供應給中芯。  但中國其他代工大廠也加快發展腳步,在華虹半導體、積塔半導體等大廠積極採購下,在2022年首季中國罕見成為ASML系統設備最大收入來源,期間占比高達34%來自中國。可能也因此成為美國阻擋DUV設備進入中國的要因之一。  知情人士表示,目前有實力製造浸潤式DUV設備還有日本尼康(Nikon),美國也試圖對尼康提出類似要求,聯手盟友共同防止中國晶片發展。  值得注意的是,中國也積極發展自研微影設備,上海微電子等廠商正持續升級DUV設備的技術。

  • ASML大擴產 台供應鏈吃補

     全球半導體廠今年拉高資本支出擴大先進製程及成熟製程產能,關鍵微影設備大缺貨,交期長達24~30個月,艾司摩爾(ASML)上周法人說明會中宣布將啟動大擴產計畫,同步提高極紫外光(EUV)及深極外光(DUV)產能。  其中,0.33數值孔徑(NA)EUV曝光機今年55台出貨目標可望達成,2025年產能目標將由原本預估的70台拉高至90台。  ASML今年產能已全滿,設備供不應求情況會延續到明年之後,在手訂單已排到2023年下半年。法人看好家登(3680)、帆宣(6196)、公準(3178)、意德士(7556)、翔名(8091)等ASML供應鏈合作夥伴今年營運續締新猷,且接單量能可望逐年大幅成長到2025年。  雖然包括俄烏戰爭及中國疫情封城等外在變數已衝擊消費性電子銷售,但車用及工控等晶片需求持續轉強,半導體產能仍然供不應求,包括台積電、英特爾、三星、聯電等均拉高資本支出積極擴產。ASML執行長溫彼得(Peter Wennink)在法說會中表示,市場對於先進和成熟製程節點的需求持續強勁,EUV及DUV曝光機訂單及出貨需求仍高於目前產能。  溫彼得說明,雖然當前的總體經濟環境仍充滿不確定性,但客戶在先進製程及成熟製程的擴產動作並未放緩,ASML今年EUV機台出貨目標55台,DUV機台出貨目標240台。其中,目前DUV機台產能只能滿足60%訂單,未出貨在手訂單已超過500台,新訂單交期長達兩年。  ASML原本預期至2025年EUV機台年產能將達70台,DUV機台年產能達375台,但法說會中指出將大幅拉高產能,至2025年EUV機台年產能預計將提升至90台,DUV機台希望可拉升至600台。同時,ASML預期0.55高數值孔徑(High-NA)EUV曝光機在2025年可認列5台營收貢獻,2026~2027年的年產能計畫擴增達20台。  ASML正在尋求供應鏈合作夥伴的產能支援,以達到2025年的擴產目標,相關擴產計畫將會在今年第四季對外說明。法人指出,帆宣與ASML合作多年並承接次系統模組代工訂單,公準提供精密零組件,意德士晶圓真空吸盤供應商,翔名提供黃光製程備品耗材,家登是最大的極紫外光光罩盒(EUV Pod)及晶圓傳送盒供應商,可望直接受惠。

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