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  • DRAM跌價 Q3恐擴大至一成

     根據市調機構集邦科技最新研究顯示,儘管今年上半年的整體消費性需求快速轉弱,但先前DRAM原廠議價強勢,並未出現降價求售跡象,使得庫存壓力逐漸由買方堆疊至賣方端,因此DRAM供應商開始降價出貨以減低庫存壓力,預期第三季合約均價跌幅恐擴大至10%。  集邦表示,在下半年旺季需求展望不明的狀態下,部分DRAM供應商已開始有較明確的降價意圖,尤其發生在需求相對穩健的伺服器領域以求去化庫存壓力,此情況將使第三季DRAM價格跌幅由原先的季跌3~8%擴大至近10%,若後續引發原廠競相降價求售的狀況,跌幅恐超越一成。  集邦指出,OEM廠仍處於連續性下修PC出貨展望,且綜觀各家DRAM庫存水位平均超過兩個月以上,除非有極大的價格誘因,否則沒有急迫購貨需求。  同時,受惠於1z/1α奈米先進製程持續轉進,第三季持續呈現供給季增,且DDR5因為售價高昂導致滲透率受限,無法有效收斂DDR4產出,標準型PC DRAM第三季價格跌幅,將修正為5~10%。  在伺服器DRAM部份,目前客戶手中庫存約7~8周,買方藉著賣方背負增高的庫存壓力,認為DRAM價格仍有下探空間,若原廠願意提供具吸引力報價,則願意討論綁量議定的可能性。伴隨先進製程積極轉進,消費終端持續疲弱下,伺服器DRAM成了唯一有效的銷售出海口。因此韓廠率先釋出5%以上季跌幅討論意願,使第三季跌幅擴大至5~10%。  受大環境經濟不振衝擊,智慧型手機的生產目標持續下修,品牌廠對後勢展望也較悲觀,故備料態度消極。但由於各原廠先進製程轉進挹注,第三季行動式DRAM產出仍有增加,供應商壓力也因此升高。此將促使賣方讓價意願提升,在供需差異兩極化的情形下,預測本季行動式DRAM價格跌幅擴大至8~13%。  由於電視出貨已率先下跌,而網通、工控等相關需求也出現走弱跡象。其中消費性及利基型DDR3的價格目前在相對高點,未來價格補跌空間較大,DDR4相關應用拉貨動能疲弱,亦不排除跌幅擴大的可能性。  除了先進製程轉進使得產出擴大,下半年仍有中國廠及台廠新增產能開出,預估本季消費性及利基型DRAM價格跌幅將加深至8~13%。

  • 價跌空襲 DRAM多頭開溜

    台股今早開盤隨美股期指及亞股開高,並在權王台積電(2330)強彈至451.5元帶隊下,一度大漲271點、逼近14500關,各大類股也隨勢彈升,然DRAM族群受集邦科技預期第三季合約均價跌幅恐擴大至10%利空箝制,南亞科(2408)、華邦電(2344)、旺宏(2337)、威剛(3260)、創見(2451)等紛紛開高走低,表現落後大盤。 據市調機構集邦科技最新研究顯示,儘管今年上半年的整體消費性需求快速轉弱,但先前DRAM原廠議價強勢,並未出現降價求售跡象,使得庫存壓力上升,因此DRAM供應商開始降價出貨以減低庫存壓力,預期第三季合約均價跌幅恐擴大至10%。 而美系外資則指出,受市場需求疲弱衝擊Nor Flash第三季價格將進一步下滑影響,該外資調降華邦電與旺宏的投資評等至「不如大盤」,目標價分別為每股17元及27元,也衝擊今日華邦電、旺宏股價雙雙大跌近4%,華邦電失守20關、旺宏則是30關告急。 事實上,日前南亞科總經理李培瑛便指出,通膨、戰爭、大陸封城等諸多利空打擊終端市場買氣,因此第三季雖是旺季,但需求面恐會修正。李培瑛並表示,若通膨繼續,修正趨勢恐延續到第四季。

  • 《科技》供應商讓價意願升 DRAM跌價Q3擴大至1成

    【時報記者葉時安台北報導】據TrendForce最新研究顯示,儘管今年上半年的整體消費性需求快速轉弱,但先前DRAM原廠議價強勢,並未出現降價求售跡象,使得庫存壓力逐漸由買方堆疊至賣方端。在下半年旺季需求展望不明的狀態下,部分DRAM供應商已開始有較明確的降價意圖,尤其發生在需求相對穩健的伺服器領域以求去化庫存壓力,此情況將使第三季DRAM價格由原先的季跌3~8%,擴大至近10%,若後續引發原廠競相降價求售的狀況,跌幅恐超越一成。 PC OEM仍處於連續性下修出貨展望,且綜觀各家DRAM庫存水位平均超過兩個月以上,除非有極大的價格誘因,否則沒有急迫購貨需求。同時,受惠於1Z/1alpha先進製程持續轉進,第三季持續呈現供給季增,且DDR5因售價高昂導致滲透率受限,無法有效收斂DDR4產出,PC DRAM第三季價格跌幅將修正為5~10%。  目前客戶手中的server DRAM庫存約7~8周,買方藉著賣方背負增高的庫存壓力,認為DRAM價格仍有下探空間,若原廠願意提供具吸引力報價,則願意討論綁量議定的可能性。伴隨先進製程積極轉進,消費終端持續疲弱下,server DRAM成了唯一有效的銷售出海口。因此韓廠率先釋出5%以上季跌幅討論意願,使第三季server DRAM跌幅擴大至5~10%。  受大環境經濟不振衝擊,智慧型手機的生產目標持續下修,品牌廠對後勢展望也較悲觀,故備料態度消極。但由於各原廠先進製程轉進挹注,第三季mobile DRAM產出仍有增加,供應商壓力也因此升高。此將促使賣方讓價意願提升,在供需差異兩極化的情形下,預測本季mobile DRAM價格跌幅擴大至8~13%。  受到通膨降低消費性產品需求及加密貨幣萎靡不振的影響,弱化graphics DRAM採購需求。同時,graphics DRAM產能不若標準型DRAM(Commodity DRAM)較容易切換,雖然需求已弱化,供應商卻也難以快速調整產出,因此同樣面臨逐漸堆高的庫存壓力,第三季graphics DRAM價格將修正為季跌3~8%。  由於電視出貨已率先下跌,而網通、工控等相關需求也出現走弱跡象。其中DDR3的價格目前在相對高點,未來價格補跌空間較大;DDR4相關應用拉貨動能疲弱,亦不排除跌幅擴大的可能性。除了先進製程轉進使得產出擴大,下半年仍有中國廠及台廠新增產能開出,預估本季consumer DRAM價格跌幅將加深至8~13%。

  • 集邦:供應商讓價意願提高 DRAM價格Q3跌幅10%

    根據市調機構集邦科技最新研究顯示,儘管今年上半年的整體消費性需求快速轉弱,但先前DRAM原廠議價強勢,並未出現降價求售跡象,使得庫存壓力逐漸由買方堆疊至賣方端,因此,DRAM供應商開始降價出貨以減低庫存壓力,預期第三季合約均價跌幅恐擴大至10%。 集邦表示,在下半年旺季需求展望不明的狀態下,部分DRAM供應商已開始有較明確的降價意圖,尤其發生在需求相對穩健的伺服器領域,以求去化庫存壓力,此情況將使第三季DRAM價格跌幅由原先的季跌3%~8%擴大至近10%,若後續引發原廠競相降價求售的狀況,跌幅恐超越一成。 集邦指出,OEM廠仍處於連續性下修PC出貨展望,且綜觀各家DRAM庫存水位平均超過2個月以上,除非有極大的價格誘因,否則沒有急迫購貨需求。同時,受惠於1z/1α奈米先進製程持續轉進,第三季持續呈現供給季增,且DDR5因售價高昂導致滲透率受限,無法有效收斂DDR4產出,標準型PC DRAM第三季價格跌幅將修正為5%~10%。 在伺服器DRAM部分,目前客戶手中庫存約7~8周,買方藉著賣方背負增高的庫存壓力,認為DRAM價格仍有下探空間,若原廠願意提供具吸引力報價,則願意討論綁量議定的可能性。伴隨先進製程積極轉進,消費終端持續疲弱下,伺服器DRAM成了唯一有效的銷售出海口。因此韓廠率先釋出5%以上季跌幅討論意願,使第三季跌幅擴大至5%~10%。 受到通膨降低消費性產品需求及加密貨幣萎靡不振的影響,弱化繪圖型DRAM採購需求。同時,繪圖型DRAM產能不若標準型DRAM較容易切換,雖然需求已弱化,供應商卻也難以快速調整產出,因此同樣面臨逐漸堆高的庫存壓力,第三季繪圖型DRAM價格將修正為季跌3%~8%。

  • 《半導體》除息挫敗 南亞科痛失50元

    【時報記者葉時安台北報導】南亞科(2408)周四為除息首日,每股配發現金股利3.7元,除息參考價為53.4元,不料受台股大跌摜破萬五,除息首日挫敗,南亞科開低走低,一度摔至48.5元的近兩年新低點,收跌7.49%報49.4元,失守50元面臨貼息窘境。三大法人方面,外資已連16日賣超4.5萬張,投信、自營商也終結連日買超,周四遭三大法人共賣超4496張。 科技產業終端需求停滯,PC用DRAM因PC OEM廠下修出貨目標,DRAM庫存飆升;智慧手機應用方面,行動記憶體位元供給量未下降,單機平均搭載容量未提升,呈現供過於求。正面雖看是半導體供應鏈缺料問題舒緩,但負面衝擊是全球企業營運面臨通膨、經濟衰退與疫情起伏等挑戰,供應鏈採購轉趨審慎,零組件需求降低,科技產業終端需求停滯,從面板、驅動IC到DRAM持續擴散。集邦科技TrendForce日前發布最新報告示警,DRAM庫存上升,第3季DRAM報價可能下跌3%至8%,部分產品跌價超過8%,DRAM市場恐呈現旺季不旺。  南亞科豪擲3000億元,新建12吋晶圓廠,南亞科董事長吳嘉昭表示,為了掌握DRAM關鍵技術,南亞科五年來研發經費增加3倍,研發人力也擴充至千人規模,全球累計專利數超過5000件。10奈米級第一代1A技術及產品預計於今年下半年量產,第二代1B技術及產品已進入試產,並已展開第三代1C技術以及應用於1D的EUV技術研發工作。投入3000億元的新廠預計3年內要正式投產,完成後,年產能可望達到50萬片,年產值可以增加700億元以上。新廠第一個會先導入第二世代,但很快就會快速導入第三世代,第三世代也在現在廠準備中,而新廠就是布局第二、三世代,接下來會觀察客戶需求和市場走向。  不過董事長也提到,美國5月通膨飆至8.6%,創下40年新高,加上先前上海疫情造成生產長短料狀況、地緣戰爭等,都持續加劇著通膨問題,更衝擊手機、個人等消費性產品縮手,影響銷售。  南亞科總經理李培瑛表示,第三季市場將面臨通膨、封控、戰爭帶來的影響,都一再衝擊消費性,預估下半年挑戰較大,但波動是正常的,未來營運上,南亞科也有多元化應變,產品線市場都建立在八百多位客戶上,對於明年市場恢復狀況,也可望更進一步成長。  關於EUV發展以及用電方面狀況,李培瑛也早先提到,EUV用電稍微高一點,但整個需求用電都取得核備,南亞用電也積極發展綠能、再生能源,且購買未來十年要用再生能源,對於用水、用電都不是大問題。  未來規畫新廠有三千個工作機會,但現階段半導體人才難聘,李培瑛說明,現在已經開始籌備工作,並在現有廠執行訓練計畫,會經過多年籌備,過去也執行許多策略計畫,先前人才流失也逐步穩定中。  DRAM產業發展,下半年多少受到通膨影響,走向保守,短期恐怕會有影響,但長期下,因為它應用還是很多,如雲端、智慧化等,可望長期發展順利。對於今年銷售、營運來看,李培瑛表示,下半年壓力較大,第三季最劇,若通膨續延燒,對第四季也可能燒到,今年度恐怕微幅衰退,目前仍持續努力中,公司也會做相關因應。

  • Q3利基型DRAM將再跌 大摩給予南亞科「劣於大盤」

    記憶體族群壓力未除,外資絲毫不敢過度樂觀,摩根士丹利證券近日舉行線上論壇,會後引述南亞科(2408)經營管理階層看法,對下半年展望更為保守,給予南亞科「劣於大盤」投資評等。 摩根士丹利證券近日舉行線上論壇,南亞科經營管理階層於會中釋出戒慎看法,認為在智慧機、PC與消費型應用需求疲軟狀態下,審慎看待下半年利基型DRAM價格環境,同時,儘管伺服器需求相對較佳,但因客戶端庫存偏高,下半年價格還是會向下。 摩根士丹利證券指出,根據南亞科觀點,主要DRAM製造商都從智慧機用的低功率DRAM轉向伺服器與PC用DRAM,如此一來,伺服器DRAM價格還有下探空間,南亞科可能不得不遵循價格協商後的結果。南亞科經營管理階層估計,利基型DRAM第三季單位售價將季減5%以上;大摩維持對南亞科「劣於大盤」投資評等。

  • 熱門股-晶豪科 積極擴產拚營運

     晶豪科(3006)第一季每股淨利3.41元優於預期,第二季記憶體價格走跌,加上中國大陸疫情封控影響出貨,5月合併營收月減9.5%達15.76億元,較去年同期減少24.4%,累計前五個月合併營收年減7.4%達83.98億元。法人預期第二季在客戶庫存調整下,營收要維持成長恐有難度。  晶豪科今年積極擴充25奈米利基型DRAM產出,投入21奈米DRAM製程及產品研發,以維持單位成本競爭力,不過客戶端擔憂通膨而拉貨趨於保守,恐是下半年營運最大變數。晶豪科股價24日上漲2.1元,終場以99.5元作收,成交量達10,283張。

  • 南亞科李培瑛:景氣修正估延長到Q4

     台塑集團旗下DRAM廠南亞科23日舉行新12吋晶圓廠開工動土典禮,總經理李培瑛會後指出,DRAM市場第三季旺季不旺、會持續修正,今年黑天鵝不少,通膨更衝擊全球消費能力及信心。  李培瑛指出,目前伺服器及雲端資料中心需求雖不錯,若通膨持續將導致景氣修正延長到第四季,南亞科今年營收估將較去年小幅衰退。  南亞科位於新北市南林科技園區的新12吋晶圓廠23日動土,包括蔡英文總統、行政院副院長沈榮津、經濟部長王美花、新北市長侯友宜等政府官員,與台塑集團總裁王文淵共同進行動土儀式。南亞科董事長吳嘉昭表示,新廠預計投入3,000億元資本支出,預計三年內要完成生產線建置並正式投產,南亞科年產能將增加逾50萬片,年度產值可增加逾700億元。  吳嘉昭指出,南亞科投入自主研發10奈米DRAM製程,五年來研發經費多了三倍,研發人員超過千人規模,累計專利超過千件,南亞科已成功開發出10奈米1A製程下半年進入量產,1B製程展開試產,1C製程亦進入設計研發階段,預計導入的極紫外光(EUV)技術也在研發中。  蔡英文指出,面對2050淨零轉型,鼓勵國內大型企業把低碳、零碳的挑戰轉化為商機,扮演業界領頭的角色,讓上下游供應鏈都能更進步,未來要把台灣打造成亞洲半導體先進製程中心,提升台灣在全球產業鏈關鍵地位。而南亞科斥資3,000億投資新廠,啟動自主研發10奈米級DRAM技術,代表台塑集團將正式邁向DRAM技術自主,這也是台灣的高科技產業,布局元宇宙商機、強化自主研發能力,非常重要一步,可說是「護國群山再加一」。

  • 《半導體》DRAM旺季恐不旺 雙雄拚甩低潮

    【時報記者葉時安台北報導】南亞科(2408)周四舉行新12吋晶圓廠開工動土典禮,會後總經理李培瑛指出,DRAM市場今年第三季旺季不旺、會持續修正。由於DRAM產業持續修正中,使DRAM報價仍有壓力,因此法人建議中立。南亞科周四股價摔下近8個月低點,周五收漲1.03%,拚穩5日線、60元關卡。DRAM雙雄的華邦電(2344)也收小紅,終止連三黑,但自上周四(6月16日)首日除息後,仍未能走在填息路上。 台塑集團旗下DRAM廠南亞科新12吋晶圓廠開工動土典禮,總經理李培瑛指出,DRAM市場第三季旺季不旺、會持續修正,2022年黑天鵝不少,通膨更衝擊全球消費能力及信心。目前伺服器及雲端資料中心需求雖不錯,若通膨持續將導致景氣修正延長到今年第四季,雖然上半年銷售還不錯,但下半年壓力較大,南亞科2022年營收估將較2021年小幅衰退。總座也表示,DRAM仍是長期發展產業,公司也會繼續深耕,雖然短期會有影響,長期更重視DRAM產業發展,因為它應用很多,可望長期發展順利。  南亞科在新北市泰山南林科學園區的12吋雙層無塵室晶圓廠,將採用10nm製程技術生產DRAM,月產能約45K片,目標於2025年開始裝機量產,產能規模將視市場需求分階段設置。  南亞科2022年資本支出主要用在製程轉換,3Xnm轉至1Xnm,不會受到景氣的影響,會照計劃進行。2022年資本支出預估為284億元,年增152.22%。主要用於今年第四季量產第一代10nm 1A製程,以及為第二代10nm 1B購買設備,1A今年第四季將會提供樣品,1B目前已開始試產,1C製程亦進入設計研發階段,預計導入的極紫外光EUV技術也在研發中。2022年折舊費用預估12~13億元/月。預估10nm第四代才有可能導入EUV,至少要到2025年以後。在興建新廠時也會興建EUV極紫外光微影設備獨立廠房。  南亞科預估,2022年DRAM需求年增15~20%,展望今年下半年,雲端資料中心需求持續領先成長,DDR5小量導入市場,5G手機出貨比重提升,DRAM搭載也將同步增加,商用及電競機種筆電需求仍強勁,惟手機及筆電,受到全球通膨、地緣政治、缺料影響較重,需求成長趨緩。消費型電子終端產品如網路通訊、智慧穿戴、智慧音箱、固態硬碟等需求預期成長;VR頭盔、智慧眼鏡將受惠元宇宙概念及新款遊戲機推出而成長。目前來看,預計DRAM市場在今年下半年持續調整中,市況仍需觀察俄烏情勢發展、通膨及COVID封城等影響整體終端需求。由於現在DRAM報價仍有壓力,因此法人建議中立。

  • 南亞科新廠動土 估2025年正式投產

    台塑集團旗下DRAM廠南亞科(2408)23日舉行新12吋晶圓廠開工動土典禮,董事長吳嘉昭表示,新廠預計投入3,000億元資本支出,預計3年內要完成生產線建置並正式投產,月產能預期達4.5萬片,南亞科年產能將增加逾50萬片,年度產值可增加逾700億元。 南亞科位於新北市南林科技園區的新12吋晶圓廠23日動土,包括蔡英文總統、行政院副院長沈榮津、經濟部長王美花、新北市長侯友宜等政府官員,與台塑集團總裁王文淵共同進行動土儀式。 吳嘉昭在致詞時表示,南亞科創立近27年,歷經多次不景氣與同業整併的艱困挑戰,2008年經歷金融海嘯,當時除三星外,所有廠商均面臨鉅額虧損,甚至破產倒閉。當時業界普遍不看好DRAM市場前景,且台塑集團本業也不景氣,但總裁王文淵基於保留台灣電子產業關鍵元件的使命,決定全力支持南亞科增資,如今已是業界關鍵DRAM供應商。 吳嘉昭指出,南亞科為了掌握關鍵技術,投入自主研發10奈米DRAM製程,5年來研發經費多了三倍,研發人員超過千人規模,累計專利超過千件,南亞科目前已經成功開發出10奈米1A製程下半年進入量產,1B製程展開試產,1C製程亦進入設計研發階段,預計導入的極紫外光(EUV)技術也在研發工作中。

  • 南亞科新廠動土 護國群山再+1

    「護國群山」再加1!台塑集團旗下的DRAM製造商南亞科技今(23)日於新北市泰山區南林科技園區舉辦動土典禮,投資3000億元興建10奈米12吋先進晶圓新廠,預計將在2025年完工,未來7年也會分成3階段陸續擴增產能規模,估計每年可創造超過700億元產值,並提供約3000個就業機會。 今天的動土典禮邀請蔡英文總統、新北市長侯友宜、行政院副院長沈榮津、經濟部長王美花、台塑企業總裁王文淵及南亞科技董事長吳嘉昭等人一同參與,蔡總統致詞時表示,感謝南亞科深耕台灣,帶動半導體產業的發展,此次投資3000億元興建新廠,讓台灣的「護國群山」再加1,這也是中央地方攜手合作的結果。 新北市長侯友宜表示,本案位於林口特定區工十二工業區,而南亞公司早在1969年就取得土地,開發南林園區,並在2005年興建新北的第一座12吋晶圓廠,新北市政府與經濟部也積極協助,成立單一窗口排除投資障礙,如今南亞南林園區已落地深耕50年,新北泰山區可說是孕育南亞科技的搖籃,現今南亞科技已成為全球第4大、台灣最大的DRAM大廠,更是新北的品牌企業。 此外,泰山、林口的地理位置正好為大台北地區中心,結合鄰近的明志科技大學所培育的專業技術人才所形成的半導體產業聚落,不但活絡地方經濟,更可發揮強大的磁吸效應,吸引IC產業上、下游供應鏈廠商進駐,帶動地方產業發展與升級,市府也感謝南亞科技不斷投資,並將總部設立於新北市。 南亞科技董事長吳嘉昭表示,南亞科專注於DRAM領域超過25年,累計全球擁有5000件以上專利,近5年來的研發經費也增加3倍,積極導入人工智慧技術,投入自主技術開發與製程轉換,建構出多元產品線,提升產業競爭力,研發人力也擴充至千人的規模。 而此次興建的先進晶圓廠,將採用自主研發的10奈米級製程技術生產DRAM晶片,及規劃建置EUV極紫外光微影生產技術,預計全期投資完成月產能可達4.5萬片晶圓,帶動5G、AI(人工智慧)、IoT、智慧城市等記憶體周邊關聯性產業發展,南亞科技未來也將持續創新研發,培育台灣關鍵技術人才,以邁向企業永續為目標。 新北市經發局補充,本案開發土地面積約12.03公頃,市府透過招商一條龍快捷服務窗口,專人專案專責服務,加速環評、都審、交評等各項證照審查作業,多次協助召開跨單位協調會議,協助釐清建物高度放寬及國有地坑溝申請整治流程等相關法規,加速企業落實投資。

  • 《半導體》南亞科3000億元建新廠拚2025年投片 深耕台DRAM技術自主

    【時報記者葉時安台北報導】南亞科(2408)周四新北市泰山南林科技園區舉行新廠動土典禮,因應未來市場需求及擴大台灣DRAM產業的發展,南亞科規劃投資新台幣3000億元興建一座雙層無塵室新廠。動土典禮由台塑企業總裁王文淵及南亞科技董事長吳嘉昭主持,蔡英文總統、新北市侯友宜市長、行政院沈榮津副院長、監察院李鴻鈞副院長、經濟部王美花部長等中央及地方首長、民意代表及半導體業界人士等約320人應邀出席。 新廠基地包含「主廠房」、「研發大樓」及「水資源再生中心」,同時也將興建EUV極紫外光微影設備獨立廠房,以因應未來先進製程導入之需求。採用南亞科技自主研發的10奈米級(1A, 1B, 1C, 1D)製程技術生產DRAM晶片,並將運用「AI智慧製造」技術,全面提升製程效率。新廠規劃分三階段進行擴建,完成後月產能可達到4.5萬片晶圓,預計2025年開始裝機投片量產,全公司晶粒位元產出成長將達120%,每年預估可創造超過700億元產值,並提供約3000個優質工作機會,間接創造產業鏈數千個就業機會。  台塑企業王文淵總裁表示:「DRAM是關鍵的零組件,即使歷經2007年至2012年DRAM市場劇烈變動和2008年全球金融海嘯等難關,台塑企業仍全力支持南亞科技挺過逆境,替台灣保留電子產業關鍵零組件的技術。而且DRAM技術更迭快速,若無研發自主,技術及擴產將無法自我掌控,為能完全擺脫營運枷鎖,南亞科技經過不斷的創新與研發,已成功開發出新世代10奈米級記憶體技術,代表台灣正式掌握DRAM半導體世界一流的先進技術能力。」  南亞科技吳嘉昭董事長表示:「為了掌握DRAM關鍵技術,南亞科五年來研發經費增加3倍,研發人力也擴充至千人規模,全球累計專利數超過5000件。10奈米級第一代1A技術及產品預計於今年下半年量產,第二代1B技術及產品已進入試產,並已展開第三代1C技術以及應用於1D的EUV技術研發工作。公司也特別要感謝中央各部會及新北市政府等相關單位積極協助南亞科技各項環境影響評估及建照。南亞科技未來將持續創新研發,培育台灣關鍵技術人才,以邁向企業永續為目標。」  董事長也提到, 南亞科創立至今已27年,期間歷經多次產業的不景氣,及同業整併的艱困挑戰,尤其在2008年金融海嘯期間,全球DRAM廠商除韓國三星公司外,都遭受鉅額虧損,部分廠商甚至破產倒閉,當時社會普遍不看好DRAM產業前景,而且台塑企業本業也面臨營運壓力,但王文淵總裁基於為台灣保留電子產業關鍵零組件技術的使命,仍然大膽拍板決定,由台塑企業全力支持南亞科技辦理增資,挺過逆境,並成功轉型為DRAM市場的關鍵供應商。  DRAM是所有電子產品智慧化的關鍵元件,是半導體產業極為重要的一環,廣泛應用在智慧手機、個人電腦、伺服器、雲端數據中心等各個領域,隨著AI、大數據、5G、自駕車及物聯網的需求增加,預估每年會有15%至20%的位元成長。  南亞科技李培瑛總經理表示:「南亞科技近年來在ESG各個面向的努力,獲得國內外評選機構的高度肯定,入選「DJSI道瓊永續世界指數及新興市場指數」、「國際碳揭露CDP氣候變遷最高評級及水安全領導評級」、「國家永續發展獎」、「國家企業環保獎」及「綠色工廠標章」等多項永續殊榮。在研發方面,積極開發低碳產品包括下世代記憶體DDR5、LPDDR5,可以為客戶節省16%到35%的功耗。在生產方面,落實綠色生產,溫室氣體排放量5年來降低30%,節能措施近5年累計節電達5830萬度,製程水回收率達到90.8%,佈局再生能源未來10年總量2.5億度太陽能。未來新廠,將以綠建築標準及智慧 建築規劃,帶動DRAM產業鏈邁向綠色生產。」

  • 負面因素衝擊DRAM價格 南亞科:正常市場波動

    面對各項負面因素衝擊,市場預期第3季DRAM價格將會跌超過8%,多於預期,對於這樣的情況,南亞科總經理李培瑛則是很有信心,他表示雖然市場在面對通膨、封城及戰爭等影響,下半年挑戰會稍微高一些,但對於DRAM來說是屬於正常的波動,且南亞科有多元化的營運及產品線,在市場也建立了800多位客戶,從交期到品質都能提供很好的服務,所以預期南亞科能夠相對性的穩定迎接未來市場回復的狀況。 南亞科董事長吳嘉昭也補充,影響到市場需求最重要的因素是好幾年以來美國嚴重的通膨,5月份時美國通膨率達到8.6%,甚至英國、歐盟在4月份時,通膨率也分別達到9%及7.4%,再加上俄烏戰爭又加速通膨上升,使市場買氣收手,然後又因為疫情的關係,導致部分廠商無法生產,所以造成市場上短期的波動,不過南亞科當前專注在地區型的產品,因此預期影響不會太大。 至於在導入EUV製程方面,李培瑛表示,目前南亞科與其他同業的規劃一樣,會是在未來的世代,EUV在DRAM產業的導入會稍微慢一點,主要是因為DRAM應用的特性不同,加上廠房興建需要3年時間,目前製程的準備從第1代到第3代都不需要EUV就可以做到,雖然現在已經準備在做開發,但預期會在第4才導入,且初期的需求不會太大,所以在取得設備上不至於有太大的問題。 李培英也說明,雖然EUV的用電雖然高了點,但南亞科在用電的需求都已經取得了核備,再加上南亞在用電部分積極推展綠能及再生能源,也購買了未來10年的再生能源,所以在用電、用水方面都不是問題。

  • 陸撒錢拚晶片!新公司驚見台日兩大咖 台積電退將被挖角

    大陸積極扶植國內半導體業發展,近期在深圳成立的昇維旭技術公司(SwaySure),該DRAM大廠是由國家全部出資,而人事布局方面,則延攬前台積電最強18廠廠長劉曉強擔任執行長,以及前日籍紫光集團高級副總裁坂本幸雄出任首席戰略官。 綜合陸媒報導,昇維旭成立於今年3月11日,資本額為50億人民幣,由深圳市國資百分百控股,預計投資3千億人民幣興建12吋DRAM廠,並在2024年第1季試產。該公司主要營業項目是研發標準型記憶體,鎖定資料中心以及智慧手機等市場。 根據自由時報報導,劉曉強曾擔任台積電竹科12廠、中科15廠副廠長以及南科14廠廠長,協助台積電最先進的廠區18廠建置5奈米產能與提升良率,供應鏈評價他的領導與處事風格很「精實」。他大概3年前從台積電離職,當時說要前往香港城市大學教書,內部有人推測可能是要跳槽到大陸工作。 至於坂本幸雄則被稱為日本記憶體教父,他曾任德州儀器日本公司副社長、日本爾必達社長、紫光集團的高級副總裁兼日本分公司CEO等重要職務。坂本幸雄說昇維旭職務是他「這生最後一個工作」,而在目前全球DRAM市占,韓國和美國即占逾9成的情況下,陸廠後續發展備受關注。 根據BussinessKorea報導,南韓在DRAM、NAND Flash方面的技術,分別領先大陸五年和兩年。值得注意的是,大陸晶片製造商的良率仍偏低,以長鑫存儲為例,第一代10奈米良率停留在75%,第二代DRAM的良率只有40%。

  • 庫存升 Q3 DRAM合約價跌不休

     市調集邦指出,儘管有旺季效應和DDR5滲透率提升的支撐,第三季DRAM市場仍不敵俄烏戰事、高通膨導致消費性電子需求疲弱等負面影響,進而使得整體DRAM庫存上升,成為第三季DRAM合約價下跌3~8%的主因,且不排除部分產品別如PC與智慧型手機領域恐出現超過8%的跌幅。  在標準型PC DRAM方面,在需求持續走弱情況下,引發OEM廠下修整年出貨目標,同時也造成DRAM庫存快速飆升,第三季OEM廠仍將著重在調整與去化DRAM庫存,採購力道尚難回溫。同時,由於整體DRAM產業仍處於供過於求,因此即便PC需求不振,但供應商仍難以減少其PC DRAM供給量,造成供貨位元數持續小幅季增,故預估第三季PC DRAM價格將跌3~8%。  伺服器DRAM方面,客戶端的庫存7~8周略為偏高,而伺服器領域目前又為原廠銷售的主要出海口,但客戶端的位元需求量仍不足以完全消耗投片量增加與製程演進所帶來的位元產出。加上消費類別的PC DRAM及行動式DRAM下半年需求不明朗,迫使原廠將產能移轉至伺服器DRAM,導致供應商必須透過部分銷售策略如兩季度的價格綁定、提高在手庫存壓抑價格跌幅,預測第三季價格將再下跌0~5%。  行動式DRAM方面,由於終端消費市場銷售仍不如預期,迫使原廠逐季微幅調降行動式DRAM生產比重,藉此穩定市場庫存及價格。但由於製程轉進挹注,行動式DRAM位元供給量並沒有因此明顯下降,加上單機平均搭載容量又未能顯著提升,導致供過於求狀態持續,跌幅會較第二季擴大至3~8%。  集邦表示,在歷經第二季智慧型手機需求低迷,品牌庫存又急待消耗的狀況,導致原廠出貨遲滯,在營收、庫存等雙重壓力夾擊下,對於價格將釋出更大讓價意願,力求6月底前先行談妥部份價格並出貨以解燃眉之急。  在消費性及利基型DRAM部分,由於俄烏戰事、中國疫情封控以及高通膨等因素衝擊消費性電子買氣,DDR3因價格屬於相對高點,買方在庫存與成本壓力之下,購買力道明顯收斂,預估DDR3與DDR4需求將同步下滑,市場拉貨動能持續走弱。韓廠退出DDR3供給的計畫不變,但在需求走弱、供給增加的情形下,賣方的議價優勢不再,難以支撐第三季價格,預測DDR3與DDR4價格將季減3~8%。

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