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  • 《半導體》宇瞻推首款工規DDR5正寬溫記憶體

    【時報記者葉時安台北報導】工控記憶體品牌廠Apacer宇瞻(8271)推出業界首款原廠工規等級DDR5正寬溫記憶體模組,引領工業級記憶體進入嶄新的DDR5時代。現今市場上常見採用商規IC再透過篩選方式生產的寬溫記憶體,在極端高低溫環境下容易產生故障與失效;宇瞻堅持選用原廠工規等級寬溫IC,藉由原廠測試驗證的嚴格品管把關,提供客戶名符其實的正寬溫DDR5記憶體。尤以現今因氣候變遷所造成的環境劇烈變化,帶給戶外工業設備更嚴峻挑戰,而宇瞻將替工業電腦提供更高效能和可靠性,為多領域工業應用提供了關鍵性的技術支援。 Apacer宇瞻以最高標準生產穩定可靠的寬溫記憶體模組,確保產品能夠在極端惡劣環境下展現出卓越的穩定性與可靠性。從充電樁到5G基地台,再到自駕車等新興工業領域,Apacer宇瞻寬溫記憶體模組都取得了優異的應用成果,贏得市場的高度肯定。  此款DDR5正寬溫記憶體模組,亦貫徹Apacer宇瞻追求卓越的精神,奠定工業級DDR5記憶體領域的重大突破。宇瞻精選高品質的原廠工規寬溫DDR5 DRAM IC,並運用先進1a奈米製程技術,實現卓越的高效能、低功耗及寬溫運行特性。  全新推出的DDR5正寬溫記憶體模組產品線包括UDIMM、SODIMM、ECC UDIMM和ECC SODIMM等多種規格。支援高達4800MT/s和5600MT/s的傳輸速率,並提供8GB、16GB和32GB等多種容量選擇,以滿足多樣的客戶需求。此外,更提供了業界首創完全無鉛(Fully lead-free)版本的DDR5寬溫記憶體模組,確保與未來歐盟RoHS標準保持一致,不僅協助企業實踐ESG承諾,同時也展現我們對環境永續的切實行動。

  • 記憶體新品看板 宜鼎 促邊緣AI應用落地

     宜鼎(5289)推出PRO Series記憶體強固解決方案,推動旗下記憶體產品升級,使其不僅擁有工業級高品質,更具備「抵禦極端溫度、耐震、抗腐蝕」等強固特點,讓系統在高強度情境維持高效運作、力助邊緣AI應用穩健落地。  宜鼎國際工控DRAM事業處總經理張偉民表示,AIoT與邊緣運算趨勢明確且蓬勃發展,促使記憶體業近年加深工控產品布局。  宜鼎近期推出多項軟硬體解決方案,其中在工業級記憶體方面,除了積極革新產品規格之外,更致力以先進技術為產品加值,使旗下記憶體能夠在AI時代扮演智慧賦能的關鍵角色。  宜鼎「極寬溫記憶體」對於極端溫度具備良好耐受力,除DDR4規格外,其DDR5規格支援-40~105℃的溫度範圍,是全球唯一可在100度C以上穩定運作的工業級DDR5記憶體,且採用經AEC-Q100認證的業界最高規格車用IC,記憶體模組也通過軍規MIL-STD-810G的震動和溫度衝擊測試。  宜鼎表示,DDR5專用散熱片透過鋁合金鰭片設計及完整包覆PMIC(電源管理晶片)的特殊散熱輔料,讓DDR5記憶體在系統中有效降溫,達到全面散熱效果。  針對航太、車載設備或系統運輸過程中常見的震動問題,PRO Series同樣提供多元解決方案應對。  宜鼎強調,U型耐震扣由抗衝擊的工業級PANLITER PC材質製成,可固定於DRAM模組插槽兩側,防止模組從主機板脫落,以最小成本大幅強化抗震成效。  因應劇烈晃動與衝擊,「Rugged DIMM & XR-DIMM抗震記憶體」則從結構著手、以客製設計的孔位將記憶體加強固定於主機板上,尤其適合航太與雲霄飛車系統等機具。  此外,導入Rugged DIMM或XR-DIMM的客戶更可免費升級U型晶片強固技術,以UV凝固技法讓模組上的每顆DRAM晶片更加牢固。

  • 十銓MASTER系列 工作站首選

     記憶體模組廠十銓(4967)旗下創作者品牌T-CREATE,日前推出具超頻性的T-CREATE MASTER DDR5 OC R-DIMM記憶體。  十銓表示,MASTER系列是專為工作站及伺服器而生的產品,其高規格、大容量能完美滿足專業人士處理大型專案、分析龐大資料組或執行多款專業應用程式等應用需求。  十銓指出,T-CREATE MASTER DDR5 OC R-DIMM是具備超頻性的ECC Registered DIMM記憶體,有6,000MHz、6,400MHz、6,800MHz三種頻率規格,搭配工作站主機板,最高可達384GB海量容量。  十銓表示,該記憶體搭配W790系列工作站主機板,可為創意專業人士、開發人員和工程師量身打造專屬效能,再加上最新Intel Xeon處理器的強大效能,帶來極致性能表現與超凡穩定性,完美勝任內容創作、繪圖渲染或高階工作站等各種高負載運算使用。  因應平台技術不斷演進的同時,十銓科技持續開發並精進記憶體的多元可能性,T-CREATE亦同步推出高頻率、大容量的產品規格,滿足不同領域專業創作者需求,全球首波將推出DDR5 6800 4x16GB及DDR5 6800 8x16GB的套裝供消費者選擇,產品將於10月在台灣與北美上架販售。

  • 《半導體》十銓MASTER高頻記憶體 築DDR5新世代創新

    【時報記者葉時安台北報導】全球記憶體模組廠十銓(4967)旗下創作者品牌T-CREATE周五推出具備超頻性的DDR5 ECC Registered DIMM記憶體T-CREATE MASTER DDR5 OC R-DIMM記憶體,MASTER系列為T-CREATE專為工作站及伺服器而生的產品,其高規格大容量能完美滿足專業人士處理大型專案、分析龐大資料組或執行多款專業應用程式等應用需求。  因應平台技術不斷演進的同時,十銓持續開發並精進記憶體的多元可能性,T-CREATE亦同步推出高頻率大容量的產品規格,滿足不同領域專業創作者需求,全球首波將推出DDR5 6800 4x16GB及DDR5 6800 8x16GB的套裝供消費者選擇,於十月在台灣與北美上架販售。 T-CREATE MASTER DDR5 OC R-DIMM採用一體式孔洞散熱設計及高導熱係數的導熱矽膠,能立即提高散熱效果,而On-Die ECC功能及ECC等功能,讓系統運行更穩定,提供卓越效能。  T-CREATE MASTER DDR5 OC R-DIMM是具備超頻性的ECC Registered DIMM記憶體,有6000MHz、6400MHz、6800MHz三種頻率規格,搭配工作站主機板最高可達384GB海量容量,讓專業創作者能快速完成各類工作,享受大容量帶來的創作彈性,除了具有On-Die ECC功能可校正DRAM晶片內的位元錯誤,更支援可校正晶片外部錯誤並修正資料損毀的ECC功能,讓系統穩定運行,創作更安心。  T-CREATE MASTER DDR5 OC R-DIMM記憶體搭配W790系列工作站主機板專為創意專業人士、開發人員和工程師量身打造,再加上最新Intel Xeon處理器的強大效能,帶來極致性能表現與超凡穩定性,勝任內容創作、繪圖渲染或高階工作站等各種高負載運算使用。

  • 操盤心法-觀望氣氛濃 中小題材股可偏多操作

     經濟數據分析: 聯準會褐皮書報告顯示,美國經濟及就業市場的成長在7、8月都出現放緩,上周數據顯示,儘管美國8月就業普遍成長,但部分就業市場正在降溫,薪資增速為2022年初以來最慢,而且隨著愈來愈多人加入勞動力市場,更多人無法立即找到工作。  另外,下周聚焦美國即將公布攸關通膨走向的消費者物價指數(CPI)數據,若持續維持升溫,預期對於國際股市將產生不利影響。  市場預期Fed將在9月19、20日決策會議上把基準利率維持在目前的5.25%~5.50%不變,同時保留年底前最後一次升息1碼的可能性。  主計總處發布8月物價統計指出,由於颱風推升蔬果價格,8月消費者物價指數(CPI)年增率升至2.52%,創近七個月最高,雖然進口物價連跌六個月,輸入性通膨壓力持續減輕,但展望9月物價,9月CPI年增率會與8月相去不遠,但核心CPI漲幅則可望持續縮小,但應維持在2%以上的警戒線。  盤勢分析:  美元指數近期再度創高,台幣本周持續維持貶值走勢,8日挑戰32元整數關卡,近期在台幣弱勢下,不利於資金動能,法人態度上,外資在現貨市場賣超,期貨未平倉維持空單,投信則是在集中市場出現加碼,官股券商在股價回檔過程中出現加碼,整體法人土洋對作,但若外資持續偏空,對於指數不利。  融資餘額近期出現增加,融券也出現增加,但融資在大盤未走強之際出現增加,籌碼對於多方不利;日線的技術指標,日KD指標出現高檔交叉往下,RSI指標跌破50之下落入空方區,技術指標高檔轉弱。綜合上述,短線美元轉強,外資心態偏空,籌碼轉差,指標指標修正下,預期股價有機會出現整理。  選股方向:  由於受到英特爾「Meteor Lake」平台在DRAM規格上將全面支援DDR5,代表未來AI運算資料量大增下,更高傳輸速度及更高容量搭載量的DDR5 DRAM將可望全面成為PC、筆電及伺服器的新主流。目前全球DRAM大廠三星、美光及SK海力士都已著手在第四季全面開始拉高DDR5產能,逐步取代目前主流DDR4,迎接即將到來的DDR5商機,相關記憶體IC設計公司有機會受惠此波商機。  「台北國際航太暨國防工業展(台北航太展)」於今年9月14日至16日在台北南港展覽展出,展覽集結超過240家參展商、使用逾960個攤位,涵蓋國防、航空、太空、無人系統載具以及軍規部品等領域,為台灣唯一的國防航太產業專業展會,聚焦「鞏固防衛」、「翱翔天際」、「探索宇宙」、「產業縱橫」四大主題,有機會帶動國防工業成長。

  • 拉貨增溫 宜鼎優群成長可期

     市場預期三星、SK海力士、美光等國際記憶體大廠減產策略將持續至2024年,儘管目前看明年上半年消費性電子市場需求能見度仍不明朗,但由於今年基期較低,加上部分記憶體價格已來到低點,預估DRAM及NAND Flash需求位元年增率皆有1成以上,有利報價回升表現,宜鼎(5289)、優群(3217)等相關供應鏈營運成長可期。  宜鼎4TE3是宜鼎旗下首款支援PCIe傳輸規格的BGA SSD,積極回應邊緣AI設備微型化趨勢,在相當於壹圓硬幣的極小尺寸內,提供高達1TB的容量與PCIe 4.0 x4的高傳輸速度,更因其焊接於載板上、不易鬆動,可廣泛使用於5G基地台、車載與航太任務等易承受震動、外力衝擊或氣候干擾的場域。  市場預估,記憶體報價將於下半年落底,並於明年上半年重回上升循環。此外,宜鼎軟硬體解決方案使其SSD產品獲利維持穩健,且AIoT事業長期將維持雙位數成長,有利獲利持續改善,而公司市場不僅限於台灣,近年其持續拓展海外,尤其是歐洲新客戶,樂觀看待明年起營運回復上升趨勢。  優群6月起美系客戶訂單已開始出貨,預期訂單旺季應會一路延續到年底,目前看來8月拉貨有提升,今年第三季季增雙位數成長,並維持下半年表現優於上半年展望。另外,伺服器Long Dimm DDR5轉換潮啟動,且搭配筆電用SO-DIMM產品轉換至DDR5也持續攀升,都將可望成為公司營運成長動能。  法人分析,優群為Supermicro主力供應商,目前新增Meta,已於第三季開始出貨,預期伺服器相關產品擴大出貨,可望帶動DDR5市場跟著起飛。而DDR5 Long DIMM插槽使用在伺服器上,此產品去年營收貢獻僅5%~6%,預估今年Long DIMM營收可望倍數成長,挹注今年營收貢獻達雙位數百分比。

  • 三星 推12奈米級製程DDR5 DRAM

     三星電子1日宣布,成功開發業界首款採用12奈米製程技術打造的16GB DDR5 DRAM,並攜手超微(AMD)完成產品的相容性評估。  三星電子DRAM產品與技術執行副總裁Jooyoung Lee表示,三星12奈米級DRAM將成為提升DDR5 DRAM市場普及率的關鍵動力。新款DRAM具備卓越的性能與能效,可望為新世代運算、數據中心、AI驅動系統等領域的永續營運奠定基石。  AMD資深副總裁兼任企業研究員暨客戶、運算與繪圖技術長Joe Macri表示,創新有賴於同業夥伴的密切合作,攜手推動技術發展,該公司很高興與三星再次合作,尤其是推出在「Zen」平台上經過優化與驗證的DDR5記憶體產品。此項技術進展的成功關鍵,在於採用可提升電池電容量的新型高介電(high-k)材料,以及可改善關鍵電路特性的專有設計技術。新款DRAM整合先進、多層極紫外光(EUV)微影製程,並具備業界最高的裸晶密度,可使晶圓生產率提升20%。  在採用最新DDR5標準的優勢下,三星12奈米級DRAM可提供高達7.2 Gbps的傳輸速度。經換算,相當於能在1秒內處理兩部30 GB檔案大小的UHD電影。

  • AI股人手一張!分析師曝大戶心態 2族群將成新寵兒

    AI霸主輝達揮別中東禁令,激勵AI股全面回神,但分析師指出,伺服器族群今年來漲勢最為兇猛,大戶幾乎人手1張,在已有基本持股下,除非股價回跌10%~15%以上,否則接盤力道有限,並指目前資金流向記憶體、IC設計等新AI股,股價築底完成,可觀察買盤能否持續進駐。 摩爾投顧分析師蔡正華表示,多方奮力守住7月低點16593點,大盤經歷8月整理後,9月將迎來作帳行情,大戶手上或多或少都有AI股的基本持股,有的更從低檔一路抱上來,就等著高檔賣出時機;故8月下旬的輝達財報利多公布後,多檔個股股價開高走低,就是低檔進場者,將部分籌碼逢高獲利了結所致。 現階段AI股走勢進入分歧,特別是先前已有一段漲幅的AI伺服器供應鏈,由於漲幅真的不小,獲利可觀的潛在賣方不少,所以一有風吹草動,這些賣方就容易賣出股票,造成股價下跌,在操作上,即便再看好,也要等待價格拉回 10%~15%以上,才能出手承接。 至於新AI股中,蔡正華認為,暫以記憶體為指標,目前多家大廠都認為記憶體最壞時機已過,在國際大廠相繼減產,加上需求逐步回溫下,今年底起將有機會看到市況供需漸趨平衡,後續在庫存去化到一定程度,加上AI熱潮興起帶動高密度、高效能產品記憶體需求下,最快今年第4季,最慢明年有轉機。 他也點名,包括記憶體控制IC的群聯、點序,記憶體模組的威剛、宇瞻、創見、十銓,以及記憶體DDR5連接器的優群,陸續走強。 至於先前漲幅有限,與AI有關(含高速傳輸)的IC設計股,近日也開始加溫,如信驊、茂達、創惟、威鋒、譜瑞等,股價也築出底部,出現轉強跡象,後續都可留意,重點是觀察買盤能否持續進駐。 考量時序進入9月在即,法人Q3季度作帳行情已在加溫,除了AI產業,蔡正華認為,包括特斯拉將推出新車款、9月中旬將舉辦台北國際航太暨國防工業展等都被市場認為是新興題材,相關供應鏈都有機會。 以包含充電樁在內的電動車供應鏈來說,目前包括東陽、堤維西、建碁、僑威、飛宏、華孚、毅嘉等,近日都有資金流入,股價緩步走多,值得持續追蹤。 ※免責聲明:文中所提之個股內容,並非任何投資建議與參考,請審慎判斷評估風險,自負盈虧。

  • DRAM業營收 終結連三季跌

     受惠於AI伺服器需求攀升,帶動高頻寬記憶體(HBM)出貨成長,加上客戶端DDR5的備貨潮,使得國際三大原廠出貨量均有成長,第二季DRAM產業營收約114.3億美元,季增20.4%,終結連續三個季度的跌勢。  TrendForce研究顯示,SK海力士(SK hynix)第二季出貨量季增超過35%,且平均銷售單價(ASP)較高的DDR5、HBM出貨占比顯著增長,帶動SK海力士產品平均單價(ASP)逆勢成長7~9%,推升SK海力士第二季營收季增近5成,成長幅度居冠,達34.4億美元,回歸第二名。  三星(Samsung)因DDR5製程仍落於1Ynm,且占比有限,ASP下跌約7~9%,但第二季受惠於模組廠備貨,及AI伺服器建置需求,出貨略增長,帶動第二季營收季增8.6%,營收達45.3億美元,位居第一名。  位居第三的美光(Micron)在HBM的發展較晚,但DDR5出貨仍有一定出貨比重,使得ASP大致持平,在出貨量的帶動下,營收約29.5億美元,季增15.7%,兩家業者市占率均縮減。  整體而言,因各產品合約價仍持續下行,原廠營業利益率仍為負值,三星第二季營業利益率由-24%,上升至-9%,SK海力士因營收、ASP同步成長,營業利益率由-50%,大幅收斂至-2%,而美光營業利益率(Fiscal year)則是從-55.4%,略微回升至-36%。  TrendForce預期,DRAM產業第三季營收仍將維持季增,且在原廠減產後,讓價意願減低,故合約價已陸續落底,後續跌幅有限,因此庫存跌價損失將獲得改善,營業利益率有望轉虧為盈。  台廠方面,南亞科出貨已連續衰退超過四季度,第二季受電視訂單帶動,營收季增約8.2%。  華邦電第二季營收季增6.9%,主要受惠於中國標案陸續開出,且為去化KH廠新增產能,議價彈性大,訂單量因此提升。  力積電營收計算主要為其自家生產Consumer DRAM產品,而不包含DRAM代工業務,受需求冷清影響,及其製程較為落後,缺乏價格競爭優勢,DRAM營收衰退約10.8%,為本季唯一衰退的原廠,若加計代工營收則衰退7.8%。

  • TrendForce:第二季DRAM產業營收止跌回升

    根據TrendForce研究顯示,受惠於AI伺服器需求攀升,帶動高頻寬記憶體(HBM)出貨成長,加上客戶端DDR5的備貨潮,使得三大原廠出貨量均有成長,第二季DRAM產業營收約114.3億美元,季增20.4%,終結連續三個季度的跌勢。 其中,SK海力士(SK hynix)出貨量季增超過35%,且平均銷售單價(ASP)較高的DDR5、HBM出貨占比顯著增長,帶動SK海力士產品平均單價(ASP)逆勢成長7~9%,推升SK海力士第二季營收季增近5成,成長幅度居冠,達34.4億美元,回歸第二名。

  • DDR5滲透率超DDR4 估延至明年Q3

     AI伺服器市場火熱,一般型伺服器需求相對受限,根據TrendForce調查,大型雲端服務廠商(CSP)對AI伺服器投入金額擴大,明顯收斂傳統伺服器的出貨比重,大幅影響原廠DDR5的出貨預期,因此,DDR5導入比重正式超越DDR4的時間點,預估延至2024年第三季底才可望實現。  TrendForce分析師劉家豪指出,DDR5是伺服器專為搭配CPU使用的專用元件,英特爾(Intel)Sapphire Rapids與超微(AMD)Genoa均要搭載DDR5 RDIMM(暫存器記憶體)。  由於高階8卡AI伺服器因其物料(BOM)成本比一般伺服器高,在企業有限的預算前提下,採購支出將會互為排擠,亦即企業如增加採購一台AI伺服器,預估將會排擠掉15~20台一般型伺服器的採購量。  劉家豪分析,現階段DDR5滲透率或搭載率欠佳,主要原因是2020~2022年因缺料恐慌,導致累積了過多庫存,至今仍待去化,目前正在去化庫存的周期內。  因此,在DDR5導入率上,仍受限於客戶端延長舊機種產品週期、遞延新機種導入的影響。  其次是AI伺服器的突增需求,也擠壓到了企業的採購預算,因此,也一定程度壓縮到DDR5的滲透率,即搭載率表現。

  • 本季DRAM均價跌幅估收斂至0~5%

     受惠於DRAM供應商陸續啟動減產,整體DRAM供給位元逐季減少,加上季節性需求支撐,減輕供應商庫存壓力,TrendForce預期第三季DRAM均價跌幅,將會收斂至0~5%,然實際止跌反彈時間,恐須等到2024年。  就第三季PC DRAM均價走勢來看,DDR4目前仍是供過於求,季跌幅約3~8%。  DDR5因原廠力守價格,加上尚未完全滿足買方需求,季跌約0~5%,預估第三季整體PC DRAM均價將季跌0~5%。  伺服器(Server)DRAM方面,儘管近期CSP聚焦投資AI伺服器設備,加速高容量Server DRAM如DDR5 128G及HBM的採購,但對Server DRAM庫存並沒有實質削減,DDR4及DDR5跌幅分別為3~8%及0~5%,整體Server DRAM走勢疲弱,預估第三季Server DRAM均價跌幅約0~5%。  行動(Mobile)DRAM方面,由於上半年智慧型手機需求疲弱,儘管傳統旺季有望帶動Mobile DRAM需求,原廠也同時減產,仍難有效緩解供應商的高庫存。  儘管韓廠有意漲價,但礙於市場仍供過於求,第三季Mobile DRAM均價預估仍會季跌0~5%,惟部分產品會因原廠策略之故,出現零星漲價。  繪圖(Graphics)DRAM方面,受惠於NVIDIA RTX 40系列帶動GDDR6 16Gb需求提升,再加上旺季效應,第三季Graphics DRAM需求位元將成長。  由於買方在第二季已提前備貨,供應商不易漲價,市場仍供過於求,主流產品GDDR6 16Gb第三季價格預估季跌0~5%,整體Graphics DRAM均價跌幅約0~5%。  消費性(Consumer)DRAM方面,目前觀察Consumer DRAM交易仍冷清,同時SK海力士延長無錫廠DDR3及DDR4 4Gb供應,產能將陸續開出。  華邦也進入量產階段,後續投片將逐季增加,故Consumer DRAM市場仍供過於求,第三季Consumer DRAM均價跌幅至0~5%。

  • 十銓 前五月營收倍增

     十銓(4967)29日舉行股東會,會中通過營業報告書及2022年財報,並承認配發現金股利1元。  十銓公司董事長夏澹寧指出,面對全球景氣修正將告一段落,該公司策略將著重於新世代DDR5記憶體的開發應用,SSD的生產技術提升,工控、OEM及伺服器市場的拓展,看好未來資訊應用持續增加,如遠端醫療、AI、電動車、軍工等,帶動資料中心架設及升級,將對記憶體市場帶來另一波助力。  該公司上市以來,持續推動品牌及工控產品,在電競產品發展的基礎上,將應用擴展到創作者、遠端辦公室需求等後疫情市場,並擴大經營電商市場,提升品牌價值。  另5G、電動車、醫療等需求日益增加,資料存儲需求與日俱增,十銓持積耕耘工控市場,開發多種產品及應用,以符合客戶需求。  十銓在2022年共完成23件產品技術開發案,累計推出超過40款衍生產品,特別是DDR5全系列產品推出的時間、效率、規格,皆為業界第一,並在與上游主機板的合作開發上,扭轉過往追隨者的角色,進一步成為技術整合的領導者。  此外,在工控領域部分,也推出針對醫療、安防用記憶卡、液冷散熱工業用SSD、RGB燈效警示記憶體模組等產品,累積工控領域的技術實力。  十銓指出,因應市場需求減少,記憶體跌價等因素,該公司在2022年加速庫存去化,去化過程造成虧損,2022年但亦讓庫存水位恢復健康水準,有利於2023年營運獲利表現。  十銓前五月累計營收53.49億元,因新增專案客戶自第二季開始出貨,致2023年累計營收與2022年相較,有倍增表現。

  • 迎換代潮 DDR5廠明年帶頭衝

     記憶體產業進入換代潮,SSD(固態硬碟)朝高速、高容量升級,帶動PCIe 4/5滲透率提升,台系模組廠以商用PC、工控應用為主,預期DDR5貢獻營收時間點,將落在明年下半年,群聯(8299)、慧榮、力成(6239)、威剛(3260)、創見(2451)、十銓(4967)、宜鼎(5289)等廠商有望受惠。  COMPUTEX 2023落幕,記憶體參展廠商主要以模組廠,如威剛、創見、十銓等、控制IC慧榮、NAND原廠如鎧俠(Kioxia)、Solidigm為主。  從本次參展產品來看,消費級SSD(Client SSD)方面,原廠與模組廠傳輸介面陸續自SATA3/PCIe 3,升級至PCIe 4規格,反映消費性產品已升級至更高速、更高容量。  法人預期,今年PCIe 4滲透率,將自2022年約35%,提升至50%以上,有利控制IC廠商群聯及慧榮相關產品需求。  在企業級SSD方面,Kioxia展示其CM7/CD8系列SSD,該公司主要封測合作夥伴力成,可望受惠長期企業級SSD需求。  群聯則展示完整Enterprise SSD Controller/Redriver IC解決方案,有利長期Enterprise SSD相關業務展望。  DRAM模組方面,威剛、創見、十銓等台廠,多展現工控(醫療)、車用、遊戲等三大客製化解決方案,目前規格多以DDR3、DDR4為主,其中對於溫度、資訊安全要求有所上升,可見台廠正逐步擺脫低階消費性應用。  在DDR5方面,雖然因PCIe 5.0升級趨勢,廠商已展出DDR5產品,但台廠多數仍以非伺服器應用為主,如消費性電子產品及PC,記憶體模組主要使用DDR3/PCIe 3,加上原廠在傳輸速度5,600MT/s的DDR5晶粒,預計自第四季才會出貨,法人研判,台廠DDR5產品,主要放量時間將落在2024年下半年。

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