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  • 《電零組》優群Q2營收、毛利率續揚 全年有看頭

    【時報記者張漢綺台北報導】銅價與金價等價格大漲未對優群(3217)造成太多衝擊,優群總經理劉興義表示,在Long Dimm、微型沖壓件及Type-C持續高成長下,今年第2季營收及毛利率都會比第1季好,下半年在Metal Bar產品出貨放量下,毛利率會衝高,全年毛利率將比去年平均毛利率高。 優群今天下午舉行線上法說會,優群為DDR系列與RF網通I/O連接器廠,是國內DDR(SO-DIMM與Long DIMM)及M.2等I/O系列產品頂尖供應商,目前主要產品包括:SO-Dimm、M.2、Long-Dimm、Type-C及微型沖壓件Metal Bar等。 今年第1季因NB客戶既有DDR 4產品拉貨較多,DDR 5產品遞延,致使DDR 5 SO-DIMM轉換率不如預期,連帶SO-DIMM營收季減20%,不過4月及5月轉換率已明顯拉升,優群預期,下半年DDR 5 SO-DIMM轉換率將會加速,全年應可達到原預估DDR 5滲透率由去年22.5%拉升至45%的目標。 在最新的CAMM(Compression Attached Memory Module)(壓縮附加記憶體模組)連接器部分,優群已於今年第1季正式進入量產,隨著客戶需求增溫,優群已備有月產能200K,值得一提的是,由於Nvidia GB200亦採用4顆CAMM產品支援,優群目前正送樣認證中,不過今年不會有業績貢獻。 優群第1季稅後盈餘為1.99億元,每股盈餘為2.22元;就產品別來看,SO-Dimm佔優群2024年第1季營收比重為31.9%,M.2佔營收比重為30.74%,Long-Dimm佔比10.6%,Type-C佔比為12.07%,Metal Bar佔6.16%,RF Conn、LVD,PCle等其他產品佔比約8.53%。 優群4月合併營收為2.59億元,年增27.88%,累計前4月合併營收為9.42億元,年增18.8%,劉興義表示,第2季營收會比第1季好。 近期銅及金等價格大漲,法人關心是否對優群毛利率造成影響?對此,劉興義表示,銅料約佔生產成本10%,金料約佔20%,過去半年銅價上漲約20%到30%,金價上漲約15%,對公司毛利率影響約2~3%,確實有小衝擊,不過影響不大,4月毛利率還蠻好的,第2季毛利率會比第1季好。 展望全年,劉興義表示,隨著Metal Bar等產品於下半年進入拉貨高峰,下半年毛利率會衝高,我們維持今年上半年毛利率比去年上半年好,下半年毛利率接近去年下半年,全年毛利率則將高於去年平均毛利率。 為因應客戶大陸+1,優群在越南設立新廠,一期包含:注塑製程、自動化組裝產線,預計2025年第1季啟用;二期廠區包含:沖壓、電鍍製程,預計2026年第1季啟用。

  • 記憶體行情來了 這兩檔股價暴衝

    記憶體族群近期「淡季不淡」,紛紛傳出佳音,海力士與美光提高記憶體報價,國內記憶體個股業績表現搶眼,十銓(4967)第一季EPS 4.1元,一季賺贏去年全年;廣穎(4973)4月營收3.59億元,年增4.13%,十銓和廣穎在周一、周二連拉兩根漲停板。專家認為,記憶體行情可以延續到年底。 法人指出,DDR 4價格從2022年初的3.65美元,下降到2023年第三季的1.45美元,接著回升到目前的2.25美元,相較於2022年的價格,仍有成長空間。在去庫存化的方向下,DDR 4有機會跟上DDR 5的上漲速度。 較高階的DDR 5 16GB產品,從2023年中旬開始上漲,每個月漲幅5%到10%,目前價格為5.31美元。業者認為,DDR 4的產線陸續被撤出,因此等待現貨消耗差不多時,價錢就會再往上提升。 專家指出,記憶體概念股上漲的主因,除了報價提高外,海力士、美光等大廠都往HBM和DDR 5移動,導致中階的DDR 3、DDR 4只有少數廠商生產,造成產品需求的缺口。 分析師認為,記憶體族群除了近期衝上多根漲停板的十銓和廣穎外,記憶體龍頭威剛、與記憶連動的驅動IC晶豪科,也都是值得關注的個股。 倫元投顧分析師陳學進指出,雖然記憶體是景氣循環股,但是今年有AI伺服器帶動HBM高頻寬記憶體的需求,甚至出現排擠效應,因此淡季不淡,旺季更旺。 陳學進表示,記憶體族群已經整理一段時間,以十銓來看,自去年11月整理到現在,已經震盪整理半年,第一季EPS 4.1元,賺贏去年整年,代表市場近期需求非常旺盛,積極回補庫存,即使價格較高也要買。但是十銓前一波的大量是4萬張,上漲過程如果成交量出現異常放大,接近5萬張還無法強勢鎖漲停,就會有震盪拉回的風險。 廣穎第一季EPS 1.41元,毛利率25.35%,業績表現帶動股價跳空漲停,連續拉出兩根漲停板。威剛4月營收38.47億元,年增80%,刺激股價連4日上漲,漲幅達14.5%。 陳學進建議,拉出多根漲停板的強勢股有特點,買不到或是買到後被套牢,因此操作時需謹慎,策略是低接不追高,留心多日漲停後可能有獲利回吐、賣壓出籠。

  • 《科技》美光DDR5 RDIMM記憶體出貨 助力AI資料中心

    【時報記者葉時安台北報導】美光宣布其採用高容量單片32Gb DRAM晶粒的128GB DDR5 RDIMM記憶體正式驗證與出貨。美光128GB DDR5 RDIMM記憶體速度高達5600 MT/s,適用於各種先進伺服器平台,該產品採用美光領先業界的1beta技術,相比其他3DS直通矽晶穿孔(TSV)堆疊的產品,位元密度提升超過45%,能源效率提升22%,延遲則降低16%。 美光與業界領導業者、客戶的合作,使全新高效能、大容量模組得以在大量伺服器中央處理器(CPU)中獲廣泛採用。這些高速記憶體模組專為滿足資料中心各種關鍵任務應用程式的效能需求而設計,包含人工智慧(AI)、機器學習(ML)、高效能運算(HPC)、記憶體資料庫(IMDBs)、高效處理多執行緒及多核心運算工作負載等。美光128GB DDR5 RDIMM記憶體將獲超微AMD、慧與科技HPE、英特爾Intel、美超微Supermicro等強大生態系統支援。  美光128GB DDR5 RDIMM記憶體現可直接供貨,亦可於2024年6月透過全球指定通路經銷商和分銷商提供。作為其完整資料中心記憶體產品組合的一部分,美光提供廣泛產品選擇,包括DDR5 RDIMM、MCRDIMM、MRDIMM、CXL和LPDDR5x等規格,使客戶能夠為AI和HPC應用程式整合最佳化解決方案,滿足對頻寬、容量和功耗最佳化的需求。  美光副總裁暨運算產品事業群總經理Praveen Vaidyanathan表示,美光將憑藉這項最新的量產出貨里程碑繼續引領業界,向客戶提供在所有主要CPU平台獲認證的大容量RDIMM記憶體。AI伺服器現在將能配置美光的兩款記憶體,為24GB 8層堆疊 HBM3E(與GPU相連的記憶體)和128GB RDIMM(與CPU相連的記憶體),以提供記憶體密集型工作負載所需的容量、頻寬和功耗最佳化的基礎設施。  AMD資深副總裁暨伺服器業務部總經理Dan McNamara表示,與美光合作的核心宗旨為透過高效能記憶體提升資料中心基礎設施的能力,以滿足運算密集型工作負載。透過此次合作,我們的共同客戶現在能採用超微EPYC CPU伺服器,並從中受惠於美光大容量DDR5記憶體所帶來的優勢,滿足現代資料中心所需的效能和效率。  英特爾記憶體暨IO技術副總裁Dimitrios Ziakas博士表示,美光128GB DDR5 RDIMM記憶體是首款採用32Gb單片DRAM的大容量DIMM,現已通過Intel平台記憶體相容性認證,可用於第四代和第五代Intel Xeon處理器。擁有32Gb密度的DDR5 DIMM加速關鍵伺服器和AI系統的配置,為搭載Intel Xeon處理器的系統帶來了關鍵的效能、容量以及最重要的能源效率優勢。

  • 《美股》焦點股:客戶超捧場 美光「錢」景看俏

    【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】焦點股: ●美光獲券商Baird將股票評級從「中立」調升至「優於大盤」,周一股價上漲4.7%,在主要晶片股中表現最佳。Baird發布最新半導體產業研究報告,以記憶體報價轉強為由調升美光評級,並稱美光出現強勁的上漲動能,尤其在最近股價從4月初創下的歷史高點拉回逾10%後,因此將美光今年目標價從115美元上修至150美元。 Baird分析師Tristan Gerra表示,超大規模雲端服務商(hyperscaler)已提高記憶體訂單,目前DRAM報價已經高於通路最近的預測。微軟和亞馬遜雲端運算服務AWS很可能已經加碼下單。他並表示,現在客戶正在加碼下單美光的高性能DDR5記憶體,並預測在強勁的客戶需求帶動下,未來幾季DDR5晶片價格將一直比DDR4高出15%。高頻寬記憶體(HBM)是正在成形、全新的超級周期,可望為美光的毛利率帶來巨大提振。美光的HBM3E晶片毛利率可望突破60%,到今年底,其HBM市占率估將達到高個位數百分比。  ●派拉蒙(Paramount Global)收漲3.1%,儘管巴菲特(Warren Buffett)坦承其多元控股公司波克夏·海瑟威(Berkshire Hathaway)已經認賠出清該娛樂影視巨擘的所有持股。派拉蒙在沒有達成協議的情況下,結束與Skydance Media的獨家收購談判,這讓派拉蒙設立的特別委員會得以接受其他競標者的出價。  ●泰森食品(Tyson Foods)大跌5.7%,該美國最大肉品公司第二季獲利預測優於市場預期,但也警告消費者正承受通膨壓力。  ●廉航Spirit Airlines第二季營收前景低迷,周一股價重挫9.7%,收在3.35美元,創下歷史新低。

  • 《半導體》記憶體價格H2漲幅更陡?十銓大讚營運向上

    【時報記者葉時安台北報導】十銓(4967)周一下午舉行線上法說會,由公司總經理陳慶文主持,周一股價率先以104元漲停價鎖在歷史新高價作收,外資連4天買超力挺。法說會中,十銓陳總說明,DDR5價格持續走強,每個月漲幅約5-10%,而DDR4預估一兩季庫存去化時間,後續可望跟隨DDR5的漲勢腳步。展望今年度記憶體價格,十銓認為,雖然整體實際現貨需求尚未全面回歸,不過看好AI熱潮以及景氣逐漸好轉,加上這一年來調整庫存跟產能,供需逐步回歸正常,兩大記憶體現貨價拉升,今年第二季第三季旺季甚至第四季並未減緩價格往上現象,樂觀看待現貨市場價格。公司看好後續換機潮,相當看好往後營運表現。 十銓今年第一季產品營收占比,DRAM升至65.54%、FLASH降至28.27%、其他占4.2%。十銓兩大產品均有成長,公司持續朝著高容量高速度方向著墨,聚焦中高階。  十銓目前庫存水位方面,目前DRAM庫存約4-5個月,NAND約2.5個月。  DRAM現貨價趨勢,DDR5持續走強,每個月漲幅約5-10%,DDR4則在去年第三季落底後逐步走揚,十銓說明,以原廠角度,DDR5與HBM產線重疊,且HBM產出成本跟時間是DDR5三倍,HBM目前良率仍不高,在HBM積極擴充產能下,持續拉動DDR5的價格向上,DDR5後續跌價的可能性將非常低,預估後續DDR5仍有15-20%的漲幅空間。而DDR4先前產能已砍超過一半支出,預估DDR4被砍的產能不會回來,故DDR4現貨庫存消耗後,預估一兩季去化完畢時間,後續漲價可望跟隨DDR5的漲勢腳步。  NAND FLASH現貨價趨勢,去年第二季落底後走揚,後續大型資料庫、手機、AI伺服器等大型容量需求越來越大,企業用SSD需求後續將持續提升。  展望今年度記憶體價格,十銓認為,雖然整體實際現貨需求尚未全面回歸,消費電子產品受到通膨、戰爭等影響尚未全面復甦,不過看好AI熱潮以及景氣逐漸好轉,加上這一年來調整庫存跟產能,供需逐步回歸正常,且AI應用下半年帶動下,兩大記憶體現貨價拉升,今年第二季第三季旺季甚至第四季並未減緩價格往上現象,樂觀看待現貨市場價格,若後續各消費端需求全面回歸,如運動賽事需求、庫存回補等,記憶體價格上漲曲線將會更陡,均有助於記憶體產業走向正向循環。  十銓表示,AI仍在基建階段,AI帶來往後10-25年的產業大循環,預估今年底或明年AI議題將從伺服器轉向應用端,瞄準edge端、PCNB、手機等應用,應用端將是十銓專長,看好後續換機潮,有望帶來公司營運機會,公司也對後續更有信心。十銓今年第一季EPS衝上歷史新高,單季賺贏去年度,第二季同樣可望淡季不淡,第三季旺季同樣不俗,創作、電競需求升溫,AI相關如箭在弦,ASP往上拉,價格、訂單均不看弱,相當看好今年整年營運狀況。  十銓也提到,公司前景樂觀,也不排除準備擴廠,增加產能空間,後續資本支出將擴大,以投資產能、人才方面積極進行。

  • 《半導體》南亞科今年挑戰轉虧為盈 法人目標價看這

    【時報記者葉時安台北報導】記憶體產業前景亮眼,族群近日股價表現不俗,周四雖然遭大盤不振影響,威剛(3260)走疲,不過南亞科(2408)、華邦電(2344)、十銓(4967)等個股率先翻紅表態,其中南亞科前一日舉行法說會並公布首季財報,單季虧損收斂,本土法人看好,DRAM報價逐步回升,可望帶動南亞科單季轉盈機會增,維持買進(Buy)評等,目標價從67.60元上調至82元 ,然另一法人認為,DRAM漲價趨勢不變,不過獲利改善速度比預期慢,雖然以買進評等,但目標價因獲利下修略由87元調整至86元。 南亞科今年第一季毛利率及營益率均較前季明顯改善,但低於預期,改善速度較預期慢,所幸受惠業外挹注,單季稅後每股虧損0.39元,虧損持續收斂。展望今年第二季,公司預估位元出貨量與前季持平,ASP則可望較前季提升雙位數,但仍須視市場狀況。法人預估,損益兩平時間點落在今年第三季,今年全年狀況,預估DRAM價格維持上漲趨勢,公司全年位元銷售量預期增加20%以上,看法維持不變。  另一法人看待南亞科,預估公司今年營運將逐季好轉,比溫和再好些的復甦力道走勢,將逐步縮小減產幅度,價格逐步走揚,不過財報需留意匯兌影響。目前南亞科消費性占營收比重65%,DDR3+DDR4占營收比重85%,今年下半年在DDR5產出增加下,DDR5占單月營收比重有望達10%,有利公司整體ASP提升,使南亞科單季由虧轉盈機率增加。  南亞科預估2024年資本支出計畫不超過新台幣260億元為上限,年增96.97%,較元月法說200億元增加30%,增加的原因主要是2023年部份資本支出延至2024年,以及建廠和設備成本增加。2024年生產設備(WFE)的資本支出約占50%。今年第一季資本支出為新台幣29億元。2024年資本支出主要用於量產的第一代10nm 1A製程,為第二代和第三代10nm 1B/1C購買設備。1B製程技術8Gb DDR4與16Gb DDR5產品預計2024年導入生產,亦會量產LPDDR4和LPDDR5。  展望2025年,根據研調機構預估,2024年HBM占DRAM產值比重由2023年的8.4%躍升至20.1%,且2025年持續提升,將大量消耗DRAM產能,排擠效應可望持續推升DDR4及DDR3報價,且公司16Gb DDR5出貨量將於2025年提升,故預估南亞科2025年稅後EPS強勁提升。

  • 《半導體》南亞科連6虧、Q1每股虧0.39元 總座剖析供需後市

    【時報記者葉時安台北報導】南亞科(2408)周三召開法說會,由總經理暨發言人李培瑛主持,南亞科第一季毛利率-2.9%,較上季改善10.7個百分點、年比改善5.7個百分點,主要是第一季DRAM平均售價季增高個位數百分比、延滯成本提列降低,雖然南亞科連6個季赤字,但單季EPS虧損幅度縮小,第一季每股虧損為新台幣0.39元,第二季平均銷售單價,南亞科可望季增雙位數,供給方面,常規DRAM供給增加有限。展望今年,南亞科預期2024年DRAM市場維持穩健復甦。 南亞科公布第一季財報,2024年首季截至3月31日之自行結算合併財務報告,南亞科第一季營業收入為新台幣95.03億元,季增9.2%、年增47.9%。第一季DRAM平均售價季增高個位數百分比,銷售量季增低個位數百分比。  南亞科第一季營業毛損2.77億元,毛利率-2.9%,較上季改善10.7個百分點、年比改善5.7個百分點。營業淨損29.18億元,營業利益率-30.7%,較上季改善15.8個百分點。本期稅後淨損12.09億元,淨利率-12.7%。單季每股虧損為新台幣0.39元(每股盈餘依加權平均流通在外股數30.98億股計算),虧損低於去年第四季0.80元、去年第一季0.54元,仍寫下連續6個季度赤字。南亞科截至2024年3月31日,每股淨值新台幣54.16元。  南亞科總座表示,毛利率改善主要為ASP、延滯成本提列降低。展望今年,南亞科預期2024年DRAM市場維持穩健復甦。1B製程技術8Gb DDR4與16Gb DDR5產品預計2024年下半年開始量產。其中DDR5將於下半年送樣,後續要看客戶驗證速度,預估今年第四季將有小幅度貢獻營運,但顯著貢獻仍待明年。  以整個市況分析,李總說明,受惠於AI伺服器帶動HBM與DDR5產品的需求成長,預期2024年DRAM價格維持上漲趨勢。供應商也將恢復產能積極轉進高產值產品,而預期新產出增加有限。不過市場需求復甦力道仍持續受到地緣政治及地域性經濟影響。  在供給方面,供應商轉進產能至HBM產品與TSV先進封裝,常規DRAM供給增加有限。DRAM供應商也增加資本支出,主要用在HBM產能投資。  在需求方面,伺服器在AI及高端伺服器帶動DDR5及高容量需求,整體伺服器市場出貨顯著成長;中系手機銷售也已有復甦,手機整體高階機種的銷售比重提升;PC領域,新世代AI PC推出,預期有利出貨量與DRAM搭載量提升;消費型電子終端產品,IP CAM、TV、工控及車用需求維持穩定。  關於4月3日花蓮地震影響說明,南亞科說明,公司所有員工及廠內合作廠商均安;生產廠部分設備當機及晶圓受損,經全面性安全檢查及復機,目前已恢復正常生產,原物料供應及外包商未受影響,對南亞科營運無重大影響。  至於先前電價調漲議題,南亞科認為,半導體為用電用水大戶,台灣電價合理確實要漲一點,但這次電價漲調幅度確實高,不過對營運並沒有很重大影響,但也並非完全沒有影響,仍使得成本增加,目前來說處於可控範圍,公司也盡量改善成本,補貼成本衝擊。

  • 三星、美光助攻 這檔迎黃金復甦 本周法說見分曉

    南亞科2024年第一季財報法說會預定4月10日登場,由總經理李培瑛率經營層說明第一季獲利及第二季展望,由於記憶體廠迎來景氣復甦黃金時代,南亞科的法說,備受投資人高度矚目。 南亞科3日公布3月自結合併營收33.91億元,較上月增加11.16%,較去年同期增加57.95%,已連續第五個月,營收呈現年成長,顯示出貨量正在逐漸爬升之中。 南亞科第一季累計合併營收為95.03億元,也較去年同期增加47.91%。 法人預估,南亞科以比「溫和」再好一些的復甦力道,進入營運逐季好轉走勢,南亞科將逐步縮小減產幅度,產品價格逐步走揚,不過,財報需留意匯兌影響。 南亞科目前產品組合中,消費性占營收比重65%,其中,DDR3及DDR4的比重為6比4,法人預期,2024年下半年在DDR5產出增加下,DDR5 占單月營收比重將達10%,將有助整體產品平均單價(ASP)提升,南亞科有機會單季由虧轉盈。 法人分析,由於現在大廠轉向生產高頻寬記憶體(HBM)及(DDR5),使低毛利的DDR4產能被排擠而形成缺貨,報價止跌向上,因此,將有助南亞科獲利改善。 根據該公司經營層先前看法,由於AI應用帶動高頻寬記憶體(HBM)需求,加上DDR4轉換DDR5,2024年DRAM市場需求將逐季改善。 HBM及DDR5將是2024年主要的DRAM成長產品,具有更大的晶片尺寸和消耗更多產能,三星、SK海力士及美光等三大廠產能轉移至DDR5、HBM製造,應該有助於解決DDR4庫存過剩問題,預期2024年記憶體市場將恢復供需平衡。 就DRAM價格部分,2024年價格將持續改善,呈現逐季上漲趨勢,第一到第二季上漲機率高,下半年也有上漲機會。

  • 《產業》需求能見度不佳 DRAM漲價Q2估收斂至3~8%

    【時報記者葉時安台北報導】目前觀察DRAM供應商庫存雖已降低,但尚未回到健康水位,且在虧損狀況逐漸改善的情況下,進一步提高產能利用率。不過,由於今年整體需求展望不佳,加上去年第四季起供應商已大幅度漲價,預期庫存回補動能將逐漸走弱。因此,TrendForce預估, 第二季DRAM合約價季漲幅將收斂至3~8%。 PC DRAM方面,因應新CPU機種逐漸轉往DDR5,帶動買方第二季採購量上升。隨著原廠大幅轉進至先進製程生產DDR5,成本優化使原廠獲利明顯改善,加上買方對於2024上半年DRAM漲價普遍已有預期心理,故第二季原廠仍欲拉抬價格以增加獲利,預估PC DRAM第二季合約價季增約3~8%。值得注意的是,由於部分原廠第一季DDR5合約價漲幅已高於其他產品的平均值,但在AI PC需求尚未浮現下,第二季DDR5合約價漲幅將小幅收斂。  Server DRAM方面,買方仍持續增加DDR5庫存,但實際滲透率至今年第一季仍不如預期,意即DDR5需求仍未全面兌現。同時,原廠正進一步提高DDR5投片量,透過綁量的銷售模式以改善獲利,使DDR5合約價漲勢逐漸轉弱。DDR4方面,也因產能限縮後而不需壓價拋售,故第二季DDR4合約價漲幅將高於DDR5,價差逐漸縮小,預估Server DRAM第二季合約價季增約3~8%。  Mobile DRAM方面,目前買方庫存水位健康,但需求尚且沒有明顯回溫跡象,故品牌第二季的議價態度被動。伴隨原廠減產,以及市場自去年下半年起,延續至今年第一季的強勁需求,大幅降低原廠庫存水位,改變供應端供過於求的議價劣勢。由於原廠欲持續提高獲利,目前釋出第二季Mobile DRAM合約價漲幅目標是季增10~15%或以上,議價態度強勢。然而,TrendForce認為,受買方議價態度被動的影響,可能會緩和賣方強勢拉漲的意圖,預估Mobile DRAM第二季合約價季增3~8%。  Graphics DRAM方面,受其他DRAM產品的帶動,在原廠強勢進入上漲週期且漲勢持續的情況下,採購端備貨動能延續,主流規格GDDR6 16Gb需求仍強,普遍來說採購願意接受賣方漲幅。目前Graphics DRAM價格暫時沒有鬆動或下跌的跡象,同時原廠將相同類別的產能紛紛轉往HBM領域,故對GDDR的生產規劃相對保守。此外,由於Graphics DRAM屬於淺碟市場產品,後續終端產品的銷售動能還需留意。為達到原廠全DRAM品項上漲的目標,預估Graphics DRAM第二季合約價將季增3~8%。  Consumer DRAM方面,僅AI相關領域需求較穩健,以及部分電視及網通應用有庫存回補需求,但中國電信、網路標案進度緩慢,整體市況仍處疲弱。觀察三大原廠和台廠定價策略有明顯差異,原廠受惠於AI熱潮,庫存去化明顯,故在虧損壓力之下,過去兩季漲價態度明確;反觀台廠庫存壓力仍在,漲價相對緩慢。目前整體市場供給充足,在價格持續上漲的情況下,已促使買方提前備貨,預估Consumer DRAM第二季合約價漲幅將收斂至季增3~8%。

  • 美光財報和展望皆優於預期 股價上漲 14%

    美光認為應用於資料中心記憶體庫存狀況已較先前大幅改善,AI Sever 需求將帶動 HBM、DDR5 和 DC SSD 需求快速成長。 其中, HBM 消耗晶圓數量約是 DDR5 的三倍,2024 年 HBM 產能銷售一空,2025 年多數產能皆被預訂。美光在財報和展望皆優於預期下,股價上漲 14%並創新高。

  • 《半導體》南亞科獲利改善 飆2個月新高戰季線

    【時報記者葉時安台北報導】南亞科(2408)今年營運可望逐步好轉,比溫和再好些的復甦力道走勢,目前大廠轉向生產HBM及DDR5,使低毛利的DDR4產能被排擠而形成缺貨,報價止跌向上,公司亦將逐步縮小減產幅度,將有助南亞科獲利改善,有機會單季轉盈,不過財報需留意匯兌影響。法人將南亞科投資評等升至Buy(買進),目標價亦從71.5元調升至82元。南亞科周五股價衝上71.5元最高,登上2個月以來新高價,一度突破季線,表現位居半導體前茅。 南亞科去年第四季每股虧損為新台幣0.8元,連5個季度虧損,不過較去年第三季的每股虧損0.81元小幅收斂。南亞科去年度每股虧損為新台幣2.4元,十年再見赤字。目前南亞科消費性占營收比重65%,其中DDR3:DDR4=6:4,今年下半年在DDR5產出增加下,DDR5占單月營收比重將達10%,有助整體ASP提升,南亞科有機會單季由虧轉盈。  南亞科2023年董事會核准資本支出為新台幣185億元,實際支出132億元,較2022年資本支出207億元,減少36.23%,其中2023年約44億元將遞延至2024年,南亞科2024年資本支出計畫約為新台幣200億元,年增51.52%,其中生產設備(WFE)資本支出約占50%,2024年資本支出主要用於量產的第一代10nm 1A製程,為第二代和第三代10nm 1B/1C購買設備,1B 2023年小量試產,第三代1C也將照進度試產。在價格逐步增加下,公司會積極量產新製程,1B製程技術8Gb DDR4與16Gb DDR5產品預計2024年導入生產,亦會量產LPDDR4和LPDDR5。

  • 《半導體》宇瞻首創完全無鉛記憶體 助升DDR5滲透率

    【時報記者葉時安台北報導】全球儲存與記憶體品牌廠宇瞻(8271)憑藉長期深耕工控應用市場,為客戶提前規畫布局,發表的業界首創DDR5完全無鉛記憶體模組,超越歐盟現行環保規範,不用依賴豁免條款即能完全符合RoHS標準,成功擺脫歐盟RoHS豁免期限的倒數壓力。宇瞻DDR5完全無鉛記憶體已引起許多領先企業的高度興趣,將有助於大幅提升DDR5滲透率。 宇瞻產品中心資深處長尹華君表示,宇瞻研發團隊積極尋求完全無鉛技術解決方案,成功克服目前仍依賴RoHS 7(c)-I鉛豁免條款的電阻元件含鉛問題。完全無鉛記憶體模組的推出,標誌著宇瞻記憶體產品已實現完全符合歐盟RoHS標準的最後一哩路。對於醫療保健、數據中心、網路電信、AI及邊緣運算伺服器等產業來說,提前導入完全無鉛記憶體模組尤其重要。這不僅可避免歐盟RoHS豁免期限到期時,必須重新驗證產品所產生的額外人力、時間及費用成本,同時也可降低訂單損失風險。  AI應用正逐漸從AI伺服器擴展至AI電腦與邊緣AI裝置,隨著滲漏率的提升,預期未來DDR5的應用將更加廣泛。宇瞻完全無鉛DDR5記憶體模組支援UDIMM、SODIMM、RDIMM、ECC UDIMM以及ECC SODIMM等多種規格,並且不斷擴展更多的產品線,包括VLP(矮版)、Wide Temp.(寬溫)與Anti-Sulfuration(抗硫化)等,確保產品性能和可靠性能夠因應各種環境和應用場景,滿足日益多元的需求。

  • 《科技》HBM今年訂單續升 產值DRAM占比 年底擴至2成

    【時報記者葉時安台北報導】由於HBM售價高昂、獲利高,進而造就廣大資本支出投資。據TrendForce資深研究副總吳雅婷預估,截至2024年底,整體DRAM產業規畫生產HBM TSV的產能約為250K/m,占總DRAM產能(約1800K/m)約14%,供給位元年成長約260%。此外,2023年HBM產值占比之於DRAM整體產業約8.4%,至2024年底將擴大至20.1%。HBM供應市況緊俏,2024年訂單量持續攀升。  吳雅婷表示,以HBM及DDR5生產差異來看,其Die Size大致上較DDR5同製程與同容量(例如24Gb對比24Gb)尺寸大35~45%;良率(包含TSV封裝良率),則比起DDR5低約20~30%;生產周期(包含TSV)較DDR5多1.5~2個月不等。 由於HBM生產周期較DDR5更長,至投片到產出與封裝完成需要兩個季度以上。因此,急欲取得充足供貨的買家需要更早鎖定訂單量,據TrendForce了解,大部分針對2024年度的訂單都已經遞交給供應商,除非有驗證無法通過的情況,否則目前來看這些訂單量均無法取消(non-cancellable)。  TrendForce觀察,以HBM產能來看,三星、SK海力士(SK hynix)至今年底的HBM產能規畫最積極,三星HBM總產能至年底將達約130K(含TSV);SK海力士約120K,但產能會依據驗證進度與客戶訂單持續而有變化。另以現階段主流產品HBM3產品市占率來看,目前SK海力士於HBM3市場比重逾9成,而三星將隨著後續數個季度AMD MI300逐季放量持續緊追。

  • 十銓科技 T-CREATE EXPERT DDR5 記憶體 榮獲 2024 德國 iF 設計大獎

    十銓宣布旗下創作者品牌 T-CREATE EXPERT DDR5 桌上型記憶體,榮獲 2024 年度有設計界奧斯卡之稱的德國 iF 設計大獎。 該產品於 72 個國家,破萬件參賽作品中嶄露鋒芒、脫穎而出,再度證明十銓團隊精湛研發實力及出色的設計美學,並結合極致效能和高質感外觀,滿足創作者全方位的需求,產品各方面皆備受國際專業評審肯定。 T-CREATE EXPERT DDR5 桌上型記憶體採用一體式孔散熱片及專業導熱墊,擁有最卓越的效能和穩定性,以確保創作者能淋漓盡致的發揮創意,並由十層 PCB 板、客製化耐高溫電容、陽極鋁合金散熱及專利IC分級測試驗證技術打造而成,讓系統能處理龐大且複雜的作業及運算需求,帶領各專業創作者人士盡情揮灑超群絕倫之作。

  • 華立去年EPS 8.96元 每股配發5.2元現金股利

    高科技材料設備供應商華立(3010)14日公布財報,合併稅後純益23.2億元、每股純益達8.96元,董事會通過去年盈餘分配,每股決議配發5.2元現金股利,以14日收盤價111元計算,殖利率4.68%。 華立去全年合併營收667.8億元、年減9.2%,合併毛利55.3億元、本業獲利為25.02億元,因庫存控制得當、強化產品組合及撙節管銷費用,毛利率與營益率同步走高。 華立今年前二月營收115.60億元,繳出年增22.5%的傲人佳績,重返成長軌道。 ChatGPT熱潮帶動生成式AI應用大爆發,不論是雲端服務業者(CSP)、伺服器企業都急搶AI GPU系列的產品,市場呈現供不應求的熱況,大客戶為滿足終端需求,急擴CoWoS先進封裝產能。 在CoWoS產能逐步開出下,CoWoS的相關材料供應商也將水漲船高,華立在半導體的封裝材耕耘已久,隨著AI需求持續暢旺,營運可望逐季攀升。 近年稀有氣體因地緣政治不穩定成為各方追逐的珍貴物資,華立在台灣設立唯一的電子級氖氣純化廠,打造本土的半導體氣體供應鏈,目前廠務人力已陸續到齊,相關生產設備預計在年中裝機,第四季即能進入試量產階段。 華立也將跨入大宗氣體的分裝與銷售業務,有多支特氣產品先後攻入日本北九州及美國AZ的晶圓大廠,樂觀看待今年氣體需求所帶動的業績增溫。 此外,隨著Intel及AMD新一代平台在DRAM 規格將全面支援DDR 5,加上AI PC 趨勢帶動,業界普遍看好今年DDR5滲透率將超過50%,且在傳輸效率考量下,DDR5插槽連接器將轉進SMT製程,華立銷售的高機能工程塑膠具有優異的耐熱性,將與AI級的伺服器及PC連接器與插槽客戶,同步大啖商機。 至於,歐盟早已宣布於今年底前銷售至當地的電子設備需全面導入USB Type-C,美式手機品牌屬於這波導入需求最大的廠商,華立在DDR5及Type-C兩大置換潮趨動下,為高機能工程塑膠帶來新一波的成長動能。

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